WO2009133593A1 - プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a plasma display panel and a method for manufacturing a plasma display panel.
- a plasma display panel is formed by bonding two glass substrates (a front glass substrate and a back glass substrate) to each other, and generates a discharge in a space (discharge space) formed between the glass substrates.
- the cells corresponding to the pixels in the image are self-luminous, and are coated with phosphors that generate red, green, and blue visible light in response to ultraviolet rays generated by discharge.
- One pixel is composed of three cells that generate visible light of red, green, and blue.
- a three-electrode PDP displays an image by generating a sustain discharge between the X electrode and the Y electrode.
- a cell that generates a sustain discharge (a cell to be lit) is selected by, for example, selectively generating an address discharge between the Y electrode and the address electrode.
- an X electrode and a Y electrode are arranged on a front glass substrate, and an address electrode is arranged on a rear glass substrate. Further, the rear glass substrate is provided with partition walls for partitioning the discharge space. And a front glass substrate and a back glass substrate are bonded together through sealing materials, such as low melting glass (for example, refer patent document 1). JP-A-1-213937
- the rod-shaped low melting glass is each arrange
- An object of the present invention is to ensure the airtightness of the PDP and improve the reliability of the PDP.
- the plasma display panel has a first substrate and a second substrate facing each other through a discharge space, and a sealing material for bonding the first and second substrates together.
- the first substrate has a plurality of display electrodes extending in the first direction and a plurality of address electrodes extending in a second direction intersecting the first direction.
- the second substrate has a chamfered portion at the periphery of the surface facing the first substrate.
- the sealing material is provided in contact with the chamfered portions of the first substrate and the second substrate.
- the airtightness of the PDP can be secured and the reliability of the PDP can be improved.
- FIG. 1 shows an embodiment of the present invention.
- An arrow D1 in the figure indicates the first direction D1
- an arrow D2 indicates the second direction D2 orthogonal to the first direction D1 in a plane parallel to the image display surface 16.
- the shaded portion in the figure indicates a chamfered portion CF formed on the back substrate portion 14 (second substrate).
- the plasma display panel 10 (hereinafter also referred to as “PDP”) includes a front substrate portion 12 (first substrate) constituting the image display surface 16 and a rear substrate portion 14 (first substrate) facing the front substrate portion 12 through the discharge space DS. 2 substrates) and a sealing material SM formed of low melting point glass or the like.
- a discharge space DS is formed between the front substrate portion 12 and the rear substrate portion 14 (more specifically, a concave portion of the rear substrate portion 14).
- the rear substrate part 14 has a partition wall BR for partitioning the discharge space DS, an exhaust hole EH penetrating from the exhaust space ES to the outer surface of the rear substrate part 14 (the lower side in the figure), and a chamfered part CF.
- the barrier ribs BR extend in the second direction D2 intersecting the first direction D1, and are arranged in parallel to each other.
- the discharge space DS is formed between the adjacent barrier ribs BR.
- the discharge space DS and the exhaust space ES are formed by directly carving a glass substrate (glass substrate RS shown in FIG. 2 described later) by a sandblast method or the like.
- the upper surface PN1 (surface PN2 on the front substrate portion 12 side) of the partition wall BR is substantially the same as the surface PN2 (surface PN2 outside the exhaust space ES and parallel to the front substrate portion 12) of the outer peripheral portion OT of the rear substrate portion 14. They are formed at the same height.
- the chamfered portion CF is provided by chamfering the corner of the peripheral portion of the surface facing the front substrate portion 12.
- the chamfered portion CF may be provided by linearly chamfering the corners of the front substrate portion 12 (C chamfering), or may be provided by curving the corners of the front substrate portion 12 in a curved line ( R chamfer).
- the PDP 10 is bonded so that the front substrate portion 12 and the rear substrate portion 14 are in contact with each other using a sealing material SM provided in contact with the chamfered portion CF of the rear substrate portion 14 and the front substrate portion 12. , Xe or the like is sealed in the discharge space DS.
- the discharge gas is enclosed in the discharge space DS of the assembled PDP through the exhaust hole EH and the exhaust space ES.
- the frame-shaped sealing material SM joined to the chamfered portion CF of the back substrate portion 14 and the front substrate portion 12 can ensure the airtightness of the PDP 10 and improve the reliability of the PDP 10.
- FIG. 2 shows details of the main part of the PDP 10 shown in FIG.
- the meanings of the arrows in the figure are the same as those in FIG.
- the front substrate portion 12 is provided extending in the first direction D1 on the surface of the glass substrate FS that faces the glass substrate RS (the lower side in the figure), and a plurality of Xs arranged at intervals from each other.
