JP4494847B2 - Grinding equipment - Google Patents
Grinding equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP4494847B2 JP4494847B2 JP2004113264A JP2004113264A JP4494847B2 JP 4494847 B2 JP4494847 B2 JP 4494847B2 JP 2004113264 A JP2004113264 A JP 2004113264A JP 2004113264 A JP2004113264 A JP 2004113264A JP 4494847 B2 JP4494847 B2 JP 4494847B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- suction pad
- grinding
- cleaning
- semiconductor wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 88
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 24
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 12
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 61
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 60
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
本発明は、チャックテーブル上において研削手段によって研削された被加工物の下面を洗浄する洗浄手段を備えた研削装置に関する。 The present invention relates to a grinding apparatus provided with cleaning means for cleaning a lower surface of a workpiece ground by a grinding means on a chuck table.
当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、IC、LSI等の回路が複数個形成された半導体ウエーハは、個々のチップに分割される前にその裏面を研削装置によって研削して所定の厚さに形成されている。半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持された被加工物を研削する研削手段と、該チャックテーブル上で研削された被加工物を吸引保持して搬出する被加工物搬出手段を具備している。 As is well known to those skilled in the art, in a semiconductor device manufacturing process, a semiconductor wafer in which a plurality of circuits such as ICs and LSIs are formed is ground by a grinding device on the back surface before being divided into individual chips. It is formed in the thickness. A grinding apparatus for grinding the back surface of a semiconductor wafer includes a chuck table for sucking and holding a workpiece, a grinding means for grinding the workpiece sucked and held on the chuck table, and a workpiece ground on the chuck table. A workpiece unloading means for sucking and holding the workpiece is provided.
上述した研削装置を用いて半導体ウエーハの裏面を研削する際には、半導体ウエーハの表面側をチャックテーブル上に保持するので、半導体ウエーハの表面に形成された回路の損傷を防止するために、半導体ウエーハの表面にポリ塩化ビニール等からなる保護部材を貼着している。しかるに、半導体ウエーハの表面に保護部材を貼着してチャックテーブル上に吸引保持した状態で半導体ウエーハの裏面を研削すると、研削によって発生する研削屑がチャックテーブルに吸引され保護部材との間に侵入して保護部材の表面に付着する。保護部材の表面に研削屑が付着すると、半導体ウエーハから保護部材をはがす際の妨げとなったり、以後の工程の汚染源となるという問題がある。 When grinding the back surface of the semiconductor wafer using the above-described grinding apparatus, the surface side of the semiconductor wafer is held on the chuck table, so that the semiconductor formed on the surface of the semiconductor wafer is prevented from being damaged. A protective member made of polyvinyl chloride or the like is attached to the surface of the wafer. However, if the back surface of the semiconductor wafer is ground with the protective member attached to the surface of the semiconductor wafer and sucked and held on the chuck table, the grinding waste generated by grinding is sucked into the chuck table and enters between the protective member. And adheres to the surface of the protective member. If grinding scraps adhere to the surface of the protective member, there is a problem that the protective member is hindered when the protective member is peeled off from the semiconductor wafer or becomes a contamination source in subsequent processes.
一方、研削された被加工物をチャックテーブル上から搬出する被加工物搬出手段における被加工物を吸引保持するための吸着パッドの吸着面にも研削屑が付着する。吸着パッドの吸着面に研削屑が付着すると、半導体ウエーハのように薄く形成された被加工物は吸着されたとき割れるという問題がある。 On the other hand, grinding dust also adheres to the suction surface of the suction pad for sucking and holding the workpiece in the workpiece unloading means for unloading the ground workpiece from the chuck table. When grinding scraps adhere to the suction surface of the suction pad, there is a problem that a workpiece formed as thin as a semiconductor wafer breaks when sucked.
