WO2010074119A1 - 外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を有する積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a conductive paste for external electrodes and a multilayer ceramic electronic component having external electrodes formed using the same.
- the multilayer ceramic capacitor 1 has a structure in which an external electrode 4 is provided on an internal electrode extraction surface of a ceramic composite in which ceramic dielectrics 2 and internal electrodes 3 are alternately stacked.
- thermosetting conductive paste is frequently used because firing at a high temperature is unnecessary.
- the surface of the external electrode 4 formed using a thermosetting conductive paste is provided with a plating layer 5 in order to increase the adhesive strength when soldering to a substrate or the like.
- thermosetting conductive paste in which high melting point metal particles and lower melting point metal particles are combined is used as an internal electrode.
- an external electrode excellent in bondability with
- the present invention relates to a conductive paste for an external electrode that provides good electrical characteristics (capacitance, tan ⁇ ) when used as an external electrode of a multilayer ceramic electronic component, and a multilayer ceramic having the external electrode formed using the conductive paste
- the purpose is to provide electronic components.
- the present invention includes (A) metal particles having an average particle diameter of 0.2 to 30 ⁇ m and a melting point of 700 ° C. or higher, and (B) metal particles having an average particle diameter of 0.2 to 18 ⁇ m and a melting point of 200 ° C. or higher and 700 ° C.
- a copper-containing compound selected from the group consisting of metal particles of less than ° C.
- the present invention relates to a conductive paste for an external electrode, comprising an amino compound; and optionally a paste obtained by mixing an organic solvent, and (D) a thermosetting resin.
- the present invention also relates to a multilayer ceramic electronic component having an external electrode formed using the conductive paste for external electrodes.
- an external electrode of a multilayer ceramic electronic component having good electrical characteristics is provided.
- a specific copper-containing compound is blended as a paste formed by mixing an amino compound and, optionally, an organic solvent, thereby forming the external electrode between the metal particles in the conductive paste and in the conductive paste. It is presumed that diffusion and alloying between the metal particles and the internal electrode proceed, and as a result, good electrical characteristics are considered to be obtained.
- a multilayer ceramic electronic component having good electrical characteristics (capacitance, tan ⁇ ) on which the external electrode is formed.
- the conductive paste for external electrodes of the present invention has (A) metal particles having an average particle diameter of 0.2 to 30 ⁇ m and a melting point of 700 ° C. or higher, and (B) an average particle diameter of 0.2 to 18 ⁇ m. From the group consisting of metal particles having a melting point of 200 ° C. or higher and lower than 700 ° C., and (C) copper nitrate, copper cyanide, copper octoate, copper formate, copper acetate, copper oxalate, copper benzoate and copper acetylacetonate The paste contains a selected copper-containing compound; an amino compound; and optionally an organic solvent, and (D) a thermosetting resin.
- (A) is a component for imparting conductivity to the external electrode, and is not particularly limited as long as it is a metal particle having an average particle diameter of 0.2 to 30 ⁇ m and a melting point of 700 ° C. or higher.
- the melting point of (A) is preferably 800 ° C. or higher.
- fusing point is not specifically limited, Usually, it is 1800 degrees C or less, and 1600 degrees C or less is preferable.
- (A) can be used alone or in combination of two or more.
- (A) includes Ag, Cu, Ni, Pd, Au, and Pt metal particles. Ag particles are preferable because excellent conductivity can be obtained relatively easily.
- particles of Ag, Cu, Ni, Pd, Au, and Pt, and having a melting point of 700 ° C. or higher can be mentioned. Since excellent conductivity can be obtained relatively easily, particles of an Ag alloy are preferable.
- the alloy particles include alloy particles composed of two or more elements selected from the group consisting of Ag, Cu, Ni, Pd, Au, and Pt.
- the binary Ag alloy includes an AgCu alloy. , AgAu alloy, AgPd alloy, AgNi alloy and the like, and the ternary Ag alloy includes AgPdCu alloy, AgCuNi alloy and the like.
- the alloy particles are alloy particles composed of one or more elements selected from Ag, Cu, Ni, Pd, Au and Pt and one or more other elements, and have a melting point as the alloy. May be particles having a temperature of 700 ° C. or higher. Other elements include Zn, Al, and Sn. In the case of a binary alloy of Sn and Ag, the weight ratio of Sn to Ag is higher than that of 25.5: 74.5. An AgSn alloy can be used.
- the shape of (A) may be any shape such as a spherical shape, a flake shape, a flake shape, and a needle shape.
- These average particle diameters are preferably 0.2 to 20 ⁇ m, more preferably 0.2 to 20 ⁇ m because the surface state after printing or coating is good and excellent electrical conductivity can be imparted to the formed external electrode. 15 ⁇ m.
- the average particle diameter is the particle diameter in the case of a sphere, the diameter of the longest part in the case of flakes, the long diameter of the particle flakes in the case of flakes, and the length in the case of needles, respectively.
- Mean means.
- the average particle diameter of the metal particles is a value obtained by image analysis through observation with a scanning electron microscope (SEM).
- (A) is preferably Ag particles from the viewpoint of conductivity, and 99: 1 to 75 of spherical Ag particles having an average particle size of 0.2 to 5 ⁇ m and flaky Ag particles having an average particle size of 5 to 30 ⁇ m. : It is particularly preferable to include it in a weight ratio of 25.
- (B) is a component for imparting electrical conductivity to the external electrode, and a component that contributes to improving the bondability of the ceramic composite to the internal electrode, and has an average particle size of 0.2 to 18 ⁇ m. If it is a metal particle whose melting
- the melting point of (B) is preferably 300 to 500 ° C., since the bondability with the internal electrode can be obtained relatively easily.
- (B) can be used alone or in combination of two or more. The reason why (B) brings about good bondability with the internal electrode is not clearly understood, but (B) diffuses into the layer of the external electrode by heating when forming the external electrode. Is considered to be a cause. In addition, if it is the heating temperature which a thermosetting resin hardens
- (B) includes metal particles of Sn, In, Zn, and Bi.
- (B) is preferably non-Pb.
- alloy particles include alloy particles composed of two or more elements selected from the group consisting of Sn, In, and Bi.
- binary alloys include SnIn alloys.
- the alloy particles are alloy particles composed of one or more elements selected from Sn, In and Bi and one or more other elements, and the melting point of the alloy is 200 ° C. or higher and 700 ° C. Less than particles.
- other elements include Ag, Cu, Ni, Zn, Al, Pd, Au, and Pt.
- a binary alloy such as SnZn alloy, SnAg alloy, SnCu alloy, SnAl alloy, InAg alloy, InZg alloy, BiAg alloy, BiNi alloy, BiZn alloy, or BiPb alloy has a melting point of 200 ° C. or higher and lower than 700 ° C.
- the ternary alloy include ternary alloys such as SnAgCu alloy, InAgCu alloy, and BiAgCu alloy, and particles having a melting point of 200 ° C. or higher and lower than 700 ° C.
- a binary alloy of Sn and Ag an alloy having a Sn ratio higher than the Sn / Ag weight ratio of 25.5: 74.5 can be used.
- a SnAg alloy having a weight ratio of 50:50 to 89:11 is preferable.
- the shape of (B) may be any shape such as a spherical shape, a flake shape, a flake shape, and a needle shape. These average particle diameters are preferably 2 to 16 ⁇ m, preferably 7 to 14 ⁇ m from the viewpoint that the surface state after printing or coating is good, conductivity can be imparted to the formed external electrode, and oxidation prevention. More preferred.
- (C) is a copper-containing compound selected from the group consisting of copper nitrate, copper cyanide, copper octoate, copper formate, copper acetate, copper oxalate, copper benzoate and copper acetylacetonate; an amino compound; Is a paste formed by mixing an organic solvent.
- the copper-containing compound is selected from the group consisting of copper nitrate, copper cyanide, copper octoate, copper formate, copper acetate, copper oxalate, copper benzoate and copper acetylacetonate, alone or in combination of two or more. Can be used in combination.
- each said copper containing compound shall include an anhydride and a hydrate.
- copper formate includes copper formate (anhydrous), copper formate (dihydrate) and copper formate (tetrahydrate)
- copper acetate includes copper acetate (anhydride) and copper acetate (monohydrate).
- copper nitrate includes copper nitrate (anhydride) and copper nitrate (trihydrate).
- Copper cyanide, copper octoate, copper oxalate, copper benzoate and copper acetylacetonate are usually anhydrous.
- copper formate (anhydride), copper formate (dihydrate), copper formate (tetrahydrate), copper acetate or copper acetate (one Hydrates) are preferred.
- copper formate (tetrahydrate) and copper acetate (anhydride) are preferable.
- An amino compound is a compound that contains one or more substituted or unsubstituted amino groups, and is a component that solubilizes the copper-containing compound.
- substituent of the substituted amino group include an alkyl group.
- Amino compounds can be used alone or in combination of two or more. Examples of the amino compound include a chain amino compound, and among these, a chain amino compound having 2 to 10 carbon atoms is preferable.
- An alicyclic ring-containing amino compound can also be used, for example, a cycloalkane ring-containing amino compound, preferably a cycloalkane ring-containing amino acid having 5 to 8 carbon atoms such as 1,2-diaminocyclohexane.
