JP4844032B2 - 撮像装置 - Google Patents

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Description

本発明は、被写体像を撮像する光電変換部を有する撮像装置に関する。
ビデオカメラやデジタルカメラは、CCD型やCMOS型の撮像装置を有している。例えば、CMOS型の撮像装置では、各画素は、フォトダイオード、フローティングディフュージョン領域(電荷蓄積部)および増幅トランジスタ等を有している。入射光の光量に応じてフォトダイオードに発生した電荷は、フローティングディフュージョン領域に転送される。フローティングディフュージョン領域の容量に受光部から転送された電荷が蓄えられ、その電荷に応じた電圧が増幅トランジスタのゲートに印可される。そして、入射光の光量に応じた画素信号が各画素から出力される。
フローティングディフュージョン領域の容量値が小さい場合、少ない電荷量の変化でも大きな電圧変化を得ることができる。しかし、被写体が明るく入射光の光量が大きい場合、フローティングディフュージョン領域の電圧がすぐにフォトダイオードの電圧と等しくなってしまい、それ以上電荷が転送されなくなる。すなわち、フローティングディフュージョン領域は飽和しやすく、ダイナミックレンジは小さくなる。
フローティングディフュージョン領域の飽和を防ぐためには、フローティングディフュージョン領域の容量値を大きくする必要がある。しかし、被写体が暗く入射光の光量が小さい場合、フローティングディフュージョン領域に転送される電荷量に対する増幅トランジスタのゲート電圧は小さくなる。この場合、増幅トランジスタから出力される画素信号を画素の外部で増幅する必要があり、S/N比が悪くなる。
被写体の明るさに拘わらず常に良好な画素信号を得るために、フローティングディフュージョン領域に隣接する領域にトランジスタのゲートを用いてMOS容量を形成し、フローティングディフュージョン領域の容量値を可変にする手法が開示されている(例えば、特許文献1)。
特開2000−165755号公報
フローティングディフュージョン領域は、半導体基板上に形成される拡散領域を利用して形成される。一般に、拡散領域で発生するリーク電流(暗電流)は、拡散領域の不純物濃度が高いほど大きくなる。フローティングディフュージョン領域でリーク電流が発生した場合、その画素の画像は白点となる。リーク電流が大きく、常に白点となる画素が存在する場合、その撮像装置は不良品として扱われる。この結果、撮像装置の歩留は低くなり、製品コストが高くなる。
フローティングディフュージョン領域のリーク電流を下げ、歩留の低下を防止するためには、フローティングディフュージョン領域の不純物濃度を低くすればよい。しかし、不純物濃度を下げると、フォトダイオードで発生した電荷をフローティングディフュージョン領域に完全転送できなくなる。完全転送できない場合、光電変換された電荷は、次の光電変換時(次フレーム)までフォトダイオードに残ってしまう。電荷の残りは、残像として現れる。さらに、電荷がフォトダイオードに残ることにより、画素への入射光の光量が小さいときに、画素信号が十分に出力されず、黒つぶれ(黒点)が発生してしまう。すなわち、画像の品質は低下してしまう。
本発明の目的は、フォトダイオードに電荷を残すことなく、フローティングディフュージョン領域のリーク電流を削減し、撮像装置の歩留を向上することにある。
本発明の撮像装置の一形態では、マトリックス状に配置された複数の画素の各々は、光電変換部、蓄積部、転送部および増幅部を有している。光電変換部は、入射光の光量に応じて信号電荷を生成する。蓄積部は、半導体基板に形成された拡散層により構成されている。蓄積部は、光電変換部により生成された信号電荷をそれぞれ蓄積する第1および第2蓄積領域を有する。第1および第2蓄積領域は、接続配線により互いに接続されている。第2蓄積領域の不純物濃度は、第1蓄積領域の不純物濃度より低く設定されている。転送部は、光電変換部に蓄積された信号電荷を、第1蓄積領域に転送する。増幅部は、第2蓄積領域に接続され、蓄積された信号電荷に応じて画素信号を出力する。
第2蓄積領域の不純物濃度を低くすることで、第2蓄積領域のリーク電流(暗電流)を削減でき、蓄積領域全体として白点の原因になるリーク電流を削減できる。一方、第1蓄積領域の不純物濃度を従来と同じにすることで、光電変換部で発生した電荷を第1蓄積領域に完全転送できる。したがって、次フレームの残像の発生や黒つぶれ(黒点)の発生を防止できる。すなわち、光電変換部に電荷を残すことなく、蓄積領域のリーク電流を削減し、撮像装置の歩留を向上できる。
本発明の撮像装置の別の形態では、撮像装置は、制御電圧に応じて容量の容量値が変化する容量部を有している。容量は、蓄積部に接続されている。このため、容量部により蓄積部の総容量値を変更でき、撮像装置のダイナミックレンジを可変にできる。
