WO2006103766A1 - ボール捕捉装置、半田ボール配置装置、ボール捕捉方法、および半田ボール配置方法 - Google Patents

ボール捕捉装置、半田ボール配置装置、ボール捕捉方法、および半田ボール配置方法 Download PDF

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WO2006103766A1
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ball
solder
capturing
blowing
solder ball
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PCT/JP2005/006099
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Masanao Fujii
Toru Okada
Yutaka Noda
Ryoji Matsuyama
Hidehiko Kobayashi
Hisao Tanaka
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Fujitsu Limited
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    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
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    • H01L21/4853Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
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    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/082Suction, e.g. for holding solder balls or components

Definitions

  • Ball catching device solder ball placement device, ball catching method, and solder ball placement method
  • the present invention relates to a ball catching device that catches one ball from a plurality of balls of the same size, a method thereof, and a solder in which a solder ball containing solder is arranged at a predetermined position on a circuit board.
  • the present invention relates to a ball placement device and a method thereof. Background art
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 7-307340
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-44624
  • Patent Document 3 Japanese Patent No. 3440836
  • Patent Document 4 Japanese Patent Laid-Open No. 9-18130
  • Patent Documents 1 to 4 are based on the premise that a plurality of solder balls are captured in a lump. A single solder ball cannot be captured due to air leakage.
  • the present invention provides a ball catching device, a method thereof, and a ball catching device capable of reliably catching one ball from a plurality of balls of the same size. It is an object of the present invention to provide a solder ball placement apparatus and method for placing solder balls containing solder at predetermined positions on a circuit board.
  • the ball catching device of the present invention that solves the above-described object is provided with two balls larger than the size of one ball on the upper part of the housing wall that seals the space for housing a plurality of balls of the same size.
  • a container provided with a hole smaller than the size of
  • It has a blowing means for blowing up the ball accommodated in the container, and a capturing means for catching the ball blown up by the blowing means and reaching the hole.
  • a solder ball placement device of the present invention that solves the above-mentioned object is a solder ball placement device that places a solder ball containing solder at a predetermined position on a circuit board.
  • a container provided with a hole larger than the size of one solder ball and smaller than the size of two solder balls in the upper part of the housing wall that seals the space for accommodating the plurality of solder balls of the same size;
  • Blowing means for blowing upward the solder balls accommodated in the container, and capturing means for catching the solder balls blown by the blowing means and reaching the holes;
  • It has a placement mechanism for aligning the position of the solder ball captured by the capturing means with the predetermined position on the circuit board and arranging the solder ball at the predetermined position. .
  • the capturing means has a flow path through which the sucked air flows, and a flow meter for measuring the flow rate of the air flowing through the flow path,
  • the ball capturing device or the solder ball placement device is provided with a detection unit that detects that the capturing means has captured the ball in accordance with a change in flow rate measured by the flow meter. .
  • the inner diameter of the suction port of the capturing means is somewhat large, it can be detected that the capturing means has captured (sucked) the ball by the pressure change in the flow path, but the smaller the ball, The inner diameter of the suction port of the capturing means is also reduced, making this detection difficult. However, if attention is paid to the change in the flow rate of the air flowing through the flow path, it is possible to easily detect that the ball has been captured (sucked) even if the suction port of the capturing means has a small inner diameter.
  • the blowing means may be one that blows a round opening force fluid into the housing body, but it is preferable that the slit-like opening force also blows the fluid.
  • blowing means blows out a round opening force fluid
  • the round If the balls are lined up and the fluid is blown out next time, it may take time until the balls reach the holes.
  • a ball exists on the opening so as to close the slit-like opening, and when the fluid is blown next time, the ball reaches the hole. The acquisition time is shortened and the capture efficiency is improved.
  • the blowing means blows out a fluid into the containing body, and is provided in a flow path through which the fluid flows, and part of the pressure in the flow path. It is also a preferred embodiment that it has a pressure release means for escaping to the outside. [0016] While stopping the flow of fluid, unintentional pressure is applied to the flow path at some moment, and the ball accommodated in the container is blown upward and jumps out of the hole. According to the aspect described above, even if an unintended pressure is applied in the flow path, the unintended pressure is released by the pressure release means.
  • a first ball catching method of the present invention that solves the above-described object is a method of capturing one of the balls provided on an upper portion of a housing wall that seals a space for housing a plurality of balls of the same size.
  • a first solder ball arrangement method of the present invention that solves the above object is a solder ball arrangement method in which solder balls containing solder are arranged at predetermined positions on a circuit board. A hole larger than the size of one solder ball and smaller than the size of two solder balls provided in the upper part of the housing wall that seals the space for accommodating the plurality of solder balls. An alignment step for aligning the capturing means for capturing the ball;
  • the upward blowing of the ball is stopped. While stopped, it is preferable to draw the ball accommodated in the space downward.
  • the capturing step is a step of blowing upward the ball accommodated in the space by blowing the fluid into the space from the slit-shaped opening.
  • the second ball capturing method of the present invention that solves the above-mentioned object is the one of the balls provided on the upper part of the housing wall that seals the space for housing a plurality of balls of the same size.
  • a suction start step for starting the suction operation of the capturing means that has been aligned with the hole
  • the second solder ball arrangement method of the present invention that solves the above object is the same size as the solder ball arrangement method in which the solder ball containing solder is arranged at a predetermined position on the circuit board.
  • a hole that is larger than the size of one solder ball and smaller than the size of two solder balls is provided in the upper part of the housing wall that seals the space for housing the plurality of solder balls.
  • the size of the hole makes it possible to remove one ball from the two balls at the same time. It can be captured reliably.
  • the stop step is a step of stopping the upward blowing of the ball and pulling the ball downward with a suction force weaker than the suction force of the capturing means
  • the step is performed after the arrangement step force and the stop step.
  • the stopping step stops the upward blowing of the ball in response to the fact that the air flow rate in the flow path through which the air sucked by the capturing means flows is lower than a predetermined flow rate. Also preferred to be a step.
  • the flow rate of the air flowing through the flow path is a predetermined flow rate. Below the amount. For this reason, the stopping step is performed after the capturing means captures the ball, and one ball can be captured more reliably from a plurality of balls having the same size.
  • a ball catching device capable of reliably catching one of a plurality of balls of the same size, a method thereof, and the ball catching device. It is possible to provide a solder ball placement apparatus and method for placing solder balls containing solder at predetermined positions on a substrate.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an apparatus corresponding to one embodiment of a solder ball arrangement apparatus of the present invention.
  • FIG. 2 is a flow chart showing a solder ball placement method implemented by the solder ball placement device shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a graph showing changes in the flow rate of air flowing through the piping of the suction mechanism when an experiment was performed using three types of capillaries with different inner diameters.
  • FIG. 4 is a diagram showing the container shown in FIG. 1 and the periphery of the container.
  • FIG. 5 is a graph showing the relationship between the position of the hole in the container and the time from the start of blowing up to the time when the solder ball is sucked into the force.
  • FIG. 6 is a graph showing the relationship between the supply hole size of the container and the supply time.
  • FIG. 7 is a view showing the inside of a container having a round opening at the bottom.
  • FIG. 8 is a view showing an example in which a slit-like opening is provided at the bottom of the container.
  • FIG. 9 is a structural view of the bottom of the container shown in FIG. 8 as viewed from above.
  • FIG. 10 is a view showing the inside of a container having a slit-like opening at the bottom.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an apparatus corresponding to an embodiment of a solder ball arrangement apparatus of the present invention.
  • a solder ball placement device 1 shown in Fig. 1 includes a plurality of pads provided on a circuit board surface. A device that places solder balls one by one on top.
  • the solder ball is a minute ball having a diameter of 0.15 mm, and the peripheral surface of the copper ball is covered with solder.
  • the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 1 is defined as the X-axis direction
  • the left-right direction is defined as the Y-axis direction
  • the up-down direction is defined as the Z-axis direction.
  • the solder ball placement device 1 includes a base 21, an X-axis direction positioning stage 22, a Y-axis direction positioning stage 23, and a Z-axis direction positioning stage 24.
  • solder ball placement device 1 shown in FIG. 1 incorporates a solder ball catching device 10 corresponding to one embodiment of the ball catching device of the present invention.
  • the solder ball capturing device 10 includes a ball supply unit 11 and a hand unit 12.
  • the ball supply unit 11 includes a container 111 that stores a plurality of solder balls of the same size.