- the amino compound the formula (i): NR 1 R 2 R 3 (i) (Wherein R 1 represents a C2-C4 alkyl group monosubstituted by a hydroxyl group, a methoxy group, an ethoxy group or an amino group, and R 2 and R 3 are each independently hydrogen. Or an amino compound represented by a hydroxyl group or an alkyl group optionally having 1 to 3 carbon atoms substituted with an amino group), wherein at least one of R 2 and R 3 is hydrogen.
- the amino compound is more preferable.
- the amino compounds of formula (i) include 3-methoxypropylamine, 3-ethoxypropylamine, 1-amino-2-propanol, 3-amino-1-propanol, 2-aminoethanol, 2 -Amino-2-methyl-1-propanol, N-methyl-1,3-diaminopropane, 3,3'-diaminodipropylamine, 2-methoxyethylamine, 1,3-diaminopropane, 2- (2-amino A compound containing a primary amino group such as ethylamino) ethanol, a compound containing a secondary amino group such as N-methylethanolamine, 2,2′-iminodiethanol, or a compound such as 2-dimethylaminoethanol. It is preferable to use a compound containing a tertiary amino group, and 2-amino-2-methyl-1-propanol is particularly preferable. .
- the viscosity can be adjusted by adding an organic solvent such as alcohols, ketones, ethers, and aromatic hydrocarbons depending on circumstances.
- alcohols examples include methanol, ethanol, propanol, butanol, pentyl alcohol, terpineol, dihydroterpineol and the like.
- ketones examples include acetone, methyl ethyl ketone, 2-pentanone, and 3-pentanone.
- ethers examples include ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol dipropyl ether, propylene glycol dimethyl ether, and propylene glycol diethyl ether.
- aromatic hydrocarbons examples include toluene and xylene.
- the amount of the amino compound (for example, the amino compound of the formula (i)) is preferably 0.5 to 10 mol, more preferably 1 to 6 mol, relative to 1 mol of the copper-containing compound.
- 2-amino-2-methyl-1- Propanol is preferably 2 to 6 moles, more preferably 3.5 to 4.5 moles.
- copper acetate (anhydride) and 3-methoxypropylamine are used in combination, 1 to 6 moles of 3-methoxypropylamine are preferred, more preferably 2 to 4 moles per mole of copper acetate (anhydride). It is.
- (C) can be prepared by blending and mixing a specific copper-containing compound, an amino compound and optionally an organic solvent. The mixing is preferably carried out at 20 to 65 ° C., more preferably 20 to 50 ° C., until the exothermic reaction is completed.
- (D) functions as a binder and is not particularly limited as long as it is a thermosetting resin.
- amino resins such as urea resin, melamine resin, and guanamine resin; bisphenol A type, bisphenol F type, phenol novolac type, tetrakis (hydroxyphenyl) ethane type that is a polyfunctional type having many benzene rings or Tris (hydroxyphenyl) methane type, cycloaliphatic epoxy resin; Oxetane resin; Resol type, alkylresole type, novolak type, alkyl novolak type, aralkyl novolak type phenolic resin; silicone epoxy, silicone polyester, etc.
- Examples include silicone-modified organic resins, bismaleimides, and polyimide resins.
- BT resin can also be used.
- an epoxy resin is preferable from the viewpoint of improving the conductivity of the conductive paste for external electrodes due to volume shrinkage at the time of curing, and improving the adhesion between the conductive paste for external electrodes and the multilayer ceramic electronic component. Is more preferable, and the following general formula (1):
- the 1,1,2,2-tetrakis (hydroxyphenyl) ethane type epoxy resin represented by the formula is particularly preferred. These resins may be used alone or in combination of two or more.
- a resin that is liquid at room temperature because the amount of the organic solvent used as a diluent can be reduced.
- a liquid resin include a liquid epoxy resin and a liquid phenol resin.
- a resin that is compatible with these liquid resins and that exhibits a solid or ultra-high viscosity at room temperature may be further added and mixed within a range in which the mixed system exhibits fluidity.
- Such resins include high molecular weight bisphenol A type epoxy resins, diglycidyl biphenyls, novolac type epoxy resins, tetrabromobisphenol A type epoxy resins; resol type phenol resins, novolac type phenol resins, aralkyl novolac types A phenol resin etc. are illustrated.
- the curing mechanism may be a self-curing resin, a curing agent or a curing catalyst such as amines, imidazoles, acid anhydrides or onium salts, amino resin or phenol
- the resin may function as a curing agent for the epoxy resin. From the viewpoint of storage stability, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole is particularly preferable.
- the phenol resin may be a phenol resin initial condensate usually used as a curing agent for an epoxy resin, and may be a resol type or a novolac type, but in order to obtain excellent heat cycle resistance, 50% by weight or more thereof.
- An aralkyl novolak type phenol resin which is a phenol / p-xylylene glycol dimethyl ether polycondensate represented by the formula (wherein n is 0 to 300) is also preferred.
- the average molecular weight is preferably 2,000 or more in order to obtain excellent printability.
- alkylresole type or alkyl novolac type phenol resins alkyl groups having 1 to 18 carbon atoms can be used, and carbons such as ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, octyl, nonyl, and decyl can be used. Those of formula 2 to 10 are preferred.
- tetrakis (hydroxyphenyl) ethane type epoxy resin and aralkyl novolac type phenol resin since excellent adhesiveness is obtained and heat resistance is excellent, tetrakis (hydroxyphenyl) ethane type epoxy resin and aralkyl novolac type phenol resin, resol type phenol resin, xylene resin or allyl phenol resin
- the combination of 1,1,2,2-tetrakis (hydroxyphenyl) ethane type epoxy resin and aralkyl novolac type phenol resin, resol type phenol resin, xylene resin or allyl phenol resin is particularly preferable.
- the weight ratio of epoxy resin to phenol resin is 4: 1 to 1: The range of 4 is preferable, and 4: 1 to 1: 2 is more preferable.
- polyimide resin is also effective from the viewpoint of heat resistance.
- thermoplastic resin may be used in combination with the thermosetting resin as long as the effects of the present invention are not impaired.
- thermoplastic resin polysulfone, polyethersulfone, maleimide resin and the like are preferable.
- (E) metal fine particles having an average particle diameter of 15 to 150 nm and a melting point of 700 ° C. or higher can be further blended.
- the shape of (E) is preferably spherical.
- Examples of the metal or alloy forming (E) include the metal or alloy mentioned in (A).
- a binary alloy of Sn and Ag an alloy having a Sn / Ag weight ratio greater than 25.5: 74.5 can be used.
- a SnAg alloy having a weight ratio of 50:50 to 89:11 is preferable.
- (E) may be a system of three or more components containing 5% by weight or less of Cu, In, Bi, Ni and the like.
- the average primary particle diameter is preferably 15 to 150 nm, more preferably 40 to 150 nm, more preferably 50 to 150 nm
- the crystallite diameter is preferably 15 to 50 nm, more preferably 20 to 50 nm
- the ratio of the average particle diameter to the crystallite diameter is preferably 1 Ag fine particles of ⁇ 10, more preferably 1 ⁇ 7.5.
- the crystallite diameter is obtained by measuring the half-value width of the plane index (1,1,1) plane peak from the measurement by the powder X-ray diffraction method using Cu K ⁇ ray as the radiation source. The result calculated from the formula.
- Ag fine particles are prepared by mixing a silver salt of a carboxylic acid and an aliphatic primary amine in the presence or absence of an organic solvent, adding a reducing agent, and reacting at a reaction temperature of 20 to 80 ° C. It is obtained by precipitating fine particles.
- the silver salt of carboxylic acid is not particularly limited, but is preferably a silver salt of an aliphatic monocarboxylic acid, and more preferably silver acetate, silver propionate or silver butyrate. These can be used alone or in combination of two or more.
- the aliphatic primary amine is not particularly limited, but may be a chain aliphatic primary amine or a cyclic aliphatic primary amine. 3-methoxypropylamine, 3-aminopropanol or 1,2-diaminocyclohexane is preferred. These can be used alone or in combination of two or more.
- the amount of the aliphatic primary amine used is preferably 1 equivalent or more with respect to 1 equivalent of the silver salt of the carboxylic acid. Considering the influence of excess aliphatic primary amine on the environment, etc., 1
- the amount is preferably from 0.0 to 3.0 equivalents, more preferably from 1.0 to 2.0 equivalents, particularly preferably from 1.3 to 1.7 equivalents.
- the silver salt of carboxylic acid and the aliphatic primary amine can be mixed in the absence or presence of an organic solvent.
- the organic solvent include alcohols such as ethanol, propanol, and butanol, and propylene glycol diester.
- examples thereof include ethers such as butyl ether and aromatic hydrocarbons such as toluene. These can be used alone or in combination of two or more.
- the amount of the organic solvent used can be set to an arbitrary amount from the viewpoint of the convenience of mixing and the productivity of Ag fine particles in the subsequent steps.
- the mixing of the silver salt of the carboxylate and the aliphatic primary amine is preferably carried out while maintaining the temperature at 20 to 80 ° C., more preferably 20 to 60 ° C.
- formic acid As the reducing agent, formic acid, formaldehyde, ascorbic acid or hydrazine is preferable from the viewpoint of control of the reaction, and formic acid is more preferable. These may be used alone or in combination of two or more.
