WO2004044020A1

WO2004044020A1 - アクリル系樹脂、樹脂板、タッチパネル用透明電極板およびタッチパネル、並びにそれらの製造方法

Info

Publication number: WO2004044020A1
Application number: PCT/JP2003/014255
Authority: WO
Inventors: Hideyuki Sugamoto; Osamu Kawai; Hiroki Hatakeyama
Original assignee: Mitsubishi Rayon Co., Ltd.
Priority date: 2002-11-11
Filing date: 2003-11-10
Publication date: 2004-05-27
Also published as: US20060041067A1; KR101082239B1; US8231981B2; KR20050075868A; US20080278457A1

Abstract

　Ｃ1～Ｃ4アルキル基含有メタクリル酸アルキルエステルと多官能（メタ）アクリレートとを含む混合物１００質量部当たり、１０時間半減期温度が８０℃以上の重合開始剤０.００１～１質量部と、シクロヘキサジエンまたはテルペノイド系化合物０.０１５～０.２質量部とを含有する重合性混合物を重合硬化するアクリル系樹脂板の製造方法；Ｃ8～Ｃ20アルキル基含有メタクリル酸アルキルエステル単位３～３０質量％と、Ｃ1～Ｃ4アルキル基含有メタクリル酸アルキルエステル単位を含むモノエチレン性不飽和単量体単位２～３５質量％と、多官能（メタ）アクリレート単位３５～９５質量％とを含むアクリル系樹脂；この樹脂からなる樹脂板とその製造方法；並びに、これらを使用したタッチパネル用透明電極板およびタッチパネル；が開示される。

Description

明細書

アクリル系樹脂、樹脂板、タツチパネル用透明電極板およぴタツチパネル、並びにそれらの製造方法技術分野

本発明は、耐熱性、外観、形状安定性が良好なアクリル系樹脂、このアクリル系樹脂からなる樹脂板、耐熱性、透明性、導電性膜密着性に優れた透明基板を有するタツチパネル用透明電極板、およびこの透明電極板を有するタツチパネル、並びにそれらの製造方法に関する。背景技術

くアクリル系樹脂板 >

アクリル系樹脂板は、その優れた光学特性により、レンズ、自動車部品、照明部品、各種電子ディスプレイ等に使用されている。し力し、アクリル系樹脂板は高温で加熱処理加工が行われる場合は耐熱性が不十分であるという欠点がある。アタリル系榭脂板の耐熱性を改良する技術として、メタタリル酸メチルの重合時に多官能モノマーを添加することにより、架橋構造を導入する方法がある。例えば、主に耐熱性と耐衝撃性を改良する目的で、メタタリル酸メチル単独重合体とメタクリル酸メチルとからなる組成物に、アルキレングリコールの多官能（メタ）アタリレートを添加して铸込重合する方法が提案されている（例えば、特公平 4一 7 5 2 4 1号公報参照）。し力し、この方法では、通常は十分な耐熱·生を得ることができない。この方法で十分な耐熱性を得るためには、多官能（メタ）アタリレートを大量に添加する必要があり、その際は得られる樹脂成形品の外観が悪化する傾向がある。

また、耐熱性や外観を改良する目的で、メタクリル酸メチルと多官能（メタ）アタリレートに、シク口へキサジェンおよびその誘導体並びにテルぺノィド系化合物おょぴその誘導体のうちの少なくとも一種を添加して鍚込重合する方法が提案されている（例えば、特開 2 0 0 2— 2 6 5 5 3 8号公報参照）。し力し、この方法では、通常は十分な耐熱性を得ることができない。また、得られた榭脂板は吸湿しゃすレ、樹脂板である。

また、耐熱性や外観を改良する目的で、アルキルメタクリレート単量体おょぴ (メタ）ァクリレート系架橋剤を配合してその一部を重合してなるアルキルメタクリレート系シラップと、架橋剤とからなる組成物を錶込重合する方法が提案されている（例えば、特開昭 6 3— 3 0 5 1 0号公報参照）。しかし、この方法では、架橋剤を配合してシラップを調製する際にゲルィ匕が起こり易い。

また、外観を改良する目的で、架橋剤とアルキルメタクリレート系重合体の比率を一定領域に規定する方法が提案されている（例えば、特開昭 6 1— 2 2 5 2 0 7号公報参照）。しかし、ここでは、多官能性単量体が 2 0質量％を超える実施の記載は無く、この方法では通常は十分な耐熱性を得ることができない。さらに、耐熱性が高くかつ外観に優れた樹脂板を得るためには組成上の制約があり、それが工業化する際の支障となる。

また、メチルメタタリレートを主体とする単量体とァリル（メタ）アタリレートとを、 1 0時間半減期温度が 7 5 °Cを境に高いものと低いものでその差が 5 °C 以上隔たっている少なくとも 2種のラジカル重合開始剤を用いて注型重合するァクリル系樹脂板の製造方法が提案されている（例えば、特開平 9— 2 5 3 0 5号公報参照）。し力し、この方法ではァリル基の重合性が悪く、 +分な耐熱性が得られない傾向にある。

さらに、ォレフィン性基を有する多官能 (メタ) ァクリレートを主成分としてラジカル重合する光学材料の製造法が提案されている（例えば、特公平 4— 3 0 4 1 0号公報参照）。し力し、この方法では、製造時の剥離工程において高温で剥離しなければ板割れするという問題がある。

<タツチパネル用透明電極板おょぴタツチパネル >

液晶やブラウン管等の表示装置上に透明なタツチパネルを配置した表示装置一体型入力装置は、その表示画面を入力ペンや指で触れることにより、タツチパネルが入力装置として作用して入力操作を容易に行うことができるので、携帯情報端末や銀行等の現金自動預払機の操作画面として使用されている。特に、抵抗膜方式のアナログタツチパネルは、あらゆる操作画面に対応できるため、最も広く使用されている。抵抗膜方式のアナログタツチパネルは、一般に、上部透明電極板と下部透明電極板とを備え、上部および下部透明電極板が、透明基板とこの透明基板上に形成された透明導電性膜とを有する透明電極板であり、上部および下部透明電極板が、互いの透明導電性膜が対向するように間隔をおいて配置された構成を有する。このような構成を有するタツチパネルの上部透明電極板を入力ペンまたは指で押圧すると、上部透明電極板が橈んでその押圧点において上部おょぴ下部透明電極板の透明導電性膜同士が接触する。そして、この接触点の座標が電気抵抗の測定によって検知されて、入力情報が読み取られる。

このようなタツチパネルの透明電極板としては、一般に、上部透明電極板には樹脂板を、下部透明電極板にはガラス板または樹脂板を透明基板として使用し、これら透明基板の表面上に真空蒸着法、スパッタリング法、 C V D (chemical vapor deposition) 法、イオンプレーティング法等の真空成膜法により透明導電性膜を形成したものが使用されていた。

しかしながら、ガラス板を透明基板として使用した下部電極板は、タツチパネルの組立および運搬の際、或いはペンまたは手で押圧する際に割れ易い、薄型化が困難である、軽量化が困難である等の問題がある。

一方、榭脂板を透明基板として使用すると、ガラス板を透明基板として使用した場合に生ずる基板の破損、薄型化および軽量化の問題は容易に解決できる。実際、樹脂板を透明基板として使用した上部および下部電極板も種々検討されている（例えば、特開 2 0 0 0— 2 7 6 3 0 1号公報、特開 2 0 0 1— 1 4 9 5 1号公報、特開 2 0 0 1— 3 4 4 1 8号公報参照）。し力しながら、これら特許文献で開示されているポリエチレンテレフタレート樹脂等の樹脂板を用いた透明基板は、透明性が不十分である。また、耐熱性が不足しているため、透明基板上に透明導電性膜を形成させる際に熱変形し易い、透明導電性膜の密着性が低く耐久性が不十分であるため透明基板表面を更に加工する必要がある等の問題がある。また、メタクリル酸メチルと、多官能（メタ）アタリレートであるネオペンチルダリコールジメタタリレートとを単量体として重合して得たメタクリル系榭月旨成形材料が開示されている（例えば、特公平 5— 6 5 7 0号公報参照）。しかし、ここでは、このメタタリル系樹脂成形材料がタッチパネル用透明電極板の透明基板として利用できることについて全く開示されておらず、如何なる組成のものがタツチパネル用透明電極板として好適かは全く示唆されていない。さらに、この特許文献に記載のメタタリル系榭脂成形材料は、重合率が 4〜 6 2質量％と低レ、ので、この成形材料を製品とする際にはさらに圧縮成形、押出成形等の工程によって重合率を高くすることが必要である。このためひずみが発生し、タツチパネルへの使用には適していない。

