JP2005153059A - Manufacturing method for plate polishing device and active matrix substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、所定の大きさに切断したＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）マザーガラスやカラーフィルタマザーガラス板等のアクティブマトリクス基板の切断面を砥石による研磨により面取りする板研磨装置及び、面取り工程を含むアクティブマトリクス基板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a plate polishing apparatus for chamfering a cut surface of an active matrix substrate such as a TFT (Thin Film Transistor) mother glass or a color filter mother glass plate cut into a predetermined size by polishing with a grindstone, and a chamfering process. The present invention relates to a manufacturing method of an active matrix substrate.
従来から、液晶表示装置の製造工程においては、例えば、１５００ｍｍ×１８００ｍｍの大きさのＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）マザーガラスやカラーフィルタマザーガラス等のアクティブマトリクス基板を例えば１５００ｍｍ×９００ｍｍ等の大きさに分断することが行われている。これらマザーガラスを分断した箇所は、角部が鋭利になっており、マザーガラスの割れの原因となるので、面取りをする必要がある。 Conventionally, in a manufacturing process of a liquid crystal display device, an active matrix substrate such as a TFT (Thin Film Transistor) mother glass or a color filter mother glass having a size of 1500 mm × 1800 mm, for example, has a size of, for example, 1500 mm × 900 mm. It has been divided into two. Since these corners of the mother glass have sharp corners that cause cracks in the mother glass, they must be chamfered.
ここで、面取り工程においては、研磨するときのカレット（Cullet:ガラスの屑）が飛散するので、面取り部分に注水しながら行うのが一般的である。しかし、そのようにしても、研磨粉を含んだ懸濁水が飛散してガラス板表面に付着するので、その研磨後にガラス板表面の洗浄が必要となる。 Here, in the chamfering step, cullet (Cullet: glass scrap) at the time of polishing is scattered, and therefore, it is generally performed while pouring water into the chamfered portion. However, even in such a case, since the suspended water containing the abrasive powder is scattered and adheres to the glass plate surface, the glass plate surface needs to be washed after the polishing.
そこで、ガラス板表面の洗浄を容易にするために、例えば、特許文献１に記載された研磨装置では、ガラス板の表面にフードを被せている。 Therefore, in order to facilitate cleaning of the glass plate surface, for example, in the polishing apparatus described in Patent Document 1, a hood is placed on the surface of the glass plate.
すなわち、上記研磨装置では、図８に示すように、定位置にある研磨機１０１に対して、テーブル１０２上にセットしたガラス板１０３をテーブル１０２と一緒に移動させる間に、ガラス板１０３の端面に対して研磨を行うようになっている。
That is, in the above polishing apparatus, as shown in FIG. 8, the end surface of the
そして、この研磨装置では、研磨位置にあるガラス板１０３を覆うフード１０４を設け、そのフード１０４の中央に設けた通水管１０５から給水し、図９に示すように、フード周縁部でのギャップ１０６・１０６から漏出する水を研磨液として用いると共に、図１０に示すように、研磨後にさらにダクト１１０にてエア吹き付けを行うか、純水を流すことにより、ガラス板１０３を最終的に洗浄するとしている。
In this polishing apparatus, a
これにより、研磨粉を含んだ懸濁水が飛散してもフード１０４に遮られ、ガラス板１０３の表面自体には付着することはないので、研磨後にガラス板１０３にエアを吹き付けつ程度でも充分である。
しかしながら、上記従来の板研磨装置では、図１１に示すように、通水管１０５はフード１０４の中央に設けられており、かつその通水管１０５から流れる水は、通水管１０５の下方に設けられた受水器１０７に一旦受けられ、その受水器１０７の両側から各研磨位置に流れていくようになっている。
However, in the conventional plate polishing apparatus, as shown in FIG. 11, the
したがって、ガラス板１０３の中央部には、水は流れていない。そして、この注水方法では、その受水器１０７の両側から各研磨位置に流れていくときに、必ずしも平面的に流れるのではなく、筋状に流れていく。その結果、研磨機１０１での研磨粉がギャップ１０６・１０６を通って、フード１０４内に入り込み、水の流れていないガラス板１０３の中央部に堆積する。
Accordingly, water does not flow in the central portion of the
上記特許文献１の研磨装置では、そのような場合でも、研磨後にさらにエア吹き付けを行うか、純水を流すことにより、ガラス板１０３を最終的にきれいに洗浄できるものとなっている。
Even in such a case, the polishing apparatus of Patent Document 1 can finally clean the
ここで、上述のように、研磨装置における研磨の対象が、単なるガラス板１０３の場合には、該ガラス板１０３に付着した研磨粉を、少なくとも純水を流すことにより洗浄できる。
Here, as described above, when the object of polishing in the polishing apparatus is the
しかしながら、研磨装置における研磨の対象が、単なるガラス板ではなく、例えば、液晶表示装置に使用されるＴＦＴマザーガラスやカラーフィルタマザーガラスの場合には、その表面層に一旦付着した研磨粉は、純水で洗い流しても、容易には洗浄できないという問題点を有している。 However, when the object to be polished in the polishing apparatus is not a mere glass plate, for example, TFT mother glass or color filter mother glass used in a liquid crystal display device, the polishing powder once adhered to the surface layer is pure. There is a problem that even if it is washed away with water, it cannot be easily washed.
