WO2010032842A1 - 情報取得装置及び光通信システム - Google Patents

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WO2010032842A1
WO2010032842A1 PCT/JP2009/066421 JP2009066421W WO2010032842A1 WO 2010032842 A1 WO2010032842 A1 WO 2010032842A1 JP 2009066421 W JP2009066421 W JP 2009066421W WO 2010032842 A1 WO2010032842 A1 WO 2010032842A1
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potential
optical communication
signal
transistor
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川人 祥二
勇 高井
安藤 道則
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国立大学法人静岡大学
株式会社豊田中央研究所
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    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers

Definitions

  • the present invention relates to an information acquisition apparatus capable of acquiring optical communication signal information and an optical communication system using the information acquisition apparatus.
  • Patent Document 1 and Non-Patent Document 1 disclose an example of an information acquisition apparatus that can acquire both image information and optical communication signal information.
  • the information acquisition devices disclosed in these documents use CMOS image sensors, and each unit cell constituting one pixel has a function of acquiring image information and a function of acquiring optical communication signal information.
  • FIG. 18 shows an outline of the circuit configuration of the cells disclosed in these documents.
  • the cell 100 of the conventional information acquisition apparatus includes a photodiode 111, a reset transistor 114, a buffer circuit 115, a read switch SW100, two mode switching switches SW200 and 300, and a current.
  • An amplifier circuit 120, an image information output signal line SL100, and an optical communication signal information output signal line SL110 are provided.
  • the junction capacitance of the photodiode 111 functions as the charge storage capacitor 112.
  • the image information acquired in the cell 100 is provided to the output OUT2 via the image information output signal line SL100.
  • the optical communication signal information acquired in the cell 100 is provided to the output OUT1 via the optical communication signal information output signal line SL110.
  • the mode switching switch SW200 is turned off and the mode switching switch SW300 is connected to the ground side.
  • the reset transistor 114 reset signal V RST pulse wave is input to the gate electrode of the reset transistor 114 is turned on, the charge amount of the charge storage capacitor 112 is initialized in response to a reset voltage V R.
  • the reset transistor 114 is turned off, so that the wiring on the input side of the buffer circuit 115 (typically formed by a floating diffusion layer in many cases) enters a floating state. Therefore, the input voltage V FD of the buffer circuit 115 varies according to the amount of charge stored in the charge storage capacitor 112.
  • the charge accumulation period and the charge transfer period are switched by turning on and off the readout switch SW100.
  • the period in which the read switch SW100 is off is the charge accumulation period
  • the period in which the read switch SW100 is on is the charge transfer period.
  • the mode switching switch SW200 is turned on, and the mode switching switch SW300 is connected to the current amplifier circuit 120 side. Further, in the optical communication signal information acquisition mode, both the reset transistor 114 and the readout switch SW100 are controlled to be in an off state.
  • an optical communication signal is incident on the cell 100 in this state, charges are generated in the photodiode 111, and a weak diode current flows. This weak diode current is amplified by the current amplifier circuit 120 and provided as an electric signal to the output OUT1. As a result, a current signal corresponding to the optical communication signal information is provided to the output OUT1.
  • the cell 100 of the conventional information acquisition apparatus shown in FIG. 18 uses a current amplifier circuit 120 to acquire optical communication signal information.
  • the use of the current amplifier circuit 120 causes problems in terms of an increase in element area, an increase in power consumption, and generation of noise.
  • the problem has been described by taking an information acquisition apparatus capable of acquiring both image information and optical communication signal information as an example.
  • the above problem is not limited to the case of an information acquisition device that can acquire both image information and optical communication signal information.
  • Even in an information acquisition device that can acquire only optical communication signal information the use of a current amplifier circuit causes problems in terms of increase in element area, increase in power consumption, and generation of noise.
  • An object of the present invention is to provide an information acquisition apparatus capable of reducing the element area, reducing power consumption, and suppressing noise, and an optical communication system using the information acquisition apparatus.
  • a first aspect of the present invention relates to an information acquisition apparatus including a sensor array in which a plurality of cells are arranged, and a peripheral circuit that controls the operation of each cell and processes a signal output from each cell.
  • at least one of the plurality of cells generates a photoelectric charge accumulating element that accumulates signal charges and a signal generated by the photoelectric conversion accumulating element.
  • a potential detection circuit that detects a charge as a change in potential and an amplification circuit that amplifies the change in potential and outputs the amplified change to an output signal line.
  • the photoelectric conversion storage element and the potential detection circuit are connected in series between the first potential terminal and the second potential terminal, and the potential detection circuit reduces the potential change in a weakly inverted state when receiving the optical communication signal. It has an insulated gate transistor for detection.
  • the second aspect of the present invention includes an information transmission system for transmitting an optical communication signal, a sensor array in which a plurality of cells are arranged, and the operation of each cell so as to receive an optical communication signal.
  • the present invention relates to an optical communication system including an information receiving system having an information acquisition device including a peripheral circuit that processes a signal based on an optical communication signal output from at least one cell.
  • at least one cell generates and stores a signal charge based on an optical communication signal, and a signal generated by the photoelectric conversion storage element
  • a potential detection circuit that detects charge as a change in potential and an amplification circuit that amplifies the change in potential and outputs the amplified change to an output signal line.
  • the photoelectric conversion storage element and the potential detection circuit are connected in series between the first potential terminal and the second potential terminal, and the potential detection circuit causes the change in potential to be weakly inverted when receiving the optical communication signal. It has an insulated gate transistor for detection.
  • an information acquisition apparatus capable of reducing the element area, reducing power consumption, and suppressing noise, and an optical communication system using the information acquisition apparatus Can provide.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating a schematic configuration of an optical communication system according to a first embodiment of the present invention. It is a typical top view explaining the layout on the semiconductor chip of the CMOS type sensor array as an example of the information acquisition apparatus with which the information receiving system which concerns on the 1st Embodiment of this invention is provided. It is a typical top view showing the outline of the sensor array of the information acquisition device concerning a 1st embodiment of the present invention. It is a figure which shows the outline of the circuit structure of the cell which comprises the sensor array which concerns on the 1st Embodiment of this invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing a specific circuit configuration of the cell according to FIG. 4. FIG.
  • FIG. 6A is a table showing the driving method of the reset transistor and the read transistor when the optical communication signal is received and when the optical communication signal is not received in the information acquisition apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • b) is a table showing a driving method of the reset transistor and the reading transistor when the image is captured and when the image is not captured. It is a figure which shows the operation
  • FIG. 8A is a cross-sectional view illustrating the outline of the cell structure of the sensor array of the information acquisition apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 8B is the surface of the p-type semiconductor substrate.
  • FIG. 12A is a cross-sectional view for explaining the outline of the cell structure of the sensor array of the information acquisition apparatus according to the third embodiment shown in FIG. 11, and FIG. 12B is a p-type semiconductor substrate.
  • FIG. 14A is a table showing driving methods of the reset transistor and the barrier transistor when the optical communication signal is received and when the optical communication signal is not received in the information acquisition apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.
  • b) is a table showing a driving method of the reset transistor and the barrier transistor when the image is captured and when the image is not captured. It is a figure which shows the specific circuit structure of the information acquisition apparatus which concerns on the 4th Embodiment of this invention.
  • first to sixth embodiments exemplify apparatuses and methods for embodying the technical idea of the present invention, and the technical idea of the present invention is the component parts.
  • the material, shape, structure, arrangement, etc. are not specified below.
  • the technical idea of the present invention can be variously modified within the technical scope described in the claims.
  • the optical communication system can acquire the information transmission system 1 and both the image information and the optical communication signal information from the information transmission system 1.
  • the information receiving system 2 is provided.
  • image information refers to light intensity obtained by integrating light within the imaging range for a predetermined period
  • optical communication signal information refers to digital information formed from an optical pulse signal wave.
  • the information transmission system 1 includes a light source 3 and an information transmission control circuit 4 that controls the light source 3. For example, a light emitting diode is used for the light source 3. Based on the digital information to be transmitted, the information transmission control circuit 4 controls blinking of the light emitting diode and transmits an optical communication signal.
  • the information receiving system 2 includes a camera 5 and a reception control / processing circuit 6 that controls the operation of the camera 5 and processes image information and optical communication signal information acquired by the camera 5.
  • the camera 5 is provided with an information acquisition device 7 according to the first embodiment of the present invention.
  • the information acquisition device 7 includes a CMOS type sensor array mounted on the camera 5.
  • the information acquisition device 7 has both a function of acquiring brightness (luminance) information from light within an imaging range and a function of acquiring optical communication signal information from an optical communication signal transmitted from the light source 3. It is said. Note that a device other than a CMOS sensor array can be used for the information acquisition device 7.
  • the reception control / processing circuit 6 executes various processes using the acquired image information and optical communication signal information.
  • the reception control / processing circuit 6 is mounted on, for example, a personal computer.
  • FIG. 1 is a logical block diagram for explaining the outline of the information transmission system 1 and the information reception system 2.
  • a part of the reception control / processing circuit 6 is mounted on the camera 5.
  • a part of the reception control / processing circuit 6 may be monolithically integrated on the same semiconductor chip as the CMOS sensor array.
  • the information acquisition apparatus has a sensor array 21 and peripheral circuit units (22, 23, 24, DCC 1 to DCC m ) on the same semiconductor chip. Is integrated.
  • the cell X ij provided in the sensor array 21 has a type having a function of acquiring optical communication signal information, a type having a function of acquiring image information, a function of acquiring optical communication signal information, and a function of acquiring image information. It corresponds to either of the types having both.
  • a horizontal scanning circuit 22 is provided along the cell rows X 11 to X 1m ; X 21 to X 2m ;... X n1 to X nm on the lower side of the sensor array 21.
  • ⁇ cell rows X 11 is on the left portion X n1; X 12 ⁇ X n2 ; whil; X 1j ⁇ X nj; whil; X 1m ⁇ X nm vertical scanning circuit along a direction (vertical driver circuit) 23 is provided It has been.
  • a timing generation circuit 24 is connected to the vertical scanning circuit (vertical driver circuit) 23 and the horizontal scanning circuit 22.
  • the cell signals of the respective cell rows X 11 to X 1m ; X 21 to X 2m ;...; X n1 to X nm are transferred to the respective cell columns X 11 to X n1 ; X 12 to X n2 ; X 1j ⁇ X nj; ......; X 1m ⁇ X nm vertical output signal line provided for each B 1, B 2, B 3 , ..., B j, ..., and is configured to read out the cell signal by B m Yes.
  • Each vertical output signal lines B 1, B 2, B 3 , ..., B j, ..., the B m, respectively DC component removing circuit DCC 1, DCC 2, DCC 3 , ..., DCC j, ..., is DCC m It is connected. That is, for each horizontal line, reads the DC component removing circuits DCC 1 ⁇ DCC level that depends on the signal charge m of the corresponding column, was removed of the direct current component in each of the DC component removing circuits DCC 1 ⁇ DCC m Thereafter, horizontal scanning is performed.
  • the cell rows X i, j-2 , X i, j ⁇ 1 , X i, j , X i, j + 1 , X i, j + 2 , X represented by diagonal lines are shown.
  • a cell having a function of acquiring optical communication signal information is arranged along i, j + 3 ,..., and a cell having a function of acquiring image information is arranged in another cell row.
  • a cell having both a function of acquiring optical communication signal information and a function of acquiring image information is arranged along the line, and a cell having a function of acquiring only image information is arranged in other cell rows.
  • all the cells may have both a function of acquiring optical communication signal information and a function of acquiring image information.
  • FIG. 4 shows cell rows X i, j ⁇ 2 , X i, j ⁇ having only a function of acquiring optical communication signal information among a plurality of cells included in the sensor array 21 of the information acquisition device 7 shown in FIG.
  • the circuit configuration of the cell X ij is the same as the circuit configuration of the cell having a function of acquiring image information. That is, all the cells in the sensor array 21 have a common circuit configuration.
  • the difference between the cell that acquires the optical communication signal information and the cell that acquires the image information is that the driving method is different.
  • the cell for acquiring optical communication signal information is also different from the cell for acquiring image information in that a DC component removing circuit is connected to the output signal line.
  • the cell X ij of the information acquisition device includes a photoelectric conversion storage element 9 that generates and stores signal charges, and a signal charge generated by the photoelectric conversion storage elements 9.
  • the potential detection circuit 14 for detecting a change in the potential
  • the amplifier circuit 15 for outputting a change of the potential for amplification to the output signal line B j, provided between the amplifier circuit 15 and the output signal line B j, sensor
  • a selection circuit 19 for selecting a cell Xij of a specific row in the array 21.
  • the photoelectric conversion storage element 9 and the potential detection circuit 14 are connected in series between the first potential terminal T1 and the second potential terminal T2.
  • the potential detection circuit 14 includes an insulated gate transistor (reset transistor) Tr14 that detects a change in potential in a weakly inverted state when receiving an optical communication signal.
  • the photoelectric conversion storage element 9 includes a photodiode 11 that generates signal charges and a charge storage capacitor 12 that is connected in parallel to the photodiode 11 and stores charges generated by photoelectric conversion. Have.
  • the photoelectric conversion storage element 9 shown in FIG. 4 is an equivalent circuit display. From the viewpoint of physical structure, the charge storage capacitor 12 is mainly composed of the junction capacitance of the photodiode 11.
  • the selection circuit 19 has a read switch SW10.
  • the photodiode 11 and the reset transistor Tr14 are connected in series between the first potential terminal T1 and the second potential terminal T2. .
  • the anode of the photodiode 11 is connected to the first potential terminal T1
  • the cathode of the photodiode 11 is connected to the source electrode of the reset transistor Tr14
  • the drain electrode of the reset transistor Tr14 is connected to the second potential terminal T2.
  • the first potential terminal T1 is connected to the ground potential (low power supply) GND.
  • the second potential terminal T2 is connected to the reset voltage V R.
  • the reset voltage V R is positive fixed potential.
  • the gate electrode of the reset transistor Tr14 is connected to the first control signal input terminal T3.
  • the first control signal input terminal T3 is connected to the vertical scanning circuit 23.
  • the vertical scanning circuit 23 includes: a reset signal generation circuit 231 that outputs a reset signal of a pulse wave to the gate electrode of the reset transistor Tr14; a subthreshold voltage generation circuit 232 that outputs a subthreshold voltage to the gate electrode of the reset transistor Tr14; And a read signal generation circuit 233 that generates a control signal for controlling the switch SW10.
  • Reset signal generating circuit 231 is connected to a first control signal input terminal T3 via the reset signal switch SW R
  • the sub-threshold voltage generation circuit 232 is connected to a first control signal input terminal T3 via a sub-threshold voltage switch SW th Has been.
  • the sub-threshold voltage switch SW th is turned on, so that the first control signal input terminal T3 from the sub-threshold voltage generation circuit 232 is connected to the gate of the reset transistor Tr14.
  • a gate voltage V gs of V gs ⁇ V th is applied, whereby the surface of the channel region immediately below the gate electrode of the reset transistor Tr14 is in a weak inversion state, and the reset transistor Tr14 operates in the subthreshold region.
  • the read signal generation circuit 233 receives a signal transmission path for acquiring image information connected to the second control signal input terminal T4 via the first read signal switch SW S1 and the second read signal switch SW S2 . And a signal transmission path for acquiring optical communication signal information connected to the second control signal input terminal T4, and the read switch SW10 is connected to the second control signal input terminal T4.
  • Reset signal switch SW R is opened and closed by the reset signal output control signal CS R from the controlling and processing circuit 6, the sub-threshold voltage output control signal CS th sub-threshold voltage switch SW th from the controlling and processing circuit 6
  • the first read signal switch SW S1 is opened and closed by the first read signal output control signal CS S1 from the reception control / processing circuit 6, and the second read signal switch SW S2 is received control / processing. It is opened and closed by a second read signal output control signal CS S2 from the circuit 6.
  • the configuration of the vertical scanning circuit 23 illustrated in FIG. 4 is an exemplification, and is not limited to the configuration illustrated in FIG.
  • the read signal switch SW S1 and the second read signal switch SW S2 may be configured to have a control circuit.
  • the data relating to the driving method stored in the memory can be sequentially updated, and the control circuit of the vertical scanning circuit 23 outputs the first control signal for controlling the reset transistor Tr14 and the read switch SW10 based on the data. It can be transmitted to the control signal input terminal T3 and the second control signal input terminal T4.
  • An intermediate point P10 between the photodiode 11 and the reset transistor Tr14 is connected to the vertical output signal line B j via the amplifier circuit 15 and the read switch SW10. It switches SW10 for reading and amplifying circuit 15 are connected in series between the middle point P10 output signal line B j.
  • the output signal line B j is connected to the output signal terminal T5.
  • the output signal terminal T5 is connected to the DC component removal circuit DCC j .
  • the DC component removal circuit DCC j has an analog / digital conversion circuit, and the optical communication signal information acquired in the cell X ij is converted into a digital signal by the analog / digital conversion circuit and provided to the output VOUT1.
  • FIG. 5 shows an example of a specific circuit configuration of the cell X ij and the DC component removal circuit DCC j .
  • the amplifier circuit 15 is configured by a source follower circuit, and includes a buffer transistor Tr15.
  • the selection circuit 19 represented by the read switch SW10 in FIG. 4 is configured by a read transistor Tr10.
  • the gate electrode of the buffer transistor Tr15 is connected to the cathode of the photodiode 11, the drain electrode is connected to the high level power supply V DD , and the source electrode is connected to the read transistor Tr10.
  • the gate electrode of the read transistor Tr10 is connected to the second control signal input terminal T4, the drain electrode is connected to the amplifier circuit 15, and the source electrode is connected to the output signal line Bj .
  • the DC component removal circuit DCC j includes a band-pass filter circuit 16a and a comparator circuit 16b (an example of an analog / digital conversion circuit).
  • the comparison voltage VCOM is input to the band pass filter circuit 16a and the comparator circuit 16b.
  • the band-pass filter circuit 16a has a cutoff frequency set so as to pass frequencies around the carrier frequency of the optical communication signal. As a result, it is possible to remove the DC component from the optical communication signal and remove noise components other than the optical communication signal.
  • the comparator circuit 16b pulses the signal component that has passed through the bandpass filter circuit 16a, and restores the optical communication signal to digital information.
  • the amplifier circuit 15, the circuit configuration of the selecting circuit 19 and the direct current noise canceling circuit DCC j can also be utilized other circuitry in place of the circuit configuration example shown in FIG.
  • FIG. 6A shows a driving method of the reset transistor Tr14 and the read transistor Tr10 when the optical communication signal is received and when the optical communication signal is not received in the cell Xij that acquires the optical communication signal information.
  • FIG. 6B shows a driving method of the reset transistor Tr14 and the read transistor Tr10 when the image is captured and when the image is not captured in the cell that acquires other image information in the sensor array 21.
  • the reset transistor Tr14 and the read transistor Tr10 are nMOSFETs.
  • a high level voltage (ON) is applied to the gate electrode of the reset transistor Tr14 as a pulse wave reset signal in order to initialize the charge amount of the charge storage capacitor 12.
  • Signal is input, and the reset transistor Tr14 is turned on.
  • the reset transistor Tr14 receives a low level voltage (off signal) as a pulse wave reset signal and is controlled to be in an off state.
  • the read transistor Tr10 is controlled by a pulse wave read signal so that a low level voltage (off signal) is applied during the charge accumulation period and is turned off, and a high level voltage (on signal) is applied during the charge transfer period.
  • a low level voltage off signal
  • a high level voltage on signal
  • the output signal line B j is connected to the image information processing circuit of the reception control / processing circuit 6 (see FIG. 1).
  • Image information can be acquired in a cell from which image information is acquired by the image information processing circuit.
  • a low-level voltage (off signal) is applied to both the reset transistor Tr14 and the readout transistor Tr10 and is controlled to be turned off.
  • the cell Xij that acquires the optical communication signal information is driven by a driving method that is clearly different from the cell that acquires the image information.
  • both the reset transistor Tr14 and the read transistor Tr10 are controlled to be in an on state.
  • both the reset transistor Tr14 and the read transistor Tr10 are controlled to be in an off state.
  • FIG. 7 shows the operation waveform of the cell when receiving the optical communication signal.
  • FIG. 7A shows the photodiode current I ph that varies according to the optical communication signal incident on the cell X ij when the photodiode 11 is assumed to be in a no-load state
  • FIG. 7C shows the input voltage V FD of the amplifier circuit 15
  • FIG. 7D shows the state after the analog / digital conversion circuit 16 converts the drain current I d flowing through the connected reset transistor Tr 14.
  • the output is VOUT1 .
  • the photodiode current Iph repeats high and low according to the optical communication signal.
  • the optical communication signal changes from low to high at timings t1 and t3
  • charge is generated in the photodiode 11
  • the photodiode current Iph also changes from low to high.
  • the gate voltage V of V gs ⁇ V th is supplied from the sub-threshold voltage generation circuit 232 to the gate of the reset transistor Tr 14 connected to the photodiode 11 via the sub-threshold voltage switch SW th.
  • the drain current Id also flows in response to the photodiode current Iph as shown in FIG. 7B.
  • the drain current of the reset transistor Tr14 is very small, so that the charge generated by the photodiode 11 is stored in the charge storage capacitor 12.
  • I so is a structure-dependent constant
  • q is an elementary charge
  • k is a Boltzmann constant
  • T is an absolute temperature
  • n is an idealization constant
  • I d I p / ⁇ 1+ (I p / I dM ⁇ 1) exp ( ⁇ t / ⁇ ) ⁇ (5)
  • I p the maximum value of the drain current I d and the photodiode current I ph
  • I dM is the minimum value of the drain current I d .
  • I d (I p ⁇ I dM ) exp ( ⁇ t / ⁇ ) + I dM (6)
  • I d I p / (1 + t / ⁇ ) (7)
  • the input voltage V FD of the amplifier circuit 15 pulsates as the photodiode current I ph changes between low and high.
  • the pulsating input voltage V FD of the amplifier circuit 15 is read out to the output signal line B j through the amplifier circuit 15.
