WO2005004571A1 - 発熱素子冷却用カバー、発熱素子実装装置およびテストヘッド - Google Patents

Abstract

　基板４に実装されたＩＣデバイス４４を覆い、内部に冷却液を流通させることによりＩＣデバイス４４に対して冷却液を接触させることのできる発熱素子冷却用カバー５において、発熱素子冷却用カバー５の内部にて空気溜りの発生し易い空気溜り部から、流通する冷却液が空気溜り部よりも下流となる位置まで、空気および冷却液が通過し得る溝５４（バイパス）を設ける。　このような発熱素子冷却用カバー５によれば、空気溜り部の空気はバイパスを通って抜け得るため、冷却液流路の設計自由度を維持しつつ、空気溜りを効果的に除去することができる。

Description

発熱素子冷却用カバー、 発熱素子実装装置およびテストへッド

技術分野

本発明は、 基板に実装された発熱素子を冷却するための発熱素子冷却 用カバー、 発熱素子が実装された基板と上記発熱素子冷却用カバーとを 備えた発熱素子実装装置、 およ明び上記発熱素子実装装置を備えたテスト へッドに関するものである。

書 背景技術

電気回路を構成する素子の中には、 I Cデバイス等のように、 動作に 伴って発熱するもの （発熱素子） が存在する。 特に近年においては、 動 作速度の高速化や集積回路の高密度化が進行することによって、 I cデ バイスの発熱量は増大しており、 I cデバイスの効率的な冷却の要請が 高まっている。 例えば、 プリント基板の一方または両方の面に多数の L

S Iがモジュール化されて実装された L S Iデバイス実装装置において は、 動作に伴って発熱する基板上の L S Iデバイスを冷却することが必 要となる。

そこで、 基板に実装された複数の発熱素子を密封ケースで覆い、 その 密封ケース内において冷却液を所定の経路で流通させるようにした発熱 素子実装装置が開発されている （例えば、 特開平 1 0— 5 1 1 6 9号、 特開平 1 0— 3 0 3 5 8 6号等） 。

このような発熱素子実装装置においては、 冷却液の流路に空気溜りが 発生すると、 その部分における発熱素子が冷却され得ないため、 空気溜 り発生防止のために、 密封ケースの下部に冷却液流入口、 密封ケースの 上部に冷却液流出口を設け、 冷却液を下から上に流すことにより、 冷却 液の流路'に存在する空気を、 その浮力を利用して冷却液とともに排出さ せることが一般的に行われている。

しかしながら、 冷却液の流路の形状等によっては、 上記方法だけでは 空気溜りの除去を確実に行うことができない場合があった。 また、 基板 上における発熱素子の配置は回路設計に基づいて決定されるが、 発熱素 子の発熱量や耐熱性等は発熱素子の種類毎に異なるため、 基板に実装さ れた複数の発熱素子を所定の順序で冷却しなくてはならない場合がある。 このような場合、 冷却液を上から下に流す必要が生じ得るため、 上記の ように空気の浮力を利用して空気溜りを除去することはできない。

発明の開示

本発明は、 このような実状に鑑みてなされたものであり、 冷却液流路 の設計自由度を維持しつつ、 空気溜りを効果的に除去することのできる 発熱素子冷却用カバー、 発熱素子実装装置およびテストへッドを提供す ることを目的とする。 上記目的を達成するために、 第 1に本発明は、 基板に実装された発熱 素子を覆い、 内部に冷却液を流通させることにより前記発熱素子に対し て冷却液を接触させることのできる発熱素子冷却用カバーであって、 前 記発熱素子冷却用カバーの内部にて空気溜りの発生し易い空気溜り部か ら、 流通する冷却液が前記空気溜り部よりも下流となる位置まで、 空気 および冷却液が通過し得るパイパスが設けられていることを特徴とする 発熱素子冷却用カバーを提供する （発明 1 ) 。

本発明において、 「発熱素子」 とは、電気回路を構成する素子のうち、 発熱し得るものを意味し、 その種類は特に限定されるものではないが、 発熱素子の具体例としては、 I Cデバイス等を例示することができる。 発熱素子は、 通常、 電気回路を構成する他の素子とともに、 基板 （例 えば、 プリント基板、 セラミック基板等） に実装されるが、 電気回路を 構成する素子のすべてが基板に実装されている必要はない。

なお、 I Cデバイス等の発熱素子に吸放熱体等の部材が接続されてい る場合には、 その部材も含んで 「発熱素子」 というものとする。

発熱素子冷却用カバーは、 基板に取り付けられることにより、 または それ単独で、 その内部に冷却液を流通させることのできるカバーであつ て、 ケースの概念をも含むものである。 ケースの場合には、 基板全体を 内包し得る形態であってもよい。

発熱素子冷却用カバーは、 発熱素子が基板の片面に実装されているか 両面に実装されているかに応じて、 基板の片面または両面に取り付ける ことができる。

発熱素子冷却用カバーには、冷却液が所定の経路で流通し得るように、 隔壁を設けておくことが好ましい。

本発明における 「バイパス」 は、 管や溝等によって形成される経路で ある。 バイパスを管によって形成する場合には、 バイパスは発熱素子冷 却用カバーの内側に設けてもよいし、 発熱素子冷却用カバーの外側に設 けてもよい。 また、 バイパスを溝によって形成する場合には、 バイパス は発熱素子冷却用カバー自体、 例えば、 発熱素子冷却用カバーにおける 別の部材 （基板等） との接合面に設けることができる。 この場合、 発熱 素子冷却用カバーが別の部材に接合されることにより、 溝は管状になり 得る。

上記発明 1において、 前記バイパスの末端部は、 少なく とも前記空気 溜り部の空気が前記バイパスを通って排出される程度まで前記バイパス の末端部における圧力が低くなるように、 冷却液の流速が大きくなって いる部分に接続されていてもよい （発明 2 ) 。 上記発明 2において、 冷却液の流路には、 流路断面積が小さくなつて いる小断面積部が設けられており、 前記バイパスの末端部は、 前記冷却 液流路の小断面積部に接続されているのが好ましい。

空気溜り部よりも下流における冷却液の流速が空気溜り部における流 速と同じかそれ以下であれば、 空気溜り部よりも下流を通過する冷却液 の圧力は、 冷却液の流れに伴う圧力損失により、 空気溜り部の近傍を通 過する冷却液の圧力よりも低くなっているため、 空気溜り部に溜った空 気は、 その圧力差によってバイパスを通って空気溜り部から排出され得 る。

一方、 バイパスの末端部が、 冷却液の流速が大きくなつている部分、 例えば冷却液流路の小断面積部に接続されている場合には、 バイパスの 末端部における圧力は空気溜り部の圧力よりも低くなり、 空気溜り部に 溜った空気は、 その圧力差によってバイパスを通って空気溜り部から排 出され得る。

上記発明 1または 2において、 前記発熱素子冷却用カバーまたは前記 発熱素子冷却用カバーを備えた装置 （例えば、 発熱素子実装装置、 テス トヘッド等） は、 任意の向きでの設置が可能となっており、 それに伴つ て前記空気溜り部は複数発生し得、 前記バイパスは前記複数の空気溜り 部に対応して複数設けられていてもよい （発明 3 ) 。

上記発明 3によれば、 発熱素子冷却用カバーまたは発熱素子冷却用力 バーを備えた装置を任意の向きで設置した場合であっても、 空気溜りを 除去することができるため、 それら装置の設計自由度を向上させること ができる。

第 2に本発明は、 発熱素子が実装された基板と、 前記発熱素子を覆う 前記発明 1〜 3に係る発熱素子冷却用カバーとを備えたことを特徴とす る発熱素子実装装置を提供する （発明 4 ) 。 第 3に本発明は、 前記発明 4に係る発熱素子実装装置を備えたことを 特徴とするテス トヘッドを提供する （発明 5) 。 図面の簡単な説明

図 1は、 本発明の一実施形態に係るテストへッドを含む I Cデバイス 試験装置の全体側面図である。

図 2は、 同実施形態に係るテストへッ ドの構造の概略を示す正面断面 図である。

図 3は、 同実施形態に係るテス トへッドの構造の概略を示す側面断面 図である。

図 4は、本発明の一実施形態に係るカバーおよび基板の断面図であり、 (a) は図 3および図 4 ( c ) における A— A断面図、 （b) は図 4 ( a ) における B— B断面図、 （c ) は図 4 ( a ) における C— C断面図 である。

図 5は、 同実施形態に係るカバーにおけるバイパスを示す図であり、 (a ) はカバーの一部の背面図、 （b) はカバーの一部の断面図 （図 4 (c) における D— D断面図） である。

図 6は、 本発明の他の実施形態に係るカバーおよび基板を示す図であ り、 （a) は断面図、 （b) は正面図である。

図 7は、 同実施形態に係るカバーにおけるバイパスの端部を示す図で あり、 （ a ) はバイバス基端部付近の断面図、 （b) はバイバス末端部 付近の断面図である。 発明を実施するための最良の形態

〔第 1の実施形態〕

以下、 本発明の第 1の実施形態を図面に基づいて説明する。 図 1に示すように、 本実施形態に係るテストへッド 1は、 ハンドラ 2 の下部に設けられた空間部分 2 0に交換自在に配置され、 ケーブル 3 0 を介してテスタ本体 3に電気的に接続されている。

図 2および図 3に示すように、 テス トヘッド 1の上部にはコンタク ト 部 1 0が設けられており、 被試験 I Cデバイスは、 ハンドラ 2に形成さ れた穴部を通してコンタク ト部 1 0のソケット 1 0 1に装着され試験に 付される。

ハンドラ 2は、 試験前の I Cデバイスをテス トヘッド 1のコンタク ト 部 1 0に順次搬送し、 搬送した I Cデバイスをコンタク ト部 1 0のソケ ット 1 0 1に押圧し、 テス トへッド 1およびケーブル 3 0を介してテス タ本体 3からの信号により I Cデバイスの試験を実行した後、 試験済み の I Cデバイスを試験結果に従って分類 ·格納するものであり、 その構 成は特に限定されるものではない。

ハンドラ 2としては、 例えば、 個々の I Cデバイスを搬送する搬送装 置と、 I Cデバイスに高温の熱ス トレスを付加するヒートプレートと、 供給トレイや分類トレイ等の所定のトレイとを備えたヒートプレー トタ イブのハンドラや、 試験前および試験後の I Cデバイスが搭載されてい るカスタマトレィを格納する格納部と、 カスタマトレィに搭載されてい る I Cデバイスをテスト トレイに移し替え、 そのテスト トレイに搭載さ れた I Cデバイスをチャンパ部に送り込むローダ部と、 I Cデバイスに 所定の熱ストレスを印加して試験を行うチャンバ部と、 試験済の I Cデ バイスをチャンバ部から取り出してカスタマトレイに分類して収納する アンローダ部とを備えたチャンバタイプのハンドラなど、 公知のハンド ラを使用することができる。

テストへッド 1のコンタク ト部 1 0は、図 2およぴ図 3に示すように、 ソケッ ト 1 0 1 と、 ソケット 1 0 1が上面に取り付けられたソケッ トボ ード 1 0 2と、 ソケットボード 1 0 2の下側において、 ケープノレ 1 0 3 を介してソケットボード 1 0 2と電気的に接続されているパフオーマン スポード 1 0 4とから構成されている。

ソケッ ト 1 0 1は、 被試験 I Cデバイスが脱着可能に装着されるよう になっており、 ソケット 1 0 1に装着された被試験 I Cデバイスには、 テスタ本体 3からの試験用電気信号が印加され、 それに応じて被試験 I Cデバイスから読み出された応答信号はテスタ本体 3に送信され、 この ようにして被試験 I Cデバイスの性能や機能等が試験される。

