WO2001044070A1 - Feuille destine a un ruban porteur gaufre - Google Patents

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resin
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Takeshi Miyakawa
Mikio Shimizu
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Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
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    • Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
    • Y10T428/2457—Parallel ribs and/or grooves

Definitions

  • the present invention relates to a sheet for an embossing tape used as a material for an embossing tape for packaging chip parts, I (:, electronic parts, etc.).
  • Injection trays, vacuum forming trays, magazines, embossed carrier tapes, etc. are used as packaging forms for chip parts, I-electronic parts, etc., and embossed carriers are used to improve mounting efficiency. Tapes are widely used. However, in recent years, electronic components have become more complex, more precise, and smaller, and the packaging and mounting of electronic components has also become faster, resulting in the problem that the embossed carrier tape is broken during high-speed mounting.
  • the present invention solves such a problem.
  • the present inventors have analyzed the mechanism of the fracture of the embossed carrier tape and found out that the fracture is caused by tearing from the flange corner or sprocket hole of the embossed bottle. It was just. Disclosure of the invention
  • the present invention relates to an embossed carrier tape sheet having a tear strength according to j]: s (Japanese Industrial Standards) 1 K 1 7 8 8-3 of 105 N / mm or more.
  • Sheet of the present invention JIS- K- 7 1 2 8- 3 by tear strength should be at 1 0- 5 N / mm or more, c tear strength 1 properly is 1 1 5 NZmm more preferred 0 If the thickness is less than 5 NZmm, when the tape is used as an embossed carrier tape, it is easily broken such that the sprocket hole or the flange corner at the top of the pocket is torn.
  • the thickness of the sheet is not limited as long as the tear strength by IS-K1 7 1 2 8-3 is not less than 105 N mm2, preferably in the range of 0.1 to 3.0 mm It is. If the overall thickness is less than 0.1 mm, the strength of the pocket part obtained by molding the sheet as a packaging container is insufficient, and if it exceeds 3.0 mm, air pressure molding, vacuum molding, hot plate Molding such as molding becomes difficult.
  • the structure is not particularly limited, whether it is a single layer or a multilayer composed of two or more layers.
  • a preferred structure is a single layer that is entirely conductive.
  • One having a base material layer and having a conductive layer on at least one surface is also one of the preferable structures.
  • Most preferred is a three-layer structure in which conductive layers are laminated on both surfaces of the base material layer.
  • the sheet of the present invention preferably has at least one surface that is in contact with the electronic component.
  • the sheet of the present invention does not necessarily have to be conductive depending on the type of electronic components to be stored, but in many cases the sheet is conductive to prevent the electronic components from being damaged by static electricity. Is desirable.
  • the conductivity of the surface is less than 10 12 ⁇ , preferably in the range of 10 12 to 10 4 ⁇ .
  • a resin having conductivity in the conductive layer for example, a conductive resin made of a thermoplastic resin and carbon black, a conductive inorganic filler, conductive fibers, or the like may be used.
  • an antistatic agent may be used on the surface, or may be used in combination with a conductive resin.
  • the sheet of the present invention can use a thermoplastic resin.
  • Thermoplastic resins include polyvinyl chloride resin, polyester resin, polystyrene resin, and A
  • BS resin Polypropylene resin, Polyethylene resin, Polyphenylene -In addition to tellurium resin and polycarbonate resin, various copolymers containing styrene, ethylene, propylene, vinyl chloride, etc. as main components are listed, and these can be used alone or in combination.
  • resins may have conductive fillers such as carbon black, antistatic agents, plasticizers and other processing aids, various reinforcing agents, anti-glare agents, inorganic fillers, etc. Etc. can be added.
  • thermoplastic resin As a method of processing the above-mentioned thermoplastic resin into a sheet shape, there are known extrusion molding, calendar molding, and the like. In the case of further multilayering, a feed block using a plurality of extruders is used. It is possible to use various methods such as a hot-dip method, a multi-manifold method, an extruded laminating method, a dry laminating method, and a gravure coating method.
  • the sheet can be formed into an embossed carrier tape by forming it into an embossed shape by a forming method such as pressure forming, vacuum forming, hot plate forming or the like.
  • a forming method such as pressure forming, vacuum forming, hot plate forming or the like.
  • the sheet is slit to a width of 24 mm, and a 24 mm width embossed carrier tape having a pocket size of 12 mm X 15 mm X 5.5 mm is molded by an EDG carrier tape molding machine. Obtained.
  • a skin layer resin is poly mosquitoes Bone preparative resin Panra wells L one 1 2 2 5 (Teijin Chemicals Ltd.) and force one Bonbura Tsu a click Ketchenbura click EC (Lion AKZO Co.) 1 2 Weight 0 / 0 was previously kneaded and pelletized with a 50 mm bent type twin screw extruder to obtain a conductive resin compound.
  • Sheets and embossed carrier tapes were obtained in the same manner as in Example 1 except that polyethylene terephthalate resin (abbreviated as PET in Table 1) was used.
  • PET polyethylene terephthalate resin
  • Polystyrene resin (abbreviated as FS in Table 1) is used as the skin layer resin.
  • a three-layer sheet having a thickness of 400 m and a conductive resin composition layer of 30 m on both sides was obtained.
  • an embossed carrier tape was obtained in the same manner as in Example 2.
  • Example 5 Example 5
  • styrene-methyl methacrylate copolymer resin (abbreviated as MS in Table 1)
  • MS styrene-methyl methacrylate copolymer resin
  • Comparative Example 1 in which a sheet of 0 m and embossed carrier tape were obtained.
  • a conductive resin compound obtained by kneading and pelletizing was obtained.
  • a sheet and an embossed carrier tape were obtained in the same manner as in Example 1 except that the compound was used.
  • a sheet and embossed carrier tape having a thickness of 500 m were obtained in the same manner as in Example 5 except that styrene-methyl methacrylate copolymer resin TP-SX (Electrochemical Industry Co., Ltd.) was used.
  • TP-SX Electrochemical Industry Co., Ltd.
  • a sheet and an embossed carrier tape were obtained in the same manner as in Example 4 except that the polystyrene resin Torostyrene HRM20 (Toyo Styrene Co.) was used as the base layer resin.
  • Torostyrene HRM20 Torostyrene Co.
  • a sheet and an embossed carrier tape were obtained in the same manner as in Example 2 except that a polystyrene resin, toluene, polystyrene HRM20 (Toyo Styrene Co., Ltd.) was used as the base layer resin.
  • the obtained sheet tear strength was measured in accordance with JIS K7-128-3, and the embossed carrier tape was subjected to a heat graph tensile test to set the gap between the chucks to 32 mm.
  • Table 1 shows the evaluation results of the tensile test performed at a tensile speed of 10 cm / min.
  • a carrier tape strength of 60 N or more was obtained, but in the comparative examples, the strength was less than 50 N.
  • a mounting test for an embossed 100-pocket was performed using a mounting machine of 0.1 sec. In the example, no trouble occurred in which the embossed carrier tape was broken, but in each comparative example, a trouble occurred in which the embossed carrier tape was broken. table 1
  • a sheet for embossed carrier tape having a tear strength according to JIS-K-7128-8-3 of 10 SN / mm or more can be suitably used for high-speed mounting.

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Description

明細書 エンボスキヤリ ァテープ用シー ト 技術分野
本発明はチップ部品、 I (：、 電子部品等を包装するエンボスキヤリ ァテ 一プの材料と して使用されるエンボスキヤリ ァテープ用シー トに関する。 背景技術
チップ部品、 I 電子部品等の包装形態と してイ ンジヱクシ ヨ ン ト レ 一、 真空成形ト レー、 マガジン、 エンボスキ ャ リ アテープなどが使用され ており、 特に実装の効率化を目的と しエンボスキャリ アテ一プが広く使用 されている。 しかしながら、 近年電子部品は複雑化、 精密化、 小型化が進 み、 また電子部品の包装及び実装の高速化も進んでおり、 高速実装時にェ ンボスキャリ アテープが破断してしま う という問題がある。
本発明はかかる問題点を解決する ものである。 発明者等はこのエンボス キヤリ ァテープの破断のメ 力二ズムを解析した結果、 破断はエンボスボケ ッ トのフラ ンジコーナー部も しく はスプロケッ トホール部からの引裂によ つて生じることを解明し本願にいたった。 発明の開示
すなわち本発明は j ]： s (日本工業規格） 一 K一 7 1 2 8— 3 による引 裂強度が 1 0 5 N / m m以上であるエンボスキャ リ アテープ用シー トであ る。
発明を実施するための最良の形態
以下本発明を詳細に説明する。 本発明のシー トは J I S— K— 7 1 2 8— 3による引裂強度が 1 0- 5 N/mm以上でなければならず、 好ま しく は 1 1 5 NZmm以上である c 引裂強度が 1 0 5 NZmm未満ではェンボスキャ リ アテープと した際に スプロケッ トホール部若しく はポケッ ト上部のフランジコーナーから引 き裂かれるよ う に破断が生じ易く なる。
シー トの肉厚は】 I S— K一 7 1 2 8— 3による引裂強度が 1 0 5 N ノ mm以上であれば特に限定されない力 2、 好ま しく は 0. 1〜 3. 0 m mの範囲である。 全体の肉厚が 0. 1 m m未満ではシー トを成形して得 られるポケッ ト部の包装容器と しての強度が不足し、 3. 0 mmを超え ると圧空成形、 真空成形、 熱板成形等の成形が困難となる。
また、 構造は単層であっても二層以上からなる複層であっても特に限 定されない。 好ま しい構造と しては単層で全体が導電性を有する ものが ある。 基材層を有し、 少な く と も片方の表面に導電層を有する ものも好 ま しい構造の一つである。 最も好ま しいのは基材層の両方の面に導電層 を積層した 3層構造のものである。
本発明のシー トは電子部品と接触する少な く と も片面が導電性がある ことが好ま しい。 収納する電子部品の種類によ り本発明のシ一 トは必ず しも導電性である必要はないが、 多く の場合電子部品の静電気による破 壊を防止するためにシー トは導電性であるこ とが望ま しい。 表面の導電 性は 1 012ΩΖϋ以下、 好ま しく は 1 012〜 1 04Ωノロの範囲である。 導電性を付与するには導電層に導電性を有する樹脂、 例えば熱可塑性 樹脂とカーボンブラ ッ ク、 導電性無機充填材、 導電性繊維等からなる導 電性樹脂を用いると よい。 或いは、 表面に帯電防止剤を用いたり、 導電 性樹脂と併用しても よい。
本発明のシー トは熱可塑性樹脂を用いることができる。 熱可塑性樹脂 と してポリ塩化ビニル樹脂、 ポリエステル樹脂、 ポリスチレン樹脂、 A
B S樹脂、 ポリ プロピレン樹脂、 ポリエチレン樹脂、 ポリ フエ二レンェ ―テル樹脂、 ポリ カーボネー ト樹脂の他、 スチレン、 エチレン、 プロピ レン、 塩化ビニル等を主成分とする各種コポリマーが挙げられ、 これら を単独若し く は複数使用するこ とができる。 また表皮層 · 基材層 · 表皮 層の様に多層構成とする場合異なる樹脂を積層 して使用すること も可能 である。 これらの樹脂には導電性を出すために必要に応じてカーボンブ ラック等の導電フィ ラー、 帯電防止剤、 可塑剤などの加工助剤、 各種補 強剤の他、 艷消し剤、 無機フ ィ ラーなどを添加することが可能である。 上述の熱可塑性樹脂をシー ト状に加工する方法と しては公知の押出成 形、 カ レンダー成形等が挙げられ、 更に多層化する際には複数の押出機 によ るフ ィ一ドブロ ッ ク法、 マルチマ二ホール ド法ゃ押出ラ ミ ネー ト法、 ドライ ラ ミ ネー ト法、 グラビアコー ト等様々な手法を用いることが可能 である。
シー ト を圧空成形、 真空成形、 熱板成形等の成形法によ りエンボス状 に成形する こ と によ りエンボスキヤ リ ァテープとする こ とができ る。 以下本発明を実施例によ り さ らに詳細に説明する。
実施例 1
ポリ カーボネー ト樹脂 （表 1 中で P C と略記） であるパンライ ト L - 1 2 2 5 (帝人化成社） 及び力一ボンブラ ッ ク （表 1 中で C B と略記） であるデンカブラ ック粒状 （電気化学工業社、 アセチレ ンブラ ッ ク） 2 0重量0 /0を 5 0 m mベン ト式 2軸押出機によって予め混練、 ペレ ツ ト 化し導電性樹脂コ ンパゥ ン ドを得た。 該導電性樹脂コ ンパゥ ン ドを使用 し、 6 5 m m押出機 （ L / D = 2 8 ) 及び 5 0 0 m m幅の Tダイ を用 いて肉厚が 3 0 0 mのシ一 ト を得た。 更に該シ一 ト を 2 4 m m幅にス リ ツ ト し E D G社製キャリ アテープ成形機にてポケッ トサイズが 1 2 m m X 1 5 m m X 5 . 5 m mの 2 4 m m幅エンボスキャ リ アテープを得た。 実施例 2 表皮層樹脂と してポリ カ ーボネー ト樹脂であるパンラ イ ト L一 1 2 2 5 (帝人化成社） 及び力一ボンブラ ックであるケッチェンブラ ッ ク E C (ライ オン A K Z O社） 1 2重量0 /0を 5 0 mmベン ト式 2軸押出 機によ って予め混練、 ペレ ッ ト化し導電性樹脂コ ンパウ ン ドを得た。 該 導電性樹脂コ ンパウ ン ドとシー ト基材層用 A B S樹脂テク ノ A B S Y T - 3 4 6 (テクノポリマー社） を使用し、 6 5 mm押出機 （ LZD = 2 8 ) 、 4 0 mm押出機 （ LZD = 2 6 ) 及び 5 0 0 mm幅の Tダ ィ を用いたフ ィ ー ドブロ ッ ク法によ り全体の肉厚が 2 0 0 μ m. 導電性 樹脂組成物層の肉厚が両側 3 0 mとなるよ う な 3層シー ト を得た。 該 シ一 トを使用し実施例 1 と同様にしてエンボスキャリ アテープを得た。 実施例 3
ポリエチレンテレフタ レー ト樹脂 （表 1 中で P E Tと略記） を使用し た以外は実施例 1 と同様にしてシー ト及びエンボスキャ リ アテープを得 た。
実施例 4
表皮層樹脂と してポリスチレン樹脂 （表 1 中で F S と略記） である ト 一ヨースチロール E 6 4 0 N (東洋スチレ ン社） 及びケッチェ ンブラ ッ ク E C (ラ イ オ ン A K Z O社） 1 2重量0 /0を 5 0 mmベン ト式 2軸 押出機によ つて予め混練、 ペレ ッ ト化して得た導電性樹脂コ ンパゥ ン ド を使用した以外は実施例 2 と同様にして肉厚が 4 0 0 m、 導電性樹脂 組成物層の肉厚が両側 3 0 mとなるよ う な 3層シー ト を得た。 該シー ト を使用して実施例 2 と同様にしてエンボスキャ リ アテープを得た。 実施例 5
スチレ ン—メチルメ タ ク リ レー ト共重合体樹脂 （表 1 中で M S と略記） である T P— U R X (電気化学工業社） を使用した以外は実施例 1 と同 様にして肉厚が 5 0 0 mのシー ト及びエンボスキャ リ アテープを得た 比較例 1 ポリスチレン樹脂である ト一ヨースチロール E 6 4 0 N (東洋スチ レン社） 及びケッチェンブラ ッ ク E C (ライオン A K Z◦社） 1 8重量0 /0 を φ 5 0 m mベン ト式 2軸押出機によって予め混練、 ペレツ ト化して得 た導電性樹脂コンパゥン ドを得た。 該コンパゥン ドを使用した以外は実 施例 1 と同様にしてシー ト及びエンボスキャ リ アテ一プを得た。
比較例 2
スチレン—メチルメ タ ク リ レー ト共重合体樹脂 T P— S X (電気化学 工業社） を使用した以外は実施例 5 と同様にして肉厚が 5 0 0 mのシ 一ト及びエンボスキヤ リ ァテープを得た。
比較例 3
基材層樹脂と してポリ スチ レ ン樹脂 ト ーョ一スチロール H R M 2 0 (東洋スチレン社） を使用した以外は実施例 4 と同様にしてシー ト及び エンボスキヤ リ ァテープを得た。
比較例 4
基材層樹脂と してポリ スチレ ン樹脂ト ー ヨースチロール H R M 2 0 (東洋スチレン社） を使用した以外は実施例 2 と同様にしてシー ト及び エンボスキヤリ ァテープを得た。
得られたシ一 ト引裂強度を J I S— K 一 7 1 2 8— 3 によ り測定する と と もに、 エンボスキャリ アテープを才ー ト グラフ引張試験にてチヤ ッ ク間を 3 2 m mと し引張速度 1 0 c m /分の速度で引張試験を行った評 価結果を表 1 に示す。
各実施例では 6 0 N以上のキャリ アテープの強度が得られたが、 比較 例では 5 0 N未満となった。 また実施例、 比較例の各エンボスキャ リ ア テープについて部品実装タク トカ 0 . 1 s e cノ部品の実装機を使用し ェンボス 1 0 0 ポケ ッ ト分の実装テス ト を行つたと ころ、 各実施例につ いてはエンボスキャ リ アテープが破断する ト ラブルは発生しなかったが 各比較例ではェンボスキャリ アテープが破断する ト ラブルが発生した。 表 1
Figure imgf000007_0001
産業上の利用可能性
J I S - K - 7 1 2 8— 3による引裂強度が 1 0 S N/mm以上であ るエンボスキャリ アテープ用シ一 トは、 高速実装に好適に用いることが できる。

Claims

請求の範囲
1. J I S - K- 7 1 2 8— 3による引裂強度が 1 0 5 NZmm以上であ るエンボスキヤリ ァテープ用シ一 ト。
2. 少な く と も片方の表面の表面抵抗値が 1 012ΩΖ口以下である、 請求の 範囲 1のシー ト。
3. 単層シー トである請求の範囲 2のシー ト。
4. 複層である請求の範囲 2のシー ト。
5. 基材層と導電性の表皮層を有する請求の範囲 4のシー ト。
6. 熱可塑性樹脂を用いてなる請求の範囲 1乃至請求の範囲 5のいずれか 一に記載のシ一ト。
7. 熱可塑性樹脂を用いた、 基材層およびその両面に表面抵抗値が 1 012 ΩΖΠ以下の表皮層を有し J I S - K - 7 1 2 8— 3による引裂強度が 1 0 5 Nノ m m以上であるエンボスキヤ'リ ァテープ用シ一 ト。
8. 請求の範囲 1から請求の範囲 7のいずれか一項に記載のシー トからな るエンボスキャ リ アテープ。
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