上述した問題を解消するために、被加工物搬出手段を構成する吸着パッドの搬出経路に吸着パッドの吸着面を洗浄する洗浄手段を配設した研削装置が提案されている。(例えば、特許文献1参照)
上記特開2003−45841号公報に開示された洗浄手段は、円柱状の洗浄ブラシを回転し、この回転する洗浄ブラシに吸着パッドの吸着面を接触させながら通過させる構成であり、吸着パッドの吸着面を効果的に洗浄することができる。この洗浄手段を利用して吸着パッドに吸引保持された被加工物の下面を洗浄することも可能である。 The cleaning means disclosed in the above Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-45841 is configured to rotate a cylindrical cleaning brush and pass the suction surface of the suction pad in contact with the rotating cleaning brush. The surface can be cleaned effectively. It is also possible to clean the lower surface of the workpiece sucked and held by the suction pad using this cleaning means.
而して、上述した洗浄手段を利用して吸着パッドに吸引保持された半導体ウエーハの表面に貼着された保護部材の表面を洗浄すると、洗浄ブラシの回転に起因して保護部材の外周部が半導体ウエーハから剥離するという問題が発生した。即ち、洗浄ブラシと吸着パッドに保持された半導体ウエーハと対向する位置において洗浄ブラシの回転方向が半導体ウエーハの移動方向と逆方向の場合には、半導体ウエーハの表面に貼着された保護部材における洗浄ブラシに接触し始める側の外周面が剥離する。また、洗浄ブラシの回転方向を半導体ウエーハと対向する位置において半導体ウエーハの移動方向と順方向になるようにすると、半導体ウエーハの表面に貼着された保護部材における洗浄ブラシを通過する側の外周面が剥離することが判った。 Thus, when the surface of the protective member attached to the surface of the semiconductor wafer sucked and held by the suction pad is cleaned using the cleaning means described above, the outer peripheral portion of the protective member is caused by the rotation of the cleaning brush. The problem of peeling from the semiconductor wafer occurred. That is, when the rotation direction of the cleaning brush is opposite to the moving direction of the semiconductor wafer at the position facing the cleaning wafer and the semiconductor wafer held by the suction pad, cleaning is performed on the protective member attached to the surface of the semiconductor wafer. The outer peripheral surface that comes into contact with the brush is peeled off. In addition, when the rotation direction of the cleaning brush is set to be the forward direction with the moving direction of the semiconductor wafer at a position facing the semiconductor wafer, the outer peripheral surface of the protective member attached to the surface of the semiconductor wafer on the side passing through the cleaning brush Was found to peel.
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、被加工物に貼着された保護部材を剥離させることなく洗浄することができる洗浄手段を備えた研削装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and its main technical problem is to provide a grinding apparatus provided with cleaning means that can clean the protective member attached to the workpiece without peeling it off. There is.
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持された被加工物を研削する研削手段と、該チャックテーブル上で研削された被加工物を吸引保持する吸着パッドを備えた被加工物搬出手段と、該吸着パッドの搬出経路に配設され該吸着パッドに吸引保持された被加工物を洗浄する洗浄手段とを具備し、一方の面に保護部材が貼着された被加工物の該保護部材側を該チャックテーブル上に保持した状態で被加工物の他方の面を研削する研削装置において、
該洗浄手段は、該被加工物搬出手段の吸着パッドに他方の面が吸引保持された被加工物の一方の面に貼着された該保護部材の表面に接触する円柱状の洗浄ローラと、該洗浄ローラを回転駆動するための正転・逆転可能な電動モータとを具備しており、
該吸着パッドの中心部が該洗浄ローラに達する時点を検出する検出手段と、
該検出手段からの検出信号に基づいて該電動モータの回転方向を制御する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該吸着パッドの中心部が該洗浄ローラに達するまでは該洗浄ローラの回転方向が該吸着パッドと対向する位置において該吸着パッドの移動方向と順方向になるように該電動モータを正転駆動し、該吸着パッドの中心部が該洗浄ローラに達したら該洗浄ローラの回転方向が該吸着パッドと対向する位置において該吸着パッドの移動方向と逆方向になるように該電動モータを逆転駆動する、
ことを特徴とする研削装置が提供される。