テス トヘッド 1内には、 複数の基板 4 (プリント基板； ピンカード） が設置されており、 パフォーマンスボード 1 0 4は、 それらの基板 4と 電気的に接続されている。

本実施形態において、 基板 4の上端部には、 図 2および図 3に示すよ うに、 複数のスプリングプローブピン 4 1が保持されたピン保持部 4 2 が設けられており、 スプリングプローブピン 4 1 とパフォーマンスボー ド 1 0 4の下面に設けられたパッドとの接触により、 基板 4とパフォー マンスボード 1 0 4とが電気的に接続される。 ただし、 基板 4とフォー マンスポード 1 0 4との接続方式はこれに限定されるものではなく、 例 えば、 ケーブル、 コネクタ等を介した任意の接続方式とすることができ る。

一方、 基板 4の下端部にはコネクタ 4 3が設けられており、 コネクタ 4 3はテストへッド 1の底部に位置しているバックボード 1 0 5に取り 付けられる。 基板 4は、 そのコネクタ 4 3、 バックボード 1 0 5および テス トへッド 1の外部に延在しているケ一ブル 3 0を介してテスタ本体 3と電気的に接続されている。 このよ うにして、 テス トヘッド 1のコン タク ト部 1 0は、 基板 4を介在させてテスタ本体 3と電気的に接続され る。 なお、 テストヘッド 1の構造は、 図 2およぴ図 3に示す例に限定され るものではなく、 I Cデバイスを試験するための電気信号をソケッ ト 1 0 1に装着された I Cデバイスに入出力し得る範囲で適宜変更が可能で ある。 例えば、 本実施形態では、 基板 4がバックボード 1 0 5に対して 垂直に設けられているが、 バックボード 1 0 5に対して水平に設けるこ とも可能である。 また、 本実施形態では、 2 X 5個のソケッ トに対応し て 2 X 5枚の基板 4がテストへッド 1内に収納されているが、 基板 4の 枚数は特に限定されるものではなく、 ソケット 1 0 1の個数等に応じて 適宜決定することができる。

図 4 ( a ) , ( b ) に示すように、 基板 4の両面には、 I Cデバイス 4 4が左右上下方向にマトリックス状に複数実装されている。 本実施形態 では、 I Cデバイス 4 4は、基板 4の各面に 5 X 4個実装されているが、 I Cデバイス 4 4の数は特に限定されるものではない。 この I Cデバイ ス 4 4は、 ソケット 1 0 1に装着された被試験 I Cデバイスの試験時に 動作して発熱する発熱素子である。

基板 4の両面には、 基板 4の片面に実装された全ての I Cデバイス 4 4を覆うカバー 5が取り付けられている。 図 4 ( b ) , ( c ) およぴ図 5 ( a ) に示すように、 カバー 5における基板 4との接合面にはシール部 材 5 5が設けられており、 そのシール部材 5 5によってカバー 5は基板 4に密着している。

カバー 5の一側壁部には、 冷却液流入部 5 1および冷却液流出部 5 2 が設けられており、 冷却液流入部 5 1および冷却液流出部 5 2にはそれ ぞれ導管 6が接続されている。 導管 6は、 冷却液を循環 ·冷却させるこ とのできる冷却液循環装置 （図示せず） に接続されており、 この冷却液 循環装置によって冷却液は導管 6およびカバー 5内部を通って循環し得 るようになっている。 図 4 ( a ) , ( c ) に示すように、 カバー 5の冷却液流入部 5 1には、 冷却液流入口 5 1 hとしての孔が形成されており、 冷却液流出部 5 2に は、 冷却液流出口 5 2 hとしての孔が形成されている。 また、 カバー 5 の内側には、 図 4 ( a ) に示すような隔壁 5 3が形成されており、 この 隔壁 5 3によって冷却液の流路が画定される。

