WO2010010841A1 - 樹脂組成物 - Google Patents

樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
WO2010010841A1
WO2010010841A1 PCT/JP2009/062893 JP2009062893W WO2010010841A1 WO 2010010841 A1 WO2010010841 A1 WO 2010010841A1 JP 2009062893 W JP2009062893 W JP 2009062893W WO 2010010841 A1 WO2010010841 A1 WO 2010010841A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin composition
group
organopolysiloxane
mass
component
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/062893
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
慶次 後藤
茂雄 檜山
岡田　拓也
渡辺　淳
Original Assignee
電気化学工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 電気化学工業株式会社 filed Critical 電気化学工業株式会社
Priority to CN2009801286906A priority Critical patent/CN102105537B/zh
Priority to EP09800355.1A priority patent/EP2305755B1/en
Priority to JP2010521687A priority patent/JP5559688B2/ja
Priority to US13/055,099 priority patent/US8278408B2/en
Priority to KR1020117003463A priority patent/KR101263905B1/ko
Publication of WO2010010841A1 publication Critical patent/WO2010010841A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/296—Organo-silicon compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/11—Esters; Ether-esters of acyclic polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/563—Encapsulation of active face of flip-chip device, e.g. underfilling or underencapsulation of flip-chip, encapsulation preform on chip or mounting substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition, for example, a resin composition used for an underfill material that seals a gap between two or more substrates.
  • a conventional chip mounting package can protect a semiconductor bare chip such as an LSI or easily perform a test.
  • New packages such as CSP (Chip Size Package) and BGA (Ball Glid Array), which are downsized to bare chips while taking advantage of such features of the conventional chip mounting package, are becoming widespread.
  • a lead-free chip carrier typically consists of a package containing a single ceramic such as alumina. The ceramic forms a chip carrier or base on which the chip is mounted.
  • the package on which the chip is mounted is mounted on a larger printed circuit board (PCB) or the like. Specifically, a contact pad having a mirror image relation with the contact pad of the package is formed on the PCB, and after recognizing both, the chip is electrically and mechanically connected to the PCB. Surface mounted.
  • solder paste or solder bumps are usually used.
  • an epoxy-based sealing resin underfill material
  • connection pad on the upper surface side of the chip is directed to the lower surface side and connected to the opposing package or PCB by solder bumps. Also in this case, a gap due to solder bumps is generated between the chip base material surface and the chip carrier base material, or between the chip base material surface and the PCB base material, so that an underfill material is injected.
  • the underfill material not only fills gaps and spaces in the connection part, but also seals electrical contacts to protect them from the surroundings, and has a function of bonding a package substrate and a PCB substrate, for example. It also has a function to prevent excessive force from acting on the solder bump joint, which is a mechanical joint.
  • a capillary flow method of filling from the periphery of the chip using a capillary phenomenon, and a substrate such as a chip or a package from which the underfill material is dropped in advance and then dropped There are two types of compression flow methods. Recently, the capillary flow method has been mainstream. In this method, since excessive underfill material may flow out from the outer periphery of the substrate such as a chip or a package, attempts are made to strictly control the amount and type of the underfill material or the processing process. I came.
  • Patent Document 1 An epoxy resin whose linear expansion coefficient approximates that of solder is often used for this underfill material. This improves the life due to temperature fatigue. By incorporating an inert filler, the flow characteristics are adjusted. In order to improve heat cycle resistance and the like, an acid anhydride curing agent is also blended (Patent Document 1).
  • a silicone resin is known as a resin having high durability such as heat resistance.
  • Various curing types such as a heat curing type, a moisture curing type, and a photocuring type are known for silicone compositions.
  • An addition reaction type silicone resin by an addition reaction between an alkenyl group and a silicon atom-bonded hydrogen (hereinafter referred to as a hydrosilyl group) is excellent in curability and does not generate a reaction by-product.
  • Protective materials, sealing materials, circuit board underfill materials, glob top materials, dam filling materials, electronic module sealing, conformal coating, adhesives, optical semiconductor sealing materials, element die bonding materials Patent documents 2 to 9).
  • the known silicone composition takes time to cure and does not sufficiently satisfy the properties as an underfill material.
  • the known silicone composition does not satisfy the pot life at room temperature, which is a normal atmospheric condition in the assembly process of electric / electronic parts.
  • An object of the present invention is to provide a resin composition that is excellent in the balance between the short curing time and the pot life, and that is used for an underfill material.
  • the present invention relates to (A) an organopolysiloxane having an alkenyl group, (B) an organopolysiloxane having a hydrosilyl group, (C) a catalyst for hydrosilyl addition reaction, (D) a silane coupling agent, (E) an unsaturated dicarboxylic acid ester, It is a resin composition characterized by including.
  • An organopolysiloxane having a hydrosilyl group is (B-1) an organopolysiloxane having a molecular weight in the range of 5,000 to 50,000, (B-2) containing an organopolysiloxane having a molecular weight in the range of 100 to 5,000,
  • the ratio of (B-2) is preferably 0.01% by mass or more and 20% by mass or less with respect to (B-1).
  • the resin composition of the present invention preferably contains (F) a thermally conductive filler. Further, the resin composition of the present invention preferably penetrates into a gap between two or more substrates of 100 ⁇ m or less at 23 ⁇ 2 ° C., and is at a temperature of 10 to 150 ° C.
  • the resin composition is preferably used for an underfill material, and the viscosity of the resin composition is 1 mPa ⁇ s to 4,000 mPa ⁇ s at 23 ⁇ 2 ° C. It is preferable that it is the range of these.
  • silicone is a general term for organopolysiloxane.
  • the molecular weight means a weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (hereinafter referred to as GPC) or the like.
  • GPC gel permeation chromatography
  • normal temperature means an atmosphere of 23 ⁇ 2 ° C.
  • the two or more substrates only need to have at least a gap between the substrates, and includes a form in which a part of two or more substrates is joined.
  • the resin composition of the present invention comprises (A) an organopolysiloxane having an alkenyl group, (B) an organopolysiloxane having a hydrosilyl group, (C) a catalyst for hydrosilyl addition reaction, (D) a silane coupling agent, (E) It contains an unsaturated dicarboxylic acid ester.
  • the resin composition of the present invention comprises (A) an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule, (B) an organopolysiloxane having at least two hydrosilyl groups in one molecule, and (C) hydrosilyl. Catalyst for addition reaction, (D) Silane coupling agent having at least one silicon atom-bonded hydrogen atom in one molecule (E) Unsaturated dicarboxylic acid ester is preferable.
  • the resin composition of the present invention can be used, for example, as an underfill material for sealing a gap between two or more substrates according to an embodiment.
  • the above composition it is possible to provide a resin composition that is cured in a short time and has an excellent balance of pot life length at room temperature, which is a normal atmospheric condition in the assembly process of electrical and electronic components.
  • a resin composition that sufficiently penetrates into the micro-order gap and sufficiently satisfies the characteristics as an underfill material excellent in adhesion and durability.
  • the organopolysiloxane preferably has at least two alkenyl groups in one molecule.
  • alkenyl group in component (A) include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, and a heptenyl group.
  • a vinyl group is preferable because of excellent curability.
  • examples of the group bonded to the silicon atom other than the alkenyl group include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, and hexyl group; phenyl group, tolyl group, xylyl group, and the like
  • Aryl groups such as benzyl group and phenethyl group; substituted or unsubstituted monovalent carbonization except alkenyl groups such as halogenated alkyl groups such as 3-chloropropyl group and 3,3,3-trifluoropropyl group
  • Examples include hydrogen groups; alkoxy groups such as methoxy groups, ethoxy groups, and propoxy groups; and hydroxyl groups.
  • a methyl group and / or a phenyl group are preferable because of excellent heat resistance, and a methyl group is more preferable.
