WO2008041449A1

WO2008041449A1 - End face grinding apparatus, and method of grinding end face, for glass substrate

Info

Publication number: WO2008041449A1
Application number: PCT/JP2007/067491
Authority: WO
Inventors: Naoki Nishimura; Jyuugou Tanaka
Original assignee: Nippon Electric Glass Co., Ltd.
Priority date: 2006-10-04
Filing date: 2007-09-07
Publication date: 2008-04-10
Also published as: JP2008087135A; TWI473684B; CN101500749B; CN101500749A; KR20090075629A; TW200817134A

Abstract

End face grinding apparatus (1) for glass substrate including grindstone (4) for grinding an end face of glass substrate (3) by making relative movement to the glass substrate (3) and including grinding fluid supply means (6) for feeding grinding fluid (7) to an area surrounding a grind location of the glass substrate (3), wherein there is disposed water spouting means (8) for forming water curtain (9) adapted to block the flow along the surface of the glass substrate (3) of any cut dust contained in the grinding fluid (7) scattered in the grinding of the end face of the glass substrate (3) by the grindstone (4).

Description

明細書 Specification

ガラス基板の端面研削装置およびその端面研削方法 Glass substrate end surface grinding apparatus and end surface grinding method thereof

技術分野 Technical field

[0001] 本発明は、ガラス基板の端面研削装置およびその端面研削方法に関し、詳しくは、ガラス基板の研削部に研削液を供給しながら、ガラス基板の端面を研削する技術の改良に関する。 TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a glass substrate end surface grinding apparatus and an end surface grinding method thereof, and more particularly to improvement of a technique for grinding an end surface of a glass substrate while supplying a grinding liquid to a grinding part of the glass substrate.

背景技術 Background art

[0002] 周知のように、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、エレクト口ルミネッセンスデイスプレイ、フィールドェミッションディスプレイなどの各種画像表示機器用のガラス基板の製作に際しては、複数枚のガラス基板力枚の素板ガラスから作り出される手法が採用されるに至っている。そして、これに伴ってガラスメーカー等で製造される素板ガラスは、大型化が推進されているのが現状である。 As is well known, when manufacturing a glass substrate for various image display devices such as a liquid crystal display, a plasma display, an electo-luminescence display, and a field emission display, a plurality of glass substrates are used. The method created from this has been adopted. Along with this, the size of the base glass manufactured by glass manufacturers and the like is currently being promoted.

[0003] これらの素板ガラスは、製造工程の終盤にお!/、て、ガラス基板を矩形状で且つ所定の大きさに切断した後、その切断端面を研削する処理などを行うことにより、最終製品として得られる。 [0003] These glass sheets are obtained by cutting the glass substrate into a rectangular shape with a predetermined size at the end of the manufacturing process, and then grinding the cut end surface. Obtained as a final product.

[0004] この種のガラス基板の端面を研削する手法としては、ガラス基板の端面に回転砥石を接触させた状態で、かかる回転砥石をガラス基板に対して相対移動させることで行われるのが通例である。このとき、ガラス基板の研削部の過熱を防止したり、摩擦を低減するために、ガラス基板の研削部周辺には、研削液が供給されるのが通例とされている。し力、しながら、ガラス基板の研削部の周辺に供給された研削液は、研削液の供給方向や、回転砥石の回転方向等に起因してガラス基板の表面にも飛散し、この飛散した研削液に含まれている切粉がガラス基板の表面に付着してガラス基板の表面が汚染されるという事態が生じ得る。そこで、この種のガラス基板の端面研削装置にお!/、ては、以下に示すような種々の対策が講じられて!/、るのが実情である。 [0004] As a technique for grinding the end surface of this type of glass substrate, it is usually performed by moving the rotating grindstone relative to the glass substrate in a state where the rotating grindstone is in contact with the end surface of the glass substrate. It is. At this time, in order to prevent overheating of the grinding portion of the glass substrate or reduce friction, it is customary that a grinding liquid is supplied around the grinding portion of the glass substrate. However, the grinding fluid supplied to the periphery of the grinding part of the glass substrate was also scattered on the surface of the glass substrate due to the supply direction of the grinding fluid and the rotation direction of the rotating grindstone. There may be a situation in which the chips contained in the grinding liquid adhere to the surface of the glass substrate and the surface of the glass substrate is contaminated. Therefore, this kind of glass substrate end face grinding apparatus is actually under various measures as shown below!

[0005] 例えば、下記の特許文献 1には、ガラス基板の表面に、下方が開口したカバー（防塵カバー）を覆レ、被せてその開放側端部を密着させると共に、このカバーをガラス基板の表面に真空吸着し、この状態でガラス基板の端面を研削する手法が開示されている。また、同文献には、別の構成として、ガラス基板の表面から離間した状態でガラス基板の表面を覆うようにカバー（シールドパン)を配設し、カバー内部に供給した水をカバーとガラス基板の隙間から外側に流出させる手法が開示されている。また、下記の特許文献 2にも、同様の構成が開示されており、カバー（フード）とガラス基板の隙間から流出した水を、ガラス基板の端面に向かって流すことで、この流出した水を研削液として利用する手法が提案されている。 [0005] For example, in Patent Document 1 below, a glass substrate surface is covered with a cover (dust-proof cover) that is open at the bottom, and the open-side end is closely attached to the glass substrate. A method of vacuum-adsorbing on the surface of the plate and grinding the end face of the glass substrate in this state is disclosed. Yes. Further, in this document, as another configuration, a cover (shield pan) is disposed so as to cover the surface of the glass substrate in a state of being separated from the surface of the glass substrate, and the water supplied to the inside of the cover is supplied with the cover and the glass. A technique of flowing out from the gap between the substrates is disclosed. Patent Document 2 below also discloses a similar configuration. By flowing water that flows out from the gap between the cover (hood) and the glass substrate toward the end surface of the glass substrate, A method of using as a grinding fluid has been proposed.