本実施形態では、 図 4 ( a ) 中の矢印で示すように、 冷却液流入口 5 1 hから流入した冷却液は、 水平方向 （図 4 ( a ) 中右方向） に移動し て最上段 （第 1段） の I Cデバイス 4 4を冷却した後、 垂直方向最下段 まで下方に移動し、 そして水平方向 （図 4 ( a ) 中左方向） に移動して 最下段 （第 4段） の I Cデバイス 4 4を冷却する。 次いで、 冷却液は垂 直方向一段分上方に移動し、 水平方向 （図 4 ( a ) 中右方向） に移動し て第 3段の I Cデバイス 4 4を冷却する。 そして、 冷却液は垂直方向一 段分上方に移動し、 水平方向 （図 4 ( a ) 中左方向） に移動して第 2段 の I Cデバイス 4 4を冷却し、最後に冷却液流出口 5 2 hから流出する。 このような冷却液流路を画定するカバー 5内においては、 冷却液流入 口 5 1 hの上部であって、 カバー 5の角部 （図 4 ( a ) 中左上角部） の 付近に空気溜りが発生し易い。 この空気溜りが発生し易い部分を以下 Γ 空気溜り部」 とレヽう。

本実施形態では、 図 5 ( a ) に示すように、 カバー 5の冷却液流入口 5 1 h近傍の角部における基板 4との接合面に、 上下方向に延びた溝 5 4が形成されており、 この溝 5 4の上端は空気溜り部に対して開口して 開口部 5 4 aを形成し、 溝 5 4の下端は冷却液流出口 5 2 hの近傍に対 して開口して開口部 5 4 bを形成している。 このような溝 5 4が形成さ れたカバー 5が基板 4に密着すると、 図 5 (b) に示すように、 空気溜 り部から冷却液流出口 5 2 hの近傍まで連通するバイパス Bが形成され る。 溝 5 4 (バイパス B ) の断面積、 長さ、 形状等は、 空気溜り部の空気 がバイパス Bを通って排出され得るように、 適宜設定される。

なお、 本実施形態では、 バイパス Bは溝 5 4によって形成したが、 本 発明はこれに限定されるものではなく、 管部材を使用してバイパスを設 けてもよい。

上記カバー 5の隔壁 5 3によって画定された流路を冷却液が流れた場 合、 冷却液の圧力は冷却液が上流部から下流部に流れるに従って圧力損 失により低下するため、 バイパス Bの下端開口部 5 4 bにおける冷却液 の圧力は、 バイパス Bの上端開口部 5 4 a (空気溜り部） における冷却 液の圧力よりも低くなる。 なお、 バイパス Bの上端開口部 5 4 a (空気 溜り部） における冷却液流路の断面積とバイパス Bの下端開口部 5 4 b における冷却液流路の断面積は略同じであり、 したがってバイパス Bの 上端開口部 5 4 a (空気溜り部） の近傍における冷却液の流速とバイパ ス Bの下端開口部 5 4 bにおける冷却液の流速は略同じである。 そのた め、 空気溜り部に溜った空気は、 バイパス Bの下端開口部 5 4 b との圧 力差によって、 バイパス B (上端開口部 5 4 a〜下端開口部 5 4 b ) を 通って冷却液流出口 5 2 hに排出されることとなる。

本実施形態に係るカバー 5によれば、 冷却液の流路の設計自由度が妨 げられることなく、 上記のようにして空気溜りを効果的に除去し、 基板 4に実装された各 I Cデバイス 4 4を確実に冷却することができる。

〔第 2の実施形態〕

次に、 本発明の第 2の実施形態に係る発熱素子冷却用カバーについて 説明する。

本実施形態に係るカバー 5 Sは、 図 6 ( a ) に示すように、 上記第 1 の実施形態に係るカバー 5と同様に、 第 1の実施形態の基板 4と同様の 基板 4の両面に、 I Cデバイス 4 4を覆うようにして取り付けられてい る。 また、 カバー 5 Sの一側壁部には、 冷却液流入部 5 1 Sおよび冷却 液流出部 5 2 Sが設けられており、 冷却液流入部 5 1 Sおよび冷却液流 出部 5 2 Sにはそれぞれ導管 6が接続されている。