  • the molecular structure of the component (A) is not limited, and examples thereof include a straight chain, a partially branched straight chain, a branched chain, and a network.
  • organopolysiloxane of component (A) examples include a trimethylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer at both ends of a molecular chain, a trimethylsiloxy group-capped methylvinylpolysiloxane at both ends of a molecular chain, a trimethyl at both ends of a molecular chain.
  • R in the organopolysiloxane is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, or an octyl group; a vinyl group, an allyl group, Alkenyl groups such as butenyl group, pentenyl group, hexenyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group; aralkyl groups such as benzyl group, phenethyl group; 3-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoro Illustrative are halogenated alkyl groups such as propyl groups. However, at least two Rs in the organopolysiloxane must be alkenyl groups.
  • the molecular weight of the component (A) is preferably in the range of 1,000 to 50,000, more preferably in the range of 5,000 to 40,000. If it is 1,000 or more, sufficient adhesiveness is obtained, and if it is 50,000 or less, good permeability is obtained.
  • the amount of component (A) used is preferably 25 parts by mass or more and 75 parts by mass or less, and more preferably 30 parts by mass or more and 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of components (A) and (B). It is preferably within the range of parts or less. If it is 25 parts by mass or more, good curability can be obtained, and if it is 75 parts by mass or less, good curability can be obtained.
  • the (B) component organopolysiloxane preferably has at least two hydrosilyl groups in one molecule.
  • examples of the group bonded to the silicon atom other than the hydrosilyl group include alkyl groups such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, and a hexyl group; a phenyl group, a tolyl group, and a xylyl group Aryl groups such as benzyl groups and phenethyl groups; substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups such as halogenated alkyl groups such as 3-chloropropyl groups and 3,3,3-trifluoropropyl groups; An alkoxy group such as a group, an ethoxy group, and a propoxy group; In particular, a methyl group and a phenyl group are preferable because of excellent heat resistance.
  • the molecular structure of the component (B) is not limited, and examples thereof include a straight chain, a partially branched straight chain, a branched chain, and a network.
  • molecular chain both ends trimethylsiloxy group-blocked methylhydrogenpolysiloxane
  • molecular chain both ends trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer
  • molecular chain both ends trimethylsiloxy Group-blocked methylhydrogensiloxane / methylphenylsiloxane copolymer
  • molecular chain both ends trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane / methylphenylsiloxane copolymer
  • molecular chain both ends dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane
  • Dimethylhydrogensiloxy group-blocked methylhydrogen polysiloxane with molecular chain at both ends dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylsiloxane with methyl chain at both ends
  • the molecular weight of the component (B) is preferably in the range of 100 to 50,000, and more preferably in the range of 500 to 40,000. If it is 100 or more, sufficient adhesiveness is obtained, and if it is 50,000 or less, good permeability is obtained.
  • the component (B) may be a combination of two or more different molecular weights, and preferably (B-1) a high molecular weight component having a molecular weight in the range of 5,000 to 50,000, and (B- 2)
  • a low molecular weight component having a molecular weight in the range of 100 or more and 5,000 or less is preferable because it has good curability, permeability and adhesiveness.
  • the molecular weight of the high molecular weight component (B-1) is preferably in the range of more than 5,000 and 50,000 or less, more preferably in the range of 10,000 to 45,000, and more preferably 20,000. The most preferable range is 40,000 or less.
  • the molecular weight of the low molecular weight component (B-2) is preferably in the range of 300 to 4,000, more preferably in the range of 500 to 3,000.
  • the ratio of the component (B-2) to the component (B-1) is preferably in the range of 0.01% by mass to 20% by mass, more preferably 0.1% by mass to 10% by mass. preferable.
  • the amount of component (B) used is preferably 25 parts by mass or more and 75 parts by mass or less, and more preferably 30 parts by mass or more and 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of components (A) and (B). It is preferably within the range of parts or less. If it is 25 parts by mass or more, good curability can be obtained, and if it is 75 parts by mass or less, good curability can be obtained.
  • chemical equivalent ratio hydrosilyl group / alkenyl group.
  • it is particularly preferably 0.3 or more and 1.2 or less. If it is 0.2 or more, good curability can be obtained, and if it is 1.5 or less, a good pot life can be obtained.
  • the (C) component hydrosilyl addition reaction catalyst is a catalyst for accelerating the curing of the composition.
  • Examples of the component (C) include platinum compound catalysts, rhodium compound catalysts, and palladium compound catalysts. A platinum compound catalyst having excellent curability is particularly preferred.
  • Platinum compound catalysts include platinum black, platinum-supported alumina powder, platinum-supported silica powder, platinum-supported carbon powder, chloroplatinic acid, chloroplatinic acid alcohol solution, platinum olefin complex, platinum alkenylsiloxane complex, alkenyl A mixture of an organopolysiloxane having a platinum catalyst and a platinum catalyst is exemplified.
  • the platinum compound catalyst include fine particles of thermoplastic resin such as methyl methacrylate resin, polycarbonate, polystyrene, and silicone resin containing these platinum compound catalysts.
  • a mixture of an alkenyl-containing organopolysiloxane and a platinum catalyst for example, an alkenylsiloxane complex of platinum is preferable.
  • the mixture of the alkenyl-containing organopolysiloxane and the platinum catalyst include “XE14-B8530A manufactured by Momentive,” which is an organopolysiloxane having two vinyl groups in one molecule containing a platinum compound catalyst.
  • the amount of component (C) used is sufficient to cure the resin composition.
  • a platinum compound catalyst is used as component (C)
  • the combination of component (A) and component (B) is used.
  • the amount of platinum metal in component (C) relative to the amount is preferably an amount that is in the range of 0.01 ppm to 100 ppm in mass units, and in particular, the amount that is in the range of 0.1 ppm to 10 ppm. It is preferable that If the platinum metal in component (C) relative to the total amount of component (A) and component (B) is 0.01 ppm or more, the resulting resin composition is sufficiently easy to cure, and if it is 100 ppm or less, it is obtained. The cured product obtained is not colored.
  • the silane coupling agent of component (D) preferably contains (D) a silane coupling agent having at least one hydrosilyl group in one molecule, and in particular, contains at least two hydrosilyl groups in one molecule. It is preferable to contain the silane coupling agent which has, and also it is preferable to contain the silane coupling agent which has at least 3 hydrosilyl group in 1 molecule. (D) By containing a silane coupling agent having at least one hydrosilyl group in one molecule, good curability and adhesiveness can be obtained. Examples of the silane coupling agent having at least a hydrosilyl group in one molecule include organoalkoxysilanes.
  • Organoalkoxysilanes include methylhydrogensiloxane-methyl (trimethoxysilylethyl) siloxane cyclics, methylhydrogensiloxane-methyl (trimethoxysilylpropyl) siloxane cyclics, methylhydrogensiloxane-methyl (2-methylpropane)
  • An acid propyltrimethoxysilane) siloxane cyclic body etc. can be illustrated.
  • silane coupling agents can be used in order to impart good adhesion within a range that does not impair the intended physical properties.
  • the amount of component (D) used is preferably 0.1 to 20 parts by mass, and more preferably 0.5 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of component (A) and component (B). It is preferable that it is in the range of not less than 10 parts by mass. If it is 0.1 parts by mass or more, good adhesiveness can be imparted to the obtained resin composition, and if it is 20 parts by mass or less, the storage stability of the obtained resin composition will not be deteriorated. .
  • the composition of the present invention contains an unsaturated dicarboxylic acid ester in order to obtain a suitable pot life of the resin composition.
  • the unsaturated dicarboxylic acid ester is preferably an ⁇ , ⁇ -unsaturated dicarboxylic acid ester.
  • Examples of the ⁇ , ⁇ -unsaturated dicarboxylic acid ester include dimethyl maleate, diethyl maleate, dipropyl maleate, and dibutyl maleate.
  • the unsaturated dicarboxylic acid ester is not limited to ⁇ , ⁇ -unsaturated dicarboxylic acid ester, and may be dimethyl itaconate, diethyl itaconate, dipropyl itaconate, dibutyl itaconate, diamyl itaconate and the like. These 1 type (s) or 2 or more types can be used.