その理由は、ＴＦＴマザーガラス及びカラーフィルタマザーガラスの各表面層は、高分子からなる樹脂層となっており、その樹脂層に研磨粉が吸着されるような状態となっているためと考えられる。 The reason is considered that each surface layer of the TFT mother glass and the color filter mother glass is a resin layer made of a polymer, and the polishing powder is adsorbed on the resin layer. .
一方、上記の特許文献１では、水をガラス板１０３の全面に流すことも行っている。すなわち、特許文献１では、フード１０４とガラス板１０３との間の空間内に水を満たし、内圧を高めにしておく方法も採用している。この方法は、フード１０４とガラス板１０３との隙間をオリフィスとして使用するものと考えられ、その隙間はある程度狭いものと推測される。
On the other hand, in Patent Document 1 described above, water is also allowed to flow over the entire surface of the
したがって、このような隙間から水を外部に向かって導出した場合には、隙間近傍で乱流が発生し、フード１０４の端面が乱流の影響により振動してガラス板１０３に接触し、その結果、ガラス板１０３が破損するおそれがある。
Therefore, when water is led out from such a gap toward the outside, turbulent flow is generated in the vicinity of the gap, and the end surface of the
また、ガラス板１０３にＴＦＴやカラーフィルタを形成した後の基板では、乱流によってＴＦＴやカラーフィルタに悪影響を及ぼす可能性がある。さらに、上述したＴＦＴマザーガラス及びカラーフィルタマザーガラスの厚さは、０．７ｍｍ程度であり、基板に対向するステージを用いない場合には、圧力を加えると基板が割れたり、損傷したりするという問題点を有している。
Further, in the substrate after the TFT and the color filter are formed on the
また、フード１０４による密閉系では、圧力を高めなければ、筋状の水の道ができ、板の表面全体に水が行き渡らないという問題点を有している。
Further, the closed system using the
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、板の研磨による面取り工程において、板の破損を防止しつつ、研磨粉の板への付着を防止し、面取り後の板の洗浄を容易にし得る板研磨装置及びアクティブマトリクス基板の製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and its purpose is to prevent the adhesion of abrasive powder to the plate while preventing the breakage of the plate in the chamfering step by polishing the plate, and chamfering. It is an object of the present invention to provide a plate polishing apparatus and an active matrix substrate manufacturing method capable of facilitating subsequent cleaning of the plate.
本発明の板研磨装置は、上記課題を解決するために、所定の大きさに切断した板の切断面を研磨により面取りする板研磨装置において、上記切断した板の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成する板表面水膜形成手段が設けられていることを特徴としている。 In order to solve the above problems, the plate polishing apparatus of the present invention is a plate polishing apparatus that chamfers a cut surface of a plate cut into a predetermined size by polishing. The plate polishing device is an open system on the entire surface of the cut plate. A plate surface water film forming means for forming a water film is provided.
また、本発明の板研磨装置は、上記記載の板研磨装置において、前記板表面水膜形成手段に対して、前記切断した板の少なくとも研磨前に、板の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成するように制御する制御手段が設けられていることを特徴としている。 Further, the plate polishing apparatus of the present invention is the above-described plate polishing apparatus, wherein the plate surface water film forming means has an open system on the entire surface of the plate at least before polishing the cut plate. The present invention is characterized in that a control means for controlling the film to be formed is provided.
また、本発明のアクティブマトリクス基板の製造方法は、上記課題を解決するために、所定の大きさに切断した基板の切断面を研磨により面取りする板研磨工程を含むアクティブマトリクス基板の製造方法において、上記板研磨工程では、上記切断した基板の少なくとも研磨前に板表面の全面にオープン系にて水の膜を形成した後、上記切断した板を研磨することを特徴としている。なお、オープン系とは、フードによる密閉系ではなく、大気に晒されていることをいう。 Moreover, in order to solve the above-described problem, the active matrix substrate manufacturing method of the present invention includes a plate polishing step of chamfering a cut surface of the substrate cut into a predetermined size by polishing. The plate polishing step is characterized in that a water film is formed in an open system on the entire surface of the plate at least before polishing the cut substrate, and then the cut plate is polished. In addition, an open system means that it is exposed to air | atmosphere instead of the closed system by a hood.
上記の発明によれば、板研磨工程において、板表面水膜形成手段にて切断した板の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成する。 According to the above invention, in the plate polishing step, the water film is formed in an open system on the entire surface of the plate cut by the plate surface water film forming means.
すなわち、板研磨工程では、水を流しながら砥石による分断された板の研磨を行うが、その際、研磨粉が飛散し、板に付着する。 That is, in the plate polishing step, the divided plate is polished by the grindstone while flowing water, and at that time, the polishing powder is scattered and adheres to the plate.
しかしながら、本発明のように、切断した板の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成しておけば、研磨粉が板に直接付着することはない。 However, if a water film is formed in an open system on the entire surface of the cut plate as in the present invention, the abrasive powder does not adhere directly to the plate.
また、水の膜の形成はオープン系にて行われるので、板の上方にフードを被せてそのフードと板との間の空間に圧をかけて水を満たすのではないので、水やフードによる板への影響がない。 In addition, since the water film is formed in an open system, the hood is placed over the plate and the space between the hood and the plate is not filled with water. There is no effect on the board.
したがって、板の研磨による面取り工程において、板の破損を防止しつつ、研磨粉の板への付着を防止し、面取り後の板の洗浄を容易にし得る板研磨装置及びアクティブマトリクス基板の製造方法を提供することができる。 Therefore, in a chamfering process by polishing a plate, a plate polishing apparatus and an active matrix substrate manufacturing method that can prevent the plate from being damaged, prevent adhesion of polishing powder to the plate, and facilitate cleaning of the plate after chamfering. Can be provided.