本発明の撮像装置の別の形態では、容量部は、拡散層上に絶縁膜を介してゲートを形成したトランジスタとして構成されている。ゲートは、制御電圧を受けている。容量は、制御電圧に応じて拡散層に形成される反転層により構成される。トランジスタにより容量を形成することで、容量値が可変な容量部を小さいサイズで形成できる。この結果、撮像装置のチップサイズが増加することを防止できる。
本発明の撮像装置の別の形態では、容量の容量値は、入射光の光量が基準値以上を示す制御電圧を受けているときに増加し、入射光の光量が基準値未満を示す制御電圧を受けているときに減少する。容量部の容量値の変化により、蓄積部の総容量値も変化する。したがって、被写体が明るく入射光の光量が大きい場合、増幅部の増幅率を相対的に低くでき、ダイナミックレンジを広くできる。一方、被写体が暗く入射光の光量が小さい場合、増幅部の増幅率を相対的に高くでき、出力電圧を相対的に高くできる。
本発明の撮像装置の別の形態では、撮像装置は、容量部は、制御電圧に応じて動作するスイッチと、スイッチを介して蓄積部に接続される容量とを有している。このため、容量部により蓄積部の総容量値を変更でき、撮像装置のダイナミックレンジを可変にできる。
本発明の撮像装置の別の形態では、スイッチは、入射光の光量が基準値以上を示す制御電圧を受けているときにオンし、入射光の光量が基準値未満を示す制御電圧を受けているときにオフする。蓄積部の総容量値は、スイッチのオンにより増加し、スイッチのオフにより減少する。したがって、入射光の光量に応じて、増幅部の増幅率を相対的に変化させることができ、ダイナミックレンジを可変にできる。
本発明の撮像装置の別の形態では、容量部は、蓄積部に並列に接続され、上述の容量として動作する第1および第2容量と、蓄積部と第1容量とを接続するために第1制御電圧
に応じて動作する第1スイッチと、第1および第2容量を互いに接続するために第2制御電圧に応じてそれぞれ動作する第2スイッチとを有する。このため、容量部により蓄積部の総容量値を多段階に変更でき、撮像装置のダイナミックレンジを可変にできる。
本発明の撮像装置の別の形態では、第1スイッチは、入射光の光量が第1基準値以上を示す第1制御電圧を受けているときにオンし、入射光の光量が第1基準値未満を示す第1制御電圧を受けているときにオフする。第2スイッチは、入射光の光量が第1基準値より大きい第2基準値以上を示す第2制御電圧を受けているときにオンし、入射光の光量が第2基準値未満を示す第2制御電圧を受けているときにオフする。したがって、入射光の光量に応じて、増幅部の増幅率を多段階に変化させることができ、ダイナミックレンジを可変にできる。
本発明の撮像装置の別の形態では、制御電圧線は、信号電荷を生成する全ての画素の容量部に制御電圧(または第1および第2制御電圧)を供給する。共通の制御電圧線により制御電圧を画素に供給することで、撮像装置に形成される配線数が増加することを防止できる。この結果、撮像装置のチップサイズが増加することを防止できる。
本発明の撮像装置の別の形態では、容量制御回路は、入射光の光量を示す制御信号を受信し、受信した制御信号に応じて制御電圧(または第1および第2制御電圧)を生成する。例えば、撮像装置の動作を制御するコントローラから制御信号を出力することで、蓄積部の容量値をコントローラの制御により変更できる。
本発明の撮像装置の別の形態では、容量制御回路は、入射光の光量を測定する受光部を有し、受光部で測定した入射光の光量に応じて制御電圧(または第1および第2制御電圧)を生成する。受光部を設けることで制御電圧を自動的に変更でき、蓄積部の容量値を自動的に変更できる。この結果、撮像装置のダイナミックレンジの変更を容易に実施できる。
本発明の撮像装置の別の形態では、増幅部、リセット部、第2蓄積領域および容量部は、光電変換部、転送部および第1蓄積領域の列に沿って一列に配置されている。第1および第2蓄積領域を互いに別の列に配置することで、レイアウト設計の自由度を増やすことができる。
本発明の撮像装置の別の形態では、転送部は、光電変換部をソースとし、第1蓄積領域をドレインとするトランジスタで形成されている。増幅部およびリセット部は、共通のソースを有するトランジスタでそれぞれ形成されている。増幅部、リセット部および容量部は、一つの能動領域上にゲートを間隔を置いて配置することにより形成されている。一つの能動領域上にゲートを並べて、ソース、ドレインが共通な複数のトランジスタを形成することで、画素サイズを小さくできる。
本発明では、フォトダイオードに電荷を残すことなく、フローティングディフュージョン領域のリーク電流を削減でき、撮像装置の歩留を向上できる。