  • the amount of the component (E) used is 0 with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B) because a suitable pot life can be obtained and the component can be quickly cured. It is preferably within a range of 0.005 parts by mass to 1 part by mass, and more preferably within a range of 0.01 parts by mass to 1 part by mass.
  • composition of the present invention may contain various curing inhibitors as long as the target physical properties are not impaired.
  • the composition can contain a heat conductive filler in order to improve heat conductivity and effectively dissipate heat generated by the element to be sealed.
  • Thermally conductive fillers include oxide fillers such as crystalline silica, aluminum oxide and zinc oxide, nitride fillers such as aluminum nitride and boron nitride, metal fillers such as gold, platinum, silver, copper, nickel and aluminum, diamond Examples thereof include carbon compound fillers such as graphite. Among these, aluminum oxide is preferable because it is excellent in thermal conductivity and insulation.
  • the maximum particle size of the thermally conductive filler particles is preferably 1 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, and more preferably 3 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less. If it is 1 ⁇ m or more, the viscosity is remarkably increased and the permeability is not impaired, and if it is 100 ⁇ m or less, the composition can suitably penetrate into the gap of 100 ⁇ m or less.
  • the amount of component (F) used is preferably 50 parts by mass or more and 400 parts by mass or less, and 100 parts by mass or more and 300 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of component (A) and component (B). It is more preferable that If it is 50 parts by mass or more, sufficient thermal conductivity can be obtained, and if it is 400 parts by mass or less, the viscosity is remarkably increased and the permeability is not impaired.
  • an inorganic filler other than the heat conductive filler is blended in order to impart appropriate hardness and mechanical strength to the resulting resin composition, as long as the object of the present invention is not impaired. can do.
  • the resin composition can be produced by a known stirrer or mixer.
  • the resin composition can be used as a one-component type or a two-component type.
  • the one-component production method includes the above component (A) an organopolysiloxane having an alkenyl group, (B) an organopolysiloxane having a hydrosilyl group, (D) a silane coupling agent, and (E) an unsaturated carboxylic acid ester.
  • component (C) hydrosilyl addition reaction catalyst is added, the component (A) organopolysiloxane having an alkenyl group, (C) hydrosilyl addition reaction catalyst, (D) silane Examples include mixing a coupling agent and (E) an unsaturated carboxylic acid ester in advance and finally adding component (B) an organopolysiloxane having a hydrosilyl group.
  • the resin composition has a viscosity of 1 mPa ⁇ s or more and 4,000 mPa ⁇ s or less, particularly 10 mPa ⁇ s or more and 2,000 mPa ⁇ s or less at normal temperature. It is preferable because it is possible to obtain properties.
  • ⁇ Curing conditions As the curing conditions for the resin composition, curing in a temperature range of 10 ° C. to 150 ° C. for 1 minute to 60 minutes is preferable because sufficient adhesiveness and sealing performance can be obtained. In particular, from the viewpoint of productivity, it is preferable to cure in a temperature range of 15 ° C. or higher and 150 ° C. or lower.
  • the structure is formed by pouring, filling, and sealing the resin composition as an underfill material in a gap between two or more substrates.
  • a structure include a semiconductor device, an electronic component, a printed wiring board, and the like.
  • Various electronic components such as semiconductor elements can be sealed with the resin composition.
  • a method for manufacturing the structure such as a semiconductor device, a conventionally known general manufacturing method can be employed.
  • the resin composition is excellent in the balance of the pot life length at room temperature, which is a normal atmospheric condition in the assembly process of electric / electronic parts. Further, the resin composition sufficiently penetrates into the micro-order gaps and sufficiently satisfies the characteristics as an underfill material excellent in adhesion and durability. Therefore, it is possible to reduce the size, weight, functionality, quality, and the like of the obtained electronic component.
  • FIG. 1 is a conceptual diagram for explaining a configuration of a semiconductor device to which the resin composition is applied in one embodiment of the present invention.
  • a flip chip type BGA type semiconductor device substrate a flip chip type BGA type semiconductor chip 2 is arranged on a wiring pattern surface of the wiring board 1 via a plurality of solder bumps 3 and electrodes 5.
  • An underfill material 4 is injected and filled in the gap between the wiring substrate 1 and the semiconductor chip 2 and sealed. Under the present circumstances, injection
  • (A-1) Organopolysiloxane having two vinyl groups in one molecule containing a platinum compound catalyst (containing 6.3 ppm as platinum, the organopolysiloxane contains a methyl group) Molecular weight: 23,000 Vinyl group content: 0.70 mol% (A-2) Organopolysiloxane having two vinyl groups in one molecule containing a platinum compound catalyst (containing 8.0 ppm as platinum, the organopolysiloxane contains a methyl group) Molecular weight: 28,000 Vinyl group content: 0.59 mol% (A-3) Organopolysiloxane having two vinyl groups in one molecule containing a platinum compound catalyst (7.0 ppm as platinum, organopolysiloxane contains methyl groups) Molecular weight: 34,000 Vinyl group content: 0.54 mol% (B-1) Organopolysiloxane having two or more hydrosilyl groups in one molecule Molecular weight: 24,000 Hydrosilyl group content: 0.45 mol% (B-2) Organ
  • Alkenyl group and hydrosilyl group content The content of alkenyl groups and hydrosilyl groups was calculated by 1 H-NMR under the following conditions.
  • Alkenyl group content (mol%) [(Alkenyl group hydrogen peak (5.5 ppm or more and around 6.5 ppm or less) area) ⁇ (Methyl group hydrogen peak (around 0 ppm) area)] ⁇ 100
  • Hydrosilyl group content (mol%) [(Hydrosilyl group hydrogen peak (5.5 ppm or more and around 6.5 ppm or less)) area ⁇ (Methyl group hydrogen peak (around 0 ppm) area)] ⁇ 100
  • Thermal conductivity ⁇ Thermal conductivity ⁇ Shape cured by heating for 60 minutes in an oven at 150 ° C .: The thermal conductivity of a cured product having a width of 10 mm ⁇ length of 10 mm ⁇ 1 mm was measured with a xenon laser flash thermal diffusivity measuring apparatus (LFA447 manufactured by NETZSCH). . The thermal conductivity at a temperature of 25 ° C. was measured.
  • the silicone resin compositions (Examples 1 to 21) according to the present invention are different from conventional epoxy resin compositions (Comparative Example 1) and silicone resins (Comparative Examples 2 to 3). In comparison, it cures within 60 minutes, and even after 24 hours at room temperature, the rate of increase in viscosity is low, sufficiently satisfying the pot life at room temperature required for assembly processing of electronic and electrical parts.
  • the silicone resin composition according to the present invention has excellent penetrability into a micro-order gap at room temperature, and tends to have excellent adhesion.
  • a resin composition for an underfill material having excellent thermal conductivity can be obtained by adding (F) a thermally conductive filler (Examples 9 to 11).
  • the present invention penetrates a gap between substrates of 100 ⁇ m or less at room temperature, cures in an atmosphere of 10 ° C. or more and 150 ° C. or less in a short time of 1 minute or more and 60 minutes or less, and can exhibit an underfill seal Silicone resin composition for use.
  • the present invention has excellent permeability to a gap between two or more substrates, filling properties, cures in a short time, and sufficiently satisfies the characteristics as an underfill material excellent in adhesion and durability, A resin composition that can be used as an underfill material satisfying the pot life at normal temperature, which is a normal atmospheric condition in the assembly process of electric / electronic parts, is obtained.
  • the resin composition of the present invention sufficiently penetrates into micro-order gaps.
  • the resin composition of the present invention can improve the reliability and productivity of electronic components.
  • a structure formed by using the resin composition as an underfill material for sealing a gap between two or more substrates there is provided a structure formed by using the resin composition as an underfill material for sealing a gap between two or more substrates.
  • the resin composition as an underfill material for sealing a gap between two or more substrates.
  • the resin composition of the present invention is used for sealing semiconductor substrates, substrates for industrial robots / power modules, substrates for automobiles, electrical / electronic devices such as electrical appliances / mobile phones / flat panel displays / TVs / digital cameras.
  • the resin it can be suitably used.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