- the amount of the reducing agent used is usually not less than the redox equivalent relative to the silver salt of the carboxylic acid, and the redox equivalent is preferably 0.5 to 5 times, more preferably 1 to 3 times.
- the amount of formic acid used in terms of mole is 0.5 to 1 with respect to 1 mol of the silver salt of carboxylic acid.
- the amount is preferably 0.5 mol, more preferably 0.5 to 1.0 mol, still more preferably 0.5 to 0.75 mol.
- the temperature is maintained at 20 ° C. to 80 ° C., preferably 20 to 70 ° C., more preferably 20 to 60 ° C.
- Ag fine particles precipitated by the reaction can be settled and the supernatant removed by decantation or the like, or a solvent such as methanol, ethanol, terpineol or the like can be added for fractionation. Further, the layer containing Ag fine particles may be used as it is for the paste.
- (A) is 55 to 85 parts by weight with respect to the total of copper equivalents of (A), (B), and (C), that is, 100 parts by weight of the total metal components, Is preferably 10 to 45 parts by weight, the copper equivalent of (C) is 0.05 to 5 parts by weight, and (D) is preferably 5 to 20 parts by weight.
- (A) is more preferably 60 to 80 parts by weight, particularly preferably 65 parts by weight based on a total of 100 parts by weight of (A), (B) and (C) in terms of copper.
- (B) is more preferably 15 to 40 parts by weight, particularly preferably 20 to 35 parts by weight, and (C) is more preferably 0.1% in terms of copper. It is ⁇ 2 parts by weight, particularly preferably 0.2 to 1 part by weight, more preferably 7 to 18 parts by weight from (D), and particularly preferably 10 to 16 parts by weight.
- (E) when (E) is blended in the present invention, (E) is 5 to 5 parts per 100 parts by weight of the total of copper equivalents of (A), (B) and (C) and (E). It is preferably 25 parts by weight. Thereby, the further improvement of an electrical property can be aimed at effectively.
- (E) is more preferably 5 to 20 parts by weight, particularly preferably 7 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of copper equivalents of (A), (B) and (C) and (E). ⁇ 15 parts by weight.
- the conductive paste for external electrodes of the present invention is formulated with (A), (B), (C), (D) and optionally (E), and if necessary, a diluent is added to obtain a desired paste.
- the viscosity can be adjusted to an appropriate value depending on the method of printing or applying to the ceramic composite of the electronic component.
- the apparent viscosity of the conductive paste at room temperature is preferably 10 to 500 Pa ⁇ s, more preferably 15 to 300 Pa ⁇ s.
- organic solvent used for the diluent examples include aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, mesitylene and tetralin; ethers such as tetrahydrofuran; ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone and isophorone; Lactones such as pyrrolidone and 1-methyl-2-pyrrolidone; ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, and corresponding propylene Ether alcohols such as glycol derivatives; their corresponding esters such as acetate; and malon , Methyl esters of dicarboxylic acids such as succinic acid, diesters, such as ethyl esters are exemplified.
- an aluminum chelate compound such as diisopropoxy (ethylacetoacetate) aluminum; titanic acid such as isopropyl triisostearoyl titanate as a dispersion aid Esters; aliphatic polycarboxylic acid esters; unsaturated fatty acid amine salts; surfactants such as sorbitan monooleate; or polymer compounds such as polyesteramine salts and polyamides may be used.
- an inorganic and organic pigment such as diisopropoxy (ethylacetoacetate) aluminum
- titanic acid such as isopropyl triisostearoyl titanate as a dispersion aid Esters
- aliphatic polycarboxylic acid esters unsaturated fatty acid amine salts
- surfactants such as sorbitan monooleate
- polymer compounds such as polyesteramine salts and polyamides
- the conductive paste for external electrodes can be prepared by uniformly mixing the compounding components by a mixing means such as a reika machine, a propeller stirrer, a kneader, a roll, and a pot mill.
- the preparation temperature is not particularly limited, but for example, it can be prepared at room temperature, specifically 20 to 30 ° C.
- a multilayer ceramic electronic component having external electrodes can be formed according to a known method.
- the conductive paste for external electrodes is printed or applied to the internal electrode take-out surface of the ceramic composite of the multilayer ceramic capacitor by an arbitrary method such as screen printing, transfer, or dip coating.
- Printing or coating is performed so that the thickness of the external electrode after curing is preferably 1 to 300 ⁇ m, more preferably 20 to 100 ⁇ m.
- an organic solvent it is dried at room temperature or by heating after printing or coating.
- curing can be performed at 80 to 450 ° C., specifically at 200 to 350 ° C.
- the conductive paste for external electrodes of the present invention is simple because it does not need to be placed in an inert gas atmosphere during curing.
- the curing time can be changed depending on the curing temperature or the like, but is preferably 1 to 60 minutes from the viewpoint of workability. However, in the case of curing at 250 ° C. or lower, it is preferably 10 to 60 minutes from the viewpoint of bondability with the internal electrode.
- the resin in the paste is an epoxy resin using a phenol resin as a curing agent
- the external electrode can be obtained by curing at 200 to 350 ° C. for 10 to 60 minutes.
- rapid heating for example, rapid heating to 300 ° C. or higher.
- the temperature of the ceramic composite is the same as the temperature of the alumina substrate when a K-type thermocouple is fixed with a polyimide tape on an alumina substrate having a width of 20 mm, a length of 20 mm, and a thickness of 1 mm, and placed in a reflow furnace. did.
- the holding time was the time after the temperature of the alumina substrate reached the holding temperature.
- the ceramic composite of the multilayer ceramic electronic component used in the present invention may be produced by any known method.
- the ceramic composite refers to a sintered body in which ceramic layers and internal electrode layers are alternately laminated, or a laminated body in which resin / ceramic hybrid materials and internal electrodes are alternately laminated.
- the ceramic layer or the resin / ceramic hybrid material has properties suitable for the desired electronic component, for example, a capacitor having dielectric properties, and may be obtained by any known method.
- the internal electrode layer is not particularly limited, but a base metal that is inexpensive and easily available, such as nickel or copper, is preferably used as the internal electrode.
- the ceramic composite is preferably a ceramic composite in which the internal electrode is nickel.
- the multilayer ceramic electronic component of the present invention may be, for example, a capacitor, a capacitor array, a thermistor, a varistor, an inductor, and an LC, CR, LR and LCR composite component.
- the obtained multilayer ceramic electronic component is plated on the electrode layer surface as necessary in order to further increase the adhesive strength when soldered and mounted on a substrate or the like.
- the plating process is performed according to a known method, but it is preferable to perform lead-free plating in consideration of the environment.
- the surface of the external electrode is subjected to nickel plating by electrolytic plating such as a Watt bath or electroless plating, and then further subjected to solder plating or tin plating by electrolytic plating or electroless plating.
- the multilayer ceramic electronic component obtained by plating the surface of the external electrode formed with the conductive paste for external electrode of the present invention thus obtained has excellent electrical characteristics and is useful for mounting on a circuit board or the like. Is something.
- (C) in Table 1 is as follows.
- Cu-containing paste 1 0.3 mol of copper formate (tetrahydrate) (manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd.) and 1.2 mol of 2-amino-2-methyl-propanol were charged into a 500 cm 3 volume flask. The mixture was stirred at room temperature for 5 hours to prepare a paste in which copper formate (tetrahydrate) was solubilized.
- Cu-containing paste 2 Into a 500 cm 3 volumetric flask, 0.3 mol of copper acetate (anhydride) and 1.2 mol of 3-methoxypropylamine were added and stirred at room temperature for 5 hours to obtain copper acetate (anhydride). A solubilized paste was prepared.
- the Ag fine particle-containing paste and Cu fine particle-containing paste in Table 1 are as follows.
- Ag fine particle-containing paste 4.0 kg (45.0 mol) of 3-methoxypropylamine was placed in a 10 L glass reaction vessel. While stirring, the reaction temperature was maintained at 45 ° C. or lower, and 5.0 kg (30.0 mol) of silver acetate was added. Immediately after the addition, the solution became a transparent solution and dissolved, but as the addition proceeded, the solution gradually became turbid, and when the entire amount was added, it became an ash brown cloudy viscous solution. Thereto was slowly added dropwise 0.73 kg (15.0 mol) of 95% by weight formic acid.
- the average particle diameter is an average value of the Haywood diameters obtained by image analysis by observing with a scanning electron microscope (SEM), and the crystallite diameter is determined by an X-ray diffractometer (M18XHF22) manufactured by Mac Science.
- SEM scanning electron microscope
- M18XHF22 X-ray diffractometer
- the half-value width of the plane index (1, 1, 1) plane peak using Cu K ⁇ ray as a radiation source is obtained by measurement, and is a value calculated from the Scherrer equation.
- Cu fine particle-containing paste Dispersion in methanol (Cu fine particle 54 wt%). Average particle diameter of Cu fine particles is 30 nm.
- the conductive paste for external electrodes of the present invention can provide good electrical characteristics (capacitance, tan ⁇ ) when used as an external electrode of a multilayer ceramic electronic component. Capacitors, capacitor arrays, thermistors, varistors, This is useful for forming inductors and external electrodes of multilayer electronic components such as LC, CR, LR and LCR composite components.