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。信号が伝達される信号線には、信号名と同じ符号を使用する。
図1は、本発明の撮像装置の第1の実施形態を示している。この撮像装置は、シリコン基板上にCMOSプロセスを使用してCMOS型の撮像装置として形成されており、例え
ば、デジタルカメラに搭載される。撮像装置は、マトリックス状に配置された複数の画素PX1、垂直走査部10、信号蓄積部12、水平走査部14、容量制御部16、複数の垂直出力線18、これら垂直出力線18にそれぞれ接続された定電流源20、各垂直出力線18を信号蓄積部12に接続するための一対の転送ゲート22a、22bを有している。画素PX1の詳細は、図2で説明する。
垂直走査部10は、図の横方向に並ぶ画素群に選択パルスφSEL、リセットパルスφRESおよび転送パルスφTXをそれぞれ出力する。パルスφSEL、φRES、φTXは、高論理レベルが電源電圧VDDであり、低論理レベルが接地電圧VSSである。信号蓄積部12は、図の横方向に並ぶ画素群の各画素PX1から出力されるノイズ信号およびノイズ信号が重畳された画素信号を順次蓄積する。水平走査部14は、制御パルスφHにより信号蓄積部12の動作を制御し、信号蓄積部12に蓄積された信号を図示しない相関二重サンプリング回路(CDS回路)等に順次出力する。
容量制御部16は、撮像装置の外部から供給される制御信号CNTを図示しない制御端子で受け、受けた制御信号CNTに応じて、共通の制御電圧線VGを介して、画像信号の電荷を生成する全ての画素PX1に制御電圧VGを供給する。共通の制御電圧線VGにより制御電圧VGを画素PX1に供給することで、撮像装置に形成される配線数が増加することを防止できる。この結果、撮像装置のチップサイズが増加することを防止できる。
電流源20は、画像信号を読み出すために垂直出力線18に電流を流す。転送ゲート22a、22bは、nMOSトランジスタで形成されている。転送ゲート22aは、ノイズ信号が重畳された画素信号を信号蓄積部12に転送するために、信号転送パルスφTSに同期してオンする。転送ゲート22bは、ノイズ信号を信号蓄積部12に転送するために、ノイズ転送パルスφTNに同期してオンする。信号転送パルスφTSおよびノイズ転送パルスφTNは、相関二重サンプリング回路を動作させるための制御信号である。
図2は、図1に示した画素PX1の詳細を示している。画素PX1は、フォトダイオードPD(光電変換部)、転送トランジスタTX(転送部)、リセットトランジスタRES(リセット部)、増幅トランジスタAMP(増幅部)、選択トランジスタSELおよび容量部C1(MOS容量)を有している。なお、画素PX1に形成されるトランジスタは、全てnMOSトランジスタである。
フォトダイオードPDは、入射光の光量(被写体光)に応じて信号電荷を生成する。転送トランジスタTXは、転送パルスφTXの高レベル期間にオンし、フォトダイオードPDに蓄積された信号電荷をフローティングディフュージョン領域FD(蓄積領域)に転送する。リセットトランジスタRESは、リセットパルスφRESの高レベル期間にオンし、フローティングディフュージョン領域FDを電源電圧VDDにリセットする。以下、フローティングディフュージョン領域FDを、FD領域とも称する。
増幅トランジスタAMPは、ドレインが電源電圧VDDに接続され、ゲートがFD領域に接続され、ソースが選択トランジスタSELのドレインに接続され、定電流源20を負荷とするフォースフォロア回路を構成している。増幅トランジスタAMPは、FD領域の電圧値に応じて、選択トランジスタSELを介して出力端子OUTに読み出し電流を出力する。選択トランジスタSELは、選択パルスφSELの高レベル期間にオンし、増幅トランジスタAMPのソースを出力端子OUTに接続する。
MOS容量C1は、拡散層上に酸化膜(絶縁膜)を介して形成されたゲートを有するnMOSトランジスタとして構成されている。MOS容量C1は、高論理レベルの制御電圧VGをゲートで受けたときに、ゲート下の拡散層に形成される反転層により容量として作
用する。トランジスタの拡散層に形成される反転層を利用することで、容量値が可変な容量C1を小さいサイズで形成できる。この結果、撮像装置のチップサイズが増加することを防止できる。MOS容量C1の容量値は、高論理レベルの制御電圧VGを受けたときに増加し、低論理レベルの制御電圧VGを受けたときに減少する。後述する図4に示すように、MOS容量C1の拡散層は、FD領域に接続されているため、制御電圧VGが高論理レベルのとき、FD領域の総容量値は増加する。図1に示した容量制御部16は、低論理レベルの制御信号CNTを受けている間、制御電圧線VGを接地電圧VSSに設定し、高論理レベルの制御信号CNTを受けている間、制御電圧線VGを電源電圧VDDに設定する。
撮像装置の動作を制御するCPU等のコントローラは、入射光の光量が基準値以上のときに制御信号CNTを高論理レベルに設定し、入射光の光量が基準値未満のときに制御信号CNTを低論理レベルに設定する。これにより、FD領域の総容量値は、入射光の光量が基準値以上のときに相対的に増加し、入射光の光量が基準値未満のときに相対的に減少する。したがって、被写体が明るく入射光の光量が大きい場合、増幅トランジスタAMPのゲート電圧を相対的に低くできる。このため、増幅トランジスタAMPの出力にリニアリティを持たせることができ、ダイナミックレンジを広くできる。一方、被写体が暗く入射光の光量が小さい場合、増幅トランジスタAMPのゲート電圧を相対的に高くでき、出力電圧を相対的に高くできる。このように、本実施形態では、コントローラの制御によりFD領域の容量値を変更できる。
なお、FD領域は、後述する図3に示すように二つのフローティングディフュージョン領域FD1、FD2(第1および第2蓄積領域)を有している。以下、フローティングディフュージョン領域FD1、FD2をFD1領域、FD2領域とも称する。FD領域の容量は、FD1領域、FD2領域の容量だけでなく、FD1領域、FD2領域を接続する接続配線の配線容量および増幅トランジスタAMPのゲート容量も含む。
図3は、図2に示した画素PX1の平面構造を示している。図中の網掛け領域はトランジスタのゲートを示し、×印を付けた矩形はコンタクト領域を示している。図中の破線枠(一部はフォトダイオードPDの外形に重複している)は、画素PX1のレイアウト領域である。
フォトダイオードPD、転送トランジスタTXおよびFD1領域は、図の横方向に一列に配置されている。転送トランジスタTXのソースは、フォトダイオードPDでもあり、転送トランジスタTXのドレインは、FD1領域でもある。すなわち、FD1領域は、半導体基板(後述する図4に示すp型ウエル領域PWELL)に不純物を導入することにより形成されている。領域画素PX1内の右上には、nMOSトランジスタの基板電圧VSSの給電部が形成されている。
選択トランジスタSEL、増幅トランジスタAMP、リセットトランジスタRESおよびMOS容量C1は、フォトダイオードPD、転送トランジスタTXおよびFD1領域が並ぶ列に沿って一列に配置されている。選択トランジスタSEL、増幅トランジスタAMP、リセットトランジスタRESおよびMOS容量C1は、図の横方向に延在する一つの能動領域AL上にゲートを所定間隔を置いて配置することにより形成されている。増幅トランジスタAMPおよびリセットトランジスタRESは、電源線VDDに接続された共通のドレインを有している。このため、選択トランジスタSEL、増幅トランジスタAMP、リセットトランジスタRESおよびMOS容量C1のソース/ドレインを共通にでき、レイアウトサイズを最小限にできる。
FD2領域は、リセットトランジスタRESのソースおよびMOS容量C1の電極の一
つとして形成されている。すなわち、FD2領域は、半導体基板(後述する図4に示すp型ウエル領域PWELL)に、この半導体基板と反対の導電型の不純物を導入することにより形成されている。FD1領域、FD2領域および増幅トランジスタAMPのゲートは、接続配線(銅配線またはアルミニウム配線)により互いに接続されている。FD1領域およびFD2領域をそれぞれ別の列に配置することで、レイアウト設計の自由度を増やすことができる。MOS容量C1は、トランジスタのゲートで形成されるため、一般に、そのレイアウトサイズはフォトダイオードPDに次いで大きい。MOS容量C1をフォトダイオードPDと別の列に形成することで、画素PXのサイズを最小限にでき、撮像装置のチップサイズが増加することを防止できる。画素PX1は、撮像装置内に多数形成されるため、チップサイズの削減効果は大きい。
FD2領域を形成する拡散層の不純物濃度は、FD1領域を形成する拡散層の不純物濃度より低く設定されている(例えば、1立方cmあたり1E18個)。また、FD1領域の不純物濃度は、画素PX1内の他のトランジスタの拡散層の不純物濃度と同じである(例えば、1立方cmあたり1E20個)。FD2領域の不純物濃度を低くすることで、FD2領域のリーク電流(暗電流)を削減でき、FD領域全体としてリーク電流を削減できる。この結果、白点となる画素PX1を減らすことができ、撮像装置の歩留を向上できる。
また、FD1領域の不純物濃度は、従来と同じであるため、フォトダイオードPDで発生した電荷をFD1領域に完全転送できる。したがって、次フレームの残像の発生や画素への入射光の光量が小さいときの黒つぶれ(黒点)の発生を防止でき、画像の品質が低下することを防止できる。この結果、撮像装置の歩留を向上できる。
図4は、図3のA−A’線に沿う断面を示している。各画素PX1の断面は、同じため、図では一つの画素PX1のみ示している。本発明の撮像装置は、n型シリコン基板NSUB上にp型ウエル領域PWELLを形成して構成されている。p型ウエル領域PWELLは、nMOSトランジスタが形成される領域に形成される。全ての画素PX1は、一つのpウエル領域PWELL上に形成されている。
各トランジスタSEL、AMP、RES、C1において、ゲートに隣接する拡散層(ソースおよびドレイン)は、ドレイン近傍の電界を緩和するために、いわゆるLDD(Lightly Doped Drain)構造を有している。なお、本発明の適用範囲は、LDD構造を有するトランジスタ構造に限定されない。例えば、シングルドレイン構造およびダブルドレイン構造のトランジスタが形成される撮像装置に本発明を適用してもよい。
高論理レベルの制御電圧VGがMOS容量C1のゲートに供給されたとき、図に破線で示したように、MOS容量C1のゲート下に反転層が形成される。この反転層により、FD1領域はMOS容量C1のゲート下まで広がるため、FD1領域の容量値は増加する。
図5は、本発明の撮像装置の読み出し動作を示している。例えば、垂直走査部10により第n行の画素群が選択されたとき、リセットパルスφRESが低論理レベルに変化し、リセットトランジスタRESがオフする(図5(a))。また、選択パルスφSELが高論理レベルに変化し、選択トランジスタSELがオンする(図5(b))。選択トランジスタSELのオンにより、増幅トランジスタAMPのソースは垂直出力線18に接続される。そして、増幅トランジスタAMPは、定電流源20によってソースフォロア回路として動作する。
次に、ノイズ転送パルスφTNが所定の期間だけ高論理レベルに変化し、転送ゲート2
2aを介して画素PX1のリセット状態に対応するノイズ信号が信号蓄積部12に読み出される(図5(c))。この後、転送パルスφTXが所定の期間だけ高論理レベルに変化し、転送トランジスタTXがオンする(図5(d))。転送トランジスタTXのオンにより、フォトダイオードPDで光電変換された信号電荷がFD領域に転送される。すなわち、増幅トランジスタAMPのゲートに画素信号に対応する電圧が印加される。
次に、信号転送パルスφTSが所定の期間だけ高論理レベルに変化し、転送ゲート22bを介して画素PX1に蓄積された画素信号(ノイズ成分を含む)が信号蓄積部12に読み出される(図5(e))。この後、図示しない相関二重サンプリング回路により画素信号からノイズ信号を取り除くことでノイズのない良好な画素信号(光応答出力)が得られる。この後、上述と同様にして、垂直走査部10により第n+1行の画素群が選択され、読み出し動作が行われる。
読み出し動作において、入射光の光量が基準値以上のときに制御電圧VGは電源電圧VDDに設定され、入射光の光量が基準値未満のときに制御電圧VGは接地電圧VSSに設定される。これにより、上述したように、入射光の光量に応じてFD領域の容量値を変えることができ、ダイナミックレンジを広くできる。
以上、第1の実施形態では、FD領域を不純物濃度が互いに異なるFD1領域とFD2領域とで構成しているため、FD領域全体としてリーク電流を削減でき、かつフォトダイオードPDで発生した電荷をFD1領域に完全転送できる。この結果、撮像装置の歩留を向上できる。
図6は、本発明の撮像装置の第2の実施形態における画素PX2の詳細を示している。第1の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この実施形態では、第1の実施形態の容量部C1の代わりに容量部CAP2が形成されている。その他の構成は、第1の実施形態(図1および図2)と同じである。すなわち、この撮像装置は、シリコン基板上にCMOSプロセスを使用してCMOS型の撮像装置として形成されている。FD領域は、不純物濃が相対的に高いFD1領域と、不純物濃度が相対的に低いFD2領域とで構成されている。
容量部CAP2は、FD領域と接地線VSSとの間にnMOSトランジスタNMと容量C2とを直列に配置して構成されている。nMOSトランジスタNMのゲートは、制御電圧VGを受けている。nMOSトランジスタNMは、制御電圧VGに応じて動作するスイッチとして機能する。制御電圧VGが高論理レベル(VDD)のときnMOSトランジスタNMはオンし、容量C2はFD領域に接続される。これにより、FD領域の容量値は、増加する。制御電圧VGが低論理レベル(VSS)のときnMOSトランジスタNMはオフし、容量C2は、FD領域から切り離される。これにより、FD領域の容量値は、減少する。制御電圧VGは、第1の実施形態と同様に、容量制御部16から出力される。