また、本発明では、制御手段によって、切断した板の少なくとも研磨前に、板の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成する。 In the present invention, the control means forms a water film on the entire surface of the cut plate at least before polishing the cut plate.
したがって、研磨中に、研磨粉が飛散してもその研磨粉が研磨粉が板に直接付着することはない。この結果、確実に、板の研磨による面取り工程において、研磨粉の板への付着を防止し、面取り後の板の洗浄を容易にし得る板研磨装置及びアクティブマトリクス基板の製造方法を提供することができる。 Therefore, even if the polishing powder is scattered during polishing, the polishing powder does not adhere directly to the plate. As a result, it is possible to reliably provide a plate polishing apparatus and an active matrix substrate manufacturing method capable of preventing the adhesion of polishing powder to the plate and facilitating cleaning of the plate after chamfering in the chamfering step by polishing the plate. it can.
また、本発明の板研磨装置は、上記記載の板研磨装置において、前記板は、薄膜トランジスタが実装された基板、又はカラーフィルタが実装された基板であることを特徴としている。 The plate polishing apparatus of the present invention is characterized in that in the plate polishing apparatus described above, the plate is a substrate on which a thin film transistor is mounted or a substrate on which a color filter is mounted.
また、本発明のアクティブマトリクス基板の製造方法は、上記記載のアクティブマトリクス基板の製造方法において、前記基板は、薄膜トランジスタが実装された基板、又はカラーフィルタが実装された基板であることを特徴としている。 The active matrix substrate manufacturing method of the present invention is characterized in that, in the above-described active matrix substrate manufacturing method, the substrate is a substrate on which a thin film transistor is mounted or a substrate on which a color filter is mounted. .
上記の発明によれば、板は、薄膜トランジスタが実装された基板、又はカラーフィルタが実装された基板である。 According to the invention, the plate is a substrate on which a thin film transistor is mounted or a substrate on which a color filter is mounted.
すなわち、薄膜トランジスタが実装された基板、又はカラーフィルタが実装された基板は、ガラス基板とは異なり、研磨工程において、研磨粉が付着すると水にて洗浄しても容易には除去できない。 That is, unlike a glass substrate, a substrate on which a thin film transistor is mounted or a substrate on which a color filter is mounted cannot be easily removed by washing with water when polishing powder adheres in a polishing process.
したがって、薄膜トランジスタが実装された基板、又はカラーフィルタが実装された基板において、基板の全面に水膜を形成した後に研磨を行うことにより、研磨粉の基板への付着を防止し、面取り後の基板の洗浄を容易にし得る効果が大きい。 Therefore, in a substrate on which a thin film transistor is mounted, or a substrate on which a color filter is mounted, by performing polishing after forming a water film on the entire surface of the substrate, adhesion of polishing powder to the substrate is prevented, and the substrate after chamfering is performed. The effect that can be easily cleaned is great.
また、本発明の板研磨装置は、上記記載の板研磨装置において、前記板表面水膜形成手段は、板の分断線と平行に設けられたライン状部を有していると共に、そのライン状部には水を吐出する複数の吐出口がライン方向に並んで形成されていることを特徴としている。 Further, the plate polishing apparatus of the present invention is the above plate polishing apparatus, wherein the plate surface water film forming means has a line-shaped portion provided in parallel with a dividing line of the plate, and the line shape The part is characterized in that a plurality of discharge ports for discharging water are formed side by side in the line direction.
また、本発明の板研磨装置は、上記記載の板研磨装置において、前記板表面水膜形成手段は、板の分断線と平行に設けられたライン状部を有していると共に、そのライン状部には水を吐出するスリットからなる吐出口がラインに沿って形成されていることを特徴としている。 Further, the plate polishing apparatus of the present invention is the above plate polishing apparatus, wherein the plate surface water film forming means has a line-shaped portion provided in parallel with a dividing line of the plate, and the line shape The part is characterized in that a discharge port comprising a slit for discharging water is formed along the line.
また、本発明の板研磨装置は、上記記載の板研磨装置において、前記水を吐出する複数の吐出口又は水を吐出するスリットは、水がライン状部の直下方向と板の両サイド方向に流れるようにするものとが形成されていることを特徴としている。 Further, the plate polishing apparatus of the present invention is the above plate polishing apparatus, wherein the plurality of discharge ports for discharging water or the slit for discharging water are provided in a direction directly below the line-shaped portion and in both sides of the plate. It is characterized by the fact that it is made to flow.
また、本発明のアクティブマトリクス基板の製造方法は、上記記載のアクティブマトリクス基板の製造方法において、前記板研磨工程では、板の分断線と平行に設けられたライン状部にライン方向に並んで形成された複数の吐出口から水を吐出することを特徴としている。 The active matrix substrate manufacturing method according to the present invention is the active matrix substrate manufacturing method described above, wherein in the plate polishing step, the active matrix substrate is formed side by side in a line direction in a line-shaped portion provided in parallel with a dividing line of the plate. Water is discharged from the plurality of discharge ports.