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Abstract
積層セラミック電子部品の外部電極としたときに、良好な電気特性（静電容量、ｔａｎδ）をもたらす、外部電極用導電性ペーストを提供することを目的とする。 （Ａ）平均粒子径が０．２～３０μｍである、融点が７００℃以上の金属粒子と、（Ｂ）平均粒子径が０．２～１８μｍである、融点が２００℃以上７００℃未満の金属粒子と、（Ｃ）硝酸銅、シアン化銅、オクタン酸銅、ギ酸銅、酢酸銅、シュウ酸銅、安息香酸銅及び銅アセチルアセトナートからなる群より選択される銅含有化合物の１種以上；アミノ化合物；並びに場合により有機溶媒を混合してなるペーストと、（Ｄ）熱硬化性樹脂とを含有する、外部電極用導電性ペースト。
Description
本発明は、外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を有する積層セラミック電子部品に関する。
従来の積層セラミック電子部品について、図１に示す積層セラミックコンデンサを例にとって説明する。積層セラミックコンデンサ１は、セラミック誘電体２と内部電極３とを交互に積層したセラミック複合体の内部電極取り出し面に外部電極４を備えた構造を有する。
外部電極４の形成にあたっては、高温での焼成が不要なことから、熱硬化型導電性ペーストが多用されている。典型的には、熱硬化型導電性ペーストを用いて形成された外部電極４の表面には、基板等へはんだ付けする際の接着強度を高めるため、メッキ処理層５が施されている。
近年、積層セラミック電子部品の電気特性（静電容量、ｔａｎδ）を改善すべく、高融点の金属粒子と、それよりも低い融点の金属粒子とを組み合わせた熱硬化型導電性ペーストにより、内部電極との接合性に優れた外部電極を形成する技術が提案されている（特許文献１～３参照）。しかしながら、最近のコンデンサ等の積層セラミック電子部品に対する高周波対応等の高性能化の要求に応えるべく、外部電極としたときに、いっそう良好な電気特性（静電容量、ｔａｎδ）をもたらす、外部電極用導電性ペーストが求められている。
本発明は、積層セラミック電子部品の外部電極としたときに、良好な電気特性（静電容量、ｔａｎδ）をもたらす、外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を有する積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。
本発明は、（Ａ）平均粒子径が０．２～３０μｍである、融点が７００℃以上の金属粒子と、（Ｂ）平均粒子径が０．２～１８μｍである、融点が２００℃以上７００℃未満の金属粒子と、（Ｃ）硝酸銅、シアン化銅、オクタン酸銅、ギ酸銅、酢酸銅、シュウ酸銅、安息香酸銅及び銅アセチルアセトナートからなる群より選択される銅含有化合物；アミノ化合物；並びに場合により有機溶媒を混合してなるペーストと、（Ｄ）熱硬化性樹脂とを含有する、外部電極用導電性ペーストに関する。
また、本発明は、上記外部電極用導電性ペーストを用いて形成された外部電極を有する積層セラミック電子部品に関する。
本発明の外部電極用導電性ペーストを硬化させることにより、良好な電気特性（静電容量、ｔａｎδ）を有する積層セラミック電子部品の外部電極が提供される。本発明においては、特定の銅含有化合物を、アミノ化合物及び場合により有機溶媒と混合してなるペーストとして配合することにより、外部電極の形成に際して、導電性ペースト中の金属粒子間及び導電性ペースト中の金属粒子と内部電極間の拡散及び合金化が進行すると推測され、その結果、良好な電気特性が得られると考えられる。
また、本発明によれば、上記外部電極が形成された良好な電気特性（静電容量、ｔａｎδ）を有する積層セラミック電子部品が提供される。
本発明の外部電極用導電性ペーストは、（Ａ）平均粒子径が０．２～３０μｍである、融点が７００℃以上の金属粒子と、（Ｂ）平均粒子径が０．２～１８μｍである、融点が２００℃以上７００℃未満の金属粒子と、（Ｃ）硝酸銅、シアン化銅、オクタン酸銅、ギ酸銅、酢酸銅、シュウ酸銅、安息香酸銅及び銅アセチルアセトナートからなる群より選択される銅含有化合物；アミノ化合物；並びに場合により有機溶媒を混合してなるペーストと、（Ｄ）熱硬化性樹脂とを含有することを特徴とする。
（Ａ）は、外部電極に導電性を付与するための成分であり、平均粒子径が０．２～３０μmである、融点が７００℃以上の金属粒子ならば、特に限定されない。（Ａ）の融点は、好ましくは８００℃以上である。融点の上限は、特に限定されないが、通常、１８００℃以下であり、１６００℃以下が好ましい。（Ａ）は、単独で、又は２種以上を併用することができる。
（Ａ）としては、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ及びＰｔの金属粒子が挙げられる。優れた導電性が比較的容易に得られることから、Ａｇの粒子が好ましい。
また、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ及びＰｔの合金であって、融点が７００℃以上の粒子が挙げられる。優れた導電性が比較的容易に得られることから、Ａｇ合金の粒子が好ましい。
合金の粒子としては、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ及びＰｔからなる群より選ばれる２種以上の元素で構成される合金の粒子が挙げられ、２元系のＡｇ合金としては、ＡｇＣｕ合金、ＡｇＡｕ合金、ＡｇＰｄ合金、ＡｇＮｉ合金等が挙げられ、３元系のＡｇ合金としては、ＡｇＰｄＣｕ合金、ＡｇＣｕＮｉ合金等が挙げられる。
さらに、合金の粒子としては、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ及びＰｔから選ばれる１種以上の元素と他の１種以上の元素で構成される合金の粒子であって、合金としての融点が７００℃以上の粒子が挙げられる。他の元素としては、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｎが挙げられ、ＳｎとＡｇとの２元系の合金の場合、ＳｎとＡｇの重量比が、２５．５：７４．５よりもＡｇの比率が多いＡｇＳｎ合金を使用することができる。
（Ａ）の形状は、球状、フレーク状、りん片状、針状等、どのような形状のものであってもよい。これらの平均粒子径は、印刷又は塗布の後の表面状態が良好で、また、形成した外部電極に優れた導電性を付与できることから、０．２～２０μmが好ましく、より好ましくは０．２～１５μｍである。なお、本明細書において、平均粒子径とは、球状の場合は粒子径、フレーク状の場合は最長部の径、りん片状の場合は粒子薄片の長径、針状の場合は長さのそれぞれ平均をいう。また、特段の記載がない限り、金属粒子の平均粒子径は、走査型電子顕微鏡(ＳＥＭ)で観察して画像解析により求めた値とする。
（Ａ）は、導電性の点から、Ａｇ粒子が好ましく、平均粒子径０．２～５μｍの球状のＡｇ粒子と、平均粒子径５～３０μｍのフレーク状のＡｇ粒子を、９９：１～７５：２５の重量比で含むことが特に好ましい。
（Ｂ）は、外部電極に導電性を付与するための成分であるとともに、セラミック複合体の内部電極との接合性を向上するのに寄与する成分であり、平均粒子径が０．２～１８μｍである、融点が２００℃以上７００℃未満の金属粒子であるならば、特に限定されない。（Ｂ）の融点は、内部電極との接合性が比較的容易に得られることから、好ましくは３００～５００℃である。（Ｂ）は、単独で、又は２種以上を併用することができる。（Ｂ）が、内部電極との良好な接合性をもたらす理由は明確に判明していないが、外部電極を形成する際の加熱により、（Ｂ）が外部電極の層中に拡散していくことが一因と考えられる。なお、熱硬化樹脂が硬化する加熱温度であれば、（Ｂ）の融点を下回る温度であっても拡散が生じ、内部電極との接合性の向上が期待できる。
（Ｂ）としては、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｚｎ及びＢｉの金属粒子が挙げられる。（Ｂ）は、非Ｐｂであることが好ましい。
また、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの合金であって、２００℃以上７００℃未満の粒子が挙げられる。優れた導電性が比較的容易に得られることから、Ｓｎ合金が好ましい。合金の粒子としては、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉからなる群より選ばれる２種以上の元素で構成される合金の粒子が挙げられ、２元系の合金としては、ＳｎＩｎ合金が挙げられる。