  • the container 11 has a funnel shape, and the upper opening is closed by a plate member provided with a supply hole 1111 larger than 0.15 mm and smaller than 0.30 mm in the center. That is, the container 11 shown in FIG. 1 is larger than the size of one solder ball and larger than the size of two solder balls on the upper portion of the housing wall that seals the space S that accommodates a plurality of balls of the same size. Is provided with a small supply hole 1111.
  • the container 111 is fixed to the base 21 of the solder ball arranging device 1.
  • the ball supply unit 11 also has a blowing mechanism 112.
  • the blowing mechanism 112 includes a pump 1121 and a pipe 1122 having one end connected to the pump 1121.
  • the other end of the pipe 1122 is connected to the bottom of the container 111, and air compressed by the pump 1121 or sucked air flows through the pipe 1122.
  • the blowing mechanism 112 has a T-branch 1123.
  • This T-branch 1123 is provided in the middle of the pipe 1122, and has a flow path that leads to the pump 1121 and has a flow path that acts as a throttle by branching to the outside, and a part of the pressure in the pipe 1122 To escape to the outside.
  • a check valve is provided in the flow path acting as the throttle.
  • the hand unit 12 includes a clearance 121 and a suction mechanism 122.
  • the carriage 121 is attached to the Z-axis positioning stage 24 in a posture in which the tip is directed to the supply hole 1111 of the container 111.
  • the Z-axis positioning stage 24 moves in the Z-axis direction (see arrow Z in the figure), that is, in the vertical direction as the motor 241 rotates.
  • This solder ball placement device In the apparatus 1, in the X-axis direction, the position of the tip of the carriage 121 and the position of the supply hole 1111 of the container 111 are always aligned.
  • Fig. 1 shows that the Z-axis positioning stage 24 is raised and the tip of the capillary 121 is in a position far away from the supply hole 1111 of the container 111.
  • the suction mechanism 122 constituting the hand unit 12 includes a pump 1221 and a pipe 1222 having one end connected to the pump 1221. When this pump 1221 is driven, air is sucked into the tip 121 of the mechanical force 121 and a suction operation is performed.
  • the other end of the pipe 1222 is connected to the rear end of the cavity 121, and the air sucked from the tip of the cavity 121 flows through the pipe 1222.
  • the suction mechanism 122 also has a flow meter 123.
  • the flow meter 123 measures the flow rate of the air flowing through the pipe 1222.
  • an X-axis positioning stage 21 is provided at a position away from the container 111 in the Y-axis direction.
  • the circuit board is placed on the X-axis positioning stage 21.
  • the X-axis positioning stage 21 moves in the X-axis direction (direction perpendicular to the paper surface) as the motor 211 rotates.
  • the controller 25 controls the entire solder ball placement device, and also controls the solder ball capturing device.
  • FIG. 2 is a flowchart showing a solder ball arrangement method implemented by the solder ball arrangement apparatus shown in FIG.
  • a plurality of solder balls having a diameter of 0.15 mm are accommodated in the accommodating body 111 shown in FIG.
  • the pump 1121 of the blowing mechanism 112 performs a suction operation so that air is sucked from the supply hole 1111 of the container 111.
  • one solder ball is placed in each of the supply holes 1111 and the solder balls are drawn into the container 111 one by one.
  • a circuit board having a plurality of nodes / nodes on the surface is placed on the X-axis positioning stage 21 shown in FIG.
  • a solder ball arrangement method is performed.
  • the supply hole 1111 of the container 111 in which a plurality of solder balls are accommodated is aligned with the leading end of the cavity 121 (step Sl). That is, with respect to the X-axis direction, the Z-axis positioning stage 24 is moved in the Y-axis direction with the position of the tip of the carriage 121 aligned with the position of the supply hole 1111 of the container 111.
  • the tip of the cavity 121 is aligned with the supply hole 1111 of the container 111, and then the tip of the cavity 121 is moved to the suction position by moving the Z-axis positioning stage 24 in the Z-axis direction.
  • the position of the tip of the carrier 121 may be fixed, and the container 111 may be moved in the Y-axis direction and the Z-axis direction so that the supply hole 1111 of the container 111 and the tip of the member 121 are aligned. ! /
  • step S2 the pump 1221 of the suction mechanism 122 is driven in a state in which the tip of the capillary 121 is at the suction position, and the suction operation for sucking air is also started (step S2).
  • the pump 1121 of the blowing mechanism 112 performs a compression operation, and the compressed air is sent into the pipe 112 (step S3). Then, air blows upward toward the bottom force of the container 111, and the solder ball that is received in the container 111 is blown upward by the air and blown up to reach the supply hole 1111. Is sucked into the tip of the magnetic pole 121 and the solder ball is captured. That is, in this step S3, the solder ball accommodated in the accommodating body 111 is blown upward, and the solder ball that has been blown up and reaches the supply hole 1111 is sucked by the capillary 121 and captured.
  • the compression operation of the pump 1121 of the blowing mechanism 112 is stopped, and this time, the pump 1121 performs a suction operation (step S4).
  • the suction operation of the pump 1121 of the blowing mechanism 112 is an operation that generates a suction force that is weaker than the suction force of the pump 1221 of the suction mechanism 122, and the pump 1221 of the suction mechanism 122 continues the sucking bow from step S2. It is operating. For this reason, the solder ball that has been blown up by the blown-off air of the container 111 is attracted to the bottom side and falls, but the solder ball that is sucked to the tip of the mechanical 121 is a pump in the suction mechanism 122. With a suction force of 1221, It remains sucked at the tip of the pill 121.
  • step S5 the solder ball attracted to the tip of the cab 121 is placed on a desired pad provided on the circuit board surface. That is, with the pump 1 221 of the suction mechanism 122 being driven, the Z-axis positioning stage 24 is raised, and then the Z-axis positioning stage 24 is moved in the Y-axis direction. The position of the desired pad among the plurality of knobs on the surface of the circuit board placed on the positioning stage 21 is aligned with the position of the solder ball absorbed by the tip of the cavity 121. Do. Next, the X-axis positioning stage 21 is moved in the X-axis direction (perpendicular to the paper surface in FIG.
  • step S6 the Z-axis positioning stage 24 is raised, and if the placement of the solder balls on the remaining pads is necessary, the process returns to step S1, and if not necessary, the process ends (step S6).
  • step S4 suction operation of the pump 1121 in the blowing mechanism 112 performed in step S4 is continued until this flowchart ends or when the process returns to step S1, until step S3 is started. And continue to draw the solder balls accommodated in the container 111 downward. In this way, even if an unintentional force that blows upward is applied to the solder ball accommodated in the container 111 with some beat, the solder ball accommodated in the container 111 is attracted downward. Therefore, the solder ball can be prevented from jumping out from the supply hole 1111.
  • a T-branch 1123 is provided in the middle of the pipe 1122 of the blowing mechanism 112.
  • the flow meter 1223 shown in FIG. 1 will be described in detail.
  • the inner diameter of the capillaries is large to some extent, it can be detected that the capillaries 121 suck the solder balls by the pressure change in the pipe 1222 of the suction mechanism 122. This also makes the detection difficult. Therefore, in the solder ball placement device 1 shown in FIG. 1 that handles a small solder ball of 0.15 mm, it is detected that the capillary 121 has sucked the solder ball I due to a change in the flow rate of the air flowing through the pipe 1222 of the suction mechanism 122.
  • FIG. 3 is a graph showing a change in the flow rate of air flowing through the piping of the suction mechanism when an experiment was performed using three types of capillaries with different inner diameters.
  • the horizontal axis of the graph shown in Fig. 3 indicates the inner diameter m) of the fly, and the vertical axis indicates the flow rate (mlZmin) of the air flowing through the pipe of the suction mechanism.
  • the black circle plot in the graph represents the result when the capillary does not suck the solder ball, and the white circle plot represents the result when the capillary sucks the solder ball.
  • the capillaries used in this experiment have an inner diameter of 51 ⁇ m, an inner diameter of 64 ⁇ m, and an inner diameter of 89 m.
  • the flow rate of the air flowing through the piping of the suction mechanism is lower than when it is not sucked when it sucks the solder ball, regardless of which of the caps is used. That is, regardless of the inner diameter of the girder, when the girder is not sucking the solder ball, the flow rate of air flowing through the piping of the suction mechanism is higher than lOmlZmin, but when the girder is sucking the solder ball, The flow rate is less than lOmlZmin.
  • step S4 shown in Fig. 2 is executed.
  • FIG. 4 is a diagram showing the container shown in FIG. 1 and the periphery of the container.
  • the bottom force of the container 111 is blown upward and air is blown to the container 111.