- a bus electrode Xb and a Y bus electrode Yb are provided.
- the X bus electrode Xb is connected with an X transparent electrode Xt extending in the second direction D2 from the X bus electrode Xb to the Y bus electrode Yb.
- a Y transparent electrode Yt extending in the second direction D2 from the Y bus electrode Yb to the X bus electrode Xb is connected to the Y bus electrode Yb.
- the X bus electrode Xb and the Y bus electrode Yb are opaque electrodes formed of a metal material or the like, and the X transparent electrode Xt and the Y transparent electrode Yt are transparent that transmit visible light formed of an ITO film or the like.
- the X electrode XE (display electrode) is composed of the X bus electrode Xb and the X transparent electrode Xt
- the Y electrode YE (display electrode) is composed of the Y bus electrode Yb and the Y transparent electrode Yt. Paired. Then, a discharge is repeatedly generated between the X electrode XE and the Y electrode YE that are paired with each other.
- the transparent electrodes Xt and Yt may be disposed on the entire surface between the bus electrodes Xb and Yb to which the transparent electrodes Xt and Yt are connected and the glass substrate FS. Further, an electrode integral with the bus electrodes Xb and Yb may be formed in place of the transparent electrodes Xt and Yt by the same material (metal material or the like) as the bus electrodes Xb and Yb.
- the electrodes Xb, Xt, Yb, Yt are covered with the dielectric layer DL.
- the dielectric layer DL is an insulating film such as a silicon dioxide film formed by a CVD method.
- a plurality of address electrodes AE extending in a direction orthogonal to the bus electrodes Xb and Yb (second direction D2) are provided on the dielectric layer DL (lower side in the figure).
- the front substrate portion 12 has a plurality of electrodes XE and YE (display electrodes) extending in the first direction D1 and a plurality of address electrodes AE extending in the second direction D2.
- the address electrode AE and the dielectric layer DL are covered with a protective layer PL.
- the protective layer PL is formed of an MgO film having high secondary electron emission characteristics due to cation collision in order to easily generate discharge.
- the rear substrate portion 14 is formed in parallel with each other on the glass substrate RS (on the surface facing the glass substrate FS) and extends in a direction (second direction D2) perpendicular to the bus electrodes Xb and Yb ( Barrier rib) BR is included.
- the barrier ribs BR are formed integrally with the glass substrate RS.
- the barrier ribs BR may be formed by applying a paste-like barrier rib material, followed by drying, sandblasting, and baking processes, or may be formed by lamination by printing.
- the side wall of the cell is constituted by the partition wall BR. Further, visible light of red (R), green (G), and blue (B) is generated on the side surface of the partition wall BR and the glass substrate RS between the adjacent partition walls BR by being excited by ultraviolet rays. Phosphors PHr, PHg, and PHb are respectively applied.
- One pixel of the PDP 10 is composed of three cells that generate red, green, and blue light.
- one cell one color pixel
- the PDP 10 is configured by arranging cells in a matrix to display a color image and alternately arranging a plurality of types of cells that generate light of different colors.
- a display line is constituted by cells formed along the bus electrodes Xb and Yb. The PDP 10 is attached so that the front substrate portion 12 (more specifically, the protective layer PL) and the rear substrate portion 14 (more specifically, the partition wall BR) are in contact with each other as described with reference to FIG. It is matched.
- FIG. 3 shows a cross section along the first direction D1 of the PDP 10 shown in FIG.
- FIG. 2 shows a cross section at a position where the bus electrode Yb is disposed.
- the meanings of the arrows in the figure are the same as those in FIG.
- the outer peripheral portion OT of the back substrate portion 14 is a recess (between the surface PN2 (surface PN2 facing the front substrate portion 12) formed at substantially the same height as the upper surface PN1 of the partition wall BR and the partition BR ( And a chamfered portion CF provided on the front substrate portion 12 side from the bottom of the discharge space DS).
- the upper surface of the outer peripheral portion OT (the surface corresponding to the surface PN2 in the figure) is sealed in comparison with a configuration in which the upper surface is formed at the same height as the bottom of the recess formed between the partition walls BR.
- the amount of material SM used can be reduced.
- the chamfered portion CF has a non-contact portion NC on the inner peripheral side (center side of the front substrate portion 12) where the sealing material SM does not contact with the front substrate portion 12 and the rear substrate portion 14 bonded together.
- the seal material SM is joined outside the non-contact part NC. That is, the sealing material SM is provided at a distance from the surface PN2 of the back substrate part 14 (glass substrate RS).