さらに、合金の粒子としては、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉから選ばれる１種以上の元素と他の１種以上の元素で構成される合金の粒子であって、合金としての融点が２００℃以上７００℃未満の粒子が挙げられる。他の元素としては、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｐｄ、Ａｕ及びＰｔが挙げられ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉから選ばれる１種以上の元素と、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｐｄ、Ａｕ及びＰｔから選ばれる１種以上の元素とで構成される合金が挙げられる。具体的には、ＳｎＺｎ合金、ＳｎＡｇ合金、ＳｎＣｕ合金、ＳｎＡｌ合金、ＩｎＡｇ合金、ＩｎＺｎ合金、ＢｉＡｇ合金、ＢｉＮｉ合金、ＢｉＺｎ合金又はＢｉＰｂ合金等の２元系合金で、融点が２００℃以上７００℃未満の粒子が挙げられ、３元系の合金としては、ＳｎＡｇＣｕ合金、ＩｎＡｇＣｕ合金又はＢｉＡｇＣｕ合金等の３元系の合金で、融点が２００℃以上７００℃未満の粒子が挙げられる。
ＳｎとＡｇとの２元系の合金の場合、ＳｎとＡｇの重量比が２５．５：７４．５よりもＳｎの比率が多い合金を使用することができる。特に、重量比が５０：５０～８９：１１のＳｎＡｇ合金が好ましい。
（Ｂ）の形状は、球状、フレーク状、りん片状、針状等、どのような形状のものであってもよい。これらの平均粒子径は、印刷又は塗布の後の表面状態が良好で、また、形成した外部電極に導電性を付与できる点、また酸化防止の点から、２～１６μmが好ましく、７～１４μmがより好ましい。
（Ｃ）は、硝酸銅、シアン化銅、オクタン酸銅、ギ酸銅、酢酸銅、シュウ酸銅、安息香酸銅及び銅アセチルアセトナートからなる群より選択される銅含有化合物；アミノ化合物；及び場合により有機溶媒を混合してなるペーストである。
上記の銅含有化合物は、硝酸銅、シアン化銅、オクタン酸銅、ギ酸銅、酢酸銅、シュウ酸銅、安息香酸銅及び銅アセチルアセトナートからなる群より選択され、単独で、又は２種以上を併用することができる。ここで、上記の各銅含有化合物は、無水物及び水和物を包含することとする。例えば、ギ酸銅は、ギ酸銅（無水物）、ギ酸銅（二水和物）及びギ酸銅（四水和物）を包含し、酢酸銅は、酢酸銅（無水物）及び酢酸銅（一水和物）を包含し、硝酸銅には、硝酸銅（無水物）及び硝酸銅（三水和物）を包含する。シアン化銅、オクタン酸銅、シュウ酸銅、安息香酸銅及び銅アセチルアセトナートは、通常、無水物である。
上記の銅含有化合物としては、アミノ化合物への可溶化の点から、ギ酸銅（無水物）、ギ酸銅（二水和物）、ギ酸銅（四水和物）、酢酸銅又は酢酸銅（一水和物）が好ましい。特に、ギ酸銅（四水和物）、酢酸銅（無水物）が好ましい。
アミノ化合物は、置換又は非置換のアミノ基を１個以上含有する化合物であって、上記の銅含有化合物を可溶化する成分である。置換アミノ基の置換基としては、アルキル基等が挙げられる。アミノ化合物は、単独で、又は２種以上を併用することができる。アミノ化合物としては、鎖状アミノ化合物が挙げられ、中でも炭素数２～１０の鎖状アミノ化合物が好ましい。また、脂環式環含有アミノ化合物も使用することができ、例えば、シクロアルカン環含有アミノ化合物が挙げられ、好ましくは１，２－ジアミノシクロヘキサンのような炭素数５～８のシクロアルカン環含有アミノ化合物が挙げられる。
アミノ化合物としては、具体的には、式（ｉ）：
ＮＲ1Ｒ2Ｒ3 （ｉ）
（式中、Ｒ1は、水酸基、メトキシ基、エトキシ基又はアミノ基で一置換されている炭素数２～４のアルキル基を表し、Ｒ2及びＲ3は、それぞれ独立して、水素であるか、又は水酸基もしくはアミノ基で置換されていてもよい炭素数１～３のアルキル基を表す）で示されるアミノ化合物が好ましく、Ｒ2及びＲ3の少なくとも一方が水素である、式（ｉ）のアミノ化合物がより好ましい。
ＮＲ1Ｒ2Ｒ3 （ｉ）
（式中、Ｒ1は、水酸基、メトキシ基、エトキシ基又はアミノ基で一置換されている炭素数２～４のアルキル基を表し、Ｒ2及びＲ3は、それぞれ独立して、水素であるか、又は水酸基もしくはアミノ基で置換されていてもよい炭素数１～３のアルキル基を表す）で示されるアミノ化合物が好ましく、Ｒ2及びＲ3の少なくとも一方が水素である、式（ｉ）のアミノ化合物がより好ましい。
可溶化の点から、式（ｉ）のアミノ化合物としては、３－メトキシプロピルアミン、３－エトキシプロピルアミン、１－アミノ－２－プロパノール、３－アミノ－１－プロパノール、２－アミノエタノール、２－アミノ－２－メチル－１－プロパノール、Ｎ－メチル－１，３－ジアミノプロパン、３，３'－ジアミノジプロピルアミン、２－メトキシエチルアミン、１，３－ジアミノプロパン、２－（２－アミノエチルアミノ）エタノール等の第１級アミノ基を含有する化合物、Ｎ－メチルエタノールアミン、２，２’－イミノジエタノール等の第２級アミノ基を含有する化合物、又は２－ジメチルアミノエタノール等の第３級アミノ基を含有する化合物を用いることが好ましく、２－アミノ－２－メチル－１－プロパノールが特に好ましい。
作業性等の点から、場合により、アルコール類、ケトン類、エーテル類、芳香族炭化水素類等の有機溶媒を添加して、粘度を調整することができる。
上記アルコール類としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンチルアルコール、ターピネオール、ジヒドロターピネオール等が挙げられる。
上記ケトン類としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、２－ペンタノン、３－ペンタノン等が挙げられる。
上記エーテル類としては、例えば、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル等が挙げられる。
上記芳香族炭化水素類としては、例えば、トルエン、キシレン等が挙げられる。
上記の銅含有化合物１モルに対して、アミノ化合物（例えば、式（ｉ）のアミノ化合物）は、０．５～１０モルであることが好ましく、より好ましくは１～６モルである。
ギ酸銅（四水和物）と２－アミノ－２－メチル－１－プロパノールを組み合わせて用いるときには、ギ酸銅（四水和物）１モルに対して、２－アミノ－２－メチル－１－プロパノールが２～６モルが好ましく、より好ましくは３．５～４．５モルである。酢酸銅（無水物）と３－メトキシプロピルアミンを組み合わせて用いるときには、酢酸銅（無水物）１モルに対して、３－メトキシプロピルアミンが１～６モルが好ましく、より好ましくは２～４モルである。
（Ｃ）は、特定の銅含有化合物、アミノ化合物及び場合により有機溶媒を配合し、混合することにより調製することができる。混合は、好ましくは２０～６５℃、より好ましくは２０～５０℃で、発熱反応が終了するまで攪拌する。
（Ｄ）は、バインダとして機能するものであり、熱硬化性樹脂であれば、特に限定されない。具体的には、尿素樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂のようなアミノ樹脂；ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノールノボラック型、ベンゼン環を多数有した多官能型であるテトラキス（ヒドロキシフェニル）エタン型又はトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型、脂環式等のエポキシ樹脂；オキセタン樹脂；レゾール型、アルキルレゾール型、ノボラック型、アルキルノボラック型、アラルキルノボラック型のようなフェノール樹脂；シリコーンエポキシ、シリコーンポリエステルのようなシリコーン変性有機樹脂、ビスマレイミド、ポリイミド樹脂等が挙げられる。また、例えば、ＢＴレジンも使用することができる。中でも、硬化時の体積収縮による外部電極用導電性ペーストの導電性向上、外部電極用導電性ペーストと積層セラミック電子部品との密着性向上の観点から、エポキシ樹脂が好ましく、２官能以上のエポキシ樹脂がより好ましく、以下の一般式（１）：
樹脂として、常温で液状である樹脂を用いると、希釈剤としての有機溶剤の使用量を低減することができるため好ましい。このような液状樹脂としては、液状エポキシ樹脂、液状フェノール樹脂等が例示される。また、これらの液状樹脂に相溶性があり、かつ常温で固体ないし超高粘性を呈する樹脂を、混合系が流動性を示す範囲内でさらに添加混合してもよい。そのような樹脂として、高分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジグリシジルビフェニル、ノボラック型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のようなエポキシ樹脂；レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、アラルキルノボラック型フェノール樹脂等が例示される。
エポキシ樹脂を用いる場合、硬化機構としては、自己硬化性樹脂を用いても、アミン類、イミダゾール類、酸無水物又はオニウム塩のような硬化剤や硬化触媒を用いてもよく、アミノ樹脂やフェノール樹脂を、エポキシ樹脂の硬化剤として機能させてもよい。保存安定性の観点から、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールが、特に好ましい。
中でも、フェノール樹脂によって硬化するエポキシ樹脂が好ましい。フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂の硬化剤として通常用いられるフェノール樹脂初期縮合物であればよく、レゾール型でもノボラック型でもよいが、優れた耐ヒートサイクル性を得るためには、その５０重量％以上がアルキルレゾール型、アルキルノボラック型、アラルキルノボラック型のフェノール樹脂、キシレン樹脂又はアリルフェノール樹脂であることが好ましい。以下の一般式（３）：