図 6 ( a ) に示すように、 カバー 5 Sの冷却液流入部 5 1 Sには、 冷 却液流入口 5 1 S hとしての孔が形成されており、 冷却液流出部 5 2 S には、 冷却液流出口 5 2 S hとしての孔が形成されている。 ただし、 冷 却液流出口 5 2 S hの断面積は小さく、 また本実施形態では、 冷却液流 出口 5 2 S hは 4個形成されている。 この冷却液流出口 5 2 S hの断面 積は、 空気溜り部の空気が後述するバイパス管 5 6 Sを通って排出され 得るように、 適宜設定される。

また、 カバー 5 Sの内側には、 図 6 ( a ) に示すような隔壁 5 3 Sが 形成されており、 この隔壁 5 3 Sによって冷却液の流路が画定される。 本実施形態に係るカバー 5 Sにおける冷却液流路は、 第 1の実施形態に 係るカバー 5における冷却液流路と同様の構成となっている。

このような冷却液流路を画定するカバー 5 S内においては、 冷却液流 入口 5 1 S hの上部であって、 カバー 5 Sの角部 （図 6 ( a ) 中左上角 部） の付近が空気溜り部 (第 1の空気溜り部) となるが、 場合によって は、 第 2段の I Cデバイス 4 4が属する冷却液流路において冷却液流出 部 5 2 Sの反対側に位置している隔壁 5 3 Sの上側角部 （図 6 ( a ) 中 右上角部） の付近も空気溜り部 （第 2の空気溜り部） となり得る。

また、 カバー 5 S (基板 4 ) を縦方向に 9 0 ° ずつ回転させた向きで 使用した場合を考えると、 第 4段の I Cデバイス 4 4が属する冷却液流 路における冷却液流入部 5 1 S Z冷却液流出部 5 2 S側の力パー 5 Sの 下側角部 （図 6 ( a ) 中左下角部） の付近、 および第 3段の I Cデバイ ス 4 4が属する冷却液流路において冷却液流入部 5 1 S Z冷却液流出部 5 2 Sの反対側に位置している隔壁 5 3 Sの下側角部 （図 6 ( a ) 中右 下角部） の付近も空気溜り部 （それぞれ第 3の空気溜り部、 第 4の空気 溜り部） となり得る。

本実施形態に係るカバー 5 Sには、 図 6 ( b ) に示すように、 第 1 〜 第 4の空気溜り部と 4個の冷却液流出口 5 2 S hとを連通させるバイパ ス管 5 6 Sが 4本設けられている。 バイパス管 5 6 Sの断面積、 長さ、 形状等は、 空気溜り部の空気がパイパス管 5 6 Sを通って排出され得る ように、 適宜設定される。

図 7 ( a ) に示すように、 各バイパス管 5 6 Sの基端部は、 カバー 5 Sの表面側から各空気溜り部に対して開口して開口部 5 6 S aを形成し ており、 図 7 ( b ) に示すように、 各バイパス管 5 6 Sの末端部は、 力 バー 5 Sの表面側から各冷却液流出口 5 2 S hに対して開口して開口部 5 6 S bを形成している。

なお、 本実施形態におけるバイパス管 5 6 Sは、 カバー 5 Sの表面部 に埋められるようにして設けられているが、 本発明はこれに限定される ものではなく、 カバー 5 Sの表面に載せられるようにして設けられても よいし、 カバー 5 Sの内側に設けられてもよい。