- a seal is provided between the surface of the front substrate unit 12 on the rear substrate unit 14 side and the surface PN2 of the rear substrate unit 14. It is possible to prevent the material SM from entering.
- Part of the sealing material SM is disposed inside the protective layer PL and the dielectric layer DL of the front substrate portion 12, and the end of the bus electrode Yb (and the bus electrode Xb not shown) is connected to the sealing material SM. , Disposed outside the protective layer PL and the dielectric layer DL. Therefore, at least a part of the joint between the sealing material SM and the protective layer PL is located inside the step between the glass substrate FS and the dielectric layer DL and the step between the dielectric layer DL and the protective layer PL. That is, the sealing material SM along the first direction D1 is joined to the flat portion of the protective layer PL.
- the end of the bus electrode Yb (and the bus electrode Xb (not shown)) is located outside the sealing material SM, the protective layer PL, and the dielectric layer DL.
- a circuit for applying a voltage to YE (for example, drivers XDRV and YDRV shown in FIG. 7 described later) can be easily connected to the bus electrodes Xb and Yb.
- FIG. 4 shows a cross section along the second direction D2 of the PDP 10 shown in FIG.
- FIG. 4 shows a cross section at a position where the address electrode AE is disposed.
- the meanings of the arrows in the figure are the same as those in FIG.
- a part of the sealing material SM is disposed inside the protective layer PL and the dielectric layer DL of the front substrate portion 12.
- the end portions of the address electrodes AE are disposed outside the sealing material SM and the protective layer PL. Therefore, at least a part of the joint between the sealing material SM and the protective layer PL is located inside the step between the glass substrate FS and the dielectric layer DL and the step between the dielectric layer DL and the protective layer PL. That is, the sealing material SM along the second direction D2 is joined to the flat portion of the protective layer PL. Further, as described with reference to FIG. 3 described above, the sealing material SM along the first direction D1 is joined to the flat portion of the protective layer PL.
- the seal material SM formed in a frame shape is joined at the flat portion of the protective layer PL over the entire circumference. For this reason, in this embodiment, it can prevent that the clearance gap by the level
- a gap may be generated at the step, and air may gradually enter the PDP from the gap and the PDP may not operate. That is, when a gap due to a step or the like is generated at the joint portion of the sealing material SM, the airtightness of the PDP 10 is deteriorated and the reliability of the PDP 10 is lowered. In this embodiment, since it is possible to prevent a gap due to a step from occurring at the joint portion of the seal material SM, the airtightness of the PDP 10 can be ensured, and the reliability of the PDP 10 can be improved.
- a circuit for applying a voltage to the address electrode AE (for example, a driver ADRV shown in FIG. ) Can be easily connected to the address electrode AE.
- FIG. 5 shows an example of a manufacturing method of the PDP shown in FIG. 5 shows a cross section along the first direction D1 of the PDP 10 with the image display surface 16 on the lower side (upside down with respect to FIG. 3 described above).
- the meanings of the arrows in the figure are the same as those in FIG.
- the seal material SM is applied to the front substrate portion 12 at a position facing the chamfered portion CF of the back substrate portion 14 (FIG. 5A).
- the chamfered portion CF is provided on the peripheral portion of the surface of the rear substrate portion 14 that faces the front substrate portion 12 before the sealing material SM is applied to the front substrate portion 12.
- the front substrate portion 12 and the rear substrate portion 14 are overlapped so that the sealing material SM applied to the front substrate portion 12 and the chamfered portion CF of the rear substrate portion 14 are in contact with each other (FIG. 5B). .
- the front substrate portion 12 and the rear substrate portion 14 are bonded together by heating until the sealing material SM in contact with the front substrate portion 12 and the chamfered portion CF of the rear substrate portion 14 is softened.
- the amount of the seal material SM can be reduced, the shrinkage of the seal material SM when the seal material SM is baked can be reduced, and the front substrate portion 12 and the back substrate portion due to the shrinkage of the seal material SM. 14 deformation can be prevented.
- FIG. 6 shows an example of a plasma display device configured using the PDP 10 shown in FIG.
- a plasma display device (hereinafter also referred to as a PDP device) is disposed on a PDP 10 having a square plate shape, an optical filter 20 provided on the image display surface 16 side (light output side) of the PDP 10, and an image display surface 16 side of the PDP 10.
- the front housing 30, the rear housing 40 and the base chassis 50 disposed on the back surface 18 side of the PDP 10, the circuit unit 60 for driving the PDP 10, and the PDP 10 attached to the rear housing 40 side of the base chassis 50
- a double-sided adhesive sheet 70 for attaching to the base chassis 50 is provided. Since the circuit unit 60 includes a plurality of components, the circuit unit 60 is indicated by a dashed box in the figure.