In order to solve the above main technical problem, according to the present invention, a chuck table for holding a workpiece, a grinding means for grinding the workpiece held on the chuck table, and grinding on the chuck table are performed. A workpiece unloading means having a suction pad for sucking and holding the workpiece, and a cleaning means for cleaning the workpiece that is disposed in the suction pad unloading path and sucked and held by the suction pad. In the grinding apparatus for grinding the other surface of the workpiece while holding the protection member side of the workpiece having the protection member attached to one surface on the chuck table ,
The cleaning means includes a cylindrical cleaning roller that comes into contact with the surface of the protective member attached to one surface of the workpiece whose other surface is sucked and held by the suction pad of the workpiece unloading means ; An electric motor capable of normal / reverse rotation for rotationally driving the cleaning roller,
Detecting means for detecting a time when the central portion of the suction pad reaches the cleaning roller;
Control means for controlling the rotation direction of the electric motor based on a detection signal from the detection means,
The control means includes the electric motor so that the rotation direction of the cleaning roller is forward with the moving direction of the suction pad at a position facing the suction pad until the center of the suction pad reaches the cleaning roller. The electric motor so that when the central portion of the suction pad reaches the cleaning roller, the rotation direction of the cleaning roller is opposite to the moving direction of the suction pad at a position facing the suction pad. Drive in reverse,
A grinding device is provided.
本発明による研削装置は以上のように構成されているので、被加工物搬出手段を構成する吸着パッドに他方の面が吸引保持された被加工物が洗浄ローラを通過する際に、被加工物の一方の面に貼着された保護部材が洗浄ローラと接触し始める側の外周も洗浄ローラを通過する側の外周も剥離することなく洗浄される。 Since the grinding device according to the present invention is configured as described above, when the workpiece having the other surface sucked and held by the suction pad constituting the workpiece unloading means passes through the cleaning roller, the workpiece The outer periphery on the side where the protective member attached to one of the surfaces starts to come into contact with the cleaning roller and the outer periphery on the side passing through the cleaning roller are cleaned without peeling.
以下、本発明に従って構成された研削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of a grinding apparatus configured according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図1には本発明に従って構成された被加工物搬出機構を備えた研削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。装置ハウジング2の図1において右上端には、静止支持板4が立設されている。この静止支持板4の内側面には、上下方向に延びる2対の案内レール6、6および8、8が設けられている。一方の案内レール6、6には荒研削手段としての荒研削ユニット10が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール8、8には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット12が上下方向に移動可能に装着されている。
FIG. 1 is a perspective view of a grinding apparatus provided with a workpiece unloading mechanism constructed according to the present invention.