[0006] しかしながら、上記の特許文献 1や特許文献 2に開示される手法では、ガラス基板の表面に切粉が付着するのを防止するためにカバーを配設する必要があることから、カバーを配設するスペースの確保や、カバーを保持する機構等が別途必要となることから、装置の不当な大型化や複雑化を招くと共に、これに伴う装置コストの高騰をも招くことになる。しかも、近年、液晶ディスプレイ用のガラス基板に代表されるように、各種ガラス基板には、大型化が推進されていることからも、ガラス基板の表面を覆うカバーをより大型化することが必要となり、上記の問題はより顕著なものとなって現れる。したがって、かかる手法は、実用的な対策とは成り得ない。 [0006] However, in the methods disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2 described above, since it is necessary to dispose a cover to prevent chips from adhering to the surface of the glass substrate, Since securing a space for installation and a mechanism for holding the cover are separately required, the apparatus is unduly enlarged and complicated, and the apparatus cost is increased accordingly. In addition, as represented by glass substrates for liquid crystal displays in recent years, various glass substrates have been promoted to increase in size, and therefore, it is necessary to increase the size of the cover that covers the surface of the glass substrate. The above problem becomes more prominent. Therefore, this method cannot be a practical measure.

[0007] そこで、上記のようなカバーを用いることなぐ切粉によるガラス基板の表面の汚染を防止する対策が提案されてレ、る。 [0007] Therefore, measures have been proposed to prevent contamination of the surface of the glass substrate by chips without using the cover as described above.

[0008] 例えば、下記の特許文献 3には、ガラス基板の端面の研削が実行されるガラス基板の研削部よりもガラス基板の搬送方向下流側に、ガラス基板の表面に沿ってガラス基板の内側から外側に向かって流れる水流を生成する水ノズルと、同方向に流れる空気流を生成する空気ノズルとを搬送方向に間隔を空けて配設することにより、ガラス基板の端部に付着した切粉を水流で洗浄した後、その洗浄水を空気流でガラス基板外側に排出する方法が開示されている。また、別途空気ノズルを配設し、ガラス基板の表面に沿ってガラス基板の内側から研削部に向かって流れる空気流を生成する手法も開示されている。 [0008] For example, in Patent Document 3 below, the glass substrate is disposed along the surface of the glass substrate on the downstream side of the glass substrate grinding direction in which the end surface of the glass substrate is ground. A water nozzle that generates a water flow that flows from the inside to the outside and an air nozzle that generates an air current that flows in the same direction are arranged at intervals in the transport direction, thereby cutting off the edge adhering to the edge of the glass substrate. A method is disclosed in which after washing powder with a water stream, the washing water is discharged outside the glass substrate with an air stream. Also disclosed is a method of separately providing an air nozzle and generating an air flow that flows from the inside of the glass substrate toward the grinding portion along the surface of the glass substrate.

[0009] なお、下記の特許文献 4は、ガラス基板の切削装置に関するものである力 S、ガラス基板の切削が実行される切削部から離れた位置に形成されたウォーターカーテンによって、ガラス基板の表面に沿ってガラス基板の端部側（切削部側）に流れる水流を形成し、この水流によってガラス基板の表面に略直交するように噴出された切削水をガラス基板の端部外方へ排出することで、切削水に含まれる切粉のガラス基板の表面への付着を防止することが開示されてレ、る。 [0009] It should be noted that Patent Document 4 below relates to a glass substrate by a force S, which is related to a glass substrate cutting device, and a water curtain formed at a position away from a cutting portion where the glass substrate is cut. A water flow is formed along the surface toward the end side (cutting portion side) of the glass substrate, and the cutting water ejected so as to be substantially orthogonal to the surface of the glass substrate by this water flow It is disclosed that the chip contained in the cutting water is prevented from adhering to the surface of the glass substrate by discharging it to the outside of the end of the glass substrate.

特許文献 1 :特開平 10— 6195号公報 Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 10-6195

特許文献 2：特開平 10— 58293号公報 Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 10-58293

特許文献 3 :特開 2006— 26766号公報 Patent Document 3: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-26766

特許文献 4 :特開平 11 267940号公報 Patent Document 4: JP-A-11 267940

発明の開示 Disclosure of the invention

発明が解決しょうとする課題 Problems to be solved by the invention

[0010] ところで、回転砥石等の研削手段によってガラス基板の端面を研削する際に、飛散する研削液に含まれる切粉は、ガラス基板の表面に沿うように高速で飛散することが多ぐこのような場合には、切粉がガラス基板の表面に勢いよく接触して、ガラス基板の表面に微小な傷が多数生じ得る。そして、ガラス基板の表面に付着した切粉自体は、事後的にガラス基板を洗浄することにより除去することは可能である力切粉によつてガラス基板の表面に傷が生じた場合には、その傷を取り除くことは実質的には不可能となる。特に、液晶ディスプレイ用のガラス基板に代表されるように、表面に高い平滑度が要求されるガラス基板にぉレ、ては、このような傷は致命的な欠陥となりやすぐ製品価値の低下を招くのみならず、ひいては不良品として取り扱われるという事態をも招くことになる。 [0010] By the way, when grinding the end face of the glass substrate by a grinding means such as a rotating grindstone, the chips contained in the scattered grinding liquid are often scattered at high speed along the surface of the glass substrate. In such a case, the chips may come into contact with the surface of the glass substrate vigorously, and a lot of minute scratches may be generated on the surface of the glass substrate. Then, the chip itself adhering to the surface of the glass substrate can be removed by cleaning the glass substrate afterwards. If the surface of the glass substrate is damaged by the power chip, It is virtually impossible to remove the wound. In particular, as represented by glass substrates for liquid crystal displays, such scratches tend to be fatal defects that can cause a decline in product value. Not only will it be invited, it will eventually be handled as a defective product.