また、特定のビス（メタ）アタリレートを 9 0質量％以上含む単量体混合物にメルカプタンを添加した光硬化性組成物を、セル内でシート状にして光硬化させた透明基板を用いたタツチパネルが開示されている（例えば、特開平 1 0— 1 0 5 3 3 5号参照）。しかし、この透明基板は、重合硬化後のセルからの剥離工程において板割れし易いという問題がある。発明の開示

本発明の目的は、製造時の剥離工程における板割れ防止性が良好で、かつ耐熱性に優れたァクリル系榭脂板の製造方法を提供することにある。さらに、本発明の目的は、耐熱性、外観、形状安定性が良好なアクリル系樹脂、この樹脂からなるアクリル系樹脂板を提供することにある。さらに、本発明の目的は、耐熱性、透明性、薄膜密着性に優れた榭脂基板を有するタツチパネル用透明電極板、およびこの透明電極板を有するタツチパネル、並びにそれらの製法を提供することにある。

本発明は、炭素数 1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体 5〜 6 5質量％と、 2個以上の（メタ）ァクリロイル基を有する多官能（メタ）アタリレート 3 5〜9 5質量％とからなる混合物 1 0 0質量部当たり、 1 0時間半減期温度が 8 0 °C以上の重合開始剤 0 . 0 0 1〜1質量部と、シクロへキサジェンおよびその誘導体並びにテルぺノイド系化合物およびその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物 0 . 0 1 5〜0 . 2質量部とを含有させて重合性混合物とし、該重合性混合物を重合硬化する工程を有するアクリル系榭脂板の製造方法である。

さらに本発明は、炭素数 1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルェステルを含むモノエチレン性不飽和単量体 7 0〜 9 9質量⁰ /₀と、炭素数 1〜 4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体単位からなる（共）重合体 1〜 3 0質量％とからなるシラップ 5〜 6 5質量部、および、 2個以上の（メタ）アタリロイル基を有する多官能（メタ）ァクリレート 3 5〜9 5質量部からなる混合物 1 0 0質量部当たり、 1 0時間半減期温度が 8 0 °C以上の重合開始剤 0 . 0 0 1〜 1質量部と、シク口へキサジェンぉょぴその誘導体並びにテルぺノィド系化合物おょぴその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物 0 . 0 1 5〜0 . 2質量部とを含有させて重合性混合物とし、該重合性混合物を重合硬化する工程を有するアクリル系樹脂板の製造方法である。

さらに本発明は、それら製造方法で得られるアクリル系樹脂板の少なくとも一表面上に透明導電性膜を形成するァクリル系榭脂積層体の製造方法である。さらに本発明は、それら製造方法で得られるアクリル系樹脂板の少なくとも一表面上に透明導電性膜を形成する工程を有するタツチパネル用透明電極板の製造方法である。

さらに本発明は、上部透明電極板と下部透明電極板とを備え、該上部透明電極板および該下部透明電極板が、透明基板と該透明基板の少なくとも一表面上に形成された透明導電性膜とを有する透明電極板であり、該上部透明電極板と該下部透明電極板が互いの透明導電性膜が対向するように間隔をおいて配置するタツチパネルの製造方法であって、該上部透明電極板およぴ該下部透明電極板の少なくとも一方が、上記製造方法で得られるタツチパネル用透明電極板であるタツチパネルの製造方法である。

さらに本発明は、炭素数 8〜 2 0のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル単位 3〜 3 0質量％と、炭素数 1〜 4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル単位を含むモノエチレン性不飽和単量体単位 2〜 3 5質量％と、 2個以上の（メタ）アタリロイル基を有する多官能（メタ）アタリレート単位 3 5〜 9 5質量％とを含むァクリル系榭脂である。

さらに本発明は、炭素数 8〜 2 0のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル 3〜 3 0質量⁰ /₀と、炭素数 1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸ァルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体 2〜 3 5質量⁰ /₀と、 2個以上の（メタ）アタリロイル基を有する多官能（メタ）アタリレート 3 5〜9 5質量％とを含む重合性混合物を重合硬化する工程を有するァクリル系樹脂板の製造方法である。

さらに本発明は、このァクリル系樹脂板の少なくとも一表面上に透明導電性膜を形成してなるアクリル系樹脂積層体である。

さらに本発明は、このアタリル系榭脂積層体を有するタツチパネル用透明電極板である。

さらに本発明は、上部透明電極板と下部透明電極板とを備え、該上部透明電極板おょぴ該下部透明電極板が、透明基板と該透明基板の少なくとも一表面上に形成された透明導電性膜とを有する透明電極板であり、該上部透明電極板と該下部透明電極板が互いの透明導電性膜が対向するように間隔をおいて配置されたタッチパネルであって、該上部透明電極板おょぴ該下部透明電極板の少なくとも一方力上記タツチパネル用透明電極板であるタツチパネルである。

本発明のアクリル系榭脂板の製造方法においては、特定の組成を採用しているので、アクリル系樹脂の優れた光学特性を維持したまま、さらに耐熱性、外観、製造時の剥離工程における板割れ防止性を大きく改善できる。

また、本発明のアクリル系樹脂、この樹脂からなるアクリル系榭脂板においては、特定の組成を採用しているので、アクリル系樹脂が本来有する優れた光学特性を維持したまま、さらに耐熱性、外観、形状安定性を大きく改善できる。また、このアクリル系樹脂板上に I T O膜等の透明導電膜を形成してなるアクリル系榭脂積層体は、タツチパネル用透明電極板として非常に有用である。

本発明のタツチパネル用透明電極板は、アクリル系榭脂が本来有する優れた光学特性を維持したまま、無機薄膜の成膜工程、電極の熱硬化工程に耐え得る耐熱性を持ち、薄膜密着性も極めて優れているので、樹脂基板の表面処理も不要となる。さらに、タツチパネル用透明電極板の基板に樹脂板が使用できることで、タツチパネルの破損防止、軽量化、薄肉化を容易にすることができ、従来のガラス板の使用においては成し得なかった用途、形状への適用が可能となる。図面の簡単な説明

図 1は、本発明のタツチパネル用透明電極板の一例を示す模式的断面図である。図 2は、本発明のタツチパネル用透明電極板の一例を示す模式的平面図である。図 3は、図 1および図 2で示した透明電極板を下部透明電極板として使用したタッチパネルの一例を示す模式的断面図である。発明を実施するための最良の形態

くアタリル系榭脂およぴ樹脂板 >

本発明のアクリル系榭脂板の製造方法について、まず、モノエチレン性不飽和単量体と多官能（メタ）アタリレートからなる混合物を用いる場合について説明する。

この場合の混合物は、炭素数 1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体 5〜 6 5質量％と、 2個以上の (メタ）アタリロイル基を有する多官能（メタ）アタリレート 3 5〜9 5質量％とからなるものである。

炭素数 1〜 4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体の含有量は、混合物中、 5〜6 5質量％である。この含有量が 5質量％以上であると外観が向上し、 6 5質量％以下であると耐熱性が向上する傾向がある。さらにこの含有量は、 1 0〜5 5質量％であることが好ましく、 1 5〜5 0質量％であることがより好ましい。また、炭素数 1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体の総量を 1 0 0質量部とした場合、炭素数 1 ~ 4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルの割合は、樹脂板に高い透明性を付与する際には、 5 0質量部以上であることが好ましく、それ以外のモノエチレン性不飽和単量体の割合は 5 0質量部以下であることが好ましい。この割合にすると、透明性が向上する傾向があり、また耐熱性がより向上することがある。

炭素数 1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ェチル、メタクリル酸 n—プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸 n—プチル、メタクリル酸 i一プチル、メタクリル酸 t—ブチル等が挙げられる。これらは併用することもできる。中でも、メタクリル酸メチルが特に好ましい。

炭素数 1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル以外のモノエチレン性不飽和単量体としては、例えば、スチレン、ひ一メチルスチレン、ァクリロニトリル、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸ェチル、アタリル酸 n -プチル、メタタリル酸 2—ェチルへキシル、メタタリル酸ラウリル、メタクリル酸トリデシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸ィソステアリル、メタクリル酸シクロへキシル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸ィソポルニル、メタタリル酸グリシジル、メタタリル酸テトラヒドロフルフリル、メタタリル酸 2—ヒドロキシェチル、メタタリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸メトキシェチル、メタクリル酸エトキシェチル等が挙げられる。これらは併用することもできる。得られる樹脂板の残存モノマー量を低減するためは、アクリル酸メチル、アクリル酸ェチル等の、炭素数 1〜4のアルキル基を有するアタリル酸アルキルエステルを使用することが好ましい。