  • the solder ball B contained therein is blown upward by the air, and the solder ball B that has been blown up and reaches the supply hole 1111 is sucked to the tip of the mechanical beam 121.
  • a round opening 1112 to which a pipe 1122 of the blowing mechanism is connected is provided at the bottom of the container 111, and the compressed air that has passed through the pipe 1122 enters the inside of the container 11 1 from the round opening 1112. Blow out.
  • the diameter of the round opening 1112 is 0.08 mm, and the diameter of the portion of the pipe 1122 connected to the round opening 1112 is 0.16 mm.
  • FIG. 4 shows the position of the round opening 1112 and the position of the container 111 in two directions, the X-axis direction (direction perpendicular to the paper surface of FIG. 4) and the Y-axis direction (left-right direction).
  • the positions of the supply holes 1111 are the same.
  • FIG. 5 is a graph showing the relationship between the position of the hole of the container and the time from the start of blowing up to the time when the solder balls are sucked into the force girder.
  • the horizontal axis of the graph shown in FIG. 5 indicates the amount of deviation (unit: mm) in the Y-axis direction from the position of the circular opening 1112 in the supply hole 1111 of the container 111, and the vertical axis represents The time (seconds) until the solder ball B is sucked into the force beam 121 (hereinafter referred to as supply time) is shown. Note that the suction of the solder ball B to the mechanical member 121 was detected using the change in the flow rate of the air flowing through the pipe 1222 of the suction mechanism 122 (the same applies hereinafter).
  • the triangular plot represents the shortest supply time of 10 time measurements
  • the circle plot represents 10 Represents the average supply time of the time measurement.
  • the number on the side of each plot represents the supply time.
  • the supply time tends to increase as the position of the supply hole 1111 of the container 111 is further away from the position of the round opening 1112. If the supply time is long, the trapping efficiency decreases, which is not preferable. For this reason, the position of the supply hole 1111 of the container 111 matches the position of the opening 1112 as much as possible in the Y-axis direction. It is preferable.
  • FIG. 6 is a graph showing the relationship between the size of the supply hole of the container and the supply time.
  • the horizontal axis of the graph shown in FIG. 6 indicates the size (mm) of the supply hole 1111 of the container 111, and the vertical axis indicates the supply time (seconds).
  • the square plot shown in Figure 6 represents the longest supply time of 10 time measurements
  • the triangular plot represents the shortest supply time of 10 time measurements
  • the circle plot represents 10 times. It represents the average supply time of the time measurement.
  • the number on the side of each plot represents the supply time.
  • the size of the supply hole 1111 of the container 111 provided with the round opening 1112 at the bottom is 120% or more and 140 or less with respect to the diameter of the solder ball to be stored.
  • FIG. 7 is a view showing a state in the container having a round opening at the bottom.
  • FIG. 7 shows a state in which air is blown out from the round opening 1112 provided in the bottom, the solder ball B is blown up, and then the blowing out of air from the round opening 1112 is stopped.
  • the solder balls B are arranged so as to circulate around the opening 1112 around the opening 1112 while centering around the round opening 1112 and avoiding the round opening 1112 along the peripheral wall 11 la of the container 111! . If solder balls B are aligned as shown in Fig. 7, the next time air is blown out from the round opening 11 12, the air does not directly hit the solder ball B at first, but the solder ball B is in the upper supply hole 1111 (Fig. It takes time to reach (see 4), and the supply time tends to be longer.
  • FIG. 8 is a diagram showing an example in which a slit-like opening is provided at the bottom of the container
  • FIG. 9 is a structural view of the bottom of the container shown in FIG.
  • the container 111 and the piping 1122 of the blowing mechanism are connected via a thin plate member 113.
  • the circular bottom 1113 of the container 111 is provided with a slit-shaped opening 1114 having a length of 0.6 mm and a width of 0.06 mm.
  • the container 111 is longer and slightly wider than the slit-shaped opening 1114, and is provided with a slit 1131.
  • the slit-shaped opening 1114 of the container 111 and the slit 1131 of the thin plate member 113 are aligned in the width direction, and air is blown into the container 111 from the slit-shaped opening 1114. It is. Note that the slit-shaped opening 1114 shown in FIGS. 8 and 9 extends in the X-axis direction.
  • the supply hole of the container 111 is the same as the container provided with the round opening at the bottom.
  • An experiment in which the position of 1111 was changed in the Y-axis direction and an experiment in which the size of the supply hole 1111 of the container 111 was changed were performed, and the results will be described.
  • the experiment was performed in the same manner as the experiment for the container provided with a round opening.
  • the supply hole 1111 of the container 111 is supplied even if the position force of the slit-shaped opening 1114 is shifted by 2. Omm in the Y-axis direction.
  • the time was 0.3 seconds, the same as the supply time when both positions were matched in the Y-axis direction.
  • the supply time of the supply hole 1111 is 0.179 mm. It was 0.3 seconds, the same as the supply time.
  • the size of the supply hole 1111 of the container 111 was 0.226 mm, it was confirmed that the solder ball was sucked in the form of being displaced toward the tip of the cavity 121. Accordingly, even in the housing body 111 provided with the slit-shaped opening 1114, the size of the supply hole 1111 is preferably 120% or more and 140 or less with respect to the diameter of the solder ball to be housed.
  • FIG. 10 is a view showing a state in the container in which a slit-like opening is provided at the bottom.
  • FIG. 10 shows a state in which air is blown out from the slit-like opening 1114 provided at the bottom, and after blowing the solder ball B, the air blowing from the slit-like opening 1114 is stopped. It is shown.
  • the slit is formed so as to close the slit-shaped opening 1114.
  • the solder ball capturing device 10 incorporated in the solder ball placement device 1 of the present embodiment has a simple structure and has the same size without much equipment cost.
  • One solder ball can be reliably captured from a plurality of solder balls.
  • the force described using an example targeting a solder ball having a diameter of 0.15 mm is not limited to a solder ball, and can be applied to various balls.
  • the size is not particularly limited. However, the smaller the ball, the more pronounced the effect of the present invention.