[0011] したがって、ガラス基板の端面を研削する場合には、切粉によってガラス基板の表面に傷が生じるという事態を如何にして抑制するかという事が重要となる力 S、このような観点から何ら対策が講じられていないのが実情である。すなわち、上記の特許文献 3、 4のいずれもが、切粉によるガラス基板の表面の汚染を防止することを目的とするものであって、力、かる切粉によってガラス基板の表面に傷が生じるという事態については何ら考慮されていない。詳述すると、上記の特許文献 3に開示の手法は、ガラス基板の研削部よりもガラス基板の搬送方向下流側に、ガラス基板の表面に沿うように形成された水流と空気流とによって、ガラス基板の表面に付着した切粉をガラス基板の端部外方へ排出するようにしていることから、ガラス基板の研削部から飛散する研削液に含まれる切粉が、ガラス基板の表面に沿う方向に勢いよく流れながらガラス基板の表面に付着した場合には、付着した切粉が水流と空気流によって排出される段階では既にガラス基板の表面に傷が生じているおそれがある。また、同文献に開示されているように、ガラス基板の研削部に向かって別途空気流を形成したとしても、研削液に含まれる切粉のガラス基板に沿う流れを的確に遮断することは困難であり、依然として切粉によってガラス基板の表面に傷が生じるおそれがある。 [0011] Therefore, when grinding the end surface of the glass substrate, the force S, which is important to suppress the situation that the surface of the glass substrate is damaged by chips, such a viewpoint The fact is that no measures have been taken. That is, both Patent Documents 3 and 4 described above are intended to prevent contamination of the surface of the glass substrate by chips, and the surface of the glass substrate is damaged by force and swarf. No consideration is given to the situation in which this occurs. More specifically, the technique disclosed in Patent Document 3 described above is based on the water flow and the air flow formed along the surface of the glass substrate on the downstream side in the conveyance direction of the glass substrate from the grinding portion of the glass substrate. Since the chips adhering to the surface of the glass substrate are discharged to the outside of the edge of the glass substrate, the chips contained in the grinding fluid scattered from the grinding part of the glass substrate are applied to the surface of the glass substrate. Glass flowing vigorously along the direction If it adheres to the surface of the substrate, the surface of the glass substrate may already be damaged when the attached chips are discharged by the water flow and air flow. In addition, as disclosed in the same document, even if an air flow is separately formed toward the grinding portion of the glass substrate, it is possible to accurately block the flow of chips contained in the grinding fluid along the glass substrate. It is difficult, and the surface of the glass substrate may still be damaged by the chips.

[0012] 他方、上記の特許文献 4に開示の手法であっては、ガラス基板の表面に対して略直交するように噴出された切削水に対して、ウォーターカーテンによって形成されたガラス基板の表面に沿う水流を接触させていることから、切削水がガラス基板の表面に沿う方向に加速されながら流されるおそれがある。そして、このような事態が生じた場合には、切削水に含まれる切粉が、ガラス基板の表面に擦れながら勢いよく接触し、ガラス基板の表面に傷が生じるおそれがある。 [0012] On the other hand, in the technique disclosed in Patent Document 4 above, the surface of the glass substrate formed by a water curtain against cutting water ejected so as to be substantially orthogonal to the surface of the glass substrate. Therefore, the cutting water may flow while being accelerated in the direction along the surface of the glass substrate. When such a situation occurs, the chips contained in the cutting water may come into contact with the surface of the glass substrate while being rubbed, and the surface of the glass substrate may be damaged.

[0013] 本発明は、研削時に、飛散する研削液に含まれる切粉によって、ガラス基板の表面に傷が生じるという事態を確実に抑制することを技術的課題とする。 [0013] A technical problem of the present invention is to reliably suppress a situation in which scratches occur on the surface of a glass substrate due to chips contained in the scattered grinding fluid during grinding.

課題を解決するための手段 Means for solving the problem

[0014] 上記課題を解決するために創案された本発明に係る第 1の装置は、ガラス基板に対して相対移動しながらガラス基板の端面を研削する研削手段と、ガラス基板の研削部周辺に研削液を供給する研削液供給手段とを備えたガラス基板の端面研削装置において、前記研削手段によってガラス基板の端面を研削するに際して、飛散する研削液に含まれる切粉のガラス基板の表面に沿う流れを遮断するように、水を噴出する水噴出手段を備えていることに特徴づけられる。 [0014] A first apparatus according to the present invention, which has been created to solve the above problems, includes a grinding means for grinding an end surface of a glass substrate while moving relative to the glass substrate, and a periphery of a polishing portion of the glass substrate. In a glass substrate end surface grinding apparatus provided with a grinding liquid supply means for supplying a grinding liquid to the glass substrate, when the end face of the glass substrate is ground by the grinding means, the glass substrate of chips contained in the scattered grinding liquid is used. It is characterized by having water jetting means for jetting water so as to block the flow along the surface.

[0015] このような装置によれば、研削時に飛散する研削液に含まれる切粉は、水噴出手段から噴出された水によって、ガラス基板の表面に沿う流れが遮断される。すなわち、切粉のガラス基板の表面に沿う移動速度は、水噴射手段から噴出された水と接触した後、低下することになる。したがって、仮に、研削液に含まれる切粉力ガラス基板の表面に到達したとしても、その切粉が勢いよくガラス基板の表面に接触することがなくなるので、ガラス基板の表面に傷が生じるという事態を確実に抑制することが可能となる。また、飛散する切粉を含んだ研削液は、水噴出手段から噴出した水と接触することで希釈化され、その結果として切粉とガラス基板の表面との間に液体が十分介在することになるので、切粉がガラス基板の表面と接触する確率自体を低減することも可能となる。 [0015] According to such an apparatus, the flow along the surface of the glass substrate of the chips contained in the grinding fluid scattered during grinding is blocked by the water ejected from the water ejection means. That is, the moving speed of the chips along the surface of the glass substrate decreases after coming into contact with the water ejected from the water ejecting means. Therefore, even if the chip force contained in the grinding fluid reaches the surface of the glass substrate, the chip does not come into contact with the surface of the glass substrate vigorously, so that the surface of the glass substrate is damaged. It becomes possible to suppress the situation with certainty. In addition, the grinding fluid containing scattered chips is diluted by contact with the water ejected from the water ejection means, and as a result, there is sufficient liquid between the chips and the surface of the glass substrate. Since it is interposed, it is possible to reduce the probability that the chips come into contact with the surface of the glass substrate.

[0016] また、上記の課題を解決するために創案された本発明に係る第 2の装置は、ガラス基板に対して相対移動しながらガラス基板の端面を研削する研削手段と、ガラス基板の研削部周辺に研削液を供給する研削液供給手段とを備えたガラス基板の端面研削装置において、前記研削手段によってガラス基板の端面を研削するに際して、切粉を含んだ状態で飛散する研削液に対して水を噴出し、該噴出した水と接触した後の切粉のガラス基板の表面に沿う移動速度を低下させる水噴出手段を備えていることに特徴づけられる。 [0016] In addition, a second apparatus according to the present invention, which has been created to solve the above problems, includes a grinding means for grinding an end surface of a glass substrate while moving relative to the glass substrate, and a glass substrate. A glass substrate end face grinding apparatus provided with a grinding liquid supply means for supplying a grinding liquid to the periphery of the grinding part. When grinding the end face of the glass substrate by the grinding means, the grinding liquid is scattered in a state containing chips. On the other hand, it is characterized by comprising water jetting means for lowering the moving speed along the surface of the glass substrate of the chips after jetting water and coming into contact with the jetted water.

