WO2001033562A1 - Tete optique et dispositif d'alimentation electrique d'une tete optique - Google Patents

Tete optique et dispositif d'alimentation electrique d'une tete optique Download PDF

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light source
optical
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Hideki Aikoh
Hideki Nakata
Hironori Tomita
Tadashi Kuroda
Toru Tanaka
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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    • G11B7/123—Integrated head arrangements, e.g. with source and detectors mounted on the same substrate

Definitions

  • the present invention relates to an optical head of an optical disk memory, which is a device for optically recording and reproducing information, and a device for feeding the optical head.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining the schematic appearance of a conventional optical head for a mini disk or the like, and the configuration and operation will be described below.
  • 1 is an optical disk (not shown in the plan view)
  • 2 is a semiconductor laser chip, which is a light emitting section for emitting laser light, and receives the reflected light of this laser light from the optical disk 1.
  • the light receiving / emitting element is also configured as a single device, with an optical signal detecting unit for detecting various signals.
  • Reference numeral 3 denotes a mirror for directing the laser beam from the light emitting / receiving element 2 to the optical disc 1, and reference numeral 4 focuses the laser beam reflected by the mirror 3 on the optical disc 1 and causes a minute light spot.
  • An objective lens (not shown in the plan view) for forming the objective lens 5 and an objective lens actuator 5 for causing the objective lens 4 to follow the eccentricity and surface deflection of the optical disk 1 (not shown in the plan view) (Not shown).
  • Numeral 6 denotes a magnetic head (not shown in a plan view) for realizing magnetic field modulation recording by applying a modulation magnetic field when the optical disk 1 is a recordable disk
  • 6a denotes a magnetic head 6 made of resin.
  • 7 d is a mirror fixing portion to which the mirror 3 is fixed.
  • Reference numeral 9 denotes a flexible wiring board connected to an external circuit (not shown).
  • the flexible wiring board has a light emitting unit and an optical signal detecting unit for emitting a semiconductor laser or detecting an information signal from the optical disk 1.
  • Element 2 is electrically connected at location 9a by solder or the like.
  • a high-frequency superimposing circuit for reducing noise due to return light from the optical disc 1 is mounted on the flexible wiring board 9 (not shown).
  • the optical head constituted by the components mounted on the resin base 7 emits laser light from the light receiving / emitting element 2 by power supply from the flexible wiring board 9, and
  • the objective lens actuator 5 is driven by power supply from the conductive wiring board 9, and the objective lens 4 forms a minute light spot at a predetermined position on the optical disk 1 (a power supply unit for the actuator is not shown).
  • the magnetic head 6 When reproducing the read-only optical disk 1, the magnetic head 6 does not operate, and the light emitting / receiving element 2 detects the so-called reflected light amount of the optical disk 1.
  • the light receiving / emitting element 2 emits light power of a constant intensity and performs so-called magnetic field modulation recording by a modulation signal of the magnetic head 6.
  • the magnetic head 6 At the time of reproduction, the magnetic head 6 does not operate, and the light emitting / receiving element 2 is realized by detecting the rotation of the polarization plane from the optical disc 1.
  • Figure 8 shows the change over time in the junction temperature of the semiconductor laser.
  • (3) shows the temperature rise when the light emitting and receiving element is used alone, and (2) shows the case when the light emitting and receiving element is mounted on a metal base. As you can see, it rises.
  • the conditions for mounting the light emitting and receiving elements on the resin base can be said to be almost the same as those for a single light emitting and receiving element. Therefore, when a resin base is used, there is a problem that the semiconductor laser life is shortened due to a rise in the temperature of the light emitting section.
  • the current also increases to emit the same optical power, and the power consumption increases.
  • a semiconductor laser is made to emit light by superimposing a high frequency to reduce return light noise.
  • the ground of the optical head can be realized only with the flexible wiring board connected to the external circuit, and a strong ground cannot be taken. Had also.
  • FIG. 26, FIG. 27, FIG. 28, FIG. 29, FIG. 30, and FIG. 31 are a schematic configuration diagram of the conventional optical head and a diagram explaining the operation principle thereof.
  • FIG. 26 is an exploded perspective view of the optical head.
  • Reference numeral 109 denotes an integrated unit, and FIG. 30 shows a part thereof.
  • Reference numeral 134 denotes a flexible circuit shown in FIG. FIG. 28 shows a state where the flexible circuit 134 is attached to the integrated unit 109.
  • FIG. 32 (a) is an exploded perspective view
  • FIG. 32 (b) is an overall perspective view of the optical head.
  • 101 is a silicon substrate
  • 102 is a semiconductor laser fixed on the silicon substrate 101
  • 3 is a multi-divided photodetector formed on the silicon substrate 101 by an IC process
  • 104 is a silver paste on the silicon substrate 101.
  • 105 is a terminal wired by wire bonding from the multi-segmented photodetector
  • 106 is a resin package that holds the silicon substrate 101, the heat dissipation plate 104 and the terminal 105 .
  • FIG. 31 shows the optical configuration of the optical head.
  • 107 is a hologram element (diffraction grating) formed of resin
  • 108 is a composite element composed of a beam splitter 108a, a folding mirror 108b, and a polarization separation element 108c.
  • An integrated unit of the above 101 to 108 is defined as the integrated unit 109.
  • 1 10 is a reflecting mirror
  • 1 1 1 is an objective lens fixed to an objective lens holder 1 1
  • 1 3 is a magneto-optical recording medium having a magneto-optical effect
  • 1 is 1 4 a magneto-optical recording medium 1 1
  • Reference numeral 3 denotes an objective lens driving device that drives in the focus and radial directions.
  • Reference numeral 115 denotes a base that is a component of the objective lens driving device 114.
  • the objective lens driving device is composed of 111, 112, and 115 parts.
  • 1 16 is a metal optical table
  • 1 17 is a light spot for detecting a focus error signal formed on the multi-segment photodetector 103
  • 1 18 is a tracking error formed on the multi-segment photo detector 103.
  • Light spot for signal detection 119 is the main beam (P-polarized) formed on the multi-segmented light detector 103
  • 120 is the main beam (S-polarized) formed on the multi-segmented light detector 103
  • 1 21 is the focus error signal light receiving area
  • 122 and 123 are the tracking error signal light receiving areas
  • 124 is the information signal light receiving area
  • 125 is the subtractor
  • 126 is the adder
  • 127 and 128 are the focus.
  • the focus of the light spot for detecting the error signal, 130 is the light spot formed on the magneto-optical recording medium 113, 131 is the adhesive, 132 is the heat sink
  • Reference numeral 133 denotes an optical head cover
  • reference numeral 134 denotes a flexible circuit
  • reference numeral 122 denotes a heat radiation hole for inserting a heat radiation plate 132 formed in the flexible circuit 134.
  • the reflection mirror 110 is fixed to the optical base 116.
  • the integrated unit 109 has its terminals 105 fixed to the flexible circuit 134 by soldering (as shown in Fig. 27, the portion of the flexible circuit 13 As shown in (a) of FIG. 28, the heat sink 13 is fitted into the space S formed by being bent downward and the bent, and the panel portion of the heat sink 13 2 is provided. It penetrates through the heat radiating holes 129 and is in contact with the heat radiating plate 104.
  • the radiator plate 13 2 is temporarily fixed by applying a preload in the Z direction (optical axis direction), and the optical table 1 16 and the resin package 106 are bonded and fixed by bonding.
  • the integrated unit 109 is fitted and fixed to 16.
  • the position of the multi-segmented photodetector 103 in the Z-axis direction is adjusted so that the light-receiving surface is located approximately at the center between the focal points 127 and 128 of the optical spot.
  • the dimensions of 1 16 are specified.
  • the semiconductor laser 102 is fixed on the silicon substrate 101 in a heat transfer state with solder or the like, and is wired on the multi-segmented photodetector 103 by wire bonding.
  • the multi-segmented photodetector 103 is fixed to the heat radiating plate 104 via a silver paste in a heat transfer state, and the heat generated by the semiconductor laser 102 is radiated through the silicon substrate 101 to the heat radiating plate 104. In heat transfer.
  • the multi-segment photodetector 103 and the terminal 105 are wired by wire bonding, and the terminal 105 is soldered to the solder part of the flexible circuit 134.
  • Heat generated by the emission of the semiconductor laser 102 comes into contact with the heat radiation plate 104 Heat is transferred by the radiator plate 1 32 and radiated by the metal optical bench 1 16. The operation of the conventional example configured as described above will be described below.
  • Light emitted from the semiconductor laser 102 is reflected by changing the optical axis by 90 degrees by an edged mirror (reflection mirror) formed by etching or the like on the multi-segmented photodetector 103.
  • the light reflected by the edged mirror is a hologram element
  • the light beams are separated into a plurality of different light beams by 107.
  • the different light beams pass through the beam splitter 108 a of the composite element 108.
  • the light is reflected by the reflecting mirror 110 and is focused on the magneto-optical recording medium 113 by the objective lens 111 fixed to the objective lens holder 112 as a light spot 130 having a diameter of about 1 micron.
  • the light beam reflected by the beam splitter 108a of the composite device 108 enters a laser monitor light receiving device (not shown) to control the drive current of the semiconductor laser 102.
  • the reflected light from the magneto-optical recording medium 113 follows the reverse path, is reflected and separated by the beam splitter 108a of the composite element 108, and is turned back by the mirror 110b and the polarization separating element 108.
  • the light is incident on c, is separated into two luminous fluxes of polarization components orthogonal to each other, and is incident on the information signal receiving area 124.
  • the light beam transmitted through the beam splitter 108a is separated into a plurality of light beams by the hologram element 107, and the focus error signal light receiving area 1 21 and the tracking error signal light receiving area 1 1 Focus on 2 2 and 1 2 3.
  • Focus servo is performed by the so-called SSD method, and tracking servo is performed by the so-called push-pull method.
  • the optical head configured as described above, in order to obtain a desired detection signal by the reflected light from the magneto-optical recording medium 12, the semiconductor laser 102, the objective lens 111, and the The relative position adjustment of the detector 103 is performed.
  • the focus error signal and the tracking error signal are adjusted by holding the base 115 with an external jig (not shown) and moving the objective lens driving device 114 to Y. By moving in the direction and the X direction, the output of the tracking error signal light receiving areas 122 and 123 is adjusted so as to be substantially uniform.
  • the center of the objective lens 111 is aligned with the center of the emission axis of the semiconductor laser 102 in FIG.
  • the relative tilt between the magneto-optical recording medium 113 and the objective lens 111 is adjusted by holding the base 115 by an external jig (not shown) and adjusting the skew in the radial direction (around the Y axis).