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Abstract

 本発明は、同一な大きさの複数のボールの中から1個のボールを捕捉するボール捕捉装置、およびその方法、並びに回路基板上の所定の位置に半田を含有した半田ボールを配置する半田ボール配置装置、及びその方法に関し、同一な大きさの複数のボールの中から1個のボールを確実に捕捉する。同一な大きさの複数のボールBを収容する空間Sを密閉した収容壁111aの上部にそのボールBの1個分の大きさよりは大きく2個分の大きさよりは小さな孔1111が設けられた収容体111と、収容体111に収容されているボールBを上方へ向けて吹き上げる吹上手段112と、吹上手段112によって吹き上げられ孔1111に到達したボールBを捕捉する捕捉手段12とを有する。                                                                         

Description

ボール捕捉装置、半田ボール配置装置、ボール捕捉方法、および半田 ル配置方法
技術分野
本発明は、同一な大きさの複数のボールの中から 1個のボールを捕捉するボール 捕捉装置、およびその方法、並びに回路基板上の所定の位置に半田を含有した半 田ボールを配置する半田ボール配置装置、及びその方法に関する。 背景技術
同一な大きさの複数のボールの中から 1個のボールを捕捉するということは、ボール が小さくなればなるほど困難になってくる。例えば、先端に電極が設けられたフレキシ ブルフラットケーブル(FPC)の電極と回路基板のパッドとの間に、銅ボールの周面を 半田で被覆した半田ボールを配置する場合などには、直径が 0. 15mn!〜 0. 2mm 程度の半田ボールが用いられ、このような小径な半田ボールを多数ある中から 1個だ け取り出すことは困難である。
そこで、回路基板の複数のノッドそれぞれの上に、マスクを利用するなどして一括 して半田ボールを形成してしまう技術を用いることが考えられる力 S、試作時や修理時
、あるいはマスクを置きにくい位置にノ¾ /ドがある場合等には、マスクを利用して半田 ボールを一括形成することができず、結局、多数の半田ボールの中から 1個の半田 ボールを取り出して、回路基板の複数のパッドの上に 1個ずつ配置していくことになる ここで、多数の半田ボールを吹き上げて、吹き上がった半田ボールをエアー吸引す ることで捕捉する装置力 ^、くつ力提案されている (例えば特許文献 1〜4等参照)。 特許文献 1:特開平 7— 307340号公報
特許文献 2:特開 2001— 44624号公報
特許文献 3:特許第 3440836号公報
特許文献 4:特開平 9 - 18130号公報
発明の開示 発明が解決しょうとする課題
[0005] し力しながら、特許文献 1〜4に記載された装置は、複数個の半田ボールを一括し て捕捉することを前提にしており、さらに、半田ボール間に働く静電気やエアー吸引 時のエアーのリークによって半田ボールを 1個だけ捕捉することはできない。
[0006] 本発明は、上記事情に鑑み、同一な大きさの複数のボールの中から 1個のボール を確実に捕捉することができるボール捕捉装置、およびその方法、並びにそのボー ル捕捉装置を備え、回路基板上の所定の位置に半田を含有した半田ボールを配置 する半田ボール配置装置、及びその方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0007] 上記目的を解決する本発明のボール捕捉装置は、同一な大きさの複数のボールを 収容する空間を密閉した収容壁の上部にそのボールの 1個分の大きさよりは大きく 2 個分の大きさよりは小さな孔が設けられた収容体と、
上記収容体に収容されているボールを上方へ向けて吹き上げる吹上手段と、 上記吹上手段によって吹き上げられ上記孔に到達したボールを捕捉する捕捉手段 とを有することを特徴とする。
[0008] 上記目的を解決する本発明の半田ボール配置装置は、回路基板上の所定の位置 に半田を含有した半田ボールを配置する半田ボール配置装置において、
同一な大きさの複数の上記半田ボールを収容する空間を密閉した収容壁の上部 にその半田ボールの 1個分の大きさよりは大きく 2個分の大きさよりは小さな孔が設け られた収容体と、
上記収容体に収容されている半田ボールを上方へ向けて吹き上げる吹上手段と、 上記吹上手段によって吹き上げられ上記孔に到達した半田ボールを捕捉する捕捉 手段と、
上記捕捉手段に捕捉された半田ボールの位置と、回路基板上の上記所定の位置 とを位置合わせし、その半田ボールをその所定の位置に配置する配置機構とを有す ることを特徴とする。
[0009] 本発明のこれらの装置によれば、例え静電気力によってボール若しくは半田ボー ル (以下、総称してボールと称する)どうしがくっついていたとしても、上記吹上手段に よる吹き上げでボールは 1個 1個に分散し、上記孔を通ることができるボールは 1個だ けであること力ら、同一な大きさの複数のボールの中から 1個のボールを確実に捕捉 することができる。
[0010] し力も、上記捕捉手段が、上記孔に到達したボールを吸引することによって捕捉す るものである場合であっても、上記孔の大きさからして、 2個のボーノレに同時に吸引 作用が同じ程度に働くことはなぐ 1個のボールを確実に捕捉することができる。
[0011] さらに、上記捕捉手段が、吸引した空気が流れる流路と、その流路を流れる空気の 流量を測定する流量計とを有するものであり、
上記ボール捕捉装置又は上記半田ボール配置装置力 上記流量計によって測定 される流量の変化に応じて、上記捕捉手段がボールを捕捉したことを検知する検知 部を備えたものであることが好まし 、。
[0012] 上記捕捉手段の吸引口の内径がある程度大きければ、上記流路内の圧力変化に よって捕捉手段がボールを捕捉 (吸引)したことを検知することができるが、ボールが 小さくなればなるほど捕捉手段の吸引口の内径も小さくなり、この検知は困難になる 。ところが、上記流路を流れる空気の流量変化に着目すれば、捕捉手段の吸引口の 内径が小さくても、ボールを捕捉 (吸引)したことを容易に検知することができる。
[0013] また、上記吹上手段は、上記収容体内に、丸い開口力 流体を吹き出すものであ つてもよいが、スリット状の開口力も流体を吹き出すものであることが好ましい。
[0014] 上記吹上手段が丸い開口力 流体を吹き出すものであると、流体の吹き出しを停 止した際、その丸!、の開口を中心にしてその開口を避けながら開口の周りを周回す るようにボールが並んでしまい、流体を次回吹き出した際、ボールが上記孔に到達す るまでに時間が力かってしまう恐れがある。一方、スリット状の開口であれば、流体の 吹き出しを停止した際、スリット状の開口を塞ぐようにその開口の上にボールが存在し 、流体を次回吹き出した際、ボールが上記孔に到達するまでの時間が短くなり、捕捉 効率が向上する。
[0015] またさらに、上記吹上手段が、上記収容体内に流体を吹き出すものであって、その 流体が流れる流路と、その流路の途中に設けられ、その流路内の圧力の一部を外部 に逃がす圧抜き手段とを有するものであることも好ましい態様の一つである。 [0016] 流体の吹き出しを停止している間に、何らかの拍子で上記流路内に意図しない圧 力がかかり、上記収容体に収容されているボールが上方へ吹き上げられて上記孔か ら飛び出してしまうことが考えられる力 上記態様によれば、上記流路内に意図しな い圧力が力かっても、上記圧抜き手段によってその意図しない圧力が逃がされる。
[0017] 上記目的を解決する本発明の第 1のボール捕捉方法は、同一な大きさの複数のボ ールを収容する空間を密閉した収容壁の上部に設けられた、そのボールの 1個分の 大きさよりは大きく 2個分の大きさよりは小さな孔と、そのボールを捕捉する捕捉手段 とを位置合わせする位置合わせステップと、
上記空間内に収容されているボールを上方へ向けて吹き上げ、吹き上げられて上 記孔に到達したボールを上記捕捉手段によって捕捉する捕捉ステップと、
上記ボールの、上方への吹き上げを停止する停止ステップとを有することを特徴と する。
[0018] 上記目的を解決する本発明の第 1の半田ボール配置方法は、回路基板上の所定 の位置に半田を含有した半田ボールを配置する半田ボール配置方法にお!ヽて、 同一な大きさの複数の上記半田ボールを収容する空間を密閉した収容壁の上部 に設けられた、その半田ボールの 1個分の大きさよりは大きく 2個分の大きさよりは小 さな孔と、その半田ボールを捕捉する捕捉手段とを位置合わせする位置合わせステ ップと、
上記空間内に収容されている半田ボールを上方へ向けて吹き上げ、吹き上げられ て上記孔に到達した半田ボールを上記捕捉手段によって捕捉する捕捉ステップと、 上記半田ボールの、上方への吹き上げを停止する停止ステップと、
上記捕捉手段に捕捉された半田ボールを回路基板上の上記所定の位置へ配置す る配置ステップとを有することを特徴とする。