2個以上の（メタ）アタリロイル基を有する多官能（メタ）アタリレートの含有量は、混合物中、 3 5〜9 5質量％でぁる。この含有量が 3 5質量％以上であると耐熱性が向上し、 9 5質量％以下であると外観が良好になる傾向がある。この含有量は、 4 5〜 9 0質量％であることが好ましく、 5 0〜 8 5質量％であることがより好ましい。

2個以上の（メタ）アタリロイル基を有する多官能（メタ）アタリレートとは、 2個以上のァクリロイル基を有する多官能ァクリレート、または 2個以上のメタクリロイノレ基を有する多官能メタタリレートである。これらを併用することもできる。この多官能（メタ）アタリレートとしては、例えば、下記一般式（1 )

(式中、 R ¹は Hまたは C H₃を示す。）

で示される化合物、下記一般式（2 ) CH₂ = CH₂ (2)

(式中、 R²および R³は Hまたは CH₃を示し、 R⁴および R⁵は Hまたは炭素数 3以下の炭化水素基を示し、 nは 0〜4の整数を示す。）

で示される化合物、トリメチロールプロパントリメタタリレート、トリメチロールプロパントリアタリレート、ペンタエリスリトールテトラメタタリレート、ぺンタエリスリトールテトラァクリレート、ジトリメチロールプロパンへキサメタクリレート、ジトリメチロールプロパンへキサアタリレート、ジペンタエリスリトーノレへキサメタクリレート、ジペンタエリスリトーノレへキサァクリレート等が挙げられる。これらは併用することもできる。

これらの中では、一般式（1) または一般式（2) で示される化合物が好ましレ、。

一般式（1) で示される化合物としては、例えば、ビス（ォキシメチル）トリシクロ [5， 2， 1， 0²'⁶] デカンジアタリレート、ビス（ォキシメチル）トリシクロ [5， 2, 1， 0²'⁶] デカンジメタタリレート等が挙げられる。これらは併用することもできる。これらの化合物を用いることで、得られた樹脂の吸湿性を低下させることができる。

—般式（2) で示される化合物としては、例えば、エチレングリコールジメタタリレート、エチレングリコールジアタリレート、 1， 3—プロパンジオールジメタタリレート、 1, 3—プロパンジオールジアタリレート、 1， 4—ブチレングリコーノレジメタクリレート、 1， 6—へキサンジォーノレジメタクリレート、 2— メチ ^— 1， 3—プロパンジォーノレジメタクリレート、ネオペンチノレグリコーノレジメタタリレート、ネオペンチルグリコールジァクリレート、 2， 2，ージメチル一 1， 4一ブタンジオールジメタタリレート等が挙げられる。透明性向上の点から、一般式（2) で示される化合物のなかで最も好ましいのはネオペンチルグリコールジメタタリレートである。これらは併用することもできる。一般式（2) において、 ηが 1以上の場合は外観が良好になり、 ηが 4以下の場合は耐熱性が向上する傾向がある。なお、一般式（1) の化合物と比較して、一般式（2) の化合物を用いる場合は重合収縮が大きな傾向にあるため、その含有量は混合物中、

3 5 - 7 0質量％であることが好ましい。化合物が 3 5質量％以上の場合は耐熱性が向上し、 7 0質量％以下の場合は外観が良好になる傾向がある。さらに、その含有量は 4 5質量％以上であることが好ましい。また、一般式（2 ) の化合物を用いる場合は、炭素数 1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体の含有量は、混合物中、 3 0〜6 5質量％であることが好ましい。 3 0質量％以上であると外観が向上し、 6 5質量％以下であると耐熱性が向上する傾向がある。さらに、その含有量は 5 5質量％以下であることが好ましい。

次に、モノエチレン性不飽和単量体と（共）重合体とからなるシラップ、およぴ、多官能（メタ）アタリレートからなる混合物を用いる場合について説明する。この場合の混合物は、炭素数：！〜 4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体 7 0〜 9 9質量％と、炭素数 1〜 4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体単位からなる（共）重合体 1〜 3 0質量％とからなるシラップ 5〜 6 5質量部、および、 2個以上の（メタ）アタリロイル基を有する多官能（メタ）アタリレート 3 5〜9 5質量部からなるものである。混合物 1 0 0質量部中のシラップ含有量は、 1 0〜5 5質量部であることが好ましく、 1 5〜5 0質量部であることがより好ましい。混合物 1 0 0質量部中の多官能（メタ）アタリレート含有量は、 4 5〜 9 0質量部であることが好ましく、 5 0〜8 5質量部であることがより好ましい。

シラップを構成する炭素数 1〜 4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体の含有量は、シラップ中、 7 0〜9 9質量％である。この単量体が 7 0質量％以上の場合は耐熱性が向上し、 9 9質量％以下の場合は外観が向上する傾向がある。

シラップを構成する炭素数 1〜 4のアルキル基を有するメタタリル酸アルキルエステルの具体例、それ以外のモノエチレン性不飽和単量体の具体例、およぴ、両者の好適な組成比としては、前述と同じものが挙げられる。

シラップを構成する（共）重合体は、炭素数 1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体単位からなるものである。すなわち、炭素数 1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルェステル単独重合体あるいは炭素数 1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルおよびこれと共重合し得るモノェチレン性不飽和単量体との共重合体である。以下、この重合体あるいは共重合体を、適宜、「（共）重合体」とい Ό ) 。

この（共）重合体の含有量は、シラップ中、 1〜3 0質量％でぁる。（共）重合体の含有量が 1質量％以上の場合は外観が向上し、 3 0質量％以下の場合は耐熱性が向上する傾向がある。

(共）重合体を構成する炭素数 1〜 4のアルキル基を有するメタタリル酸アルキルエステルの具体例、それ以外のモノエチレン性不飽和単量体の具体例、およぴ、両者の好適な組成比としては、前述と同じものが挙げられる。

シラップと共に混合物を構成する 2個以上の（メタ）アタリロイル基を有する多官能（メタ）アタリレートとしては、前述と同じものが挙げられる。この多官能（メタ）アタリレートの含有量は、シラップとの混合物 1 0 0質量部中、 3 5 〜9 5質量部である。この含有量が 3 5質量部以上であると耐熱性が向上し、 9 5質量部以下であると外観が良好になる傾向がある。さらに、この含有量は、 4 5〜9 0質量部であることが好ましく、 5 0〜8 5質量部であることがより好ましい。また、多官能（メタ）アタリレートとして一般式（2 ) で示される化合物を用いる場合、その化合物の含有量は、シラップとの混合物 1 0 0質量部中、 3 5〜 7 0質量部であることが好ましい。これが 3 5質量部以上の場合は耐熱性が向上し、 7 0質量部以下の場合は外観が良好になる傾向がある。さらに、この化合物の含有量は 4 5質量部以上であることが好ましい。

本発明においては、以上説明した 2種の混合物のうちの何れか一つを用い、その混合物 1 0 0質量部当たり、 1 0時間半減期温度が 8 0 °C以上の重合開始剤 0. 0 0：!〜 1質量部と、シクロへキサジェンおよびその誘導体並びにテルぺノィド系化合物およぴその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物 0 . 0 1 5〜0 . 2質量部とを添加して、重合性混合物を調製する。

1 0時間半減期温度が 8 0 °C以上の重合開始剤としては、例えば、 1， 1 '—ァゾビス（シク口へキサン一 1一カノレポ二トリノレ）（10時間半減期温度 88。C) 、 2, 2，ーァゾビス (2, 4, 4—トリメチルペンテン) (10時間半減期温度 11 0 °C) 、 2—シァノー 2—プロピラゾホルムァミド（10時間半減期温度 10 4°C) 、ジクミルパーオキサイド（10時間半減期温度 117°C) 、 t—プチルクミルパーォキサイド（ 10時間半減期温度 121 °C) 、ジー t一プチルバーオキサイド（ 10時間半減期温度 126 °C) 、 t一プチルパーォキシ一 3, 3, 5— トリメチルへキサノエ一ト（ 10時間半減期温度 100 °C) 、 t一ブチルパーォキシラウレート（10時間半減期温度 95°C) 、 t _プチルパーォキシァセテ一ト（10時間半減期温度 103°C) 、ジー t—プチルパーォキシへキサヒドロテレフタレート（ 10時間半減期温度 8 3 °C) 、ジ一 t一ブチルパーォキシァゼレート（10時間半減期温度 99°C) 、 t—プチルパーォキシァリルカーボネート（ 10時間半減期温度 94°C) 、 t一ブチルパーォキシィソプロピルカーボネート（ 10時間半減期温度 97 °C) 、 1， 1ージー t一プチルパーォキシシク口へキサン（10時間半減期温度 97°C) 、 t一へキシルパーォキシィソプロピルモノカーボネート（ 10時間半減温度 95 °C) 、 1， 1ージ一 t一プチルパーォキシ _ 3， 3， 5—トリメチルシク口へキサン（ 10時間半減期温度 95 °C) 、 1， 1ージー t—へキシルパーォキシ一 3， 3, 5_トリメチノレシクロへキサン (10時間半減期温度 87°C) 等が挙げられる。これらは併用することもできる。 10時間半減期温度の上限は、 130 °Cであることが好ましい。