  • the DC component removal circuit DCC j generates a digital signal corresponding to the pulsating input voltage V FD as shown in FIG. This digital signal shows fluctuations according to the optical communication signal. In this way, the cell X ij can acquire optical communication signal information.
  • the parasitic capacitance C FD is made sufficiently small, it is possible to respond to a very small photocurrent amplitude IP at high speed.
  • the parasitic capacitance C FD and 2.5 pF when the amplitude I P and 100 pA, the time constant ⁇ at normal temperature (27 ° C.) the 0.65Myuesu. If 10 times the time constant is the period of the optical communication signal, communication is possible at a bit rate of 100 kHz or more.
  • the cell X ij of the sensor array 21 includes a first conductivity type (p-type) semiconductor layer 11b and a semiconductor layer 11b.
  • a second conductivity type (n-type) surface buried region 11a is provided.
  • the surface buried region 11a functions as a light receiving cathode region (charge generation region), and the semiconductor layer 11b immediately below the surface buried region (light receiving cathode region) 11a functions as a light receiving anode region.
  • the photodiode 11 is constituted by the semiconductor layer 11b.
  • a first conductivity type (p + -type) pinning layer 31 connected to the ground potential (low power supply) GND and a second conductivity type (floating diffusion region).
  • n + -type) charge storage regions 32 are arranged.
  • the pinning layer 31 is a layer that suppresses the generation of carriers on the dark surface, and is used as a preferred layer for reducing dark current. In applications (applications) where dark current is not a problem, the pinning layer 31 may be omitted from the structure.
  • the first conductivity type (p + type) having an impurity density of about 4 ⁇ 10 17 cm ⁇ 3 or more and about 1 ⁇ 10 21 cm ⁇ 3 or less.
  • a first conductivity type (p-type) epitaxial growth layer having a lower impurity density than the semiconductor substrate, and forming the first conductivity type epitaxial growth layer.
  • the surface of the first conductivity type semiconductor layer 11b is spaced apart from the charge storage region 32 and has the second conductivity type (n + type) of the reset transistor Tr14.
  • a reset drain region 33 is disposed.
  • the charge storage region 32 also functions as a reset source region of the reset transistor Tr14.
  • a gate insulating film 142 is formed on the semiconductor layer 11b.
  • a silicon oxide film (SiO 2 film) is suitable, but an insulated gate structure of an insulated gate transistor (MIS transistor) using various insulating films other than the silicon oxide film (SiO 2 film). May be made.
  • an ONO film composed of a three-layered film of silicon oxide film (SiO 2 film) / silicon nitride film (Si 3 N 4 film) / silicon oxide film (SiO 2 film) may be used.
  • at least one element of strontium (Sr), aluminum (Al), magnesium (Mg), yttrium (Y), hafnium (Hf), zirconium (Zr), tantalum (Ta), and bismuth (Bi) is contained.
  • An oxide containing, silicon nitride containing these elements, or the like can be used as the gate insulating film 142.
  • a reset gate electrode 141 is disposed on the gate insulating film 142, and the charge storage region 32, the reset gate electrode 141, and the reset drain region 33 constitute an nMOSFET as the reset transistor Tr14.
  • the charge storage region 32 is connected to the gate electrode of the buffer transistor Tr15 constituting the amplifier circuit 15.
  • the drain electrode of the buffer transistor Tr15 is connected to the high-level power supply VDD
  • the source electrode is connected to the drain electrode of the read transistor Tr10 (see FIG. 5).
  • the semiconductor layer 11b is a silicon substrate having an impurity density of about 6 ⁇ 10 11 cm ⁇ 3 or more and about 2 ⁇ 10 15 cm ⁇ 3 or less, a normal CMOS process is adopted. it can.
  • FIG. 8B shows the potential level of the conduction band in the surface portion of the semiconductor layer 11b when a high level voltage is applied to the reset gate electrode 141 and the reset transistor Tr14 is in a conducting state.
  • Carriers (electrons) generated in the charge generation region are provided in a part of the surface buried region 11a immediately above the charge generation region, and have a lower potential level than the surface buried region 11a. 32 is injected.
  • the impurity density of the surface buried region 11 a to be lower than the impurity density of the charge storage region 32
  • the photodiode 11 is operated at a fully depleted potential, and the magnitude of the capacitance depends on the response in the charge storage region 32.
  • the parasitic capacitance C FD can be reduced. For this reason, it becomes possible to respond to the optical communication signal at a high speed while ensuring a sufficient area of the photodiode 11.
  • the reset transistor Tr14 is operated in a weak inversion state when receiving an optical communication signal, so that a weak optical communication signal is received. Even in this case, the drain current I d flowing through the reset transistor Tr14 is amplified to a large value, and the input voltage V FD to the amplifier circuit 15 is increased, so that a more sensitive optical communication signal can be detected.
  • the information acquisition apparatus according to the first embodiment does not use a current amplifier circuit as in the prior art, it is possible to reduce the element area, reduce power consumption, and suppress noise. . In particular, it is possible to provide an information acquisition device capable of acquiring and processing both image information and optical communication signal information with a miniaturized structure.
  • the information reception system having the information acquisition device according to the first embodiment is combined with the information transmission system that transmits the optical communication signal.
  • the information transmission system that transmits the optical communication signal.
  • the optical communication system according to the second embodiment of the present invention is similar to the block diagram shown in FIG. 1, the information transmission system 1 and the optical communication from the image information and information transmission system 1.
  • An information receiving system 2 capable of acquiring both signal information
  • an information acquisition device 7 provided in the camera 5 of the information receiving system 2 obtains optical communication signal information from a function of acquiring image information and an optical communication signal. It has both functions to acquire.
  • the information acquisition apparatus according to the second embodiment of the present invention has a sensor array 21 and peripheral circuit units (22, 23, 24, DCC 1 to DCC) as one aspect, as shown in FIG.
  • the cell X ij of the information acquisition device includes a photoelectric conversion storage element 9 that generates and stores signal charges, and a signal charge generated by the photoelectric conversion storage elements 9.
  • the potential detection circuit 14 for detecting a change in the potential, the amplifier circuit 15 for outputting a change of the potential for amplification to the output signal line B j, provided between the amplifier circuit 15 and the output signal line B j, sensor And a selection circuit 19 for selecting a cell Xij of a specific row in the array 21.
  • the photoelectric conversion storage element 9 and the potential detection circuit 14 are connected in series between the first potential terminal T1 and the second potential terminal T2.
  • the potential detection circuit 14 includes, as a reset transistor Tr14, a pMOSFET that detects a change in potential in a weakly inverted state when receiving an optical communication signal.
  • the amplifier circuit 15 has an nMOSFET as a buffer transistor Tr15
  • the selection circuit 19 has an nMOSFET as a read transistor Tr10.
  • the photoelectric conversion storage element 9 includes a photodiode 11 that generates signal charges, and a charge storage capacitor 12 that is connected in parallel to the photodiode 11 and stores charges generated by photoelectric conversion.
  • the photoelectric conversion storage element 9 shown in FIG. 9 is an equivalent circuit display. From the viewpoint of the physical structure, the charge storage capacitor 12 mainly includes the junction capacitance of the photodiode 11. It is a capacitive component.
  • the cell X ij constituting the sensor array 21 of the information acquisition device according to the second embodiment is connected to the drain via the second potential terminal T2.
  • the electrodes were connected to a reset voltage V R
  • the reset transistor Tr14 is pMOSFET a gate electrode connected to the first control signal input terminal T3, and a cathode connected to the source electrode of the reset transistor Tr14, an anode of the first potential terminal T1 A photodiode 11 connected to the ground potential (low-potential power supply) GND via n, and an nMOSFET in which the potential of the intermediate point P10 between the photodiode 11 and the reset transistor Tr14 is input to the gate electrode and the drain electrode is connected to the high-potential power supply VDD.
  • a buffer transistor Tr15 and a drain electrode are connected to the buffer transistor Connected to the source electrode of the register Tr15, a gate electrode connected to a second control signal input terminal T4, it comprises a read transistor Tr10 and a nMOSFET connected to the source electrode to the output signal line B j.
  • the circuit configuration of the DC component removal circuit DCC j connected to the output signal line B j is the same as that of the information acquisition apparatus according to the first embodiment, and thus a duplicate description is omitted.
  • the vertical scanning circuit 23 includes a reset signal generation circuit 231 that outputs a reset signal of a pulse wave to the gate electrode of the reset transistor Tr14, and a reset transistor, as shown in FIG.
  • a subthreshold voltage generation circuit 232 that outputs a subthreshold voltage to the gate electrode of Tr14, and a read signal generation circuit 233 that generates a control signal for controlling the read transistor Tr10 are provided.
  • Reset signal generating circuit 231 is connected to a first control signal input terminal T3 via the reset signal switch SW R
  • the sub-threshold voltage generation circuit 232 is connected to a first control signal input terminal T3 via a sub-threshold voltage switch SW th Has been.
  • the sub-threshold voltage switch SW th is turned on, so that the first control signal input terminal T3 from the sub-threshold voltage generation circuit 232 is connected to the gate of the reset transistor Tr14.
  • the gate voltage V gs of V gs ⁇ V th is applied, and thereby the reset transistor Tr14 operates in the subthreshold region.
  • the read signal generation circuit 233 receives a signal transmission path for acquiring image information connected to the second control signal input terminal T4 via the first read signal switch SW S1 and the second read signal switch SW S2 .
  • Reset signal switch SW R is opened and closed by the reset signal output control signal CS R from the controlling and processing circuit 6, the sub-threshold voltage output control signal CS th sub-threshold voltage switch SW th from the controlling and processing circuit 6
  • the first read signal switch SW S1 is opened and closed by the first read signal output control signal CS S1 from the reception control / processing circuit 6, and the second read signal switch SW S2 is received control / processing. It is opened and closed by a second read signal output control signal CS S2 from the circuit 6.
  • a low level is applied as a pulse wave reset signal to the gate electrode of the reset transistor Tr14 which is a pMOSFET in order to initialize the charge amount of the charge storage capacitor 12.
  • Voltage (ON signal) is input, and the reset transistor Tr14 is turned ON.
  • the reset transistor Tr14 is controlled to be turned off by inputting a high level voltage (off signal) to the gate electrode as a pulse wave reset signal.
  • the read transistor Tr10 which is an nMOSFET, is turned off when a low level voltage (off signal) is applied to the gate electrode during the charge accumulation period and turned on when a high level voltage (on signal) is applied to the gate electrode during the charge transfer period.
  • the input voltage V FD of the amplifier circuit 15 decreases.
  • the read transistor Tr10 is turned on after the predetermined period has elapsed, the input voltage V FD (or the amplified voltage corresponding to the input voltage V FD ) is transferred to the output signal line B j via the amplifier circuit 15.
  • a high level voltage (off signal) is applied to the gate electrode of the reset transistor Tr14, and a low level voltage (off signal) is applied to the gate electrode of the readout transistor Tr10. Controlled by the state.
  • the gate threshold voltage shifts in the negative direction when the channel length of the reset transistor Tr14 becomes short, and the subthreshold voltage There was a problem that setting was difficult. Since the cell X ij constituting the sensor array 21 of the information acquisition apparatus according to the second embodiment uses the pMOSFET as the reset transistor Tr14, the problem of the shift of the gate threshold voltage is not significant, and the subthreshold voltage Since the setting is easy, the design for operating the reset transistor Tr14 in the subthreshold region becomes easy. Therefore, according to the sensor array 21 of the information acquisition device according to the second embodiment, the cell structure can be miniaturized, the sensor array 21 having a large number of pixels can be realized, and the information acquisition device with higher resolution can be realized. it can.
  • the cell X ij of the sensor array 21 according to the second embodiment of the present invention is disposed on the first conductive type (p-type) semiconductor layer 11b and the semiconductor layer 11b.
  • the second conductivity type (n-type) surface buried region 11a constitutes a photodiode 11, and the second conductive type (n-type) surface buried region 11a is connected to the ground potential (low power supply) GND above the surface buried region (light receiving cathode region) 11a.
  • the pinning layer 31 of one conductivity type (p + type) and the charge storage region 35 of the second conductivity type (n + type) serving as a floating diffusion region are arranged. It is.
  • FIG. 8B shows the potential level of the conduction band in the surface portion of the semiconductor layer 11b.
  • Carriers electrosprays generated in the charge generation region (light-receiving anode region) are provided in a part of the surface buried region 11a immediately above the charge generation region, and have a lower potential level than the surface buried region 11a. 35 is injected.
  • the impurity density of the surface buried region 11 a to be lower than the impurity density of the charge storage region 35
  • the photodiode 11 is operated at a fully depleted potential, and the magnitude of the capacitance depends on the response in the charge storage region 35.
  • the parasitic capacitance C FD can be reduced. For this reason, it becomes possible to respond to the optical communication signal at a high speed while ensuring a sufficient area of the photodiode 11.
  • a first conductivity type (p + -type) reset source region 36 is disposed adjacent to the charge storage region 35 on the surface of the first conductivity type semiconductor layer 11b, and the reset source region
  • a reset drain region 33 of the second conductivity type (n + type) is disposed apart from 36.
  • the charge storage region 35 and the reset source region 36 are short-circuited to each other by the surface wiring 145.
  • a gate insulating film 144 is formed on the semiconductor layer 11b.
  • a silicon oxide film (SiO 2 film) is suitable as the gate insulating film 144, but an insulated gate structure of an insulated gate transistor (MIS transistor) using various insulating films other than the silicon oxide film (SiO 2 film). May be made.
  • a reset gate electrode 143 is disposed on the gate insulating film 144, and the reset source region 36, the reset gate electrode 143, and the reset drain region 33 constitute a pMOSFET as a reset transistor.
  • the charge storage region 35 is connected to the gate electrode of the buffer transistor Tr15 constituting the amplifier circuit 15.
  • the drain electrode of the buffer transistor Tr15 is connected to the high-level power supply VDD
  • the source electrode is connected to the drain electrode of the read transistor Tr10 (see FIG. 9).
  • the source electrode of the readout transistor Tr10 is connected to the vertical output signal line B j, to the gate electrode of the readout transistor Tr10 via the second control signal input terminal T4, a pulse wave of the read signal Is applied.
  • the read transistor Tr10 becomes conductive, and a current corresponding to the potential of the charge storage region 32 amplified by the buffer transistor Tr15 is applied to the vertical output signal line B j. Flowing into.
  • the reset transistor Tr14 is operated in the weak inversion state when receiving the optical communication signal, so that the weak optical communication signal is received. Even in such a case, the drain current I d flowing through the reset transistor Tr14 is amplified to a large value, and the input voltage V FD to the amplifier circuit 15 is increased, so that a more sensitive optical communication signal can be detected.
  • the substrate effect does not occur in the cell X ij constituting the sensor array 21 of the information acquisition apparatus according to the second embodiment. A more miniaturized cell structure can be realized, and the resolution as an image sensor is improved.
  • the pinning layer 31 may be omitted, or the first conductivity type (p + -type) semiconductor substrate and the first conductivity type disposed on the semiconductor substrate and having a lower impurity density than the semiconductor substrate. Similar to the cell X ij according to the first embodiment, a two-layer structure of (p-type) epitaxial growth layers may be formed and the epitaxial growth layers may be employed as “first-conductivity-type semiconductor regions”. is there. Further, since the information acquisition apparatus according to the second embodiment does not use a current amplifier circuit as in the prior art, it is possible to reduce the element area, reduce power consumption, and suppress noise. . In particular, it is possible to provide an information acquisition device capable of acquiring and processing both image information and optical communication signal information with a miniaturized structure.
  • high sensitivity, downsizing, and low power consumption can be achieved by combining with an information transmission system that transmits an optical communication signal to the information acquisition apparatus according to the second embodiment.
  • a low noise optical communication system can be provided.
  • the optical communication system according to the third embodiment of the present invention includes an information transmission system 1 and an information reception system 2 as shown in FIG.
  • the information acquisition device 7 of the information receiving system 2 has a function of acquiring image information and optical communication signal information.
  • the cell X ij of the information acquisition device 7 includes a photoelectric conversion storage element 9 that generates and stores signal charges, and a signal charge generated by the photoelectric conversion storage element 9 with a potential.
  • a potential detection circuit 14 that detects the change, an amplification circuit 15 that amplifies the potential change and outputs the amplified signal to the output signal line B j , and a charge transfer circuit provided between the photoelectric conversion storage element 9 and the potential detection circuit 14 17.
  • the photoelectric conversion storage element 9, the charge transfer circuit 17, and the potential detection circuit 14 are connected in series between the first potential terminal T1 and the second potential terminal T2.
  • the potential detection circuit 14 includes, as a reset transistor Tr14, an nMOSFET that detects a change in potential in a weakly inverted state when receiving an optical communication signal, and the potential detection circuit 14 includes an nMOSFET as a barrier transistor Tr17.
  • the amplifier circuit 15 has an nMOSFET as a buffer transistor Tr15.
  • the photoelectric conversion storage element 9 includes a photodiode 11 that generates signal charges, and a charge storage capacitor 12 that is connected in parallel to the photodiode 11 and stores charges generated by photoelectric conversion. Have.
  • the photoelectric conversion storage element 9 shown in FIG. 11 is an equivalent circuit display.
  • the charge storage capacitor 12 mainly includes the junction capacitance of the photodiode 11. It is a capacitive component.
  • the gate electrode of the barrier transistor Tr17 is connected to the second control signal input terminal T4, the drain electrode is connected to the amplifier circuit 15, and the source electrode is connected to the cathode of the photodiode 11.
  • the barrier transistor Tr17 can also function as a read transistor that switches between a charge accumulation period and a charge transfer period in another cell in the sensor array 21 that acquires image information. That is, since the circuit configuration shown in FIG. 11 includes the barrier transistor Tr17, the selection circuit 19 shown in FIGS. 4 and 5 is omitted.
  • the cell X ij of the sensor array 21 includes a first conductivity type (p-type) semiconductor layer 11b and a semiconductor layer 11b.
  • the photodiode 11 is configured by the second conductivity type (n-type) surface buried region 11a arranged.
  • a first conductivity type (p + -type) pinning layer 31 connected to the ground potential (low-potential power supply) GND is disposed above the surface buried region (light-receiving cathode region) 11a. Further, as shown on the right side of FIG.
  • the surface of the first conductivity type semiconductor layer 11b has a second conductivity type (n + type) which becomes a floating diffusion region apart from the surface buried region 11a.
  • the charge storage region 32 is disposed, and the reset drain region 33 of the second conductivity type (n + type) of the reset transistor Tr14 is disposed apart from the charge storage region 32.
  • the charge storage region 32 also functions as a reset source region of the reset transistor Tr14.
  • a gate insulating film 172 is formed on the semiconductor layer 11b between the surface buried region 11a and the charge storage region 32, and a gate insulating film is formed on the semiconductor layer 11b between the charge storage region 32 and the reset drain region 33. 142 is formed.
  • a reset gate electrode 141 is disposed on the gate insulating film 142, and the charge storage region 32, the reset gate electrode 141 and the reset drain region 33 constitute an nMOSFET as a reset transistor, and a barrier is formed on the gate insulating film 172.
  • the gate electrode 171 is disposed, the nMOSFET as the barrier transistor Tr17 is configured by the semiconductor layer 11b source region, the barrier gate electrode 171 and the charge storage region 32 as the drain region.
  • the pinning layer 31 is a layer that suppresses the generation of carriers on the surface in the dark, and the pinning layer 31 may be omitted from the structure in applications (applications) where dark current is not a problem.
  • a first conductivity type (p-type) epitaxial growth layer having a lower impurity density than the semiconductor substrate may be formed on the semiconductor substrate, and the epitaxial growth layer may be employed as the “first conductivity type semiconductor region”.
  • a high level voltage is applied to the barrier gate electrode 171 and the barrier transistor Tr17 is turned on.
  • a high level voltage is applied to the reset gate electrode 141 and the reset transistor Tr14 is turned on.
  • the potential level of the conduction band in the surface portion of the semiconductor layer 11b is shown.
  • Carriers (electrons) generated in the charge generation region (light receiving anode region) are injected into the charge storage region 32 having a lower potential level than the surface buried region 11a.
  • the photodiode 11 is operated at a fully depleted potential, and the magnitude of the capacitance depends on the response in the charge storage region 32. And the parasitic capacitance C FD can be reduced. For this reason, it becomes possible to respond to the optical communication signal at a high speed while ensuring a sufficient area of the photodiode 11.
  • a pulse wave readout signal is applied to the gate electrode of the barrier transistor Tr17 via the second control signal input terminal T4.
  • the voltage input to the gate of the barrier transistor Tr17 is set to a potential at which all electrons generated in the photodiode 11 can flow into the charge storage region 32.
  • the charge storage region 32 is connected to the gate electrode of the buffer transistor Tr15 constituting the amplifier circuit 15.
  • the drain electrode of the buffer transistor Tr15 is connected to the high-level power supply V DD and the source electrode is connected to the vertical output signal line B j as shown in FIG.
  • the information acquisition apparatus of the third embodiment of the present invention since the current amplifier circuit is not used, the element area can be reduced, the power consumption can be reduced, and the noise can be suppressed.
  • the information acquisition device capable of acquiring and processing both image information and optical communication signal information with a miniaturized structure.
  • the information acquisition apparatus if the reset transistor Tr14 is operated in a weak inversion state when receiving an optical communication signal, the information acquisition apparatus is weak. Even when an optical communication signal is received, the drain current I d flowing through the reset transistor Tr14 is amplified to a large value, and the input voltage V FD to the amplifier circuit 15 can be designed to be large. It is possible to detect an optical communication signal.
  • the information reception system having the information acquisition device according to the third embodiment is combined with the information transmission system that transmits the optical communication signal.
  • the information transmission system that transmits the optical communication signal.
  • the optical communication system according to the fourth embodiment of the present invention includes an information transmission system 1 and an information reception system as shown in FIG. 2 and the information acquisition device 7 of the information receiving system 2 has a function of acquiring image information and optical communication signal information.
  • the information acquisition apparatus according to the fourth embodiment of the present invention as shown in FIG. 2, has a sensor array 21 and peripheral circuit units (22, 23, 24, DCC 1 to DCC) as one aspect. m ) can be integrated on the same semiconductor chip.
  • the readout circuit includes a DC component removal circuit DCC j and a noise canceller circuit NC j . It differs from the information acquisition device 7 according to the first to third embodiments.
  • cell X ij of the sensor array 21 of the information acquisition apparatus connects a drain electrode in the reset voltage V R through the second potential terminal T2
  • the reset transistor Tr14 is an nMOSFET having a gate electrode connected to the first control signal input terminal T3.
  • the nMOSFET has a drain electrode connected to the source electrode of the reset transistor Tr14 and a gate electrode connected to the second control signal input terminal T4.
  • the circuit configuration including the amplifier circuit 15 that outputs to the signal line B j is the same as that of the information acquisition device according to the third embodiment, and therefore, redundant description is omitted.