[0019] 本発明のこれら第 1の方法によれば、例え静電気力によってボールどうしがくっつ いていたとしても、上記吹上手段による吹き上げでボールは 1個 1個に分散し、上記 孔を通ることができるボールは 1個だけであることから、同一な大きさの複数のボール の中から 1個のボールを確実に捕捉することができる。
[0020] また、本発明のこれら第 1の方法において、上記ボールの、上方への吹き上げを停 止している間は、上記空間内に収容されているボールを下方へ引き寄せておくことが 好ましい。
[0021] 上記ボールの、上方への吹き上げを停止している間に、上記収容体に収容されて いるボールに上方へ吹き上げる意図しない力が何らかの拍子で作用したとしても、上 記空間内に収容されているボールは下方へ引き寄せられているため、そのボールが 上記孔力 飛び出してしまうことが抑えられる。
[0022] また、上記捕捉ステップが、流体をスリット状の開口から上記空間内に吹き出すこと で、その空間内に収容されているボールを上方へ向けて吹き上げるステップであるこ とも好ましい。
[0023] こうすることで、ボールが上記孔に到達するまでの時間が短くなり、捕捉効率が向上 する。
[0024] 上記目的を解決する本発明の第 2のボール捕捉方法は、同一な大きさの複数のボ ールを収容する空間を密閉した収容壁の上部に設けられた、そのボールの 1個分の 大きさよりは大きく 2個分の大きさよりは小さな孔と、吸引することによってそのボール を捕捉する捕捉手段とを位置合わせする位置合わせステップと、
上記孔との位置合わせを行った上記捕捉手段の吸引動作を開始する吸引開始ス テツプと、
上記空間内に収容されているボールを上方へ向けて吹き上げ、吹き上げられて上 記孔に到達したボールが上記捕捉手段によって吸引されそのボールを捕捉する捕 捉ステップと、
上記ボールの、上方への吹き上げを停止する停止ステップとを有することを特徴と する。
[0025] 上記目的を解決する本発明の第 2の半田ボール配置方法は、回路基板上の所定 の位置に半田を含有した半田ボールを配置する半田ボール配置方法にお!ヽて、 同一な大きさの複数の上記半田ボールを収容する空間を密閉した収容壁の上部 に設けられた、その半田ボールの 1個分の大きさよりは大きく 2個分の大きさよりは小 さな孔と、吸引することによってその半田ボールを捕捉する捕捉手段とを位置合わせ する位置合わせステップと、 上記孔との位置合わせを行った上記捕捉手段の吸引動作を開始する吸引開始ス テツプと、
上記空間内に収容されている半田ボールを上方へ向けて吹き上げ、吹き上げられ て上記孔に到達したボールが上記捕捉手段によって吸引されそのボールを捕捉す る捕捉ステップと、
上記半田ボールの、上方への吹き上げを停止する停止ステップと、
上記捕捉手段に捕捉された半田ボールの位置と回路基板上の上記所定の位置と の位置合わせを行った後、その捕捉手段の吸引動作を停止し、その捕捉手段に捕 捉されていた半田ボールをその所定の位置へ配置する配置ステップとを有することを 特徴とする。
[0026] 本発明のこれら第 2の方法によれば、上記孔の大きさからして、 2個のボールに同 時に上記捕捉手段の吸引作用が同じ程度に働くことはなぐ 1個のボールを確実に 捕捉することができる。
[0027] また、上記停止ステップが、上記ボールの、上方への吹き上げを停止するとともに 上記捕捉手段の吸引力よりも弱い吸引力でボールを下方へ引き寄せるステップであ り、さらに、
本発明の第 2の半田ボール配置方法においては、上記配置ステップ力 上記停止 ステップを実施した後に実施するステップであることが好ま 、。
[0028] 上記配置ステップの実施タイミングを上記停止ステップを実施した後にすることで、 上記孔に到達したボールに、仮に静電気力によって他のボールが数珠繋ぎにくっつ いていたとしても、上記捕捉手段の吸引力よりも弱い吸引力の作用によって当該他 のボールが上記孔に到達したボールから引き離され、同一な大きさの複数のボール の中から 1個のボールをより確実に捕捉し、そのボールを回路基板上の所定の位置 へ配置することができる。
[0029] また、上記停止ステップは、上記捕捉手段が吸引した空気が流れる流路における 空気の流量が所定の流量を下回ったことを受けて、上記ボールの、上方への吹き上 げを停止するステップであることも好まし 、。
[0030] 上記捕捉手段がボールを吸引すると、上記流路を流れる空気の流量が所定の流 量を下回る。このため、上記停止ステップは、上記捕捉手段がボールを捕捉した後に 実施され、同一な大きさの複数のボールの中から 1個のボールをより確実に捕捉する ことができる。
発明の効果
[0031] 本発明によれば、同一な大きさの複数のボールの中から 1個のボールを確実に捕 捉することができるボール捕捉装置、およびその方法、並びにそのボール捕捉装置 を備え、回路基板上の所定の位置に半田を含有した半田ボールを配置する半田ボ ール配置装置、及びその方法を提供することができる。
図面の簡単な説明
[0032] [図 1]本発明の半田ボール配置装置の一実施形態に相当する装置の概略構成を示 す図である。
[図 2]図 1に示す半田ボール配置装置で実施される半田ボール配置方法を表すフロ 一チャートである。
[図 3]内径が異なる 3種類のキヤビラリを用いて実験したときの、吸引機構の配管を流 れる空気の流量変化を示すグラフである。
[図 4]図 1に示す収容体とその収容体周辺を示す図である。
[図 5]収容体の孔の位置と、吹き上げを開始して力もキヤビラリに半田ボールが吸引さ れるまでの時間との関係を示すグラフである。
[図 6]収容体の供給孔の大きさと、供給時間との関係を示すグラフである。
[図 7]底部に丸い開口が設けられた収容体の中の様子を示す図である。
[図 8]収容体の底部にスリット状の開口を設けた例を示す図である。
[図 9]図 8に示す収容体の底部を上方から見た構造図である。
[図 10]底部にスリット状の開口が設けられた収容体の中の様子を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
[0033] 以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
[0034] 図 1は、本発明の半田ボール配置装置の一実施形態に相当する装置の概略構成 を示す図である。
[0035] 図 1に示す半田ボール配置装置 1は、回路基板表面に設けられた複数のパッドの 上に、 1個ずつ半田ボールを配置する装置である。半田ボールは、直径 0. 15mmの 微小ボールであって、銅ボールの周面を半田で被覆したものである。ここでは、図 1 の紙面に対して垂直方向な方向を X軸方向とし、左右方向を Y軸方向とし、上下方 向を Z軸方向として説明する。半田ボール配置装置 1は、基台 21、 X軸方向位置決 めステージ 22、 Y軸方向位置決めステージ 23、および Z軸方向位置決めステージ 2 4を有する。
[0036] また、図 1に示す半田ボール配置装置 1には、本発明のボール捕捉装置の一実施 形態に相当する半田ボール捕捉装置 10が組み込まれて 、る。この半田ボール捕捉 装置 10は、ボール供給部 11と、ハンド部 12とを備えている。
[0037] ボール供給部 11は、同一な大きさの複数の半田ボールを収容する収容体 111を 有する。この収容体 11は、漏斗状の形状であって上部の開口は、 0. 15mmよりは大 きく 0. 30mmよりは小さな供給孔 1111が中央に設けられた板部材で塞がれて 、る。 すなわち、図 1に示す収容体 11は、同一な大きさの複数のボールを収容する空間 S を密閉した収容壁の上部に、半田ボールの 1個分の大きさよりは大きく 2個分の大き さよりは小さな供給孔 1111が設けられたものである。この収容体 111は、半田ボール 配置装置 1の基台 21に固定されている。また、ボール供給部 11は、吹上機構 112も 有する。この吹上機構 112は、ポンプ 1121と、そのポンプ 1121に一端が接続した配 管 1122とを有する。この配管 1122の他端は、収容体 111の底部に接続されており 、配管 1122には、ポンプ 1121によって圧縮された空気や吸引された空気が流れる 。配管 1122に圧縮空気が流れると、収容体 111の底部力 上方へ向けて空気が吹 き出す。さらに、吹上機構 112は T分岐 1123を有する。この T分岐 1123は、配管 11 22の途中に設けられたものであり、ポンプ 1121につながる流路力 分岐して外部へ つながり絞りとして作用する流路を有し、配管 1122内の圧力の一部を外部へ逃がす ものである。なお、この絞りとして作用する流路には逆止弁が設けられている。