　本発明の課題は、硬化時間の短さ及びポットライフの長さのバランスに優れた樹脂組成物の提供である。 　本発明の樹脂組成物は、（Ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ヒドロシリル付加反応用触媒、（Ｄ）シランカップリング剤、及び（Ｅ）不飽和ジカルボン酸エステルを含む。（Ｂ）成分は、（Ｂ－１）分子量が５，０００以上５０，０００以下の範囲のオルガノポリシロキサンと、（Ｂ－２）分子量が１００以上５，０００以下の範囲のオルガノポリシロキサンとを含み、（Ｂ－２）の割合が、（Ｂ－１）に対して、０．０１質量％以上２０質量％以下であることが好ましい。

Description

樹脂組成物
　本発明は、樹脂組成物に関し、例えば、２枚以上の基材の隙間を封止するアンダーフィル材料に用いられる樹脂組成物に関する。
　近年、デジタルカメラ、一体型ＶＴＲ、携帯電話機等の小型電子機器が普及するにつれて、ＬＳＩ装置の小型化が求められている。従来のチップ実装用パッケージは、ＬＳＩ等の半導体ベアチップを保護したり、テストを容易に行ったりすることができる。このような従来のチップ実装用パッケージの特徴を生かしながら、ベアチップ並みに小型化した、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）やＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｌｉｄ　Ａｒｒａｙ）等の新しいパッケージが普及しつつある。
　ＣＳＰやＢＧＡといった、リードのないチップキャリアは、比較的小さいパッケージの中で、チップとそれに対応する基板との間に多数の入出力接続部を備えている。リードのないチップキャリアは、一般的に、アルミナのような一枚のセラミックを含むパッケージからなる。セラミックはチップキャリア即ちベースを形成し、そのベース上にチップが実装される。チップが実装されたパッケージは、さらにより大きいプリント回路基板（ＰＣＢ）等に実装される。具体的には、パッケージのコンタクトパッドと鏡像関係にあるコンタクトパッドがＰＣＢ上に形成され、両者を符合させた後にリフロー半田付け等を行うことによって、チップがＰＣＢに電気的及び機械的に接続され、表面実装される。パッケージをＰＣＢに、半田により接続する場合には、通常、半田ペースト又はソルダバンプが用いられる。パッケージ基材とＰＣＢ基材との間のソルダバンプによって生じる隙間には、エポキシ系等の封止樹脂（アンダーフィル材料）が注入されるのが一般的である。
　チップをパッケージやＰＣＢに実装する際に、面積を低減することが必要とされる。面積を低減するための手法の一つとして、フリップチップ接続法がある。これは、チップの上面側にある接続用パッドを下面側へ向け、対向するパッケージやＰＣＢに、ソルダバンプにより接続する手法である。この場合も、チップ基材面とチップキャリア基材との間、或いはチップ基材面とＰＣＢ基材との間に、ソルダバンプによる隙間が生じるため、アンダーフィル材料が注入される。アンダーフィル材料は、上記接続部における隙間や空間を埋めるだけでなく、電気的接点を密封して周囲から保護するとともに、例えば、パッケージ基材とＰＣＢ基材とを接着する機能を有し、小さな機械的接合点であるソルダバンプ接合部に過度の力が作用することを防ぐ機能も、併せ持っている。
　このアンダーフィル材料の充填手法としては、毛細管現象を利用してチップ周辺から充填するキャピラリーフロー法と、予めアンダーフィル材料を充填する場所に滴下しておき、その上からチップ又はパッケージ等の基材を載せるコンプレッションフロー法の二通りが挙げられる。最近では、キャピラリーフロー法が主流である。この方法においては、過剰のアンダーフィル材料がチップ又はパッケージ等基材の外周から流出してしまうことがあるため、アンダーフィル材料の量や種類、或いは処理工程を厳しく管理する等の試みが行われてきた。
　通常、このアンダーフィル材料には、線膨張係数が半田に近似しているエポキシ樹脂を用いることが多い。これによって、温度疲労による寿命が改善される。不活性な充填材を配合することにより、流れ特性の調整が行われる。耐ヒートサイクル性等を改善する目的で、酸無水物硬化剤を配合することも行われている（特許文献１）。
　しかしながら、従来のジシアンジアミド等の固形の硬化剤を使用した場合、エポキシ樹脂と硬化剤とが分離するという問題がある。公知の酸無水物硬化剤を使用したエポキシ樹脂では、接着性、耐久性、耐ヒートサイクル性が、要求されるレベルには不十分であるという問題がある。エポキシ樹脂の場合、硬化させるにあたり、１時間以上という長時間を要するため、生産性に問題がある。
　耐熱性等の耐久性が高い樹脂として、シリコーン樹脂が知られている。シリコーン組成物には、加熱硬化型、湿気硬化型、光硬化型といった様々な硬化タイプが知られている。アルケニル基とケイ素原子結合水素（以下、ヒドロシリル基という）との付加反応による付加反応型のシリコーン樹脂は、硬化性に優れ、反応副生成物を発生しないことから、ＩＣ等の電気・電子部品の保護材、封止材用、回路板のアンダーフィル材、グロブトップ材、ダム充填材用、電子モジュールのシーリング、コンホーマルコーティング、接着剤用、光半導体用封止材、素子用ダイボンド材用等に好適に適用されている（特許文献２～９）。
特許第３８９７３０３号公報 特許第２６９１８２３号公報 特許第４０１５７２２号公報 特表２００４－５１９５４４号公報 特開２００８－４５０８８号公報 特開２００３－３１３４４０号公報 特開２００３－３２７８３３号公報 特開２００１－１８１３９８号公報 特開２００７－１３１７５０号公報
　しかしながら、上記公知のシリコーン組成物は、硬化に時間を要し、アンダーフィル材としての特性を充分に満たすものではなかった。上記公知のシリコーン組成物は、電気・電子部品の組立工程の通常の雰囲気条件である常温下での、ポットライフを満足するものではなかった。
　本発明は、上記事情を鑑みてなされたものである。本発明は、特に、硬化時間の短さ及びポットライフの長さのバランスに優れ、アンダーフィル材料に用いられる樹脂組成物を提供することを目的とする。
　本発明は、（Ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）ヒドロシリル付加反応用触媒、
（Ｄ）シランカップリング剤、
（Ｅ）不飽和ジカルボン酸エステル、
を含むことを特徴とする樹脂組成物である。
　（Ｂ）ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンが、
（Ｂ－１）分子量が５，０００以上５０，０００以下の範囲のオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ－２）分子量が１００以上５，０００以下の範囲のオルガノポリシロキサンを含み、
（Ｂ－２）の割合が、（Ｂ－１）に対して、０．０１質量％以上２０質量％以下であることが好ましい。
　本発明の樹脂組成物は、（Ｆ）熱伝導性フィラーを含むことが好ましい。
　また、本発明の樹脂組成物は、２３±２℃で１００μｍ以下の２枚以上の基材間の間隙に浸透することが好ましく、１０℃以上１５０℃以下の温度で、１分以上６０分以下で硬化可能であることが好ましく、前記樹脂組成物の用途が、アンダーフィル材料用であることが好ましく、前記樹脂組成物の粘度が、２３±２℃で１ｍＰａ・ｓ以上４，０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲であることが好ましい。
　本発明によれば、硬化時間の短さ及びポットライフの長さのバランスに優れた樹脂組成物が得られる。
本発明の一実施形態に係る半導体装置の構成を説明するための断面を示す概念図である。
　以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
＜用語の説明＞
　本明細書において、シリコーンとは、オルガノポリシロキサンの総称である。
　本明細書において、分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（以下、ＧＰＣという）等で測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量を意味する。
　本明細書において、常温とは２３±２℃の雰囲気を意味する。
　本明細書において、２枚以上の基材とは、少なくともその基材間に間隙を有していればよく、２枚以上の基材の一部が接合された形態のものも含まれる。
＜実施形態の概要＞
＜樹脂組成物＞
　本発明の樹脂組成物は、（Ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ヒドロシリル付加反応用触媒、（Ｄ）シランカップリング剤、（Ｅ）不飽和ジカルボン酸エステルを含むものである。
　本発明の樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ヒドロシリル付加反応用触媒、（Ｄ）１分子中に少なくとも１個のケイ素原子結合水素原子を有するシランカップリング剤（Ｅ）不飽和ジカルボン酸エステルが好ましい。
　本発明の樹脂組成物は、例えば、一実施形態に係る２枚以上の基材の隙間を封止するアンダーフィル材料として使用できる。
　上記組成によれば、短時間に硬化し、電気・電子部品の組立工程の通常の雰囲気条件である常温下でのポットライフの長さのバランスに優れた樹脂組成物を提供することができる。また、マイクロオーダーの間隙に充分に浸透し接着性、耐久性に優れたアンダーフィル材としての特性を充分に満たす樹脂組成物を提供することができる。
＜（Ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン＞
　上記オルガノポリシロキサンは、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有することが好ましい。（Ａ）成分中のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が例示される。特に、ビニル基が硬化性に優れるため、好ましい。
　（Ａ）成分において、アルケニル基以外のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等のアルケニル基を除く置換若しくは非置換の一価炭化水素基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等のアルコキシ基；水酸基が例示される。特に、メチル基及び／又はフェニル基が耐熱性に優れるため、好ましく、メチル基がより好ましい。
　（Ａ）成分の分子構造は限定されず、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状が例示される。
　このような（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルヒドロキシシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルヒドロキシシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルヒドロキシシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、Ｒ３ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位からなるオルガノポリシロキサン、ＲＳｉＯ３／２単位からなるオルガノポリシロキサン、Ｒ２ＳｉＯ２／２単位とＲＳｉＯ３／２単位からなるオルガノポリシロキサン、Ｒ２ＳｉＯ２／２単位とＲＳｉＯ３／２単位とＳｉＯ４／２単位からなるオルガノポリシロキサン、及びこれらのオルガノポリシロキサンの一種又は二種以上の混合物が例示される。上記のオルガノポリシロキサン中のＲは置換若しくは非置換の一価炭化水素基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、オクチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が例示される。但し、このオルガノポリシロキサン中の少なくとも２個のＲはアルケニル基であることが必要である。