また、本発明のアクティブマトリクス基板の製造方法は、上記記載のアクティブマトリクス基板の製造方法において、前記板研磨工程では、板の分断線と平行に設けられたライン状部にラインに沿って形成されたスリットからなる吐出口から水を吐出することを特徴としている。 Further, the active matrix substrate manufacturing method of the present invention is the active matrix substrate manufacturing method described above, wherein in the plate polishing step, the active matrix substrate is formed along a line in a line-shaped portion provided in parallel with the dividing line of the plate. It is characterized in that water is discharged from an outlet formed by a slit.
上記の発明によれば、板の中央ラインに水を供給できるとともに、板の両側にも水を供給できる。また、ライン状部は板の分断線と平行に設けられているので、効率よく、板の全面に水を供給することができる。 According to said invention, while being able to supply water to the center line of a board, water can be supplied also to the both sides of a board. Moreover, since the line-shaped portion is provided in parallel with the dividing line of the plate, water can be efficiently supplied to the entire surface of the plate.
また、本発明のアクティブマトリクス基板の製造方法は、上記記載のアクティブマトリクス基板の製造方法において、前記吐出口からの水の吐出量は、４０００ｃｍ3／ｍ2以上であることを特徴としている。 The active matrix substrate manufacturing method of the present invention is characterized in that, in the above-described active matrix substrate manufacturing method, the amount of water discharged from the discharge port is 4000 cm 3 / m 2 or more.
上記の発明によれば、吐出口からの水の吐出量を４０００ｃｍ3／ｍ2以上であるとすることによって、基板１に水膜を形成することができる。 According to said invention, a water film can be formed in the board | substrate 1 by the discharge amount of the water from a discharge outlet being 4000 cm < 3 > / m < 2 > or more.
また、本発明のアクティブマトリクス基板の製造方法は、上記記載のアクティブマトリクス基板の製造方法において、基板がカラーフィルタマザーガラスである場合に、樹脂膜にカラーを印刷する印刷工程の前に前記板研磨工程を含むことを特徴としている。 The active matrix substrate manufacturing method of the present invention is the active matrix substrate manufacturing method described above, in which, when the substrate is a color filter mother glass, the plate polishing is performed before a printing step of printing a color on a resin film. It is characterized by including a process.
一般に、カラーフィルタマザーガラスの樹脂膜にカラーを印刷する印刷工程においては、カラーフィルタマザーガラスを面取りすることなく印刷工程を行うと、銅版を損傷するおそれがある。また、当然、基板上のゴミはないのが望ましい。 In general, in a printing process for printing a color on a resin film of a color filter mother glass, if the printing process is performed without chamfering the color filter mother glass, the copper plate may be damaged. Of course, it is desirable that there is no dust on the substrate.
この点、本発明では、基板がカラーフィルタマザーガラスである場合に、樹脂膜にカラーを印刷する印刷工程の前に前記板研磨工程を含むので、板研磨工程の終了時においては、付着物のない面取りされた基板が得られる。このため、効率よく印刷工程を行うことができる。 In this regard, in the present invention, when the substrate is a color filter mother glass, since the plate polishing step is included before the printing step of printing a color on the resin film, at the end of the plate polishing step, No chamfered substrate is obtained. For this reason, a printing process can be performed efficiently.
本発明の板研磨装置及びアクティブマトリクス基板の製造方法では、板研磨工程において、板表面水膜形成手段にて切断した板の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成する。 In the plate polishing apparatus and active matrix substrate manufacturing method of the present invention, in the plate polishing step, a water film is formed in an open system on the entire surface of the plate cut by the plate surface water film forming means.
それゆえ、研磨粉が板に直接付着することはない。したがって、板の研磨による面取り工程において、板の破損を防止しつつ、研磨粉の板への付着を防止し、面取り後の板の洗浄を容易にし得る板研磨装置及びアクティブマトリクス基板の製造方法を提供することができるという効果を奏する。 Therefore, the abrasive powder does not adhere directly to the plate. Therefore, in a chamfering process by polishing a plate, a plate polishing apparatus and an active matrix substrate manufacturing method that can prevent the plate from being damaged, prevent adhesion of polishing powder to the plate, and facilitate cleaning of the plate after chamfering. There is an effect that it can be provided.
本発明の一実施形態について、図１ないし図７に基づいて説明すれば、以下の通りである。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
本実施の形態の板研磨装置１０は、図２に示すように、基板１の両側に砥石２にて研磨を行う研磨機３がそれぞれ２機ずつ設けられている。上記研磨機３では、砥石２が基板１に向かって進退移動できるようになっており、基板１が搬送されてきたときに、この砥石２は基板１の側面に進出移動して基板１の角部に当接し、回転させた砥石２によって基板１の角部を面取りすることができるようになっている。
As shown in FIG. 2, the
本実施の形態では、基板１はＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）が実装された基板、又はカラーフィルタが実装された例えば液晶表示装置のアクティブマトリクス基板基板である。 In the present embodiment, the substrate 1 is a substrate on which a TFT (Thin Film Transistor) is mounted, or an active matrix substrate substrate of a liquid crystal display device on which a color filter is mounted.
すなわち、本実施の形態の基板１は、液晶表示装置の表示パネルに使用するものであり、アクティブマトリクス基板を製造するに際して、例えば、１５００ｍｍ×１８００ｍｍの大きさで厚み０．７ｍｍのＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）マザーガラスやカラーフィルタマザーガラスを例えば１５００ｍｍ×９００ｍｍ、１５００ｍｍ×５９０ｍｍ等の所定の大きさの表示パネルのサイズにレーザにて分断されたものである。これらマザーガラスを分断した箇所は、角部が鋭利になっており、マザーガラスの割れの原因となるので、面取り工程にて面取りをする必要がある。 That is, the substrate 1 of the present embodiment is used for a display panel of a liquid crystal display device. When manufacturing an active matrix substrate, for example, a TFT (Thin Film) having a size of 1500 mm × 1800 mm and a thickness of 0.7 mm is used. Transistor: Thin film transistor mother glass or color filter mother glass is divided by a laser into a predetermined size of display panel such as 1500 mm × 900 mm, 1500 mm × 590 mm, for example. Since these corners of the mother glass have sharp corners that cause cracks in the mother glass, it is necessary to chamfer in the chamfering process.
ここで、面取り工程においては、研磨するときのカレット（Cullet:ガラスの屑）が飛散するので、面取り部分に注水しながら行うのが一般的である。しかし、そのようにしても、研磨粉を含んだ懸濁水が飛散してガラス板表面に付着するので、その研磨後にガラス板表面の洗浄が必要となる。特に、本実施の形態では、基板１は単なるガラス板ではなく、ＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）マザーガラスやカラーフィルタマザーガラスからなっているので、その表面層に一旦付着した研磨粉は、純水で洗い流しても、容易には洗浄できない。その理由は、ＴＦＴマザーガラス及びカラーフィルタマザーガラスの各表面層は、高分子からなる樹脂層となっており、その樹脂層に研磨粉が吸着されるような状態となっているためと考えられる。 Here, in the chamfering step, cullet (Cullet: glass scrap) at the time of polishing is scattered, and therefore, it is generally performed while pouring water into the chamfered portion. However, even in such a case, since the suspended water containing the abrasive powder is scattered and adheres to the glass plate surface, the glass plate surface needs to be washed after the polishing. In particular, in the present embodiment, the substrate 1 is not a mere glass plate but is made of TFT (Thin Film Transistor) mother glass or color filter mother glass, so that the polishing powder once adhered to the surface layer is pure. Even if it is washed away with water, it cannot be easily washed. The reason is considered that each surface layer of the TFT mother glass and the color filter mother glass is a resin layer made of a polymer, and the polishing powder is adsorbed on the resin layer. .
そこで、本実施の形態の板研磨装置１０では、研磨中のカレット飛散防止として、まず、上記研磨機３にはその上側を覆うカバー４が設けられていると共に、図１に示すように、基板１の両端部にカレット防止板５・５が立設されている。また、これらカレット防止板５・５の裏側、つまり基板１の中央側にはカレット対策用ノズル６・６が設けられている。このカレット対策用ノズル６・６は、カレット防止板５・５と基板１との間の隙間７・７に向かって水をシャワー状に注水できるように方向付けられている。
Therefore, in the
さらに、本実施の形態では、切断した基板１の研磨前及び研磨中に、基板１の表面の全面に対してオープン系にて水の膜を形成する板表面水膜形成手段としての水盛用シャワー部８が設けられている。
Further, in the present embodiment, for the water filling as a plate surface water film forming means for forming a water film in an open system on the entire surface of the substrate 1 before and during polishing of the cut substrate 1. A
この水盛用シャワー部８は、ノズルが直下方向を向く直下用ノズル８ａと、基板１の各両側に向くサイド用ノズル８ｂ・８ｃとの３方向に向くものを有しており、いずれも水をシャワー状に吐出できるようになっている。また、水盛用シャワー部８は、ライン状部としての注水管９に取り付けられており、図２に示すように、上記３方向に向かう直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃが注水管９に沿う方向において繰り返し複数設けられている。また、この注水管９は、少なくとも基板１の幅方向の長さを有しており、この幅方向の長さ内に、直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃが繰り返し設けられることによって、面積的及び水量的に、基板１の表面に水を盛れるようになっている。なお、水を盛るとは、少なくとも基板１の表面全体に水の膜ができている状態をいう。したがって、これらの直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃにて、基板１の表面全体に水の膜ができる水量が供給される。
This water-filling
具体的には、図３に示すように、注水管９に対して例えば直下用ノズル８ａが例えば２５ｍｍのピッチで配されており、これによって両側に水が分流し、層流にて両サイドに流れていく。
Specifically, as shown in FIG. 3, for example,
一方、サイド用ノズル８ｂ・８ｃは、図４に示すように、円錐形ノズル（円のみ表示）にてなっており、この円錐形ノズルの円周から、水が両側に吐出され、層流にて両サイドに流れていくようになっている。この円錐形ノズルは、例えば、１５００ｍｍ内に２５０ｍｍのピッチで６個設けられていると共に、水の吐出口は、片側ピッチ６０ｍｍにて、２５個ずつ両側に設けられている。
On the other hand, as shown in FIG. 4, the
上記直下用ノズル８ａとサイド用ノズル８ｂ・８ｃとの吐出力については、直下用ノズル８ａからの吐出力を弱くする方が、層流を形成するためには好ましい。
In order to form a laminar flow, it is preferable to weaken the discharge force from the
また、直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃから基板１に水膜を形成するたの水量は、例えば、５５０ｍｍ×６５０ｍｍのＴＦＴマザーガラスでは、約１５００ｃｍ3程度である。したがって、４０００ｃｍ3／ｍ2以上の水量であることが好ましい。カラーフィルタマザーガラスの場合は、撥水性が高いので、これよりもさらに多い水量が必要である。ただし、一般的に、分断及び研磨工程の後、ＰＩ（ポリイミド）印刷工程前には、エキシマＵＶにより、有機物を除去する工程を設けているが、その有機物を除去する工程を分断の前にして、カラーフィルタマザーガラスの表面性状を改質すれば、カラーフィルタマザーガラスでも４０００ｃｍ3／ｍ2の水量で足りる。
In addition, the amount of water for forming a water film on the substrate 1 from the
また、本実施の形態では、板研磨装置１０の制御系として、図５に示すように、制御部２０が設けられている。この制御部２０には、切断された基板１をステージ１１に載置して所定の研磨位置まで搬送するステージ移動制御部２１、研磨機３の駆動を制御する研磨機駆動制御部２２、直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃの水流を調節する制御手段としての水盛用シャワー制御部２３からなっている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 5, a
上記切断された基板１の端面を板研磨装置１０により面取りする面取り工程について説明する。
A chamfering process in which the end surface of the cut substrate 1 is chamfered by the
まず、切断された基板１がステージ１１に載置されて、所定の研磨作業を行う場所に搬送され、位置決め調整される。次いで、図１に示すように、直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃにて、基板１の表面全体に水の膜ができるように水が供給される。その後、直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃでの水の供給を継続しながら、カレット対策用ノズル６・６に水が供給され、その状態で、研磨機３の砥石２が基板１の端部上面角に当接するように移動される。そして、図２に示すように、研磨機３が例えば、面取りスピード１５０ｍｍ／ｓｅｃにて基板１の側面を移動する。この研磨機３の往移動によって、基板１の端部上面角が研磨される。
First, the cut | disconnected board | substrate 1 is mounted in the
研磨機３の往移動により、基板１の長さを超えると、研磨機３の砥石２は、基板１の端部下面角に当接するように角度が変えられる。
When the length of the substrate 1 is exceeded due to the forward movement of the polishing
そして、研磨機３の復移動により、基板１の端部下面角が面取りされる。なお、研磨機３の復移動中も、研磨機３の往移動の時と同様に、直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃ、並びにカレット対策用ノズル６・６に水が供給されている。このとき、基板１の裏面のカレット付着については、ステージ１１によって防止されると共に、基板１の裏面はガラス質であるので、付着しても図示しないエアー噴射装置等によって容易に除くことができる。すなわち、ＴＦＴマザーガラス及びカラーフィルタマザーガラスの各表面層は高分子からなる樹脂層であり、その樹脂層に研磨粉が付着すると吸着されるような状態となって除去することが難しいが、ＴＦＴマザーガラス及びカラーフィルタマザーガラスの各裏面層はガラス板であるので、研磨粉が付着しても容易に除去できる。
Then, the lower end corner of the substrate 1 is chamfered by the backward movement of the polishing
この研磨が終了した後は、基板１は９０度方向を変えて別のステージ１１に移動され、
当該９０度異なる方向の分断が行われ、次いで、本実施の形態と同様の板研磨装置１０にて、分断面の面取りが行われ、最後に、基板１の洗浄が行われる。
After this polishing is completed, the substrate 1 is moved to another
The cutting in the direction different by 90 degrees is performed, and then the chamfering of the sectional surface is performed by the
このように、本実施の形態では、研磨を行う前に、オープン系にて基板１は全面を濡らし、水膜を形成した後に研磨を行うので、カレットが基板の表面に直接付着することがない。このため、基板１の破損を防止しつつ、研磨粉の基板１への付着を防止し、面取り後の板の洗浄を容易にし得る板研磨装置１０を提供することができる。
Thus, in this embodiment, the substrate 1 is wetted in an open system before polishing and the polishing is performed after forming a water film, so that the cullet does not directly adhere to the surface of the substrate. . Therefore, it is possible to provide the
なお、本実施の形態の研磨を行う前に、オープン系にて基板１は全面を濡らし、水膜を形成した後に研磨を行うという方法について、研磨後の基板１に付着しているカレットを計量した結果、付着がないことを確認した。 Note that the cullet attached to the polished substrate 1 is measured for a method in which the substrate 1 is wetted on the entire surface in an open system and polished after forming a water film before polishing according to the present embodiment. As a result, it was confirmed that there was no adhesion.
また、カラーフィルタマザーガラスにおいては、樹脂膜に赤（Ｒ）・緑（Ｇ）・青（Ｂ）等のカラーを印刷するＰＩ（ポリイミド）印刷工程が存在するが、その際、基板１の角部が鋭利であれば、その角部にて版銅に傷がつくおそれがある。したがって、基板１がカラーフィルタマザーガラスの場合には、このＰＩ（ポリイミド）印刷工程前に、本実施の形態の研磨工程を設けることが特に好ましい。 In the color filter mother glass, there is a PI (polyimide) printing process for printing red (R), green (G), blue (B), etc. on the resin film. If the part is sharp, there is a risk of scratching the copper plate at the corner. Therefore, when the substrate 1 is a color filter mother glass, it is particularly preferable to provide the polishing step of this embodiment before this PI (polyimide) printing step.
なお、上記の板研磨装置１０では、水盛用シャワー部８は、注水管９に独立した直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃが注水管９に沿って複数個設けられたものであった。しかし、水盛用シャワー部８は、必ずしもこれに限らず、例えば、注水管９に沿ってその中央位置に直下用中央スリット３８ａを設けると共に、注水管９に沿ってその両サイドにサイド用スリット３８ｂ・３８ｃを設けた板研磨装置３０とすることが可能である。これによっても、板研磨装置１０と同様の、作用効果を奏することができる。
In the
以上のように、本実施の形態の板研磨装置１０・３０では、切断した基板１の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成する水盛用シャワー部８が設けられている。
As described above, in the
また、本実施の形態の板研磨装置１０・３０では、水盛用シャワー部８に対して、切断した基板１の少なくとも研磨前に、基板１の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成するように制御する水盛用シャワー制御部２３が設けられている。
Further, in the
また、本実施の形態のアクティブマトリクス基板の製造方法では、板研磨工程において、切断した基板１の少なくとも研磨前に基板１の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成した後、この切断した基板１を研磨する。 In the manufacturing method of the active matrix substrate of the present embodiment, in the plate polishing step, a water film is formed in an open system on the entire surface of the substrate 1 at least before polishing the cut substrate 1, and then this cutting is performed. The substrate 1 is polished.
すなわち、板研磨工程では、水を流しながら砥石２による分断された基板１の研磨を行うが、その際、研磨粉が飛散し、基板１に付着する。
That is, in the plate polishing process, the divided substrate 1 is polished by the
しかしながら、本実施の形態のように、切断した基板１の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成しておけば、研磨粉が基板１に直接付着することはない。 However, if a water film is formed in an open system on the entire surface of the cut substrate 1 as in the present embodiment, the polishing powder does not adhere directly to the substrate 1.
また、水の膜の形成はオープン系にて行われるので、基板１の上方にフードを被せてそのフードと板との間の空間に圧をかけて水を満たすのではないので、水やフードによる基板１への影響がない。 In addition, since the formation of the water film is performed in an open system, the hood is not covered with the hood above the substrate 1 to fill the water by applying pressure to the space between the hood and the plate. Does not affect the substrate 1.
したがって、基板１の研磨による面取り工程において、基板１の破損を防止しつつ、研磨粉の基板１への付着を防止し、面取り後の板の洗浄を容易にし得る板研磨装置１０・３０及びアクティブマトリクス基板の製造方法を提供することができる。
Therefore, in the chamfering process by polishing the substrate 1, the
また、本実施の形態では、水盛用シャワー制御部２３によって、切断した基板１の少なくとも研磨前に、基板１の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成する。
In the present embodiment, the water filling
したがって、研磨中に、研磨粉が飛散してもその研磨粉が研磨粉が基板１に直接付着することはない。この結果、確実に、基板１の研磨による面取り工程において、研磨粉の基板１への付着を防止し、面取り後の板の洗浄を容易にし得る板研磨装置１０・３０及びアクティブマトリクス基板の製造方法を提供することができる。 Therefore, even if the polishing powder is scattered during polishing, the polishing powder does not directly adhere to the substrate 1. As a result, in the chamfering process by polishing the substrate 1, it is possible to reliably prevent the polishing powder from adhering to the substrate 1 and facilitate cleaning of the plate after chamfering, and a method for manufacturing the active matrix substrate. Can be provided.
また、本実施の形態の板研磨装置１０・３０及びアクティブマトリクス基板の製造方法においては、基板１は、薄膜トランジスタが実装された基板、又はカラーフィルタが実装された基板である。
In the
すなわち、薄膜トランジスタが実装された基板、又はカラーフィルタが実装された基板は、ガラス基板とは異なり、研磨工程において、研磨粉が付着すると水にて洗浄しても容易には除去できない。 That is, unlike a glass substrate, a substrate on which a thin film transistor is mounted or a substrate on which a color filter is mounted cannot be easily removed by washing with water when polishing powder adheres in a polishing process.
したがって、薄膜トランジスタが実装された基板１、又はカラーフィルタが実装された基板１において、基板１の全面に水膜を形成した後に研磨を行うことにより、研磨粉の基板１への付着を防止し、面取り後の基板１の洗浄を容易にし得る効果が大きい。 Therefore, in the substrate 1 on which the thin film transistor is mounted or the substrate 1 on which the color filter is mounted, by performing polishing after forming a water film on the entire surface of the substrate 1, the adhesion of the polishing powder to the substrate 1 is prevented, The effect of facilitating the cleaning of the substrate 1 after chamfering is great.
また、本実施の形態の板研磨装置１０では、水盛用シャワー部８は、基板１の分断線と平行に設けられた注水管９を有していると共に、その注水管９には水を吐出する複数の吐出口としての直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃがライン方向に並んで形成されている。
Further, in the
また、本実施の形態の板研磨装置１０及びアクティブマトリクス基板の製造方法では、水盛用シャワー部８は、基板１の分断線と平行に設けられた注水管９を有していると共に、その注水管９には水を吐出するスリットからなる吐出口としての直下用中央スリット３８ａ及びサイド用スリット３８ｂ・３８ｃがライン方向に並んで形成されている。
Further, in the
また、本実施の形態の板研磨装置１０・３０及びアクティブマトリクス基板の製造方法では、水を吐出する複数の直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃ又は水を吐出する直下用中央スリット３８ａ及びサイド用スリット３８ｂ・３８ｃは、水が注水管９の直下方向と基板１の両サイド方向に流れるようにするものとが形成されている。
Further, in the
上記の発明によれば、基板１の中央ラインに水を供給できるとともに、基板１の両側にも水を供給できる。また、注水管９は基板１の分断線と平行に設けられているので、効率よく、基板１の全面に水を供給することができる。
According to the above invention, water can be supplied to the central line of the substrate 1 and water can also be supplied to both sides of the substrate 1. Moreover, since the
また、本実施の形態のアクティブマトリクス基板の製造方法では、直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃ又は水を吐出する直下用中央スリット３８ａ及びサイド用スリット３８ｂ・３８ｃからの水の吐出量は、４０００ｃｍ3／ｍ2以上である。
Further, in the manufacturing method of the active matrix substrate of the present embodiment, the amount of water discharged from the
それゆえ、水の吐出量を４０００ｃｍ3／ｍ2以上であるとすることによって、基板１に水膜を形成することができる。 Therefore, a water film can be formed on the substrate 1 by setting the water discharge amount to 4000 cm 3 / m 2 or more.
また、本実施の形態のアクティブマトリクス基板の製造方法では、基板１がカラーフィルタマザーガラスである場合に、樹脂膜にカラーを印刷する印刷工程の前に板研磨工程を含む。 Moreover, in the manufacturing method of the active matrix substrate of this Embodiment, when the board | substrate 1 is a color filter mother glass, a plate grinding | polishing process is included before the printing process which prints a color on a resin film.
すなわち、一般に、カラーフィルタマザーガラスの樹脂膜にカラーを印刷する印刷工程においては、カラーフィルタマザーガラスを面取りすることなく印刷工程を行うと、銅版を損傷するおそれがある。また、当然、基板１上のゴミはないのが望ましい。 That is, generally, in a printing process for printing a color on a resin film of a color filter mother glass, if the printing process is performed without chamfering the color filter mother glass, the copper plate may be damaged. Of course, it is desirable that there is no dust on the substrate 1.
この点、本実施の形態では、基板１がカラーフィルタマザーガラスである場合に、樹脂膜にカラーを印刷する印刷工程の前に板研磨工程を含むので、板研磨工程の終了時においては、付着物のない面取りされた基板１が得られる。このため、効率よく印刷工程を行うことができる。 In this regard, in the present embodiment, when the substrate 1 is a color filter mother glass, a plate polishing step is included before the printing step for printing a color on the resin film. A chamfered substrate 1 without a kimono is obtained. For this reason, a printing process can be performed efficiently.
本発明は、所定の大きさに切断したＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）マザーガラスやカラーフィルタマザーガラス板等のアクティブマトリクス基板の切断面を砥石による研磨により面取りする板研磨装置及び、面取り工程を含むアクティブマトリクス基板の製造方法に利用に好適である。 The present invention relates to a plate polishing apparatus for chamfering a cut surface of an active matrix substrate such as a TFT (Thin Film Transistor) mother glass or a color filter mother glass plate cut into a predetermined size by polishing with a grindstone, and a chamfering process. It is suitable for use in a manufacturing method of an active matrix substrate.
また、アクティブマトリクス基板としては、液晶表示装置の基板に限らず、電気泳動型ディスプレイ、ツイストボール型ディスプレイ、微細なプリズムフィルムを用いた反射型ディスプレイ、デジタルミラーデバイス等の光変調素子を用いたディスプレイの他、発光素子として、有機ＥＬ発光素子、無機ＥＬ発光素子、ＬＥＤ（Light Emitting Diode) 等の発光輝度が可変の素子を用いたディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、プラズマディスプレイ等の基板にも利用することができる。 In addition, the active matrix substrate is not limited to the substrate of the liquid crystal display device, but an electrophoretic display, a twist ball display, a reflective display using a fine prism film, a display using a light modulation element such as a digital mirror device, etc. In addition, as a light emitting element, an organic EL light emitting element, an inorganic EL light emitting element, a display using a variable light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode), a substrate such as a field emission display (FED), a plasma display, etc. Can be used.
１ 基板（板）
２ 砥石
３ 研磨機
５ カレット防止板
６ カレット対策用ノズル
７ 隙間
８ 水盛用シャワー部（板表面水膜形成手段）
８ａ 直下用ノズル（吐出口）
８ｂ サイド用ノズル（吐出口）
８ｃ サイド用ノズル（吐出口）
９ 注水管（ライン状部）
１０ 板研磨装置
２０ 制御部
２１ ステージ移動制御部
２２ 研磨機駆動制御部
２３ 水盛用シャワー制御部（制御手段）
３０ 板研磨装置
３８ａ 直下用中央スリット（吐出口）
３８ｂ サイド用スリット（吐出口）
３８ｃ サイド用スリット（吐出口）
1 Substrate (board)
2
8a Directly below nozzle (discharge port)
8b Nozzle for side (discharge port)
8c Nozzle for side (discharge port)
9 Water injection pipe (line-shaped part)
DESCRIPTION OF
30
38b Side slit (discharge port)
38c Side slit (discharge port)
Claims (12)
上記切断した板の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成する板表面水膜形成手段が設けられていることを特徴とする板研磨装置。 In a plate polishing apparatus for chamfering a cut surface of a plate cut into a predetermined size by polishing,
A plate polishing apparatus characterized in that plate surface water film forming means for forming a water film in an open system on the entire surface of the cut plate is provided.
上記板研磨工程では、上記切断した基板の少なくとも研磨前に板表面の全面にオープン系にて水の膜を形成した後、上記切断した板を研磨することを特徴とするアクティブマトリクス基板の製造方法。 In a manufacturing method of an active matrix substrate including a plate polishing step of chamfering a cut surface of a substrate cut into a predetermined size by polishing,
In the plate polishing step, a water film is formed in an open system over the entire surface of the plate at least before polishing the cut substrate, and then the cut plate is polished. .
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