  • the DC component removal circuit DCC j and the noise canceller circuit NC j are commonly connected to the output signal terminal T5. For this reason, the cell X ij of the information acquisition device 7 according to the fourth embodiment switches the optical communication signal information and the image information by switching between the mode for receiving the optical communication signal and the mode for capturing an image. It becomes possible to acquire either one selectively.
  • the barrier transistor Tr17 also serves as a read transistor that switches between a charge accumulation period and a charge transfer period when image information is captured.
  • FIG. 14A shows a driving method of the cell X ij shown in FIG. 13 when the information acquisition device 7 according to the fourth embodiment selects the optical communication signal reception mode.
  • FIG. 14A shows a driving method of the reset transistor Tr14 and the barrier transistor Tr17 when the optical communication signal is received and when it is not received.
  • FIG. 14B shows a driving method of the cell X ij shown in FIG. 13 when the image capturing mode is selected.
  • FIG. 14B shows a driving method of the reset transistor Tr14 and the barrier transistor Tr17 when the image is captured and when the image is not captured.
  • both the reset transistor Tr14 and the barrier transistor Tr17 are controlled to be in an on state when receiving an optical communication signal in the optical communication signal reception mode. Since both the reset transistor Tr14 and the barrier transistor Tr17 are controlled to be in the on state, the potential on the input side of the amplifier circuit 15 is not in the floating state. As a result, the input voltage V FD of the amplifier circuit 15 pulsates according to the accumulation and discharge of charges generated by the photodiode 11. The pulsating input voltage V FD is read out to the output signal line B j through the amplifier circuit 15 and converted into a digital signal by the DC component removal circuit DCC j . Thereby, the cell X ij can acquire the optical communication signal information in the optical communication signal reception mode.
  • the barrier transistor Tr17 is controlled to be in an on state, it is possible to respond to the optical communication signal at a high speed.
  • both the reset transistor Tr14 and the barrier transistor Tr17 are controlled to be in an off state.
  • a reset signal of a pulse wave is input to the gate electrode of the reset transistor Tr14 in order to initialize the charge amount of the charge storage capacitor 12.
  • the reset transistor Tr14 is turned on.
  • the barrier transistor Tr17 is also controlled to be on. Accordingly, the charge amount of the charge storage capacitor 12 is initialized on the basis of the reset voltage V R.
  • the reset transistor Tr14 is controlled to be turned off after initialization.
  • the barrier transistor Tr17 is also controlled to be turned off after initialization. Thereby, the cathode side of the photodiode 11 is in a floating state. Further, the barrier transistor Tr17 is controlled to be turned off during the charge accumulation period and turned on during the charge transfer period.
  • FIG. 15 shows an example of the circuit configuration of the vertical scanning circuit 23 of the information acquisition apparatus 7 according to the fourth embodiment.
  • the vertical scanning circuit 23 has a terminal for outputting a reset signal VRST as a pulse wave to the gate electrode of the reset transistor Tr14, a terminal for outputting the ON signal VB1 of the reset transistor Tr14 to the gate electrode of the reset transistor Tr14, and charge accumulation. comprising a terminal for outputting period and a switching signal V TRS in the pulse waveform for switching the charge transfer period to the gate electrode of the barrier transistor Tr17, a terminal for outputting an oN signal V B2 of the barrier transistor Tr17 to the gate electrode of the barrier transistor Tr17.
  • the reset signal V RST which is a pulse wave is configured to be input to the gate electrode of the reset transistor Tr14 via the first switch SW1, and the ON signal V B1 is input to the gate electrode of the reset transistor Tr14 via the second switch SW2.
  • the switching signal V TRS in the pulse waveform is inputted configured to be able to gate electrodes of the barrier transistor Tr17 through the third switch SW3, the oN signal V B2 through the fourth switch SW4
  • the vertical scanning circuit 23 further receives the mode switching signal V MODE transmitted from the reception control / processing circuit 6 (see FIG.
  • the first switch SW1 and the third switch SW3 are inputted with the mode switching signal V MODE inverted by an inverter circuit.
  • the mode switching signal V MODE switches between the optical communication signal reception mode and the image capturing mode.
  • the first switch SW1 and the third switch SW3 are turned off, and the second switch SW2 and the fourth switch SW4 are turned on. Accordingly, it entered on signal V B1 to the gate electrode of the reset transistor Tr14, the on signal V B2 is input to the barrier transistor Tr17. Therefore, both the reset transistor Tr14 and the barrier transistor Tr17 are controlled to be in an on state.
  • the first switch SW1 and the third switch SW3 are turned on, and the second switch SW2 and the fourth switch SW4 are turned off.
  • the switching signal V TRS inputs a pulse wave to the barrier transistor Tr17.
  • the reset signal V RST and switching signal V TRS in the pulse waveform becomes high in synchronization
  • the reset transistor Tr14 and the barrier transistor Tr17 is controlled to be turned on at the same time, the charge storage capacitor 12 is initialized.
  • the reset signal V RST is low, the charge accumulation period and the charge transfer period can be switched by switching the switching signal VTRS between low and high.
  • each cell X ij is configured to include both the DC component removal circuit DCC j and the noise canceller circuit NC j , so that each cell X ij receives an optical communication signal and captures an image. By switching to any one of these, it becomes possible to selectively acquire either one of the optical communication signal information and the image information.
  • the reset transistor Tr14 if the reset transistor Tr14 is operated in the weak inversion state when the optical communication signal is received, the weak information is obtained. Even when an optical communication signal is received, it can be designed so that the input voltage V FD to the amplifier circuit 15 is increased, so that it is possible to detect an optical communication signal with higher sensitivity.
  • the information reception system having the information acquisition device according to the fourth embodiment is combined with the information transmission system that transmits the optical communication signal.
  • the information transmission system that transmits the optical communication signal.
  • the optical communication system according to the fifth embodiment of the present invention includes an information transmission system 1 and an information reception system as shown in FIG. 2 and the information acquisition device 7 of the information receiving system 2 has a function of acquiring image information and optical communication signal information.
  • the information acquisition apparatus according to the fifth embodiment of the present invention as shown in FIG. 2, has a sensor array 21 and peripheral circuit sections (22, 23, 24, DCC 1 to DCC) as one aspect. m ) can be integrated on the same semiconductor chip.
  • peripheral circuit sections 22, 23, 24, DCC 1 to DCC
  • the readout circuit includes a DC component removal circuit DCC j and a noise canceller circuit NC j , and the noise canceller circuit NC
  • the information acquisition according to the first to fourth embodiments is characterized in that j and the DC component removal circuit DCC j are connected to the first output signal line B j1 and the second output signal line B j2 which are independent from each other Different from the device 7.
  • the configuration of the information acquisition device according to the fifth embodiment shown in FIG. 16 it is possible to receive an optical communication signal in a specific row and simultaneously capture an image in another row.
  • cell X ij of the sensor array 21 of the information acquisition apparatus As shown in FIG. 16, cell X ij of the sensor array 21 of the information acquisition apparatus according to the fifth embodiment, and the drain electrode connected to the reset voltage V R through the second potential terminal T2, gate A reset transistor Tr14 which is an nMOSFET having an electrode connected to the first control signal input terminal T3, and a barrier which is an nMOSFET having a drain electrode connected to the source electrode of the reset transistor Tr14 and a gate electrode connected to the second control signal input terminal T4
  • a circuit configuration comprising a transistor Tr17 and a photodiode 11 having a cathode connected to the source electrode of the barrier transistor Tr17 and an anode connected to a ground potential (low power supply) GND via a first potential terminal T1 is characterized in that This is the same as the information acquisition device according to the third and fourth embodiments.
  • the potential at the intermediate point P10 between the barrier transistor Tr17 and the reset transistor Tr14 is input to the first amplifier circuit 15a and the second amplifier circuit 15b, respectively, and amplified by the first amplifier circuit 15a and the second amplifier circuit 15b.
  • the output signal thus output is independently output to the first output signal line B j1 and the second output signal line B j2 via the first selection circuit 19a and the second selection circuit 19b, respectively. This is different from the information acquisition apparatuses according to the third and fourth embodiments.
  • the first amplifier circuit 15a is composed of a source follower circuit, the drain electrode is connected to the high-level power supply V DD , and the gate electrode is at the intermediate point P10 between the barrier transistor Tr17 and the reset transistor Tr14.
  • the first buffer transistor Tr15a is connected.
  • the drain electrode is connected to the source electrode of the first buffer transistor Tr15a, the gate electrode is connected to the signal supply wiring of the first selection signal S1, and the source electrode is the first output signal line B. It has the 1st selection transistor Tr19a connected to j1 .
  • the second amplifier circuit 15b is also configured by a source follower circuit, a drain electrode is connected to the high-level power supply VDD , and a gate electrode is connected to the intermediate point P10 between the barrier transistor Tr17 and the reset transistor Tr14.
  • a transistor Tr15b is included.
  • the second selection circuit 19b has a drain electrode connected to the source electrode of the second buffer transistor Tr15b, a gate electrode connected to the signal supply wiring of the second selection signal S2, and a source electrode connected to the second output signal line B. It has the 2nd selection transistor Tr19b connected to j2 .
  • the first output signal line B j1 is connected to the noise canceller circuit NC j via the first output signal terminal T5a.
  • the second output signal line B j2 is connected to the DC component removal circuit DCC j via the second output signal terminal T5b.
  • the first selection signal S1 is input to the gate electrode of the first selection circuit 19a, and the second selection signal S2 is input to the gate electrode of the second selection circuit 19b.
  • the input voltage V FD of the second amplifier circuit 15 b pulsates according to the accumulation and discharge of the charge generated by the photodiode 11.
  • the pulsating input voltage V FD is input to the second amplifier circuit 15b.
  • the second selection circuit 19b is connected to the second selection circuit 19b.
  • the output is read out to the second output signal line B j2 and converted into digital by the DC component removal circuit DCC j .
  • the inverted mode switching signal V MODE to the first switch SW1 and the third switch SW3 of the vertical scanning circuit 23 turns on. That is, in order to initialize the charge amount of the charge storage capacitor 12 in the row, a pulse wave reset signal VRST is input to the gate electrode of the reset transistor Tr14, and the reset transistor Tr14 is turned on. This time is controlled to the ON state by the barrier transistor Tr17 is also a pulse wave switching signal V TRS. Accordingly, the charge amount of the charge storage capacitor 12 is initialized on the basis of the reset voltage V R.
  • the reset transistor Tr14 is controlled to be turned off by a pulse wave after initialization.
  • Barrier transistor Tr17 is controlled to the OFF state by the switching signal V TRS pulse wave after initialization.
  • the cathode side of the photodiode 11 is in a floating state. Furthermore, the barrier transistor Tr17 is turned off in the charge accumulation period by the switching signal V TRS pulse waves, are controlled so that the charge transfer period.
  • the input voltage V FD of the first amplifier circuit 15a decreases.
  • the first selection signal S1 of the row is set to a high potential and the second selection signal S2 of the row is set to a low potential after a predetermined period has elapsed
  • the first amplification circuit 15a and the first selection circuit 19a are used.
  • the output is read to the first output signal line B j1 , and noise is removed to the noise canceller circuit NC j . In this way, it is possible to receive an optical communication signal in a specific row and simultaneously capture an image in another row.
  • first amplifier circuit 15a and the second amplifier circuit 15b can be configured by one buffer circuit.
  • both the first selection circuit 19a and the second selection circuit 19b are connected to a common buffer circuit.
  • the information acquisition apparatus of the fifth embodiment of the present invention it is possible to reduce the element area, reduce power consumption, and suppress noise. .
  • the readout circuit of each cell X ij includes a direct current component removal circuit DCC j and a noise canceller circuit NC j
  • the noise canceller circuit NC j and the direct current component removal circuit DCC j are independent first output signal lines. Since it is configured to be connected to B j1 and the second output signal line B j2 , it is possible to receive an optical communication signal in a specific row and simultaneously capture an image in another row.
  • the information acquisition apparatus in the information acquisition apparatus according to the fifth embodiment, if the reset transistor Tr14 is operated in the weak inversion state when receiving the optical communication signal, the information acquisition device according to the fifth embodiment can be operated. A highly sensitive optical communication signal can be detected.
  • the information reception system having the information acquisition apparatus according to the fifth embodiment is combined with the information transmission system that transmits the optical communication signal.
  • an optical communication system with high sensitivity, downsizing, low power consumption, and low noise can be provided.
  • the optical communication system according to the sixth embodiment of the present invention includes an information transmission system 1 and an information reception system as shown in FIG. 2 and the information acquisition device 7 of the information receiving system 2 has a function of acquiring image information and optical communication signal information.
  • the information acquisition apparatus according to the sixth embodiment of the present invention as shown in FIG. 2, has a sensor array 21 and peripheral circuit sections (22, 23, 24, DCC 1 to DCC) as one aspect. m ) can be integrated on the same semiconductor chip.
  • FIG. 1 the information acquisition apparatus according to the sixth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2
  • peripheral circuit sections 22, 23, 24, DCC 1 to DCC
  • the readout circuit includes a DC component removal circuit DCC j and a noise canceller circuit NC j , and the noise canceller circuit NC j and the DC component removal circuit DCC j are connected to the independent vertical output signal line B j1 and horizontal output signal line H i , respectively, and take out the optical communication signal information from the horizontal direction via the horizontal output signal line H i.
  • the features are different from those of the information acquisition device 7 according to the first to fifth embodiments.
  • cell X ij of the sensor array 21 of the information acquisition apparatus is to connect the drain electrode to the reset voltage V R through the second potential terminal T2, gate A reset transistor Tr14 which is an nMOSFET having an electrode connected to the first control signal input terminal T3, and a barrier which is an nMOSFET having a drain electrode connected to the source electrode of the reset transistor Tr14 and a gate electrode connected to the second control signal input terminal T4 A transistor Tr17; and a photodiode 11 having a cathode connected to a source electrode of the barrier transistor Tr17 and an anode connected to a ground potential (low-potential power supply) GND via a first potential terminal T1.
  • the barrier transistor Tr17 and the reset transistor Tr14 The potential at the intermediate point P10 of the first amplification
  • the characteristics input to the path 15a and the second amplifier circuit 15b are the same as those of the information acquisition device 7 according to the fifth embodiment.
  • the output signal amplified by the first amplifier circuit 15a is output to the vertical output signal line B j1 via the first selection circuit 19a
  • the second The output signal amplified by the amplifier circuit 15b is output to the horizontal output signal line H i via the second selection circuit 19b and the in-cell output signal line SL ij and independently of the vertical output signal line B j1.
  • the first amplifier circuit 15a is composed of a source follower circuit, the drain electrode is connected to the high-level power supply V DD , and the gate electrode is at the intermediate point P10 between the barrier transistor Tr17 and the reset transistor Tr14.
  • the first buffer transistor Tr15a is connected.
  • the drain electrode is connected to the source electrode of the first buffer transistor Tr15a, the gate electrode is connected to the signal supply wiring of the first selection signal S1, and the source electrode is connected to the vertical output signal line B j1 .
  • the first selection transistor Tr19a is connected.
  • the second amplifier circuit 15b is also configured by a source follower circuit, a drain electrode is connected to the high-level power supply VDD , and a gate electrode is connected to the intermediate point P10 between the barrier transistor Tr17 and the reset transistor Tr14.
  • a transistor Tr15b is included.
  • the drain electrode is connected to the source electrode of the second buffer transistor Tr15b
  • the gate electrode is connected to the signal supply wiring of the second selection signal S2
  • the source electrode is the in-cell output signal line SL ij a second selection transistor Tr19b connected to the horizontal output signal line H i through.
  • the vertical output signal line B j1 is connected to the noise canceller circuit NC j via the first output signal terminal T5a.
  • the horizontal output signal line H i is connected to the DC component removal circuit DCC j through the second output signal terminal T5b.
  • the first selection signal S1 is input from the vertical scanning circuit 23 to the gate electrode of the first selection circuit 19a, and the first selection signal S1 is input from the horizontal scanning circuit 22 (see FIG. 2) to the gate electrode of the second selection circuit 19b. 2 selection signal S2 is input.
  • the input voltage V FD of the second amplifier circuit 15 b pulsates according to the accumulation and discharge of the charge generated by the photodiode 11.
  • the pulsating input voltage V FD is input to the second amplifier circuit 15b.
  • the vertical selection circuit 23 sets the first selection signal S1 of the row to a low potential and the horizontal scanning circuit 22 sets the second selection signal S2 of a specific column to a high potential
  • the second amplification circuit 15b and the second selection circuit output to the horizontal output signal line H i through 19b is read out, signal converted into digital by the direct current noise canceling circuit DCC j is output to the horizontal direction through the output terminal V OUT1.
  • the inverted mode switching signal V MODE to the first switch SW1 and the third switch SW3 of the vertical scanning circuit 23 turns on. That is, in order to initialize the charge amount of the charge storage capacitor 12 in the row, a pulse wave reset signal VRST is input to the gate electrode of the reset transistor Tr14, and the reset transistor Tr14 is turned on. This time is controlled to the ON state by the barrier transistor Tr17 is also a pulse wave switching signal V TRS. Accordingly, the charge amount of the charge storage capacitor 12 is initialized on the basis of the reset voltage V R.
  • the reset transistor Tr14 is controlled to be turned off by a pulse wave after initialization.
  • Barrier transistor Tr17 is controlled to the OFF state after initialization by the waves of the switching signal V TRS pulse. Thereby, the cathode side of the photodiode 11 is in a floating state. Furthermore, the barrier transistor Tr17 is turned off in the charge accumulation period by the switching signal V TRS pulse waves, are controlled so that the charge transfer period. When light enters the cell X ij during the charge accumulation period, charge is generated by the photodiode 11. When the generated charge is stored in the charge storage capacitor 12, the input voltage V FD of the first amplifier circuit 15a decreases.
  • the first amplifier circuit After a predetermined period has elapsed, when the first scanning signal S1 of the row is set to a high potential by the vertical scanning circuit 23 and the second selection signal S2 of a specific column is set to a low potential by the horizontal scanning circuit 22, the first amplifier circuit The output is read out to the vertical output signal line B j1 through 15a and the first selection circuit 19a, the noise is removed to the noise canceller circuit NC j , and the image signal is output in the vertical direction through the output terminal V OUT2. . In this way, it is possible to receive an optical communication signal in a specific row and simultaneously capture an image in another row.
  • the horizontal scanning circuit 22 selects a plurality of rows in a specific column so as to receive the optical communication signal, and the optical communication signal information is obtained. If each is taken out from the horizontal direction, optical communication signals can be simultaneously received and output in the horizontal direction to a plurality of cells (pixels) in a specific column.
  • the information acquisition apparatus of the sixth embodiment of the present invention as in the first to fifth embodiments, it is possible to reduce the element area, reduce power consumption, and suppress noise. .
  • the information acquisition device according to the sixth embodiment is adapted to take out the optical communication signal information from the horizontal direction, and therefore adopts a mode in which cells in a plurality of rows are selected to receive the optical communication signal simultaneously. This makes it possible to detect a weak optical communication signal with higher sensitivity.
  • the reset transistor Tr14 is operated in the weak inversion state when receiving the optical communication signal, as in the first to fifth embodiments, A highly sensitive optical communication signal can be detected.
  • the information reception system having the information acquisition apparatus according to the sixth embodiment is combined with the information transmission system that transmits the optical communication signal.
  • the information transmission system that transmits the optical communication signal.
  • Insulated gate transistors such as the reset transistor Tr14, the barrier transistor Tr17, the buffer transistor Tr15, and the selection transistor Tr19 are MOSFETs has been exemplarily described.
  • Insulated gate transistors are not limited to MOSFETs, but various insulated gate transistors such as insulated gate static induction transistors (SIT) can be used.
  • SIT insulated gate static induction transistors
  • HEMT mobility transistor
  • the reset transistor Tr14 may use MOSSIT or MISSIT (hereinafter referred to as “MOSSIT etc.”) that can be considered as a limit structure for shortening the channel of the MOSFET.
  • MOSSIT or the like can be interpreted as a semiconductor element that actively uses a subthreshold current in a MOSFET, but MOSSIT or the like does not have a concept of a threshold voltage or a subthreshold region. That is, in MOSSIT or the like, in a weak inversion state, a diffusion current is injected into a drift region between the source and drain through a potential barrier provided in front of the source region, and the height of the potential barrier is controlled by the gate voltage.
  • the photodiode 11 can be a pin diode, and process consistency and applicability for increasing the sensitivity of the photodiode 11 are also improved.
  • a multiplexer can be connected between the cell and the readout circuit, and only selected cells can be connected to the readout circuit to output optical communication signal information or image information.
  • the first conductivity type is p-type and the second conductivity type is n-type.
  • the reset transistor Tr14 is a pMOSFET instead of the nMOSFET of the first embodiment.
  • the first to sixth embodiments are described.
  • the polarity of the designation or the like may be appropriately reversed so that the surface buried region 11a shown in FIG. 8 becomes the “light receiving anode region”.
  • the two-dimensional solid-state imaging device area sensor
  • the pixel of the present invention is used only for the pixels of the two-dimensional solid-state imaging device. It should not be interpreted as being limited to.
  • the information acquisition apparatus of the present invention can be used in various industries that require a technique for receiving a weak optical communication signal with high sensitivity.
  • the present invention can be used in various industries that require technologies that require reduction in the area of elements constituting the information acquisition device, reduction in power consumption of the information acquisition device, suppression of noise in the information acquisition device, and the like.
  • the information acquisition apparatus is capable of an operation mode in which both image information and optical communication signal information are acquired and processed in addition to a miniaturized structure, so that a computer network is constructed in an office or the like.
  • the position of each device such as a personal computer is confirmed by image information, and further, information acquisition is performed such that data communication is performed between each device using light when the position of each device is confirmed.
  • a device it can be used in industry.
  • an optical communication system can be provided by combining an information receiving system having the information acquisition apparatus of the present invention with an information transmitting system for transmitting an optical communication signal, in an intelligent road traffic system (ITS),
  • ITS intelligent road traffic system
  • automotive and information communication related industries that communicate signals and other ground facilities and inter-vehicle communications, and for a wide range of industries such as logistics and tourism that require high sensitivity, downsizing, low power consumption, and low noise optical communication systems Is available.