[0038] ハンド部 12は、キヤビラリ 121と、吸引機構 122を有する。キヤビラリ 121は、先端を 収容体 111の供給孔 1111に向けた姿勢で Z軸位置決めステージ 24に取り付けられ ている。この Z軸位置決めステージ 24は、モータ 241が回転することで Z軸方向(図 中の矢印 Z参照)、すなわち上下方向に移動するものである。この半田ボール配置装 置 1では、 X軸方向に関しては、キヤビラリ 121の先端の位置と収容体 111の供給孔 1111の位置とが常時位置合わせされた状態にある。図 1には、 Z軸位置決めステー ジ 24が上昇し、キヤビラリ 121の先端が、収容体 111の供給孔 1111から大きく離間 した位置にある様子が示されている力 キヤビラリ 121の先端は、この Z軸位置決めス テージ 24が下降することで、収容体 111の供給孔 1111から、半田ボールの半径で ある 0. 075mm程度上方に離れた位置(以下、この位置を吸引位置と称する)にまで 移動する。さらに、 Z軸位置決めステージ 24は、 Y軸位置決めステージ 22に Y軸方 向(図中の矢印 Y参照)に移動自在に取り付けられており、モータ 221が回転すること で、 Y軸位置決めステージ 22に沿って移動する。ハンド部 12を構成する吸引機構 1 22は、ポンプ 1221と、そのポンプ 1221に一端が接続した配管 1222とを有する。こ のポンプ 1221が駆動すると、キヤビラリ 121の先端力 空気が吸い込まれ吸引動作 が行われる。配管 1222の他端は、キヤビラリ 121の後端に接続されており、配管 122 2には、キヤビラリ 121の先端から吸い込まれた空気が流れる。また、吸引機構 122は 、流量計 123も有する。流量計 123は、配管 1222を流れる空気の流量を測定するも のである。
[0039] また、図 1に示す半田ボール配置装置 1には、収容体 111から Y軸方向に離れた位 置に X軸位置決めステージ 21が設けられている。回路基板は、この X軸位置決めス テージ 21の上に載置される。 X軸位置決めステージ 21は、モータ 211が回転するこ とで X軸方向(紙面に対して垂直な方向)に移動するものである。
[0040] さらに、図 1に示す半田ボール配置装置 1は、制御部 25を備えている。この制御部 25は、半田ボール配置装置全体の制御を司るものであり、半田ボール捕捉装置の 制御も司る。
[0041] 図 2は、図 1に示す半田ボール配置装置で実施される半田ボール配置方法を表す フローチャートである。
[0042] 準備として、図 1に示す収容体 111に、直径 0. 15mmの半田ボールを複数個収容 する。ここでは、吹上機構 112のポンプ 1121に吸引動作を行わせ、収容体 111の供 給孔 1111から空気を吸い込む状態にする。この状態で、この供給孔 1111に半田ボ ールを 1個ずつ置き、収容体 111内に半田ボールを 1個ずつ引き込ませる。また、図 1に示す X軸位置決めステージ 21の上に、表面に複数のノ¾ /ドが設けられた回路基 板を載置しておく。
[0043] こうした準備が整った後に、半田ボール配置方法を実施する。まず、半田ボールが 複数個収容された収容体 111の供給孔 1111とキヤビラリ 121の先端とを位置合わせ する (ステップ Sl)。すなわち、 X軸方向に関し、キヤビラリ 121の先端の位置と収容 体 111の供給孔 1111の位置とが位置合わせされた状態で、 Z軸位置決めステージ 2 4を Y軸方向に移動することにより Y軸方向に関し、キヤビラリ 121の先端と収容体 11 1の供給孔 1111とを位置合わせし、次いで、 Z軸位置決めステージ 24を Z軸方向に 移動することによりキヤビラリ 121の先端を吸引位置へ移動する。なお、キヤビラリ 121 の先端の位置を固定し、収容体 111を Y軸方向および Z軸方向に移動する構成にし て、収容体 111の供給孔 1111とキヤビラリ 121の先端とを位置合わせしてもよ!/、。
[0044] 続いて、キヤビラリ 121の先端が吸引位置にある状態で、吸引機構 122のポンプ 12 21を駆動し、キヤビラリ 121の先端力も空気を吸い込む吸引動作を開始する (ステツ プ S2)。
[0045] 次に、吹上機構 112のポンプ 1121に圧縮動作を行わせ、配管 112に圧縮空気を 送り込む (ステップ S3)。すると、収容体 111の底部力も上方へ向けて空気が吹き出 し、収容体 111に収容されて 、る半田ボールがその空気によって上方へ向けて吹き 上がり、吹き上げられて供給孔 1111に到達した半田ボールがキヤビラリ 121の先端 に吸引され半田ボールが捕捉される。すなわち、このステップ S3では、収容体 111に 収容されて 、る半田ボールを上方へ向けて吹き上げ、吹き上げられて供給孔 1111 に到達した半田ボールがキヤビラリ 121によって吸引され半田ボールを捕捉する。
[0046] 次いで、吹上機構 112のポンプ 1121の圧縮動作を停止するとともに今度は、その ポンプ 1121〖こ吸引動作を行わせる(ステップ S4)。吹上機構 112のポンプ 1121の 吸引動作は、吸引機構 122のポンプ 1221による吸引力よりも弱い吸引力を発生す る動作であり、吸引機構 122のポンプ 1221はステップ S 2から継続して吸弓 |動作を行 つている。このため、収容体 111の底部力も吹き出した空気によって吹き上げられて いた半田ボールは、底部側に引き寄せられて落下するが、キヤビラリ 121の先端に吸 引されている半田ボールは、吸引機構 122におけるポンプ 1221の吸引力によって、 キヤビラリ 121の先端に吸引されたままになる。
[0047] 続いて、キヤビラリ 121の先端に吸引されている半田ボールを、回路基板表面に設 けられた所望のパッドに配置する (ステップ S5)。すなわち、吸引機構 122のポンプ 1 221を駆動したまま、 Z軸位置決めステージ 24を上昇させ、次いで、その Z軸位置決 めステージ 24を Y軸方向に移動し、まず、 Y軸方向に関し、 X軸位置決めステージ 2 1の上に載置された回路基板表面の複数のノッドのうちの所望のパッドの位置と、キ ャビラリ 121の先端に吸弓 Iされて 、る半田ボールの位置との位置合わせを行う。続、 て、 X軸位置決めステージ 21を X軸方向(図 1の紙面に対して垂直な方向)に移動し 、 X軸方向に関し、所望のパッドの位置と半田ボールの位置との位置合わせを行い、 次に、 Z軸位置決めステージ 24を下降させ、キヤビラリ 121の先端に吸引されている 半田ボールを、回路基板表面に設けられた所望のパッドの上に位置させる。最後に 、吸引機構 122におけるポンプ 1221の駆動を停止し、キヤビラリ 121の先端に吸引 されていた半田ボールを、回路基板表面に設けられた所望のパッドに配置する。
[0048] その後、 Z軸位置決めステージ 24を上昇させ、残りのパッドへの半田ボールの配置 が必要であればステップ S1へ戻り、不要であれば終了する (ステップ S6)。
[0049] なお、ステップ S4において実施した、吹上機構 112におけるポンプ 1121の吸引動 作は、このフローチャートが終了するか、あるいはステップ S1へ戻った場合には、ス テツプ S3を開始するまで、継続して実施し、収容体 111に収容されている半田ボー ルを下方へ引き寄せ続ける。このようにすることで、収容体 111に収容されている半 田ボールに上方へ吹き上げる意図しない力が何らかの拍子で作用したとしても、収 容体 111に収容されている半田ボールは下方へ引き寄せられているため、半田ボー ルが供給孔 1111から飛び出してしまうことが抑えられる。また、図 1に示すように、吹 上機構 112の配管 1122の途中には、 T分岐 1123が設けられているため、何らかの 拍子で配管 1122内に意図しない圧縮空気が送り込まれても、 T分岐 1123の、外部 へつながる絞りとして作用する流路を通って、その意図しない圧縮空気が外部へ逃 力 Sされ、この点力 も半田ボールが供給孔 1111から飛び出してしまうことが抑えられ ている。
[0050] 次に、図 1に示す流量計 1223について詳述する。 [0051] キヤビラリの内径がある程度大きければ、吸引機構 122の配管 1222内の圧力変化 によってキヤビラリ 121が半田ボールを吸弓 Iしたことを検知することができるが、半田 ボールが小さくなればなるほどキヤビラリ 121の内径も小さくなり、この検知は困難に なる。そこで、 0. 15mmという微小な半田ボールを取り扱う図 1示す半田ボール配置 装置 1では、吸引機構 122の配管 1222を流れる空気の流量変化によってキヤビラリ 121が半田ボールを吸弓 Iしたことを検知する。
[0052] 図 3は、内径が異なる 3種類のキヤビラリを用いて実験したときの、吸引機構の配管 を流れる空気の流量変化を示すグラフである。
[0053] 図 3に示すグラフの横軸は、キヤビラリの内径 m)を示し、縦軸は、吸引機構の配 管を流れる空気の流量 (mlZmin)を示す。また、グラフ中の黒丸のプロットは、キヤ ビラリが半田ボールを吸引していないときの結果を表し、白丸のプロットは、キヤビラリ が半田ボールを吸弓 Iして 、るときの結果を表す。