10時聞半減期温度が 80 °C以上の重合開始剤の添加量は、混合物 100質量部当たり、 0.001〜1質量部である。この添加量が 0.001質量部以上であると、シクロへキサジェン、テルぺノィド系化合物およびそれら誘導体が添カロされていても耐熱性が向上する傾向がある。また、 1質量部以下であると残存開始剤が減少し熱安定性が良好になる傾向がある。さらに、この添加量は 0.005 〜0.5質量部であることが好ましい。

また、このような重合開始剤と共に、 10時間半減期温度が 80 °C未満の重合開始剤を併用することもできる。 10時間半減期温度が 80°C未満の重合開始剤としては、例えば、 t一ブチルパーォキシィソプチレート（10時間半減期温度 77°C) 、 t—ブチルパーォキシ一 2—ェチルへキサノエート（10時間半減期温度 7 2 °C) 、 t一プチルパーォキシピパレート（ 1 0時間半減期温度 5 5 °C) 、 t—へキシルパーォキシピパレート（1 0時間半減期温度 5 3 °C) 、 t一ブチルパーォキシネオデカノエート（1 0時間半減期温度 4 7 °C) 、 2 , 2，ーァゾビスイソプチロニトリル（1 0時間半減期温度 6 5 °C) 、 2， 2，ーァゾビス（2， 4 一ジメチルバレロニトリル）（1 0時間半減期温度 5 1 °C) 、 2， 2 '—ァゾビス ( 2， 4ージメチル一 4—メトキシバレロ二トリル）（1 0時間半減期温度 3 0 ）等が挙げられる。これらは併用することもできる。

シク口へキサジェンおよびその誘導体並びにテルぺノィド系化合物おょぴその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物は、重合調節剤として機能する成分である。以下、これを「化合物（a ) 」という。この化合物（a ) としては、例えば、 1 , 4ーシクロへキサジェン、 1—メチルー 1， 4ーシクロへキサジェン、 _aーテノレビネン、 βーテノレビネン、 ₇ーテノレビネン、テルピノレン、リモネン、ミルセン、 a一ビネン、 j3—ビネン、テルピノール等が挙げられる。特に、テノレピノレンが好ましい。

化合物（a ) の添加量は、混合物 1 0 0質量部当たり、 0. 0 1 5〜0. 2質量部である。この添加量が 0. 0 1 5質量部以上であると製造時の剥離工程において板割れし難くなり、 0 . 2質量部以下であると残存モノマーが減少し熱安定性が良好になる傾向がある。ここで製造時の剥離工程とは、重合硬化終了後からァクリル系樹脂板を铸型から剥離するまでの工程である。さらに、この添加量は 0. 0 2〜0. 1 5質量部であることが好ましい。

以上説明した重合性混合物を重合硬化することにより、アタリル系樹脂板を得ることができる。重合性混合物の重合硬化方法としては、従来より知られる各種の方法を用いることができる。特に、錄型に重合性混合物を注入し、重合硬化して、錶型から剥離する、いわゆる铸込重合法が好ましい。

以下に、炭素数 1〜 4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルとしてメタクリル酸メチルを使用する铸込重合の方法を例示する。ただし、本発明はこれに限定されない。まず、メタクリル酸メチル、多官能（メタ）アタリレート、必要に応じてメタクリル酸メチル単位を含有する（共）重合体、更に、必要に応じて共重合可能な他のモノエチレン' I·生不飽和単量体を、吸引瓶中に仕込み、攪拌して混合物とする。その混合物に重合開始剤、重合調節剤 [化合物（a ) ] を添加し、真空脱気を行って、重合性混合物とする。この重合性混合物を、一対の強化ガラスシートにガスケットを挟んで構成された铸型に注入し、加熱炉に入れて 4 0〜 7 0 °Cで 2〜 5時間、 1 0 0〜 1 5 0 °Cで：！〜 6時間重合硬化を行い、錶型から剥離して、アクリル系樹脂板を得ることができる。

この強化ガラスシートに代えて、例えば、鏡面 S U Sシート、表面に細かな凹凸を付けたガラスシート、対向して走行する鏡面 S U S製のェンドレスベルトを铸型として使用することもできる。また、重合温度、時間は、所望に応じて適宜選択すればよい。

アクリル系樹脂板の板厚は、 0 . 5〜5 mmであることが好ましい。板厚が 0 . 5 mm以上であると、塊状重合により製板する場合、アクリル系樹脂板を铸型から剥離させる時に割れが発生し難くなる傾向がある。また、 5 mm以下であると、重合時に板割れし難くなる傾向がある。

重合性混合物は、上述した各成分を主成分として含むものであるが、必要に応じて、さらに着色剤、離型剤、酸化防止剤、安定剤、帯電防止剤、抗菌剤、難燃剤、耐衝撃改質剤、光安定剤、紫外線吸収剤、光拡散剤、重合禁止剤、連鎖移動剤等を添加することができる。得られる樹脂板の残存モノマー量を更に低減するためには、メルカプタン等の連鎖移動剤を添加することが好ましい。

次に、本発明のアクリル系樹脂について説明する。

本発明のアクリル系樹脂は、炭素数 8〜2 0のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル単位 3〜 3 0質量％と、炭素数 1〜 4のアルキル基を有するメタタリル酸アルキルエステル単位を含むモノエチレン性不飽和単量体単位 2〜 3 5質量％と、 2個以上の（メタ）アタリロイル基を有する多官能（メタ）ァクリレート単位 3 5〜9 5質量⁰ /₀とを含むものである。

ここで各単位の含有量は、樹脂を構成する 1種または 2種以上の重合体の全体的な単量体単位の割合を示す値である。すなわち本発明のアクリル系樹脂は、上述の各単位を構成する 3つの単量体を一緒に共重合して得た共重合体 1種からなる榭脂であってもよいし、また、上述の各単位を構成する 3つの単量体のうちの少なくとも 1つの一部を予め重合体とし、その重合体の存在下に残りの単量体を重合して得た樹脂であってもよい。後者の場合の樹脂は、例えばメタクリル酸ァルキルエステルの（共）重合体と所望の単量体とを含んでなるシラップを重合して得ることができる。

炭素数 8〜 2 0のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル単位の含有量は、樹脂中、 3〜3 0質量％でぁる。この含有量が 3質量％以上であると形状安定性が向上し、 3 0質量％以下であると耐熱性が向上する傾向がある。この含有量は、さらに 5〜2 0質量％であることが好ましい。

炭素数 8〜 2 0のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル単位としては、メタタリル酸 2—ェチルへキシル、メタタリル酸ラゥリル、メタタリル酸トリデシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸イソステアリル等から誘導される単位が挙げられる。これらは併用することもできる。

炭素数 1〜 4のアルキル基を有するメタタリル酸アルキルエステル単位を含むモノエチレン性不飽和単量体単位の含有量は、樹脂中、 2〜3 5質量％である。この含有量が 2質量％以上であると外観が向上し、 3 5質量％以下であると耐熱性および形状安定性が向上する傾向がある。この含有量は、さらに 5〜2 5質量％であることが好ましい。また、炭素数 1〜4のアルキル基を有するメタタリル酸アルキルエステル単位を含むモノエチレン性不飽和単量体単位の総量を 1 0 0質量部とした場合、炭素数 1〜 4のアルキル基を有するメタタリル酸アルキルエステル単位の割合は 5 0質量部以上であることが好ましく、それ以外のモノエチレン性不飽和単量体単位の割合は 5 0質量部以下であることが好ましい。この割合にすると、透明性が向上する傾向があり、また耐熱性がより向上することがある。

炭素数 1〜 4のアルキル基を有するメタタリル酸アルキルエステル単位の具体例としては、先に説明したアクリル系樹脂板の製造方法において使用する炭素数：!〜 4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルの具体例のメタタリル酸アルキルエステルから誘導される単位が挙げられる。

また、炭素数 1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル単位以外のモノエチレン性不飽和単量体単位としては、炭素数 8〜 2 0のアルキル基を有するメタタリル酸アルキルエステル単位以外の各種のものを挙げることができる。その具体例としては、先に説明したアクリル系樹脂板の製造方法において使用するモノエチレン性不飽和単量体の具体例の中でそれに該当するものから誘導される単位が拳げられる。