- the optical filter 20 is affixed to a protective glass (not shown) attached to the opening 32 of the front housing 30.
- the optical filter 20 may have a function of shielding electromagnetic waves.
- the optical filter 20 may be directly attached to the image display surface 16 side of the PDP 10 instead of the protective glass.
- FIG. 7 shows an outline of a circuit unit 60 for driving the PDP 10.
- the circuit unit 60 includes an X driver XDRV, a Y driver YDRV, an address driver ADRV, a power supply unit PWR, and a control unit CNT.
- the drivers XDRV, YDRV, and ADRV operate as a drive unit that drives the PDP 10.
- the X driver XDRV applies a common pulse to the bus electrode Xb
- the Y driver YDRV selectively applies a pulse to the bus electrode Yb
- the address driver ADRV selectively applies an address pulse to the address electrode AE.
- the power supply unit PWR generates power supply voltages Vsc, Vs / 2, ⁇ Vs / 2, Vsa and the like to be supplied to the drivers YDRV, XDRV, and ADRV.
- the control unit CNT controls the operation of the drivers XDRV, YDRV, and ADRV.
- the control unit CNT selects a subfield to be used based on the image data R0-7, G0-7, and B0-7, and outputs control signals YCNT, XCNT, and ACNT to the drivers YDRV, XDRV, and ADRV.
- the subfield is a field obtained by dividing one field for displaying one screen of the PDP 10, and the number of sustain discharges is set for each subfield. Then, by selecting a subfield to be used for each cell constituting the pixel, a multi-gradation image is displayed.
- the sealing material SM for bonding the front substrate portion 12 and the rear substrate portion 14 is in contact with the chamfered portion CF provided on the peripheral portion of the rear substrate portion 14 and the front substrate portion 12. Is provided. That is, the seal material SM formed in a frame shape is joined to the flat portion and the chamfered portion CF of the protective layer PL over the entire circumference. As a result, in this embodiment, the airtightness of the PDP 10 can be secured and the reliability of the PDP 10 can be improved.
- one pixel includes three cells (red (R), green (G), and blue (B)) has been described.
- the present invention is not limited to such an embodiment.
- one pixel may be composed of four or more cells.
- one pixel may be composed of cells that generate colors other than red (R), green (G), and blue (B), and one pixel may be red (R), green (G), A cell that generates a color other than blue (B) may be included.