上記カバー 5 Sの隔壁 5 3 Sによって画定された流路を冷却液が流れ た場合、 断面積の小さい冷却液流出口 5 2 S hにおける冷却液の流速は 大きくなる。 このように冷却液の流速の大きい冷却液流出口 5 2 S hに バイパス管 5 6 Sの末端部が接続された場合、 バイパス管 5 6 Sの末端 部 （開口部 5 6 S b ) における圧力は、 バイパス管 5 6 Sの基端部 （開 口部 5 6 S a ) における圧力よりも低くなる。 その圧力差によって、 空 気溜り部に溜った空気は、 バイパス管 5 6 S (開口部 5 6 S a〜開口部 5 6 S b ) を通って冷却液流出口 5 2 S hに排出されることとなる。 なお、 本実施形態における冷却液流出口 5 2 S hの断面積は均一であ るが、 ベンチュリ一管等のように中間部分を絞ってより断面積の小さい 部分 （スロート部） を設け、 その部分における流速をより大きく し、 そ こにバイパス管 5 6 Sの末端部を接続することにより、 空気溜り部に溜 つた空気を効率良く抜くことができる。

本実施形態に係るカバー 5 Sによれば、 冷却液の流路の設計自由度が 妨げられることなく、 上記のようにして空気溜りを効果的に除去し、 基 板 4に実装された各 I Cデバイス 4 4を確実に冷却することができる。 特に、 本実施形態に係るカバー 5 Sは、 縦方向に 9 0 ° ずつ回転させた 向きで使用した場合であっても空気溜りを除去することができるため、 テス トへッド 1の設計自由度を向上させることができる。

以上説明した実施形態は、 本発明の理解を容易にするために記載され たものであって、 本発明を限定するために記載されたものではない。 し たがって、 上記実施形態に開示された各要素は、 本発明の技術的範囲に 属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、 基板 4に穴を形成し、 冷却液が、 基板 4の一方の面に取り付 けられたカバー 5， 5 S内と基板 4の他方の面に取り付けられたカバー 5 , 5 S内とを往来できるようにしてもよい。

また、 本実施形態に係るテス トヘッド 1は、 ハンドラ 2ではなく、 プ ローバに使用されてもよい。 産業上の利用の可能性

以上説明したように、 本発明の発熱素子冷却用カバー、 発熱素子実装 装置またはテス トへッドによれば、 冷却液流路の設計自由度を維持しつ つ、 空気溜りを効果的に除去することができる。 すなわち、 本発明の発 熱素子冷却用カバー、 発熱素子実装装置およびテス トヘッドは、 基板に 実装された発熱素子の確実な冷却を必要とする装置に有用である。

Claims

請 求 の 範 囲

1 . 基板に実装された発熱素子を覆い、 内部に冷却液を流通させること により前記発熱素子に対して冷却液を接触させることのできる発熱素子 冷却用カバーであって、

前記発熱素子冷却用カバーの内部にて空気溜りの発生し易い空気溜り 部から、 流通する冷却液が前記空気溜り部よりも下流となる位置まで、 空気および冷却液が通過し得るバイパスが設けられていることを特徴と する発熱素子冷却用カバー。

2 . 前記バイパスの末端部は、 少なく とも前記空気溜り部の空気が前記 バイパスを通って排出される程度まで前記パイパスの末端部における圧 力が低くなるように、 冷却液の流速が大きくなっている部分に接続され ていることを特徴とする請求項 1に記載の発熱素子冷却用カバー。

3 . 前記発熱素子冷却用カバーまたは前記発熱素子冷却用カバーを備え た装置は、 任意の向きでの設置が可能となっており、 それに伴って前記 空気溜り部は複数発生し得、 前記バイパスは前記複数の空気溜り部に対 応して複数設けられていることを特徴とする請求項 1または 2に記載の 発熱素子冷却用カバー。

4 . 発熱素子が実装された基板と、 前記発熱素子を覆う請求項 1〜 3の いずれかに記載の発熱素子冷却用カバーとを備えたことを特徴とする発 熱素子実装装置。

5 . 請求項 4に記載の発熱素子実装装置を備えたことを特徴とするテス 卜へ、ソ ド。