[0054] この実験で用いたキヤビラリは、内径が 51 μ mのものと、内径が 64 μ mのものと、内 径が 89 mのものである。図 3のグラフからわ力るように、いずれのキヤビラリを用い ても、キヤビラリが半田ボールを吸引すると、吸引していないときに比べて、吸引機構 の配管を流れる空気の流量は低下する。すなわち、いずれの内径のキヤビラリを用い ても、キヤビラリが半田ボールを吸引していないときには、吸引機構の配管を流れる 空気の流量は lOmlZminよりも多いが、キヤビラリが半田ボールを吸引しているとき には、その流量は lOmlZmin未満になる。そこで、図 1示す半田ボール配置装置 1 では、吸引機構 122の流量計 1223の測定値が lOmlZminを下回ると、流量計 122 3から図 1に示す制御部 25へ信号が送られ、制御部 25は、その信号を受けて図 2に 示すステップ S4を実行する。
[0055] なお、この図 3に示すグラフの結果から、半田ボールを吸引したことを検知すること ができるキヤビラリの内径の下限は、 30 μ m程度であることがわかる。
[0056] 続いて、図 1に示す収容体 111、およびその収容体 111の周辺について詳述する
[0057] 図 4は、図 1に示す収容体とその収容体周辺を示す図である。
[0058] この図 4には、収容体 111の底部力 上方へ向けて空気が吹き出し、収容体 111に 収容されている半田ボール Bがその空気によって上方へ向けて吹き上がり、吹き上げ られて供給孔 1111に到達した半田ボール Bがキヤビラリ 121の先端に吸引される様 子が示されている。
[0059] 収容体 111の底部には、吹上機構の配管 1122が接続した丸い開口 1112が設け られており、配管 1122を通ってきた圧縮空気はこの丸い開口 1112から、収容体 11 1の内部へ吹き出す。この丸い開口 1112の直径は 0. 08mmであり、配管 1122の、 丸い開口 1112につながる部分の直径は 0. 16mmである。
[0060] この図 4には、 X軸方向(図 4の紙面に対して垂直な方向)および Y軸方向(左右方 向)の 2つの方向に関し、丸い開口 1112の位置と、収容体 111の供給孔 1111の位 置は一致している。
[0061] ここで、収容体 111の供給孔 1111の位置を Y軸方向に変えてみた実験の結果に ついて説明する。ここでの実験では、底部に丸い開口(直径 0. 08mm)が設けられ た収容体に、直径 0. 15mmの半田ボールを複数収容し、空気の吹出圧を 6kPaに 設定して、同条件で 10回ずつ時間計測を行った。
[0062] 図 5は、収容体の孔の位置と、吹き上げを開始して力 キヤビラリに半田ボールが吸 引されるまでの時間との関係を示すグラフである。
[0063] 図 5に示すグラフの横軸は、収容体 111の供給孔 1111の位置が丸い開口 1112の 位置から Y軸方向にどれだけ(単位: mm)ずれているカゝ示し、縦軸は、吹き上げを開 始して力もキヤビラリ 121に半田ボール Bが吸引されるまでの時間(秒)(以下、供給 時間と称する)を示す。なお、キヤビラリ 121に半田ボール Bが吸引されたことは、吸 引機構 122の配管 1222に流れる空気の流量変化を利用して検知した (以下、同じ。 )。また、図 5に示す四角のプロットは 10回の時間計測のうちの最長の供給時間を表 し、三角のプロットは 10回の時間計測のうちの最短の供給時間を表し、丸のプロット は 10回の時間計測の平均の供給時間を表す。各プロットの横に記された数字は供 給時間を表すものである。図 5のグラフ力 わ力るように、収容体 111の供給孔 1111 の位置が丸い開口 1112の位置力も遠ざかるほど、供給時間が長くなる傾向にあるこ とがわかる。供給時間が長くなると、捕捉効率が低下し好ましくない。このため、 Y軸 方向に関し、収容体 111の供給孔 1111の位置は開口 1112の位置になるべく一致 していることが好ましい。
[0064] また、収容体 111の供給孔 1111の大きさを変えてみた実験の結果についても説明 する。ここでの実験でも、底部に丸い開口(直径 0. 08mm)が設けられた収容体に、 直径 0. 15mmの半田ボールを複数収容し、空気の吹出圧を 6kPaに設定して、同条 件で 10回ずつ時間計測を行った。
[0065] 図 6は、収容体の供給孔の大きさと、供給時間との関係を示すグラフである。
[0066] 図 6に示すグラフの横軸は、収容体 111の供給孔 1111の大きさ(mm)を示し、縦 軸は供給時間(秒)を示す。また、図 6に示す四角のプロットは 10回の時間計測のう ちの最長の供給時間を表し、三角のプロットは 10回の時間計測のうちの最短の供給 時間を表し、丸のプロットは 10回の時間計測の平均の供給時間を表す。各プロットの 横に記された数字は供給時間を表すものである。図 6のグラフ力 わ力るように、収容 体 111の供給孔 1111の大きさをあまり大きくしてしまうと、供給時間が長くなつてしま うことがわかる。結論的には、底部に丸い開口 1112が設けられた収容体 111の供給 孔 1111の大きさは、収容する半田ボールの直径に対して 120%以上 140以下の大 きさであることが好ましい。
[0067] 図 7は、底部に丸い開口が設けられた収容体の中の様子を示す図である。
[0068] この図 7には、底部に設けた丸い開口 1112から空気を吹き出し、半田ボール Bを 吹き上げた後、その丸い開口 1112からの空気の吹き出しを停止した際の様子が示 されている。この図 6では、半田ボール Bは、丸い開口 1112を中心にしてその丸い開 口 1112を避けながら収容体 111の周壁 11 laに沿って丸!、開口 1112の周りを周回 するように並んでいる。図 7に示すように半田ボール Bが並んでしまうと、丸い開口 11 12から空気を次回吹き出した際、最初は空気が半田ボール Bに直接当たらず、半田 ボール Bが上方の供給孔 1111 (図 4参照)に到達するまでに時間が力かってしまい、 供給時間が長くなつてしまう傾向にある。
[0069] 図 8は、収容体の底部にスリット状の開口を設けた例を示す図であり、図 9は、図 8 に示す収容体の底部を上方力 見た構造図である。
[0070] 以下の説明では、これまで説明した構成部材の名称と同じ名称の構成部材につい てはこれまで用いた符号と同じ符号を付して説明する。 [0071] 収容体 111と吹上機構の配管 1122とは、薄い板部材 113を介して接続している。 図 9に示すように、収容体 111の、円形状の底部 1113には、長さ 0. 6mm,幅 0. 06 mmのスリット状の開口 1114が設けられており、薄い板部材 113には、収容体 111の スリット状の開口 1114よりも長く幅が若干広 、スリット 1131が設けられて 、る。収容 体 111のスリット状の開口 1114と薄!ヽ板部材 113のスリット 1131とは幅方向に位置 合わせされており、収容体 111の内部には、このスリット状の開口 1114から空気が吹 き出される。なお、この図 8および図 9に示すスリット状の開口 1114は、 X軸方向に延 びたものである。
[0072] ここで、図 8および図 9に示すスリット状の開口 1114が設けられた収容体 111につ いて、底部に丸い開口が設けられた収容体と同じように、収容体 111の供給孔 1111 の位置を Y軸方向に変えてみた実験と、収容体 111の供給孔 1111の大きさを変え てみた実験それぞれを行ったので、それらの結果について説明する。これらの実験 では、収容体の底部に設けられた開口の形状の違いを除いて、丸い開口が設けられ た収容体のときの実験と同様にして行った。 X軸方向に延びたスリット状の開口 1114 が設けられた収容体 111では、収容体 111の供給孔 1111の位置をスリット状の開口 1114の位置力も Y軸方向に 2. Ommずらしても、供給時間は、 Y軸方向に関し両者 の位置を一致させたときの供給時間と変わらず、 0. 3秒であった。また、スリット状の 開口 1114が設けられた収容体 111では、収容体 111の供給孔 1111の大きさを 0. 226mmに変えても、供給時間は、供給孔 1111の大きさが 0. 179mmのときの供給 時間と変わらず、 0. 3秒であった。ただし、収容体 111の供給孔 1111の大きさが 0. 226mmであると、半田ボールがキヤビラリ 121の先端にずれたかたちで吸引されて いることが確認された。したがって、スリット状の開口 1114が設けられた収容体 111 でも、供給孔 1111の大きさは、収容する半田ボールの直径に対して 120%以上 14 0以下の大きさであることが好まし 、。
[0073] 図 10は、底部にスリット状の開口が設けられた収容体の中の様子を示す図である。
[0074] この図 10には、底部に設けたスリット状の開口 1114から空気を吹き出し、半田ボー ル Bを吹き上げた後、そのスリット状の開口 1114からの空気の吹き出しを停止した際 の様子が示されている。この図 10では、スリット状の開口 1114を塞ぐようにそのスリツ ト状の開口 1114の上に半田ボール Bが存在し、スリット状の開口 1114から空気を次 回吹き出した際、スリット状の開口 1114の上にある半田ボール Bに空気が直接当たり 、半田ボール Bは上方の供給孔 1111 (図 4参照)に短時間のうちに到達し、捕捉効 率が向上する。