2個以上の（メタ）アタリロイル基を有する多官能（メタ）アタリレート単位の含有量は、樹脂中、 3 5〜9 5質量％でぁる。この含有量が 3 5質量。 /₀以上であると耐熱性が向上し、 9 5質量％以下であると外観が良好になる傾向がある。この含有量は、 4 5〜 9 0質量。 /₀であることが好ましく、 5 0〜 8 5質量％であることがより好ましい。

2個以上の（メタ）アタリロイル基を有する多官能（メタ）アタリレートの具体例としては、先に説明したアクリル系樹脂板の製造方法において使用する多官能（メタ）ァクリレートの具体例と同じものが挙げられる。それらの中では、一般式（1 ) で示される化合物が好ましい。

本発明のアクリル系樹脂は、以上説明した各単量体単位を主たる構成単位として含む榭脂である。この榭脂はァクリル系樹脂板として使用することが好ましい。本発明のアクリル系樹脂からなる樹脂板を製造する方法は、炭素数 8〜2 0のアルキル基を有するメタタリル酸アルキルエステル 3〜 3 0質量％と、炭素数 1 〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体 2〜 3 5質量％と、 2個以上の（メタ）ァクリロイル基を有する多官能 (メタ) アタリレート 3 5〜 9 5質量。 /₀とを含む重合性混合物を重合硬化する工程を有する。ここで用いる各単量体の具体例等は上述の通りである。

重合性混合物の重合硬化方法としては、従来より知られる各種の方法を用いることができる。特に、铸型に重合性混合物を注入し、重合硬化して、錶型から剥離する、いわゆる铸込重合法が好ましい。

重合性混合物の重合の為に、従来より知られる各種のラジカル開始剤を用いることができる。ラジカル開始剤の具体例としては、 t—ブチルパーォキシピパレート、 t一へキシルパーォキシビバレート、 t一プチルパーォキシネオデカノエート、 t—へキシルパーォキシネオデカノエート、 t一ブチルパーォキシイソプロピノレカーボネート、 t一へキシルパーォキシィソプロピノレモノカーボネート、 2， 2 '—ァゾビス（4—メトキシ一 2， 4ージメチルパレ口-トリル）、 2， 2，ーァゾビス（2， 4ージメチルバレロニトリル）、 2， 2，ーァゾビスイソプチ口二トリル等が挙げられる。重合開始剤としては、 1 0時間半減期温度が 8 0 °C以上の重合開始剤を用いることが好ましい。その含有量は、混合物 1 0 0質量部あたり 0 . 0 0 1〜1質量部であることが好ましい。 1 0時間半減期温度が 8 0 °C 以上の重合開始剤の具体例等は先に述べた通りである。

以下に、炭素数 8〜 2 0のアルキル基を有するメタタリル酸アルキルエステルとしてメタクリル酸ィソステアリル、炭素数 1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルとしてメタクリル酸メチルを使用する鎵込重合の方法を例示する。ただし、本発明はこれに限定されない。

まず、メタクリル酸イソステアリル、メタクリル酸メチル、多官能（メタ）ァタリレート、必要に応じてメタクリル酸メチル単位を含有する（共）重合体、更に、必要に応じて共重合可能な他のモノエチレン性不飽和単量体を吸引瓶中に仕込み、攪拌して混合物とする。その混合物にラジカル重合開始剤を添カ卩し、真空脱気を行う。この混合物を、一対の強化ガラスシートにガスケットを挟んで構成された铸型に注入し、加熱炉に入れて 4 0〜 7 0 °Cで 2〜 5時間、 1 0 0〜 1 5 0 °Cで 1〜 6時間重合硬化を行い、鎵型から剥離してァクリル系樹脂板を得ることができる。

この強化ガラスシートに代えて、例えば、鏡面 S U Sシート、表面に細かな凹凸を付けたガラスシート、対向して走行する鏡面 S U S製のエンドレスベルトを鎳型として使用することもできる。また、重合温度、時間は、所望に応じて適宜選択すればよい。

本発明のアクリル系榭脂板の板厚は、 ◦. 5〜 5 mmであることが好ましい。板厚が 0 . 5 mm以上であると、塊状重合により製板する場合、アクリル系樹脂板を铸型から剥離させる時に割れが発生し難くなる傾向がある。また、 5 mm以下であると、重合時に板割れし難くなる傾向がある。

重合性混合物は、上述した各成分を主成分として含むものであるが、必要に応じて、さらに着色剤、離型剤、酸化防止剤、安定剤、帯電防止剤、抗菌剤、難燃剤、耐衝撃改質剤、光安定剤、紫外線吸収剤、光拡散剤、重合禁止剤、重合調節剤、連鎖移動剤等を添加することができる。重合調節剤としては、シクロへキサジェンぉよびその誘導体並びにテルぺノィド系化合物およぴその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を用いることが好ましい。その含有量は、混合物 1 0 0質量部あたり 0 . 0 1 5〜 0 . 2質量部であることが好ましい。その具体例等は先に述べた通りである。また、得られる樹脂板の残存モノマー量を更に低減するためは、メルカプタン等の連鎖移動剤を添加することが好ましい。本発明のアクリル系樹脂板は、アクリル系樹脂の優れた光学特性を維持したまま、耐熱性、外観、形状安定性、製造時の剥離工程における板割れ防止性が大きく改良されたものである。

このようなアクリル系樹脂板は、例えば、白熱灯カバー、ハロゲンランプ力パー等の発熱光源の周辺材料；衣類乾燥機、電子レンジ、オーブン等の加熱家電機器の部品；眼鏡レンズ、サングラスレンズ、カメラ用レンズ、ビデオカメラ用レンズ、ゴーグノレ用レンズ、コンタクトレンズ等の光学レンズ；メーターカバー等の車載部品、車載用のオーディオ機器部品、車載用のディスプレイ装置部品、車載用ナビゲーシヨンシステム部品等の車載材料に、さらには、プラズマデイスプレイ装置、液晶ディスプレイ装置、プロジェクシヨン式ディスプレイ装置等の各種ディスプレイ装置の前面板、液晶ディスプレイの光導光板等の各種ディスプレイ部材に用いることができる。

<透明導電性膜 >

本発明で得られるアクリル系樹脂板は、その少なくとも一表面上に透明導電性膜を形成して、アクリル系榭脂積層体とすることができる。この透明導電性膜としては、透明かつ導電性の薄膜であればよい。例えば、無機薄膜や有機高分子薄膜を使用できる。

無機薄膜の材料としては、例えば、酸化錫、酸化インジウム、 I T O (錫添加酸化インジウム）等の透明金属酸ィヒ物が挙げられる。中でも、 I T Oが好ましい。また、有機高分子薄膜の材料としては、ポリイソチアナフテン等が挙げられる。また、アクリル系樹脂板上の少なくとも一表面上に I T O等の透明導電膜を形成したアクリル系樹脂積層体は、透明導電材の用途に利用可能である。例えば、コンデンサ、抵抗体等の電気部品回路材料；電子写真ゃ静電記録等の複写用材料；液晶ディスプレイ用、エレクト口クロミックディスプレイ用、エレクトロルミネッセンスディスプレイ用、タツチパネル用等の信号入力用透明電極；太陽電池、光増幅器等の光電変換素子に、その他、帯電防止用部材、電磁波遮蔽用部材、面発熱体、センサー等の各種用途に用いることができる。中でも、タツチパネル用透明電極板として利用することが好ましい。

くタツチパネル用透明電極板 >

本発明のタツチパネル用透明電極板は、透明基板としての本発明で得られるァクリル系樹脂板と、このアクリル系樹脂板の少なくとも一表面上に形成された透明導電性膜とを有する。ァクリル系樹脂板の上に透明導電性膜を成膜する方法としては、従来より知られる各種の成膜法を使用できる。成膜法の例としては、真空蒸着法、スパッタリング法、 C VD法、イオンプレーティング法等の真空成膜法が挙げられる。ここで、 I T O薄膜のスパッタリング法による成膜の具体例を説明する。まず、洗浄工程において純水またはアルカリ水で透明基板を洗浄し、大気中で 1 2 0 °C以上、好ましくは 1 2 0〜 1 3 0 °Cの温度で 1〜 4時間乾燥する。そして、真空下、 1 0 0〜1 4 0 °C、好ましくは 1 2 0 °Cの温度において I T Oのスパッタリング処理を施す。その後、電極およびリード電極を銀ペーストにて塗布し、 1 3 0〜1 7 0 °C、好ましくは 1 5 0 °Cの温度において硬化する。タツチパネル用透明電極板は、荷重たわみ温度が 1 5 0 °C以上であることが好ましい。荷重たわみ温度が 1 5 0 °C以上であれば、銀ペーストを硬化する際に榭脂基板が変形し難くなる傾向がある。なお、透明電極板の荷重たわみ温度は、透明導電性膜の厚みが 1 i m以下と薄い場合は、透明電極板を構成するアクリル系樹脂板の荷重たわみ温度と同じとなる。したがって、この場合は、アクリル系樹脂板の荷重たわみ温度を測定して、それを透明電極板の荷重たわみ温度としても差し支えない。