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Abstract

 センサアレイを構成する少なくとも1つのセル(Xij)が、信号電荷を生成して蓄積する光電変換蓄積素子(9)、この光電変換蓄積素子(9)が生成した信号電荷を電位の変化として検出する電位検出回路(14)、電位の変化を増幅して出力信号線(Bj)に出力する増幅回路(15)、増幅回路(15)と出力信号線(Bj)との間に設けられた選択回路(19)を備える。光電変換蓄積素子(9)と電位検出回路(14)とは第1電位端子(T1)と第2電位端子(T2)の間に直列に接続される。電位検出回路(14)が、光通信信号の受信時に、電位の変化を弱反転状態で検出する絶縁ゲート型トランジスタ(Tr14)を有する。

Description

情報取得装置及び光通信システム
 本発明は、光通信信号情報を取得可能な情報取得装置及びこの情報取得装置を用いた光通信システムに関する。
 特許文献1及び非特許文献1には、画像情報と光通信信号情報の双方を取得可能な情報取得装置の一例が開示されている。これら文献に開示される情報取得装置は、CMOSイメージセンサを利用しており、1画素を構成する単位セルが画像情報を取得する機能と光通信信号情報を取得する機能を併せ持つことを特徴としている。図18に、これら文献に開示されるセルの回路構成の概略を示す。
 図18に示すように、従来の情報取得装置のセル100は、フォトダイオード111と、リセットトランジスタ114と、バッファ回路115と、読み出し用スイッチSW100と、2つのモード切換用スイッチSW200,300と、電流アンプ回路120と、画像情報出力信号線SL100と、光通信信号情報出力信号線SL110を備えている。なお、フォトダイオード111の接合容量は、電荷蓄積用コンデンサ112として機能する。従来の情報取得装置においては、セル100で取得された画像情報は、画像情報出力信号線SL100を介して出力OUT2に提供される。セル100で取得された光通信信号情報は、光通信信号情報出力信号線SL110を介して出力OUT1に提供される。
 従来の情報取得装置の画像情報取得モードでは、モード切換用スイッチSW200がオフし、モード切換用スイッチSW300が接地側に接続される。パルス波のリセット信号VRSTがリセットトランジスタ114のゲート電極に入力してリセットトランジスタ114がオンすると、電荷蓄積用コンデンサ112の電荷量がリセット電圧Vに応じて初期化される。初期化後は、リセットトランジスタ114がオフするので、バッファ回路115の入力側の配線(典型的には、浮遊拡散層で形成されることが多い)がフローティング状態となる。このため、バッファ回路115の入力電圧VFDは、電荷蓄積用コンデンサ112に蓄積されている電荷量に応じて変動する。画像情報取得モードでは、読み出し用スイッチSW100のオン・オフを切換えることによって、電荷蓄積期間と電荷転送期間が切換えられる。読み出し用スイッチSW100がオフしている期間が電荷蓄積期間であり、読み出し用スイッチSW100がオンしている期間が電荷転送期間である。電荷蓄積期間においてセル100に光が入射すると、フォトダイオード111で電荷が生成される。生成した電荷が電荷蓄積用コンデンサ112に蓄積すると、バッファ回路115の入力電圧VFDが低下する。所定期間が経過した後に読み出し用スイッチSW100をオンさせると、バッファ回路115を介して入力電圧VFD(又は、入力電圧VFDに応じた増幅電圧)が画像情報出力信号線SL100に転送される。これにより、出力OUT2には画像情報に応じた電圧信号が提供される。
 従来の情報取得装置の光通信信号情報取得モードでは、モード切換用スイッチSW200がオンし、モード切換用スイッチSW300が電流アンプ回路120側に接続される。更に、光通信信号情報取得モードでは、リセットトランジスタ114及び読み出し用スイッチSW100の双方がオフ状態に制御される。この状態でセル100に光通信信号が入射すると、フォトダイオード111で電荷が生成し、微弱なダイオード電流が流れる。この微弱なダイオード電流は、電流アンプ回路120で増幅され、電気信号として出力OUT1に提供される。これにより、出力OUT1には光通信信号情報に応じた電流信号が提供される。
特開2003-258736号公報
香川景一郎,西村智博,平井隆夫,太田淳,布下正宏,山嵜康司,山田雅司,杉下正蔵,渡辺國寛、「BiCMOSプロセスを用いた光無線用LANビジョンチップの開発」、映像情報メディア学会、情報センシング・コンシューマエレクトロニクス研究会、社団法人映像情報メディア学会(ITE)技術報告(Technical Report)第26巻第26号、p.35-40(東京、2002)
 (発明が解決しようとする課題)
 図18に示す従来の情報取得装置のセル100は、光通信信号情報を取得するために、電流アンプ回路120を利用している。しかしながら、電流アンプ回路120の利用は、素子面積の増大、消費電力の増大、ノイズの発生という点で問題となる。なお、上記の従来技術の説明では、画像情報と光通信信号情報の双方を取得可能な情報取得装置を例にしてその課題を説明した。しかし、上記課題は、画像情報と光通信信号情報の双方を取得可能な情報取得装置の場合に限られない。光通信信号情報のみを取得可能な情報取得装置にも、電流アンプ回路を利用することによって、素子面積の増大、消費電力の増大、ノイズの発生という点で問題となる。
 本発明は、素子面積の小型化、消費電力の低減化、ノイズの抑制が可能な情報取得装置、及びこの情報取得装置を用いた光通信システムを提供することを目的とする。
 (課題を解決するための手段)
 本発明の第1の態様は、複数のセルを配置したセンサアレイと、セルのそれぞれの動作を制御し、セルのそれぞれから出力された信号を処理する周辺回路とを含む情報取得装置に関する。本発明の第1の態様に係る情報取得装置においては、複数のセルの内の少なくとも1つのセルが、信号電荷を生成して蓄積する光電変換蓄積素子と、この光電変換蓄積素子が生成した信号電荷を電位の変化として検出する電位検出回路と、電位の変化を増幅して出力信号線に出力する増幅回路とを備える。そして、光電変換蓄積素子と電位検出回路とが、第1電位端子と第2電位端子の間に直列に接続され、電位検出回路が、光通信信号の受信時に、電位の変化を弱反転状態で検出する絶縁ゲート型トランジスタを有することを特徴とする。
 本発明の第2の態様は 光通信信号を送信する情報送信系と、複数のセルを配置したセンサアレイ、光通信信号を受信するようにセルのそれぞれの動作を制御し、複数のセルの内の少なくとも1つのセルから出力された光通信信号による信号を処理する周辺回路とを含む情報取得装置を有する情報受信系とを備える光通信システムに関する。本発明の第2の態様に係る光通信システムに0いては、少なくとも1つのセルが、光通信信号による信号電荷を生成して蓄積する光電変換蓄積素子と、この光電変換蓄積素子が生成した信号電荷を電位の変化として検出する電位検出回路と、電位の変化を増幅して出力信号線に出力する増幅回路とを備える。そして、光電変換蓄積素子と電位検出回路とが、第1電位端子と第2電位端子の間に直列に接続され、電位検出回路が、光通信信号の受信時に、電位の変化を弱反転状態で検出する絶縁ゲート型トランジスタを有することを特徴とする。
 (発明の効果)
 本発明によれば、電流アンプ回路を利用することがないので、素子面積の小型化、消費電力の低減化、ノイズの抑制が可能な情報取得装置、及びこの情報取得装置を用いた光通信システムを提供できる。 
本発明の第1の実施の形態に係る光通信システムの概略の構成を説明するブロック図である。 本発明の第1の実施の形態に係る情報受信系が備える情報取得装置の一例としてのCMOS型センサアレイの半導体チップ上のレイアウトを説明する模式的平面図である。 本発明の第1の実施の形態に係る情報取得装置のセンサアレイの概略を示す模式的平面図である。 本発明の第1の実施の形態に係るセンサアレイを構成するセルの回路構成の概略を示す図である。 図4に係るセルの具体的な回路構成を示す図である。 図6(a)は、本発明の第1の実施の形態に係る情報取得装置において、光通信信号の受信時と非受信時のリセットトランジスタ及び読み出しトランジスタの駆動方式を示す表で、図6(b)は、画像の撮像時と非撮像時のリセットトランジスタ及び読み出しトランジスタの駆動方式を示す表である。 本発明の第1の実施の形態に係る情報取得装置のセンサアレイの光通信信号の受信時のセルの動作波形を示す図である。 図8(a)は、本発明の第1の実施の形態に係る情報取得装置のセンサアレイのセルの構造の概略を説明する断面図で、図8(b)は、p型半導体基板の表面部の伝導帯の電位レベルを示す模式図である。 本発明の第2の実施の形態に係るセンサアレイを構成するセルの具体的な回路構成を示す図である。 本発明の第2の実施の形態に係る情報取得装置のセンサアレイのセルの構造の概略を説明する断面図である。 本発明の第3の実施の形態に係るセンサアレイを構成するセルの具体的な回路構成を示す図である。 図12(a)は、図11に示した第3の実施の形態に係る情報取得装置のセンサアレイのセルの構造の概略を説明する断面図で、図12(b)は、p型半導体基板の表面部の伝導帯の電位レベルを示す模式図である。 本発明の第4の実施の形態に係るセンサアレイを構成するセルの回路構成を示す図である。 図14(a)は、本発明の第4の実施の形態に係る情報取得装置において、光通信信号の受信時と非受信時のリセットトランジスタ及びバリアトランジスタの駆動方式を示す表で、図14(b)は、画像の撮像時と非撮像時のリセットトランジスタ及びバリアトランジスタの駆動方式を示す表である。 本発明の第4の実施の形態に係る情報取得装置の具体的な回路構成を示す図である。 本発明の第5の実施の形態に係る情報取得装置の具体的な回路構成を示す図である。 本発明の第6の実施の形態に係る情報取得装置の具体的な回路構成を示す図である。 従来のセンサアレイを構成するセルの回路構成の概略を示す図である。
 次に、図面を参照して、本発明の第1~第6の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
 又、以下に示す第1~第6の実施の形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、請求項に記載された技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
 (第1の実施の形態)
 -光通信システム-
 図1に示すように、本発明の第1の実施の形態に係る光通信システムは、情報送信系1と、画像情報と情報送信系1からの光通信信号情報の双方を取得することが可能な情報受信系2とを備える。ここでいう「画像情報」とは、撮像範囲内の光を所定期間積分した光強度のことをいい、「光通信信号情報」とは、光パルス信号波から成形されたデジタル情報のことをいう。情報送信系1は、光源3と、その光源3を制御する情報送信用制御回路4を備えている。例えば、光源3には、発光ダイオードが用いられる。送信したいデジタル情報に基づいて、情報送信用制御回路4が発光ダイオードを点滅制御し、光通信信号を送信する。
 情報受信系2は、カメラ5と、そのカメラ5の動作を制御し、且つ、そのカメラ5が取得した画像情報及び光通信信号情報を処理する受信用制御・処理回路6を備えている。カメラ5には、本発明の第1の実施の形態に係る情報取得装置7が設けられている。情報取得装置7は、このカメラ5に搭載されるCMOS型センサアレイを含む。情報取得装置7は、撮像範囲内の光から明るさ(輝度)情報を取得する機能と光源3から送信される光通信信号から光通信信号情報を取得する機能の双方を備えていることを特徴としている。なお、情報取得装置7には、CMOS型センサアレイ以外のデバイスを利用することも可能である。受信用制御・処理回路6は、取得された画像情報及び光通信信号情報を利用して様々な処理を実行する。受信用制御・処理回路6は、例えばパーソナルコンピュータ等に搭載される。但し、図1は情報送信系1及び情報受信系2の概略を説明する論理的なブロック図であり、現実のハードウェア構成としては、受信用制御・処理回路6の一部がカメラ5に搭載されていてもよく、受信用制御・処理回路6の一部がCMOS型センサアレイと同一の半導体チップ上にモノリシックに集積化されていてもよい。
 -情報取得装置-
 本発明の第1の実施の形態に係る情報取得装置は、図2に示すように、センサアレイ21と周辺回路部(22,23,24,DCC1~DCCm)とを同一の半導体チップ上に集積化している。センサアレイ21には、2次元マトリクス状に多数のセルXij(i=1~m;j=1~n:m,nはそれぞれ整数である。)が配列されており、方形状の撮像領域を構成している。センサアレイ21に設けられているセルXijは、光通信信号情報を取得する機能を有するタイプ、画像情報を取得する機能を有するタイプ、光通信信号情報を取得する機能と画像情報を取得する機能の双方を有するタイプのいずれかに該当する。そして、このセンサアレイ21の下辺部には、セル行X11~X1m;X21~X2m;……;Xn1~Xnm方向に沿って水平走査回路22が設けられ、センサアレイ21の左辺部にはセル列X11~Xn1;X12~Xn2;……;X1j~Xnj;……;X1m~Xnm方向に沿って垂直走査回路(垂直ドライバ回路)23が設けられている。垂直走査回路(垂直ドライバ回路)23及び水平走査回路22には、タイミング発生回路24が接続されている。
 タイミング発生回路24、水平走査回路22及び垂直走査回路(垂直ドライバ回路)23によってセンサアレイ21内のセルXijが順次走査され、セル信号の読み出しや電子シャッタ動作が実行される。即ち、本発明の第1の実施の形態に係る情報取得装置では、センサアレイ21を各セル行X11~X1m;X21~X2m;……;Xn1~Xnm単位で垂直方向に走査することにより、各セル行X11~X1m;X21~X2m;……;Xn1~Xnmのセル信号を各セル列X11~Xn1;X12~Xn2;……;X1j~Xnj;……;X1m~Xnm毎に設けられた垂直出力信号線B1,B2,B3,…,Bj,…,Bmによってセル信号を読み出す構成となっている。各垂直出力信号線B1,B2,B3,…,Bj,…,Bmには、それぞれ直流成分除去回路DCC1,DCC2,DCC3,…,DCCj,…,DCCmが接続されている。即ち、1水平ライン毎に、対応するカラムの直流成分除去回路DCC1~DCCmに信号電荷に依存したレベルを読み出し、それぞれの直流成分除去回路DCC1~DCCmにおいて直流成分の除去を行った後、水平走査を行う。
 例えば、図3に示すように、斜線で表されたセル行Xi,j-2,Xi,j-1,Xi,j,Xi,j+1,Xi,j+2,Xi,j+3,…に沿って、光通信信号情報を取得する機能を有するセルが配置され、その他のセル行に画像情報を取得する機能を有するセルが配置される。あるいは、斜線で表されたセル行Xi,j-2,Xi,j-1,Xi,j,Xi,j+1,Xi,j+2,Xi,j+3,…に沿って、光通信信号情報を取得する機能と画像情報を取得する機能の双方を有するセルが配置され、その他のセル行に画像情報のみを取得する機能を有するセルが配置される。あるいは、全てのセルが光通信信号情報を取得する機能と画像情報を取得する機能の双方を有していてもよい。
 図4に、図2に示した情報取得装置7のセンサアレイ21が有する複数のセルの内、光通信信号情報を取得する機能のみを有するセル行Xi,j-2,Xi,j-1,Xi,j,Xi,j+1,Xi,j+2,Xi,j+3,…のセルXijの回路構成の一例を示す。なお、セルXijの回路構成は、画像情報を取得する機能を有するセルの回路構成と共通している。即ち、センサアレイ21内のセルは、全て共通した回路構成を有する。詳細は後述するが、光通信信号情報を取得するセルと画像情報を取得するセルの相違は、駆動方式が異なる点である。又、光通信信号情報を取得するセルは、出力信号線に直流成分除去回路が接続されている点でも画像情報を取得するセルから相違する。
 図4に示すように、第1の実施の形態に係る情報取得装置のセルXijは、信号電荷を生成して蓄積する光電変換蓄積素子9と、この光電変換蓄積素子9が生成した信号電荷を電位の変化として検出する電位検出回路14と、電位の変化を増幅して出力信号線Bjに出力する増幅回路15と、増幅回路15と出力信号線Bjとの間に設けられ、センサアレイ21の内の特定の行のセルXijを選択する選択回路19とを備える。光電変換蓄積素子9と電位検出回路14とは、第1電位端子T1と第2電位端子T2の間に直列に接続されている。電位検出回路14は、光通信信号の受信時に、電位の変化を弱反転状態で検出する絶縁ゲート型トランジスタ(リセットトランジスタ)Tr14を有する。光電変換蓄積素子9は、図4に示すように、信号電荷を生成するフォトダイオード11と、フォトダイオード11に並列に接続され、光電変換によって生成された電荷を蓄積する電荷蓄積用コンデンサ12とを有する。図4に示す光電変換蓄積素子9は等価回路表示であり、物理的構造の意味合いからは、電荷蓄積用コンデンサ12はフォトダイオード11の接合容量が主なる容量成分である。選択回路19は読み出し用スイッチSW10を有する。
 図4に示す回路構成をトランジスタ等の半導体素子レベルで記述すれば、フォトダイオード11とリセットトランジスタTr14が、第1電位端子T1と第2電位端子T2の間に直列に接続されていることになる。フォトダイオード11のアノードが第1電位端子T1に接続されており、フォトダイオード11のカソードがリセットトランジスタTr14のソース電極に接続されており、リセットトランジスタTr14のドレイン電極が第2電位端子T2に接続されている。第1電位端子T1は、接地電位(低位電源)GNDに接続されている。第2電位端子T2は、リセット電圧Vに接続されている。リセット電圧Vは正の固定電位である。リセットトランジスタTr14のゲート電極は、第1制御信号入力端子T3に接続されている。第1制御信号入力端子T3は、垂直走査回路23に接続されている。
 垂直走査回路23は、リセットトランジスタTr14のゲート電極にパルス波のリセット信号を出力するリセット信号生成回路231と、リセットトランジスタTr14のゲート電極にサブスレッショルド電圧を出力するサブスレッショルド電圧生成回路232と、読み出し用スイッチSW10を制御する制御信号を生成する読み出し信号生成回路233とを備える。リセット信号生成回路231はリセット信号スイッチSWRを介して第1制御信号入力端子T3に接続され、サブスレッショルド電圧生成回路232はサブスレッショルド電圧スイッチSWthを介して第1制御信号入力端子T3に接続されている。リセットトランジスタTr14のゲート閾値電圧をVthとすると、サブスレッショルド電圧スイッチSWthを導通状態にすることにより、リセットトランジスタTr14のゲートには、サブスレッショルド電圧生成回路232から第1制御信号入力端子T3を介して、Vgs<Vthのゲート電圧Vgsが印加され、これによりリセットトランジスタTr14のゲート電極直下のチャネル領域の表面は弱反転状態となり、リセットトランジスタTr14はサブスレッショルド領域で動作する。
 読み出し信号生成回路233は第1の読み出し信号スイッチSWS1を介して第2制御信号入力端子T4に接続される画像情報を取得する際の信号伝達経路と、第2の読み出し信号スイッチSWS2を介して第2制御信号入力端子T4に接続される光通信信号情報を取得する際の信号伝達経路とを備え、読み出し用スイッチSW10は、第2制御信号入力端子T4に接続されている。リセット信号スイッチSWRは受信用制御・処理回路6からのリセット信号出力制御信号CSRにより開閉され、サブスレッショルド電圧スイッチSWthは受信用制御・処理回路6からのサブスレッショルド電圧出力制御信号CSthにより開閉され、第1の読み出し信号スイッチSWS1は受信用制御・処理回路6からの第1の読み出し信号出力制御信号CSS1により開閉され、第2の読み出し信号スイッチSWS2は受信用制御・処理回路6からの第2の読み出し信号出力制御信号CSS2により開閉される。
 なお、図4に示す垂直走査回路23の構成は例示であり、図4に示す構成に限定されるものではない。例えば、垂直走査回路23は、リセットトランジスタTr14と読み出し用スイッチSW10の駆動方式に係るデータを保存するメモリとメモリに格納されたデータによって、リセット信号スイッチSWR、サブスレッショルド電圧スイッチSWth、第1の読み出し信号スイッチSWS1及び第2の読み出し信号スイッチSWS2を制御する制御回路を有するように構成してもよい。この場合、メモリに格納される駆動方式に係るデータは逐次更新可能であり、垂直走査回路23の制御回路は、そのデータに基づいてリセットトランジスタTr14と読み出し用スイッチSW10を制御する制御信号を第1制御信号入力端子T3及び第2制御信号入力端子T4に伝達するようにすることができる。
 フォトダイオード11とリセットトランジスタTr14の中間点P10は、増幅回路15と読み出し用スイッチSW10を介して垂直出力信号線Bjに接続されている。増幅回路15と読み出し用スイッチSW10は、中間点P10と出力信号線Bjの間に直列に接続されている。出力信号線Bjは、出力信号端子T5に接続されている。出力信号端子T5は、直流成分除去回路DCCjに接続されている。直流成分除去回路DCCjはアナログ/デジタル変換回路を有しており、セルXijで取得された光通信信号情報は、そのアナログ/デジタル変換回路でデジタル信号に変換され、出力VOUT1に提供される。
 図5に、セルXij及び直流成分除去回路DCCjの具体的な回路構成の一例を示す。図5に示すように、増幅回路15は、ソースフォロア回路で構成されており、バッファトランジスタTr15を備えている。図4において読み出し用スイッチSW10で表現されていた選択回路19は、読み出しトランジスタTr10で構成されている。バッファトランジスタTr15のゲート電極はフォトダイオード11のカソードに接続されており、ドレイン電極は高位電源VDDに接続されており、ソース電極は読み出しトランジスタTr10に接続されている。読み出しトランジスタTr10のゲート電極は、第2制御信号入力端子T4に接続されており、ドレイン電極は増幅回路15に接続されており、ソース電極は出力信号線Bjに接続されている。
 直流成分除去回路DCCjは、バンドパスフィルタ回路16aとコンパレータ回路16b(アナログ/デジタル変換回路の一例)を備えている。バンドパスフィルタ回路16aとコンパレータ回路16bには、比較電圧VCOMが入力している。バンドパスフィルタ回路16aは、光通信信号のキャリア周波数周辺の周波数を通過させるように、カットオフ周波数が設定されている。これにより、光通信信号から直流成分を除去するとともに、光通信信号以外のノイズ成分を除去することができる。コンパレータ回路16bは、バンドパスフィルタ回路16aを通過した信号成分をパルス化し、光通信信号をデジタル情報に復元する。なお、増幅回路15、選択回路19及び直流成分除去回路DCCjに係る回路構成は、図5に示す回路構成例に代えて他の回路構成を利用することもできる。
 図6(a)に、光通信信号情報を取得するセルXijにおいて、光通信信号の受信時と非受信時におけるリセットトランジスタTr14及び読み出しトランジスタTr10の駆動方式を示す。参照のために、図6(b)には、センサアレイ21内の他の画像情報を取得するセルにおいて、画像の撮像時と非撮像時におけるリセットトランジスタTr14及び読み出しトランジスタTr10の駆動方式を示す。
 まず、図5に示すように、リセットトランジスタTr14及び読み出しトランジスタTr10がnMOSFETであるとして、画像情報を取得するセルに関して説明する。図6(b)に示すように、画像の撮像時は、電荷蓄積用コンデンサ12の電荷量を初期化するために、リセットトランジスタTr14のゲート電極にパルス波のリセット信号としてハイレベルの電圧(オン信号)が入力し、リセットトランジスタTr14がオンする。リセットトランジスタTr14は、初期化後において、パルス波のリセット信号としてローレベルの電圧(オフ信号)が入力しオフ状態に制御される。読み出しトランジスタTr10は、電荷蓄積期間にローレベルの電圧(オフ信号)が印加されオフし、電荷転送期間にハイレベルの電圧(オン信号)が印加されオンするようにパルス波の読み出し信号により制御される。電荷蓄積期間においてセルXijに光が入射すると、フォトダイオード11で電荷が生成される。生成した電荷が電荷蓄積用コンデンサ12に蓄積すると、増幅回路15の入力電圧VFDが低下する。所定期間が経過した後に読み出しトランジスタTr10をオンさせると、増幅回路15を介して入力電圧VFD(又は、入力電圧VFDに応じた増幅電圧)が出力信号線Bjに転送される。画像情報を取得するセルXijでは、出力信号線Bjが受信用制御・処理回路6(図1参照。)の画像情報処理回路に接続されている。画像情報処理回路により、画像情報を取得するセルでは、画像情報を取得することができる。画像の非撮像時は、リセットトランジスタTr14及び読み出しトランジスタTr10のいずれもローレベルの電圧(オフ信号)が印加されオフ状態に制御される。
 一方、図6(a)に示すように、光通信信号情報を取得するセルXijは、画像情報を取得するセルとは明らかに異なる駆動方式で駆動される。光通信信号の受信時は、リセットトランジスタTr14及び読み出しトランジスタTr10がいずれもオン状態に制御される。光通信信号の非受信時は、リセットトランジスタTr14及び読み出しトランジスタTr10のいずれもオフ状態に制御される。
 図7に、光通信信号の受信時におけるセルの動作波形を示す。図7(a)はフォトダイオード11が無負荷状態と仮定した場合のセルXijに入射する光通信信号に応じて変動するフォトダイオード電流Iphであり、図7(b)はフォトダイオード11に接続されたリセットトランジスタTr14に流れるドレイン電流Idであり、図7(c)は増幅回路15の入力電圧VFDであり、図7(d)はアナログ/デジタル変換回路16で変換された後の出力VOUT1である。
 図7(a)に示すように、フォトダイオード11が無負荷状態では、光通信信号に応じてフォトダイオード電流Iphもハイとローを繰返す。タイミングt1,t3で光通信信号がローからハイに変化すると、フォトダイオード11で電荷が生成され、フォトダイオード電流Iphもローからハイに変化する。光通信信号情報を取得するセルXijでは、フォトダイオード11に接続されたリセットトランジスタTr14のゲートにサブスレッショルド電圧生成回路232からサブスレッショルド電圧スイッチSWthを介してVgs<Vthのゲート電圧Vgsが印加され、弱反転状態で拡散電流が流れるように設定されているので、図7(b)に示すようにフォトダイオード電流Iphに呼応してドレイン電流Idも流れる。Vgs<Vthのサブスレッショルド領域では、リセットトランジスタTr14のドレイン電流は微少であるので、フォトダイオード11で生成した電荷は、電荷蓄積用コンデンサ12に蓄積される。これにより、リセットトランジスタTr14のソース電極の電位が低下する。サブスレッショルド領域におけるリセットトランジスタTr14のドレイン電流Idは:

   Id=Isoexp(qVgs/nkT){1-exp(-qVds/kT)}  …(1)

のようになる。ここでIsoは構造に依存した常数、qは素電荷、kはボルツマン定数、Tは絶対温度、nは理想化定数である。リセットトランジスタTr14のソース・ドレイン間電圧VdsはkT/q=VTを熱抵抗として、Vds>>VTであるので、式(1)は、

   Id=Isoexp(qVgs/nkT)             …(2)

となる。実際には、第1電位端子T1と第2電位端子T2の間に抵抗成分Rと容量成分Cとによる時定数τ=RCが存在する。リセットトランジスタTr14の弱反転状態における動作抵抗ROPは、式(2)をゲートソース間電圧Vdsで微分して:


   ROP=nVT/Ip                    …(3)

となる。リセットトランジスタTr14のバルクの抵抗等、他の内部抵抗成分を無視すれば、第1電位端子T1と第2電位端子T2の間の時定数τは、増幅回路15の入力側の配線の寄生容量をCFDとすると:

   τ=nCFDT/Ip                 …(4)

となる。よって、ドレイン電流Idの大きさは、図7(b)に示すような立ち上がり特性で立ち上がる。即ち、フォトダイオード電流Iphがハイレベルの時のドレイン電流Idの大きさは:

   Id=Ip/{1+(Ip/IdM-1)exp(-t/τ)}     …(5)

で表すことができる。図7(a)及び(b)に示すように、Ipはドレイン電流Id及びフォトダイオード電流Iphの最大値であり、IdMはドレイン電流Idの最小値である。リセットトランジスタTr14のソース電極の電位の低下に応じてドレイン電流Idが流れると、リセットトランジスタTr14のサブスレッショルド領域における内部抵抗分の電圧降下により、図7(c)に示すように、増幅回路15の入力電圧VFDも変動する。
 タイミングt2,t4で光通信信号がハイからローに変化すると、フォトダイオード11で電荷の生成が停止する。しかし、リセットトランジスタTr14が弱反転状態に設定されているので、図7(b)に示すように、ドレイン電流Idは時定数τで減衰しながら、電荷蓄積用コンデンサ12に向けて流れ続ける。 即ち、フォトダイオード電流Iphがローレベルの時のドレイン電流Idの大きさは:

   Id=(Ip-IdM)exp(-t/τ)+IdM        …(6)

で表すことができる。Ip≫IdM,且つt≫τの条件では、式(6)は:

   Id=Ip/(1+t/τ)                …(7)