　（Ａ）成分の分子量は、１，０００以上５０，０００以下の範囲であることが好ましく、５，０００以上４０，０００以下の範囲であることがより好ましい。１，０００以上であれば、充分な接着性が得られ、５０，０００以下であれば、良好な浸透性が得られる。
　（Ａ）成分の使用量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合量１００質量部に対して２５質量部以上７５質量部以下であることが好ましく、さらには、３０質量部以上７０質量部以下の範囲内であることが好ましい。２５質量部以上であれば、良好な硬化性を得ることができ、７５質量部以下であれば、良好な硬化性を得ることができる。
＜（Ｂ）ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン＞
　（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは、１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有することが好ましい。
　（Ｂ）成分において、ヒドロシリル基以外のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換若しくは非置換の一価炭化水素基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等のアルコキシ基；水酸基が例示される。特に、メチル基、フェニル基が耐熱性に優れるため、好ましい。
　（Ｂ）成分の分子構造は限定されず、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状が例示される。
　（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルヒドロキシシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルヒドロキシシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルヒドロキシシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルヒドロキシシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、及びこれらのオルガノポリシロキサンの一種又は二種以上の混合物が例示される。
　（Ｂ）成分の分子量は、１００以上５０，０００以下の範囲であることが好ましく、５００以上４０，０００以下の範囲であることがより好ましい。１００以上であれば、充分な接着性が得られ、５０，０００以下であれば、良好な浸透性が得られる。
　さらに（Ｂ）成分は、分子量の異なる２種類以上を組み合わせても良く、なかでも好ましくは、（Ｂ－１）分子量が５，０００以上５０，０００以下の範囲の高分子量成分と、（Ｂ－２）分子量が１００以上５，０００以下の範囲の低分子量成分とから構成されるとき、良好な硬化性、浸透性、接着性を兼ね備えるため好ましい。（Ｂ－１）の高分子量成分の分子量は、５，０００を超え５０，０００以下の範囲であることが好ましく、１０，０００以上４５，０００以下の範囲であることがより好ましく、２０，０００以上４０，０００以下の範囲であることが最も好ましい。（Ｂ－２）の低分子量成分の分子量は、３００以上４，０００以下の範囲であることが好ましく、５００以上３，０００以下の範囲であることがより好ましい。
　（Ｂ－１）成分に対する（Ｂ－２）成分の割合は、０．０１質量％以上２０質量％以下の範囲であることが好ましく、０．１質量％以上１０質量％以下であることがより好ましい。
　（Ｂ）成分の使用量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合量１００質量部に対して２５質量部以上７５質量部以下であることが好ましく、さらには、３０質量部以上７０質量部以下の範囲内であることが好ましい。２５質量部以上であれば、良好な硬化性を得ることができ、７５質量部以下であれば、良好な硬化性を得ることができる。
　また（Ａ）成分のアルケニル基と、（Ｂ）成分のヒドロシリル基の化学当量比は、化学当量比＝ヒドロシリル基／アルケニル基としたとき、０．２以上１．５以下の範囲であることが好ましく、特に好ましくは０．３以上１．２以下であることが好ましい。０．２以上であれば、良好な硬化性を得ることができ、１．５以下であれば、良好なポットライフを得ることができる。
＜（Ｃ）ヒドロシリル付加反応用触媒＞
　（Ｃ）成分のヒドロシリル付加反応用触媒は、上記組成物の硬化を促進するための触媒である。（Ｃ）成分としては、白金化合物触媒、ロジウム化合物触媒、パラジウム化合物触媒が例示される。硬化性に優れる白金化合物触媒が特に好ましい。
　白金化合物触媒としては、白金黒、白金担持のアルミナ粉末、白金担持のシリカ粉末、白金担持のカーボン粉末、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、アルケニルを有するオルガノポリシロキサンと白金触媒の混合物が例示される。白金化合物触媒としては、これらの白金化合物触媒を含有する、メチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、シリコーン樹脂等の熱可塑性樹脂微粒子が例示される。これらの中では、硬化性の点で、アルケニルを有するオルガノポリシロキサンと白金触媒の混合物、例えば、白金のアルケニルシロキサン錯体が好ましい。アルケニルを有するオルガノポリシロキサンと白金触媒の混合物としては、白金化合物触媒を含有する１分子中に２個のビニル基を有するオルガノポリシロキサンである「モメンティブ社製　ＸＥ１４－Ｂ８５３０Ａ」が例示される。
　（Ｃ）成分の使用量は、上記樹脂組成物の硬化するに十分な量であり、（Ｃ）成分として白金化合物触媒を用いた場合には、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合量に対する、（Ｃ）成分中の白金金属の量が質量単位で０．０１ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下の範囲内となる量であることが好ましく、特に、これが０．１ｐｐｍ以上１０ｐｐｍ以下の範囲内となる量であることが好ましい。（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合量に対する（Ｃ）成分中の白金金属が、０．０１ｐｐｍ以上であれば、得られる樹脂組成物が十分に硬化しやすく、１００ｐｐｍ以下であれば、得られる硬化物が着色することもない。
＜（Ｄ）シランカップリング剤＞
　（Ｄ）成分のシランカップリング剤は、（Ｄ）１分子中に少なくとも１個のヒドロシリル基を有するシランカップリング剤を含有することが好ましく、特に、１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有するシランカップリング剤を含有することが好ましく、さらには、１分子中に少なくとも３個のヒドロシリル基を有するシランカップリング剤を含有することが好ましい。（Ｄ）１分子中に少なくとも１個のヒドロシリル基を有するシランカップリング剤を含有することにより、良好な硬化性及び接着性を得ることができる。１分子中に少なくともヒドロシリル基を有するシランカップリング剤としては、オルガノアルコキシシラン等が挙げられる。オルガノアルコキシシランとしては、メチルハイドロジェンシロキサン・メチル（トリメトキシシリルエチル）シロキサンの環状体、メチルハイドロジェンシロキサン・メチル（トリメトキシシリルプロピル）シロキサン環状体、メチルハイドロジェンシロキサン・メチル（２－メチルプロパン酸プロピルトリメトキシシラン）シロキサン環状体等が例示できる。
　上記組成物には、目的の物性を損なわない範囲で、その他のシランカップリング剤を、良好な接着を付与するために、使用することができる。
　（Ｄ）成分の使用量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合量１００質量部に対して０．１質量部以上２０質量部以下であることが好ましく、さらには、０．５質量部以上１０質量部以下の範囲内であることが好ましい。０．１質量部以上であれば、得られる樹脂組成物に良好な接着性を付与することができ、２０質量部以下であれば、得られる樹脂組成物の保存安定性が悪くなることもない。
＜（Ｅ）α，β－不飽和ジカルボン酸エステル＞
　本発明の組成物は、好適な樹脂組成物のポットライフを得るために、不飽和ジカルボン酸エステルを含有する。不飽和ジカルボン酸エステルは、α，β－不飽和ジカルボン酸エステルであることが好ましく、このα，β－不飽和ジカルボン酸エステルとしては、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジプロピル、マレイン酸ジブチル、マレイン酸ジアミル、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸ジプロピル、フマル酸ジブチル、フマル酸ジアミル、シトラコン酸ジメチル、シトラコン酸ジエチル、シトラコン酸ジプロピル、シトラコン酸ジブチル、シトラコン酸ジアミル、等が例示できる。ただし、不飽和ジカルボン酸エステルはα，β－不飽和ジカルボン酸エステルに限られず、イタコン酸ジメチル、イタコン酸ジエチル、イタコン酸ジプロピル、イタコン酸ジブチル、イタコン酸ジアミル等であってもよい。これらの１種又は２種以上を使用できる。
　（Ｅ）成分の使用量は、好適なポットライフを得ることができ、かつ、迅速に硬化させることができることから、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合量１００質量部に対して０．００５質量部以上１質量部以下の範囲内であることが好ましく、０．０１質量部以上１質量部以下の範囲内であることがより好ましい。
　本発明の組成物は、目的の物性を損なわない範囲で、各種硬化抑制剤を含有してもよい。
＜（Ｆ）熱伝導性フィラー＞
　上記組成物は、熱伝導性を向上し、封止する素子の発熱を効果的に放散するために、熱伝導性フィラーを含有することができる。
　熱伝導性フィラーとしては、結晶性シリカ、酸化アルミニウム、酸化亜鉛等の酸化物フィラー、窒化アルミニウム、窒化硼素等の窒化物フィラー、金、白金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属フィラー、ダイヤモンド、グラファイト等の炭素化合物フィラー等が例示できる。中でも、酸化アルミニウムが、熱伝導性、絶縁性に優れるため、好ましい。
　熱伝導性フィラーの粒子の最大粒子径は１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは３μｍ以上２０μｍ以下である。１μｍ以上であれば著しく粘度が増加し、浸透性を損なうこともないし、１００μｍ以下であれば１００μｍ以下の間隙に組成物が好適に浸透することができる。
　（Ｆ）成分の使用量は（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合量１００質量部に対して、５０質量部以上４００質量部以下であることが好ましく、１００質量部以上３００質量部以下であることがより好ましい。５０質量部以上であれば、充分な熱伝導性を得ることができ、４００質量部以下であれば、著しく粘度が増加し、浸透性を損なうこともない。
　上記組成物には、任意の成分として、得られる樹脂組成物に適当な硬度及び機械的強度を付与するために、本発明の目的を損なわない範囲で、熱伝導性フィラー以外の無機フィラーを配合することができる。