これらのうち、優れた接着性が得られ、また耐熱性も優れていることから、テトラキス（ヒドロキシフェニル）エタン型エポキシ樹脂とアラルキルノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、キシレン樹脂又はアリルフェノール樹脂との組合せが好ましく、１，１，２，２－テトラキス（ヒドロキシフェニル）エタン型エポキシ樹脂とアラルキルノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、キシレン樹脂又はアリルフェノール樹脂との組み合わせが特に好ましい。テトラキス（ヒドロキシフェニル）エタン型エポキシ樹脂とアラルキルノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、キシレン樹脂又はアリルフェノール樹脂との組み合わせを用いる場合、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の重量比が、４：１～１：４の範囲が好ましく、４：１～１：２がさらに好ましい。また、ポリイミド樹脂なども耐熱性の観点から有効である。
本発明の効果を損なわない範囲で、熱硬化性樹脂と併せて熱可塑性樹脂を使用してもよい。熱可塑性樹脂としては、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、マレイミド樹脂等が好ましい。
本発明の外部電極用導電性ペーストには、電気特性の一層の改善を図るため、（Ｅ）平均粒子径が１５～１５０ｎｍである、融点７００℃以上の金属微粒子をさらに配合することができる。（Ｅ）の形状としては、球状が好ましい。
（Ｅ）を形成する金属又は合金としては、（Ａ）で挙げた金属又は合金が挙げられる。ＳｎとＡｇとの２元系の合金の場合、ＳｎとＡｇの重量比が２５．５：７４．５よりもＳｎの比率が多い合金を使用することができる。特に、重量比が５０：５０～８９：１１のＳｎＡｇ合金が好ましい。（Ｅ）は、５重量％以下のＣｕ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｎｉ等を含む３成分以上の系であってもよい。
また、（Ｂ）と相俟って、良好な内部電極との接合をもたらすことから、（Ｅ）は、（ａ）１次粒子の平均粒子径が１５～１５０nmが好ましく、より好ましくは４０～１５０nm、さらに好ましくは５０～１５０nmであり、（ｂ）結晶子径が好ましくは１５～５０nm、より好ましくは２０～５０nmであり、かつ（ｃ）結晶子径に対する平均粒子径の比が好ましくは１～１０、より好ましくは１～７．５である、Ａｇ微粒子である。なお、本願明細書において、結晶子径とは、ＣｕのＫα線を線源とした粉末Ｘ線回折法による測定から、面指数（１，１，１）面ピークの半値幅を求め、Ｓｃｈｅｒｒｅｒの式より計算した結果をいう。
上記（ａ）～（ｃ）を満たすＡｇ微粒子の製造方法について説明する。Ａｇ微粒子は、有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンを混合し、次いで還元剤を添加して、反応温度２０～８０℃で反応させて、Ａｇ微粒子を析出させることにより得られる。
なお、カルボン酸の銀塩は、特に制限されないが、好ましくは脂肪族モノカルボン酸の銀塩であり、より好ましくは酢酸銀、プロピオン酸銀又は酪酸銀である。これらは、単独で、又は２種以上を併用することができる。
脂肪族第一級アミンは、特に制限されないが、鎖状脂肪族第一級アミンであっても、環状脂肪族第一級アミンであってもよい。好ましくは３－メトキシプロピルアミン、３－アミノプロパノール又は１，２－ジアミノシクロヘキサンである。これらは、単独で、又は２種以上を併用することができる。
脂肪族第一級アミンの使用量は、カルボン酸の銀塩１当量に対して、１当量以上であることが好ましく、過剰な脂肪族第一級アミンの環境等への影響を考慮すると、１．０～３．０当量であることが好ましく、より好ましくは１．０～２．０当量、特に好ましくは１．３～１．７当量である。
カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンとの混合は、有機溶媒の非存在下又は存在下に行うことができ、有機溶媒としては、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類、プロピレングリコールジブチルエーテル等のエーテル類、トルエン等の芳香族炭化水素等が挙げられる。これらは、単独で、又は２種以上を併用することができる。有機溶媒の使用量は、混合の利便性、後続の工程でのＡｇ微粒子の生産性の点から、任意の量とすることができる。
カルボン酸塩の銀塩と脂肪族第一級アミンとの混合は、温度を、２０～８０℃に維持して行うことが好ましく、より好ましくは、２０～６０℃である。
還元剤としては、反応の制御の点から、ギ酸、ホルムアルデヒド、アスコルビン酸又はヒドラジンが好ましく、より好ましくは、ギ酸である。これらは単独で、又は２種以上を併用することができる。
還元剤の使用量は、通常、カルボン酸の銀塩に対して酸化還元当量以上であり、酸化還元当量が、０．５～５倍であることが好ましく、より好ましくは１～３倍である。カルボン酸の銀塩がモノカルボン酸の銀塩であり、還元剤としてギ酸を使用する場合、ギ酸のモル換算での使用量は、カルボン酸の銀塩１モルに対して、０．５～１．５モルであることが好ましく、より好ましくは０．５～１．０モル、さらに好ましくは０．５～０．７５モルである。
還元剤の添加及びその後の反応においては、温度を２０℃～８０℃に維持することとし、好ましくは２０～７０℃、より好ましくは２０～６０℃に維持する。
反応により析出したＡｇ微粒子は沈降させて、デカンテーション等により上澄みを除去するか、又はメタノール、エタノール、テレピネオール等のアルコール等の溶媒を添加して分取することができる。また、Ａｇ微粒子を含む層をそのまま、ペーストに使用してもよい。
本発明においては、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の銅換算量との合計、すなわち金属成分合計１００重量部に対して、（Ａ）が５５～８５重量部であり、（Ｂ）が１０～４５重量部であり、（Ｃ）の銅換算量が０．０５～５重量部であり、（Ｄ）が５～２０重量部であることが好ましい。これにより、外部電極用導電性ペーストの印刷適正、得られる外部電極の導電性、内外電極の接合性が図られる。
本発明においては、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の銅換算量との合計１００重量部に対して、（Ａ）はより好ましくは６０～８０重量部であり、特に好ましくは、６５～７５重量部であり、（Ｂ）は、より好ましくは１５～４０重量部であり、特に好ましくは、２０～３５重量部であり、（Ｃ）は、銅換算量でより好ましくは０．１～２重量部であり、特に好ましくは、０．２～１重量部であり、（Ｄ）より好ましくは７～１８重量部であり、特に好ましくは、１０～１６重量部である。
さらに、本発明に、（Ｅ）を配合する場合、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の銅換算量と（Ｅ）との合計１００重量部に対して、（Ｅ）は、５～２５重量部であることが好ましい。これにより、電気特性の一層の改善を効果的に図ることができる。（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の銅換算量と（Ｅ）との合計１００重量部に対して、（Ｅ）は、より好ましくは５～２０重量部であり、特に好ましくは、７～１５重量部である。
本発明の外部電極用導電性ペーストは、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び場合により（Ｅ）を配合し、また必要に応じて希釈剤を添加して、所望の電子部品のセラミック複合体に印刷又は塗布する方法に応じて、適切な粘度に調整することができる。例えば、スクリーン印刷に用いられる場合、常温における導電ペーストの見掛粘度は、１０～５００Ｐａ・ｓが好ましく、１５～３００Ｐａ・ｓがより好ましい。
希釈剤に用いられる有機溶剤としては、トルエン、キシレン、メシチレン、テトラリンのような芳香族炭化水素類；テトラヒドロフランのようなエーテル類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロンのようなケトン類；２－ピロリドン、１－メチル－２－ピロリドンのようなラクトン類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、更にこれらに対応するプロピレングリコール誘導体のようなエーテルアルコール類；それらに対応する酢酸エステルのようなエステル類；並びにマロン酸、コハク酸等のジカルボン酸のメチルエステル、エチルエステルのようなジエステル類が例示される。有機溶剤の使用量は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び場合により（Ｅ）の種類・量、並びにペーストを印刷又は塗布する方法等により、任意に選択される。