  • R tangential direction (around X axis) Skew adjustment 0 Adjust by performing T.
  • the base 1 15 is adhered and fixed to the optical table 1 16 with the adhesive 13 1 in this state.
  • the adjustment of the focus error signal and the tracking error signal and the skew adjustment are completed, and the four positions are bonded and fixed to complete the optical head.
  • the optical table 1 16 is made of resin, heat generated when the semiconductor laser 102 emits light is generated. Because heat is radiated only through the heat sink 13 2 through the silicon substrate 101 and the heat sink 104, heat transfer efficiency and heat dissipation efficiency are very poor, and the temperature of the semiconductor laser 102 itself rises. As a result, the drive current is increased, and the recording / reproducing time is greatly deteriorated due to the increase in the current consumption when the battery is driven, so that it is difficult to reduce the power consumption of the optical head. Disclosure of the invention
  • the present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and has as its object to provide an optical head that can significantly improve heat radiation efficiency.
  • the invention according to claim 1 of the present invention provides a light source that emits an amount of light that can be recorded on a recording medium
  • An optical head including a heat radiating portion that contacts the light source and radiates heat generated by the light emission, and a resin base that mounts and fixes the respective portions, whereby heat generated by the light source is transmitted to the light source. It is possible to escape from the heat dissipating part that comes in contact, suppress the rise in the temperature of the light source, extend the life of the semiconductor laser, and reduce the operating current by lowering the temperature of the semiconductor laser. It has the effect of being able to reduce it.
  • the invention according to claim 2 of the present invention is the optical head panel, wherein the resin base and the heat radiating portion are formed by integral molding, and a part of the heat radiating portion is exposed to a space.
  • the heat generated by the light source can be released from the heat radiating portion in contact with the light source, the temperature rise of the light source can be suppressed, the life of the semiconductor laser can be extended, and the temperature of the semiconductor laser can be reduced.
  • the operating current can be reduced, and the power consumption can be reduced.
  • the invention according to claim 3 of the present invention is characterized in that a screw portion is formed in the heat radiating portion, One end of the heat unit abuts the back surface of the light source, one end of the heat radiator supports the light source by tightening with the screw unit, and a part of the heat radiator is exposed to the space. This provides an urging force for fixing the light emitting / receiving element from the back, and at the same time, has a heat radiation effect.
  • the invention according to claim 4 of the present invention is characterized in that one end of the heat radiating portion is in contact with the back surface of the light source, and the other end is an optical head having a guide portion in contact with a shaft supporting the optical head. Yes, this allows the heat generated by the light source to escape from the heat radiating section to the shaft, further improving the heat dissipation effect, extending the life of the semiconductor laser, reducing the operating current, and reducing power consumption. I can do it.
  • the ground of the light source is dropped to the shaft through the heat radiating part, and a strong durable is obtained, which is effective in preventing unnecessary radiation.
  • the invention according to claim 6 of the present invention is the invention, wherein one end of the heat radiating portion is in contact with the back surface of the light source, and the other end is provided with an engaging portion that engages with a threaded shaft that supports and transfers the optical head.
  • the above-mentioned optical head has a function of reducing the number of parts because the heat radiating portion also serves as a member that engages with the shaft.
  • the invention according to claim 7 of the present invention is directed to a light source that emits an amount of light that can be recorded on a recording medium
  • a heat dissipating portion that contacts the light source and dissipates heat accompanying the light emission
  • One end of the heat radiating portion is in contact with the back surface of the light source, and the other end is the magnetic head mechanism.
  • Optical head that abuts the metal member of
  • Another aspect of the present invention is a light source that generates an amount of light required for recording on a disc-shaped information recording medium or reproducing information on the disc-shaped information recording medium, and a light source that directly or indirectly contacts the light source.
  • An objective lens driving device that moves, a light receiving element that receives reflected light from the disc-shaped information recording medium, a sheet-shaped flexible circuit that supplies power to the light source and the light receiving element, and transmits a signal from the light receiving element.
  • the heat generated from the light source is transferred to the flexible circuit and the heat radiator by causing the heat radiating plate to contact the heat transfer portion provided on the flexible circuit and inducing heat from the heat radiating plate by the flexible circuit.
  • An optical head that radiates heat through a plate.
  • Still another aspect of the present invention provides a light source that generates an amount of light necessary for recording on a disc-shaped information recording medium or reproducing information from the disc-shaped information recording medium, and directly or indirectly contacting the light source.
  • a heat radiation plate for inducing heat accompanying the light emission of the light source; an objective lens as a means for condensing light onto the disc-shaped information recording medium; and a focusing direction of the disc-shaped information recording medium and the objective lens.
  • An objective lens driving device that drives in the radial direction, a light receiving element that receives reflected light from the disc-shaped information recording medium, a sheet-shaped flexible circuit that supplies power to the light source and the light receiving element, and transmits a signal.
  • the light source is brought into contact with the heat dissipating plate by bringing the heat dissipating plate into contact with the heat transfer member, inducing heat from the heat dissipating plate by the heat transfer member, and bringing the heat transfer member into contact with the optical head cover.
  • the heat generated from the optical head is radiated by the optical head cover, the heat transfer member, and the heat radiating plate.
  • Another aspect of the present invention is a light source that generates an amount of light necessary for recording on a disc-shaped information recording medium or reproducing information on the disc-shaped information recording medium; and a light source that comes into contact with the light source and emits light.
  • a driving device a light receiving element for receiving reflected light from the disc-shaped information recording medium; a sheet-shaped flexible circuit for supplying power to the light source and the light receiving element and transmitting a signal from the light receiving element;
  • a heat transfer member at least the light source, the objective lens driving device, the heat transfer member, an optical bench holding the heat dissipation plate and the light receiving element, and a heat transfer fixed to the optical bench
  • a heat transfer portion provided in the flexible circuit, wherein the heat transfer portion provided in the flexible circuit is brought into contact with the heat transfer portion, and the heat from the heat release plate is induced by the flexible circuit;
  • the light source By inducing heat from the heat dissipation plate by the heat transfer member and bringing the heat transfer member into contact with the optical head cover, the light source An optical head characterized in that heat generated from the optical head is radiated by the optical head cover and the heat transfer member.
  • the present invention provides a light source that generates a light amount necessary for recording on a disc-shaped information recording medium or reproducing information on the disc-shaped information recording medium, and directly or indirectly contacting the light source.
  • a radiation plate for inducing heat associated with light emission of the light source; a light receiving element for receiving the reflected light from the disc-shaped information recording medium; power supply to the light source and the light receiving element and signal transmission from the light receiving element
  • a flexible circuit in the form of a sheet for performing the following: an optical bench holding at least the light source, the heat radiation plate and the light receiving element; and a heat conductive optical head cover fixed to the optical bench.
  • the heat dissipating plate is brought into contact with a heat transfer portion provided on the flexible circuit, and the heat from the heat dissipating plate is induced by the flexible circuit, and the heat transfer portion of the flexible circuit is brought into contact with the optical head cover.
  • a heat-conductive feed screw that fits with the feed nut and drives the optical head in the radial direction of the disc-shaped information recording medium by rotation.
  • the heat generated from the light source and transmitted to the optical head cover is transferred to the feed screw through the feed nut by integrally forming the optical head cover and the feed nut or abutting on the heat transfer state.
  • This is an optical head feeder characterized by radiating heat.
  • Another aspect of the present invention provides a light source that generates a light amount necessary for recording on a disc-shaped information recording medium or reproducing information on the disc-shaped information recording medium, and directly or indirectly contacting the light source.
  • a radiation plate for inducing heat accompanying the light emission of the light source ;
  • An objective lens driving device that drives a lens in a focus direction and a radial direction of the disc-shaped information recording medium, a light-receiving element that receives light reflected from the disc-shaped information recording medium, the light source, and the light-receiving element Sheet-like flexible circuit for supplying power and transmitting signals to the device, a heat conductive heat transfer member, and an optical bench holding at least the light source, the objective lens driving device, the heat radiation plate, the light receiving element, and the heat transfer member And a heat conductive optical cover fixed to the optical table,
  • the light source is brought into contact with the heat dissipating plate by contacting the heat dissipating plate with the heat transfer member, inducing heat from the heat dissipating plate by the heat transfer member, and contacting the heat transfer member with the optical head cover.
  • optical head cover and the feed nut integrally, or by contacting them in a heat transfer state, heat generated from the light source and transmitted to the optical head cover is transferred to the feed screw through the feed nut.
  • It is an optical head feeder characterized by radiating heat.
  • Another aspect of the present invention provides a light source that generates a light amount necessary for recording on a disc-shaped information recording medium or reproducing information on the disc-shaped information recording medium, and directly or indirectly contacting the light source.
  • a radiation plate for inducing heat accompanying the light emission of the light source an objective lens which is a light condensing means for the disc-shaped information recording medium; and a focusing direction and a radial direction of the disc-shaped information recording medium.
  • An objective lens driving device a light receiving element for receiving light reflected from the disc-shaped information recording medium, and power supply and signal transmission to the light source and the light receiving element
  • An optical head having a sheet-shaped flexible circuit, a heat conductive heat transfer member, and at least an optical table that holds the light source, the objective lens driving device, the heat dissipation plate, the light receiving element, and the heat transfer member.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of an optical head according to Embodiment 11 of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of an optical head according to Embodiments 1-2 of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of an optical head according to Embodiments 13 to 13 of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of an optical head according to Embodiments 1-4 of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic diagram of an optical head according to Embodiment 15 of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic diagram of an optical head according to Embodiments 1 to 6 of the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic diagram of a conventional optical head.
  • FIG. 8 is a graph showing the junction temperature of the semiconductor laser.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the optical head of the optical head according to Embodiment 2-1 of the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic diagram of a partial exploded view of the flexible circuit according to Embodiment 2_1 of the present invention.
  • FIG. 11 is a schematic diagram of a partial cross-sectional view showing a configuration of an integrated unit according to Embodiment 2-1 of the present invention.
  • FIG. 12 is a schematic diagram of a partial cross-sectional view of an optical head according to Embodiment 2-1 of the present invention.
  • FIG. 13 is a schematic diagram of an optical configuration of an optical head according to Embodiment 2-1 of the present invention.
  • FIG. 14 is a schematic diagram of a light-receiving / emitting element of an optical head according to Embodiment 2_1 of the present invention.
  • FIG. 15 is an exploded perspective view of an objective lens driving device according to Embodiment 2-1 of the present invention and a schematic diagram of a completed view of an optical head.