The grinding device in the illustrated embodiment includes a device housing 2 having a substantially rectangular parallelepiped shape. A
荒研削ユニット10は、ユニットハウジング101と、該ユニットハウジング101の下端に回転自在に装着された研削ホイール102と、該ユニットハウジング101の上端に装着され研削ホイール102を矢印102aで示す方向に回転せしめられる回転駆動機構103と、ユニットハウジング101を装着した移動基台104とを具備している。移動基台104には被案内レール105、105が設けられており、この被案内レール105、105を上記静止支持板4に設けられた案内レール6、6に移動可能に嵌合することにより、荒研削ユニット10が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における荒研削ユニット10は、上記移動基台104を案内レール6、6に沿って移動させ研削ホイール102の切り込み深さを調整する送り機構11を具備している。送り機構11は、上記静止支持板4に案内レール6、6と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド111と、該雄ねじロッド111を回転駆動するためのパルスモータ112と、上記移動基台104に装着され雄ねじロッド111と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ112によって雄ねじロッド111を正転および逆転駆動することにより、荒研削ユニット10を上下方向に移動せしめる。
The
上記仕上げ研削ユニット12も荒研削ユニット10と同様に構成されており、ユニットハウジング121と、該ユニットハウジング121の下端に回転自在に装着された研削ホイール122と、該ユニットハウジング121の上端に装着され研削ホイール122を矢印122aで示す方向に回転せしめられる回転駆動機構123と、ユニットハウジング121を装着した移動基台124とを具備している。移動基台124には被案内レール125、125が設けられており、この被案内レール125、125を上記静止支持板4に設けられた案内レール8、8に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット12が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における仕上げ研削ユニット12は、上記移動基台124を案内レール8、8に沿って移動させ研削ホイール122の切り込み深さを調整する送り機構13を具備している。この送り機構13は、上記送り手段11と実質的に同じ構成である。即ち、送り機構13は、上記静止支持板4に案内レール6、6と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド131と、該雄ねじロッド131を回転駆動するためのパルスモータ132と、上記移動基台124に装着され雄ねじロッド131と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ132によって雄ねじロッド121を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット12を上下方向に移動せしめる。
The
図示の実施形態における研削装置は、上記静止支持板4の前側において装置ハウジング2の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル15を具備している。このターンテーブル15は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印15aで示す方向に適宜回転せしめられる。ターンテーブル15には、図示の実施形態の場合それぞれ120度の位相角をもって3個のチャックテーブル20が水平面内で回転可能に配置されている。このチャックテーブル20は、図2に示すように円盤状の基台21とポーラスセラミック材によって円盤状に形成され吸着保持チャック22とからなっており、吸着保持チャック22上に載置された被加工物を図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持する。このように構成されたチャックテーブル20は、図1に示すように図示しない回転駆動機構によって矢印20aで示す方向に回転せしめられる。ターンテーブル15に配設された3個のチャックテーブル20は、ターンテーブル15が適宜回転することにより被加工物搬入・搬出域A、荒研削加工域B、および仕上げ研削加工域Cおよび被加工物搬入・搬出域Aに順次移動せしめられる。
The grinding apparatus in the illustrated embodiment includes a
図示の研削装置は、被加工物搬入・搬出域Aに対して一方側に配設され研削加工前の被加工物である半導体ウエーハをストックする第1のカセット31と、被加工物搬入・搬出域Aに対して他方側に配設され研削加工後の被加工物である半導体ウエーハをストックする第2のカセット32と、第1のカセット31と被加工物搬入・搬出域Aとの間に配設され被加工物の中心合わせを行う中心合わせ手段33と、被加工物搬入・搬出域Aと第2のカセット32との間に配設されたスピンナー洗浄手段34と、第1のカセット31内に収納された被加工物である半導体ウエーハを中心合わせ手段33に搬出するとともにスピンナー洗浄手段34で洗浄された半導体ウエーハを第2のカセット32に搬送する被加工物搬送手段35と、中心合わせ手段33上に載置され中心合わせされた半導体ウエーハを被加工物搬入・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル20上に搬送する被加工物搬入手段36と、被加工物搬入・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル20上に載置されている研削加工後の半導体ウエーハを洗浄手段34に搬送する被加工物搬出手段37と、該被加工物搬出手段37における後述する吸着パッドの搬出経路上に配置され吸着パッドに保持された被加工物を洗浄する洗浄手段38を具備している。
The illustrated grinding apparatus includes a