　上記樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、一般に使用されている溶剤、増量材、補強材、可塑剤、増粘剤、チクソトロピー付与剤、キレート化剤、染料、顔料、難燃剤及び界面活性剤等の添加剤を配合してもよい。
＜製造方法＞
　上記樹脂組成物は、公知の撹拌機や混合機により製造することができる。上記樹脂組成物は、１剤型又は２剤型としても使用できる。１剤型の製造方法としては、上記成分（Ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｄ）シランカップリング剤、及び（Ｅ）不飽和カルボン酸エステルを予め混合しておき、最後に成分（Ｃ）ヒドロシリル付加反応用触媒を添加することや、上記成分（Ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ヒドロシリル付加反応用触媒、（Ｄ）シランカップリング剤、及び（Ｅ）不飽和カルボン酸エステルを予め混合しておき、最後に成分（Ｂ）ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンを添加すること等が例示される。
＜粘度＞
　上記樹脂組成物の粘度は、常温で１ｍＰａ・ｓ以上４，０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲であること、特に１０ｍＰａ・ｓ以上２，０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲であることが、常温雰囲気で好適な充填性を得ることができるため、好ましい。
＜硬化条件＞
　上記樹脂組成物の硬化条件としては、１０℃以上１５０℃以下の温度範囲で１分以上６０分以下の範囲で硬化することが、充分な接着性及び封止性能が得られるため、好ましい。特に、生産性の観点から、１５℃以上１５０℃以下の温度範囲で硬化することが好ましい。
＜構造体＞
　上記構造体は、２枚以上の基材間の間隙に、上記樹脂組成物をアンダーフィル材として、注入及び充填し、封止することにより、成形される。このような構造体としては、半導体装置、電子部品、プリント配線板等が例示される。上記樹脂組成物によって半導体素子等の各種の電子部品等を封止できる。半導体装置等の上記構造体を製造する方法としては、従来から公知の一般的な製造方法を採用することができる。上記樹脂組成物は、電気・電子部品の組立工程の通常の雰囲気条件である常温下でのポットライフの長さのバランスに優れる。また、樹脂組成物は、マイクロオーダーの間隙に充分に浸透し接着性、耐久性に優れたアンダーフィル材としての特性を充分に満たす。そのため、得られる電子部品の小型化、軽量化、高機能化及び高品質化等を図ることができる。
　図１は、本発明の一実施形態において、上記樹脂組成物が適用される半導体装置の構成を説明するための概念図である。例えば、フリップチップ方式のＢＧＡ型の半導体装置用基板では、配線基板１の配線パターン面に複数個の半田バンプ３及び電極５を介して、フリップチップ方式のＢＧＡ型の半導体チップ２が配されている。上記配線基板１と半導体チップ２との間隙に、アンダーフィル材４を注入及び充填して封止する。この際、アンダーフィル材４の注入及び充填は常温で行い、且つ、硬化は１０℃以上１５０℃以下、１分以上６０分以下で行うことができる。
　以下に実施例をあげて本発明を更に詳細を説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。実施例及び比較例に記載の配合組成物中の各成分としては以下の化合物を選択した。特記しない限り、常温、相対湿度５０質量％で試験した。
　（ａ－１）白金化合物触媒を含有する１分子中に２個のビニル基を有するオルガノポリシロキサン（白金として６．３ｐｐｍ含有、オルガノポリシロキサンはメチル基を含む）
分子量：２３，０００　ビニル基含有率：０．７０ｍｏｌ％
　（ａ－２）白金化合物触媒を含有する１分子中に２個のビニル基を有するオルガノポリシロキサン（白金として８．０ｐｐｍ含有、オルガノポリシロキサンはメチル基を含む）
分子量：２８，０００　ビニル基含有率：０．５９ｍｏｌ％
　（ａ－３）白金化合物触媒を含有する１分子中に２個のビニル基を有するオルガノポリシロキサン（白金として７．０ｐｐｍ含有、オルガノポリシロキサンはメチル基を含む）
分子量：３４，０００　ビニル基含有率：０．５４ｍｏｌ％
　（ｂ－１）１分子中に２個以上のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン
分子量：２４，０００　ヒドロシリル基含有率：０．４５ｍｏｌ％
　（ｂ－２）１分子中に２個以上のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン
分子量：７００　ヒドロキシル基含有率：１０ｍｏｌ％
　（ｂ－３）１分子中に２個以上のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン
分子量：３３，０００　ヒドロシリル基含有率：０．５５ｍｏｌ％
　（ｄ－１）１分子内に３個のヒドロシリル基を有するシランカップリング剤（オルガノアルコキシシラン）
　（ｅ－１）α，β－不飽和カルボン酸ジエステル「和光純薬社製　マレイン酸ジメチル」
　（ｅ－２）α，β－不飽和カルボン酸ジエステル「和光純薬社製　マレイン酸ジエチル」
　（ｆ－１）酸化アルミニウム（最大粒子径：２０μｍ）「マイクロン社製　ＡＷ１５－２０」
　（ｆ－２）酸化アルミニウム（最大粒子径：１５μｍ）「マイクロン社製　ＡＸ３－１５」
　比較として市販のエポキシ系アンダーフィル材を用いた。
　各種物性は、下記の通り測定した。
〔最大粒子径〕
　レーザー回折粒度分布測定装置、ＳＡＬＤ－２２００「島津製作所社製」により測定した。
〔分子量〕
　分子量はＧＰＣ法により、標準ポリスチレンで検量線を作成することで、次の条件で測定した。
溶媒（移動相）：ＴＨＦ、
脱気装置：ＥＲＭＡ社製ＥＲＣ－３３１０、
ポンプ：日本分光社製ＰＵ－９８０，
流速１．０ｍｌ／ｍｉｎ、
オートサンプラ：東ソー社製ＡＳ－８０２０、
カラムオーブン：日立製作所製Ｌ－５０３０、
設定温度４０℃、
カラム構成：東ソー社製ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎＭＰ（×Ｌ）６．０ｍｍＩＤ×４．０ｃｍ　２本、及び東ソー社製ＴＳＫ－ＧＥＬＭＵＬＴＩＰＯＲＥ　ＨＸＬ－Ｍ　７．８ｍｍＩＤ×３０．０ｃｍ　２本、計４本、
検出器：ＲＩ　日立製作所製Ｌ－３３５０、
データ処理：ＳＩＣ４８０データステーション。
〔アルケニル基およびヒドロシリル基含有率〕
　１Ｈ－ＮＭＲにより、次の条件で測定し、アルケニル基およびヒドロシリル基含有率を計算した。
溶媒：重クロロホルム
装置：ＪＯＥＬ社製　ＥＣＰ－３００　ＮＭＲシステム
〔アルケニル基含有率〕
アルケニル基含有率（ｍｏｌ％）＝〔（アルケニル基の水素のピーク（５．５ｐｐｍ以上６．５ｐｐｍ以下付近）面積）÷（メチル基の水素のピーク（０ｐｐｍ付近）面積）〕×１００
〔ヒドロシリル基含有率〕
ヒドロシリル基含有率（ｍｏｌ％）＝〔（ヒドロシリル基の水素のピーク（５．５ｐｐｍ以上６．５ｐｐｍ以下付近））面積÷（メチル基の水素のピーク（０ｐｐｍ付近）面積）〕×１００
〔粘度〕
　Ｂ型粘度計を用いて、回転数２０ｒｐｍ、温度２５℃で測定した。
〔浸透性評価〕
〔含浸距離〕
　幅２５ｍｍ×長さ７５ｍｍ×１．２ｍｍ厚のスライドガラス２枚を貼り合わせ、試験体を作成した。貼り合わせる際、２枚のスライドガラスの間に、幅１０ｍｍ×長さ６０ｍｍ×Ｙμｍ厚の空間ができるよう、スペーサーを用いた。Ｙ＝２０μｍ厚、８０μｍ厚の２種類の試験体を作成した。２５±５℃の雰囲気で、樹脂組成物をシリンジにて空間の１辺に０．２ｍｌ塗布し、塗布３分後における樹脂組成物の含浸距離を測定した。
〔硬化性評価〕
〔貯蔵弾性率Ｅ’〕
　１５０℃雰囲気のオーブン中で６０分間加熱硬化させた形状：幅５ｍｍ×長さ７０ｍｍ×１ｍｍ厚の硬化物を作成し、動的粘弾性スペクトル（Ｓ．Ｉ．Ｉナノテクノロジー社製　ＤＭＳ２１０）により引張モード、周波数１Ｈｚの条件で貯蔵弾性率Ｅ’を測定した。
〔接着性評価〕
〔引張剪断接着強さ〕
　ＪＩＳ　Ｋ　６８５６に従い、ガラス試験片（幅２５ｍｍ×長さ２５ｍｍ×２ｍｍｔ厚）の片方に樹脂組成物を塗布した。その後、もう一枚のガラス試験片を重ね合わせて、接着厚みが２０μｍとなるように貼り合わせ、１５０℃雰囲気のオーブン中で６０分間加熱硬化させたものを試験体とした。尚、引張剪断接着強さ（単位：ＭＰａ）は、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下において、引張速度１０ｍｍ／分で測定した。
〔熱伝導性〕
〔熱伝導率〕
　１５０℃雰囲気のオーブン中で６０分間加熱硬化させた形状：幅１０ｍｍ×長さ１０ｍｍ×１ｍｍ厚の硬化物の熱伝導率を、キセノンレーザーフラッシュ熱拡散率測定装置（ＮＥＴＺＳＣＨ社製　ＬＦＡ４４７）により測定した。温度２５℃のときの熱伝導率を測定した。
〔常温ポットライフ評価〕
〔粘度上昇率〕
　樹脂組成物を充填した１００ｍｌポリ容器を２３±２℃の条件に静置し、２４ｈ後の粘度を測定した。
粘度上昇率（％）＝｛（２４ｈ後粘度－初期粘度）／（初期粘度）｝×１００
（実施例１～２１及び比較例１～３）
　表１～３に示す種類の原材料を表１～３に示す組成にて樹脂組成物を調製した。得られた樹脂組成物について、粘度、浸透性、硬化性、接着性、熱伝導性、常温でのポットライフの評価を行った。それらの結果を表１～３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
＜実験の考察＞
　表１～３から分かるように、本発明に係るシリコーン系樹脂組成物（実施例１～２１）は、従来のエポキシ系樹脂組成物（比較例１）及びシリコーン樹脂（比較例２～３）と比べて、６０分以内に硬化し、さらに常温静置２４ｈ後でも粘度上昇率が低く、電子・電気部品の組立加工に要求される常温でのポットライフを充分に満たしている。また、本発明に係るシリコーン系樹脂組成物は、常温でマイクロオーダーの間隙への浸透性に優れ、接着性も優れる傾向を有する。さらには、（Ｆ）熱伝導性フィラーを添加することにより（実施例９～１１）、熱伝導性に優れるアンダーフィル材料用の樹脂組成物が得られることが分かる。
　以上、本発明の実施例に基づいて説明した。この実施例はあくまで例示であり、種々の変形例が可能なこと、又そうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
　本発明は、常温で１００μｍ以下の基材間の間隙に浸透し、１０℃以上１５０℃以下の雰囲気で、１分以上６０分以下の短時間で硬化し、接着性を発揮できるアンダーフィル封止用シリコーン系樹脂組成物である。
　本発明によれば、２枚以上の基材の間隙への浸透性、充填性に優れ、短時間に硬化し、接着性、耐久性に優れたアンダーフィル材としての特性を充分に満たし、さらに電気・電子部品の組立工程の通常の雰囲気条件である常温下でのポットライフを満足するアンダーフィル材料として使用可能な樹脂組成物が得られる。
　本発明の樹脂組成物は、マイクロオーダーの間隙に充分に浸透する。
　本発明の樹脂組成物は、電子部品の信頼性の向上、生産性の向上等を図ることができる。
　本発明によれば、上記樹脂組成物を２枚以上の基材の間隙を封止するアンダーフィル材として用いて成形された構造体が提供される。このような構造体は、例えば、半導体パッケージ等の一部として用いた場合には、電子部品の小型化、軽量化、高機能化及び高品質化等を図ることができる。
　本発明の樹脂組成物は、半導体基板、産業用ロボット・パワーモジュール用基板、自動車用基板、電化製品・携帯電話・フラットパネルディスプレイ・テレビ・デジタルカメラ等電気・電子機器用基板等の封止用樹脂として、好適に用いることができる。
１　　　配線基板
２　　　半導体チップ
３　　　半田バンプ
４　　　アンダーフィル材料
５　　　電極

Claims (8)

  1. 　（Ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
    　（Ｂ）ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、
    　（Ｃ）ヒドロシリル付加反応用触媒、
    　（Ｄ）シランカップリング剤、
    　（Ｅ）不飽和ジカルボン酸エステル、
    を含むことを特徴とする樹脂組成物。
  2. 　（Ｂ）ケイ素原子結合水素を有するオルガノポリシロキサンが、
    　（Ｂ－１）分子量が５，０００以上５０，０００以下の範囲のオルガノポリシロキサンと、
    　（Ｂ－２）分子量が１００以上５，０００以下の範囲のオルガノポリシロキサンを含み、
    　（Ｂ－２）の割合が、（Ｂ－１）に対して、０．０１質量％以上２０質量％以下であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　（Ｆ）熱伝導性フィラーを含むことを特徴とする請求項１ないし２のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  4. 　前記樹脂組成物が、２３±２℃で１００μｍ以下の２枚以上の基材間の間隙に浸透することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  5. 　前記樹脂組成物が、１０℃以上１５０℃以下の温度で、１分以上６０分以下で硬化可能なことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  6. 　前記樹脂組成物の用途が、アンダーフィル材料用であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  7. 　前記樹脂組成物の粘度が、２３±２℃で１ｍＰａ・ｓ以上４，０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  8. 　請求項１ないし７のいずれか一項に記載の樹脂組成物を、２枚以上の基材の間隙を封止するアンダーフィル材として用いて成形されたことを特徴とする構造体。
PCT/JP2009/062893 2008-07-22 2009-07-16 樹脂組成物 WO2010010841A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009801286906A CN102105537B (zh) 2008-07-22 2009-07-16 树脂组合物
EP09800355.1A EP2305755B1 (en) 2008-07-22 2009-07-16 Resin composition
JP2010521687A JP5559688B2 (ja) 2008-07-22 2009-07-16 樹脂組成物
US13/055,099 US8278408B2 (en) 2008-07-22 2009-07-16 Resin composition
KR1020117003463A KR101263905B1 (ko) 2008-07-22 2009-07-16 수지조성물

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008188357 2008-07-22
JP2008-188357 2008-07-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010010841A1 true WO2010010841A1 (ja) 2010-01-28

Family

ID=41570306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/062893 WO2010010841A1 (ja) 2008-07-22 2009-07-16 樹脂組成物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8278408B2 (ja)
EP (1) EP2305755B1 (ja)
JP (1) JP5559688B2 (ja)
KR (1) KR101263905B1 (ja)
CN (1) CN102105537B (ja)
TW (1) TWI461486B (ja)
WO (1) WO2010010841A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012520375A (ja) * 2009-03-12 2012-09-06 ダウ コーニング コーポレーション 熱界面材料、並びに、その調製及び使用方法
WO2015056725A1 (ja) * 2013-10-17 2015-04-23 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物および光半導体装置
JP2017514944A (ja) * 2014-04-28 2017-06-08 ダウ コーニング コーポレーションＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 架橋組成物及びこれを含む化粧料組成物
US10336913B2 (en) 2013-08-28 2019-07-02 Dow Corning Toray Co., Ltd. Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120153342A1 (en) * 2010-06-08 2012-06-21 Takashi Nishimura Die-bonding material for optical semiconductor devices and optical semiconductor device using same
JPWO2013008842A1 (ja) * 2011-07-14 2015-02-23 積水化学工業株式会社 光半導体装置用封止剤及び光半導体装置
FR3029205B1 (fr) * 2014-11-27 2018-05-25 Institut Vedecom Encapsulation de composants electroniques dans des materiaux polymeres
CN107406677A (zh) * 2015-03-05 2017-11-28 道康宁东丽株式会社 可固化有机聚硅氧烷组合物、其用途以及由该组合物制备的层合体
US11416046B2 (en) * 2015-11-05 2022-08-16 Henkel Ag & Co. Kgaa Compositions having a matrix and encapsulated phase change materials dispersed therein, and electronic devices assembled therewith