- the second direction D2 may intersect the first direction D1 in a substantially perpendicular direction (for example, 90 ° ⁇ 5 °). Also in this case, the same effect as the above-described embodiment can be obtained.
- the present invention can be applied to a plasma display panel and a plasma display panel manufacturing method.
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Abstract
プラズマディスプレイパネル(PDP)は、放電空間を介して互いに対向する第1基板および第2基板と、第1および第2基板を貼り合わせるためのシール材とを有している。第1基板は、第1方向に延在する複数の表示電極および第1方向と交差する第2方向に延在する複数のアドレス電極を有している。第2基板は、第1基板に対向する面の周縁部に面取り部を有している。例えば、シール材は、第1基板と第2基板の面取り部とに接して設けられる。この結果、PDPの気密性を確保でき、PDPの信頼性を向上できる。
Description
本発明は、プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
プラズマディスプレイパネル(PDP)は、2枚のガラス基板(前面ガラス基板および背面ガラス基板)を互いに貼り合わせて構成されており、ガラス基板の間に形成される空間(放電空間)に放電を発生させることで画像を表示する。画像における画素に対応するセルは、自発光型であり、放電により発生する紫外線を受けて赤、緑、青の可視光を発生する蛍光体が塗布されている。そして、1画素は、これらの赤、緑、青の可視光を発生する3つのセルにより構成されている。
例えば、3電極構造のPDPは、X電極およびY電極間でサステイン放電を発生させることで、画像を表示する。サステイン放電を発生させるセル(点灯させるセル)は、例えば、Y電極およびアドレス電極間で選択的にアドレス放電を発生させることにより、選択される。
一般的なPDPでは、X電極およびY電極は前面ガラス基板に配置され、アドレス電極は背面ガラス基板に配置されている。また、背面ガラス基板には、放電空間を仕切るための隔壁が設けられている。そして、前面ガラス基板と背面ガラス基板とは、低融点ガラス等のシール材を介して貼り合わせられる(例えば、特許文献1参照)。
特開平1-213937号公報
特許文献1のPDPでは、前面ガラス基板における背面ガラス基板と重なる2辺が面取りされ、背面ガラス基板における前面ガラス基板と重なる2辺が面取りされている。そして、この面取りされた部分(面取り面)に棒状の低融点ガラスをそれぞれ配置して、前面ガラス基板と背面ガラス基板とを貼り合わせている。したがって、前面ガラス基板と背面ガラス基板とが重なる領域の4隅では、互いに異なるガラス基板に低融点ガラスが配置されている。この低融点ガラスが互いに交差する4隅では、気密性が不十分になるおそれがある。この場合、気密性が不十分な4隅からPDP内に大気が徐々に入り込み、PDPが動作しなくなる。すなわち、PDPの信頼性が低下する。また、特許文献1のPDPでは、棒状の低融点ガラスを面取り面に接着剤を用いて取り付けるため、製造工程が煩雑になり、製造コストが増加する。
本発明の目的は、PDPの気密性を確保し、PDPの信頼性を向上させることである。
プラズマディスプレイパネルは、放電空間を介して互いに対向する第1基板および第2基板と、第1および第2基板を貼り合わせるためのシール材とを有している。第1基板は、第1方向に延在する複数の表示電極および第1方向と交差する第2方向に延在する複数のアドレス電極を有している。第2基板は、第1基板に対向する面の周縁部に面取り部を有している。例えば、シール材は、第1基板と第2基板の面取り部とに接して設けられる。
本発明では、PDPの気密性を確保でき、PDPの信頼性を向上できる。
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
図1は、本発明の一実施形態を示している。図中の矢印D1は、第1方向D1を示し、矢印D2は、第1方向D1に画像表示面16に平行な面内で直交する第2方向D2を示している。図の網掛け部分は、背面基板部14(第2基板)に形成される面取り部CFを示している。プラズマディスプレイパネル10(以下、PDPとも称する)は、画像表示面16を構成する前面基板部12(第1基板)と、放電空間DSを介して前面基板部12に対向する背面基板部14(第2基板)と、低融点ガラス等で形成されたシール材SMとを有している。前面基板部12と背面基板部14の間(より詳細には、背面基板部14の凹部)に放電空間DSが形成される。
背面基板部14は、放電空間DSを仕切るための隔壁BRと、排気空間ESから背面基板部14の外面(図の下側)まで貫通する排気孔EHと、面取り部CFとを有している。例えば、隔壁BRは、第1方向D1と交差する第2方向D2に延在し、互いに平行に配置されている。放電空間DSは、互いに隣接する隔壁BR間に形成される。例えば、放電空間DSおよび排気空間ESは、サンドブラスト法等により、ガラス基材(後述する図2に示すガラス基材RS)を直接彫り込んで形成される。この場合、隔壁BRの上面PN1(前面基板部12側の面PN2)は、背面基板部14の外周部OTの面PN2(排気空間ESより外側で前面基板部12に平行する面PN2)と略同一の高さに形成される。