上記被加工物搬出手段37は、L字状の作動アーム371と、該作動アーム371の先端部に装着された吸着パッド372を備えている。吸着パッド372は、図示しない吸引手段に接続されており、吸着手段を作動することにより吸着面(下面)に被加工物を吸引保持する。作動アーム371は、図示しない作動機構によって基部を中心として矢印37aおよび37bで示す方向に揺動可能に構成されている。即ち、被加工物搬出手段37の吸着パッド372は、図2に示すように上記被加工物搬入・搬出域Aとスピンナー洗浄手段34の間を1点差線で示す搬出経路に沿って移動せしめられる。
The workpiece unloading means 37 includes an L-shaped
次に、上記洗浄手段38について、図3を参照して説明する。図示の実施形態における洗浄手段38は、支持枠体381と、該支持枠体381に回転自在に支持された洗浄ローラ382と、該洗浄ローラ382の回転軸382aを回転駆動する正転・逆転可能な電動モータ383と、上記洗浄ローラ382の両側に配設され図示しない洗浄水供給手段に接続された洗浄水噴出ノズル384,384とを具備している。上記洗浄ローラ382は、図示の実施形態においてはスポンジ材によって形成されている。このように構成された洗浄手段38は、図2に示すように上記被加工物搬出手段37を構成する吸着パッド372の1点鎖線で示す搬出経路中に配設されている。
Next, the cleaning means 38 will be described with reference to FIG. The cleaning means 38 in the illustrated embodiment is capable of forward / reverse rotation by rotationally driving a
図2に基づいて説明を続けると、図示の実施形態における研削装置は、上記吸着パッド372が被加工物を保持して被加工物搬入・搬出域Aからスピンナー洗浄手段34へ搬出する際に、吸着パッド372の中心部が洗浄ローラ382に達する時点を検出する検出手段39を備えている。また、研削装置は、検出手段39からの検出信号に基づいて洗浄手段38を構成する電動モータ383の回転方向を制御する制御手段40を具備している。
Continuing the description based on FIG. 2, the grinding device in the illustrated embodiment is configured such that when the
図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
ここで、研削装置によって研削される被加工物としての半導体ウエーハについて、図4を参照して説明する。図4の(a)に示す半導体ウエーハ50は、例えば厚さが600μmのシリコンウエーハからなっており、表面50aに複数のストリート51が格子状に形成されているとともに該複数のストリート51によって区画された複数の領域に回路52が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ50の表面50a(一方の面)には、図4の(b)に示すようにポリ塩化ビニール等によって形成された保護部材60が貼着される。このように表面に保護部材が貼着された半導体ウエーハ50は、裏面50b(他方の面)を上側にして上記第1のカセット31に複数枚収容される。
The grinding apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described below.
Here, a semiconductor wafer as a workpiece to be ground by the grinding apparatus will be described with reference to FIG. A
第1のカセット31に収容された研削加工前の被加工物である半導体ウエーハ50は被加工物搬送手段35の上下動作および進退動作により搬送され、中心合わせ33に載置され6本のピン331の中心に向かう径方向運動により中心合わせされる。中心合わせ手段33に載置され中心合わせされた半導体ウエーハ50は、被加工物搬入手段36の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル20の吸着保持チャック22上に保護部材60側が載置される。そして、図示しない吸引手段を作動して、半導体ウエーハ50を吸着保持チャック22上に保護部材60を介して吸引保持する。次に、ターンテーブル15を図示しない回転駆動機構によって矢印15aで示す方向に120度回動せしめて、半導体ウエーハを載置したチャックテーブル20を荒研削加工域Bに位置付ける。
The
半導体ウエーハ50を保持したチャックテーブル20は、荒研削加工域Bに位置付けられると図示しない回転駆動機構によって矢印20aで示す方向に回転せしめられる。一方、荒研削ユニット10の研削ホイール102は、矢印102aで示す方向に回転せしめられつつ送り機構11によって所定量下降する。この結果、チャックテーブル20上の半導体ウエーハ50の裏面50b(他方の面)に荒研削加工が施される。なお、この間に被加工物搬入・搬出域Aに位置付けられた次のチャックテーブル20上には、上述したように研削加工前の半導体ウエーハ50が載置される。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハ50をチャックテーブル20上に吸引保持する。次に、ターンテーブル15を矢印15aで示す方向に120度回動せしめて、荒研削加工された半導体ウエーハ50を保持しているチャックテーブル20を仕上げ研削加工域Cに位置付け、研削加工前の半導体ウエーハ50を保持したチャックテーブル20を荒研削加工域Bに位置付ける。
When the chuck table 20 holding the
このようにして、荒研削加工域Bに位置付けられたチャックテーブル20上に保持された荒研削加工前の半導体ウエーハ50の裏面50b(他方の面)には荒研削ユニット10によって荒研削加工が施され、仕上げ研削加工域Cに位置付けられたチャックテーブル20上に載置され荒研削加工された半導体ウエーハ50の裏面50b(他方の面)には仕上げ研削ユニット12によって仕上げ研削加工が施される。次に、ターンテーブル15を矢印15aで示す方向に120度回動せしめて、仕上げ研削加工した半導体ウエーハ50を保持したチャックテーブル20を被加工物搬入・搬出域Aに位置付ける。なお、荒研削加工域Bにおいて荒研削加工された半導体ウエーハ50を保持したチャックテーブル20は仕上げ研削加工域Cに、被加工物搬入・搬出域Aにおいて研削加工前の半導体ウエーハ50を保持したチャックテーブル20は荒研削加工域Bにそれぞれ移動せしめられる。