で近似できる。即ち、電荷蓄積用コンデンサ12に蓄積されていた電荷がリセットトランジスタTr14を介し、時定数τで放電され、図7(c)に示すように、増幅回路15の入力電圧VFDが増加する。これにより、増幅回路15の入力電圧VFDは、フォトダイオード電流Iphがローとハイの間で変化するのに応じて脈動する。この脈動する増幅回路15の入力電圧VFDは、増幅回路15を介して出力信号線Bjに読み出される。直流成分除去回路DCCjは、図7(d)に示すように、脈動する入力電圧VFDに応じたデジタル信号を生成する。このデジタル信号は、光通信信号に応じた変動を示す。このようにして、セルXijは、光通信信号情報を取得することができる。
 式(4)~(7)に示すように、寄生容量CFDを十分に小さくすれば、微小な光電流振幅Iに対して高速に応答させることが可能になることが分かる。例えば、寄生容量CFDを2.5pFとし、振幅Iを100pAとすると、常温(27℃)における時定数τは0.65μsとなる。時定数の10倍が光通信信号の周期とすると、100kHz以上のビットレートで通信が可能になる。
 図8(a)に示すように、本発明の第1の実施の形態に係るセンサアレイ21のセルXijは、第1導電型(p型)の半導体層11bと、半導体層11bの上に配置された第2導電型(n型)の表面埋込領域11aを備える。表面埋込領域11aは受光カソード領域(電荷生成領域)として機能し、表面埋込領域(受光カソード領域)11aの直下の半導体層11bが受光アノード領域として機能することにより、表面埋込領域11aと半導体層11bでフォトダイオード11を構成している。表面埋込領域(受光カソード領域)11aの上部には、接地電位(低位電源)GNDに接続された第1導電型(p+型)のピニング層31と浮遊拡散領域となる第2導電型(n+型)の電荷蓄積領域32が配置されている。ピニング層31は、ダーク時の表面でのキャリアの生成を抑制する層であり、ダーク電流削減のために好ましい層として用いている。ダーク電流が問題とならない用途(応用)等では、構造上、ピニング層31を省略しても構わない。又、「第1導電型の半導体領域」として半導体基板11bを用いる代わりに、不純物密度4×1017cm-3程度以上、1×1021cm-3程度以下の第1導電型(p+型)の半導体基板と、半導体基板の上に配置され、半導体基板より不純物密度の方が低い第1導電型(p型)のエピタキシャル成長層の2層構造を形成し、第1導電型のエピタキシャル成長層を「第1導電型の半導体領域」として採用してもよい。
 そして、図8(a)の右側に示すように、第1導電型の半導体層11bの表面には、電荷蓄積領域32と離間して、リセットトランジスタTr14の第2導電型(n+型)のリセットドレイン領域33が配置されている。電荷蓄積領域32は、リセットトランジスタTr14のリセットソース領域としても機能することとなる。半導体層11bの上にはゲート絶縁膜142が形成されている。ゲート絶縁膜142としては、シリコン酸化膜(SiO2膜)が好適であるが、シリコン酸化膜(SiO2膜)以外の種々の絶縁膜を用いた絶縁ゲート型トランジスタ(MISトランジスタ)の絶縁ゲート構造をなしてもよい。例えば、シリコン酸化膜(SiO2膜)/シリコン窒化膜(Si34膜)/シリコン酸化膜(SiO2膜)の3層積層膜からなるONO膜でもよい。更には、ストロンチウム(Sr)、アルミニウム(Al)、マグネシウム(Mg)、イットリウム(Y)、ハフニウム(Hf)、ジルコニウム(Zr)、タンタル(Ta)、ビスマス(Bi)のいずれか1つの元素を少なくとも含む酸化物、又はこれらの元素を含むシリコン窒化物等がゲート絶縁膜142として使用可能である。ゲート絶縁膜142上には、リセットゲート電極141が配置され、電荷蓄積領域32、リセットゲート電極141及びリセットドレイン領域33とでリセットトランジスタTr14としてのnMOSFETを構成している。
 電荷蓄積領域32には、図8(a)に示すように、増幅回路15を構成するバッファトランジスタTr15のゲート電極が接続されている。バッファトランジスタTr15のドレイン電極は高位電源VDDに接続され、ソース電極は読み出しトランジスタTr10のドレイン電極に接続されている(図5参照。)。図8(a)に示した断面構造において、半導体層11bを不純物密度6×1011cm-3程度以上、2×1015cm-3程度以下のシリコン基板とすれば、通常のCMOSプロセスが採用できる。
 図8(b)は、リセットゲート電極141にハイレベルの電圧が印加され、リセットトランジスタTr14が導通状態になっているときの、半導体層11bの表面部における伝導帯の電位レベルを示す。電荷生成領域(受光アノード領域)で生成されたキャリア(電子)は、電荷生成領域の直上の表面埋込領域11aの一部に設けられ、表面埋込領域11aよりもポテンシャルレベルの低い電荷蓄積領域32に注入される。表面埋込領域11aの不純物密度を電荷蓄積領域32の不純物密度よりも低く設定することにより、フォトダイオード11を完全空乏化電位で動作させ、そのキャパシタンスの大きさが電荷蓄積領域32での応答とは無関係にし、寄生容量CFDを小さくすることができる。このため、フォトダイオード11の面積を十分に確保しながら、光通信信号に対して高速で応答することが可能になる。
 本発明の第1の実施の形態に係る情報取得装置によれば、光通信信号を受信時にリセットトランジスタTr14を弱反転状態で動作させるようにしているので、微弱な光通信信号を受信した場合であっても、リセットトランジスタTr14に流れるドレイン電流Idが大きな値に増幅され、増幅回路15への入力電圧VFDが大きくなるので、より高感度な光通信信号の検出が可能となる。又、第1の実施の形態に係る情報取得装置は、従来の技術のような電流アンプ回路を利用していないので、素子面積の小型化、消費電力の低減化、ノイズの抑制が可能である。特に、小型化された構造で、画像情報と光通信信号情報の双方を取得し、処理することが可能な情報取得装置を提供することができる。
 更に、本発明の第1の実施の形態によれば、第1の実施の形態に係る情報取得装置を有する情報受信系に、光通信信号を送信する情報送信系とを組み合わせた構成にすることにより、高感度、小型化、低消費電力、低ノイズの光通信システムを提供できる。
 (第2の実施の形態)
 図示を省略するが、本発明の第2の実施の形態に係る光通信システムは、図1に示したブロック図と同様に、情報送信系1と、画像情報と情報送信系1からの光通信信号情報の双方を取得することが可能な情報受信系2とを備え、情報受信系2のカメラ5が備える情報取得装置7は、画像情報を取得する機能と光通信信号から光通信信号情報を取得する機能の双方を備えている。更に、本発明の第2の実施の形態に係る情報取得装置は、図2に示したのと同様に、一態様として、センサアレイ21と周辺回路部(22,23,24,DCC1~DCCm)とを同一の半導体チップ上に集積化することが可能であるが、センサアレイ21を構成するセルXij(i=1~m;j=1~n:m,nはそれぞれ整数である。)の構造が、図9に示すように第1の実施の形態に係る情報取得装置7とは異なる。
 MOSFETのチャネル長が短くなると半導体表面が反転しやすくなるので、nMOSFETの場合、ゲート閾値電圧が次第に負の方向にシフトし、サブスレッショルド電圧の設定が次第に困難になる。図9に示すように、第2の実施の形態に係る情報取得装置のセルXijは、信号電荷を生成して蓄積する光電変換蓄積素子9と、この光電変換蓄積素子9が生成した信号電荷を電位の変化として検出する電位検出回路14と、電位の変化を増幅して出力信号線Bjに出力する増幅回路15と、増幅回路15と出力信号線Bjとの間に設けられ、センサアレイ21の内の特定の行のセルXijを選択する選択回路19とを備える。光電変換蓄積素子9と電位検出回路14とは、第1電位端子T1と第2電位端子T2の間に直列に接続されている。電位検出回路14は、光通信信号の受信時に、電位の変化を弱反転状態で検出するpMOSFETをリセットトランジスタTr14として有する。一方、増幅回路15はnMOSFETをバッファトランジスタTr15として有し、選択回路19はnMOSFETを読み出しトランジスタTr10として有する。光電変換蓄積素子9は、図9に示すように、信号電荷を生成するフォトダイオード11と、フォトダイオード11に並列に接続され、光電変換によって生成された電荷を蓄積する電荷蓄積用コンデンサ12とを有する。第1の実施の形態で説明したとおり、図9に示す光電変換蓄積素子9は等価回路表示であり、物理的構造の意味合いからは、電荷蓄積用コンデンサ12はフォトダイオード11の接合容量が主なる容量成分である。
 図9に示す回路構成をトランジスタ等の半導体素子レベルで記述すれば、第2の実施の形態に係る情報取得装置のセンサアレイ21を構成するセルXijは、第2電位端子T2を介してドレイン電極をリセット電圧Vに接続し、ゲート電極を第1制御信号入力端子T3に接続したpMOSFETであるリセットトランジスタTr14と、リセットトランジスタTr14のソース電極にカソードを接続し、アノードを第1電位端子T1を介して接地電位(低位電源)GNDに接続したフォトダイオード11と、フォトダイオード11とリセットトランジスタTr14の中間点P10の電位をゲート電極に入力し、ドレイン電極を高位電源VDDに接続したnMOSFETであるバッファトランジスタTr15と、ドレイン電極をバッファトランジスタTr15のソース電極に接続し、ゲート電極を第2制御信号入力端子T4に接続し、ソース電極を出力信号線Bjに接続したnMOSFETである読み出しトランジスタTr10とを備える。出力信号線Bjに接続される直流成分除去回路DCCjの回路構成は、第1の実施の形態に係る情報取得装置と同様であるので、重複した説明を省略する。
 詳細な構造の図示を省略するが、図4に示したのと同様に、垂直走査回路23は、リセットトランジスタTr14のゲート電極にパルス波のリセット信号を出力するリセット信号生成回路231と、リセットトランジスタTr14のゲート電極にサブスレッショルド電圧を出力するサブスレッショルド電圧生成回路232と、読み出しトランジスタTr10を制御する制御信号を生成する読み出し信号生成回路233とを備える。リセット信号生成回路231はリセット信号スイッチSWRを介して第1制御信号入力端子T3に接続され、サブスレッショルド電圧生成回路232はサブスレッショルド電圧スイッチSWthを介して第1制御信号入力端子T3に接続されている。リセットトランジスタTr14のゲート閾値電圧をVthとすると、サブスレッショルド電圧スイッチSWthを導通状態にすることにより、リセットトランジスタTr14のゲートには、サブスレッショルド電圧生成回路232から第1制御信号入力端子T3を介して、Vgs<Vthのゲート電圧Vgsが印加され、これによりリセットトランジスタTr14はサブスレッショルド領域で動作する。読み出し信号生成回路233は第1の読み出し信号スイッチSWS1を介して第2制御信号入力端子T4に接続される画像情報を取得する際の信号伝達経路と、第2の読み出し信号スイッチSWS2を介して第2制御信号入力端子T4に接続される光通信信号情報を取得する際の信号伝達経路とを備え、読み出しトランジスタTr10は、第2制御信号入力端子T4に接続されている。リセット信号スイッチSWRは受信用制御・処理回路6からのリセット信号出力制御信号CSRにより開閉され、サブスレッショルド電圧スイッチSWthは受信用制御・処理回路6からのサブスレッショルド電圧出力制御信号CSthにより開閉され、第1の読み出し信号スイッチSWS1は受信用制御・処理回路6からの第1の読み出し信号出力制御信号CSS1により開閉され、第2の読み出し信号スイッチSWS2は受信用制御・処理回路6からの第2の読み出し信号出力制御信号CSS2により開閉される。
 図9に示すセルXijの構造において、画像の撮像時は、電荷蓄積用コンデンサ12の電荷量を初期化するために、pMOSFETであるリセットトランジスタTr14のゲート電極にパルス波のリセット信号としてローレベルの電圧(オン信号)が入力し、リセットトランジスタTr14がオンする。リセットトランジスタTr14は、初期化後において、パルス波のリセット信号としてハイレベルの電圧(オフ信号)がゲート電極に入力しオフ状態に制御される。nMOSFETである読み出しトランジスタTr10は、電荷蓄積期間にローレベルの電圧(オフ信号)がゲート電極に印加されオフし、電荷転送期間にハイレベルの電圧(オン信号)がゲート電極に印加されオンするようにパルス波の読み出し信号により制御される。電荷蓄積期間においてフォトダイオード11で生成した電荷が電荷蓄積用コンデンサ12に蓄積すると、増幅回路15の入力電圧VFDが低下する。所定期間が経過した後に読み出しトランジスタTr10をオンさせると、増幅回路15を介して入力電圧VFD(又は、入力電圧VFDに応じた増幅電圧)が出力信号線Bjに転送される。画像の非撮像時は、リセットトランジスタTr14のゲート電極にはハイレベルの電圧(オフ信号)が印加され、読み出しトランジスタTr10のゲート電極にはローレベルの電圧(オフ信号)が印加され、いずれもオフ状態に制御される。
 図7(a)に示したのと同様に、タイミングt1,t3で光通信信号がローからハイに変化すると、フォトダイオード11で電荷が生成され、フォトダイオード電流Iphもローからハイに変化する。リセットトランジスタTr14のゲートにサブスレッショルド電圧生成回路232からサブスレッショルド電圧スイッチSWthを介してVgs<Vthのゲート電圧Vgsが印加されると、リセットトランジスタTr14は弱反転状態となり、フォトダイオード11で生成した電荷は、電荷蓄積用コンデンサ12に蓄積され、リセットトランジスタTr14のソース電極の電位が低下する。リセットトランジスタTr14のソース電極の電位の低下に応じてドレイン電流Idが流れると、リセットトランジスタTr14のサブスレッショルド領域における内部抵抗分の電圧降下により、図7(c)に示したのと同様に増幅回路15の入力電圧VFDも変動する。
 タイミングt2,t4で光通信信号がハイからローに変化すると、フォトダイオード11で電荷の生成が停止する。しかし、リセットトランジスタTr14が弱反転状態に設定されているので、図7(b)に示したのと同様にドレイン電流Idは時定数τで減衰しながら、電荷蓄積用コンデンサ12に向けて流れ続け、図7(c)に示したのと同様に増幅回路15の入力電圧VFDが増加する。これにより、増幅回路15の入力電圧VFDは、フォトダイオード電流Iphがローとハイの間で変化するのに応じて脈動する。この脈動する増幅回路15の入力電圧VFDは、増幅回路15を介して出力信号線Bjに読み出される。
 第1の実施の形態に係る情報取得装置7においては、リセットトランジスタTr14にnMOSFETを用いていたので、リセットトランジスタTr14のチャネル長が短くなるとゲート閾値電圧が負の方向にシフトし、サブスレッショルド電圧の設定が困難になる問題があった。第2の実施の形態に係る情報取得装置のセンサアレイ21を構成するセルXijは、pMOSFETをリセットトランジスタTr14に用いているので、ゲート閾値電圧のシフトの問題は顕著ではなく、サブスレッショルド電圧の設定が容易であるので、リセットトランジスタTr14をサブスレッショルド領域で動作させるための設計が容易になる。よって、第2の実施の形態に係る情報取得装置のセンサアレイ21によれば、セル構造を微細化し、画素数の多いセンサアレイ21を実現し、より解像度の高い情報取得装置を実現することができる。
 図10に示すように、本発明の第2の実施の形態に係るセンサアレイ21のセルXijは、第1導電型(p型)の半導体層11bと、半導体層11bの上に配置された第2導電型(n型)の表面埋込領域11aとでをフォトダイオード11を構成し、表面埋込領域(受光カソード領域)11aの上部に、接地電位(低位電源)GNDに接続された第1導電型(p+型)のピニング層31と浮遊拡散領域となる第2導電型(n+型)の電荷蓄積領域35を配置した点では第1の実施の形態に係るセルXijと同様である。
 図8(b)は、半導体層11bの表面部における伝導帯の電位レベルを示す。電荷生成領域(受光アノード領域)で生成されたキャリア(電子)は、電荷生成領域の直上の表面埋込領域11aの一部に設けられ、表面埋込領域11aよりもポテンシャルレベルの低い電荷蓄積領域35に注入される。表面埋込領域11aの不純物密度を電荷蓄積領域35の不純物密度よりも低く設定することにより、フォトダイオード11を完全空乏化電位で動作させ、そのキャパシタンスの大きさが電荷蓄積領域35での応答とは無関係にし、寄生容量CFDを小さくすることができる。このため、フォトダイオード11の面積を十分に確保しながら、光通信信号に対して高速で応答することが可能になる。
 そして、図10に示すように第1導電型の半導体層11bの表面には、電荷蓄積領域35と隣接して第1導電型(p+型)のリセットソース領域36が配置され、リセットソース領域36と離間して、第2導電型(n+型)のリセットドレイン領域33が配置されている。電荷蓄積領域35とリセットソース領域36は表面配線145により互いに短絡されている。半導体層11bの上にはゲート絶縁膜144が形成されている。ゲート絶縁膜144としては、シリコン酸化膜(SiO2膜)が好適であるが、シリコン酸化膜(SiO2膜)以外の種々の絶縁膜を用いた絶縁ゲート型トランジスタ(MISトランジスタ)の絶縁ゲート構造をなしてもよい。ゲート絶縁膜144上には、リセットゲート電極143が配置され、リセットソース領域36、リセットゲート電極143及びリセットドレイン領域33とでリセットトランジスタとしてのpMOSFETを構成している。
 電荷蓄積領域35には、図10に示すように増幅回路15を構成するバッファトランジスタTr15のゲート電極が接続されている。バッファトランジスタTr15のドレイン電極は高位電源VDDに接続され、ソース電極は読み出しトランジスタTr10のドレイン電極に接続されている(図9参照。)。図9に示すように、読み出しトランジスタTr10のソース電極は、垂直出力信号線Bjに接続され、読み出しトランジスタTr10のゲート電極には第2制御信号入力端子T4を経由して、パルス波の読み出し信号が印加される。即ち、読み出しトランジスタTr10のゲート電極をハイ(H)レベルにすることにより、読み出しトランジスタTr10が導通し、バッファトランジスタTr15で増幅された電荷蓄積領域32の電位に対応する電流が垂直出力信号線Bjに流れる。
 本発明の第2の実施の形態に係る情報取得装置によれば、光通信信号を受信時にリセットトランジスタTr14を弱反転状態で動作させるようにしているので、微弱な光通信信号を受信した場合であっても、リセットトランジスタTr14に流れるドレイン電流Idが大きな値に増幅され、増幅回路15への入力電圧VFDが大きくなるので、より高感度な光通信信号の検出が可能となる。特に、第2の実施の形態に係る情報取得装置のセンサアレイ21を構成するセルXijにおいては、pMOSFETをリセットトランジスタTr14に用いているので、基板効果も発生しないので、より安定した動作と、より微細化されたセル構造が実現可能であり、イメージセンサとしての解像度が向上する。なお、ピニング層31を省略しても構わない点や、第1導電型(p+型)の半導体基板と、半導体基板の上に配置され、半導体基板より不純物密度の方が低い第1導電型(p型)のエピタキシャル成長層の2層構造を形成して、エピタキシャル成長層を「第1導電型の半導体領域」として採用してもよいことは第1の実施の形態に係るセルXijと同様である。又、第2の実施の形態に係る情報取得装置は、従来の技術のような電流アンプ回路を利用していないので、素子面積の小型化、消費電力の低減化、ノイズの抑制が可能である。特に、小型化された構造で、画像情報と光通信信号情報の双方を取得し、処理することが可能な情報取得装置を提供することができる。