  • FIG. 16 is a schematic diagram of a partial cross-sectional view of an optical head according to Embodiment 2-2 of the present invention.
  • FIG. 17 is a partial development view of a flexible circuit according to Embodiment 2-3 of the present invention.
  • FIG. 18 is a schematic diagram of a partial cross-sectional view of an integrated unit according to Embodiment 2-3 of the present invention.
  • FIG. 19 is a schematic exploded perspective view of an optical head according to Embodiments 2-4 of the present invention.
  • FIG. 20 is a schematic diagram of a partial cross-sectional view of an optical head according to Embodiments 2-4 of the present invention.
  • FIG. 21 is a schematic diagram of a partial cross-sectional view of an optical head according to Embodiments 2-5 of the present invention.
  • FIG. 22 is a schematic diagram of a partial cross-sectional view of an optical head according to Embodiments 2-5 of the present invention.
  • FIG. 23 is a schematic perspective view of an optical head according to Embodiments 2-6 of the present invention.
  • FIG. 24 is a schematic diagram of a partial cross-sectional view of an optical head according to Embodiments 2-6 of the present invention.
  • FIG. 25 is a schematic exploded perspective view of an optical head and an optical head feeding device according to Embodiments 2-7 of the present invention.
  • FIG. 26 is a schematic view of an exploded perspective view of a conventional optical head.
  • Fig. 27 is a schematic drawing of a developed view showing a flexible circuit of a conventional optical head.
  • FIG. 28 is a schematic view showing a partial cross-sectional view of a conventional optical head.
  • FIG. 29 is a schematic view of a light receiving / emitting element of a conventional optical head.
  • FIG. 30 is a schematic view of a partial cross-sectional view of a conventional optical head integrated unit.
  • FIG. 31 is a schematic diagram of an optical configuration of a conventional optical head.
  • FIG. 32 is a schematic diagram showing a conventional optical head adjustment method. Explanation of reference numerals
  • Embodiment 11 of the present invention will be described with reference to the plan view and the cross-sectional view of FIG.
  • 1 is an optical disk (not shown in a plan view)
  • 2 is a semiconductor laser chip, which is a light emitting unit for emitting laser light, and receives reflected light of the laser light from the optical disk 1.
  • the light receiving / emitting element 3 is also configured as a single device with an optical signal detecting unit for detecting various information signals mounted thereon.
  • Reference numeral 3 denotes a mirror that allows the laser light from the light receiving / emitting element 2 to reach the optical disc 1.
  • Reference numeral 4 denotes an objective lens (not shown in a plan view) that focuses the laser beam reflected by the mirror 3 on the optical disk 1 to form a minute optical spot
  • reference numeral 5 denotes an objective lens 4 that is eccentric or deviated from the optical disk 1. Is an objective lens actuator (not shown in the plan view) for following the target.
  • Numeral 6 denotes a magnetic head (not shown in a plan view) for realizing magnetic field modulation recording by applying a modulation magnetic field when the optical disk 1 is a recordable disk
  • 6a denotes a magnetic head 6 made of resin.
  • Reference numeral 7d denotes a mirror fixing portion to which the mirror 3 is fixed.
  • Reference numeral 9 denotes a flexible wiring board connected to an external circuit (not shown).
  • the flexible wiring board has a light emitting unit and an optical signal detecting unit for emitting a semiconductor laser or detecting an information signal from the optical disk 1.
  • Element 2 is soldered at location 9b Electrically connected.
  • a high-frequency superimposing circuit for reducing noise due to light returning from the optical disc 1 is mounted on the flexible wiring board 9 (not shown).
  • Reference numeral 10 denotes a heat radiation block made of a material having a high thermal conductivity such as a metal, which is in contact with the back surface of the light receiving and emitting element 2 at the contact part 10a and at the other end of the heat radiation part 10b with the air. It has a configuration and is integrally molded with the resin base 7.
  • the optical head composed of the components mounted on the resin base 7 emits a laser beam from the light emitting / receiving element 2 by power supply from the flexible wiring board 9, and also has the flexibility.
  • the objective lens actuator 5 is driven by power supply from the wiring board 9, and the objective lens 4 forms a minute light spot at a predetermined position on the optical disc 1.
  • the magnetic head 6 When reproducing the read-only optical disk 1, the magnetic head 6 does not operate, and the light emitting / receiving element 2 detects the so-called reflected light amount of the optical disk 1.
  • the light receiving / emitting element 2 In the case of the recording type optical disc 1, during recording, the light receiving / emitting element 2 emits light power of a constant intensity and performs so-called magnetic field modulation recording by a modulation signal of the magnetic head 6.
  • the magnetic head 6 does not operate, and the light emitting and receiving element 2 realizes the rotation of the polarization plane from the optical disc 1 by detecting the rotation.
  • the heat of the light emitting / receiving element 2 generated by the light emission is radiated from the heat radiating portion 10b through the heat radiating block 10 which is in contact with the back surface.
  • the triangle in Fig. 8 shows the change in the junction temperature of the semiconductor laser. That is, (1) is the present embodiment, and indicates the junction temperature when a heat sink (6 mm ⁇ 6 mm) is in contact with the back surface of the light emitting / receiving element. From this graph, it can be seen that the present embodiment exhibits an excellent heat dissipation effect.
  • Embodiments 1-2 of the present invention will be described with reference to the plan view and the cross-sectional view of FIG.
  • FIG. 1 The difference from FIG. 1 is that a heat radiating screw 11 is in contact with the heat radiating block 10 in contact with the light receiving / emitting element 2.
  • a high-frequency superimposing circuit for reducing noise due to return light from the optical disc 1 is mounted on the flexible wiring board 9 (not shown).
  • the present embodiment in addition to having the excellent advantages described in Embodiment 11-11, it can be pressed against resin base 7 with screws, and the heat radiating portion can be manufactured at low cost. Can be configured.
  • Embodiments 13 of the present invention will be described with reference to a plan view and a cross-sectional view of FIG.
  • a heat radiation block 12 configured to receive the boot 8b is adopted.
  • a high-frequency superimposing circuit for reducing noise due to return light from the optical disc 1 is mounted on the flexible wiring board 9 (not shown).
  • the present embodiment has the following advantages in addition to the advantages described in Embodiment 11-11.
  • the heat generated by the light emitting / receiving element 2 is transmitted from its back to the heat radiating block 12, and further radiated from the guide portion 12b to the shaft 8b made of a metal having high thermal conductivity.
  • An optical head having a more effective heat dissipation can be obtained than in Embodiment 11 or Embodiment 1-2.
  • the shaft 8 b is rounded through the heat radiation block 12, and the An optical head that can easily take measures against unnecessary radiation is obtained.
  • Embodiment 14 of the present invention will be described with reference to a plan view and a sectional view of FIG.
  • FIG. 4 all of the components 1 to 9 are the same as those shown in FIG. 1, including those with suffixes, and the functions and operations are the same.
  • the difference from Fig. 1 is that instead of the heat radiation block 10 in contact with the light receiving and emitting element 2, the contact part 13a makes contact with the back of the light receiving and emitting element 2 and the panel part 13b has a shaft 8 The point is that a heat dissipating panel 13 configured to be in contact with b is adopted.
  • a high-frequency superimposing circuit for reducing noise due to return light from the optical disc 1 is mounted on the flexible wiring board 9 (not shown).
  • the present embodiment has the following advantages in addition to the advantages described in Embodiment 11-11.
  • the heat generated by the light emitting / receiving element 2 can be transmitted from the back to the heat radiating panel 13 and further radiated to the shaft 8b made of a metal having high thermal conductivity.
  • Embodiment 1 An optical head having a heat radiation effect can be obtained more than in Embodiments 1 and 2.
  • the ground can be taken to the shaft 8b through the heat dissipation panel 13 to obtain an optical head that can easily take measures against unnecessary radiation from the high-frequency superposition circuit.
  • a play component due to a dimensional error can be removed by the panel portion 13b of the heat dissipating panel 13, and an optical head resistant to vibration can be obtained.
  • Embodiment 15 of the present invention will be described with reference to a plan view and a cross-sectional view of FIG.
  • the components 1 to 7 and 8b and 9 are all the same as the components shown in FIG. 1, including those with suffixes, and the functions and operations are the same.
  • a feed screw is formed on the shaft 8a, and instead of the heat radiation block 10 that is in contact with the light receiving and emitting element 2, the receiving part 14a
  • a heat dissipating panel 14 configured to be in contact with the back surface of the light emitting element 2 and to be engaged with the screw portion of the shaft 8a at the engaging portion 14b is employed.
  • a high frequency superimposing circuit for reducing noise due to return light from the optical disc 1 is mounted on the flexible wiring board 9 as in the embodiment 11 (not shown).
  • the present embodiment has the following advantages in addition to the advantages described in Embodiment 11-11.
  • the heat generated by the light receiving / emitting element 2 can be transmitted from the back to the heat radiating panel 14 and further radiated to the shaft 8a made of metal with high thermal conductivity.
  • an optical head having a more effective heat radiation than Embodiments 11 and 12 can be obtained.
  • the ground can be grounded to the shaft 8a through the heat radiation panel 14 to obtain an optical head that can easily take measures against unnecessary radiation from the high-frequency superimposing circuit.
  • the heat dissipating panel 14 has an engaging portion 14b for converting the rotational force of the shaft 8a into a linear motion, the number of parts is usually reduced by using a separate member as the heat dissipating panel. Cost can be reduced (Embodiment 1-16)
  • Embodiment 16 of the present invention will be described with reference to the plan view and cross-sectional view of FIG.
  • Embodiment 1 The difference from Embodiment 1 is that instead of the heat radiation block 10 in contact with the light emitting and receiving element 2, the contact part 15 a makes contact with the back surface of the light emitting and receiving element 2, and the fixing part 15
  • the heat dissipating panel 15 has a portion that extends to the bottom of the resin base 7 on the shaft 8 a side with b, and the portion that extends to this bottom is further made of metal made of the magnetic head 6 mechanism. The point is that it is arranged so as to be in contact with the mounting part 6a.
  • the present invention is applicable even when there is no objective lens or objective lens driving device.
  • the present embodiment has the following advantages in addition to the excellent advantages described in the eleventh embodiment.
  • the heat generated in the light receiving / emitting element 2 can be radiated to the mounting portion 6a of the magnetic head 6 through the heat radiation panel 15. With this configuration, the surface area of the heat radiating section can be increased.
  • Embodiments 11 to 16 the magnetic field modulation type is used.
  • a magnetic head 6 exists but is described as an example of an optical head for a mini-disc, a magnetic head 6 exists, but as in a magneto-optical disk system that does not perform magnetic field modulation recording, and a phase change and organic dye optical disk system It goes without saying that the present invention is also applicable to a recordable optical head for a system having no magnetic head 6.