外部電極用導電性ペーストには、このほか、必要に応じて、分散助剤として、ジイソプロポキシ（エチルアセトアセタト）アルミニウムのようなアルミニウムキレート化合物；イソプロピルトリイソステアロイルチタナートのようなチタン酸エステル；脂肪族多価カルボン酸エステル；不飽和脂肪酸アミン塩；ソルビタンモノオレエートのような界面活性剤；又はポリエステルアミン塩、ポリアミドのような高分子化合物等を用いてもよい。また、無機及び有機顔料、シランカップリング剤、レベリング剤、チキソトロピック剤、消泡剤等を配合してもよい。
外部電極用導電性ペーストは、配合成分を、ライカイ機、プロペラ撹拌機、ニーダー、ロール、ポットミル等のような混合手段により、均一に混合して調製することができる。調製温度は、特に限定されないが、例えば常温で、具体的には２０～３０℃で調製することができる。
このようにして得られた外部電極用導電性ペーストを用いて、外部電極を有する積層セラミック電子部品を公知の方法に従って形成することができる。例えば外部電極用導電性ペーストを、積層セラミックコンデンサのセラミック複合体の内部電極取り出し面に、スクリーン印刷、転写、浸漬塗布等、任意の方法で印刷又は塗布する。硬化後の外部電極の厚さが、好ましくは１～３００μｍ、より好ましくは２０～１００μｍになるように印刷又は塗布する。有機溶剤を用いる場合は、印刷又は塗布の後、常温で、又は加熱によって、乾燥させる。次いで、外部電極を得るために、例えば８０～４５０℃で、具体的には２００～３５０℃で硬化をさせることができる。また、８０～１６０℃で乾燥させた後、２００～３５０℃で硬化させることもできる。なお、（Ｂ）、（Ｃ）の配合の効果を十分に発揮させるためには、硬化温度は２５０～３５０℃であることが好ましい。本発明の外部電極用導電性ペーストは、硬化の際に、特に不活性ガス雰囲気下に置く必要がないため、簡便である。
硬化時間は、硬化温度等により変化させることができるが、作業性の点から１～６０分が好ましい。ただし、２５０℃以下で硬化させる場合は、１０～６０分とすることが、内部電極との接合性の点から好ましい。例えばペースト中の樹脂がフェノール樹脂を硬化剤として用いるエポキシ樹脂の場合、２００～３５０℃で、１０～６０分の硬化を行い、外部電極を得ることができる。ペースト中の揮発成分が一気に気化し、塗膜にふくれやクラックが発生することを防止するためには、急激な加熱（例えば３００℃以上に急激に加熱する）を避けることがのぞましい。セラミックス複合体の温度は、幅２０ｍｍ、長さ２０ｍｍ、厚さ１ｍｍのアルミナ基板上に、Ｋタイプ熱電対をポリイミドテープで固定し、リフロー炉内に入れて測定したときの、アルミナ基板の温度とした。また、保持時間は、このアルミナ基板の温度が保持温度に到達してからの時間とした。
本発明で用いられる積層セラミック電子部品のセラミック複合体は、いずれか公知の方法で作製されるものであってよい。なお本発明においてセラミック複合体とは、セラミック層と内部電極層を交互に積層した積層体を焼結したものや、樹脂・セラミックハイブリッド材料と内部電極を交互に積層した積層体をいう。セラミック層又は樹脂・セラミックハイブリッド材料は、その所望の電子部品に適した性質、例えばコンデンサであれば誘電性を有するもので、いずれか公知の方法で得られるものであってよい。また内部電極層も特に限定されるものではないが、安価で入手の容易な卑金属、例えばニッケル、銅等を内部電極として使用しているものが好ましい。特に、セラミック複合体の内部電極の表面がニッケルを含む場合、ＡｇよりもＣｕはＮｉとの間に合金を形成しやすいため、接合性の向上や電気特性（静電容量、ｔａｎδ）の向上が期待できる。なかでも、（Ａ）がＡｇ粒子又はＡｇ合金粒子であり、（Ｂ）がＳｎＡｇ合金粒子との組み合わせが、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ－Ａｇ合金の形成が期待できるため好ましい。セラミック複合体は、内部電極がニッケルであるセラミック複合体が好ましい。本発明の積層セラミック電子部品は、例えばコンデンサ、コンデンサアレイ、サーミスタ、バリスター、インダクタ並びにＬＣ、ＣＲ、ＬＲ及びＬＣＲ複合部品等であってよい。
得られた積層セラミック電子部品は、基板等へはんだ付け実装する際の接着強度をさらに高めるため、必要に応じて電極層表面にメッキが施される。メッキ処理は公知の方法に従って行なわれるが、環境への配慮から鉛フリーメッキが施されるのが好ましい。例えば外部電極の表面に、ワット浴等の電解メッキ又は無電解メッキによりニッケルメッキが施され、その後さらに、電解メッキ又は無電解メッキによりはんだメッキやスズメッキが施される。
このようにして得られた本発明の外部電極用導電性ペーストで形成された外部電極の表面にメッキを施した積層セラミック電子部品は、電気特性に優れ、回路基板等への実装に適した有用なものである。
以下、実施例及び比較例によって、本発明をさらに詳細に説明する。本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
〔ペーストの調製〕
下記表１の組成で各成分を混合し、実施例及び比較例の各ペーストを調製した（表中の数字は、断りのない限り重量部である）。
下記表１の組成で各成分を混合し、実施例及び比較例の各ペーストを調製した（表中の数字は、断りのない限り重量部である）。
２）平均粒子径１２μｍ、純度９９％以上
３）球状、平均粒子径２．５μｍ、純度９９％以上、融点４１０℃
４）球状、平均粒子径２．５μｍ、純度９９％以上、融点５９０℃
５）平均粒子径３．０μｍ、純度９９％以上、融点４２０℃
６）銅換算量
７）銅換算量
８）銀換算量
９）銅換算量
１０）１，１，２，２－テトラキス（ヒドロキシフェニル）エタン型固形エポキシ樹脂、エポキシ当量：２００（ｇ／ｅｑ）
１１）アラルキルノボラック型フェノール樹脂（フェノール・ｐ－キシリレングリコールジメチルエーテル重縮合物）、ＯＨ当量１６９
１２）２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール
１３）粘度が約２０Ｐａ・Ｓになるように適量添加（粘度は、ブルックフィールドＤＶ－１型粘度系で１０ｒｐｍにて室温で測定した）。
表１における（Ｃ）は次のとおり。
Ｃｕ含有ペースト１：５００ｃｍ3容フラスコに、ギ酸銅（四水和物）（日本化学産業(株)製）を０．３モル、２－アミノ－２－メチル－プロパノールを１．２モル投入し、室温で５時間撹拌して、ギ酸銅（四水和物）が可溶化したペーストを調製した。
Ｃｕ含有ペースト２：５００ｃｍ3容フラスコに、酢酸銅（無水物）を０．３モル、３－メトキシプロピルアミンを１．２モル投入し、室温で５時間撹拌して、酢酸銅（無水物）が可溶化したペーストを調製した。
Ｃｕ含有ペースト１：５００ｃｍ3容フラスコに、ギ酸銅（四水和物）（日本化学産業(株)製）を０．３モル、２－アミノ－２－メチル－プロパノールを１．２モル投入し、室温で５時間撹拌して、ギ酸銅（四水和物）が可溶化したペーストを調製した。
Ｃｕ含有ペースト２：５００ｃｍ3容フラスコに、酢酸銅（無水物）を０．３モル、３－メトキシプロピルアミンを１．２モル投入し、室温で５時間撹拌して、酢酸銅（無水物）が可溶化したペーストを調製した。
表１におけるＡｇ微粒子含有ペースト及びＣｕ微粒子含有ペーストは次のとおり。
Ａｇ微粒子含有ペースト：１０Ｌのガラス製反応容器に３－メトキシプロピルアミン４．０ｋｇ（４５．０モル）を入れた。撹拌しながら、反応温度を４５℃以下に保持しつつ、酢酸銀５．０ｋｇ（３０．０モル）を添加した。添加直後は、透明な溶液となり溶解していくが、添加が進むにつれ溶液が次第に濁り、全量を添加すると灰茶濁色の粘調溶液となった。そこへ９５重量％のギ酸０．７３ｋｇ（１５．０モル）をゆっくり滴下した。滴下直後から激しい発熱が認められたが、その間、反応温度を３０～４５℃に保持した。当初、灰濁色の粘調溶液が、茶色から黒色へ変化した。全量を滴下した後反応を終了させた。反応混合物を４０℃で静置すると二層に分かれた。上層は黄色の透明な液であり、下層には黒色のＡｇ微粒子が沈降した。上層の液には、Ａｇ成分が含まれていなかった。上層の液をデカンテーションで除去し、メタノールを使用して層分離させてＡｇ含有率８９重量％の真球状のＡｇ微粒子を得た。
得られたＡｇ微粒子は次のとおり。平均粒子径１３０ｎｍ、結晶子径４０ｎｍ、平均粒子径／結晶子径＝３．２５。ここで、平均粒子径は、走査型電子顕微鏡(ＳＥＭ)で観察して画像解析により求めたヘイウッド径の平均値であり、結晶子径は、マックサイエンス社製Ｘ線回折測定装置（Ｍ１８ＸＨＦ２２）による測定によって、ＣｕのＫα線を線源とした面指数（１，１，１）面ピークの半値幅を求め、Ｓｃｈｅｒｒｅｒの式より計算した値である。