In this way, the
なお、荒研削加工域Bおよび仕上げ研削加工域Cを経由して被加工物搬入・搬出域Aに戻ったチャックテーブル20は、ここで仕上げ研削加工された半導体ウエーハ50の吸着保持を解除する。そして、被加工物搬入・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル20上の仕上げ研削加工された半導体ウエーハ50は、被加工物搬出手段37を構成する吸着パッド372の吸着面(下面)に裏面50b(他方の面)が吸着保持され、スピンナー洗浄手段34に向けて搬出される。この搬出過程において、吸着パッド372に吸引保持された半導体ウエーハ50の表面50a(一方の面)に貼着された保護部材60の表面(下面)は、吸着パッド372の搬出経路に配設された洗浄手段38を通過することにより、洗浄される。
The chuck table 20 that has returned to the workpiece loading / unloading zone A via the rough grinding zone B and the finish grinding zone C releases the suction holding of the
上記保護部材60の洗浄過程について説明する。
半導体ウエーハ50を吸引保持した吸着パッド372が図1において矢印37aで示す方向(加被工物搬入・搬出域Aからスピンナー洗浄手段34へ搬出する方向)に移動し始めると、洗浄手段38の洗浄水噴出ノズル384,384(図3参照)から線浄水を噴出するとともに、図5の(a)に示すように電動モータ383が正転駆動され洗浄ローラ382は矢印382aで示す方向に回転駆動されている。この洗浄ローラ382の回転方向は、図5の(a)に示すように吸着パッド372と対向する位置において吸着パッド372の移動方向(矢印37a)と順方向になるように設定されている。このため、半導体ウエーハ50の表面50a(一方の面)に貼着された保護部材60は、洗浄ローラ382と接触し始める際に外周が剥離されることはない。そして、図5の(b)に示すように半導体ウエーハ50を吸着保持した吸着パッド372の中心部が洗浄ローラ382に達すると、上記図2に示す検出手段39がこれを検出し制御手段40に検出信号を送る。制御手段40は、検出手段39からの検出信号を入力すると、洗浄手段38の電動モータ383を逆転駆動する。従って、洗浄ローラ382は、図5の(b)に示すように矢印382bで示す方向に回転駆動せしめられる。この結果、洗浄ローラ382の回転方向は、吸着パッド372と対向する位置において吸着パッド372の移動方向(矢印37a)と逆方向となる。この状態で吸着パッド372に吸引保持された半導体ウエーハ50が矢印37aで示す方向に移動すると、図5の(c)に示すように洗浄ローラ382を通過する際にも洗浄ローラ382の回転方向が吸着パッド372の移動方向(矢印37a)と逆方向となるため、半導体ウエーハ50の表面50a(一方の面)に貼着された保護部材60の通過側の外周が剥離することはない。このようにして、吸着パッド372に吸引保持された半導体ウエーハ50が洗浄ローラ382を通過することにより、半導体ウエーハ50の表面50a(一方の面)に貼着された保護部材60の表面(下面)に付着している研削屑が除去される。以上のようにして、洗浄ローラ382を通過した半導体ウエーハ50は、スピンナー洗浄手段34に搬送される。
A cleaning process of the
When the
スピンナー洗浄手段34に搬送された半導体ウエーハ50は、ここで裏面50b(他方の面)および側面に付着している研削屑が洗浄除去されるとともに、スピン乾燥される。このようにして洗浄およびスピン乾燥された半導体ウエーハ50は、被加工物搬送手段35によって第2のカセット32に搬送され収納される。
The
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、上記吸着パッド372の中心部が洗浄ローラ382に達する時点を検出する検出手段としては、吸着パッド372が被工物搬入・搬出域Aからスピンナー洗浄手段34へ搬出する方向に所定角度回動したことを図示しない作動機構の駆動モータの回転数等により検出する手段を用いてもよい。
Although the present invention has been described based on the illustrated embodiment, the present invention is not limited to the embodiment, and various modifications are possible within the scope of the gist of the present invention. For example, as a detecting means for detecting when the central portion of the
2:装置ハウジング
4:静止支持板4
6:案内レール
8:案内レール
10:荒研削ユニット
12:仕上げ研削ユニット
13:送り機構
15:ターンテーブル
20:チャックテーブル
31:第1のカセット
32:第2のカセット
33:被加工物載置部
34:洗浄手段
35:被加工物搬送手段
36:被加工物搬入手段
37:被加工物搬出手段
371:作動アーム
372:吸着パッド
38:洗浄機構
382:洗浄ローラ
383:電動モータ
384:洗浄水噴出ノズル
39:検出手段
40:制御手段
50:半導体ウエーハ(被加工物)
60:保護部材
2: Device housing 4:
6: Guide rail 8: Guide rail 10: Rough grinding unit 12: Finish grinding unit 13: Feed mechanism 15: Turntable 20: Chuck table 31: First cassette 32: Second cassette 33: Workpiece placement section 34: Cleaning means 35: Workpiece conveying means 36: Workpiece carrying means 37: Workpiece carrying means 371: Actuating arm 372: Suction pad 38: Cleaning mechanism 382: Cleaning roller 383: Electric motor 384: Cleaning water jetting Nozzle 39: Detection means 40: Control means 50: Semiconductor wafer (workpiece)