  • the objective lens actuator 5 is a so-called two-axis actuator, and is driven by two different axes of a focus direction and a tracking direction.
  • the present invention is limited to this two-axis actuator. It is not something to be done.
  • the resin base and the heat radiating member are formed by integral molding.
  • the ground can be dropped to the shaft through the heat radiating part, and the effect of easily taking measures against unnecessary radiation from the high-frequency superposition circuit is obtained.
  • This makes it possible to improve the heat radiation of the resin base, and as a result, it is possible to suppress a rise in the temperature of the semiconductor laser and to extend the life of the semiconductor laser.
  • the operating current can be reduced and the power consumption can be reduced.
  • the ground of the semiconductor laser can be dropped to the shaft through the heat radiating part, and a strong ground can be obtained even with a resin base, which is also effective against unnecessary radiation.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the optical head.
  • 109 is an integrated unit
  • FIG. 11 shows a part thereof.
  • Reference numeral 134 denotes a flexible circuit shown in FIG.
  • FIG. 12 shows a state in which the flexible circuit 134 is attached to the integrated unit 109.
  • FIG. 15 (a) is an exploded perspective view of the objective lens driving device 114
  • FIG. 15 (b) is an overall perspective view of the optical head.
  • 101 is a silicon substrate
  • 102 is a semiconductor laser fixed on the silicon substrate 101
  • 103 is a multi-divided light detection formed by an IC process on the silicon substrate 101
  • Figure 13 shows the optical configuration of the optical head.
  • 107 is a hologram element (diffraction grating) formed of resin
  • 108 is a composite element composed of a beam splitter 108a, a folding mirror 108b, and a polarization splitting element 108c.
  • An integrated unit of the above-mentioned 101 to 108 is defined as the above-mentioned integrated unit 109.
  • 110 is a reflection mirror
  • 111 is an objective lens fixed to the objective lens holder 112
  • 113 is a magneto-optical recording medium with a magneto-optical effect
  • 114 is magneto-optical recording of the objective lens
  • 115 is a base that is a component of the objective lens driving device 114.
  • the objective lens driving device is composed of parts such as 111, 112, 115.
  • Reference numeral 116 denotes a resin optical table
  • reference numeral 117 denotes a light spot for detecting a focus error signal formed on the multi-segmented light detector 103
  • reference numeral 118 denotes a tracking error signal formed on the multi-segmented light detector 103.
  • a light spot for detection, 119 is a main beam (P polarization) formed on the multi-segmented light detector 103
  • 120 is a main beam (S polarization) formed on the multi-segmented light detector 103
  • 121 is a focus error signal light receiving area
  • 122 and 123 are tracking error signal light receiving areas
  • 124 is an information signal light receiving area
  • 125 is a subtractor
  • 126 is an adder
  • 127 and 128 are focus errors.
  • the focus of the light spot for signal detection, 130 is a light spot formed on the magneto-optical recording medium 12
  • 13 is an adhesive
  • 133 is a metal optical head cover
  • 139 is a GND potential portion.
  • 135 and 136 are a heat transfer section A and a heat transfer section B provided in the flexible circuit 134, respectively, and 137 is a heat transfer line formed of copper foil.
  • reference numeral 138 shown in FIG. 12 denotes a contact portion that forms a convex portion formed by pressing or the like on the optical head cover 133.
  • the contact portion 138 is provided for contacting the heat transfer portion B 136 and transmitting heat to the optical head cover 133.
  • the flexible circuit 134 usually has a three-layer structure consisting of a base film (polyimide, etc.), copper foil, and a cover film (polyimide). The cover film or base film is opened, and the exposed copper foil is soldered. A heat transfer section A 135 and a heat transfer section B 136 are formed. Note that the copper foil used as the signal line is electrically separated.
  • the reflection mirror 110 is fixed to the optical bench 116 by bonding or the like.
  • the integration unit 109 is fixed to the flexible circuit 134 by soldering at the GND potential portion 139 of the terminal 105 (the state changes from (a) to (b) in FIG. The part where the heat transfer part B is located is bent downward as shown in (b)). After that, it is inserted into the optical table 1 16 By doing so, the heat dissipating plate 104 and the heat transfer section A 135 come into contact with each other.
  • optical unit 1 16 and the resin package 106 are bonded and fixed, so that the integrated unit 109 is fitted and fixed to the optical table 1 16.
  • the position of the multi-segmented photodetector 103 in the Z-axis direction is adjusted so that the light-receiving surface is located approximately at the center of the focal spots 127 and 128 of the light spot.
  • the dimensions of 16 are specified.
  • the semiconductor laser 102 is fixed on the silicon substrate 101 in a heat transfer state with solder or the like, and is wired on the multi-segmented photodetector 103 by wire bonding. Further, the multi-segmented photodetector 103 is fixed to the heat radiating plate 104 via a silver paste in a heat transfer state, and heat generated by the semiconductor laser 102 is radiated through the silicon substrate 101 to the heat radiating plate 104. In heat transfer.
  • the multi-segmented photodetector 103 and the terminal 105 are wired by wire bonding, and the terminal 105 is soldered to the GND potential portion 139 of the flexible circuit 134 as described above.
  • the heat transfer portion B 1 36 of the flexible circuit 13 4 is in surface contact with the optical head cover 13 3, and the heat generated by the emission of the semiconductor laser 102 is Heat is dissipated by the optical head cover 13 3 through the heat transfer section A 13 5, the heat transfer section B 13 6 and the contact section 13 8 of the flexible circuit 13 4.
  • Embodiment 2_1 configured as described above will be described below with reference to FIGS. 13 and 14. '
  • Light emitted from the semiconductor laser 102 is reflected by changing the optical axis by 90 degrees by an edged mirror (reflection mirror) formed by etching or the like on the multi-segmented photodetector 103. .
  • the light reflected by the edged mirror is split into a plurality of different light beams by the hologram element 107.
  • the different light beams pass through the beam splitter 108 a of the composite element 108.
  • the light is reflected by the reflection mirror 110 and is focused on the magneto-optical recording medium 113 by the objective lens 111 fixed to the objective lens holder 112 as a light spot 130 having a diameter of about 1 micron.
  • the light beam reflected by the beam splitter 108a of the composite device 108 enters a laser monitor light receiving device (not shown) to control the drive current of the semiconductor laser 102.
  • the reflected light from the magneto-optical recording medium 113 follows the reverse path, is reflected and separated by the beam splitter 108a of the composite element 108, and is turned back by the mirror 110b and the polarization separating element 108.
  • the incident light is incident on the information signal receiving area 124 by splitting the incident light into two luminous fluxes of two polarization components orthogonal to each other by the polarization splitter 108c.
  • the light transmitted through the beam splitter 108a is separated into a plurality of light by the hologram element 107, and the focus error signal light receiving area 122 and the tracking error signal Light is condensed on the light receiving areas 1 2 2 and 1 2 3.
  • Focus servo is performed by the so-called SSD method, and tracking servo is performed by the so-called push-pull method.
  • the main beam 119 composed of P-polarized light and the main beam 120 composed of S-polarized light it is possible to detect a magneto-optical disk information signal by a differential detection method. Furthermore, by taking the sum of them, it is possible to detect the pre-pitched signal.
  • the semiconductor laser 102 and the objective lens 111 are divided into multiple parts during assembly.
  • the relative position of the photodetector 103 is adjusted.
  • the focus error signal and the tracking error signal are adjusted by holding the base 115 with an external jig (not shown) and moving the objective lens driving device 114 in the Y and X directions.
  • the tiger Adjustment is made so that the outputs of the locking error signal light receiving areas 122 and 123 are substantially uniform.
  • the center of the objective lens 111 is aligned with the center of the emission axis of the semiconductor laser 102 in FIG.
  • the relative tilt between the magneto-optical recording medium 113 and the objective lens 111 is adjusted by holding the base 115 with an external jig (not shown) and adjusting the skew in the radial direction (around the Y axis).
  • R tangential direction (around the X axis) Skew adjustment Perform ⁇ T adjustment.
  • the base 1 15 is adhered and fixed to the optical table 1 16 with the adhesive 13 1 in this state.
  • the adjustment of the focus error signal and the tracking error signal and the skew adjustment are completed, and the optical head is completed by bonding and fixing four places.
  • the heat generated by the light emission of the semiconductor laser 102 is generated by the heat transfer plate A 134, the heat transfer portion A 1 35 of the flexible circuit 134, and the heat transfer portion. Heat is dissipated by the optical head cover 1 3 3 through B 1 3 6 and the contact section 1 3 8.
  • the heat transfer efficiency can be significantly improved by enlarging the pattern area of the heat transfer lines A 13 5 and B 13 36 of the flexible circuit 13 4. Therefore, even when the optical head cover 13 3 is made of resin or made of metal, even if it is not in thermal contact with the heat transfer section B 13 36, the heat radiation effect is sufficiently exhibited by the presence of the flexible circuit 134. Can be done.
  • the heat transfer section A1 35 and heat transfer section B1 36 of the flexible circuit 1 34 that contact the heat dissipation plate 104 and the contact section 1 38 are in an elastic state, so they are easily in surface contact. With this configuration, the heat transfer efficiency is greatly improved.
  • the magneto-optical recording medium 12 rotates at a speed of several hundred to several thousand rpm on the upper surface of the optical head cover 133, convection of air is generated. And the increase in the driving current of the semiconductor laser 102 due to the temperature rise can be reduced, and the power consumption of the optical head can be reduced.
  • the optical head cover 1 3 3 allows efficient heat radiation, the optical base 1 16 is low even when using a non-metallic optical base 1 16 made of resin or the like, which aims to reduce costs. It is possible to realize an optical head with low power consumption.
  • the optical table 116 is made of resin, but there is no problem if it is made of non-metal or metal other than resin. At this time, since the heat is further radiated from the optical head cover 133 to the metal optical base 116, the heat radiation effect is further increased.
  • the contact portion 1338 is configured to have a convex shape on the optical head cover 133, but the contact portion 1338 may be omitted and the contact portion 1338 may remain flat.
  • the heat transfer section B136 projects from the surface of the flexible circuit 134 by soldering or the like, and comes into surface contact with the optical head cover 133.
  • the thickness of heat transfer line 13 7 is the same as other signal lines, but only heat transfer line 13 7 is thicker. With this configuration, the heat transfer efficiency can be further improved. Also, as shown in FIG. 9, the width of the heat transfer line 1 37 is smaller than the width of both heat transfer sections, but this is to make the bent part easier to be bent as described above. It is.