 更に、本発明の第2の実施の形態によれば、第2の実施の形態に係る情報取得装置に光通信信号を送信する情報送信系と組み合わせることにより、高感度、小型化、低消費電力、低ノイズの光通信システムを提供できる。
 (第3の実施の形態)
 第2の実施の形態と同様に図示を省略するが、本発明の第3の実施の形態に係る光通信システムは、図1に示したように、情報送信系1と情報受信系2とを備え、情報受信系2の情報取得装置7が、画像情報と光通信信号情報を取得する機能を備えている。更に、本発明の第3の実施の形態に係る情報取得装置は、図2に示したのと同様に、一態様として、センサアレイ21と周辺回路部(22,23,24,DCC1~DCCm)とを同一の半導体チップ上に集積化することが可能であるが、センサアレイ21を構成するセルXij(i=1~m;j=1~n:m,nはそれぞれ整数である。)の構造が、図11に示すように第1及び第2の実施の形態に係る情報取得装置7とは異なり、より高速応答を実現するための回路構成をなしている。
 図11の第3の実施の形態に係る情報取得装置7のセルXijは、信号電荷を生成して蓄積する光電変換蓄積素子9と、この光電変換蓄積素子9が生成した信号電荷を電位の変化として検出する電位検出回路14と、電位の変化を増幅して出力信号線Bjに出力する増幅回路15と、光電変換蓄積素子9と電位検出回路14との間に設けられた電荷転送回路17とを備える。光電変換蓄積素子9と電荷転送回路17と電位検出回路14とは、第1電位端子T1と第2電位端子T2の間に直列に接続されている。電位検出回路14は、光通信信号の受信時に、電位の変化を弱反転状態で検出するnMOSFETをリセットトランジスタTr14として有し、電位検出回路14はnMOSFETをバリアトランジスタTr17として有する。一方、増幅回路15はnMOSFETをバッファトランジスタTr15として有する。光電変換蓄積素子9は、図11に示すように、信号電荷を生成するフォトダイオード11と、フォトダイオード11に並列に接続され、光電変換によって生成された電荷を蓄積する電荷蓄積用コンデンサ12とを有する。第1の実施の形態で説明したとおり、図11に示す光電変換蓄積素子9は等価回路表示であり、物理的構造の意味合いからは、電荷蓄積用コンデンサ12はフォトダイオード11の接合容量が主なる容量成分である。バリアトランジスタTr17のゲート電極は第2制御信号入力端子T4に接続されており、ドレイン電極が増幅回路15に接続されており、ソース電極がフォトダイオード11のカソードに接続されている。なお、バリアトランジスタTr17は、センサアレイ21内の他の画像情報を取得するセルにおいて、電荷蓄積期間と電荷転送期間を切換える読み出しトランジスタとしても機能させることができる。即ち、図11に示す回路構成では、バリアトランジスタTr17を有するので、図4及び図5で示す選択回路19が省略されている。
 図12(a)に示すように、本発明の第3の実施の形態に係るセンサアレイ21のセルXijは、第1導電型(p型)の半導体層11bと、半導体層11bの上に配置された第2導電型(n型)の表面埋込領域11aとでフォトダイオード11を構成している。表面埋込領域(受光カソード領域)11aの上部には、接地電位(低位電源)GNDに接続された第1導電型(p+型)のピニング層31が配置されている。更に、図12(a)の右側に示すように、第1導電型の半導体層11bの表面には、表面埋込領域11aと離間して浮遊拡散領域となる第2導電型(n+型)の電荷蓄積領域32が配置され、電荷蓄積領域32と離間して、リセットトランジスタTr14の第2導電型(n+型)のリセットドレイン領域33が配置されている。電荷蓄積領域32は、リセットトランジスタTr14のリセットソース領域としても機能する。表面埋込領域11aと電荷蓄積領域32の間の半導体層11bの上にはゲート絶縁膜172が形成され、電荷蓄積領域32とリセットドレイン領域33の間の半導体層11bの上にはゲート絶縁膜142が形成されている。ゲート絶縁膜142としては、シリコン酸化膜(SiO2膜)の他、種々の絶縁膜が採用可能である。ゲート絶縁膜142上には、リセットゲート電極141が配置され、電荷蓄積領域32、リセットゲート電極141及びリセットドレイン領域33とでリセットトランジスタとしてのnMOSFETを構成し、ゲート絶縁膜172上には、バリアゲート電極171が配置され、半導体層11bソース領域とし、バリアゲート電極171及びドレイン領域となる電荷蓄積領域32とでバリアトランジスタTr17としてのnMOSFETを構成している。
 ピニング層31は、ダーク時の表面でのキャリアの生成を抑制する層であり、ダーク電流が問題とならない用途(応用)等では、構造上、ピニング層31を省略しても構わない。又、半導体基板の上に半導体基板より不純物密度の方が低い第1導電型(p型)のエピタキシャル成長層を形成し、エピタキシャル成長層を「第1導電型の半導体領域」として採用してもよい。
 図12(b)は、バリアゲート電極171にハイレベルの電圧が印加され、バリアトランジスタTr17が導通状態になり、同時に、リセットゲート電極141にハイレベルの電圧が印加され、リセットトランジスタTr14が導通状態になっているときの、半導体層11bの表面部における伝導帯の電位レベルを示す。電荷生成領域(受光アノード領域)で生成されたキャリア(電子)は、表面埋込領域11aよりもポテンシャルレベルの低い電荷蓄積領域32に注入される。表面埋込領域11aの不純物密度を電荷蓄積領域32の不純物密度よりも低く設定することにより、フォトダイオード11を完全空乏化電位で動作させ、そのキャパシタンスの大きさが電荷蓄積領域32での応答とは無関係にし、寄生容量CFDを小さくすることができる。このため、フォトダイオード11の面積を十分に確保しながら、光通信信号に対して高速で応答することが可能になる。
 バリアトランジスタTr17のゲート電極には第2制御信号入力端子T4を経由して、パルス波の読み出し信号が印加される。バリアトランジスタTr17のゲートに入力する電圧は、フォトダイオード11で発生した全ての電子が電荷蓄積領域32に流れ込むことができる電位に設定されている。電荷蓄積領域32には、図12(a)に示すように、増幅回路15を構成するバッファトランジスタTr15のゲート電極が接続されている。バッファトランジスタTr15のドレイン電極は高位電源VDDに接続され、ソース電極は、図11に示すように、垂直出力信号線Bjに接続されている。バリアトランジスタTr17のゲート電極に第2制御信号入力端子T4を経由して、パルス波の読み出し信号が印加されると、電荷蓄積領域32に転送された電荷量に対応した電位として入力電圧VFDがバッファトランジスタTr15のゲート電極に印加され、電荷蓄積領域32の電位に対応する電流がバッファトランジスタTr15で増幅されて垂直出力信号線Bjに読み出される。
 本発明の第3の実施の形態に係る情報取得装置によれば、電流アンプ回路を利用していないので、素子面積の小型化、消費電力の低減化、ノイズの抑制が可能である。特に、小型化された構造で、画像情報と光通信信号情報の双方を取得し、処理することが可能な情報取得装置を提供することができる。
 特に、第3の実施の形態に係る情報取得装置において、第1及び第2の実施の形態と同様に、光通信信号を受信時にリセットトランジスタTr14を弱反転状態で動作させるようにすれば、微弱な光通信信号を受信した場合であっても、リセットトランジスタTr14に流れるドレイン電流Idが大きな値に増幅され、増幅回路15への入力電圧VFDが大きくなるように設計できるので、より高感度な光通信信号の検出が可能となる。
 更に、フォトダイオード11と増幅回路15の間に、バリアトランジスタTr17を接続した構成を採用しているので、表面埋込領域11aの不純物密度を電荷蓄積領域32の不純物密度よりも低く設定する構造設計が容易になる。このため、第3の実施の形態に係る情報取得装置によれば、フォトダイオード11を完全空乏化電位で動作させ、そのキャパシタンスの大きさが電荷蓄積領域32での応答とは無関係にすることが可能になるので、寄生容量CFDを小さくすることができる。よって、第3の実施の形態に係る情報取得装置によれば、フォトダイオード11の面積を十分に確保して高感度を維持しながら、光通信信号に対して高速で応答することが可能な情報取得装置を提供できる。
 更に、本発明の第3の実施の形態によれば、第3の実施の形態に係る情報取得装置を有する情報受信系に、光通信信号を送信する情報送信系とを組み合わせた構成にすることにより、高感度、小型化、低消費電力、低ノイズの光通信システムを提供できる。
 (第4の実施の形態)
 第2及び第3の実施の形態と同様に図示を省略するが、本発明の第4の実施の形態に係る光通信システムは、図1に示したように、情報送信系1と情報受信系2とを備え、情報受信系2の情報取得装置7が、画像情報と光通信信号情報を取得する機能を備えている。更に、本発明の第4の実施の形態に係る情報取得装置は、図2に示したのと同様に、一態様として、センサアレイ21と周辺回路部(22,23,24,DCC1~DCCm)とを同一の半導体チップ上に集積化することが可能であるが、図13に示すように、読み出し回路が、直流成分除去回路DCCjとノイズキャンセラ回路NCjを備えている特徴が、第1~第3の実施の形態に係る情報取得装置7とは異なる。
 一方、図13に示すように、第4の実施の形態に係る情報取得装置のセンサアレイ21を構成するセルXijは、第2電位端子T2を介してドレイン電極をリセット電圧Vに接続し、ゲート電極を第1制御信号入力端子T3に接続したnMOSFETであるリセットトランジスタTr14と、リセットトランジスタTr14のソース電極にドレイン電極を接続し、ゲート電極を第2制御信号入力端子T4に接続したnMOSFETであるバリアトランジスタTr17と、バリアトランジスタTr17のソース電極にカソードを接続し、アノードを第1電位端子T1を介して接地電位(低位電源)GNDに接続したフォトダイオード11と、バリアトランジスタTr17とリセットトランジスタTr14の中間点P10の電位を増幅し、出力信号線Bjに出力する増幅回路15とを備えた回路構成は、第3の実施の形態に係る情報取得装置と同様であるので、重複した説明を省略する。
 図13に示す第4の実施の形態に係る情報取得装置7においては、直流成分除去回路DCCjとノイズキャンセラ回路NCjが、出力信号端子T5に共通に接続されている。このため、第4の実施の形態に係る情報取得装置7のセルXijは、光通信信号を受信するモードと画像を撮像するモードのいずれか一方に切換えることによって、光通信信号情報と画像情報のいずれか一方を選択的に取得することが可能となる。又、バリアトランジスタTr17が、画像情報の撮像時の電荷蓄積期間と電荷転送期間を切り替える読み出しトランジスタの役割を兼用している。
 図14(a)に、第4の実施の形態に係る情報取得装置7が光通信信号受信モードを選択した場合における、図13に示すセルXijの駆動方式を示す。図14(a)には、光通信信号の受信時と非受信時におけるリセットトランジスタTr14及びバリアトランジスタTr17の駆動方式が示されている。図14(b)に、画像撮像モードを選択した場合の図13に示すセルXijの駆動方式を示す。図14(b)には、画像の撮像時と非撮像時におけるリセットトランジスタTr14及びバリアトランジスタTr17の駆動方式が示されている。
 図14(a)に示すように、光通信信号受信モードにおける光通信信号の受信時は、リセットトランジスタTr14及びバリアトランジスタTr17はいずれもオン状態に制御される。リセットトランジスタTr14及びバリアトランジスタTr17がいずれもオン状態に制御されているので、増幅回路15の入力側の電位がフローティング状態ではない。これにより、増幅回路15の入力電圧VFDは、フォトダイオード11で生成した電荷の蓄積と放電の繰返しに応じて脈動する。脈動する入力電圧VFDは、増幅回路15を介して出力信号線Bjに読み出され、直流成分除去回路DCCjでデジタル信号に変換される。これにより、セルXijは、光通信信号受信モードにおいて、光通信信号情報を取得することができる。又、セルXijでは、バリアトランジスタTr17がオン状態に制御されるので、光通信信号に対して高速で応答することが可能になる。光通信信号受信モードにおける光通信信号の非受信時は、リセットトランジスタTr14及びバリアトランジスタTr17のいずれもオフ状態に制御される。
 図14(b)に示すように、画像撮像モードにおける画像の撮像時は、電荷蓄積用コンデンサ12の電荷量を初期化するために、リセットトランジスタTr14のゲート電極にパルス波のリセット信号が入力し、リセットトランジスタTr14がオンする。このとき、バリアトランジスタTr17もオン状態に制御されている。これにより、電荷蓄積用コンデンサ12の電荷量がリセット電圧Vに基づいて初期化される。リセットトランジスタTr14は、初期化後にオフ状態に制御される。バリアトランジスタTr17も初期化後にオフ状態に制御される。これにより、フォトダイオード11のカソード側がフローティング状態になる。更に、バリアトランジスタTr17は、電荷蓄積期間にオフし、電荷転送期間にオンするように制御される。電荷蓄積期間においてセルXijに光が入射すると、フォトダイオード11で電荷が生成される。生成した電荷が電荷蓄積用コンデンサ12に蓄積すると、増幅回路15の入力電圧VFDが低下する。所定期間が経過した後にバリアトランジスタTr17をオンさせると、増幅回路15を介して入力電圧VFD(又は、入力電圧VFDに応じた増幅電圧)が出力信号線Bjに転送され、ノイズキャンセラ回路NCjを介して出力VOUT2に供給される。これにより、セルXijは、画像撮像モードにおいて、画像情報を取得することができる。画像の非撮像時は、リセットトランジスタTr14及びバリアトランジスタTr17のいずれもオフ状態に制御される。
 図15に、第4の実施の形態に係る情報取得装置7の垂直走査回路23の回路構成の一例を示す。垂直走査回路23は、パルス波であるリセット信号VRSTをリセットトランジスタTr14のゲート電極へ出力する端子と、リセットトランジスタTr14のオン信号VB1をリセットトランジスタTr14のゲート電極へ出力する端子と、電荷蓄積期間と電荷転送期間を切り換えるパルス波である切換信号VTRSをバリアトランジスタTr17のゲート電極へ出力する端子と、バリアトランジスタTr17のオン信号VB2をバリアトランジスタTr17のゲート電極へ出力する端子を備える。パルス波であるリセット信号VRSTは第1スイッチSW1を介してリセットトランジスタTr14のゲート電極に入力可能に構成されており、オン信号VB1は第2スイッチSW2を介してリセットトランジスタTr14のゲート電極に入力可能に構成されており、パルス波である切換信号VTRSは第3スイッチSW3を介してバリアトランジスタTr17のゲート電極に入力可能に構成されており、オン信号VB2は第4スイッチSW4を介してバリアトランジスタTr17のゲート電極に入力可能に構成されている。このため、垂直走査回路23は、更に、受信用制御・処理回路6(図1参照。)から伝達されたモード切換信号VMODEを、第1スイッチSW1、第2スイッチSW2、第3スイッチSW3及び第4スイッチSW4に対して出力するモード端子を備える。第1スイッチSW1と第3スイッチSW3は、モード切換信号VMODEがインバータ回路で反転して入力する。モード切換信号VMODEは、光通信信号受信モードと画像撮像モードを切換える。
 光通信信号受信モードでは、第1スイッチSW1と第3スイッチSW3がオフし、第2スイッチSW2と第4スイッチSW4がオンする。これにより、リセットトランジスタTr14のゲート電極にはオン信号VB1が入力し、バリアトランジスタTr17にはオン信号VB2が入力する。したがって、リセットトランジスタTr14とバリアトランジスタTr17はいずれもオン状態に制御される。
 画像撮像モードでは、第1スイッチSW1と第3スイッチSW3がオンし、第2スイッチSW2と第4スイッチSW4がオフする。これにより、リセットトランジスタTr14のゲート電極にはパルス波であるリセット信号VRSTが入力し、バリアトランジスタTr17にはパルス波である切換信号VTRSが入力する。パルス波であるリセット信号VRSTと切換信号VTRSが同期してハイになると、リセットトランジスタTr14とバリアトランジスタTr17が同時にオン状態に制御され、電荷蓄積用コンデンサ12が初期化される。リセット信号VRSTがローのときに、切換信号VTRSがロー・ハイを切換えることで、電荷蓄積期間と電荷転送期間を切換えることができる。
 本発明の第4の実施の形態に係る情報取得装置によれば、電流アンプ回路を利用していないので、素子面積の小型化、消費電力の低減化、ノイズの抑制が可能である。特に、小型化された構造で、画像情報と光通信信号情報の双方を取得し、処理することが可能な情報取得装置を提供することができる。特に、各セルXijが直流成分除去回路DCCjとノイズキャンセラ回路NCjとの両方を備えるように構成することにより、それぞれのセルXijが、光通信信号を受信するモードと画像を撮像するモードのいずれか一方に切換えることによって、光通信信号情報と画像情報のいずれか一方を選択的に取得することが可能となる。
 更に、第1~第3の実施の形態と同様に、第4の実施の形態に係る情報取得装置において、光通信信号の受信時にリセットトランジスタTr14を弱反転状態で動作させるようにすれば、微弱な光通信信号を受信した場合であっても、増幅回路15への入力電圧VFDが大きくなるように設計できるので、より高感度な光通信信号の検出が可能となる。
 更に、本発明の第4の実施の形態によれば、第4の実施の形態に係る情報取得装置を有する情報受信系に、光通信信号を送信する情報送信系とを組み合わせた構成にすることにより、高感度、小型化、低消費電力、低ノイズの光通信システムを提供できる。
 (第5の実施の形態)
 第2~第4の実施の形態と同様に図示を省略するが、本発明の第5の実施の形態に係る光通信システムは、図1に示したように、情報送信系1と情報受信系2とを備え、情報受信系2の情報取得装置7が、画像情報と光通信信号情報を取得する機能を備えている。更に、本発明の第5の実施の形態に係る情報取得装置は、図2に示したのと同様に、一態様として、センサアレイ21と周辺回路部(22,23,24,DCC1~DCCm)とを同一の半導体チップ上に集積化することが可能であるが、図16に示すように、読み出し回路が、直流成分除去回路DCCjとノイズキャンセラ回路NCjを備え、且つ、ノイズキャンセラ回路NCjと直流成分除去回路DCCjとが、それぞれ独立した第1の出力信号線Bj1及び第2の出力信号線Bj2に接続した特徴が、第1~第4の実施の形態に係る情報取得装置7とは異なる。図16に示す第5の実施の形態に係る情報取得装置の構成によると、特定の行で光通信信号を受信し、それと同時に他の行で画像を撮像することができる。
 図16に示すように、第5の実施の形態に係る情報取得装置のセンサアレイ21を構成するセルXijは、第2電位端子T2を介してドレイン電極をリセット電圧Vに接続し、ゲート電極を第1制御信号入力端子T3に接続したnMOSFETであるリセットトランジスタTr14と、リセットトランジスタTr14のソース電極にドレイン電極を接続し、ゲート電極を第2制御信号入力端子T4に接続したnMOSFETであるバリアトランジスタTr17と、バリアトランジスタTr17のソース電極にカソードを接続し、アノードを第1電位端子T1を介して接地電位(低位電源)GNDに接続したフォトダイオード11とを備えた回路構成の特徴は、第3及び第4の実施の形態に係る情報取得装置と同様である。しかし、バリアトランジスタTr17とリセットトランジスタTr14の中間点P10の電位が、第1の増幅回路15aと第2の増幅回路15bにそれぞれ入力され、第1の増幅回路15a及び第2の増幅回路15bで増幅された出力信号が、それぞれ第1の選択回路19a及び第2の選択回路19bを介して第1の出力信号線Bj1及び第2の出力信号線Bj2に独立に出力される特徴が、第3及び第4の実施の形態に係る情報取得装置とは異なる。
 図16に示すように、第1の増幅回路15aは、ソースフォロア回路で構成されており、ドレイン電極が高位電源VDDに接続され、ゲート電極がバリアトランジスタTr17とリセットトランジスタTr14の中間点P10に接続された第1のバッファトランジスタTr15aを有する。第1の選択回路19aは、ドレイン電極が第1のバッファトランジスタTr15aのソース電極に接続され、ゲート電極が第1選択信号S1の信号供給配線に接続され、ソース電極が第1の出力信号線Bj1に接続された第1の選択トランジスタTr19aを有する。一方、第2の増幅回路15bも、ソースフォロア回路で構成され、ドレイン電極が高位電源VDDに接続され、ゲート電極がバリアトランジスタTr17とリセットトランジスタTr14の中間点P10に接続された第2のバッファトランジスタTr15bを有する。第2の選択回路19bは、ドレイン電極が第2のバッファトランジスタTr15bのソース電極に接続され、ゲート電極が第2選択信号S2の信号供給配線に接続され、ソース電極が第2の出力信号線Bj2に接続された第2の選択トランジスタTr19bを有する。
 第1出力信号線Bj1は、第1出力信号端子T5aを介してノイズキャンセラ回路NCjに接続されている。第2出力信号線Bj2は、第2出力信号端子T5bを介して直流成分除去回路DCCjに接続されている。第1の選択回路19aのゲート電極には、第1選択信号S1が入力しており、第2の選択回路19bのゲート電極には、第2選択信号S2が入力している。
 例えば、特定の行で光通信信号を受信させたい場合は、垂直走査回路23の第2スイッチSW2及び第4スイッチSW4をモード切換信号VMODEによってオンさせ、オン信号VB1及びオン信号VB2によりその行のリセットトランジスタTr14及びバリアトランジスタTr17をいずれもオン状態に制御する。これにより、第2の増幅回路15bの入力電圧VFDは、フォトダイオード11で生成した電荷の蓄積と放電の繰返しに応じて脈動する。脈動する入力電圧VFDは、第2の増幅回路15bに入力される。垂直走査回路23によって、その行の第1選択信号S1を低電位にし、その行の第2選択信号S2を高電位にすると、第2の増幅回路15bと第2の選択回路19bを介して第2の出力信号線Bj2に出力が読み出され、直流成分除去回路DCCjでデジタルに変換される。
 特定の行で画像を撮像したい場合は、反転されたモード切換信号VMODEによって、垂直走査回路23の第1スイッチSW1及び第3スイッチSW3をオンにさせる。即ち、その行の電荷蓄積用コンデンサ12の電荷量を初期化するために、リセットトランジスタTr14のゲート電極にパルス波のリセット信号VRSTを入力し、リセットトランジスタTr14をオンする。このとき、バリアトランジスタTr17もパルス波である切換信号VTRSによってオン状態に制御されている。これにより、電荷蓄積用コンデンサ12の電荷量がリセット電圧Vに基づいて初期化される。リセットトランジスタTr14は、初期化後にパルス波によりオフ状態に制御される。バリアトランジスタTr17も初期化後にパルス波の切換信号VTRSによりオフ状態に制御される。これにより、フォトダイオード11のカソード側がフローティング状態になる。更に、バリアトランジスタTr17は、パルス波の切換信号VTRSによって電荷蓄積期間にオフし、電荷転送期間にオンするように制御される。電荷蓄積期間においてセルXijに光が入射すると、フォトダイオード11で電荷が生成される。生成した電荷が電荷蓄積用コンデンサ12に蓄積すると、第1の増幅回路15aの入力電圧VFDが低下する。所定期間が経過した後に、その行の第1選択信号S1を高電位にし、その行の第2選択信号S2を低電位にすると、第1の増幅回路15aと第1の選択回路19aを介して第1の出力信号線Bj1に出力が読み出され、ノイズキャンセラ回路NCjにノイズが除去される。このようにして、特定の行で光通信信号を受信し、それと同時に他の行で画像を撮像することができる。
 なお、第1の増幅回路15aと第2の増幅回路15bを1つのバッファ回路で構成することもできる。この場合、第1の選択回路19aと第2の選択回路19bの双方が共通のバッファ回路に接続される。
 本発明の第5の実施の形態に係る情報取得装置によれば、第1~第4の実施の形態と同様に、素子面積の小型化、消費電力の低減化、ノイズの抑制が可能である。特に、小型化された構造で、画像情報と光通信信号情報の双方を取得し、処理することが可能な情報取得装置を提供することができる。特に、各セルXijの読み出し回路が、直流成分除去回路DCCjとノイズキャンセラ回路NCjを備え、且つ、ノイズキャンセラ回路NCjと直流成分除去回路DCCjとが、それぞれ独立した第1の出力信号線Bj1及び第2の出力信号線Bj2に接続されるように構成しているので、特定の行で光通信信号を受信し、それと同時に他の行で画像を撮像することができる。
 更に、第1~第4の実施の形態と同様に、第5の実施の形態に係る情報取得装置において、光通信信号の受信時にリセットトランジスタTr14を弱反転状態で動作させるようにすれば、より高感度な光通信信号の検出が可能となる。
 更に、本発明の第5の実施の形態によれば、第5の実施の形態に係る情報取得装置を有する情報受信系に、光通信信号を送信する情報送信系とを組み合わせた構成にすることにより、高感度、小型化、低消費電力、低ノイズの光通信システムを提供できる。
 (第6の実施の形態)
 第2~第5の実施の形態と同様に図示を省略するが、本発明の第6の実施の形態に係る光通信システムは、図1に示したように、情報送信系1と情報受信系2とを備え、情報受信系2の情報取得装置7が、画像情報と光通信信号情報を取得する機能を備えている。更に、本発明の第6の実施の形態に係る情報取得装置は、図2に示したのと同様に、一態様として、センサアレイ21と周辺回路部(22,23,24,DCC1~DCCm)とを同一の半導体チップ上に集積化することが可能であるが、図17に示すように、読み出し回路が、直流成分除去回路DCCjとノイズキャンセラ回路NCjを備え、且つ、ノイズキャンセラ回路NCjと直流成分除去回路DCCjとが、それぞれ独立した垂直出力信号線Bj1及び水平出力信号線Hiに接続され、光通信信号情報を水平出力信号線Hiにを介して水平方向から取り出す特徴が、第1~第5の実施の形態に係る情報取得装置7とは異なる。
 図17に示すように、第6の実施の形態に係る情報取得装置のセンサアレイ21を構成するセルXijは、第2電位端子T2を介してドレイン電極をリセット電圧Vに接続し、ゲート電極を第1制御信号入力端子T3に接続したnMOSFETであるリセットトランジスタTr14と、リセットトランジスタTr14のソース電極にドレイン電極を接続し、ゲート電極を第2制御信号入力端子T4に接続したnMOSFETであるバリアトランジスタTr17と、バリアトランジスタTr17のソース電極にカソードを接続し、アノードを第1電位端子T1を介して接地電位(低位電源)GNDに接続したフォトダイオード11とを備え、バリアトランジスタTr17とリセットトランジスタTr14の中間点P10の電位が、第1の増幅回路15aと第2の増幅回路15bにそれぞれ入力される特徴は、第5の実施の形態に係る情報取得装置7と同様である。しかし、第6の実施の形態に係る情報取得装置においては、第1の増幅回路15aで増幅された出力信号は第1の選択回路19aを介して垂直出力信号線Bj1に出力され、第2の増幅回路15bで増幅された出力信号は第2の選択回路19b及びセル内出力信号線SLijを介して水平出力信号線Hiに、垂直出力信号線Bj1とは独立に出力される特徴が、第5の実施の形態に係る情報取得装置とは異なる。
 図17に示すように、第1の増幅回路15aは、ソースフォロア回路で構成されており、ドレイン電極が高位電源VDDに接続され、ゲート電極がバリアトランジスタTr17とリセットトランジスタTr14の中間点P10に接続された第1のバッファトランジスタTr15aを有する。第1の選択回路19aは、ドレイン電極が第1のバッファトランジスタTr15aのソース電極に接続され、ゲート電極が第1選択信号S1の信号供給配線に接続され、ソース電極が垂直出力信号線Bj1に接続された第1の選択トランジスタTr19aを有する。一方、第2の増幅回路15bも、ソースフォロア回路で構成され、ドレイン電極が高位電源VDDに接続され、ゲート電極がバリアトランジスタTr17とリセットトランジスタTr14の中間点P10に接続された第2のバッファトランジスタTr15bを有する。第2の選択回路19bは、ドレイン電極が第2のバッファトランジスタTr15bのソース電極に接続され、ゲート電極が第2選択信号S2の信号供給配線に接続され、ソース電極がセル内出力信号線SLijを介して水平出力信号線Hiに接続された第2の選択トランジスタTr19bを有する。
 垂直出力信号線Bj1は、第1出力信号端子T5aを介してノイズキャンセラ回路NCjに接続されている。水平出力信号線Hiは、第2出力信号端子T5bを介して直流成分除去回路DCCjに接続されている。第1の選択回路19aのゲート電極には、垂直走査回路23から第1選択信号S1が入力し、第2の選択回路19bのゲート電極には、水平走査回路22(図2参照。)から第2選択信号S2が入力する。
 例えば、特定の行で光通信信号を受信させたい場合は、垂直走査回路23の第2スイッチSW2及び第4スイッチSW4をモード切換信号VMODEによってオンさせ、オン信号VB1及びオン信号VB2によりその行のリセットトランジスタTr14及びバリアトランジスタTr17をいずれもオン状態に制御する。これにより、第2の増幅回路15bの入力電圧VFDは、フォトダイオード11で生成した電荷の蓄積と放電の繰返しに応じて脈動する。脈動する入力電圧VFDは、第2の増幅回路15bに入力される。垂直走査回路23によってその行の第1選択信号S1を低電位にし、水平走査回路22によって特定の列の第2選択信号S2を高電位にすると、第2の増幅回路15bと第2の選択回路19bを介して水平出力信号線Hiに出力が読み出され、直流成分除去回路DCCjでデジタルに変換された信号が出力端子VOUT1を介して水平方向に出力される。
 特定の行で画像を撮像したい場合は、反転されたモード切換信号VMODEによって、垂直走査回路23の第1スイッチSW1及び第3スイッチSW3をオンにさせる。即ち、その行の電荷蓄積用コンデンサ12の電荷量を初期化するために、リセットトランジスタTr14のゲート電極にパルス波のリセット信号VRSTを入力し、リセットトランジスタTr14をオンする。このとき、バリアトランジスタTr17もパルス波である切換信号VTRSによってオン状態に制御されている。これにより、電荷蓄積用コンデンサ12の電荷量がリセット電圧Vに基づいて初期化される。リセットトランジスタTr14は、初期化後にパルス波によりオフ状態に制御される。バリアトランジスタTr17も初期化後にパルスの波の切換信号VTRSによりオフ状態に制御される。これにより、フォトダイオード11のカソード側がフローティング状態になる。更に、バリアトランジスタTr17は、パルス波の切換信号VTRSによって電荷蓄積期間にオフし、電荷転送期間にオンするように制御される。電荷蓄積期間においてセルXijに光が入射すると、フォトダイオード11で電荷が生成される。生成した電荷が電荷蓄積用コンデンサ12に蓄積すると、第1の増幅回路15aの入力電圧VFDが低下する。所定期間が経過した後に、垂直走査回路23によってその行の第1選択信号S1を高電位にし、水平走査回路22によって特定の列の第2選択信号S2を低電位にすると、第1の増幅回路15aと第1の選択回路19aを介して垂直出力信号線Bj1に出力が読み出され、ノイズキャンセラ回路NCjにノイズが除去され、画像信号が出力端子VOUT2を介して垂直方向に出力される。このようにして、特定の行で光通信信号を受信し、それと同時に他の行で画像を撮像することができる。
 本発明の第6の実施の形態に係る情報取得装置においては、水平走査回路22によって、特定の列の複数の行に対して、光通信信号を受信するように選択し、光通信信号情報をそれぞれ水平方向から取り出すようにすれば、特定の列の複数のセル(画素)に対して、同時に光通信信号を受信し、それぞれ水平方向に出力するようにすることもできる。
 本発明の第6の実施の形態に係る情報取得装置によれば、第1~第5の実施の形態と同様に、素子面積の小型化、消費電力の低減化、ノイズの抑制が可能である。特に、小型化された構造で、画像情報と光通信信号情報の双方を取得し、処理することが可能な情報取得装置を提供することができる。特に、第6の実施の形態に係る情報取得装置は、光通信信号情報を水平方向から取り出すようにしているので、複数の行のセルが光通信信号を同時に受信するように選択するモードの採用により、微弱な光通信信号をより高感度に検出することが可能となる。
 更に、第6の実施の形態に係る情報取得装置において、第1~第5の実施の形態と同様に、光通信信号の受信時にリセットトランジスタTr14を弱反転状態で動作させるようにすれば、より高感度な光通信信号の検出が可能となる。
 更に、本発明の第6の実施の形態によれば、第6の実施の形態に係る情報取得装置を有する情報受信系に、光通信信号を送信する情報送信系とを組み合わせた構成にすることにより、高感度、小型化、低消費電力、低ノイズの光通信システムを提供できる。
 (その他の実施の形態)
 上記のように、本発明は第1~第6の実施の形態によって記載したが、これらは例示に過ぎず、この開示の一部をなす論述及び図面は本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
 例えば、第1~第6の実施の形態においては、リセットトランジスタTr14、バリアトランジスタTr17と、バッファトランジスタTr15、選択トランジスタTr19等の絶縁ゲート型トランジスタがMOSFETである場合について例示的に説明したが、これらの絶縁ゲート型トランジスタはMOSFETに限定されるものではなく、絶縁ゲート型静電誘導トランジスタ(SIT)等、種々の絶縁ゲート型トランジスタが採用可能であり、更には、絶縁ゲート型トランジスタには高電子移動度トランジスタ(HEMT)等も含み得るものである。
 特に、リセットトランジスタTr14に、MOSFETの短チャネル化の極限構造とも考え得るMOSSITやMISSIT(以下において「MOSSIT等」という。)を用いてもよい。MOSSIT等は、MOSFETにおけるサブスレッショルド電流を積極的に用いた半導体素子との解釈も可能であるが、MOSSIT等にはしきい値電圧やサブスレッショルド領域の概念はない。即ち、MOSSIT等においては、弱反転状態において拡散電流をソース領域の前面に設けたポテンシャルバリアを介して、ソース・ドレイン間のドリフト領域に注入し、ポテンシャルバリアの高さをゲート電圧で制御する半導体素子であるので、ドレイン電圧に対しドレイン電流が指数関数的に増加する3極菅型の電流電圧特性を示す。リセットトランジスタTr14としてMOSSIT等を用いれば、微弱な光通信信号を受信した場合であっても、リセットトランジスタTr14に流れるドレイン電流Idを大きな値に増幅することが可能になり、増幅回路15への入力電圧VFDを大きくし、より高感度な光通信信号の検出が可能となる。更にMOSSIT等はチャネルを空乏化した状態で動作させ得るので、半導体層11bの不純物密度を低下できる。よって、MOSSIT等の採用により、フォトダイオード11をpinダイオードにすることが可能になり、フォトダイオード11を高感度化するためのプロセス的な整合性や適用性も良好となる。
 更に、例えば、セルと読み出し回路の間にマルチプレクサを接続し、選択されたセルのみを読み出し回路に接続し、光通信信号情報又は画像情報を出力させることもできる。
 又、第6の実施の形態で説明した構成において、アナログ/デジタル変換回路に接続する水平方向の出力信号線を各行毎に複数にすれば、各行毎に複数のセル(画素)を同時に読み出すことができる。
 又、第1~第6の実施の形態においては、第1導電型をp型、第2導電型をn型として説明した。そして、既に述べた第2の実施の形態の説明では、リセットトランジスタTr14を、第1の実施の形態のnMOSFETに代えて、pMOSFETにする例を述べたが、第1~第6の実施の形態において、第1導電型をn型、第2導電型をp型としても、電気的な極性を反対にすれば同様な効果が得られることは容易に理解できるであろう。このとき、例えば、図8に示した表面埋込領域11aは「受光アノード領域」になるように、対応して、呼称等を適宜極性を反転させればよい。
 更に、第1~第6の実施の形態の説明においては、2次元固体撮像装置(エリアセンサ)を例示的に説明したが、本発明の画素は2次元固体撮像装置の画素のみに用いられるように限定して解釈するべきではない。例えば、図2に示した2次元マトリクスにおいて、i=n=1とした1次元固体撮像装置(ラインセンサ)のセル(画素)として複数のセル(画素)を1次元に配列してもよいことは、上記開示の内容から、容易に理解できるはずである。
 又、本明細書又は図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、第1~第6の実施の形態によって記載した開示内容のみに限定されるものでもない。又、本明細書又は図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得る態様を含むものであるので、態様によって、そのうちの1つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものと限定的に解釈されるものではない。
 このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当と解釈される範囲において、請求項に記載された発明特定事項によってのみ定められるものである。
 本発明の情報取得装置は、微弱な光通信信号を高感度に受信する技術が必要な種々の産業に利用可能である。特に、情報取得装置を構成する素子面積の小型化、情報取得装置の消費電力の低減化、情報取得装置のノイズの抑制等が要求される技術が必要な種々の産業に利用可能である。
 例えば、本発明の情報取得装置は、小型化された構造に加え、画像情報と光通信信号情報の双方を取得し処理するような動作モードも可能であるので、オフィス等においてコンピュータネットワークを構築する際、パーソナルコンピュータ等の各機器の位置を画像情報で確認し、更に、各機器の位置が確認された段階で、各機器の間で光を利用して相互にデータ通信を行うような情報取得装置として、産業に利用可能である。
 又、本発明の情報取得装置を有する情報受信系に、光通信信号を送信する情報送信系とを組み合わせた構成により、光通信システムが提供できるので、高度道路交通システム(ITS)において、標識や信号等の地上施設との通信や車両間通信を行う自動車・情報通信関連産業や、高感度、小型化、低消費電力、低ノイズの光通信システムが必要な物流や観光など幅広い分野の産業に利用可能である。