図7は、図6に示した画素PX2の平面構造を示している。容量部CAP2を除く構造は、第1の実施形態(図3)と同じである。選択トランジスタSEL、増幅トランジスタAMP、リセットトランジスタRESおよびnMOSトランジスタNMは、図の横方向に延在する一つの能動領域AL上にゲートを所定間隔を置いて配置することにより形成されている。容量C2は、nMOSトランジスタNMのソース領域のpn接合容量として形成されている。
図8は、図7のA−A’線に沿う断面を示している。各画素PX2の断面は、同じため、図では一つの画素PX2のみ示している。容量部CAP2を除く構造は、第1の実施形態(図4)と同じである。撮像装置の読み出し動作は、第1の実施形態(図5)と同じで
ある。以上、第2の実施形態においても、上述した第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図9は、本発明の撮像装置の第3の実施形態を示している。第1の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この実施形態では、第1の実施形態の画素PX1および容量制御部16の代わりに画素PX3および容量制御部16Bが形成されている。その他の構成は、第1の実施形態と同じである。すなわち、この撮像装置は、シリコン基板上にCMOSプロセスを使用してCMOS型の撮像装置として形成されている。
容量制御部16Bは、撮像装置の動作を制御するCPU等のコントローラから供給される制御信号CNT1、CNT2に応じて、制御電圧VG1、VG2を生成する。容量制御部16Bは、制御信号CNT1、CNT2の論理レベルがともに低論理レベルのときに、制御電圧線VG1および制御電圧線VG2を接地電圧VSSに設定する。制御電圧線VG1、VG2は、互いに独立して配線されている。容量制御部16Bは、制御信号CNT1、CNT2の論理レベルが、高論理レベル、低論理レベルのときに、制御電圧線VG1、VG2を電源電圧VDDおよび接地電圧VSSにそれぞれ設定する。容量制御部16Bは、制御信号CNT1、CNT2の論理レベルがともに高論理レベルのときに、制御電圧線VG1、VG2を電源電圧VDDに設定する。制御電圧VG1、VG2は、共通の制御電圧線VG1、VG2を介して、画像信号の電荷を生成する全ての画素PX3に供給される。
CPU等のコントローラは、入射光の光量が第1基準値以上のときに制御信号CNT1を高論理レベルに設定し、入射光の光量が第1基準値未満のときに制御信号CNT1を低論理レベルに設定する。また、CPU等のコントローラは、入射光の光量が第1基準値より高い第2基準値以上のときに制御信号CNT2を高論理レベルに設定し、入射光の光量が第2基準値未満のときに制御信号CNT2を低論理レベルに設定する。
図10は、図9に示した画素PX3の詳細を示している。容量部CAP3を除く構成は、第1の実施形態(図2)と同じである。なお、FD領域は、不純物濃が相対的に高いFD1領域と、不純物濃度が相対的に低いFD2領域とで構成されている。
容量部CAP3は、FD領域と接地線VSSとの間にnMOSトランジスタNM1およびnMOSトランジスタNM2を直列に配置し、容量C3(第1容量)および容量C4(第2容量)を並列に配置して構成されている。nMOSトランジスタNM1、NM2のゲートは、第1制御電圧VG1、第2制御電圧VG2をそれぞれ受けている。nMOSトランジスタNM1、NM2は、制御電圧VG1、VG2に応じて動作する第1スイッチおよび第2スイッチとして機能する。制御電圧VG1が高論理レベル(VDD)のときnMOSトランジスタNM1はオンし、容量C3はFD領域に接続される。制御電圧VG1、VG2がともに高論理レベル(VDD)のときnMOSトランジスタNM1、NM2はオンし、容量C3、C4はFD領域に接続される。制御電圧VG1が低論理レベル(VSS)のときnMOSトランジスタNM1はオフし、容量C3、C4は、FD領域から切り離される。
FD領域の総容量値は、入射光の光量が第1基準値、第2基準値を超える毎に順次増加する。したがって、本実施形態では、被写体の輝度に応じてFD領域の総容量値を多段階に調整できる。
図11は、図10に示した画素PX3の平面構造を示している。容量部C3、C4を除く構造は、第1の実施形態(図3)と同じである。選択トランジスタSEL、増幅トラン
ジスタAMP、リセットトランジスタRESおよびnMOSトランジスタNM1、NM2は、図の横方向に延在する一つの能動領域AL上にゲートを所定間隔を置いて配置することにより形成されている。容量C3、C4は、nMOSトランジスタNM1、NM2のソース領域のpn接合容量としてそれぞれ形成されている。