  • the heat transfer line from the heat radiating plate 104 to the optical head cover 133 is not limited to using the copper foil of the above-mentioned flexible circuit 134, and a completely different heat conductive member can be used. It may be formed on the back.
  • Embodiment 2-2 will be described with reference to FIG.
  • This embodiment is different from the embodiment 2-1 in that the heat dissipation plate 104 and the heat transfer section A Fill the heat transfer material 140 with the powder of alumina or the like mixed with solder, cream solder or silicon oil in the contact area with 1 35 and fill the heat dissipation plate 104 with the heat transfer section A 135 The contact area is increased to improve the heat transfer efficiency.
  • FIG. This embodiment is different from the embodiment 2-1 in that the heat radiation plate 104 is set to the GND potential by connecting the GND potential portion 1 39 of the terminal 105 to the heat radiation plate 104.
  • the configuration is such that the GND line 14 1 of the flexible circuit 13 4 is connected to the heat transfer line 13 7, and heat is transferred to the optical head cover 13 3 by the heat transfer section B 13 36. It is.
  • the heat transfer area is further improved, and the heat radiation characteristics are improved.
  • the optical head cover 13 3 has the GND potential, connection can be made without any problem even when the optical head feeding device is at the GND potential.
  • the GND line 14 1 and the heat transfer line 13 7 are connected to be the same line. However, they are separate lines, and the heat transfer portion corresponding to the heat transfer portion B 1 36 May be further configured to dissipate heat to the optical head cover 1 3 3 c (Embodiment 2 — 4)
  • FIG. The present embodiment is different from the embodiment 2-1 in that a preload (pressurization) is applied in the Z-axis direction in the drawing using a heat sink 132 as an example of the heat transfer member of the present invention. This further enhances the degree of adhesion between the heat transfer section A135 and the heat dissipation plate 104. And improved heat transfer efficiency.
  • the heat transfer efficiency is further improved by adding the heat radiating plate 132 to the configuration of the embodiments 2-1 to 2-2 and 2-3. Further, in the embodiment 2 _ 1, 2-2, or 2 _ 3 in which the heat radiating plate 13 is added, the heat transfer portion of the flexible circuit and the heat radiating plate need not always be in contact with each other. It doesn't matter.
  • Embodiments 2-5 will be described with reference to FIG.
  • the present embodiment is different from Embodiment 2-2 in that a hole is formed in a part of the heat transfer section A 135 and a heat transfer terminal 14 provided at the end of a heat sink 13 having a curved surface. 2 and the heat dissipation plate 104 are brought into direct contact, and the heat of the heat dissipation plate 104 is directly transferred to the heat dissipation plate 132.
  • the adhesion between the heat transfer portion A135 and the heat dissipation plate 104 and the heat transfer material 140 is further improved, and the heat transfer efficiency and heat dissipation characteristics are further improved.
  • the heat conductive material 140 may not be provided.
  • the heat transfer efficiency can be further improved by bringing the heat radiating plate 13 2 into contact with the optical head cover 13 3.
  • FIG. Differs according to the present embodiment is the embodiment 2 1 embodiment, the Note c constituting the nut 1 4 3 and the fitting portion 1 4 4 feed the optical head cover 1 3 3 integrally of a metal such as sheet metal, in which case
  • the feed nut 144 is connected to the optical head cover 133 at a thin portion so as to have the function of a panel panel.
  • the metal feed screw 144 is inserted into the main guide hole provided on the optical base 116, and is fitted to the metal fitting part 144, and the optical head is magneto-optically rotated.
  • the recording medium 113 is driven in the radial direction. As a result, the heat accumulated in the optical head cover 133 is radiated to the feed screw 144 through the feed nut 144 and the fitting part 144.
  • the feed screw 145 is fixed to the mechanical chassis, etc., by a bearing 146 made of resin or metal.However, there is no problem if the system does not use the bearing 146 in fixing to the mechanical chassis. Needless to say.
  • optical base 116 When the optical base 116 is made of metal, heat can be released to the optical base 116 and the countershaft through the optical head cover 133.
  • Embodiments 2 to 7 will be described with reference to FIG.
  • This embodiment is different from the embodiments 2-6 in that the feed screw 145 is fixed to the mechanical chassis 147 in a heat-transfer state by a metal bearing 146 so as to be rotatable. That is the point.
  • Embodiments 2 _ 7 the contact of the feed screw 144 with the mechanical chassis 144 was made using a metal bearing 144, but the structure was such that heat was transmitted, and the feed screw 144 rotated. Any method possible.
  • optical table 116 is made of metal, it is needless to say that heat may be radiated from the counter shaft side to the mechanical chassis 147.
  • the heat radiation of the members is not limited to the example described in the above-described embodiment. In short, in the present invention, the heat radiation of all or any part of the members having the heat conductivity is achieved. You may have it. Industrial applicability
  • the heat radiation efficiency can be significantly improved, and the heat radiation characteristics of the optical head can be significantly improved, so that the power consumption of the optical head can be reduced. It is possible to realize a disk recording / reproducing apparatus with a long reproduction time.

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Description

明 細 書 光学ヘッド、 および光学ヘッド送り装置 技術分野
本発明は、 光学的に情報を記録再生する装置である光デイスクメモリーの 光学へッド及びその光学へッド送り装置に関するものである。 背景技術
現代は情報化時代と言われており、 その中核をなす高密度大容量メモリー の技術開発が盛んに行われている。 メモリーに要求される能力としては、 高 密度、 大容量に加え、 高信頼性、 書換え機能等が挙げられ、 それらを満足す るものとして、 光磁気ディスク等の光ディスクメモリーが最も注目されてい る。 - 従来、 光ディスク用光学ヘッドに関する技術としては、 数多くの報告がな されている。 以下、 図面を参照しながら、 ここでは光ディスク用光学ヘッド のうち、 書換え機能を持つ従来の光磁気ディスク用光学へッドであるミニデ イスク装置などで用いられる光学へッドについての説明を行なう。
図 7は従来のミニディスク用等の光学へッドの概略的な外観を説明する図 であり、 以下に構成と動作についての説明を行なう。
図 7において、 1は光ディスク （平面図には図示せず） 、 2は内部にレー ザ光を発光する発光部である半導体レーザチップと共に、 このレーザ光の光 ディスク 1からの反射光を受光して各種信号を検出する光学信号検出部も搭 載して単一のデバイスとして構成されている受発光素子である。
3は受発光素子 2からのレーザ光を光ディスク 1に至らしめるミラー、 4 はミラー 3で反射したレーザ光を光ディスク 1上に焦点を結び微小光スポッ 'トを形成する対物レンズ （平面図には図示せず） 、 5は対物レンズ 4を光デ イスク 1の偏心や面振れに追従させるための対物レンズァクチユエータ （平 面図には図示せず） である。
6は光ディスク 1が記録型ディスクである場合に変調磁界を印加していわ ゆる磁界変調記録を実現する磁気ヘッド （平面図には図示せず） 、 6 aは磁 気へッド 6を樹脂製基台 7に固定するための取付部、 7はこれらの部品が搭 載された樹脂製基台、 7 a、 7 bはシャフ ト 8 a、 8 bが挿入される基準部 、 7 cは受発光素子 2が固定される受発光素子固定部、 7 dはミラー 3が固 定されるミラー固定部である。
9は外部回路 （図示せず） に接続される可撓性配線基板であって、 半導体 レーザを発光させたり光ディスク 1からの情報信号を検出するため、 発光部 と光学信号検出部を持つ受発光素子 2が箇所 9 aにおいてハンダ等によって 電気的に結線される。
また、 可撓性配線基板 9上には光ディスク 1からの戻り光によるノイズの 低減をはかるための高周波重畳回路が搭載されている （図示せず） 。
以上のように樹脂製基台 7に搭載される部品によつて構成された光学へッ ドで、 可撓性配線基板 9からの給電により受発光素子 2からレーザ光が発光 し、 同じく可撓性配線基板 9からの給電により対物レンズァクチユエータ 5 が駆動されて対物レンズ 4は光ディスク 1の所定の位置に微小光スポットを 形成する （ァクチユエータへの給電部は図示せず） 。
再生専用の光ディスク 1を再生する場合は、 磁気ヘッド 6は動作せず、 受 発光素子 2はいわゆる光ディスク 1の反射光量を検出する。 記録型の光ディ スク 1の場合、 記録時は受発光素子 2は一定強度の光パワーを出射し磁気へ ッド 6の変調信号によりいわゆる磁界変調記録を行なう。 再生時は磁気へッ ド 6は動作せず、 受発光素子 2は光ディスク 1からの偏光面の回転を検出し て実現している。 ところで、 上記従来の装置の構成では、 基台に樹脂を用いることにより金 属ダイカスト製の基台より低コス ト化、 軽量化をはかることができるが、 そ の場合は、 放熱性の良い金属製基台と異なり熱伝導率の悪い樹脂製基台を用 いるために半導体レーザの放熱性が悪くなる。
図 8に半導体レーザのジャンクション温度の時間変化を示す。 図 8の③は 受発光素子単品時の温度上昇を示し、 ②は金属製基台に受発光素子を搭載し た時を示し、 比較すれば受発光素子単品時の方が約 1 . 9倍ほど上昇するの がわかる。
樹脂製基台に受発光素子を搭載した条件はほぼ受発光素子単品と同条件と 言える。 したがって樹脂製基台を用いた場合、 発光部の温度上昇により半導 体レーザ寿命が短くなる課題を有していた。
また、 半導体レーザが温度上昇すると同一光パワーを発光するのに電流も 増加し消費電力が多くなる課題も有していた。
さらに、 記録型光学へッドでは戻り光ノイズの低減のために半導体レーザ を高周波重畳をかけて発光させる。
しかしながら樹脂製基台で光学へッドを構成すると光学へッドのグラウン ドは外部回路と接続している可撓性配線基板のみでしか実現できず強固なグ ラウンドをとることができなくなる課題も有していた。
次に、 また別の従来のディスク記録再生装置の一例を説明する。
図 2 6、 図 2 7、 図 2 8、 図 2 9、 図 3 0および図 3 1はその従来の光学 へッドの概略的な構成図およびその動作原理を説明する図である。
図 2 6は、 光学へッドの分解斜視図である。 1 0 9は、 集積ュニットであ り、 図 3 0はその一部を示す。 また、 1 3 4は、 図 2 7に示すフレキシブル 回路である。 なお、 図 2 8は、 上記集積ユニット 1 0 9に前記フレキシブル 回路 1 3 4が取り付けられた状態を示す。 また、 図 3 2の （a ) は、 分解斜 視図であり、 （b ) は光学ヘッドの全体斜視図である。 ここで、 101はシリコン基板、 102はシリコン基板 101上に固定さ れた半導体レーザ、 3はシリコン基板 101上に I Cプロセスにて形成され た多分割光検出器、 104はシリコン基板 101を銀ペーストを介して伝熱 状態で保持する放熱プレート、 105は多分割光検出器からワイヤーボンデ イング等で配線された端子、 106はシリコン基板 101、 放熱プレート 1 04および端子 105を保持する樹脂パッケージである。
図 31は、 光学ヘッドの光学構成を示す。 107は樹脂で成形されたホロ グラム素子 （回折格子） 、 108はビームスプリッタ 108 a、 折り返しミ ラー 108 b、 偏光分離素子 108 cより構成された複合素子である。
上記 101〜 108を一体構成とした物を上記集積ュニット 109と定義 する。
1 10は反射ミラー、 1 1 1は対物レンズホルダー 1 1 2に固定された対 物レンズ、 1 13は磁気光学効果を有する光磁気記録媒体、 1 14は対物レ ンズを光磁気記録媒体 1 1 3のフォーカスおよびラジアル方向に駆動する対 物レンズ駆動装置、 1 1 5は対物レンズ駆動装置 1 14の構成要素となるベ ースである。 対物レンズ駆動装置は 1 1 1、 1 1 2、 1 1 5の部品より構成 される。
1 16は金属製の光学台、 1 1 7は多分割光検出機 103上に形成された フォーカス誤差信号検出用の光スポッ ト、 1 18は多分割光検出機 103上 に形成されたトラッキング誤差信号検出用の光スポット、 1 1 9は多分割光 検出器 103上に形成されるメインビーム （P偏光） 、 1 20は多分割光検 出器 103上に形成されるメインビーム （S偏光） 、 1 2 1はフォーカス誤 差信号受光領域、 1 22および 1 23はトラッキング誤差信号受光領域、 1 24は情報信号受光領域、 1 25は減算器、 1 26は加算器、 1 27および 128はフォーカス誤差信号検出用の光スポットの焦点、 1 30は光磁気記 録媒体 1 13上に形成される光スポット、 1 31は接着剤、 1 32は放熱板 、 1 3 3は光学ヘッ ドカバー、 1 3 4はフレキシブル回路、 1 2 9はフレキ シブル回路 1 3 4に構成された放熱板 1 3 2揷入用の放熱孔である。
反射ミラー 1 1 0は光学台 1 1 6に固定される。 また、 集積ュニット 1 0 9は、 その端子 1 0 5をフレキシブル回路 1 3 4に半田固定する （図 2 7に 示すような、 フレキシブル回路 1 3 4の孔 1 2 9があけられた部分が、 図 2 8の （a ) に示すように、 下方へ折り曲げられ、 その折り曲げられること により形成された空間 Sに、 放熱板 1 3 2が嵌め込まれ、 その放熱板 1 3 2 が有する板パネ部が前記放熱孔 1 2 9を貫通して、 放熱プレート 1 0 4に接 触している。
その後は、 光学台 1 1 6に挿入される。 そして、 放熱板 1 3 2の两端部は 図 1 0に示すように、 光学台 1 1 6に固定される。
そのようにして、 放熱板 1 3 2により Z方向 （光軸方向） にプリロードを 印加することで仮固定され、 光学台 1 1 6と樹脂パッケージ 1 0 6を接着固 定することで光学台 1 1 6に集積ュニット 1 0 9を嵌合固定する。
この結果、 多分割光検出器 1 0 3の Z軸方向 （光軸方向） の位置は、 受光 面が光スポッ トの焦点 1 2 7および 1 2 8の略中間に位置するように、 光学 台 1 1 6の寸法が規定される。
一方、 半導体レーザ 1 0 2はシリコン基板 1 0 1上に半田等で伝熱状態で 固定されるとともに多分割光検出器 1 0 3上にワイヤーボンディングで配線 されている。
また、 多分割光検出器 1 0 3は銀ペーストを介し放熱プレート 1 0 4に伝 熱状態で固定されておち、 半導体レーザ 1 0 2の発熱はシリコン基板 1 0 1 を介し放熱プレート 1 0 4に伝熱状態にある。 多分割光検出器 1 0 3と端子 1 0 5はワイヤーボンディングにより配線されており、 端子 1 0 5をフレキ シブル回路 1 3 4の半田部に半田される。
半導体レーザ 1 0 2の発光に伴う発熱は、 放熱プレート 1 0 4に接触する 放熱板 1 3 2により伝熱され、 金属製の光学台 1 1 6により放熱する。 以上のように構成された従来例について以下その動作説明を行う。
半導体レーザ 1 0 2より発せられた光は、 多分割光検出器 1 0 3上にエツ チング等で形成されたエッジドミラー （反射ミラー） により 9 0度光軸を変 化させて反射される。 エッジドミラーにより反射された光はホログラム素子
1 0 7により異なる複数の光束に分離される。
異なる複数の光束は複合素子 1 0 8のビームスプリッタ 1 0 8 aを透過し
、 反射ミラー 1 1 0で反射され対物レンズホルダー 1 1 2に固定された対物 レンズ 1 1 1により、 光磁気記録媒体 1 1 3上に直径 1ミクロン程度の光ス ポット 1 3 0として集光される。
また複合素子 1 0 8のビームスプリッタ 1 0 8 aにより反射された光束は レーザモニタ用受光素子 （図示せず） に入射し半導体レーザ 1 0 2の駆動電 流を制御する。
光磁気記録媒体 1 1 3からの反射光は、 逆の経路をたどり、 複合素子 1 0 8のビームスプリッタ 1 0 8 aにより反射分離されて、 折り返しミラー 1 0 8 b、 偏光分離素子 1 0 8 cに入射し、 互いに直交する 2つの偏光成分の光 束に分離され、 情報信号受光領域 1 2 4に入射する。