タツチパネル用透明電極板に使用するァクリル系榭脂板の厚さは、 0 . 5〜 2 mmが好ましく、 0. 5〜 l mmがより好ましい。また、透明導電性膜の厚さは、 1 0〜5 0 n mが好ましく、 2 5〜 4 0 n mがより好ましい。これら範囲内の厚さを採用すれば、ガラス基板を使用したタツチパネル用透明電極板と比べて、軽量化、薄肉化を図ることができる。

タッチパネル用透明電極板に使用するアタリル系榭脂板は無着色であることが好ましい。また、透明導電性膜の無い側に反射防止膜を形成することもできる。タツチパネル用透明電極板の厚みが l mmである場合、その全光線透過率は、 J I S - K 7 3 6 1に示される全光線透過率の測定法に準拠した値で、 9 1 %以上であることが好ましい。全光線透過率が 9 1 %以上であれば、タツチパネル用透明電極板として充分な透明性を得ることができる。

くタツチパネル >

本発明のタツチパネルは、上部透明電極板と下部透明電極板とを備え、該上部透明電極板おょぴ該下部透明電極板が、透明基板と該透明基板の少なくとも一表面上に形成された透明導電性膜とを有する透明電極板であり、該上部透明電極板と該下部透明電極板が互いの透明導電性膜が対向するように間隔をおいて配置されたタツチパネルであって、該上部透明電極板おょぴ該下部透明電極板の少なくとも一方が、本発明のタツチパネル用透明電極板であることを特徴とする。

以下、図 1〜 3を用いて、本発明のタツチパネル用透明電極板おょぴそれを用いたタツチパネルの好適な例を説明する。図 1は本発明のタツチパネル用透明電極板の一例を示す模式的断面図であり、図 2はその模式的平面図である。また、図 3は、図 1および図 2で示した透明電極板を下部透明電極板として使用したタッチパネルの一例を示す模式的断面図である。

図 3に示すタッチパネルは、下部透明電極板 1と上部透明電極板 7とがスぺーサー 6を介して対向して配置された構造を有する。下部透明電極板 1は、図 1おょぴ図 2に示すように、透明基板 2と、この透明基板 2の一表面上に形成された透明導電性膜 3と、透明導電性膜 3上の端部に電極 4を有し、電極 4にはリード電極 5が接続されている。また、上部透明電極板 7も下部透明電極板 1と同様な構造を有している。すなわち上部透明電極板 7は、同様に透明基板 8、透明導電性膜 9、電極 1 0等を有している。

下部透明電極板 1と上部透明電極板 7は、互いの透明導電性膜 3、 9を内側とし、両透明電極板 1、 7の間にドットスぺーサ一 1 1を介在させ、かつ両電極 4、 1 0の方向が交差するように、スぺーサー 6を介して一定の間隔をおいて配置されている。このような構成を有するタツチパネルは、上部透明電極板 7の上からペンや指で押圧すると、上部透明電極板 7が変形して下部透明導電性膜 3と上部透明導電性膜 9がドットスぺーサ一 11を介して接触導通し、入力が完了する。本発明のタツチパネル用透明電極板は、透明性が高く、かつ剛性も高いので、下部透明電極板 1として使用することが好適である。図 1〜図 3は、そのような例を示している。ただし、本発明はこれに限定されない。例えば、本努明のタツチパネル用透明電極板を、上部透明電極板 7として使用しても良いし、下部透明電極板 1および上部透明電極板 7の双方に使用しても良い。

以下、実施例により本発明を更に具体的に説明する。なお、以下の記載において「部」は質量基準である。また、表中の各評価は次の方法に従い実施した。

(1) アクリル系樹脂板の評価：

(1-1) 荷重たわみ温度：

アクリル系樹脂板の耐熱性を評価する為に、 J I S—K7207に示される測定法に準拠して、荷重たわみ温度を測定した。

(1-2) ^一ズ：

アクリル系樹脂板の光学特性を評価する為に、 J I S-K7136に示される測定法に準拠して、ヘーズを測定した。

(1-3) 板割れ防止性：

アクリル系樹脂板の板割れ防止性を評価する為に、サンプルを 10枚作製し、重合硬化が終了した後、鎵型を 40°C以下に冷却し、铸型からアクリル系樹脂板を剥離するまでに板割れしなかつたサンプル数を n / 10で示した。

(1—4) 外観：

アクリル系樹脂板の外観を評価する為に、サンプルを 10枚作製し、目視により、白化、ヒケ等の欠陥の無いサンプル数を n/10で示した。

(1-5) 残存モノマー量：

アクリル系榭脂板の残存モノマー量を評価する為に、ニッパーを用いて粒状に切断したサンプル 0. 1 gを塩ィ匕メチレン 20m 1中に添加し、 23°Cで 4日間静置して溶解させた後、上澄み溶液をガスクロマトグラフに注入して残存モノマー量を測定した。ガスクロマトグラフの測定条件を以下に示す。

'装置：ヒューレットパッカード社製 HP 6890

•データ処理装置： HPケミステーション '使用カラム： HP— 5 0. 32ηιπι X 3 OmX 0. 25 μ m膜厚

•力ラム温度条件： 40 °C/ 1 m i n保持→ 290 °C/ 3 m i n保持、 20 °C/ m i n昇温

• I N J温度： 280 °C

·キヤリァーガス（H e ) 流量： 20. Oml /m i n

(2) アクリル系樹脂積層体の評価：

(2-1) 反り量：

アクリル系樹脂積層体の形状安定性を評価する為に、形状安定性試験を行って、その反り量を測定した。具体的には、 1 9 0 mmX 1 9 0 mmX 1. 0 mm (厚）のサンプルを、 23° (：、 50%RHの恒温恒湿室に 1日放置し、次いで 6 0°C、 90%RHの恒温恒湿機中にクリップで吊して 10日間放置し、再ぴ 2 3 °C、 50 % R Hの恒温恒湿室に 1時間放置し、その後冷却して、反り量を測定した。この反り量の測定においては、サンプを上に凸の状態になる向きに水平な盤上に置き、盤面と、盤面から最も遠い部分の下側までの距離 a (mm) をノギスで測定し、その距離のサンプル長さに対する割合を反り量（％) とした。即ち、

反り量（％) = a / 190 X 100

となる。ここで、透明導電性膜側に凸の反りの場合、反り量をプラス値とし、透明導電性膜側に凹の反りの場合、反り量をマイナス値として表した。

( 3 ) タツチパネル用透明電極板の評価：

(3-1) 全光線透過率：

タツチパネル用透明電極板の透明性を評価する為に、 J I S— K7361に示される測定法に準拠して、全光線透過率を測定した。

(3-2) 基板の変形：

アクリル系樹脂板（基板）の変形の有無について、透明導電性膜 (I TO) を成膜する前の基板の乾燥、次いでスパッタリング法による成膜、成膜後の銀ぺースト塗布硬化という一連のタツチパネル用透明電極板の製造工程において肉眼で観察し、アクリル系樹脂板に変形が無い場合は「〇」（良好）と評価し、変形が生じた場合は「X」（不良）と評価した。 (3-3) I TOの状態：

透明導電性膜（I TO) の状態について、スパッタリング法による成膜、成膜後の銀ペースト塗布硬化という一連のタツチパネル用透明電極板の製造工程において観察し、光学的な歪みやクラック等が認められない場合は「〇」（良好）と評価し、光学的な歪みやクラックが認められる場合は「X」（不良）と評価した。

(3-4) 密着性：

力ッターを使用して、タツチパネル用透明電極板の透明導電性膜に 1 mm間隔で縦 ·横 11本ずつ格子状に、樹脂基板まで達するように傷を入れ、 1 X 1 mm の升目 100個を作製した。この升目の上に粘着テープ（ニチバン製、商品名セロハンテープ）をよく密着させ、 45° 手前方向に急激に剥した。このとき、透明導電性膜が剥離せずに残存した升目の数（n) を nZl O Oとして表示した。 nの値は、具体的には、好ましくは 96個以上、より好ましくは 100個であることが適当である。 nの値が大きい程、透明導電性膜の密着性が高く、良好なタツチパネル用透明電極板であるといえる。