Claims (12)

  1.  複数のセルを配置したセンサアレイと、
     前記セルのそれぞれの動作を制御し、前記セルのそれぞれから出力された信号を処理する周辺回路
     とを含み、前記複数のセルの内の少なくとも1つのセルが、信号電荷を生成して蓄積する光電変換蓄積素子と、該光電変換蓄積素子が生成した信号電荷を電位の変化として検出する電位検出回路と、前記電位の変化を増幅して出力信号線に出力する増幅回路とを備え、
     前記光電変換蓄積素子と前記電位検出回路とが、第1電位端子と第2電位端子の間に直列に接続され、前記電位検出回路が、光通信信号の受信時に、前記電位の変化を弱反転状態で検出する絶縁ゲート型トランジスタを有することを特徴とする情報取得装置。
  2.  前記複数のセルのそれぞれが、前記光電変換蓄積素子と、前記電位検出回路と、前記増幅回路とを備え、
     前記複数のセルのそれぞれにおいて、前記絶縁ゲート型トランジスタが導通状態となることにより、前記光電変換蓄積素子に蓄積された電荷をリセットするリセットトランジスタとして機能し、前記リセット後に前記絶縁ゲート型トランジスタが遮断状態となることにより、前記光電変換蓄積素子に画像情報としての信号電荷を蓄積し、前記増幅回路が前記画像情報としての電位の変化を増幅して出力信号線に出力することを特徴とする請求項1に記載の情報取得装置。
  3.  前記周辺回路から、前記絶縁ゲート型トランジスタのゲート電極に、前記絶縁ゲート型トランジスタを前記弱反転状態、前記導通状態、及び前記遮断状態に設定する信号がそれぞれ出力されることを特徴とする請求項2に記載の情報取得装置。
  4.  前記複数のセルのそれぞれが、前記光電変換蓄積素子と前記電位検出回路との間に、電荷転送回路を更に備えることを特徴とする請求項2に記載の情報取得装置。
  5.  前記センサアレイは前記複数のセルをマトリクス状に配列したことを特徴とする請求項2に記載の情報取得装置。
  6.  前記複数のセルのそれぞれが、前記増幅回路と前記出力信号線との間に、前記マトリクス状の配列の内の特定の行のセルを選択する選択回路を更に備えることを特徴とする請求項5に記載の情報取得装置。
  7.  前記複数のセルのそれぞれにおいて、前記増幅回路を前記画像情報としての電位の変化を増幅して第1の出力信号線に出力する第1の増幅回路とし、
     前記複数のセルのそれぞれが、光通信信号の受信時に、前記光通信信号による信号電荷による電位の変化を増幅して第2の出力信号線に出力する第2の増幅回路を更に備えることを特徴とする請求項2に記載の情報取得装置。
  8.  前記センサアレイは前記複数のセルをマトリクス状に配列したことを特徴とする請求項7に記載の情報取得装置。
  9.  前記複数のセルのそれぞれが、
     前記第1の増幅回路と前記第1の出力信号線との間に、前記マトリクス状の配列の内の特定の行のセルを選択する第1の選択回路と、
     前記第2の増幅回路と前記第2の出力信号線との間に、前記マトリクス状の配列の内の特定の行のセルを選択する第2の選択回路
     とを更に備えることを特徴とする請求項8に記載の情報取得装置。
  10.  光通信信号を送信する情報送信系と、
     複数のセルを配置したセンサアレイ、前記光通信信号を受信するように前記セルのそれぞれの動作を制御し、前記複数のセルの内の少なくとも1つのセルから出力された前記光通信信号による信号を処理する周辺回路とを含む情報取得装置を有する情報受信系
     とを備え、前記少なくとも1つのセルが、前記光通信信号による信号電荷を生成して蓄積する光電変換蓄積素子と、該光電変換蓄積素子が生成した信号電荷を電位の変化として検出する電位検出回路と、前記電位の変化を増幅して出力信号線に出力する増幅回路とを備え、前記光電変換蓄積素子と前記電位検出回路とが、第1電位端子と第2電位端子の間に直列に接続され、前記電位検出回路が、前記光通信信号の受信時に、前記電位の変化を弱反転状態で検出する絶縁ゲート型トランジスタを有することを特徴とする光通信システム。
  11.  前記複数のセルのそれぞれが、前記光電変換蓄積素子と、前記電位検出回路と、前記増幅回路とを備え、
     前記複数のセルのそれぞれにおいて、前記絶縁ゲート型トランジスタが導通状態となることにより、前記光電変換蓄積素子に蓄積された電荷をリセットするリセットトランジスタとして機能し、前記リセット後に前記絶縁ゲート型トランジスタが遮断状態となることにより、前記光電変換蓄積素子に画像情報としての信号電荷を蓄積し、前記増幅回路が前記画像情報としての電位の変化を増幅して出力信号線に出力することを特徴とする請求項10に記載の光通信システム。
  12.  前記周辺回路から、前記絶縁ゲート型トランジスタのゲート電極に、前記絶縁ゲート型トランジスタを前記弱反転状態、前記導通状態、及び前記遮断状態に設定する信号がそれぞれ出力されることを特徴とする請求項11に記載の光通信システム。
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