[0075] 以上説明したように、本実施形態の半田ボール配置装置 1に組み込まれた半田ボ ール捕捉装置 10は、構造が簡単であり、設備コストをさほどかけずに、同一な大きさ の複数の半田ボールの中から 1個の半田ボールを確実に捕捉することができる。
[0076] なお、ここでは、直径 0. 15mmの半田ボールを対象にした例を用いて説明した力 本発明は、半田ボールに限らず、様々なボールを対象にすることができ、またボール の大きさも特に限定されるものではない。ただし、ボールが小さくなればなるほど、本 発明の効果が顕著になる。

Claims

請求の範囲
[1] 同一な大きさの複数のボールを収容する空間を密閉した収容壁の上部に該ボール の 1個分の大きさよりは大きく 2個分の大きさよりは小さな孔が設けられた収容体と、 前記収容体に収容されているボールを上方へ向けて吹き上げる吹上手段と、 前記吹上手段によって吹き上げられ前記孔に到達したボールを捕捉する捕捉手段 とを有することを特徴とするボール捕捉装置。
[2] 前記吹上手段が、前記収容体内に、スリット状の開口から流体を吹き出すものであ ることを特徴とする請求項 1記載のボール捕捉装置。
[3] 前記吹上手段が、前記収容体内に流体を吹き出すものであって、該流体が流れる 流路と、該流路の途中に設けられ、該流路内の圧力の一部を外部に逃がす圧抜き 手段とを有するものであることを特徴とする請求項 1記載のボール捕捉装置。
[4] 前記捕捉手段が、前記孔に到達したボールを吸引することによって捕捉するもので あることを特徴とする請求項 1記載のボール捕捉装置。
[5] 前記捕捉手段が、吸引した空気が流れる流路と、該流路を流れる空気の流量を測 定する流量計とを有するものであり、
このボール捕捉装置が、前記流量計によって測定される流量の変化に応じて、前 記捕捉手段がボールを捕捉したことを検知する検知部を備えたものであることを特徴 とする請求項 4記載のボール捕捉装置。
[6] 回路基板上の所定の位置に半田を含有した半田ボールを配置する半田ボール配 置装置において、
同一な大きさの複数の前記半田ボールを収容する空間を密閉した収容壁の上部 に該半田ボールの 1個分の大きさよりは大きく 2個分の大きさよりは小さな孔が設けら れた収容体と、
前記収容体に収容されている半田ボールを上方へ向けて吹き上げる吹上手段と、 前記吹上手段によって吹き上げられ前記孔に到達した半田ボールを捕捉する捕捉 手段と、
前記捕捉手段に捕捉された半田ボールの位置と、回路基板上の前記所定の位置 とを位置合わせし、該半田ボールを該所定の位置に配置する配置機構とを有するこ とを特徴とする半田ボール配置装置。
[7] 前記吹上手段が、前記収容体内に、スリット状の開口から流体を吹き出すものであ ることを特徴とする請求項 6記載の半田ボール配置装置。
[8] 前記吹上手段が、前記収容体内に流体を吹き出すものであって、該流体が流れる 流路と、該流路の途中に設けられ、該流路内の圧力の一部を外部に逃がす圧抜き 手段とを有するものであることを特徴とする請求項 6記載の半田ボール配置装置。
[9] 前記捕捉手段が、前記孔に到達した半田ボールを吸引することによって捕捉するも のであることを特徴とする請求項 6記載の半田ボール配置装置。
[10] 前記捕捉手段が、吸引した空気が流れる流路と、該流路を流れる空気の流量を測 定する流量計とを有するものであり、
この半田ボール配置装置が、前記流量計によって測定される流量の変化に応じて
、前記捕捉手段が前記半田ボールを捕捉したことを検知する検知部を備えたもので あることを特徴とする請求項 9記載の半田ボール配置装置。
[11] 同一な大きさの複数のボールを収容する空間を密閉した収容壁の上部に設けられ た、該ボールの 1個分の大きさよりは大きく 2個分の大きさよりは小さな孔と、該ボール を捕捉する捕捉手段とを位置合わせする位置合わせステップと、
前記空間内に収容されているボールを上方へ向けて吹き上げ、吹き上げられて前 記孔に到達したボールを前記捕捉手段によって捕捉する捕捉ステップと、
前記ボールの、上方への吹き上げを停止する停止ステップとを有することを特徴と するボール捕捉方法。
[12] 前記ボールの、上方への吹き上げを停止している間は、前記空間内に収容されて いるボールを下方へ引き寄せておくことを特徴とする請求項 11記載のボール捕捉方 法。
[13] 前記捕捉ステップが、流体をスリット状の開口力 前記空間内に吹き出すことで、該 空間内に収容されているボールを上方へ向けて吹き上げるステップであることを特徴 とする請求項 11記載のボール捕捉方法。
[14] 同一な大きさの複数のボールを収容する空間を密閉した収容壁の上部に設けられ た、該ボールの 1個分の大きさよりは大きく 2個分の大きさよりは小さな孔と、吸引する ことによって該ボールを捕捉する捕捉手段とを位置合わせする位置合わせステップと 前記孔との位置合わせを行った前記捕捉手段の吸引動作を開始する吸引開始ス テツプと、
前記空間内に収容されているボールを上方へ向けて吹き上げ、吹き上げられて前 記孔に到達したボールが前記捕捉手段によって吸引され該ボールを捕捉する捕捉 ステップと、
前記ボールの、上方への吹き上げを停止する停止ステップとを有することを特徴と するボール捕捉方法。
[15] 前記停止ステップが、前記ボールの、上方への吹き上げを停止するとともに前記捕 捉手段の吸引力よりも弱い吸引力でボールを下方へ引き寄せるステップであることを 特徴とする請求項 14記載のボール捕捉方法。
[16] 前記停止ステップは、前記捕捉手段が吸引した空気が流れる流路における空気の 流量が所定の流量を下回ったことを受けて、前記ボールの、上方への吹き上げを停 止するステップであることを特徴とする請求項 14記載のボール捕捉方法。
[17] 回路基板上の所定の位置に半田を含有した半田ボールを配置する半田ボール配 置方法において、
同一な大きさの複数の前記半田ボールを収容する空間を密閉した収容壁の上部 に設けられた、該半田ボールの 1個分の大きさよりは大きく 2個分の大きさよりは小さ な孔と、該半田ボールを捕捉する捕捉手段とを位置合わせする位置合わせステップ と、
前記空間内に収容されている半田ボールを上方へ向けて吹き上げ、吹き上げられ て前記孔に到達した半田ボールを前記捕捉手段によって捕捉する捕捉ステップと、 前記半田ボールの、上方への吹き上げを停止する停止ステップと、
前記捕捉手段に捕捉された半田ボールを回路基板上の前記所定の位置へ配置す る配置ステップとを有することを特徴とする半田ボール配置方法。
[18] 前記ボールの、上方への吹き上げを停止している間は、前記空間内に収容されて V、るボールを下方へ引き寄せておくことを特徴とする請求項 17記載の半田ボール配 置方法。
[19] 前記捕捉ステップが、流体をスリット状の開口力 前記空間内に吹き出すことで、該 空間内に収容されている半田ボールを上方へ向けて吹き上げるステップであることを 特徴とする請求項 17記載の半田ボール配置方法。
[20] 回路基板上の所定の位置に半田を含有した半田ボールを配置する半田ボール配 置方法において、
同一な大きさの複数の前記半田ボールを収容する空間を密閉した収容壁の上部 に設けられた、該半田ボールの 1個分の大きさよりは大きく 2個分の大きさよりは小さ な孔と、吸引することによって該半田ボールを捕捉する捕捉手段とを位置合わせする 位置合わせステップと、
前記孔との位置合わせを行った前記捕捉手段の吸引動作を開始する吸引開始ス テツプと、
前記空間内に収容されている半田ボールを上方へ向けて吹き上げ、吹き上げられ て前記孔に到達した半田ボールが前記捕捉手段によって吸引され該半田ボールを 捕捉する捕捉ステップと、
前記半田ボールの、上方への吹き上げを停止する停止ステップと、
前記捕捉手段に捕捉された半田ボールの位置と回路基板上の前記所定の位置と の位置合わせを行った後、該捕捉手段の吸引動作を停止し、該捕捉手段に捕捉さ れていた半田ボールを該所定の位置へ配置する配置ステップとを有することを特徴 とする半田ボール配置方法。
[21] 前記停止ステップが、前記半田ボールの、上方への吹き上げを停止するとともに前 記捕捉手段の吸引力よりも弱い吸引力でボールを下方へ引き寄せるステップであり、 前記配置ステップが、前記停止ステップを実施した後に実施するステップであること を特徴とする請求項 20記載の半田ボール配置方法。
[22] 前記停止ステップは、前記捕捉手段が吸引した空気が流れる流路における空気の 流量が所定の流量を下回ったことを受けて、前記半田ボールの、上方への吹き上げ を停止するステップであることを特徴とする請求項 20記載のボール捕捉方法。
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