60: Protection member
Claims (1)
該洗浄手段は、該被加工物搬出手段の吸着パッドに他方の面が吸引保持された被加工物の一方の面に貼着された該保護部材の表面に接触する円柱状の洗浄ローラと、該洗浄ローラを回転駆動するための正転・逆転可能な電動モータとを具備しており、
該吸着パッドの中心部が該洗浄ローラに達する時点を検出する検出手段と、
該検出手段からの検出信号に基づいて該電動モータの回転方向を制御する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該吸着パッドの中心部が該洗浄ローラに達するまでは該洗浄ローラの回転方向が該吸着パッドと対向する位置において該吸着パッドの移動方向と順方向になるように該電動モータを正転駆動し、該吸着パッドの中心部が該洗浄ローラに達したら該洗浄ローラの回転方向が該吸着パッドと対向する位置において該吸着パッドの移動方向と逆方向になるように該電動モータを逆転駆動する、
ことを特徴とする研削装置。 A workpiece comprising a chuck table for holding a workpiece, a grinding means for grinding the workpiece held on the chuck table, and a suction pad for sucking and holding the workpiece ground on the chuck table A workpiece having cleaning means for cleaning the workpiece disposed in the suction path of the suction pad and cleaning the workpiece sucked and held by the suction pad, and having a protective member attached to one surface In a grinding apparatus for grinding the other surface of the workpiece while holding the protective member side of the chuck table on the chuck table ,
The cleaning means includes a cylindrical cleaning roller that comes into contact with the surface of the protective member attached to one surface of the workpiece whose other surface is sucked and held by the suction pad of the workpiece unloading means ; An electric motor capable of normal / reverse rotation for rotationally driving the cleaning roller,
Detecting means for detecting a time when the central portion of the suction pad reaches the cleaning roller;
Control means for controlling the rotation direction of the electric motor based on a detection signal from the detection means,
The control means includes the electric motor so that the rotation direction of the cleaning roller is forward with the moving direction of the suction pad at a position facing the suction pad until the center of the suction pad reaches the cleaning roller. The electric motor so that when the central portion of the suction pad reaches the cleaning roller, the rotation direction of the cleaning roller is opposite to the moving direction of the suction pad at a position facing the suction pad. Drive in reverse,
A grinding apparatus characterized by that.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004113264A JP4494847B2 (en) | 2004-04-07 | 2004-04-07 | Grinding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004113264A JP4494847B2 (en) | 2004-04-07 | 2004-04-07 | Grinding equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005302831A JP2005302831A (en) | 2005-10-27 |
JP4494847B2 true JP4494847B2 (en) | 2010-06-30 |
Family
ID=35334000