[0017] このような装置によれば、研削時に飛散する研削液に含まれる切粉は、水噴出手段によって噴出された水と接触した後、そのガラス基板の表面に沿う移動速度が低下する。したがって、仮に、切粉が、ガラス基板の表面に到達したとしても、その切粉が勢いよくガラス基板の表面に接触することがなくなるので、ガラス基板の表面に傷が生じるという事態を確実に抑制することが可能となる。また、飛散する切粉を含んだ研削液は、水噴出手段から噴出した水と接触することで希釈化され、その結果として切粉とガラス基板の表面との間に液体が十分介在することになるので、切粉がガラス基板の表面と接触する確率自体を低減することも可能となる。 [0017] According to such an apparatus, the chips contained in the grinding fluid scattered during grinding come into contact with the water ejected by the water ejecting means, and then the moving speed along the surface of the glass substrate is reduced. To do. Therefore, even if the chips reach the surface of the glass substrate, the chips do not come into contact with the surface of the glass substrate vigorously, so it is possible to reliably prevent the surface of the glass substrate from being damaged. It becomes possible to do. In addition, the grinding fluid containing scattered chips is diluted by contact with the water ejected from the water ejection means, and as a result, the liquid is sufficiently interposed between the chips and the surface of the glass substrate. Therefore, it is possible to reduce the probability that the chips come into contact with the surface of the glass substrate.

[0018] 上記の装置において、前記水噴出手段は、ガラス基板の内側からガラス基板の端部に向かって水を傾斜させた状態で噴出するように構成されていることが好ましい。 [0018] In the above apparatus, it is preferable that the water ejecting means is configured to eject water in an inclined state from the inside of the glass substrate toward the end of the glass substrate.

[0019] このようにすれば、水噴出手段から噴出した水によって移動速度が低下された切粉 [0019] By doing this, the chips whose moving speed is reduced by the water ejected from the water ejecting means

(切粉を含む研削液)をガラス基板の端部外方へと円滑に排出することができ、ガラス基板の表面を清浄な状態に保つことが可能となる。 The (grinding fluid containing chips) can be discharged smoothly to the outside of the edge of the glass substrate, and the surface of the glass substrate can be kept clean.

[0020] 上記の装置において、前記水噴出手段から噴出された水は、ウォーターカーテンを形成していることが好ましい。 [0020] In the above apparatus, the water ejected from the water ejecting means preferably forms a water curtain.

[0021] このようにすれば、飛散した研削液に含まれる切粉と、水噴出手段から噴出された水（ウォーターカーテン）とが、確実に接触するので、切粉によるガラス基板表面への傷の発生をより確実に抑制することが可能となる。 [0021] By doing so, the chips contained in the scattered grinding liquid and the water (water curtain) ejected from the water ejecting means come into reliable contact with each other. It becomes possible to suppress generation | occurrence | production of this more reliably.

[0022] 上記の装置において、前記研削手段が、ガラス基板の表面と直交する軸を中心として回転する回転砥石で構成され、且つその回転方向が、ガラス基板の研削部において前記回転砥石に対するガラス基板の移動方向と逆向きとなる方向であることが好ましい。 [0022] In the above apparatus, the grinding means is centered on an axis orthogonal to the surface of the glass substrate. It is preferable that the rotating grindstone is configured to rotate in a direction opposite to the moving direction of the glass substrate relative to the rotating grindstone in the grinding portion of the glass substrate.

[0023] このようにすれば、研削すべきガラス基板の板厚力非常に薄い場合であっても、その端面に面取り等の研削を円滑且つ確実に実行することができる。具体的には、例えば回転砥石の研削面を断面円弧状の凹部とすることで、単一の回転砥石で、ガラス基板の端面の R面取りを実行することが可能となる。 In this way, even if the thickness of the glass substrate to be ground is very thin, grinding such as chamfering can be smoothly and reliably performed on the end surface. Specifically, for example, by making the grinding surface of the rotating grindstone into a concave portion having an arc cross section, it becomes possible to perform R chamfering of the end surface of the glass substrate with a single rotating grindstone.

[0024] この場合、前記研削液供給手段は、ガラス基板の研削完了領域側からガラス基板の研削部周辺に向かって研削液を噴出するように構成され、且つ、前記水噴出手段は、ガラス基板の未研削領域に重点的に水を噴出するように構成されていることが好ましい。 [0024] In this case, the grinding liquid supply means is configured to eject the grinding liquid from the grinding completion region side of the glass substrate toward the periphery of the grinding portion of the glass substrate, and the water ejection means includes the glass substrate. It is preferable that the water is jetted mainly in the unground area.

[0025] 研削液は、ガラス基板の過熱を防止したり、摩擦を低減すると!/、う機能を有するため、ガラス基板の研削部に的確に供給することが望ましぐ上記のように回転砥石を配置した場合（特に回転砥石の研削面を断面円弧状の凹部とした場合）には、ガラス基板の研削完了領域側からガラス基板の研削部周辺に向かって研削液を噴出することで、ガラス基板の研削部に的確に研削液を的確に供給することが可能となる。このとき、供給された研削液は、回転砥石の回転方向（ガラス基板の研削部において回転砥石に対するガラス基板の移動方向と逆向きとなる方向）に起因して、ガラス基板の未研削領域側へと勢いよく飛散する。そこで、水噴出手段からこの未研削領域に水を重点的に噴出することで、研削液に含まれる切粉によるガラス基板表面への傷の発生を確実に抑制することが可能となる。 [0025] Since the grinding fluid has a function to prevent overheating of the glass substrate and reduce friction! /, It is desirable to supply it precisely to the grinding part of the glass substrate as described above. When a grindstone is placed (especially when the grinding surface of a rotating grindstone is a recess having an arc cross section), the grinding liquid is ejected from the grinding completion area of the glass substrate toward the periphery of the grinding portion of the glass substrate. It becomes possible to accurately supply the grinding fluid to the grinding portion of the glass substrate. At this time, the supplied grinding fluid is caused by the rotation direction of the rotating grindstone (the direction opposite to the moving direction of the glass substrate relative to the rotating grindstone in the grinding portion of the glass substrate). Scatters vigorously to the side. Therefore, it is possible to surely suppress the occurrence of scratches on the glass substrate surface due to the chips contained in the grinding fluid by ejecting water from the water ejection means to the unground region.

[0026] 上記課題を解決するために創案された本発明に係る第 1の方法は、ガラス基板の研削部周辺に研削液を供給しながら、研削手段をガラス基板に対して相対移動させてガラス基板の端面を研削するガラス基板の端面研削方法にお!/、て、前記研削手段によってガラス基板の端面を研削するに際して、飛散する研削液に含まれる切粉のガラス基板の表面に沿う流れを遮断するように、水を噴出することに特徴づけられる。 [0026] A first method according to the present invention created to solve the above-described problem is that glass is supplied by moving the grinding means relative to the glass substrate while supplying the grinding liquid to the periphery of the grinding portion of the glass substrate. In the glass substrate end surface grinding method for grinding the end surface of the substrate, when the end surface of the glass substrate is ground by the grinding means, the flow of the chips contained in the scattered grinding liquid along the surface of the glass substrate is measured. Characterized by spouting water to shut off.

[0027] このような方法によれば、上記の段落 [0015]に記載した事項と同様の作用効果を享受すること力 Sでさる。 [0028] また、上記課題を解決するために創案された本発明に係る第 2の方法は、ガラス基板の研削部周辺に研削液を供給しながら、該研削手段をガラス基板に対して相対移動させてガラス基板の端面を研削するガラス基板の端面研削方法にお!/、て、前記研削手段によってガラス基板の端面を研削するに際して、切粉を含んだ状態で飛散する研削液に対して水を噴出し、該噴出した水と接触した後の切粉のガラス基板の表面に沿う移動速度を低下させることに特徴づけられる。 [0027] According to such a method, it is possible to use the force S to enjoy the same operational effects as those described in paragraph [0015] above. [0028] In addition, the second method according to the present invention, which has been created to solve the above-mentioned problems, is characterized in that the grinding means is relative to the glass substrate while supplying a grinding liquid around the grinding portion of the glass substrate. In the glass substrate end surface grinding method that moves and grinds the end surface of the glass substrate, when grinding the end surface of the glass substrate by the polishing means, the grinding fluid that scatters in a state containing chips In contrast, it is characterized by reducing the moving speed along the surface of the glass substrate of the chips after the water is jetted out and contacted with the jetted water.

[0029] このような方法によれば、上記の段落 [0017]に記載した事項と同様の作用効果を享受すること力 Sでさる。 [0029] According to such a method, it is possible to use the force S to enjoy the same effects as the matters described in the paragraph [0017] above.

発明の効果 The invention's effect

[0030] 以上のように本発明によれば、水噴出手段から噴出された水により、研削時に飛散する研削液に含まれる切粉のガラス基板の表面に沿う移動速度が低下させるので、仮に切粉がガラス基板表面に接触した場合であっても、ガラス基板の表面に傷が生じるという事態を的確に抑制することが可能となる。 [0030] As described above, according to the present invention, the water jetted from the water jetting means reduces the moving speed along the surface of the glass substrate of the chips contained in the grinding fluid scattered during grinding. Even when the powder comes into contact with the surface of the glass substrate, it is possible to accurately suppress the occurrence of scratches on the surface of the glass substrate.

図面の簡単な説明 Brief Description of Drawings

[0031] [図 1]本発明の実施形態に係るガラス基板の端面研削装置の全体構成を示す概略平面図である。 FIG. 1 is a schematic plan view showing the overall configuration of a glass substrate end surface grinding apparatus according to an embodiment of the present invention.

[図 2]前記端面研削装置の要部を示す概略斜視図である。 FIG. 2 is a schematic perspective view showing a main part of the end surface grinding apparatus.

[図 3]前記端面研削装置の変形例を示す概略斜視図である。 FIG. 3 is a schematic perspective view showing a modification of the end surface grinding apparatus.

符号の説明 Explanation of symbols

1 端面研削装置 1 End grinding machine

3 ガラス基板 3 Glass substrate

4 回転砥石 4 Rotary grinding wheel

5 研削部 5 Grinding part

6 研削液供給手段 6 Grinding fluid supply means

7 研削液 7 Grinding fluid

8 水噴出手段 8 Water jetting means

9 ウォーターカーテン発明を実施するための最良の形態 9 Water curtain BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

[0033] 以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

[0034] 先ず、図 1に示す概略平面図に基づいて、本発明の一実施形態に係るガラス基板の端面研削装置の全体構成を説明する。なお、本実施形態では、ガラス基板は、液晶ディスプレイ用のガラス基板とする。 First, based on a schematic plan view shown in FIG. 1, an overall configuration of an end surface grinding apparatus for a glass substrate according to an embodiment of the present invention will be described. In this embodiment, the glass substrate is a glass substrate for a liquid crystal display.

[0035] 同図に示すように、この端面研削装置 1は、上流側搬送手段 2Aによりガラス基板 3 を水平姿勢で水平方向（同図の右方向）に搬送すると共に、その下流側に隣接する旋回手段 2Xによりガラス基板 3を 90° 水平旋回させ、更にその下流側に隣接する下流側搬送手段 2Bにより水平旋回後のガラス基板 3を同方向に搬送する構成とされている。なお、上流側搬送手段 2Aと下流側搬送手段 2Bは、実質的に同一の構成を備えているので、下記では上流側搬送手段 2Aについて具体的に説明し、下流側搬送手段 2Bについては具体的な説明を省略する。 [0035] As shown in the figure, the end surface grinding apparatus 1 conveys the glass substrate 3 in a horizontal posture in the horizontal direction (right direction in the figure) by the upstream conveying means 2A and is adjacent to the downstream side thereof. The glass substrate 3 is horizontally rotated 90 ° by the swivel means 2X, and further, the glass substrate 3 after the horizontal swivel is conveyed in the same direction by the downstream transport means 2B adjacent to the downstream side. Since the upstream side transport unit 2A and the downstream side transport unit 2B have substantially the same configuration, the upstream side transport unit 2A will be specifically described below, and the downstream side transport unit 2B will be specifically described. The detailed explanation is omitted.

[0036] 上流側搬送手段 2Aは、ガラス基板 3を例えば真空吸着等によって位置決めした状態で搬送し得るように構成されている。さらに、この上流側搬送手段 2A上に位置決めされた状態で搬送されるガラス基板 3の左右両側方 (搬送方向と直交する方向の両側方）には、研削手段としての一対の回転砥石 4が配設されている。そして、各回転砥石 4によって研削されるガラス基板 3の研削部 5の周辺には、研削液供給手段 6 力、ら研削液 (例えば、純水） 7が供給されるようになっている。 [0036] The upstream transport means 2A is configured to transport the glass substrate 3 in a state of being positioned by, for example, vacuum suction. Further, a pair of rotating grindstones 4 serving as grinding means are provided on both the left and right sides (both sides in the direction orthogonal to the conveyance direction) of the glass substrate 3 to be conveyed while being positioned on the upstream conveyance means 2A. Is arranged. A grinding fluid supply means 6 and a grinding fluid (for example, pure water) 7 are supplied to the periphery of the grinding portion 5 of the glass substrate 3 to be ground by each rotating grindstone 4.

[0037] 詳述すると、上記の回転砥石 4は、ガラス基板 3の表面に対して直交する軸を中心として回転するように構成されており、その回転方向は、ガラス基板 3の研削部 5においてガラス基板 3の搬送方向と逆向きとなる方向（搬送方向の下流側から上流側に向く方向）とされている。なお、図示しないが、回転砥石 4の外周面（研削面）は、本実施形態では断面略円弧状の凹部を呈し、ガラス基板 3の端面を一度に R面取りするように構成されている。 Specifically, the rotating grindstone 4 is configured to rotate around an axis orthogonal to the surface of the glass substrate 3, and the rotational direction of the rotating grindstone 4 is directed to the grinding part 5 of the glass substrate 3. The direction is the direction opposite to the transport direction of the glass substrate 3 (the direction from the downstream side to the upstream side in the transport direction). Although not shown, the outer peripheral surface (grinding surface) of the rotating grindstone 4 is configured to exhibit a concave portion having a substantially arc-shaped cross section in this embodiment, and to round the end surface of the glass substrate 3 at once.

[0038] また、上記の研削液供給手段 6は、ガラス基板 3の搬送方向における回転砥石 4よりも下流側（ガラス基板 3の研削完了領域側）から、ガラス基板 3の研削部 5と接触する直前の回転砥石 4の研削面に向かって、ガラス基板の表面と略平行に研削液 7を噴出するように構成されている。このようにすれば、ガラス基板 3の研削部 5に円滑に研削液 7を供給することが可能となり、ガラス基板の端面研削を安定して行うことができる。 [0038] Further, the grinding fluid supply means 6 contacts the grinding part 5 of the glass substrate 3 from the downstream side (the grinding completion region side of the glass substrate 3) with respect to the rotating grindstone 4 in the conveying direction of the glass substrate 3. A grinding liquid 7 is jetted substantially parallel to the surface of the glass substrate toward the grinding surface of the rotating grindstone 4 immediately before grinding. In this way, the grinding part 5 of the glass substrate 3 can be smoothly applied. The grinding fluid 7 can be supplied, and the end surface grinding of the glass substrate can be performed stably.

[0039] 一方、このようにガラス基板 3の研削部 5の周辺に供給された研削液 7は、切粉を含んだ状態で、ガラス基板 3の研削部 5周辺からその内側の中央部に向かって、概ねガラス基板 3の表面に沿うように勢いよく飛散する。そこで、図 1および図 2に示すように、ガラス基板 3の両端部にそれぞれ水噴出手段 8を配設し、この水噴出手段 8から水をガラス基板 3の端部に向かって噴出することで、水噴出手段 8の先端とガラス基板 3の端部との間にウォーターカーテン 9を形成している。詳述すると、このウォータ一カーテン 9は、飛散する研削液 7に含まれる切粉のガラス基板 3の表面に沿う流れを遮断するように、研削液 7に含まれる切粉のガラス基板 3の表面に沿う流れ方向と交差する方向（図例では、ガラス基板 3の端辺と略平行な方向）に沿って形成されている。このようにすれば、研削部 5周辺から飛散する研削液 7に含まれる切粉のガラス基板 3の表面に沿う流れは、ウォーターカーテン 9によって遮断される。すなわち、切粉のガラス基板 3の表面に沿う移動速度は、切粉 (切粉を含んだ研削液 7)がウォータ一カーテン 9と接触した後、低下することになる。したがって、仮に、研削液 7に含まれる切粉が、ガラス基板 3の表面に到達したとしても、その切粉が勢いよくガラス基板 3 の表面に接触することがなくなるので、ガラス基板 3の表面に傷が生じるという事態を確実に抑制することが可能となる。また、飛散する切粉を含んだ研削液 7は、ウォータ一カーテン 9 (水噴出手段 8から噴出した水）と接触することで希釈化され、その結果として切粉とガラス基板 3の表面との間に液体が十分介在することになるので、切粉がガラス基板 3の表面と接触する確率自体を低減することも可能となる。なお、水噴出手段 8から噴出される水の水量は、例えば 4〜6リットル/分に設定される。 [0039] On the other hand, the grinding fluid 7 supplied to the periphery of the grinding part 5 of the glass substrate 3 in this way includes chips from the periphery of the grinding part 5 of the glass substrate 3 to the inner central part thereof. In the direction toward the glass substrate 3, it scatters vigorously. Therefore, as shown in FIGS. 1 and 2, water jetting means 8 are disposed at both ends of the glass substrate 3, respectively, and water is jetted from the water jetting means 8 toward the end of the glass substrate 3. A water curtain 9 is formed between the tip of the water jetting means 8 and the end of the glass substrate 3. More specifically, the water curtain 9 is configured such that the surface of the glass substrate 3 of the chips contained in the grinding fluid 7 is blocked so that the flow of the chips contained in the scattered grinding fluid 7 along the surface of the glass substrate 3 is blocked. Is formed along a direction crossing the flow direction along the direction (in the example shown, a direction substantially parallel to the edge of the glass substrate 3). In this way, the flow of chips along the surface of the glass substrate 3 contained in the grinding liquid 7 scattered from the periphery of the grinding part 5 is blocked by the water curtain 9. That is, the moving speed of the chips along the surface of the glass substrate 3 decreases after the chips (grinding fluid 7 containing chips) come into contact with the water curtain 9. Therefore, even if the chips contained in the grinding liquid 7 reach the surface of the glass substrate 3, the chips do not come into contact with the surface of the glass substrate 3 vigorously. It is possible to reliably suppress the situation in which scratches occur. Further, the grinding fluid 7 containing scattered chips is diluted by contacting with the water curtain 9 (water ejected from the water ejection means 8), and as a result, the chips and the surface of the glass substrate 3 are diluted. Since the liquid is sufficiently interposed between them, the probability that the chips come into contact with the surface of the glass substrate 3 can be reduced. The amount of water ejected from the water ejection means 8 is set to 4 to 6 liters / minute, for example.

[0040] さらに、本実施形態では、ウォーターカーテン 9は、ガラス基板 3の内側上方からガラス基板 3の端部に向かって斜め下方に水を噴出することで形成されている。したがつて、ウォーターカーテン 9によってガラス基板 3の表面に沿う移動速度が低減された切粉を含む研削液 7をガラス基板 3の端部外方へと好適に排出することができ、ガラス基板 3の表面を清浄な状態に保つことも可能となる。より具体的には、ガラス基板 3 の端部に向かってウォーターカーテン 9を形成することで、液晶ディスプレイ用のガラス基板の中央部に形成される有効面に傷が生じることを的確に防止し、且つその有効面を清浄な状態に保つことができる。 Furthermore, in the present embodiment, the water curtain 9 is formed by jetting water obliquely downward from the upper inside of the glass substrate 3 toward the end of the glass substrate 3. Therefore, the grinding fluid 7 containing the chips whose moving speed along the surface of the glass substrate 3 is reduced by the water curtain 9 can be suitably discharged to the outside of the end portion of the glass substrate 3, and the glass substrate. It is also possible to keep the surface of 3 clean. More specifically, the water curtain 9 is formed toward the end of the glass substrate 3 to thereby form a glass for a liquid crystal display. It is possible to accurately prevent the effective surface formed in the central portion of the printed circuit board from being scratched and to keep the effective surface clean.

[0041] また、この実施形態ではウォーターカーテン 9は、回転砥石 4の下流側の領域 (ガラス基板 3の研削完了領域)よりもその上流側の領域 (ガラス基板 3の未研削領域）の方が長尺となるように、ガラス基板 3の端部と略平行に形成されている。これは、ガラス基板 3の表面と直交する軸を中心として回転する前記回転砥石 4によって、研削液 7 がガラス基板の上流側の領域に多く飛散することから、力、かる領域 (未研削領域）に重点的に水を供給するためである。 [0041] In this embodiment, the water curtain 9 is located on the upstream side (the unground area of the glass substrate 3) of the upstream side of the downstream side of the rotating grindstone 4 (the ground completion area of the glass substrate 3). Is formed substantially parallel to the end of the glass substrate 3 so as to be long. This is because the rotating grindstone 4 that rotates about an axis orthogonal to the surface of the glass substrate 3 causes a large amount of the grinding fluid 7 to scatter in the upstream region of the glass substrate, so that the force is applied (unground region). This is to supply water mainly.

[0042] なお、本発明は、以下に示すような種々の変形が可能である。 [0042] The present invention can be modified in various ways as described below.

[0043] 例えば、上記の実施形態では、ガラス基板 3の上面側にのみ、水噴出手段 8を配設したものを説明した力必要に応じて、ガラス基板 3の下面側にも水噴出手段を配設してもよい。 [0043] For example, in the above-described embodiment, the force described in which the water ejection means 8 is provided only on the upper surface side of the glass substrate 3 If necessary, the water ejection means is also provided on the lower surface side of the glass substrate 3. It may be arranged.

[0044] また、上記の実施形態では、ガラス基板 3の端部と略平行にウォーターカーテン 9を形成するものを説明したが、例えば、図 3に示すように、ウォーターカーテン 9aをガラス基板 3の端辺と平行な線と交差するように形成してもよい。このようにすれば、ゥォ一ターカーテン 9aは、ガラス基板 3の端部に対して、その幅方向にある程度の幅をもつて水を噴出することで形成されることになるので、ガラス基板 3の搬送経路上におけるばたつきを抑え、安定した姿勢でガラス基板 3を搬送することが可能となる。 In the above embodiment, the water curtain 9 is formed substantially parallel to the end of the glass substrate 3. For example, as shown in FIG. 3, the water curtain 9 a is replaced with the glass substrate 3. You may form so that it may cross | intersect the line parallel to the edge of this. In this way, the water curtain 9a is formed by ejecting water with a certain width in the width direction to the end of the glass substrate 3, so that the glass substrate 3 is formed. The glass substrate 3 can be transported in a stable posture while suppressing fluttering on the transport route 3.

[0045] また、上記の実施形態では、ガラス基板 3を搬送しながら、その搬送経路の側方に固定配設された研削手段（回転砥石 4)でガラス基板 3の端面を研削するものを説明したが、例えばガラス基板を固定した状態で、研削手段をガラス基板の研削すべき端部に沿って移動させてもよいし、或いはガラス基板と研削手段との双方を相対移動させるようにしてもよい。このように、研削手段を移動される場合には、研削液供給手段と、水供給手段との双方を、研削手段と共に移動可能に構成することが好ましい。さらに、回転砥石を研削すべきガラス基板の端部に沿って複数個隣接させて研削手段を構成してもよい。この場合、各回転砥石に対応する位置に、研削液供給手段と、水供給手段とをそれぞれ配設することが好ましレ、。 In the above-described embodiment, the glass substrate 3 is conveyed, and the end surface of the glass substrate 3 is ground by the grinding means (rotary grindstone 4) fixedly disposed on the side of the conveyance path. However, for example, with the glass substrate fixed, the grinding means may be moved along the edge of the glass substrate to be ground, or both the glass substrate and the grinding means may be moved relative to each other. Also good. Thus, when the grinding means is moved, it is preferable that both the grinding fluid supply means and the water supply means are configured to be movable together with the grinding means. Further, the grinding means may be configured by adjoining a plurality of rotating grindstones along the edge of the glass substrate to be ground. In this case, it is preferable to dispose the grinding fluid supply means and the water supply means at positions corresponding to the respective rotating grindstones.