図12は、図11のA−A’線に沿う断面を示している。各画素PX3の断面は、同じため、図では一つの画素PX3のみ示している。容量部CAP3を除く構造は、第1の実施形態(図4)と同じである。撮像装置の読み出し動作は、第1の実施形態(図5)と同じである。以上、第3実施形態においても、上述した第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、入射光の光量に応じて増幅トランジスタAMPの増幅率を多段階に変化させることができる。この結果、入射光の光量に応じて最適なダイナミックレンジを得ることができる。
図13は、本発明の撮像装置の第4の実施形態を示している。第1の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この実施形態では、第1の実施形態の容量制御部16の代わりに容量制御部16Cが形成されている。その他の構成は、第1の実施形態と同じである。すなわち、この撮像装置は、シリコン基板上にCMOSプロセスを使用してCMOS型の撮像装置として形成されている。
容量制御部16Cは、入射光(被写体光)の光量を測定する受光部24を有している。容量制御部16Cは、入射光の光量が基準値以上のときに制御電圧VGを電源電圧VDDに設定し、入射光の光量が基準値未満のときに制御電圧VGを接地電圧VSSに設定する。撮像装置の読み出し動作は、第1の実施形態(図5)と同じである。
以上、第4の実施形態においても、上述した第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、この実施形態では、受光部24を設けることで制御電圧VGを自動的に変更でき、FD領域の容量値を自動的に変更できる。この結果、撮像装置のダイナミックレンジの変更を容易に実施できる。
なお、第1の実施形態では、制御電圧VGを接地電圧VSSまたは電源電圧VDDのいずれかに設定する例について述べた。しかし、制御電圧VGを接地電圧VSSから電源電圧VDDの間の複数値のいずれかに設定してもよい。この場合、MOS容量C1の容量値を多段階に調整でき、入射光の光量に応じた最適なダイナミックレンジを得ることができる。
上述した実施形態では、n型シリコン基板NSUB上に形成されるp型ウエル領域PWELL内に画素PX1を形成する例について述べた。しかし、n型シリコン基板NSUB上にn型エピタキシャル層を積層し、n型エピタキシャル層上にp型ウエル領域PWELLを形成してもよい。
上述した実施形態では、増幅トランジスタAMPをMOSトランジスタ(MOSFET)で形成する例について説明したが、増幅トランジスタAMPをJFET(Junction FET)で形成してもよい。
第4の実施形態の容量制御部16Cを、第1〜第3の実施形態に適用し、コントローラから制御信号を受けることなく、受光部24で受けた入射光の光量に応じてFD領域の容量値を自動的に変更してもよい。
本発明は、被写体像を撮像する光電変換部を有する撮像装置に適用できる。
本発明の撮像装置の第1の実施形態を示すブロック図である。 図1に示した画素の詳細を示す回路図である。 図2に示した画素を示す平面図である。 図3のA−A’線に沿う断面図である。 本発明の撮像装置の読み出し動作を示すタイミング図である。 本発明の撮像装置の第2の実施形態における画素を示す回路図である。 図6に示した画素を示す平面図である。 図7のA−A’線に沿う断面図である。 本発明の撮像装置の第3の実施形態を示すブロック図である。 図9に示した画素の詳細を示す回路図である。 図10に示した画素を示す平面図である。 図11のA−A’線に沿う断面図である。 本発明の撮像装置の第4の実施形態を示すブロック図である。
符号の説明
10‥垂直走査部;12‥信号蓄積部;14‥水平走査部;16、16B、16C‥容量制御部;18‥垂直出力線;20‥定電流源;22a、22b‥転送ゲート;24‥受光部;AMP‥増幅トランジスタ;C1、C2、C3、C4‥容量;CAP1、CAP2‥容量部;FD、FD1、FD2‥フローティングディフュージョン領域;PD‥フォトダイオード;PX1、PX2、PX3‥画素;RES‥リセットトランジスタ;SEL‥選択トランジスタ;TX‥転送トランジスタ;VG、VG1、VG2‥制御電圧

Claims (16)

  1. マトリックス状に配置された複数の画素を備え、
    各画素は、
    入射光の光量に応じて信号電荷を生成する光電変換部と、
    半導体基板に不純物を導入することにより形成された拡散層により構成され、前記光電変換部により生成された信号電荷を蓄積する第1および第2蓄積領域を有する蓄積部と、
    前記第1および第2蓄積領域を互いに接続する接続配線と、
    前記光電変換部に蓄積された信号電荷を、前記第1蓄積領域に転送するための転送部と、
    前記第2蓄積領域に接続され、蓄積された信号電荷に応じて画素信号を出力する増幅部とを備え、