Ａｇ微粒子含有ペースト：１０Ｌのガラス製反応容器に３－メトキシプロピルアミン４．０ｋｇ（４５．０モル）を入れた。撹拌しながら、反応温度を４５℃以下に保持しつつ、酢酸銀５．０ｋｇ（３０．０モル）を添加した。添加直後は、透明な溶液となり溶解していくが、添加が進むにつれ溶液が次第に濁り、全量を添加すると灰茶濁色の粘調溶液となった。そこへ９５重量％のギ酸０．７３ｋｇ（１５．０モル）をゆっくり滴下した。滴下直後から激しい発熱が認められたが、その間、反応温度を３０～４５℃に保持した。当初、灰濁色の粘調溶液が、茶色から黒色へ変化した。全量を滴下した後反応を終了させた。反応混合物を４０℃で静置すると二層に分かれた。上層は黄色の透明な液であり、下層には黒色のＡｇ微粒子が沈降した。上層の液には、Ａｇ成分が含まれていなかった。上層の液をデカンテーションで除去し、メタノールを使用して層分離させてＡｇ含有率８９重量％の真球状のＡｇ微粒子を得た。
得られたＡｇ微粒子は次のとおり。平均粒子径１３０ｎｍ、結晶子径４０ｎｍ、平均粒子径／結晶子径＝３．２５。ここで、平均粒子径は、走査型電子顕微鏡(ＳＥＭ)で観察して画像解析により求めたヘイウッド径の平均値であり、結晶子径は、マックサイエンス社製Ｘ線回折測定装置（Ｍ１８ＸＨＦ２２）による測定によって、ＣｕのＫα線を線源とした面指数（１，１，１）面ピークの半値幅を求め、Ｓｃｈｅｒｒｅｒの式より計算した値である。
Ｃｕ微粒子含有ペースト：メタノール中の分散物（Ｃｕ微粒子５４重量％）。Ｃｕ微粒子の平均粒子径３０ｎｍ。
[積層セラミックコンデンサ試料の作成]
表１に示した各ペーストを、チップ積層コンデンサのセラミック複合体（３２１６タイプ、Ｂ特性、ニッケル内部電極、理論容量１０μＦ）の内部電極取り出し面に、硬化後の厚さが２０μｍ程度になるようにｅｓｉ社製パロマ印刷機（型番：ＭＯＤＥＬ２００１）で均一に浸漬塗布し、１５０℃で３０分間乾燥した後、リフロー炉で大気中、３００℃、４０分間硬化を行い外部電極を形成した。続いてワット浴でニッケルメッキを行い、次いで電解メッキによりスズメッキを行い、チップ積層コンデンサを得た。
表１に示した各ペーストを、チップ積層コンデンサのセラミック複合体（３２１６タイプ、Ｂ特性、ニッケル内部電極、理論容量１０μＦ）の内部電極取り出し面に、硬化後の厚さが２０μｍ程度になるようにｅｓｉ社製パロマ印刷機（型番：ＭＯＤＥＬ２００１）で均一に浸漬塗布し、１５０℃で３０分間乾燥した後、リフロー炉で大気中、３００℃、４０分間硬化を行い外部電極を形成した。続いてワット浴でニッケルメッキを行い、次いで電解メッキによりスズメッキを行い、チップ積層コンデンサを得た。
[比抵抗の測定]
幅２０ｍｍ、長さ２０ｍｍ、厚さ１ｍｍのアルミナ基板上に、２５０メッシュのステンレス製スクリーンを用い、長さ７１ｍｍ、幅１ｍｍ、厚さ２０μｍのジグザグパターン印刷を行い、１５０℃で１０分乾燥後、大気中で３００℃、４０分間硬化させ、外部電極を形成した。ジグザグパターンの厚さは、東京精密製表面粗さ形状測定機（製品名：サーフコム１４００）にて、パターンと交差するように測定した６点の数値の平均より求めた。硬化後に、ＬＣＲメーターを用い、４端子法で比抵抗を測定した。結果を表２に示す。実施例１～１３は、０．３～２．７×１０-4Ω・ｃｍであった。比較例７は、３．７×１０-4Ω・ｃｍであった。
幅２０ｍｍ、長さ２０ｍｍ、厚さ１ｍｍのアルミナ基板上に、２５０メッシュのステンレス製スクリーンを用い、長さ７１ｍｍ、幅１ｍｍ、厚さ２０μｍのジグザグパターン印刷を行い、１５０℃で１０分乾燥後、大気中で３００℃、４０分間硬化させ、外部電極を形成した。ジグザグパターンの厚さは、東京精密製表面粗さ形状測定機（製品名：サーフコム１４００）にて、パターンと交差するように測定した６点の数値の平均より求めた。硬化後に、ＬＣＲメーターを用い、４端子法で比抵抗を測定した。結果を表２に示す。実施例１～１３は、０．３～２．７×１０-4Ω・ｃｍであった。比較例７は、３．７×１０-4Ω・ｃｍであった。
[静電容量、誘電正接の測定]
上記で得られたチップ積層コンデンサ素子の初期の静電容量、誘電正接（ｔａｎδ）をＡｇｉｌｅｎｔ製４２７８Ａを用い、室温にて周波数１ｋＨｚで測定した。次に、－５５℃で３０分、耐ヒートサイクル試験（－５５℃／１２５℃（３０分／３０分）；７５０サイクル）、及び耐湿性試験（プレッシャークッカーテスト：２気圧で１２１℃（２０時間））後の電気特性を初期の特性と同様に測定した。
上記で得られたチップ積層コンデンサ素子の初期の静電容量、誘電正接（ｔａｎδ）をＡｇｉｌｅｎｔ製４２７８Ａを用い、室温にて周波数１ｋＨｚで測定した。次に、－５５℃で３０分、耐ヒートサイクル試験（－５５℃／１２５℃（３０分／３０分）；７５０サイクル）、及び耐湿性試験（プレッシャークッカーテスト：２気圧で１２１℃（２０時間））後の電気特性を初期の特性と同様に測定した。
チップ積層コンデンサ素子の外部電極の形成に実施例１～８のペーストを用いた場合、（Ｃ）を含有しない比較例１のペーストを用いた場合に比べて、良好な比抵抗、静電容量、ｔａｎδがもたらされた。また、実施例３及び６は、銅換算量にして同量のＣｕ微粒子を含有する比較例２のペーストを用いた場合に比べて、静電容量及びｔａｎδが顕著に改善された。また、実施例５に示されるように、Ａｇ微粒子を併用した場合、比抵抗、静電容量、ｔａｎδが、とりわけバランスよく優れていた。
本発明の外部電極用導電性ペーストは、積層セラミック電子部品の外部電極としたときに、良好な電気特性（静電容量、ｔａｎδ）をもたらすことができ、コンデンサ、コンデンサアレイ、サーミスタ、バリスター、インダクタ並びにＬＣ、ＣＲ、ＬＲ及びＬＣＲ複合部品等の積層電子部品の外部電極の形成に有用である。
１ 積層セラミックコンデンサ
２ セラミック誘電体
３ 内部電極
４ 外部電極
５ メッキ処理層
２ セラミック誘電体
３ 内部電極
４ 外部電極
５ メッキ処理層
Claims (14)
- （Ａ）平均粒子径が０．２～３０μｍである、融点が７００℃以上の金属粒子と、
（Ｂ）平均粒子径が０．２～１８μｍである、融点が２００℃以上７００℃未満の金属粒子と、
（Ｃ）硝酸銅、シアン化銅、オクタン酸銅、ギ酸銅、酢酸銅、シュウ酸銅、安息香酸銅及び銅アセチルアセトナートからなる群より選択される銅含有化合物；アミノ化合物；並びに場合により有機溶媒を混合してなるペーストと、
（Ｄ）熱硬化性樹脂と
を含有する、外部電極用導電性ペースト。 - （Ｃ）における銅含有化合物が、ギ酸銅（無水物）、ギ酸銅（二水和物）、ギ酸銅（四水和物）、酢酸銅（無水物）及び酢酸銅（一水和物）からなる群より選択される１種以上である、請求項１記載の外部電極用導電性ペースト。
- （Ｃ）におけるアミノ化合物が、式（ｉ）：ＮＲ1Ｒ2Ｒ3 （ｉ）
式中、Ｒ1は、水酸基、メトキシ基、エトキシ基又はアミノ基で一置換されている炭素数２～４のアルキル基を表し、Ｒ2及びＲ3は、それぞれ独立して、水素であるか、又は水酸基もしくはアミノ基で置換されていてもよい炭素数１～３のアルキル基を表す
で示されるアミノ化合物の１種以上である、請求項１又は２記載の外部電極用導電性ペースト。 - （Ｃ）における式（ｉ）のアミノ化合物が、３－メトキシプロピルアミン、３－エトキシプロピルアミン、１－アミノ－２－プロパノール、３－アミノ－１－プロパノール、２－アミノエタノール、Ｎ－メチルエタノールアミン、２－アミノ－２－メチル－１－プロパノール、Ｎ－メチル－１，３－ジアミノプロパン、３，３’－ジアミノジプロピルアミン、２－メトキシエチルアミン、１，３－ジアミノプロパン、２，２’－イミノジエタノール、２－ジメチルアミノエタノール及び２－（２－アミノエチルアミノ）エタノールからなる群より選択される１種以上である、請求項３記載の外部電極用導電性ペースト。
- （Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の銅換算量との合計１００重量部に対して、（Ａ）が５５～８５重量部であり、（Ｂ）が１０～４５重量部であり、（Ｃ）の銅換算量が０．０５～５重量部であり、（Ｄ）が５～２０重量部である、請求項１～４のいずれか１項記載の外部電極用導電性ペースト。
- （Ａ）が、（Ａ１）平均粒子径０．２～５μｍの球状のＡｇ粒子及び（Ａ２）平均粒子径５～３０μｍのフレーク状のＡｇ粒子からなり、（Ａ１）と（Ａ２）の重量比が９９：１～７５：２５である、請求項１～５のいずれか１項記載の外部電極用導電性ペースト。
- （Ｂ）が、ＳｎとＡｇの重量比が、８９：１１～２５．５：７４．５であるＳｎＡｇ合金の粒子である、請求項１～６のいずれか１項記載の外部電極用導電性ペースト。
- （Ｄ）が、エポキシ樹脂を含む、請求項１～７のいずれか１項記載の外部電極用導電性ペースト。
- エポキシ樹脂が、式（１）：
- （Ｅ）平均粒子径が１５～１５０ｎｍである、融点が７００℃以上の金属粒子をさらに含む、請求項１～９のいずれか１項記載の外部電極用導電性ペースト。
- セラミック複合体上に、請求項１～１０のいずれか１項記載の外部電極用導電性ペーストを用いて形成した外部電極を有する積層セラミック電子部品。
- セラミック複合体の内部電極がＮｉを主成分とする、請求項１１記載の積層セラミック電子部品。
- 外部電極の表面に、更にニッケルメッキ層を形成し、次いでスズメッキ層を形成した、請求項１１又は１２に記載の積層セラミック電子部品。
- 積層セラミック電子部品が、コンデンサ、コンデンサアレイ、サーミスタ、バリスター、インダクタ並びにＬＣ、ＣＲ、ＬＲ及びＬＣＲ複合部品のいずれかである、請求項１１～１３のいずれかに１項記載の積層セラミック電子部品。
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