また光磁気記録媒体からの反射光のうちビームスプリッタ 1 0 8 aを透過 した光束はホログラム素子 1 0 7により複数の光束に分離されフォーカス誤 差信号受光領域 1 2 1と トラッキング誤差信号受光領域 1 2 2および 1 2 3 へ集光する。 フォーカスサーボはいわゆる S S D法で行い、 トラッキングサ ーボはいわゆるプッシュプル法で行う。
さらに、 P偏光からなるメインビーム 1 1 9と S偏光からなるメインビー ム 1 2 0の差を演算することにより、 差動検出法による光磁気ディスク情報 信号の検出が可能となる。 さらに、 それらの和をとることにより、 プレピッ ト信号の検出が可能となる。 以上のように構成される光学へッドにおいて、 光磁気記録媒体 1 2からの 反射光により所望の検出信号を得るために、 組立時に半導体レーザ 1 0 2と 対物レンズ 1 1 1 と多分割光検出器 1 0 3の相対位置調整が行われる。 図 3 2 ( a ) および （b ) において、 フォーカス誤差信号およびトラッキング誤 差信号の調整は、 外部治具 （図示せず） によりベース 1 1 5を保持し、 対物 レンズ駆動装置 1 1 4を Y方向および X方向に移動することにより、 トラッ キング誤差信号受光領域 1 2 2および 1 2 3の出力が略均一となるように調 整される。
この調整は結果的には、 図 2 6において半導体レーザ 1 0 2の発光軸中心 に対して対物レンズ 1 1 1の中心を合わせることとなる。
一方、 光磁気記録媒体 1 1 3と対物レンズ 1 1 1 との相対傾き調整は、 外 部治具 （図示せず） によりベース 1 1 5を保持し、 ラジアル方向 （Y軸周り ) スキュー調整 0 R、 タンジェンシャル方向 （X軸周り） スキュー調整 0 T を行い調整する。 調整後その状態のままベース 1 1 5を光学台 1 1 6に接着 剤 1 3 1を用いて接着固定する。
以上により、 フォーカス誤差信号およびトラッキング誤差信号の調整、 ス キュー調整が完了し 4ケ所を接着固定して光学へッドが完成する。
しかしながら上記の従来の構成では、 放熱板 1 3 2は、 その板パネ部を孔 1 2 9に貫通させることによって、 放熱プレート 1 0 4へ接触しているので 、 放熱板 1 3 2と放熱プレート 1 0 4 との高精度な面接触が困難である。 そのため、 たとえ光学台 1 1 6が金属製であっても、 、 点接触または線接 触となることで伝熱効率および放熱効率が大幅に悪化する。 従って、 さらな るハイパワーレーザを使用した場合は、 放熱板 1 3 2と放熱プレート 1 0 4 との伝熱効率を向上させる光学台 1 1 6で放熱するだけでは放熱特性が不十 分であるという問題を有していた。
また、 光学台 1 1 6が樹脂の場合は、 半導体レーザ 1 0 2の発光時の発熱 は、 シリコン基板 1 0 1および放熱プレート 1 0 4を通じ放熱板 1 3 2のみ で放熱されるため伝熱効率および放熱効率ともに非常に悪く、 半導体レーザ 1 0 2自身の温度上昇となってしまい、 その結果駆動電流の増加につながり 、 電池駆動時の消費電流の増加による記録再生時間が大きく悪化してしまい 光学へッドの低消費電力化が困難になるという問題を有していた。 発明の開示
本発明は、 上記従来の問題点に鑑み、 放熱効率を大幅に向上させることが できる光学へッドを提供することを目的とする。
本発明の請求項 1記載の発明は 記録媒体に記録可能な光量を発光する 光源と、
前記光源に当接して、 その発光に伴う熱を放熱させる放熱部と、 前記各部を搭載固定する樹脂製基台とを備えた光学へッドであり、 これにより光源で発生する熱を光源と当接する放熱部から逃がすことがで き、 光源の温度上昇を抑えることができ、 半導体レーザの長寿命化をはかる とともに、 半導体レーザの温度を下げることにより、 動作電流も下げること ができ消費電力の低減をはかることができる作用を有する。
本発明の請求項 2記載の発明は 前記樹脂製基台と前記放熱部が一体成形 により形成され、 前記放熱部の一部は空間に露出している上記光学へッドぁ り、
これにより光源で発生する熱を光源と当接する放熱部から逃がすことがで き、 光源の温度上昇を抑えることができ、 半導体レーザの長寿命化をはかる とともに、 半導体レーザの温度を下げることにより、 動作電流も下げること ができ消費電力の低減もはかることができる。 また、 一体成形されているの で実装作業も容易となる作用を有する。
本発明の請求項 3記載の発明は、 前記放熱部にネジ部が形成され、 前記放 熱部の一端が前記光源の背面と当接し、 前記ネジ部による締め付けにより、 前記放熱部の一端が前記光源を支え、 さらに前記放熱部の一部は空間に露出 している上記光学へッドであり、 これにより受発光素子を背面から固定する ための付勢力を与えるのと同時に放熱作用を有している。
本発明の請求項 4記載の発明は、 前記放熱部の一端は前記光源の背面と当 接し、 他端は、 前記光学ヘッドを支持するシャフトと当接するガイ ド部を有 する光学へッドであり、 これにより光源で発生した熱を放熱部からシャフト へ逃がすことができさらに放熱効果が得られ、 半導体レーザの長寿命化をは かるとともに動作電流も下げることができ消費電力の低減もはかることがで きる。 また光源のグラウンドを放熱部を通してシャフトへ落とし強固なダラ ゥンドが得られ不要輻射対策に効果を発揮する。
本発明の請求項 5記載の発明は、 前記放熱部の一端は前記光源の背面と当 接し、 他端は、 前記光学ヘッドを支持するシャフトを押圧するパネ部を有す る上記光学へッド、 これにより樹脂製基台とシャフトのガタをなくすことが でき、 車載等の振動の多い環境下でも安定した動作が得られる作用を有する。 本発明の請求項 6記載の発明は、 前記放熱部の一端は前記光源の背面と当 接し、 他端は、 前記光学ヘッドを支持し、 移送するねじ溝付きシャフトと係 合する係合部を有する上記光学へッドであり、 これにより放熱部がシャフト と係合する部材と兼用となるため部品点数の削減をはかることができる作用 を有する。
本発^の請求項 7記載の発明は、 記録媒体に記録可能な光量を発光する光 源と、
前記光源に当接して、 その発光に伴う熱を放熱させる放熱部と、
前記各部を搭載固定する樹脂製基台と、
磁界変調信号を印加する磁気へッド機構とを備え、
前記放熱部の一端は、 光源の背面と当接し、 他端は、 前記磁気ヘッド機構 の金属製部材と当接する光学へッドであり、
これにより放熱部から磁気へッドへ熱を逃がすことにより放熱効果が得ら れ、 半導体レーザの長寿命化をはかるとともに動作電流も下げることができ 消費電力の低減もはかることができる。
また、 別の本発明は、 円盤状情報記録媒体に記録または前記円盤状情報 記録媒体の情報を再生するために必要な光量を発生する光源と、 前記光源と 直接または間接的に当接し前記光源の発光に伴う熱を誘導する放熱プレート と、 前記円盤状情報記録媒体への光の集光手段である対物レンズと、 前記対 物レンズを前記円盤状情報記録媒体のフォーカス方向及びラジアル方向に駆 動する対物レンズ駆動装置と、 前記円盤状情報記録媒体からの反射光を受光 する受光素子と、 前記光源と前記受光素子への給電および前記受光素子から の信号伝達を行うシート状のフレキシブル回路と、 少なくとも前記光源、 前 記対物レンズ駆動装置、 前記放熱プレートおよび前記受光素子を保持する光 学台とを有し、
前記放熱プレートと前記フレキシブル回路に設けた伝熱部とを当接させ、 前記フレキシブル回路により前記放熱プレートからの熱を誘導することによ り、 前記光源から発生する熱を前記フレキシブル回路および前記放熱プレー トで放熱することを特徴とする光学へッドである。
また、 さらに別の本発明は、 円盤状情報記録媒体に記録または前記円盤状 情報記録媒体の情報を再生するために必要な光量を発生する光源と、 前記光 源と直接または間接的に当接し前記光源の発光に伴う熱を誘導する放熱プレ ートと、 前記円盤状情報記録媒体への光の集光手段である対物レンズと、 前 記対物レンズを前記円盤状情報記録媒体のフォーカス方向及びラジアル方向 に駆動する対物レンズ駆動装置と、 前記円盤状情報記録媒体からの反射光を 受光する受光素子と、 前記光源および前記受光素子への給電および信号伝達 を行うシート状のフレキシブル回路と、 伝熱性の伝熱部材と、 少なくとも前 記光源、 前記対物レンズ駆動装置、 前記放熱プレート、 前記受光素子および 前記伝熱部材を保持する光学台と、 前記光学台に固定される伝熱性の光学へ ッドカバーを有し、
前記放熱プレートと前記伝熱部材とを当接させ、 前記伝熱部材により前記 放熱プレートからの熱を誘導するとともに、 前記伝熱部材と前記光学へッド カバーとを当接させることにより前記光源から発生する熱を前記光学へッド カバー、 前記伝熱部材および前記放熱プレートで放熱することを特徴とする 光学へッドである。
また、 別の本発明は、 円盤状情報記録媒体に記録または前記円盤状情報記 録媒体の情報を再生するために必要な光量を発生する光源と、 前記光源と当 接し前記光源の発光に伴う熱を誘導する放熱部と、 前記円盤状情報記録媒体 への光の集光手段である対物レンズと、 前記対物レンズを前記円盤状情報記 録媒体のフォーカス方向及ぴラジアル方向に駆動する対物レンズ駆動装置と 、 前記円盤状情報記録媒体からの反射光を受光する受光素子と、 前記光源と 前記受光素子への給電および前記受光素子からの信号伝達を行うシート状の フレキシブル回路と、 伝熱性の伝熱部材と、 少なくとも前記光源、 前記対物 レンズ駆動装置、 前記伝熱部材、 前記放熱プレートおよび前記受光素子を保 持する光学台と、 前記光学台に固定される伝熱性の光学へッドカバーを有し 前記放熱プレートと前記フレキシブル回路に設けた伝熱部とを当接させ、 前記フレキシブル回路により前記放熱プレートからの熱を誘導し、 前記フレ キシプル回路の伝熱部と前記光学へッドカバーとを当接させることにより、 前記光源から発生する熱を前記光学へッドカバー、 前記フレキシブル回路お よび前記放熱プレートで放熱するとともに、 前記放熱プレートと前記伝熱部 材とを当接させ、 前記伝熱部材により前記放熱プレートからの熱を誘導し、 前記伝熱部材と前記光学へッドカバーとを当接させることにより、 前記光源 から発生する熱を前記光学へッドカバーおよび前記伝熱部材により放熱する ことを特徴とする光学へッドである。
また、 本発明は、 円盤状情報記録媒体に記録または前記円盤状情報記録媒 体の情報を再生するために必要な光量を発生する光源と、 前記光源と直接ま たは間接的に当接し前記光源の発光に伴う熱を誘導する放熱プレートと、 前 記円盤状情報記録媒体からの反射光を受光する受光素子と、 前記光源と前記 受光素子への給電およぴ前記受光素子からの信号伝達を行うシート状のフレ キシブル回路と、 少なくとも前記光源、 前記放熱プレートおよび前記受光素 子を保持する光学台と、 前記光学台に固定される伝熱性の光学へッドカバー を有し、
前記放熱プレートと前記フレキシブル回路に設けた伝熱部とを当接させ、 前記フレキシブル回路により前記放熱プレートからの熱を誘導するとともに 、 前記フレキシブル回路の前記伝熱部と前記光学へッドカバーとを当接させ ることにより前記光源から発生する熱を前記光学へッドカバー、 前記フレキ シブル回路および前記放熱プレートで放熱する光学へッドであって、 前記光学へッドカバーに固定され伝熱性を有する送りナツトと、 前記送り ナツトと嵌合し、 回転により前記光学へッドを前記円盤状情報記録媒体のラ ジアル方向に駆動する、 伝熱性の送りねじとを有し、
前記光学へッドカバーと前記送りナツトを一体的に構成させ、 または伝熱 状態で当接させることにより、 前記光源から発生し前記光学へッドカバーへ 伝わった熱を前記送りナットを通じ前記送りねじに伝熱させ放熱することを 特徴とする光学へッド送り装置である。
また、 別の本発明は、 円盤状情報記録媒体に記録または前記円盤状情報記 録媒体の情報を再生するために必要な光量を発生する光源と、 前記光源と直 接または間接的に当接し前記光源の発光に伴う熱を誘導する放熱プレートと 、 前記円盤状情報記録媒体への光の集光手段である対物レンズと、 前記対物 レンズを前記円盤状情報記録媒体のフォーカス方向及ぴラジアル方向に駆動 する対物レンズ駆動装置と、 前記円盤状情報記録媒体からの反射光を受光す る受光素子と、 前記光源およぴ前記受光素子への給電および信号伝達を行う シート状のフレキシブル回路と、 伝熱性の伝熱部材と、 少なくとも前記光源 、 前記対物レンズ駆動装置、 前記放熱プレート、 前記受光素子および前記伝 熱部材を保持する光学台と、 前記光学台に固定される伝熱性の光学へッドカ バーを有し、