なお、面取り部CFは、前面基板部12に対向する面の周縁部の角を面取りして設けられる。なお、面取り部CFは、前面基板部12の角を直線的に面取りして設けられてもよいし(C面取り)、前面基板部12の角を曲線的に面取りして設けられてもよい(R面取り)。そして、PDP10は、背面基板部14の面取り部CFと前面基板部12とに接して設けられるシール材SMを用いて、前面基板部12と背面基板部14とが互いに接するように貼り合わせ、Ne、Xe等の放電ガスを放電空間DSに封入することで構成される。例えば、放電ガスは、排気孔EHおよび排気空間ESを介して、組み立てられたPDPの放電空間DSに封入される。この実施形態では、背面基板部14の面取り部CFと前面基板部12とに接合された額縁状のシール材SMにより、PDP10の気密性を確保でき、PDP10の信頼性を向上できる。
図2は、図1に示したPDP10の要部の詳細を示している。図中の矢印の意味は、上述した図1と同じである。
前面基板部12は、ガラス基材FSのガラス基材RSに対向する面上(図では下側)に第1方向D1に延在して設けられ、互いに間隔を置いて配置された複数のXバス電極XbおよびYバス電極Ybを有している。また、Xバス電極Xbには、Xバス電極XbからYバス電極Ybに向けて第2方向D2に延在するX透明電極Xtが接続されている。Yバス電極Ybには、Yバス電極YbからXバス電極Xbに向けて第2方向D2に延在するY透明電極Ytが接続されている。
例えば、Xバス電極XbおよびYバス電極Ybは、金属材料等で形成された不透明な電極であり、X透明電極XtおよびY透明電極Ytは、ITO膜等で形成された可視光を透過する透明電極である。そして、X電極XE(表示電極)は、Xバス電極XbおよびX透明電極Xtにより構成され、Y電極YE(表示電極)は、Yバス電極YbおよびY透明電極Ytにより構成され、X電極XEと対をなしている。そして、互いに対をなすX電極XEおよびY電極YE間で繰り返して放電を発生させる。
なお、透明電極XtおよびYtは、それぞれが接続されるバス電極XbおよびYbとガラス基材FSとの間に全面に配置されてもよい。また、バス電極XbおよびYbと同じ材料(金属材料等)で、バス電極XbおよびYbと一体の電極が透明電極XtおよびYtの代わりに形成されてもよい。
電極Xb、Xt、Yb、Ytは、誘電体層DLに覆われている。例えば、誘電体層DLは、CVD法により形成された二酸化シリコン膜等の絶縁膜である。そして、誘電体層DL上(図では下側)には、バス電極Xb、Ybの直交方向(第2方向D2)に延在する複数のアドレス電極AEが設けられている。このように、前面基板部12は、第1方向D1に延在する複数の電極XE、YE(表示電極)および第2方向D2に延在する複数のアドレス電極AEを有している。
アドレス電極AEおよび誘電体層DLは、保護層PLに覆われている。例えば、保護層PLは、放電を容易に発生させるために、陽イオンの衝突による2次電子の放出特性の高いMgO膜で形成される。
背面基板部14は、ガラス基材RS上(ガラス基材FSに対向する面上)に互いに平行に形成され、バス電極Xb、Ybに直交する方向(第2方向D2)に延在する隔壁(バリアリブ)BRを有している。ガラス基材RSを削ることにより放電空間DSが形成された場合、隔壁BRは、ガラス基材RSと一体に形成される。これにより、例えば、隔壁BRを形成するための焼成工程を必要としないため、PDPの製造コストを低減できる。なお、隔壁BRは、ペースト状の隔壁材料を塗布し、乾燥、サンドブラスト、焼成工程を経て形成されてもよいし、印刷による積層で形成されてもよい。
隔壁BRにより、セルの側壁が構成される。さらに、隔壁BRの側面と、互いに隣接する隔壁BRの間のガラス基材RS上とには、紫外線により励起されて赤(R)、緑(G)、青(B)の可視光を発生する蛍光体PHr、PHg、PHbが、それぞれ塗布されている。
PDP10の1つの画素は、赤、緑および青の光を発生する3つのセルにより構成される。ここで、1つのセル(一色の画素)は、例えば、バス電極Xb、Ybと隔壁BRとで囲われる領域に形成される。このように、PDP10は、カラー画像を表示するためにセルをマトリックス状に配置し、かつ互いに異なる色の光を発生する複数種のセルを交互に配列して構成されている。特に図示していないが、バス電極Xb、Ybに沿って形成されたセルにより、表示ラインが構成される。なお、PDP10は、上述した図1で説明したように、前面基板部12(より詳細には、保護層PL)と背面基板部14(より詳細には、隔壁BR)とが互いに接するように貼り合わせられている。
図3は、図1に示したPDP10の第1方向D1に沿う断面を示している。なお、図2は、バス電極Ybが配置された位置の断面を示している。図中の矢印の意味は、上述した図1と同じである。
背面基板部14の外周部OTは、隔壁BRの上面PN1と略同一の高さに形成された面PN2(前面基板部12に対向する面PN2)と、隔壁BRの間に形成される凹部(放電空間DS)の底辺より前面基板部12側に設けられた面取り部CFとを有している。このため、この実施形態では、外周部OTの上面(図の面PN2に対応する面)が隔壁BRの間に形成される凹部の底辺と同一の高さに形成される構成に比べて、シール材SMの使用量を削減できる。
また、面取り部CFは、前面基板部12と背面基板部14とを貼り合わせた状態で、シール材SMが接触しない非接触部NCを内周側(前面基板部12の中心側)に有し、非接触部NCより外側でシール材SMと接合されている。すなわち、シール材SMは、背面基板部14(ガラス基材RS)の面PN2から間隔を空けて設けられている。これは、後述する図4に示す第2方向D2に沿う断面でも同じである。これにより、この実施形態では、前面基板部12と背面基板部14とを貼り合わせたときに、前面基板部12の背面基板部14側の面と背面基板部14の面PN2との間にシール材SMが進入することを防止できる。