    前記第2蓄積領域の不純物濃度は、前記第1蓄積領域の不純物濃度より低く設定されていることを特徴とする撮像装置。
  2. 請求項1記載の撮像装置において、
    前記蓄積部に接続される容量を有し、制御電圧に応じて容量値が変化する容量部を備えていることを特徴とする撮像装置。
  3. 請求項2記載の撮像装置において、
    前記容量部は、拡散層上に絶縁膜を介して形成され、前記制御電圧を受けるゲートを有するトランジスタとして構成され、
    前記容量は、前記制御電圧に応じて前記拡散層に形成される反転層により構成されることを特徴とする撮像装置。
  4. 請求項3記載の撮像装置において、
    前記容量の容量値は、入射光の光量が基準値以上を示す前記制御電圧を受けているときに増加し、入射光の光量が基準値未満を示す前記制御電圧を受けているときに減少することを特徴とする撮像装置。
  5. 請求項2記載の撮像装置において、
    前記容量部は、制御電圧に応じて動作するスイッチと、このスイッチを介して前記蓄積部に接続される容量とを備えていることを特徴とする撮像装置。
  6. 請求項5記載の撮像装置において、
    前記スイッチは、入射光の光量が基準値以上を示す前記制御電圧を受けているときにオンし、入射光の光量が基準値未満を示す前記制御電圧を受けているときにオフすることを特徴とする撮像装置。
  7. 請求項4または請求項6記載の撮像装置において、
    信号電荷を生成する全ての前記画素の前記容量部に前記制御電圧を供給する制御電圧線を備えていることを特徴とする撮像装置。
  8. 請求項4または請求項6記載の撮像装置において、
    入射光の光量を示す制御信号を受信し、受信した制御信号に応じて前記制御電圧を生成する容量制御部を備えていることを特徴とする撮像装置。
  9. 請求項4または請求項6記載の撮像装置において、
    入射光の光量を測定する受光部を有し、受光部で測定した入射光の光量に応じて前記制御電圧を生成する容量制御部を備えていることを特徴とする撮像装置。
  10. 請求項2記載の撮像装置において、
    前記容量部は、前記蓄積部に並列に接続され、前記容量として動作する第1および第2容量と、前記蓄積部と前記第1容量とを接続するために第1制御電圧に応じて動作する第1スイッチと、前記第1および第2容量を互いに接続するために第2制御電圧に応じてそれぞれ動作する第2スイッチとを備えていることを特徴とする撮像装置。
  11. 請求項10記載の撮像装置において、
    前記第1スイッチは、入射光の光量が第1基準値以上を示す前記第1制御電圧を受けているときにオンし、入射光の光量が前記第1基準値未満を示す前記第1制御電圧を受けているときにオフし、
    前記第2スイッチは、入射光の光量が前記第1基準値より大きい第2基準値以上を示す前記第2制御電圧を受けているときにオンし、入射光の光量が前記第2基準値未満を示す前記第2制御電圧を受けているときにオフすることを特徴とする撮像装置。
  12. 請求項11記載の撮像装置において、
    信号電荷を生成する全ての前記画素の前記容量部に前記第1および第2制御電圧をそれぞれ供給する制御電圧線を備えていることを特徴とする撮像装置。
  13. 請求項11記載の撮像装置において、
    入射光の光量を示す制御信号を受信し、受信した制御信号に応じて前記第1および第2制御電圧を生成する容量制御部を備えていることを特徴とする撮像装置。
  14. 請求項11記載の撮像装置において、
    入射光の光量を測定する受光部を有し、受光部で測定した入射光の光量に応じて前記第1および第2制御電圧を生成する容量制御部を備えていることを特徴とする撮像装置。
  15. 請求項2記載の撮像装置において、
    前記蓄積部をリセット状態に設定するリセット部を備え、
    前記光電変換部、前記転送部および前記第1蓄積領域は、一列に配置され、
    前記増幅部、前記リセット部、前記第2蓄積領域および前記容量部は、前記光電変換部、前記転送部および前記第1蓄積領域の列に沿って一列に配置されていることを特徴とする撮像装置。
  16. 請求項15記載の撮像装置において、
    前記転送部は、前記光電変換部をソースとし、前記第1蓄積領域をドレインとするトランジスタで形成され、
    前記増幅部および前記リセット部は、共通のソースを有するトランジスタでそれぞれ形成され、
    前記増幅部、前記リセット部および前記容量部は、一つの能動領域上にゲートを間隔を置いて配置することにより形成され、
    前記第2蓄積領域は、前記リセット部のソースおよび前記容量部のドレインとして形成されていることを特徴とする撮像装置。

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