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0415722B2 (ja) 1984-08-09 1992-03-18 Dairaito Kk
JP2691823B2 (ja) 1991-01-24 1997-12-17 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
JP2001081398A (ja) 1999-09-10 2001-03-27 Tokyo Paint Kk 回収・再利用が可能な防錆塗料組成物およびその回収方法
JP2003128920A (ja) * 2001-10-26 2003-05-08 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 硬化性液状シリコーン組成物および半導体装置
JP2003313440A (ja) 2002-02-20 2003-11-06 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 熱伝導性材料用硬化性組成物、および熱伝導性材料用硬化物
JP2003327833A (ja) 2002-05-07 2003-11-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 自己接着性オルガノポリシロキサン組成物
JP2004519544A (ja) 2001-01-03 2004-07-02 ヘンケル ロックタイト コーポレイション 低温高速硬化シリコーン組成物
JP2004292714A (ja) * 2003-03-28 2004-10-21 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード
JP2007002234A (ja) * 2005-05-27 2007-01-11 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性シリコーンゴム組成物及び半導体装置
JP3897303B2 (ja) 2003-01-06 2007-03-22 住友ベークライト株式会社 一液型エポキシ樹脂組成物
JP2007131750A (ja) 2005-11-11 2007-05-31 Shin Etsu Chem Co Ltd 付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化促進方法
JP2008045088A (ja) 2006-08-21 2008-02-28 Sekisui Chem Co Ltd 光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材及び光半導体装置
JP2008115302A (ja) * 2006-11-06 2008-05-22 Kaneka Corp シリコーン系重合体粒子を含有する光学材料用シリコーン系組成物

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4448815A (en) * 1983-01-17 1984-05-15 General Electric Company Multi-component solventless silicone release coating system
US4562096A (en) * 1984-12-24 1985-12-31 Dow Corning Corporation Heat-curable silicone compositions, use thereof and stabilizer therefor
JPS63251466A (ja) * 1987-04-06 1988-10-18 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性液状シリコ−ンゴム組成物
US5506289A (en) * 1993-07-23 1996-04-09 Gen Electric Liquid injection molding inhibitors for curable compositions
US5861448A (en) * 1997-01-31 1999-01-19 Dow Corning Corporation Organohydrogensiloxane resin crosslinker curable organosiloxane composition with improved hysteresis characteristics
US6376100B1 (en) * 1999-06-09 2002-04-23 Shin Etsu-Chemical Co., Ltd. Flip-chip type semiconductor device underfill material and flip-chip type semiconductor device
US20070241303A1 (en) * 1999-08-31 2007-10-18 General Electric Company Thermally conductive composition and method for preparing the same
JP2001181398A (ja) 1999-12-28 2001-07-03 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 含ケイ素重合体およびその製造方法
US7005475B2 (en) * 2003-06-10 2006-02-28 General Electric Company Curable silicone compositions having improved adhesion to polymeric films
US20050049350A1 (en) * 2003-08-25 2005-03-03 Sandeep Tonapi Thin bond-line silicone adhesive composition and method for preparing the same
US20050228097A1 (en) * 2004-03-30 2005-10-13 General Electric Company Thermally conductive compositions and methods of making thereof
US7588967B2 (en) * 2005-05-27 2009-09-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable silicone rubber composition and semiconductor device
KR100801104B1 (ko) 2005-10-01 2008-02-04 엘지전자 주식회사 이동통신단말기 및 입력방법, 입력상태 전환방법
US20070219312A1 (en) * 2006-03-17 2007-09-20 Jennifer Lynn David Silicone adhesive composition and method for preparing the same

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0415722B2 (ja) 1984-08-09 1992-03-18 Dairaito Kk
JP2691823B2 (ja) 1991-01-24 1997-12-17 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
JP2001081398A (ja) 1999-09-10 2001-03-27 Tokyo Paint Kk 回収・再利用が可能な防錆塗料組成物およびその回収方法
JP2004519544A (ja) 2001-01-03 2004-07-02 ヘンケル ロックタイト コーポレイション 低温高速硬化シリコーン組成物
JP2003128920A (ja) * 2001-10-26 2003-05-08 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 硬化性液状シリコーン組成物および半導体装置
JP2003313440A (ja) 2002-02-20 2003-11-06 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 熱伝導性材料用硬化性組成物、および熱伝導性材料用硬化物
JP2003327833A (ja) 2002-05-07 2003-11-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 自己接着性オルガノポリシロキサン組成物
JP3897303B2 (ja) 2003-01-06 2007-03-22 住友ベークライト株式会社 一液型エポキシ樹脂組成物
JP2004292714A (ja) * 2003-03-28 2004-10-21 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード
JP2007002234A (ja) * 2005-05-27 2007-01-11 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性シリコーンゴム組成物及び半導体装置
JP2007131750A (ja) 2005-11-11 2007-05-31 Shin Etsu Chem Co Ltd 付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化促進方法
JP2008045088A (ja) 2006-08-21 2008-02-28 Sekisui Chem Co Ltd 光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材及び光半導体装置
JP2008115302A (ja) * 2006-11-06 2008-05-22 Kaneka Corp シリコーン系重合体粒子を含有する光学材料用シリコーン系組成物

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2305755A4 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012520375A (ja) * 2009-03-12 2012-09-06 ダウ コーニング コーポレーション 熱界面材料、並びに、その調製及び使用方法
US10336913B2 (en) 2013-08-28 2019-07-02 Dow Corning Toray Co., Ltd. Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device
WO2015056725A1 (ja) * 2013-10-17 2015-04-23 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物および光半導体装置
JPWO2015056725A1 (ja) * 2013-10-17 2017-03-09 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物および光半導体装置
US9688869B2 (en) 2013-10-17 2017-06-27 Dow Corning Toray Co., Ltd. Curable silicone composition, and optical semiconductor device
JP2017514944A (ja) * 2014-04-28 2017-06-08 ダウ コーニング コーポレーションＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 架橋組成物及びこれを含む化粧料組成物
US10357445B2 (en) 2014-04-28 2019-07-23 Dow Silicones Corporation Cross-linked composition and cosmetic composition comprising the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN102105537B (zh) 2013-04-10
US20110172345A1 (en) 2011-07-14
TW201009021A (en) 2010-03-01
TWI461486B (zh) 2014-11-21
KR20110036936A (ko) 2011-04-12
KR101263905B1 (ko) 2013-05-13
JP5559688B2 (ja) 2014-07-23
US8278408B2 (en) 2012-10-02
EP2305755A4 (en) 2013-07-10
EP2305755B1 (en) 2014-11-26
EP2305755A1 (en) 2011-04-06
CN102105537A (zh) 2011-06-22
JPWO2010010841A1 (ja) 2012-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5559688B2 (ja) 樹脂組成物
JP4636275B2 (ja) シリコーン樹脂組成物で封止された半導体装置及び該半導体装置封止用シリコーン樹脂タブレット
KR101722089B1 (ko) 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 광반도체 장치
TWI383025B (zh) Hardened silicone compositions and electronic parts
KR101722123B1 (ko) 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 광반도체 장치
EP1874870B1 (en) Curable silicone composition and electronic components
US9403982B2 (en) Curable silicone composition and cured product thereof
EP2099867B1 (en) Curable silicone composition and electronic component
KR20090099059A (ko) 경화성 실리콘 조성물
JPH11181289A (ja) 硬化性シリコーン組成物および電子部品
EP3587498B1 (en) Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
KR100479857B1 (ko) 반도체 패키지용 실리콘 수지 조성물
JP4393817B2 (ja) 熱伝導性充填剤、熱伝導性シリコーンエラストマー組成物および半導体装置
JP2004292725A (ja) 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JPH09310024A (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP3674675B2 (ja) フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材
JP5660145B2 (ja) 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置
JP2005146104A (ja) 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2005294437A (ja) 半導体素子封止剤、半導体装置および半導体装置の実装方法
JP2007191514A (ja) 電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物
WO2023136188A1 (ja) スポットポッティング用チキソ性シリコーンゲル組成物及びその硬化物並びにフォトカプラ
WO2023136227A1 (ja) チキソ性シリコーンゲル組成物及びシリコーンゲル硬化物並びに電気・電子部品
CN115820223A (zh) 导热性硅酮组合物
JP2009185188A (ja) 流動性制御した半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200980128690.6

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09800355

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2010521687

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13055099

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2009800355

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20117003463

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A