したがって、この実施形態では、隔壁BRの上面PN1とガラス基材RSの外周部の面PN2とが略同一の高さに形成される場合でも、隔壁BRと前面基板部12との間に、シール材SMによる隙間が発生することを防止できる。隔壁BRと前面基板部12との間の隙間を無くすことができるため、この実施形態では、着目するセルの放電が、隔壁BRを挟んで互いに隣接するセルに広がることを防止できる。この結果、隔壁BRを挟んで互いに隣接するセルでの誤放電を防止できる。
なお、シール材SMの一部は、前面基板部12の保護層PLおよび誘電体層DLの内側に配置され、バス電極Ybの端部(および図示していないバス電極Xb)は、シール材SM、保護層PLおよび誘電体層DLの外側に配置されている。したがって、シール材SMと保護層PLとの接合部の少なくとも一部は、ガラス基材FSと誘電体層DLとの段差、および誘電体層DLと保護層PLとの段差の内側に位置する。すなわち、第1方向D1に沿うシール材SMは、保護層PLの平坦部に接合される。
また、この実施形態では、バス電極Ybの端部(および図示していないバス電極Xb)の端部がシール材SM、保護層PLおよび誘電体層DLの外側に位置しているため、電極XE、YEに電圧を印加する回路(例えば、後述する図7に示すドライバXDRV、YDRV)をバス電極Xb、Ybに簡易に接続できる。
図4は、図1に示したPDP10の第2方向D2に沿う断面を示している。なお、図4は、アドレス電極AEが配置された位置の断面を示している。図中の矢印の意味は、上述した図1と同じである。
シール材SMの一部は、前面基板部12の保護層PLおよび誘電体層DLの内側に配置されている。そして、アドレス電極AEの端部は、シール材SMおよび保護層PLの外側に配置されている。したがって、シール材SMと保護層PLとの接合部の少なくとも一部は、ガラス基材FSと誘電体層DLとの段差、および誘電体層DLと保護層PLとの段差の内側に位置する。すなわち、第2方向D2に沿うシール材SMは、保護層PLの平坦部に接合される。また、上述した図3で説明したように、第1方向D1に沿うシール材SMは、保護層PLの平坦部に接合される。したがって、額縁状に形成されたシール材SMは、全周にわたり、保護層PLの平坦部で接合される。このため、この実施形態では、シール材SMの接合部分に段差による隙間が発生することを防止できる。
例えば、シール材SMの接合部分に段差が生じると、段差の所に隙間が発生するおそれがあり、その隙間からPDP内に大気が徐々に入り込み、PDPが動作しなくなるおそれがある。すなわち、シール材SMの接合部分に段差等による隙間が発生すると、PDP10の気密性が劣化し、PDP10の信頼性が低下する。この実施形態では、シール材SMの接合部分に段差による隙間が発生することを防止できるため、PDP10の気密性を確保でき、PDP10の信頼性を向上できる。
また、この実施形態では、アドレス電極AEの端部がシール材SMおよび保護層PLの外側に位置しているため、アドレス電極AEに電圧を印加する回路(例えば、後述する図7に示すドライバADRV)をアドレス電極AEに簡易に接続できる。
図5は、図1に示したPDPの製造方法の一例を示している。なお、図5は、PDP10の第1方向D1に沿う断面を、画像表示面16を下側(上述した図3と上下逆)にして示している。図中の矢印の意味は、上述した図1と同じである。
まず、前面基板部12における背面基板部14の面取り部CFに対向する位置に、シール材SMが塗布される(図5(a))。例えば、面取り部CFは、シール材SMが前面基板部12に塗布される前に、背面基板部14の前面基板部12に対向する面の周縁部に設けられる。なお、面取り部CFが予め設けられたガラス基材RSを用いてもよい。
次に、前面基板部12に塗布されたシール材SMと背面基板部14の面取り部CFとが接するように、前面基板部12と背面基板部14とが重ね合わせられる(図5(b))。そして、例えば、前面基板部12と背面基板部14の面取り部CFとに接するシール材SMが軟化するまで加熱されることにより、前面基板部12と背面基板部14とが貼り合わせられる。上述したように、この実施形態では、シール材SMの量を少なくできるため、シール材SMの焼成時のシール材SMの収縮を低減でき、シール材SMの収縮による前面基板部12および背面基板部14の変形を防止できる。
図6は、図1に示したPDP10を用いて構成されたプラズマディスプレイ装置の一例を示している。プラズマディスプレイ装置(以下、PDP装置とも称する)は、四角板形状を有するPDP10、PDP10の画像表示面16側(光の出力側)に設けられる光学フィルタ20、PDP10の画像表示面16側に配置された前筐体30、PDP10の背面18側に配置された後筐体40およびベースシャーシ50、ベースシャーシ50の後筐体40側に取り付けられ、PDP10を駆動するための回路部60、およびPDP10をベースシャーシ50に貼り付けるための両面接着シート70を有している。回路部60は、複数の部品で構成されるため、図では、破線の箱で示している。光学フィルタ20は、前筐体30の開口部32に取り付けられる保護ガラス(図示せず)に貼付される。なお、光学フィルタ20は、電磁波を遮蔽する機能を有してもよい。また、光学フィルタ20は、保護ガラスではなく、PDP10の画像表示面16側に直接貼付されてもよい。
図7は、PDP10を駆動するための回路部60の概要を示している。回路部60は、XドライバXDRV、YドライバYDRV、アドレスドライバADRV、電源部PWRおよび制御部CNTを有している。ドライバXDRV、YDRV、ADRVは、PDP10を駆動する駆動部として動作する。例えば、XドライバXDRVは、バス電極Xbに共通のパルスを印加し、YドライバYDRVは、バス電極Ybに選択的にパルスを印加し、アドレスドライバADRVは、アドレス電極AEに選択的にアドレスパルスを印加する。電源部PWRは、ドライバYDRV、XDRV、ADRVに供給する電源電圧Vsc、Vs/2、-Vs/2、Vsa等を生成する。