<アタリル系樹脂板の製造 >

[実施例 1 ]

メタタリル酸ィソステアリル（新中村化学工業社製「NKエステル S— 180 0M」） 10部と、メタクリル酸メチル 10部と、ビス（ォキシメチル）トリシクロ [5， 2， 1， 0²'⁶] デカンジメタタリレート 80部との混合物 100部当たり、重合開始剤として 2, 2，一ァゾビス（2， 4一ジメチルー 4—メトキシバレロニトリノレ） 0.05部、 t—へキシルパーォキシピパレート 0.05部、 t一へキシルバーォキシィソプロピルモノカーボネート 0.05部、重合調節剤としてテルピノレン 0.03部を混合し、吸引瓶中に仕込んで攪拌し、真空脱気を行い、重合性混合物を得た。

この重合性混合物を、間隔 1. 7mmの一対の強化ガラスシートにガスケットを挟んで構成された铸型に注入し、気泡を除き、加熱炉に入れて、 55°Cで 1時間、 50 で1時間、続いて 135°Cで 3時間重合を行った。その後、錶型を 4 0°C以下に冷却して剥離し、 130°Cで 4時間加熱して、厚み lmmのアクリル系樹脂板を得た。この樹脂板は重合硬化後冷却中に板割れすることなく、剥離して取り出す際にも板割れは起きなかった。また、この樹脂板は白化ゃヒケのない良好な外観を有していた。また、ヘーズを測定したところ 0.2%であり、良好な透明性を示した。荷重たわみ温度は 200°Cを超えていた。また、ビス（ォキシメチル）トリシクロ [5， 2， 1， 0²'⁶] デカンジメタクリレートの残存モノマー量は 2. 3 4 %であった。本実施例の重合性混合物の主要な原料組成および評価結果を表 1 に示す。

[実施例 2〜 24、比較例：！〜 9 ]

表 1〜 6に示す原料組成を採用したこと以外は、実施例 1と同様にしてァクリル系樹脂板を製造した。評価結果を表 1〜6に示す。

[実施例 25]

実施例 1において、重合性混合物に更に連鎖移動剤として n—ドデシルメル力ブタンを 0. 05部加えたこと以外は、実施例 1と同様にしてアクリル系樹脂板を製造した。評価結果を表 7に示す。なおビス（ォキシメチル）トリシクロ [5， 2, 1, 0²'⁶] デカンジメタタリレートの残存モノマー量は 2.09%であった。

[実施例 26]

実施例 1において、メタクリル酸イソステアリル 10部の代わりに、メタクリル酸イソステアリル 5部、アクリル酸メチル 5部としたこと以外は、実施例 1と同様にしてアクリル系樹脂板を製造した。評価結果を表 7に示す。なおビス（ォキシメチル）トリシクロ [5， 2， 1 , 0²'⁶] デカンジメタクリレートの残存モノマー量は 2.03%であった。

ぐ透明導電性膜の成膜 >

実施例 1 ~ 26およぴ比較例 1〜 9で得た各ァクリル系樹脂板を、純水で洗浄し、熱風乾燥炉に入れて 120°Cの熱風で 2時間乾燥した。次いで、スパッタリング法により樹脂板上に透明導電性膜として I TOを成膜し、アクリル系樹脂積層体を得た。透明導電性膜の膜厚は約 30 nmに調整した。また、このスパッタリングにおいては、質量比 95ノ5の I n₂0₃/S n0₂をターゲットとし、 1 0一³ P aまで排気し、体積比 92.5/7. 5のアルゴン Z酸素を導入ガスとし、 120°Cの加熱下で RFスパッタリングを行った。得られた各アクリル系樹脂積層体の形状安定 '14試験後の反り量を、表 1〜7に示す。

くタツチパネル用透明電極板の製造 >

上記各ァクリル系榭脂積層体を横 2 5 O mm X縦 1 8 O mmに切り取り、それに銀ペーストを所定パターンにて塗布し、 1 5 0 °Cで硬化させて電極およびリード電極を形成し、図 1およぴ図 2に示した構成のタツチパネル用透明電極板を各々製造した。この電極およびリード電極の膜厚は約 1 0 _μ mに調整した。得られた各タツチパネル用透明電極板の評価結果を表 1〜 7に示す。上記各タツチパネル用透明電極板を下部透明電極板 1として用い、図 3に示した構成のタツチパネルを各々作製した。具体的には、上記各タツチパネル用透明電極板を下部透明電極板 1として使用した。また、上部透明電極板 7としては、厚さ 1 8 8 mのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人（株）製、製品名テトロンブイルム）上に、下部透明電極板と同じ方法で膜厚約 2 5 n mの I T O 膜を成膜したものを用いた。スぺーサー 6としては、 1 0 0 μ πι厚の両面テープを使用した。

また、下部透明導電性膜 3には、所定パターンで光硬化型アクリル系樹脂を塗布し、紫外線照射して硬化することにより、高さ 1 0 111、直径 5 0 / mのドットスぺーサ一 1 1が、 3 mmピッチで千鳥状に配列するように形成した。さらに、絶縁膜（不図示）を電極 4および電極 1 0上に形成した。そして、下部透明電極板 1と上部透明電極板 7とがスぺーサー 6を介して対向して配置された構造に組み立てることにより、 1 2型に相当する大きさ、即ち横 2 5 O nxm X縦 1 8 O m mのタツチパネルを作製した。

例施

表 2

里口アクリル系樹脂板アクリルタツチ/ ネル用透明電極板

G8- 20アルキル基

多官能即糸1^ Tfl日

含有メタクリル酸國 A 重合開始剤

(メタ)ァクリレ-ト吝 ll 何盧板割積層休全光基板 IT0

アルキルエステルたわみへ-； C れ防外観のの密着性

F#

TP 'imJ 止性過率変形状態種類 (部）ほ ) 種類 (部）種類 (部） (部） (°C) (%) (%) (%)

8 ISMA 20 5 TDMA 75 AD VN 0.05 0.03 190 0.2 10/10 10/10 0.1 92 Ο 〇 100/100

HPP 0.05

HPIC 0.05

9 1SMA 15 20 TDMA 65 AD VN 0.05 0.03 171 0.2 10/10 10/10 0.2 92 〇 ο 100/100

HPP 0.05

HPIC 0.05

CO

10 ISMA 20 25 NPG 55 ADMVN 0.05 0.03 200超 0.2 10/10 10/10 0.3 92 ο 〇 100/100

HPP 0.05

HPIC 0.05

11 20 TDMA 80 ADMVN 0.05 0.03 200超 0.2 10/10 10/10 1.0 92 ο 〇 100/100

HPP 0.05

HPIC 0.05

12 10 TDMA 90 ADMVN 0.05 0.03 200超 0.2 10/10 10/10 0.7 92 〇 ο 100/100

HPP 0.05

HPIC 0.05

13 50 TDMA 50 ADMVN 0.05 0.03 157 0.2 10/10 10/10 1.3 92 ο ο 100/100

HPP 0.05

HPIC 0.05

表 3

ム

里口アクリル系樹脂板マ

クリルタツチ/\°ネル用透明電極板

G8-20]W基

多官能言膽

含有クリル酸國 A 重合開始剤

(メタ)ァクリレ-ト剤荷重

今剖複層体全光基板 IT0

アルキルエステルたわみへ-ス' 外観のの密着性肪丄ト性

TP ；皿変形状態

(部） (部）種類 (部）種類 (部） (部） (°c) (%) (%) ( )

14 20 TDMA 80 AD VN 0.05 0.05 200超 0.2 10/10 10/10 1.0 92 o o 100/10

HPP 0.05

施 HPIC 0.05

例

15 20 TD A 80 AD VN 0.05 0.02 200超 0.2 10/10 10/10 1.0 92 o 〇 100/10

HPP 0.05

HPIC 0.05

16 20 TD A 80 ADMVN 0.05 0.03 200超 0.2 10/10 10/10 1.1 92 o o 100/10

HPP 0.05

HPIC 0.03

17 20 TDMA 80 ADMVN 0.05 0.03 200超 0.2 10/10 10/10 1.0 92 o o 100/10

HPP 0.05

BPIC 0.05

表 7

CO DO

※実施例 2 5は、さらに n—ドデシルメルカブタン 0. 0 5部を含む ※実施例 2 6は、さらにァクリル酸メチル 5部を含む

各表中の略号は、以下のものを示す。

ADMVN ： 2, 2，ーァゾビス（2, 4—ジメチノレー 4ーメトキシノレロニトリル）（10時間半減温度 30 °C)

HP P ： t—へキシルパーォキシピバレート（ 1 0時間半減温度 53°C)

HP I C： t—へキシルパーォキシィソプロビルモ -ノカーボネート（10時間半減温度 95 °C)

B P I C： t一ブチルパーォキシィソプロピルカー -ポネート（10時間半減温度 97°C)

TDMA：ビス（ォキシメチル）トリシクロ [5， 2， 1， 0²'⁶] デカンジメタタリレート

NPG：ネオペンチルグリコールジメタクリレー卜

I SMA：メタタリル酸ィソステアリル

MMA：メタタリル酸メチル

LMA：メタタリノレ酸ラゥリノレ

TMA：メタタリル酸トリデシル

SMA：メタクリル酸ステアリル

TP ：テルピノレン

Mn ：数平均分子量表 1〜 4及ぴ表 7に示すように、実施例 1〜 26では、アタリル系榭脂板の耐熱性、透明性、板割れ防止性、タツチパネル用透明電極板の透明性、外観、密着性について良好な結果が得られた。また、タツチパネルも正常に動作した。さらに、実施例 1〜10、 25及ぴ 26では、アクリル樹脂積層体の形状安定性について良好な結果が得られた。また実施例 25及ぴ 26では、実施例 1と比較して残存モノマー量が低減された。

一方、表 5および 6に示すように、比較例 1、 2、 6、 7および 9では、ァクリル系榭脂板の剥離工程で板割れが生じる等の問題が生じた。また、比較例 3〜 5および 8では、アタリル系榭脂板の耐熱性が低く、 I T O成膜時の 120 °C加熱や電極形成時の 150°Cの加熱時に変形が生じ、タツチパネル用としては不適当なものであった。

Claims

請求の範囲

1 . 炭素数 1〜 4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体 5〜6 5質量％と、 2個以上の（メタ）アタリロイル基を有する多官能（メタ）アタリレート 3 5〜9 5質量％とからなる混合物 1 0 0質量部当たり、 1 0時間半減期温度が 8 0 °C以上の重合開始剤 0 . 0 0 1〜1質量部と、シクロへキサジェンおよびその誘導体並びにテルぺノィド系化合物おょぴその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物 0 . 0 1 5〜0 . 2質量部とを含有させて重合性混合物とし、該重合性混合物を重合硬化する工程を有するァクリル系樹脂板の製造方法。

2 . 炭素数 1〜 4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体 7 0〜 9 9質量％と、炭素数 1〜 4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体単位からなる（共）重合体 1〜3 0質量％とからなるシラップ 5〜6 5質量部、おょぴ、 2個以上の（メタ）アタリロイル基を有する多官能（メタ）アタリレート 3 5〜9 5質量部からなる混合物 1 0 0質量部当たり、 1 0時間半減期温度が 8 0 °C以上の重合開始剤 0 . 0 0 1〜1質量部と、シク口へキサジェンおよびその誘導体並びにテルぺノィド系化合物およびその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物 0. 0 1 5〜0. 2質量部とを含有させて重合性混合物とし、該重合性混合物を重合硬化する工程を有するァクリル系榭脂板の製造方法。

3 . 多官能（メタ）アタリレートが、下記一般式（1 ) で示される化合物である請求項 1または 2記載のアクリル系樹脂板の製造方法。

(式中、 1^は11または〇11₃を示す。 )

4 . 多官能（メタ）アタリレートが、下記一般式（2 ) で示される化合物である請求項 1記載のアクリル系樹脂板の製造方法。 CH₂ = CH₂ (2)

(式中、 R²および R³は Hまたは CH₃を示し、 R⁴および R⁵は Hまたは炭素数 3以下の炭ィ匕水素基を示し、 nは 0〜4の整数を示す。）

5. 混合物が、炭素数 1〜 4のアルキル基を有するメタタリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体 30〜65質量％と、 2個以上の

(メタ）アタリロイル基を有する多官能（メタ）アタリレート 35〜70質量％とからなる混合物である請求項 4記載のアタリル系樹脂板の製造方法。

6. 多官能（メタ）アタリレート力 S、下記一般式 (2) で示される化合物である請求項 2記載のァクリル系樹脂板の製造方法。

R² R⁴ R³

CH₂ = CCOCH₂—（C)_n—CH₂OCC = CH₂ (2)

II I II '

O R5 O

(式中、 R²および R³は Hまたは CH₃を示し、 R⁴および R⁵は Hまたは炭素数 3以下の炭化水素基を示し、 nは 0〜4の整数を示す。 )

7. 混合物が、炭素数 1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体 70〜 99質量％と、炭素数 1〜 4 のアルキル基を有するメタタリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体単位からなる（共）重合体 1〜 30質量％とからなるシラップ 30〜 6 5質量部、および、 2個以上の（メタ）アタリロイル基を有する多官能（メタ）アタリレート 35〜70質量部からなる混合物である請求項 6記載のァクリル系樹脂板の製造方法。

8. 請求項 1または請求項 2記載の製造方法で得られるァクリル系樹脂板の少なくとも一表面上に透明導電性膜を形成するアクリル系樹脂積層体の製造方法。

9. 透明導電性膜が I TO膜である請求項 8記載のアクリル系樹脂積層体の製造方法。

10. 請求項 1または請求項 2記載の製造方法で得られるアタリル系樹脂板の少なくとも一表面上に透明導電性膜を形成する工程を有するタツチパネル用透明電極板の製造方法。

1 1 . 透明導電性膜が I T O膜である請求項 1 0記载のタツチパネル用透明電極板の製造方法。

1 2 . 透明電極板の荷重たわみ温度が 1 5 0 °C以上である請求項 1 0記載のタツチパネル用透明電極板の製造方法。

1 3 . 上部透明電極板と下部透明電極板とを備え、該上部透明電極板およぴ該下部透明電極板が、透明基板と該透明基板の少なくとも一表面上に形成された透明導電性膜とを有する透明電極板であり、該上部透明電極板と該下部透明電極板が互いの透明導電性膜が対向するように間隔をおいて配置するタツチパネルの製造方法であって、該上部透明電極板おょぴ該下部透明電極板の少なくとも一方が、請求項 9記載の製造方法で得られるタッチパネル用透明電極板であるタッチパネルの製造方法。

1 4 . 炭素数 8〜 2 0のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル単位 3〜 3 0質量％と、炭素数 1〜 4のアルキル基を有するメタタリル酸アルキルェステル単位を含むモノエチレン性不飽和単量体単位 2〜 3 5質量％と、 2 個以上の（メタ）アタリロイル基を有する多官能（メタ）アタリレート単位 3 5 〜 9 5質量％とを含むァクリル系榭脂。

1 5 . 多官能（メタ）アタリレート単位が、下記一般式（1 ) で示されるィ匕合物から誘導される単位である請求項 1 4記載のアクリル系樹脂。

い）

(式中、 R ¹は Hまたは C H ₃を示す。 )

1 6 . 請求項 1 4または 1 5記載の樹脂からなるアタリル系樹脂板。

1 7 . 炭素数 8〜 2 0のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル 3〜 3 0質量⁰ /₀と、炭素数 1〜 4のアルキル基を有するメタタリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体 2〜 3 5質量％と、 2個以上の（メタ）アタリロイル基を有する多官能（メタ）アタリレート 3 5〜 9 5質量％とを含む重合性混合物を重合硬ィ匕する工程を有するアクリル系樹脂板の製造方法。

1 8 . 多官能（メタ）アタリレートが、下記一般式（1 ) で示される化合物である請求項 1 7記載のアクリル系樹脂板の製造方法。

(式中、 R ¹は Hまたは C H ₃を示す。）

1 β . 請求項 1 6記載のァクリル系榭脂板の少なくとも一表面上に透明導電性膜を形成してなるアクリル系樹脂積層体。

^ξ' . 透明導電性膜が I T O膜である請求項 1 8記載のアクリル系樹脂積層体。

2 1- . 請求項 1 8記載のァクリル系榭脂積層体を有するタッチパネル用透

2 ,2. 荷重たわみ温度が 1 5 0 °C以上である請求項 2 0記載のタツチパネル用透明電極板。

2 S . 上部透明電極板と下部透明電極板とを備え、該上部透明電極板およぴ該下部透明電極板が、透明基板と該透明基板の少なくとも一表面上に形成された透明導電性膜とを有する透明電極板であり、該上部透明電極板と該下部透明電極板が互いの透明導電性膜が対向するように間隔をおいて配置されたタツチパネルであって、該上部透明電極板おょぴ該下部透明電極板の少なくとも一方が、請求項 2 0記載のタッチパネル用透明電極板であるタッチパネル。