[0046] さらに、上記の実施形態では、液晶用ディスプレイ用のガラス基板の端面を研削する場合を例にとって説明した力本発明に係るガラス基板の端面研削装置およびその方法は、液晶ディスプレイ用のガラス基板の他に、プラズマディスプレイ、エレクト口ルミネッセンスディスプレイ、フィールドェミッションディスプレイ等の各種画像表示機器用のガラス基板や、各種電子表示機能素子や薄膜を形成するための基材として用いられるガラス基板のように、表面に高い平滑度が要求されるガラス基板の端面研削に際しても好適に利用することができる。 Furthermore, in the above embodiment, the end surface of the glass substrate for a liquid crystal display is ground. The glass substrate end surface grinding apparatus and method according to the present invention include various images such as a plasma display, an electoluminescence display, and a field emission display in addition to the glass substrate for a liquid crystal display. It is also suitable for end grinding of glass substrates that require high smoothness on the surface, such as glass substrates for display devices and glass substrates used as base materials for forming various electronic display functional elements and thin films. Can be used.

Claims

請求の範囲 The scope of the claims

[1] ガラス基板に対して相対移動しながらガラス基板の端面を研削する研削手段と、ガラス基板の研削部周辺に研削液を供給する研削液供給手段とを備えたガラス基板の端面研削装置において、 [1] A glass substrate end surface grinding device comprising a grinding means for grinding an end face of a glass substrate while moving relative to the glass substrate, and a grinding liquid supply means for supplying a grinding liquid to the periphery of a grinding portion of the glass substrate. In

前記研削手段によってガラス基板の端面を研削するに際して、飛散する研削液に含まれる切粉のガラス基板の表面に沿う流れを遮断するように、水を噴出する水噴出手段を備えていることを特徴とするガラス基板の端面研削装置。 When the end face of the glass substrate is ground by the grinding means, water spraying means for jetting water is provided so as to block the flow of chips contained in the scattered grinding liquid along the surface of the glass substrate. A glass substrate end surface grinding apparatus.

[2] ガラス基板に対して相対移動しながらガラス基板の端面を研削する研削手段と、ガラス基板の研削部周辺に研削液を供給する研削液供給手段とを備えたガラス基板の端面研削装置において、 [2] A glass substrate end surface grinding apparatus comprising a grinding means for grinding an end face of a glass substrate while moving relative to the glass substrate, and a grinding liquid supply means for supplying a grinding liquid to the periphery of a grinding portion of the glass substrate. In

前記研削手段によってガラス基板の端面を研削するに際して、切粉を含んだ状態で飛散する研削液に対して水を噴出し、該噴出した水と接触した後の切粉のガラス基板の表面に沿う移動速度を低下させる水噴出手段を備えていることを特徴とするガラス基板の端面研削装置。 When the end surface of the glass substrate is ground by the grinding means, water is ejected to the grinding liquid that scatters in a state including the chips, and the chips are in contact with the ejected water along the surface of the glass substrate. An apparatus for grinding an end face of a glass substrate, comprising water jetting means for reducing a moving speed.

[3] 前記水噴出手段は、ガラス基板の内側からガラス基板の端部に向かって水を傾斜させた状態で噴出するように構成されていることを特徴とする請求項 1又は 2に記載のガラス基板の端面研削装置。 [3] The water jetting means according to claim 1 or 2, wherein the water jetting means is configured to jet water in an inclined state from the inside of the glass substrate toward the end of the glass substrate. Glass substrate end grinding machine.

[4] 前記水噴出手段から噴出された水は、ウォーターカーテンを形成していることを特徴とする請求項 1〜3のいずれかに記載のガラス基板の端面研削装置。 4. The glass substrate end surface grinding device according to any one of claims 1 to 3, wherein water ejected from the water ejecting means forms a water curtain.

[5] 前記研削手段が、ガラス基板の表面と直交する軸を中心として回転する回転砥石で構成され、且つその回転方向が、ガラス基板の研削部において前記回転砥石に対するガラス基板の移動方向と逆向きとなる方向であることを特徴とする請求項 1〜4 のいずれかに記載のガラス基板の端面研削装置。 [5] The grinding means is composed of a rotating grindstone that rotates about an axis orthogonal to the surface of the glass substrate, and the rotation direction of the grinding means is the moving direction of the glass substrate relative to the rotating grindstone in the grinding portion of the glass substrate. The glass substrate end surface grinding apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the glass substrate end face grinding device is in a reverse direction.

[6] 前記研削液供給手段は、ガラス基板の研削完了領域側からガラス基板の研削部周辺に向かって研削液を噴出するように構成され、且つ、前記水噴出手段は、ガラス基板の未研削領域に重点的に水を噴出するように構成されていることを特徴とする請求項 5に記載のガラス基板の端面研削装置。 [6] The grinding fluid supply means is configured to eject a grinding fluid from the grinding completion region side of the glass substrate toward the grinding portion periphery of the glass substrate, and the water ejection means is a glass substrate. 6. The glass substrate end surface grinding apparatus according to claim 5, wherein water is mainly ejected to an unground region.

[7] ガラス基板の研削部周辺に研削液を供給しながら、研削手段をガラス基板に対して相対移動させてガラス基板の端面を研削するガラス基板の端面研削方法において前記研削手段によってガラス基板の端面を研削するに際して、飛散する研削液に含まれる切粉のガラス基板の表面に沿う流れを遮断するように、水を噴出することを特徴とするガラス基板の端面研削方法。 [7] While supplying the grinding fluid to the periphery of the grinding part of the glass substrate, the grinding means is applied to the glass substrate. In the glass substrate end surface grinding method, in which the end surface of the glass substrate is ground by the grinding means, the flow of the chips contained in the scattered grinding liquid along the surface of the glass substrate A method for grinding an end face of a glass substrate, characterized in that water is blown out so as to be blocked.

ガラス基板の研削部周辺に研削液を供給しながら、該研削手段をガラス基板に対して相対移動させてガラス基板の端面を研削するガラス基板の端面研削方法において、 In the glass substrate end surface grinding method, the grinding means is moved relative to the glass substrate while the grinding liquid is supplied to the periphery of the glass substrate grinding portion to grind the end surface of the glass substrate.

前記研削手段によってガラス基板の端面を研削するに際して、切粉を含んだ状態で飛散する研削液に対して水を噴出し、該噴出した水と接触した後の切粉のガラス基板の表面に沿う移動速度を低下させることを特徴とするガラス基板の端面研削方法。 When the end surface of the glass substrate is ground by the grinding means, water is ejected to the grinding liquid that scatters in a state including the chips, and the chips are in contact with the ejected water along the surface of the glass substrate. A method for grinding an end face of a glass substrate, characterized by reducing the moving speed.