制御部CNTは、ドライバXDRV、YDRV、ADRVの動作を制御する。例えば、制御部CNTは、画像データR0-7、G0-7、B0-7に基づいて使用するサブフィールドを選択し、ドライバYDRV、XDRV、ADRVに制御信号YCNT、XCNT、ACNTを出力する。ここで、サブフィールドは、PDP10の1画面を表示するための1フィールドが分割されたフィールドであり、サブフィールド毎にサステイン放電の回数が設定されている。そして、画素を構成するセル毎に、使用するサブフィールドを選択することにより、多階調の画像が表示される。
以上、この実施形態では、前面基板部12と背面基板部14とを貼り合わせるためのシール材SMは、背面基板部14の周縁部に設けられた面取り部CFと、前面基板部12とに接して設けられている。すなわち、額縁状に形成されたシール材SMは、全周にわたり、保護層PLの平坦部と面取り部CFとに接合される。この結果、この実施形態では、PDP10の気密性を確保でき、PDP10の信頼性を向上できる。
なお、上述した実施形態では、1つの画素が、3つのセル(赤(R)、緑(G)、青(B))により構成される例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、1つの画素を4つ以上のセルにより構成してもよい。あるいは、1つの画素が、赤(R)、緑(G)、青(B)以外の色を発生するセルにより構成されてもよく、1つの画素が、赤(R)、緑(G)、青(B)以外の色を発生するセルを含んでもよい。
上述した実施形態では、第2方向D2が、第1方向D1に直交する例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、第2方向D2は、第1方向D1と、ほぼ直角方向(例えば、90度±5度)に交差してもよい。この場合にも、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
以上、本発明について詳細に説明してきたが、上記の実施形態およびその変形例は発明の一例に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではない。本発明を逸脱しない範囲で変形可能であることは明らかである。
本発明は、プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法に適用できる。
Claims (5)
- 第1方向に延在する複数の表示電極および前記第1方向と交差する第2方向に延在する複数のアドレス電極が設けられた第1基板と、
放電空間を介して前記第1基板に対向して配置され、前記第1基板に対向する面の周縁部に面取り部を有する第2基板と、
前記第1基板と前記面取り部とに接して設けられ、前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせるためのシール材とを備えていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。 - 請求項1記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記面取り部は、前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせた状態で、前記シール材が接触しない非接触部を内周側に有し、前記非接触部より外側で前記シール材と接合されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。 - 第1方向に延在する複数の表示電極および前記第1方向と交差する第2方向に延在する複数のアドレス電極が設けられた第1基板と、放電空間を介して前記第1基板に対向する第2基板とを備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記第1基板における前記第2基板の面取り部に対向する位置に、シール材を塗布し、前記面取り部は、前記第2基板の前記第1基板に対向する面の周縁部に設けられ、
前記第1基板に塗布された前記シール材と前記第2基板の前記面取り部とが接するように、前記第1および前記第2基板を重ね合わせることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 - 請求項3記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記第1基板と前記第2基板の前記面取り部とに接する前記シール材を加熱することにより、前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 - 請求項3記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記面取り部は、前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせた状態で、前記シール材が接触しない非接触部を内周側に有し、前記非接触部より外側で前記シール材と接合されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
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2008
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