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004113264A Expired - Lifetime JP4494847B2 (en) | 2004-04-07 | 2004-04-07 | Grinding equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4494847B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5932320B2 (en) * | 2011-12-12 | 2016-06-08 | 株式会社ディスコ | Grinding equipment |
WO2021149532A1 (en) * | 2020-01-22 | 2021-07-29 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing device and substrate processing method |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09125263A (en) * | 1995-11-02 | 1997-05-13 | Gunze Ltd | Method for removing and cleaning ito residue |
JP2003289058A (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Method for polishing compound semiconductor wafer and apparatus for polishing the same |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2512015B2 (en) * | 1987-09-29 | 1996-07-03 | 松下電器産業株式会社 | Substrate cleaning equipment |
-
2004
- 2004-04-07 JP JP2004113264A patent/JP4494847B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09125263A (en) * | 1995-11-02 | 1997-05-13 | Gunze Ltd | Method for removing and cleaning ito residue |
JP2003289058A (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Method for polishing compound semiconductor wafer and apparatus for polishing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005302831A (en) | 2005-10-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5320014B2 (en) | Grinding equipment | |
JP6162568B2 (en) | Grinding apparatus and wafer unloading method | |
JP5179928B2 (en) | How to carry out the wafer | |
JP2018086692A (en) | Grinder | |
JP5837367B2 (en) | Grinding equipment | |
KR20190116932A (en) | Grinding apparatus | |
JP5513201B2 (en) | Method and apparatus for grinding hard substrate | |
JP5345457B2 (en) | Grinding equipment | |
JP5192999B2 (en) | Ionized air supply program | |
JP2009113145A (en) | Chuck table mechanism of polishing device | |
JP4763398B2 (en) | Cutting equipment | |
JP2018192546A (en) | Cutting device | |
JP4494847B2 (en) | Grinding equipment | |
JP5350127B2 (en) | Workpiece grinding method | |
JP5225733B2 (en) | Grinding equipment | |
JP2008183659A (en) | Grinder | |
JP5037255B2 (en) | Grinding apparatus and observation method of grinding apparatus | |
JP2004327613A (en) | Method and apparatus for cleaning | |
JP2012169487A (en) | Grinding apparatus | |
JP7339860B2 (en) | processing equipment | |
TWI813837B (en) | touch panel | |
JP4295469B2 (en) | Polishing method | |
JP2022157038A (en) | Machining device | |
JP5954978B2 (en) | Tool for cutting tools | |
JP4477974B2 (en) | Polishing equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070305 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100112 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100309 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100406 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100408 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4494847 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140416 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |