WO2002027745A1 - Source d'electrons a cathode froide et affichage par emission electronique de champ - Google Patents

Source d'electrons a cathode froide et affichage par emission electronique de champ Download PDF

Info

Publication number
WO2002027745A1
WO2002027745A1 PCT/JP2001/008465 JP0108465W WO0227745A1 WO 2002027745 A1 WO2002027745 A1 WO 2002027745A1 JP 0108465 W JP0108465 W JP 0108465W WO 0227745 A1 WO0227745 A1 WO 0227745A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
gate
emitter
anode
voltage
electron source
Prior art date
Application number
PCT/JP2001/008465
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Tetsuya Ide
Junichi Sawahata
Masao Urayama
Original Assignee
Sharp Kabushiki Kaisha
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Kabushiki Kaisha filed Critical Sharp Kabushiki Kaisha
Priority to EP01970252A priority Critical patent/EP1329927B1/en
Priority to KR10-2003-7004361A priority patent/KR100522092B1/ko
Priority to JP2002531439A priority patent/JPWO2002027745A1/ja
Priority to US10/381,477 priority patent/US7078863B2/en
Priority to DE60135476T priority patent/DE60135476D1/de
Publication of WO2002027745A1 publication Critical patent/WO2002027745A1/ja

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J1/00Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J1/02Main electrodes
    • H01J1/30Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J29/00Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
    • H01J29/46Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the ray or beam, e.g. electron-optical arrangement
    • H01J29/48Electron guns
    • H01J29/488Schematic arrangements of the electrodes for beam forming; Place and form of the elecrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J1/00Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J1/02Main electrodes
    • H01J1/30Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
    • H01J1/304Field-emissive cathodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J29/00Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
    • H01J29/46Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the ray or beam, e.g. electron-optical arrangement
    • H01J29/467Control electrodes for flat display tubes, e.g. of the type covered by group H01J31/123
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J3/00Details of electron-optical or ion-optical arrangements or of ion traps common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J3/02Electron guns
    • H01J3/021Electron guns using a field emission, photo emission, or secondary emission electron source
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J3/00Details of electron-optical or ion-optical arrangements or of ion traps common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J3/02Electron guns
    • H01J3/029Schematic arrangements for beam forming
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2329/00Electron emission display panels, e.g. field emission display panels

Definitions

  • the present invention relates to a cold cathode electron source, and more particularly to a cold cathode electron source capable of improving electron beam utilization efficiency and a field emission display using the electron source.
  • Electron emission includes field electron emission, secondary electron emission, and photoelectron emission in addition to thermionic emission.
  • the cold cathode is a cathode that emits electrons by field electron emission.
  • Field emission is used to perform electronic release out by the tunnel effect by example strong electric field near the surface of the material (1 0 9 V Zm) pressure, lowering the potential barrier of the surface.
  • the electron-emitting portion has a structure (needle-like or the like) that increases the electric field concentration constant in order to apply a strong electric field while maintaining insulation.
  • This type of field emission cold cathode is the most basic electron emission device among the main components that make up a triode micro electron tube or micro electron gun. Advances in miniaturization of the structure have the advantage that a higher current density can be obtained as an electron source than a hot cathode.
  • FEDs Field emission displays
  • Application to light-emitting flat panel displays is expected, and research and development of field emission electron sources are being actively conducted.
  • Each of the field emission electron sources disclosed in these documents is formed on a semiconductor substrate or a metal substrate; it has a projecting electron emission portion (emitter), and an electric field for extracting electrons around the emitter.
  • a gate for applying a voltage is formed. Electrons emitted from the emitter by applying voltage to the gate travel toward the anode formed above the emitter as shown in Fig. 8 (a).
  • a material that emits electrons in a low electric field such as diamond, is used in the emitter region, and electrons are emitted from the emitter by a voltage applied to the anode.
  • an electron source for a depletion mode electron emission device that uses an extraction gate electrode to suppress electron emission.
  • a field emission device including a node, a gate, and an emitter
  • electrons are emitted by an electric field between an anode and an emitter
  • the A cold cathode field emission device that focuses an electron beam by an electric field between emitters is disclosed.
  • the area of the gate opening is smaller than the area of the bottom of the gate opening. It is provided larger.
  • the conditions of equipotential lines are described regardless of the structure.
  • the efficiency of the emitter is poor.
  • a gate electrode is used for focusing an electron beam, and as shown in FIG.
  • -It is difficult to completely suppress the electric field from the gate, and the fabrication process is complicated.
  • accurate analysis is not performed only with the conditions of equipotential lines, only with the general conditions of focusing.
  • An object of the present invention is to provide a cold-cathode electron source which can improve the use efficiency of an electron beam and can be realized with a simple structure, and a field emission display using the electron source at low cost.
  • the cold cathode electron source of the present invention includes a gate formed on a substrate via an insulating layer, and an emitter provided in a gate opening penetrating the insulating layer and the gate.
  • the anode-emitter distance is Ha [m]
  • the anode-emitter voltage is Va [V]
  • the gate-emitter distance is H g [ ⁇ ]
  • the gate-emitter voltage is V g [V]
  • the opening width of the gate opening is Dg, by satisfying Dg / Hg ⁇ 5 / 3, when the electric field strength between the anode and the gate is higher than the electric field strength between the gate and the emitter, the emission width is reduced. Emission of electrons from the substrate can be suppressed. Also, when emitting electrons from the emitter,
  • the electrons emitted from the emitter travel substantially parallel to the anode, and can reach the anode with substantially the same size as the gate opening diameter.
  • the opening width of the gate opening is Dg, by satisfying DgZHg ⁇ 21, when the electric field strength between the anode and the gate is higher than the electric field strength between the gate and the emitter, electrons from the emitter and the emitter are generated. Release can be suppressed.
  • the present invention is a field emission display in which the cold cathode electron sources are formed in a two-dimensional matrix.
  • the electric field between the anode and the gate is made stronger than the electric field between the gate and the emitter, whereby the direction of the electric field is directed to the direction in which electrons are focused, and the gate electrode also functions as a focusing electrode. I will do it. This eliminates the need for a separate focusing electrode and simplifies the manufacturing process, while at the same time preventing electrons from being substantially emitted to the gate electrode when a planar emitter is used. be able to.
  • the distance between the anode and the emitter is Ha [m]
  • the anode voltage is Va [V]
  • the distance between the gate and the emitter is Hg [m]
  • the gate voltage is Vg [v].
  • the beam spot size on the anode surface to be no larger than the emitter area or gate opening area, even if the focused electron beam does not focus on the anode surface.
  • the spot size when the electron beam reaches the anode does not become larger than the emission area or the gate opening area until the brightness of the display pixel reaches the peak brightness of 1 to 1000, thereby achieving a crosstalk. It is possible to prevent the damage.
  • a material that emits electrons at an electric field strength of 10 V / m or less is used for the emitter to prevent dielectric breakdown due to discharge or the like.
  • This description includes part or all of the contents as disclosed in the description and / or drawings of Japanese Patent Application No. 2000-2966787, which is a priority document of the present application.
  • FIG. 1 is a view for explaining an apparatus constituted by a cold cathode electron source and an anode electrode 1 according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 shows an electron source according to the first embodiment of the present invention, in which the anode voltage is 500 V, the distance between the anode and the emitter is 100 m, and the gate voltage Vg is changed from 5 V to 60 V.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining a beam trajectory when the trajectory is moved.
  • FIG. 4 is a diagram plotting the electric field intensity between the gate and the gate and the gate.
  • FIG. 4 is a plot of changes in the electric field intensity, beam spot, and current density between the gate and the emitter in the electron source according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a view for explaining an apparatus constituted by the cold cathode electron source and the anode electrode 1 according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is an electron source array diagram using the cold cathode electron source of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a conventional technique.
  • Fig. 8 (a) is a cross-sectional view of the equipotential surface of a cold cathode electron source using a cone-shaped emitter
  • Fig. 8 (b) is a cross-sectional view of the equipotential surface of a cold cathode electron source using a focusing electrode.
  • Figure 8 (c) shows the depletion mode
  • Fig. 8 (d) is a cross-sectional view of an equipotential surface of a cold cathode electron source using a focusing gate electrode
  • Fig. 8 (e) is a FIG.
  • FIG. 8 (f) is a cross-sectional view of the equipotential surface of the cold cathode electron source using the gate electrode for focusing.
  • FIG. 9 shows an electron source according to the first embodiment of the present invention, in which an anode voltage is 500 V, a distance between anode and emitter is 100 m, a gate opening width is 20 urn, and an emitter width is 16 im.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining the beam spot diameter when the distance between the gate and the emitter is 20 m, the gate thickness is 10 m, and the gate voltage is changed from 20 V to 100 V.
  • FIG. 10 shows an electron source according to the first embodiment of the present invention.
  • the anode voltage is 500 V
  • the distance between the anode and the emitter is 100 xm
  • the gate opening width is 3 m
  • the emitter width is 2.6 m.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining a beam spot diameter when the distance between the gate and the emitter is 3 ⁇ m
  • the gate thickness is 0.5 rn
  • the gate voltage is changed from 3 V to 15 V.
  • FIG. 11 shows a configuration of an electron source in which a circular gate opening is formed, manufactured, and evaluated in the electron source according to the first embodiment of the present invention, an electric field intensity at which a beam spot diameter is minimized, and a beam spot diameter ⁇ gate opening.
  • FIG. 6 is a diagram summarizing a gate satisfying the aperture: an electric field intensity region between emitters and a gate satisfying a beam spot diameter ⁇ (2 ⁇ gate opening diameter): an electric field intensity region during an emission period.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an apparatus including a cold cathode electron source and an anode electrode 1 according to a first embodiment of the present invention.
  • This electron source has a laminated structure of an insulating layer 3 formed on a substrate 2 and a gate electrode 4 formed on the insulating layer 3, and penetrates the insulating layer 3 and the gate electrode 4.
  • the hole 6 (gate opening) has an emitter 6 formed on the substrate 2.
  • Emitter 6 contains 10 wt% of carbon nanotubes, The one dispersed in paste and applied by screen printing was used. Emissive materials are not limited to carbon nanotubes as long as a current density of about 10 OmAZcm 2 can be obtained at an electric field strength of 10 V / z ⁇ m or less. Also, the emitter forming means is not limited to screen printing.
  • the ratio of the gate opening width D g (2 Re) to the gate-emitter distance Hg preferably satisfies D gZHg ⁇ 5/3.
  • an insulating layer 3 having a thickness of 20 m was formed by screen printing, and a gate electrode 4 having a thickness of 5 im was formed thereon.
  • the gate has a shape having a circular opening of 20 ⁇ , but it may be a waffle type or a strive type, and the shape is not particularly limited.
  • a phosphor P22 used for a CRT (Cathode Ray Tube) was applied, and a substrate on which a metal back was formed was used.
  • the electron beam 8 forms a focal point before the anode surface due to the focusing effect due to the gate voltage, it forms a focal point Lc shown in FIG. 1 and thereafter diffuses in reverse, and at the position La of the anode electrode 1, A spot with a radius Ra is formed.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the trajectory of an electron beam when it is changed to.
  • the beam trajectory is shown with L in FIG. 1 on the vertical axis and the beam spot radius Rs on the horizontal axis.
  • the result shows that the spot 2Ra spreads on the anode surface due to the diffusion of the beam after passing through the focal point Lc.
  • FIG. 3 shows the gate distance between the gate and emitter in the electron source according to the present embodiment.
  • a hole with a thickness of 20 ⁇ was drilled, an insulating sheet with a thickness of 50 m with a gate opening width D g of 20 ⁇ m was laminated, and a gate electrode was formed on the top of the insulating sheet. By placing on top, the gate height
  • the amount of change can be approximated by logarithmic approximation.
  • the region above the approximate curve is the region where the beam spot 2'Ra on the anode surface is smaller than the gate opening width Dg, and it is desirable to select a configuration that satisfies this condition.
  • the gate opening width and the distance between the emitter and anode are constant, the same effect can be obtained with a lower electric field strength by increasing the gate height, and the insulation between the gate and emitter can be obtained.
  • it is advantageous for maintenance it is not preferable in terms of driving because the operating voltage becomes high.
  • the anode voltage V a 500 V
  • the distance between the anode and the emitter H a 1000 m m
  • the gate height Hg 20 m
  • metal In the phosphor P22 with the back formed this configuration was selected because of the anode voltage that provides sufficient electron transmittance and emission brightness, and the gate height that is easy to form by screen printing. It is not limited.
  • the gate voltage Vg can be maintained without changing the spot size on the anode surface. Can be reduced from 60 V to 40 V.
  • FIG. 4 is a plot of changes in the electric field strength, beam spot, and current density between the gate and emitter in the electron source according to the present embodiment.
  • the spot diameter becomes 1.75 times, but the current density is about 4% of that at 3 V / im, and the brightness is almost proportional to the current density Therefore, in this state, the crosstalk is not so noticeable.
  • the gate voltage Vg between 60 and 40 V, the amount of emitted electrons can be controlled, and if used for FED, gradation can be obtained.
  • the emitter width 2Re is smaller than the gate opening width D when the gate opening shape is square.
  • the spot diameter (2 Ra) at the anode is plotted.
  • the spot diameter (2 Ra) can be approximated by the following equation.
  • the electron emission amount can be controlled by changing the gate voltage Vg between 52 V and 35 V, and gradation can be obtained if used for FED.
  • the operating voltage can be reduced with respect to the change range of the gate voltage Vg of 60 V to 40 V when the emitter width 2Re is equal to the gate opening width Dg.
  • the gate insulating film was formed by a sol-gel method, and the gate opening was formed by patterning with an exposure device.
  • the method for forming the gate insulating film is not limited to the sol-gel method, and the insulating film may be laminated, or a photosensitive polyimide may be used for coating and patterning. Is not limited.
  • the spot diameter (2 Ra) can be approximated by the following equation.
  • the gate voltage V g between 14 V and 9 V the amount of emitted electrons can be controlled, and if used for FED, gradation can be obtained.
  • the operating voltage is 14 V
  • an existing driver can be used, so that the cost of the drive circuit can be reduced.
  • the emitter width 2 Re is equal to the gate opening width D g, and when the gate voltage V g is changed between 14 V and 9 V, the spot diameter becomes 4 times, so the emitter width 2 Re If it is smaller than the gate opening width D g, crosstalk can be reduced.
  • the change range of the gate voltage Vg may be 10 V to 6.7 V, and the operating voltage can be reduced.
  • Figure 11 shows the configuration of the fabricated and evaluated electron source, the electric field strength that minimizes the beam spot diameter, the gate that satisfies the beam spot diameter ⁇ the gate opening diameter: the emitter electric field intensity region and the beam spot diameter ⁇ ( Gate that satisfies (2 X gate opening diameter): This is a collection of the field intensity region between emitters.
  • the beam spot diameter here is the beam spot diameter on the anode (phosphor) surface
  • the electric field strength between the gate and the emitter is the gate voltage (gate: distance between emitters), and the distance between the anode and the emitter.
  • the electric field strength is the anode voltage / (anode: distance between emitters).
  • Gate that satisfies beam spot diameter ⁇ gate opening diameter If there is no field intensity area during the emission period, the notation of “None” is added, and the electric field strength at which the minimum beam spot diameter and the beam spot diameter at that time are determined. The value is described.
  • Region 1 in Figure 11 allows a spacer height of up to 1.5 mm, By increasing the voltage, it is easy to secure luminance. In addition, the amount of current required to ensure brightness is reduced, so that longer life can be expected.
  • Region 2 in Fig. 11 can be used for FEDs using slow electron beam excited phosphors or for fluorescent display tubes (VFDs).
  • VFDs fluorescent display tubes
  • the gate field where the beam spot does not spread the field intensity region during the emission period can be widened, so that the choice of the electron emission material is wide.
  • Region 3 in Fig. 11 shows the optimal gate: emitter field strength region for the current FED configuration.
  • Gate that satisfies beam spot diameter ⁇ gate opening diameter in each configuration It is preferable to use in the field intensity region during the emission period, but among them, emission is achieved by using in the region higher than the electric field intensity where the beam spot diameter is minimum. The spread of the beam spot when the current decreases (when the applied voltage decreases) can be prevented.
  • Wide gate Can be used in the field intensity region between emitters.
  • the beam spot diameter is allowed to be twice as large as the gate opening diameter
  • a gate that satisfies the beam spot diameter ⁇ (2 ⁇ gate opening diameter) in FIG. 11 can be used.
  • the gate when the gate is brought close to the emitter, as in the case of a gate opening diameter of 3 m, it is difficult to make the beam spot diameter smaller than the gate opening diameter when the distance between the anode and the emitter is lmm or more.
  • the gate height: gate diameter ratio is 3: 5
  • the structure in which the emission current can be controlled is that the thickness of the gate insulating layer can be minimized, which facilitates fabrication.
  • the gate height: gate diameter ratio is 1: 1
  • the spread of the beam spot diameter is suppressed as compared with the case where the gate height: gate diameter ratio is 3: 5. Can be.
  • the direction of the electric field can be directed to the direction in which the electrons are focused, and the diffusion of the electrons can be suppressed with a simple structure.
  • electrons are emitted from the entire emitter, and the area utilization efficiency of the emitter can be increased.
  • FIG. 5 is a view for explaining an apparatus constituted by the cold cathode electron source and the anode electrode 1 according to the second embodiment of the present invention.
  • the same components as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
  • This electron source has a laminated structure including an insulating layer 3 formed on a substrate 2 and a gate electrode 4 formed on the insulating layer 3, and penetrates the insulating layer 3 and the gate electrode 4.
  • the emitter 6 is formed on the substrate 2 in the hole.
  • the gate voltage is driven so that the electric field between the anode and the gate is almost equal to the electric field between the gate and the emitter.
  • the gate opening width D g and the gate opening width D g It is desirable that the ratio of the distance H g to the distance satisfy D g / H g ⁇ 2 / 1.
  • the electric field from the anode that enters the emitter surface can be suppressed to 30% or less, so that electrons are not emitted only by the electric field from the anode.
  • the amount of convergence of electrons changes according to the voltage, so that the spot size of the electron beam changes, and the spot size of the electron beam also changes depending on the distance between the anode and the gate.
  • the electron beam since the electrons travel substantially parallel to the anode, the electron beam reaches the anode with the same size as the gate opening diameter regardless of the distance between the anode and the emitter.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining an FED constructed by arranging in a matrix using the electron source according to the above-described first or second embodiment. Note that the same components as those in the first or second embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
  • the FED shown in FIG. 7 includes a cathode panel (the entire configuration provided on the rear plate 10) having the above-described electron source corresponding to each pixel arranged in a two-dimensional matrix, and a panel and spacer 16 And an anode panel (entire configuration provided on the face plate 12) having a phosphor layer that is excited and emitted by collision with electrons emitted from the electron source through the field.
  • the glass plate 12 and the rear plate 10 use a glass substrate, and the phosphor 14 provided in the black matrix 15 uses the same P22 as the CRT.
  • the gate electrode 4 and the cathode line 11 are formed by depositing niobium by vapor deposition, a metal other than niobium may be used, or wiring may be performed by using sputtering or screen printing instead of vapor deposition.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining driving of the FED shown in FIG.
  • the FED illustrated here six emitter lines 6 are formed on the rear plate 10, and the pulse voltage applied to each emitter line 6 is shown. Further, three gate lines 4 are formed so as to be substantially orthogonal to the six emitter lines, and the pulse voltage applied to each gate line is shown.
  • This FED is driven by sequentially scanning the gate line voltage and changing the emission line voltage. Specifically, a pulse voltage is applied to each of the first to third stage gate lines, electrons are emitted in the direction of an anode (not shown) according to each emitter line voltage, and a predetermined position of the fluorescent layer is set. Issue.
  • the gradation is obtained by changing the voltage of the emitter 6; however, the gradation may be obtained by fixing the voltage of the emitter 6 and changing the width of the voltage pulse of the emitter line.
  • one phosphor 14 uses one emitter 6, but one phosphor 14 may use a plurality of emitters.
  • the driving method of sequentially operating the gate lines is employed, but a method of sequentially driving the cathode lines may be employed.
  • the equipotential surface 5 is always convex or parallel to the emitter 6 side near the gate as shown in FIG. 1 or FIG. Since the electrons receive a force in a direction perpendicular to the equipotential surface 5, the electrons are focused or parallel while traveling toward the anode. Therefore, electrons emitted from the emitter can be easily focused, and can be realized by a simple manufacturing process.
  • the control of the electron beam amount and the control of the electron beam amount by only the gate electrode are performed. Focusing of the electron beam becomes possible.
  • the driving voltage can be reduced.
  • the electric field between the anode and the gate is made equal to the electric field between the gate and the emitter, the electrons travel in parallel, so that the diameter of the arriving electron beam becomes almost constant regardless of the position of the anode.
  • the structure of the FED becomes easier to design.
  • the emitter is flattened, and electron emission is not concentrated in a specific area, so that the emitter is less likely to be destroyed. Since the electron emission area is wide, a large amount of current can be obtained.
  • the electric field between the anode and the gate can be made stronger than the electric field between the gate and the emitter required for emitting electrons. Furthermore, despite the simple structure without using the focusing electrode, the electrons do not diffuse, so that crosstalk does not occur, and a field emission display in which electrons can be efficiently applied to the phosphor can be realized. All publications, patents and patent applications cited herein are hereby incorporated by reference in their entirety. Industrial applicability
  • the present invention provides a cold cathode electron source that can improve the use efficiency of an electron beam and can be realized with a simple structure.

Landscapes

  • Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
  • Cold Cathode And The Manufacture (AREA)

Description

明 細 書 冷陰極電子源及びフィ一ルドエミツションディスプレイ 技術分野
本発明は、 冷陰極電子源に関し、 特に、 電子ビームの利用効率を向上 することができる冷陰極電子源及び該電子源を用いたフィールドエミ ッションディスプレイに関する。 背景技術
電子放出には、 熱電子放出以外に電界電子放出、 二次電子放出、 光電 子放出等がある。 冷陰極は、 電界電子放出により電子放出を行う陰極で ある。 電界電子放出は、 物質の表面近傍に強電界 (1 0 9 V Zm) を加 え、 表面のポテンシャル障壁を下げることでトンネル効果により電子放 出を行うものである。
冷陰極は、熱陰極のように加熱を必要とせず、その電流一電圧特性は、 フアウラ -ノードハイムの式で近似できる。 電子放出部は、 絶縁を保ち ながら強電界を印加するために、 電界集中定数を大きくする構造 (針状 等) を持たせている。
初期の冷陰極は、 ゥイスカーのような針状単結晶を電界研磨して用い た二極管構造だったが、 近年、 集積回路又は薄膜の分野において用いら れている微細加工技術により、 高電界において電子を放出する電界放出 型電子源 (フィールドエミッ夕アレイ) 製造技術の進歩は目覚ましく、 特に極めて小型な構造を有する電界放出型冷陰極が製造されている。
この種の電界放出型冷陰極は、 3極管の超小型電子管又は超小型電子 銃を構成する主要部品の内、 最も基本的な電子放出デバイスである。 構 造の微細化が進んだことにより、 電子源としては熱陰極に比較して高い 電流密度を得ることができる利点がある。
冷陰極を用いたフィールドェミッションディスプレイ (F E D ) は自 発光型フラットパネルディスプレイへの応用が期待され、電界放出型電 子源の研究、 開発が盛んに行われている。
このような電界放出型電子源の動作及び製造方法は、 Stanford Research Institute の C. A. Spindt 等による Journal of Applied Physics, Vol.47, No.12, pp.5248〜5263 (1976)に発表された研究報告に より公知であり、 また、 C.A. Spindt等による米国特許第 3, 6 6 5, 2 41号明細書、 並びに H.F. Gray等による米国特許第 4, 3 0 7, 50 7号明細書等に開示されている。
これらの文献に開示された電界放出型電子源は、 いずれも半導体基板 や金属基板上に形成され;^突起状の電子放出部 (ェミッタ) を持ち、 ェ ミッ夕の周辺には電子を引き出す電界を印加するためのゲ一卜が形成 されている。 ゲートへの電圧印加によってエミッ夕から放出された電子 は、 図 8 ( a) の様にェミッタ上方に形成されたアノードに向かって進 行する。
これらの冷陰極電子源では、 電子を放出させるためにゲートーェミツ 夕間にエミッ夕から電子を放出させられるだけの高い電界をかけ、 ァノ —ドは出てきた電子を集めるため、 正電圧をかけていたが、 アノード一 ゲート間の電界は、 ゲートーェミッタ間の電界よりも弱いため、 放出さ れた電子が広がるという問題があつた。
最近では、 特開平 5— 28 2990号公報に示されるように、 ェミツ 夕部分にダイアモンド等の低電界で電子を放出する材料を用いて、 ァノ 一ドに印加する電圧によってエミッ夕から電子を引き出し、 ゲート電極 を電子放出の抑制に用いる空乏モード電子放出装置用の電子源が開示 されている。
また、 特開 20 0 0— 1 56 147号公報に示されるように、 ァノ一 ド、 ゲート及びェミッタからなる電界放出型素子において、 アノード— エミッ夕間の電界により電子放出を行い、 ゲート一エミッタ間の電界に より電子ビームの集束を行う冷陰極電界電子放出素子が開示されてい る。 この素子において、 ゲート開口の面積は、 ゲート開口底面の面積よ り大きく設けられる。 更に、 構造に係らず等電位線の条件が記載されて いる。
F E Dに用いられる電界放出型電子源の材料は様々のものが知られ ているが、 従来の材料は、 充分な電子放出を得るために実効値として 1 0 0 0 V Z mという電界強度を必要とするため、 前述したような電界 集中定数を大きくする構造により、 実印加電界強度として 1 0 0 V Z i m程度の値を得ている。
一方、 近年、 電子放出材料として、 カーボンナノチューブ(Carbon Nanot ube)をはじめとする炭素材料が極めて小さい電界強度で電子放出 を行うことが確認され、 注目されている。 伊勢電子の上村等は、 SID 98 DIGEST, pp. 1052〜1055において、 ェミッタにカーボンナノチューブを 用い、 図 8 ( e ) の様なゲート電極をメッシュあるいはグリッド状にし た電界放出型電子源を提案している。
従来の突起状の電子放出部を有する冷陰極電子源では、 双葉電子の伊 藤筏生等が特開平 7— 2 9 4 8 4号公報で開示しているように、 図 8 ( b ) の様な集束電極を設けて電子が拡がるのを抑制していた。 そのた め製造工程が増え構造が複雑になるという問題があつた。
また、 ェミッタに電子を放出しやすい材料を用いた場合は、 アノード 一エミッ夕間の電界で十分電子を放出させることができるため、 特開平 5 - 2 8 2 9 9 0号公報で開示されているように、 空乏モ一ドで動作さ せることも考えられる。 空乏モードは、 ェミッタからの電子放出を抑制 する電圧をゲ一ト電極にかけて電子の通り道を狭くして、 電子の放出を 制御するという手法のため、 ゲ一ト近傍のェミッタ領域では電子放出が 行われず、 図 8 ( c ) の様に電界の強い領域がゲートホール中心付近の ェミッタに限られるためェミッタ上で電子を放出する領域が狭
くなつてしまい、 ェミッタの利用効率が悪い。
また、特開 2 0 0 0— 1 5 6 1 4 7号公報においては、ゲ一卜電極は、 電子ビームの集束のために用いられており、 図 8 ( d ) の様にゲート開 口の面積をゲート開口底面の面積より大きくする構造を取るため、 ァノ —ドからの電界を完全に抑制することが困難であり、 作成工程も複雑に なる。 また、 等電位線の条件だけでは集束に関する一般条件だけで、 正 確な解析がなされていない。
また、 SID 98 DIGEST, pp. 1052〜 1055においては、 図 8 (e) の様に、 メッシュあるいはグリツ.ド状のゲート電極を用いているため、 ゲート電極をェミッタに近接させることが困難であり、 また、 ゲート開 口直下以外にもエミッ夕が存在するため、 ゲート電極に流れる電流が増 加してしまう。アノード電極に到達し、蛍光体を発光させる電子以外は、 損失となるため、 効率が低下してしまう。
本発明の目的は、 電子ビームの利用効率を向上することができ、 簡単 な構造により実現することができる冷陰極電子源、 及び該電子源を用い たフィールドエミッションディスプレイを安価に提供することにある。 発明の開示
本発明の冷陰極電子源は、 基板上に絶縁層を介して形成されたゲート と、 該絶縁層及びゲートを貫通して設けられたゲート開口部に設けられ たェミッタとを備え、 該ェミツ夕からの電子放出時には、 アノード一ェ ミッタ間距離を Ha [ m]、 アノードーェミッタ間電圧を V a [V]、 ゲ一トーェミッタ間距離を H g [ ΠΙ]、 ゲート一ェミッタ間電圧を V g [V] とした場合、
10 [V/ m] ≥ (Va-Vg) / (Ha-Hg) ≥Vg/Hg を満たし、 さらに
V g/H g [V m] ≥V a X 10 " X (9. 7— 1. 3 X 1 n (H g)) X (100 OZH a) °· 5
を満たすものである。
また、 前記ゲート開口部の開口幅を D gとした場合、 Dg/Hg≤5 /3を満たすことで、 アノード一ゲート間の電界強度がゲート—エミッ 夕間の電界強度より高い場合にエミッ夕からの電子の放出を抑制する ことができる。 また、 前記ェミッタからの電子放出時には、
(V a -V g) / (Ha-Hg) =Vg/Hg
を満たすことで、 ェミッタから放出された電子は、 アノードに向かって 実質的に平行に進むため、 ゲート開口径と実質的に同じ大きさのままァ ノードに到達させることができる。
また、 前記ゲート開口部の開口幅を D gとした場合、 DgZHg≤2 1を満たすことで、 アノード一ゲート間の電界強度がゲート一エミッ 夕間の電界強度より高い場合にエミッ夕からの電子の放出を抑制する ことができる。
他の観点において本発明は、 上記冷陰極電子源が 2次元マトリクス状 に形成されているフィールドエミッションディスプレイである。
本発明の冷陰極電子源は、 アノード一ゲート間の電界をゲート—エミ ッタ間の電界よりも強くすることにより電界の向きを電子が集束する 方向に向け、 ゲート電極を集束電極としても機能する様にする。 これに より、 集束電極を別にもうける必要を無くし、 製造工程を単純化するこ とができると同時に、 平面状のェミッタを用いた場合に、 ゲート電極に は電子が実質的に放出されないようにすることができる。
また、 好ましくは、 アノード一エミッ夕間距離を H a [ m], ァノ ード電圧を V a [V]、 ゲート—ェミッタ間を Hg [ m]、 ゲート電圧 を Vg [v] とした場合、
VgXHg [V/ mm] ≥V a X 1 0 -4 X (9. 7— 1 · 3 X 1 n (H g)) X ( 1 000 /Ha) °- 5
を満たすことにより、 集束された電子ビームがアノード面に焦点を結ば なくても、 アノード面におけるビームスポットサイズが、 ェミッタ面積 あるいはゲート開口面積より大きくならないことを可能にするもので ある。
また、 好ましくは、 表示画素の輝度がピーク輝度の 1ノ1 000にな るまで、 電子ビームのアノード到達時のスポットサイズがエミッ夕面積 又はゲート開口面積より大きくならない条件にすることで、 クロストー クの防止を可能とするものである。
また、 好ましくは、 1 0 V / m以下の電界強度で電子放出を行う材 料をェミッタに用いることで、放電等による絶縁破壊の防止を可能とす るものである。 本明細書は本願の優先権の基礎である日本国特許出願 特願 2 0 0 0 - 2 9 6 7 8 7号の明細書および/または図面に記載される内容を包 含する。 図面の簡単な説明
図 1は本発明の第 1実施の形態による冷陰極電子源とアノード電極 1とにより構成される装置を説明する図である。
図 2は本発明の第 1実施の形態による電子源において、 アノード電圧 5 0 0 0 V、 アノード一エミッタ間の距離 1 0 0 0 m、 ゲート電圧 V gを 5 V〜6 0 Vに変化させた時のピ一ム軌道を説明する図である。 図 3は本発明の第 1実施の形態による電子源において、 ゲートーエミ ッ夕間の距離を 5 0 jLt m〜 2 5 0 mまで変化させ、 2 R a = D gを満 たすゲートーェミッタ間の距離とゲート一ェミツ夕間の電界強度をプ ロットした図である。
図 4は本発明の第 1実施の形態による電子源において、 ゲート一エミ ッ夕間の電界強度とビームスポット及び電流密度の変化をプロッ 卜し た図である。
図 5は本発明の第 2実施の形態による冷陰極電子源とアノード電極 1とにより構成される装置を説明する図である。
図 6は本発明の冷陰極電子源を用いた電子源アレイ図である。
図 7は本発明の第 3の実施の形態の断面図である。
図 8は従来技術を説明する図である。 図 8 ( a ) は、 コーン型ェミツ 夕を用いた冷陰極電子源の等電位面の断面図、 図 8 ( b ) は、 集束電極 を用いた冷陰極電子源の等電位面の断面図、 図 8 ( c ) は、 空乏モード を用いた冷陰極電子源の等電位面の断面図、 図 8 ( d ) は、 集束用ゲー ト電極を用いた冷陰極電子源の等電位面の断面図、 図 8 ( e ) は、 メッ シュ状ゲートを用いた冷陰極電子源の等電位面の断面図、図 8 ( f )は、 集束用ゲート電極を用いた冷陰極電子源の等電位面の断面図である。 図 9は本発明の第 1実施の形態による電子源において、 アノード電圧 5 0 0 0 V、 ァノードーェミッタ間距離 1 0 0 0 m、 ゲート開口幅 2 0 u rn, ェミッタ幅 1 6 i m、 ゲート一エミッ夕間距離 2 0 m、 ゲー ト厚さ 1 0 m、 ゲート電圧 2 0 V〜 1 0 0 Vに変化させた時のビーム スポット径を説明する図である。
図 1 0は本発明の第 1実施の形態による電子源において、 アノード電 圧 5 0 0 0 V、 アノード一エミッタ間距離 1 0 0 0 x m、 ゲート開口幅 3 m、 ェミッタ幅 2 . 6 m, ゲート一ェミッタ間距離 3 ^ m、 ゲー 卜厚さ 0 . 5 rn, ゲート電圧 3 V〜 1 5 Vに変化させた時のビ一ムス ポット径を説明する図である。
図 1 1は本発明の第 1実施の形態による電子源において、 円形のゲー 卜開口を形成、 作製、 評価した電子源の構成、 ビームスポット径が最小 となる電界強度、 ビームスポット径≤ゲート開口径を満たすゲート :ェ ミッタ間電界強度領域及びビームスポット径≤ ( 2 Xゲート開口径) を 満たすゲート :エミッ夕間電界強度領域をまとめた図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施の形態を添付図面と対応して詳細に説明する。 図 1は、 本発明の第 1実施の形態による冷陰極電子源とアノード電極 1とにより構成される装置を説明する図である。
本電子源は、 基板 2の上に形成される絶縁層 3、 該絶縁層 3の上に形 成されるゲート電極 4による積層構造を有しており、絶縁層 3とゲート 電極 4とを貫通するホール (ゲート開口部) には、 基板 2の上にエミッ 夕 6が形成されている。
ェミッタ 6には、 カーボンナノチューブ 1 0 w t %を市販の焼成型銀 ペーストに分散させたものをスクリーン印刷により塗布したものを用 いた。 エミッ夕材料は、 1 0 V/z^m以下の電界強度で 1 OmAZcm 2程度の電流密度が得られる材料であれば、 カーボンナノチューブに限 定されるものではない。 また、 ェミッタ形成手段もスクリーン印刷に限 定されるものではない。
アノード一ゲート間の電界強度が、 ゲート一エミッタ間の電界強度よ り強い時に、 ゲートホールの開口径が大きいとゲート電圧 V gが 0 Vで もエミッ夕 6から電子が放出されてしまうため、 ゲ一卜の開口幅 D g (2 R e)とゲート—エミッタ間距離 Hgとの比は、本実施の形態では、 D gZHg≤ 5/3を満たすことが望ましい。
つぎに、 スクリーン印刷により 2 0 m厚の絶縁層 3を形成し、 その 上部に 5 im厚のゲート電極 4を形成した。 本実施の形態では、 ゲート は、 2 0 ΐηφの円形の開口を持つ形状としたが、 ワッフル型やス卜ラ イブ型でもよいし、 特にその形状は、 限定されない。
アノード電極 1には、 CRT (Cathode Ray Tube)に用いられる蛍光体 P 2 2を塗布し、 その上にメタルバックを形成した基板を用いた。
電子ビーム 8は、 ゲート電圧による集束効果でアノード面より手前で 焦点を形成する場合、 図 1に示す焦点 L cを形成し、 その後は逆に拡散 していき、 アノード電極 1の位置 L aにおいて半径 R aのスポットを形 成する。
図 2は、 本実施の形態による電子源において、 アノード電圧 V a = 5 0 0 0 V、 アノード一エミッ夕間距離 H a = 1 0 0 0 τ , ゲート電圧 を 1 0 V〜 6 0 V
に変化させた時の電子ビームの軌道を説明する図である。
ここでは、 図 1の Lを縦軸に、 ビームスポット半径 R sを横軸に取り ビーム軌道を示している。 Vg<6 0 Vでは、 焦点 L c通過後のビーム の拡散により、 アノード面においてそのスポット 2 R aが広がる結果を 示している。
図 3は、 本実施の形態による電子源において、 ゲートーェミツ夕間距 離を 50 m〜 2 50 mまで変化させた構成において、 2 R a =D g を満たすゲート—エミッ夕間の距離とゲート一エミッ夕間の電界強度 をプロッ卜した図である。
ここでは、 2 0 μπι φの孔加工を行い、 ゲ一卜の開口幅 D gを 20 ^ mとした 50 m厚の絶縁シートを積層し、 その最上部にゲート電極を 形成したものをェミッタ 6上に配置することで、 ゲート高さを
〜300 imまで変化させた構成において、 アノード面でのビームスポ ット 2 R aとゲート開口幅 D gが、 2 R a=D gを満たすゲート高さと ゲートーエミッタ間の電界強度をプロットしている。
その変化量は、 対数近似で近似できる。 近似曲線よりも上の領域が、 アノード面でのビームスポット 2'R aが、 ゲート開口幅 Dgよりも小さ い領域となり、 この条件を満たす構成が選択されることが望ましい。 また、 ゲート開口幅, ェミッタ一アノード間の距離が一定の場合、 ゲ ート高さを高くすることで、 より低い電界強度で、 同様の効果を得るこ とができ、 ゲート—ェミッタ間の絶縁維持には有利になるが、 動作電圧 が高くなるため、 駆動の面からは好ましくない。
この結果及び一般的に真空ギャップでの絶縁耐圧が 1 0 k VZ^m であること、 及び Vg/Hgが (Va_Vg) / (Ha-Hg) より大 きくなる場合、 ゲート電圧により電子が引き出されるため、 電子ビーム が拡散してしまうことを考慮し、 スポット径がアノード面において広が らない条件式として、
1 0 [VZ xm] ≥ (V a-Vg) / (Ha -Hg)
≥Vg/Hg
≥V a X 1 0 ' X (9. 7— 1. 3 X 1 n (H g)) X ( 1 000 /H ) °- 5 ( 1 ) が導かれた。
本実施の形態では、 上記条件式を満たす構成として、 アノード電圧 V a = 50 00V、 アノード一ェミッタ間の距離 H a = 1 00 0 m^ ゲ ート高さ Hg= 20 m、 ゲート電圧 Vg= 60Vを選択した。 メタル バックを形成した蛍光体 P 2 2において、 充分な電子透過率及び発光輝 度が得られるアノード電圧と、 スクリーン印刷で形成が容易であるゲー ト高さとしてこの構成を選択したが、 この構成に限定されるものではな い。
ここで、 ゲート開口部底面に作製するェミッタの面積を底面積の 6 4%とし、 且つ、 ゲート開口部の中心に位置することで、 アノード面で のスポットサイズを変化させずに、 ゲート電圧 Vgを 6 0 Vから 4 0 V に低電圧化することができる。
図 4は、 本実施の形態による電子源において、 ゲ一トーェミッタ間の 電界強度とビームスポット及び電流密度の変化をプロッ卜した図であ る。
ここでは、 3 mの電界強度において、 1 0mA/c m2の電流 密度のエミッションが得られるカーボンナノチューブエミッ夕を用い、 ゲ一卜電圧を変化させた際のビームスポッ卜及び電流密度の変化を、 電 界強度を横軸に取りプロットしている。
電界強度が 2. 5 V/ mになった時に、 スポット径は 1. 7 5倍に なるが、 電流密度が 3 V/ im時の 4%程度となり、 輝度は電流密度と ほぼ比例関係にあるので、 この状態ではクロストークもそれほど目立た なくなる。 ゲート電圧 V gを 6 0〜40 Vの間で変化させることにより 電子の放出量をコントロールすることができ、 FEDに使用すれば階調 をとることができる。
次に、 ゲート開口形状が正方形の場合にエミッ夕幅 2 R eをゲート開 口幅 D よりも小さくした場合についての実施例を示す。
図 9は、 本実施の形態による電子源において、 アノード電圧 V a = 5 0 0 0 V、 アノード一エミッタ間距離 H a= 1 0 0 0 τη, ゲ一トーェ ミッタ間距離 Hg= 2 0 f m、 ゲート開口幅 D g= 2 0 zm、 エミッ夕 幅 2 R e = 1 6 urn, ゲート厚さ 1 0 m、 ゲ一ト電圧を 2 0 V〜 1 0 0 Vに変化させた時の電子ビームのアノードでのスポット径 (2 R a) をプロッ卜した図である。 この場合、 スポット径 (2 R a) は、 以下の式で近似できる。
(2 R a) = 0. 0 1 7 XVg2- 2. 7 X V g +1 1 2
この場合、 ゲート電圧 Vg= 3 5 V (ゲート一ェミッタ間電界強度 E g= 1. 7 5 V m) になった時に、 スポット径は、 2倍になるが、 電流密度がゲート電圧 Vg = 5 2 V (ゲート一ェミッタ間電界強度 E g =2. 6 V/ τη) の時の 4%程度となり、 輝度は電流密度とほぼ比例 関係にあるので、 この状態ではクロストークもそれほど目立たなくなる < ゲ一ト電圧 V gを 5 2 V〜 3 5 Vの間で変化させることにより電子の 放出量をコントロールすることができ、 F E Dに使用すれば階調を取る ことができる。
また、 ェミッタ幅 2 R eが、 ゲート開口幅 D gと等しい場合のゲート 電圧 Vgの変化範囲 6 0 V〜40 Vに対して、 動作電圧の低電圧化が可 能となる。
次に、 ゲートーェミッタ間距離を更に近接させ、 エミッ夕幅 2 R eを ゲート開口幅 D gよりも小さくした場合についての実施例を示す。
この場合のゲート絶縁膜は、ゾルゲル法により形成し、ゲート開口は、 露光装置によるパターニングにより形成した。 ゲート絶縁膜の作製法は, ゾルゲル法に限定されるものではなく、 絶縁フィルムをラミネ一トして もよいし、 感光性ポリイミド等も用いて、 塗布 ·パターエングしてもよ レ^ 特にその手法は、 限定されない。
図 1 0は、 本実施の形態による電子源において、 アノード電圧 V a = 50 0 0 V、 アノード一エミッ夕間距離 H a = 1 0 0 0 m、 ゲ一トー ェミッタ間距離 Hg= 3 m、 ゲート開口幅 D g= 3 xm、 ェミッタ幅 2 R e = 2. 6 m、 ゲート厚さ 0. 5 m、 ゲート電圧を 3 V〜 1 5 Vに変させた時の電子ビームのアノードでのスポット径 (2 R a) をプ 口ッ卜した図である。
この場合、 スポット径 (2 R a) は、 以下の式で近似できる。
(2 R a) = 0. 3 6 X V g 2- 8. 7 X V g + 54. 2
この場合、 ゲート電圧 Vg= 9 V (ゲートーェミッタ間電界強度 E g = 3 V/iim) になつと時に、 スポット径は、 1. 3倍になる力 電流 密度がゲート電圧 Vg== 1 4 V (ゲートーェミッタ間電界強度 E g = 4. 7 V/ urn) の時の 4%程度となり、 輝度は電流密度とほぼ比例関係に あるので、 この状態ではクロストークもそれほど目立たなくなる。 ゲー ト電圧 V gを 1 4 V〜 9 Vの間で変化させることにより電子の放出量 をコントロールすることができ、 FEDに使用すれば階調を取ることが できる。
更に、 この場合は、 動作電圧が 1 4Vであり、 既存のドライバを用い ることもできる為、 駆動回路の低コスト化も可能となる。
ェミッタ幅 2 R eが、 ゲート開口幅 D gと等しい場合、 ゲート電圧 V gを 1 4 V〜 9 Vの間で変化させた場合、 スポット径は 4倍となるので、 エミッタ幅 2 R eをゲート開口幅 D gよりも小さくした場合、 クロスト —クが低減できる。
また、 同じスポット径の変化量では、 ゲート電圧 Vgの変化範囲は、 1 0 V〜6. 7 Vでよく、 動作電圧の低電圧化が可能となる。
次に、 ゲート開口形状が円形の場合の実施例を示す。
図 1 1は、 作製、 評価した電子源の構成、 ビームスポット径が最小と なる電界強度、 ビームスポット径≤ゲート開口径を満たすゲ一ト:エミ ッ夕間電界強度領域及びビームスポット径≤ (2 Xゲート開口径) を満 たすゲ一ト :エミッタ間電界強度領域をまとめたものである。
ここでいうビームスポット径は、 アノード (蛍光体) 面でのビームス ポット径であり、 ゲート :ェミッタ間電界強度は、 ゲート電圧 (ゲー ト:エミッ夕間距離)のことであり、アノード:ェミッタ間電界強度は、 アノード電圧/ (アノード :ェミッタ間距離) のことである。
ビームスポット径≤ゲート開口径を満たすゲート:エミッ夕間電界強 度領域がない場合は、 無しという表記と共に、 最小のビームスポット径 となる電界強度及びその際のビ一ムスポット径ノゲート開口径の値を 記載している。
図 1 1の領域 1は、 スぺーサ高さを 1. 5 mmまで許容し、 アノード 電圧を高電圧化することで輝度確保が容易になる。 また、 輝度確保のた めに必要な電流量が減少するため、 長寿命化が期待できる。
図 1 1の領域 2は、低速電子線励起蛍光体を用いた F E D、あるいは、 蛍光表示管 (V F D ) への利用が考えられる。 この領域では、 ビ一ムス ポッ卜が広がらないゲー卜:エミッ夕間電界強度領域を広く取ることが できるため、 電子放出材料の選択の幅が広い。
また、 今後、 高速電子線励起蛍光体 (C R T用 P 2 2等) の改良によ る低電圧領域での輝度改善が図られた場合、 高速電子線励起蛍光体を用 いた F E Dの構成となることも考えられる。
図 1 1の領域 3は、 現状の F E Dの構成に最適なゲート:エミッ夕間 電界強度領域を示している。
各構成において、 ビームスポット径≤ゲート開口径を満たすゲート : エミッ夕間電界強度領域での使用が望ましいが、 その中でもビームスポ ット径が最小となる電界強度よりも高い領域で用いることで、 放出電流 減少時 (印加電圧減少時) のビームスポットの広がりを防ぐことができ る。
また、 ビームスポット径≤ゲート開口径を満たすゲート:エミッ夕間 電界強度領域で用いるのが望ましいが、 エミッ夕形成領域に対してァノ ード側の画素領域の面積が大きい場合には、 より広いゲート :ェミッタ 間電界強度領域で用いることが可能となる。
例えば、 ビームスポット径がゲート開口径の 2倍まで許容されれば、 図 1 1中のビームスポット径≤ ( 2 Xゲート開口径) を満たすゲート : エミッ夕間電界強度領域を用いることができる。
特に、 ゲート開口径 3 mの場合のようにゲートをエミッ夕に近接さ せた場合、 アノード:エミッ夕間距離が l mm以上では、 ビームスポッ ト径をゲート開口径以下にすることは困難であり、 駆動電圧を下げるた めには、 ビームスポッ卜径がゲート開口径の 4〜 5倍程度になることを 許容する構成になるよう、 画素サイズをエミッ夕サイズより大きく取る ことが望ましい。 また、 ゲート高さ :ゲート径比を 3 : 5とした場合、 放出電流を制御 できる構成としては、 ゲート絶緣層の膜厚を最小にすることができるの で、 作製が容易になる。
また、 ゲート高さ :ゲ一ト径比を 1 : 1とした場合、 ゲ一ト高さ :ゲ —ト径比が 3 : 5の場合と比較して、 ビームスポット径の広がりを抑え ることができる。
本実施の形態による電子源を用いた駆動方法により、 電界の向きを電 子が集束する方向に向けることができ、 簡単な構造で電子の拡散を抑制 することができる。 また、 ェミッタ全体から電子が放出され、 エミッ夕 の面積利用効率を高くすることができる。
図 5は、 本発明の第 2実施の形態による冷陰極電子源とアノード電極 1とにより構成される装置を説明する図である。 なお、 上述した第 1実 施の形態と同じ構成には同一符号を付して説明を省略する。
本電子源は、 基板 2の上に形成される絶縁層 3、 該絶縁層 3の上に形 成されるゲート電極 4による積層構造を有しており、 絶縁層 3とゲート 電極 4とを貫通するホールには、 基板 2の上にエミッタ 6が形成されて いる。
本実施の形態では、 上記式 (1) に対応して
1 0 [v/ m]≥(Va-Vg)X(Ha-Hg)=Vg/Hg≥0…… ( 2 )
とし、 アノード—ゲート間の電界とゲ一トーエミッ夕間の電界がほぼ等 しくなるようなゲー卜電圧にして駆動する。
たとえば、 F EDで耐圧を考慮しアノード—ゲ一卜間を広げた場合を 考え、 アノード電圧 V a = 5 k V、 ァノ一ドーゲート間の距離 (H a— H g) = 1. 7mmとする。 この時のアノード一ゲート間の電界は 3. 0 V/ _tmとなる。
ゲート開口径が大きいとゲー卜電圧 V gが 0 Vでもアノードからの 電界がエミッ夕面に進入し、 ェミッタから電子が放出されてしまう。 こ のため、 本実施の形態では、 ゲートの開口幅 D gとゲート上端からエミ ッ夕までの距離 H gの比は、 D g /H g≤2 / 1を満たすことが望まし い。
この条件では、 ゲート電圧 V gが 0 Vの時にエミッタ面に進入するァ ノードからの電界を 3 0 %以下に抑えられるため、 アノードからの電界 だけでは電子が放出されなくなる。 上述した第 1実施の形態による電子 源によれば、 電圧によって電子の収束量が変化し電子ビームのスポット サイズが変化し、 またアノード一ゲート間の距離によっても電子ビーム のスポットサイズが変化するが、 本実施の形態では、 電子がアノードに 向かってほぼ平行に進むため、 電子ビームはアノード—エミッ夕間の距 離によらず、 ゲート開口径とほぼ同じ大きさのままアノードに到達する。 図 7は、 上述した第 1又は第 2実施の形態による電子源を用いてマト リクス状に配置することにより構築した F E Dを説明する図である。 な お、 上述した第 1又は第 2実施の形態と同じ構成には同一符号を付して 説明を省略する。
図 7に示す F E Dは、 2次元マトリクス上に配列された各画素に対応 して上記電子源を有するカゾードパネル(リアプレート 1 0上に設けら れる構成全体) と、 該パネルとスぺーサ 1 6を介して、 上記電子源から 電界放出される電子との衝突により励起されて発行する蛍光体層を有 するアノードパネル (フェイスプレート 1 2上に設けられる構成全体) により構成される。
本実施の形態ではフェイスプレー卜 1 2やリアプレー卜 1 0はガラ ス基板を用い、 ブラックマトリクス 1 5に設けられる蛍光体 1 4は C R Tと同じ P 2 2を用いる。
ゲート電極 4やカゾードライン 1 1は、 ニオブを蒸着で推積して作成 しているがニオブ以外の金属を用いても良いし、 蒸着でなくスパッ夕や スクリーン印刷を用いて配線しても良い。
ェミッタ 6の材料には、 カーボンナノチューブを用いたが、 カーボン ナノチューブでなくても、 ダイアモンド等の低電界で電子を放出しやす い物質を用いればよい。 図 6は、 図 7に示す F E Dの駆動について説明するための図である。 ここで例示されている F E Dには、 リァプレート 1 0上に 6本のエミ ッ夕ライン 6が形成されており、 各エミッ夕ライン 6に印加されるパル ス電圧が示されている。 また、 6本のェミッタラインと実質的に直交す るように 3本のゲ一トライン 4が形成されており、 各ゲートラインに印 加されるパルス電圧が示されている。
この F E Dは、 ゲ一トライン電圧を順次走査していき、 エミッ夕ライ ン電圧を変化させることで駆動される。 具体的には、 第 1〜3段の各ゲ 一トラインにパルス電圧が印加され、 各エミッ夕ライン電圧に応じて電 子がアノード (図示せず) の方向に放出され蛍光層の所定位置が発行す る。 ここでは階調をェミッタ 6の電圧を変化させてとったが、 ェミッタ 6の電圧を固定してエミッ夕ラインの電圧パルスの幅を変化させて階 調をとつてもよい。
本実施の形態では、 1つの蛍光体 1 4に 1つのエミッ夕 6を用いる構 成にしたが、 1つの蛍光体 1 4に複数のエミッ夕を用いる構成としても よい。 本実施の形態では、 ゲートラインを順次操作するという駆動法を とったがカソ一ドラインを順次駆動するという方法をとつてもよい。 このように駆動することで、 等電位面 5がゲート近傍において図 1又 は図 5に示すように常にエミッ夕 6側に向かって凸又は平行になる。 電 子は等電位面 5に対して垂直方向に力を受けるため、 電子はアノードに 向かって進行しながら集束又は平行に進むことになる。 したがって、 ェ ミッ夕から放出される電子を容易に集束させることができ、 簡易な製造 工程により実現することができる。
本発明によれば、 アノード—ゲート間の電界をゲート—エミッ夕間の 電界より強くするか少なくとも同等の強さにするという駆動方法を取 ることにより、 ゲート電極だけで電子ビーム量の制御及び電子ビームの 集束が可能となる。
また、 エミッ夕全体から電子が放出され、 ェミッタの面積利用効率が 高くなる。 さらに、 集束電極がない簡単な構造でも電子の拡散を抑制することが できる。
さらに、 ゲ一ト電極の開口部底面に作製するエミッ夕の面積が底面積 よりも小さく、 且つ、 ゲート開口部の中心に位置することで、 駆動電圧 の低電圧化が可能となる。
さらに、 アノード一ゲート間の電界をゲート一エミッタ間の電界と同 等の強さにした塲合、 電子が平行に進むため、 アノードの位置にかかわ らず到達電子ビームの径がほぼ一定になり、 F E Dの構造が設計しやす くなる。
さらに、 エミッ夕を平面にし特定の領域に電子放出が集中しなくなる ため、 ェミッタが破壊されにくくなる。 電子の放出領域が広いため、 多 くの電流が取れるようになる。
さらに、 カーボンナノチューブのような低電界で電子を放出する材料 を用いることにより、電子を放出させるのに必要なゲート一エミッ夕間 の電界よりもアノード一ゲート間の電界を強くできるようになる。 さらに、 集束電極を用いない簡単な構造でありながら、 電子が拡散し ないためクロストークが発生しなくなり、 電子を効率的に蛍光体に当て られるフィ一ルドエミッシヨンディスプレイが可能となる。 本明細書で引用した全ての刊行物、 特許および特許出願をそのまま参 考として本明細書にとり入れるものとする。 産業上の利用の可能性
本発明は、 電子ビームの利用効率を向上することができ、'簡単な構造 により実現することができる冷陰極電子源を提供する。

Claims

請求の範囲
1. 基板上に絶縁層を介して形成されたゲートと、 該絶縁層及びゲー トを貫通して設けられたゲート開口部に設けられたエミッ夕とを備え、 該ェミツ夕からの電子放出時には、 アノード一エミッ夕間距離を H a lnm], アノード一ェミッタ間電圧を V a [V]、 ゲート一エミッ夕間 距離を Hg [ m]、 ゲートーェミッタ間電圧を V g [V] とした場合、 1 0 [V/^rn] ≥ (V a -V g) / (H a-H ) ≥Vg/Hg を満たし、 さらに
V g/H g [V /
Figure imgf000020_0001
≥ V a X 1 0- 4X (9. 7 - 1 · 3 X 1 n (H g)) X ( 1 0 0 0 /H a) 0 5
を満たすことを特徴とする冷陰極電子源。
2. 前記ゲート開口部の開口幅を D gとした場合、 D g/Hg≤ 5/ 3を満たすことを特徴とする請求項 1記載の冷陰極電子源。
3. 前記ェミッタからの電子放出時に、
(V a— Vg) / (Ha -Hg) =V g/Hg
を満たし、 さらに、 前記ゲート開口部の開口幅を D gとした場合、 D g ZH g≤ 2 Z 1を満たすことを特徵とする請求項 1記載の冷陰極電子 源。
4 · 請求項 2又は請求項 3記載の冷陰極電子源が 2次元マトリクス状 に形成されていることを特徵とするフィールドエミッションディスプ レイ。
PCT/JP2001/008465 2000-09-28 2001-09-27 Source d'electrons a cathode froide et affichage par emission electronique de champ WO2002027745A1 (fr)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP01970252A EP1329927B1 (en) 2000-09-28 2001-09-27 Cold-cathode electron source and field-emission display
KR10-2003-7004361A KR100522092B1 (ko) 2000-09-28 2001-09-27 냉음극 전자원과 그 구동방법 및 필드 에미션 디스플레이
JP2002531439A JPWO2002027745A1 (ja) 2000-09-28 2001-09-27 冷陰極電子源及びフィールドエミッションディスプレイ
US10/381,477 US7078863B2 (en) 2000-09-28 2001-09-27 Cold-cathode electron source and field-emission display
DE60135476T DE60135476D1 (de) 2000-09-28 2001-09-27 Kaltkathoden-elektronenquelle und feldemissions-display

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000-296787 2000-09-28
JP2000296787 2000-09-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2002027745A1 true WO2002027745A1 (fr) 2002-04-04

Family

ID=18779001

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2001/008465 WO2002027745A1 (fr) 2000-09-28 2001-09-27 Source d'electrons a cathode froide et affichage par emission electronique de champ

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7078863B2 (ja)
EP (1) EP1329927B1 (ja)
JP (1) JPWO2002027745A1 (ja)
KR (1) KR100522092B1 (ja)
DE (1) DE60135476D1 (ja)
WO (1) WO2002027745A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005243611A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Samsung Sdi Co Ltd 電子放出素子
US7030550B2 (en) 2001-02-01 2006-04-18 Sharp Kabushiki Kaisha Electron emission device with multi-layered fate electrode
US7176615B2 (en) 2003-08-27 2007-02-13 Electronics And Telecommunications Research Institute Field emission device having emission-inducing and suppressing gates
JP2008198603A (ja) * 2007-02-06 2008-08-28 Commiss Energ Atom 放射の集束を伴う電界効果による電子放出構造体

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060104652A (ko) * 2005-03-31 2006-10-09 삼성에스디아이 주식회사 전자 방출 소자
KR20060104657A (ko) 2005-03-31 2006-10-09 삼성에스디아이 주식회사 전자 방출 소자
US20070096621A1 (en) * 2005-10-31 2007-05-03 Sang-Ho Jeon Electron emission display
KR20070046650A (ko) * 2005-10-31 2007-05-03 삼성에스디아이 주식회사 전자 방출 디바이스
TWI388832B (zh) * 2006-08-24 2013-03-11 Univ Kaohsiung Medical Clinical method of multi - standard cancer cell cold light detection
KR20090005826A (ko) * 2007-07-10 2009-01-14 삼성에스디아이 주식회사 전자 방출 디바이스
US9460921B2 (en) 2015-04-06 2016-10-04 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of Commerce Nanowire article and processes for making and using same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09306396A (ja) * 1996-05-17 1997-11-28 Futaba Corp 電界放出型表示装置
JP2000243218A (ja) * 1999-02-17 2000-09-08 Nec Corp 電子放出装置及びその駆動方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5252833A (en) 1992-02-05 1993-10-12 Motorola, Inc. Electron source for depletion mode electron emission apparatus
JPH0729484A (ja) 1993-07-07 1995-01-31 Futaba Corp 集束電極を有する電界放出カソード及び集束電極を有する電界放出カソードの製造方法
US5552659A (en) * 1994-06-29 1996-09-03 Silicon Video Corporation Structure and fabrication of gated electron-emitting device having electron optics to reduce electron-beam divergence
JPH10223133A (ja) * 1997-02-07 1998-08-21 Yamaha Corp 電界放出素子の製造方法
JP2000156147A (ja) 1998-11-19 2000-06-06 Sony Corp 冷陰極電界電子放出素子及び冷陰極電界電子放出型表示装置
JP3595718B2 (ja) * 1999-03-15 2004-12-02 株式会社東芝 表示素子およびその製造方法
JP3984548B2 (ja) * 2001-02-01 2007-10-03 シャープ株式会社 電子放出装置及びフィールドエミッションディスプレイ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09306396A (ja) * 1996-05-17 1997-11-28 Futaba Corp 電界放出型表示装置
JP2000243218A (ja) * 1999-02-17 2000-09-08 Nec Corp 電子放出装置及びその駆動方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1329927A4 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7030550B2 (en) 2001-02-01 2006-04-18 Sharp Kabushiki Kaisha Electron emission device with multi-layered fate electrode
US7176615B2 (en) 2003-08-27 2007-02-13 Electronics And Telecommunications Research Institute Field emission device having emission-inducing and suppressing gates
JP2005243611A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Samsung Sdi Co Ltd 電子放出素子
JP2008198603A (ja) * 2007-02-06 2008-08-28 Commiss Energ Atom 放射の集束を伴う電界効果による電子放出構造体

Also Published As

Publication number Publication date
KR100522092B1 (ko) 2005-10-18
US20040085009A1 (en) 2004-05-06
JPWO2002027745A1 (ja) 2004-02-05
EP1329927A4 (en) 2005-03-23
KR20030045813A (ko) 2003-06-11
EP1329927A1 (en) 2003-07-23
EP1329927B1 (en) 2008-08-20
US7078863B2 (en) 2006-07-18
DE60135476D1 (de) 2008-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7473154B2 (en) Method for manufacturing carbon nanotube field emission display
JP2620896B2 (ja) 一体型平面電界放出装置制御を採用している電界放出ディスプレイ装置
JP2003263951A (ja) 電界放出型電子源およびその駆動方法
US6756730B2 (en) Field emission display utilizing a cathode frame-type gate and anode with alignment method
WO2002027745A1 (fr) Source d&#39;electrons a cathode froide et affichage par emission electronique de champ
US6515429B2 (en) Method of variable resolution on a flat panel display
US20020185951A1 (en) Carbon cathode of a field emission display with integrated isolation barrier and support on substrate
KR100859685B1 (ko) 카본계 물질로 형성된 에미터를 갖는 전계 방출 표시 장치
US6624590B2 (en) Method for driving a field emission display
US6885145B2 (en) Field emission display using gate wires
US6989631B2 (en) Carbon cathode of a field emission display with in-laid isolation barrier and support
US20020195960A1 (en) Method for controlling the electric field at a fed cathode sub-pixel
US7348717B2 (en) Triode type field emission display with high resolution
US6958499B2 (en) Triode field emission device having mesh gate and field emission display using the same
JP2007048548A (ja) 発光型表示装置
US20050140268A1 (en) Electron emission device
JP2005056667A (ja) 電界電子放出素子
US20090134766A1 (en) Electron emission source, electron emission device, electron emission type backlight unit and electron emission display device
JP2006253100A (ja) 電子/イオン源装置とその製造方法、表示装置及びその製造方法
JP3964600B2 (ja) 電界放出型表示装置
JP2795184B2 (ja) 表示装置
JP2004087158A (ja) 表示装置
JP2003109489A (ja) 電子放出素子、電子源及び画像形成装置
JP2007227348A (ja) 電子放出デバイス、および電子放出デバイスを用いる電子放出表示デバイス
JP2003100200A (ja) 電子放出素子、電子源、及び画像形成装置

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): JP KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2002531439

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020037004361

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2001970252

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020037004361

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2001970252

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10381477

Country of ref document: US

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1020037004361

Country of ref document: KR

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 2001970252

Country of ref document: EP