前記放熱プレートと前記伝熱部材とを当接させ、 前記伝熱部材により前記 放熱プレートからの熱を誘導するとともに、 前記伝熱部材と前記光学へッド カバーとを当接させることにより前記光源から発生する熱を前記光学へッド カバー、 前記伝熱部材および前記放熱プレートで放熱する光学へッ ドであつ て、
前記光学へッドカバーに固定され伝熱性を有する送りナツトと、 前記送り ナツトと嵌合し、 回転により前記光学へッドを前記円盤状情報記録媒体のラ ジアル方向に駆動する、 伝熱性の送りねじとを有し、
前記光学ヘッドカバーと前記送りナットを一体構成とし、 または、 伝熱状 態で当接させることにより、 前記光源から発生し、 前記光学ヘッドカバーへ 伝わった熱を前記送りナットを通じ前記送りねじに伝熱させ放熱することを 特徴とする光学へッド送り装置である。
また、 別の本発明は、 円盤状情報記録媒体に記録または前記円盤状情報記 録媒体の情報を再生するために必要な光量を発生する光源と、 前記光源と直 接または間接的に当接し前記光源の発光に伴う熱を誘導する放熱プレートと 、 前記円盤状情報記録媒体への光の集光手段である対物レンズと、 前記対物 レンズを前記円盤^ ^情報記録媒体のフォーカス方向及びラジアル方向に駆動 する対物レンズ駆動装置と、 前記円盤状情報記録媒体からの反射光を受光す る受光素子と、 前記光源および前記受光素子への給電および信号伝達を行う シート状のフレキシブル回路と、 伝熱性の伝熱部材と、 少なくとも前記光源 、 前記対物レンズ駆動装置、 前記放熱プレート、 前記受光素子および前記伝 熱部材を保持する光学台とを有する光学へッドであって、
伝熱性のナットと、 前記送りナットと嵌合させ、 回転により前記光学へッ ドを前記円盤状情報記録媒体のラジアル方向に駆動する、 伝熱性の送りねじ とを有し、
前記伝熱部材と前記送りナットを一体構成とし、 または、 伝熱状態で当接 させることにより、 前記光源から発生し前記伝熱部材へ伝わった熱を前記送 りナットを通じ前記送りねじに伝熱させ放熟することを特徴とする光学へッ ド送り装置である。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の実施の形態 1一 1による光学へッドの概略図である。 図 2は、 本発明の実施の形態 1 一 2による光学へッドの概略図である。 図 3は、 本発明の実施の形態 1 一 3による光学へッドの概略図である。 図 4は、 本発明の実施の形態 1 _ 4による光学へッドの概略図である。 図 5は、 本発明の実施の形態 1 一 5による光学へッドの概略図である。 図 6は、 本発明の実施の形態 1— 6による光学へッドの概略図である。 図 7は、 従来の光学ヘッドの概略図である。
図 8は、 半導体レーザのジャンクション温度を示すグラフである。
図 9は、 本発明の実施の形態 2— 1に係る光学へッドの光学へッドの分解 斜視部図の略図である。
図 1 0は、 本発明の実施の形態 2 _ 1に係るフレキシブル回路の部分展開 図の略図である。
図 1 1は、 本発明の実施の形態 2 _ 1に係る集積ュニッ卜の構成を示した 部分断面図の略図である。 図 1 2は、 本発明の実施の形態 2— 1に係る光学へッドの部分断面図の略 図である。
図 1 3は、 本発明の実施の形態 2— 1に係る光学へッドの光学構成の略図 の略図である。
図 1 4は、 本発明の実施の形態 2 _ 1に係る光学へッドの受発光素子の略 図の略図である。
図 1 5は、 本発明の実施の形態 2— 1に係る対物レンズ駆動装置の分解斜 視図および光学へッドの完成図の略図
図 1 6は、 本発明の実施の形態 2— 2に係る光学へッドの部分断面図の略 図の略図である。
図 1 7は、 本発明の実施の形態 2— 3に係るフレキシブル回路の部分展開 図の略図
図 1 8は、 本発明の実施の形態 2— 3に係る集積ュニットの部分断面図の 略図である。
図 1 9は、 本発明の実施の形態 2— 4に係る光学へッドの分解斜視図の略 図である。
図 2 0は、 本発明の実施の形態 2 — 4に係る光学へッドの部分断面図の略 図である。
図 2 1は、 本発明の実施の形態 2— 5に係る光学へッドの部分断面図の略 図である。
図 2 2は、 本発明の実施の形態 2— 5に係る光学へッドの部分断面図の略 図である。
図 2 3は、 本発明の実施の形態 2— 6に係る光学へッドの斜視図の略図で ある。
図 2 4は、 本発明の実施の形態 2— 6に係る光学へッドの部分断面図の略 図である。 図 25は、 本発明の実施の形態 2— 7に係る光学へッドおよび光学へッド 送り装置の分解斜視図の略図である。
図 26は、 従来の光学へッドの分解斜視図の略図である。
図 2 7は、 従来の光学へッドのフレキシブル回路を示した展開図の略図で める。
図 28は、 従来の光学へッドの部分断面図を示した略図である。
図 29は、 従来の光学ヘッドの受発光素子の略図である。
図 30は、 従来の光学へッドの集積ュニットの部分断面図の略図である。 図 3 1は、 従来の光学ヘッドの光学構成の略図である。
図 3 2は、 従来の光学ヘッドの調整方法を示した略図である。 符号の説明
1 光ディスク
2 受発光素子
3 ミラー
4 対物レンズ
5 対物レンズァクチユエータ
6 磁気へッド、
7 樹脂製基台
7 a, 7 b 樹脂製基台 7の基準部 a， b
7 c 樹脂製基台 7の受発光素子固定部
7 d 樹脂製基台 7のミラー固定部
8 a, 8 b シャフ ト
9 可撓性配線基板
1 0, 1 2 放熱ブロック
1 3， 14， 1 5 放熱パネ 放熱用ネジ
a， 1 2 a, 1 3 a, 14 a, 1 5 a 当接部 b 放熱部
b ガイ ド部
b パネ部
b 係合部
b 固定部
1 シリ コン基板
2 半導体レーザ
3 多分割光検出器
4 放熱プレート
5 端子
6 樹脂パッケージ
7 ホログラム素子
8 複合素子
8 a ビームスプリッタ
8 b 折り返しミラー
8 c 偏光分離素子
9 集積ユニット
反射ミラー
1 対物レンズ
2 対物レンズホルダー
3 光磁気記録媒体
対物レンズ駆動装置
ベース
光学台 1 18 光スポッ ト
メインビーム （P偏光）
メインビーム （S偏光）
フォーカス誤差信号受光領域
1 23 トラッキング誤差信号受光領域 情報信号受光領域
減算器
加算器
1 28 光スポットの焦点
放熱孔
光スポット 放熱板
光学へッドカバー
フレキシブル回路
伝熱部 A
伝熱部 B
伝熱ライン
接触部
GND電位部分
伝熱性材料
GNDライン
伝熱端子
送りナット
嵌合部
送りねじ 1 4 6 軸受け
1 4 7 メカシャーシ 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
, (実施の形態 1一 1 )
以下、 本発明の実施の形態 1 一 1の構成と動作について、 図 1の平面図、 断面図を参照しながら説明する。
図 1において、 1は光ディスク （平面図には図示せず） 、 2は内部にレー ザ光を発光する発光部である半導体レーザチップと共に、 このレーザ光の光 ディスク 1からの反射光を受光して各種情報信号を検出する光学信号検出部 も搭載して単一のデバイスとして構成されている受発光素子、 3は受発光素 子 2からのレーザ光を光ディスク 1に至らしめるミラーである。
4はミラー 3で反射したレーザ光を光ディスク 1上に焦点を結ぴ微小光ス ポットを形成する対物レンズ （平面図には図示せず） 、 5は対物レンズ 4を 光ディスク 1の偏心や面振れに追従させるための対物レンズァクチユエータ (平面図には図示せず） である。
6は光ディスク 1が記録型ディスクである場合に変調磁界を印加していわ ゆる磁界変調記録を実現する磁気ヘッド （平面図には図示せず） 、 6 aは磁 気へッド 6を樹脂製基台 7に固定するための取付部、 7はこれらの部品が搭 載された樹脂製基台、 7 a、 7 bはシャフト 8 a、 8 bが挿入される基準部 、 7 cは受発光素子 2が固定される受発光素子固定部、 7 dはミラー 3が固 定されるミラー固定部である。
9は外部回路 （図示せず） に接続される可撓性配線基板であって、 半導体 レーザを発光させたり光ディスク 1からの情報信号を検出するため、 発光部 と光学信号検出部を持つ受発光素子 2が箇所 9 bにおいてハンダ等によって 電気的に結線される。 また、 可撓性配線基板 9上には光ディスク 1からの戻 り光によるノイズの低減をはかるための高周波重畳回路が搭載されている （ 図示せず） 。
1 0は金属等の熱伝導率の高い材料でできた放熱ブロックで、 受発光素子 2の背面と当接部 1 0 aで当接し他端の放熱部 1 0 bで空気と接触するよう な構成をとり樹脂製基台 7に一体成形されている。
以上のように樹脂製基台 7に搭載されている部品によって構成された光学 へッドで、 可撓性配線基板 9からの給電により受発光素子 2からレーザ光が 発光し、 同じく可撓性配線基板 9からの給電により対物レンズァクチユエ一 タ 5が駆動されて対物レンズ 4は光ディスク 1の所定の位置に微小光スポッ トを形成する。
再生専用の光ディスク 1を再生する場合は、 磁気ヘッド 6は動作せず、 受 発光素子 2はいわゆる光ディスク 1の反射光量を検出する。 記録型の光ディ スク 1の場合、 記録時は受発光素子 2は一定強度の光パワーを出射し磁気へ ッド 6の変調信号によりいわゆる磁界変調記録を行なう。
再生時は磁気へッド 6は動作せず、 受発光素子 2は光ディスク 1からの偏 光面の回転を検出して実現している。 発光によって発生した受発光素子 2の 熱は背面と接触している放熱プロック 1 0を通して放熱部 1 0 bから放熱さ れる。
放熱効果に関しては、 図 8の①は半導体レーザのジャンクション温度の変 化を示す。 つまり、 ①は、 本実施の形態であり、 受発光素子の背面に放熱板 ( 6 m m X 6 m m) を当接したときのジャンクション温度をしめす。 このグ ラフから、 本実施の形態が優れた放熱効果を発揮することがわかる。
以上のように本実施の形態によれば、 熱伝導率の低い材料でできている樹 脂製基台 7であっても、 一体成形された放熱プロック 1 0によって良好な放 熱を行なうことができ、 半導体レーザの温度上昇を抑えることができ、 半導 体レーザの長寿命化をはかるとともに、 半導体レーザの温度を下げることに より、 動作電流も下げることができ消費電力の低減をはかることができる光 学へッドが得られる。
(実施の形態 1一 2 )
以下本発明の実施の形態 1一 2の構成と動作について、 図 2の平面図、 断 面図を参照しながら説明する。
図 2において、 1から 9までの構成要素はサフィックスを付したものも含 めて全て図 1に示した要素と同一であり、 その機能、 動作についても同様で ある。
図 1と異なるのは、 受発光素子 2に当接している放熱プロック 1 0のかわ りに放熱用ねじ 1 1を当接させていることである。
また、 実施の形態 1一 1と同様に可撓性配線基板 9上には光ディスク 1か らの戻り光によるノイズの低減をはかるための高周波重畳回路が搭載されて いる （図示せず） 。
以上のように本実施の形態によれば、 実施の形態 1一 1で述べた優れた長 所を有した上で、 さらにネジにより樹脂製基台 7に押圧でき、 低コス トで放 熱部を構成できる。
(実施の形態 1一 3 )
以下本発明の実施の形態 1一 3の構成と動作について、 図 3の平面図、 断 面図を参照しながら説明する。
図 3において、 1から 9までの構成要素はサフィックスを付したものも含 めて全て図 1に示した要素と同一であり、 その機能、 動作についても同様で ある。
図 1と異なるのは、 受発光素子 2に当接している放熱プロック 1 0のかわ りに、 当接部 1 2 aで受発光素子 2の背面と当接し、 ガイ ド部 1 2 bでシャ ブ ト 8 bを受けるように構成した放熱プロック 1 2を採用した点である。 また、 実施の形態 1一 1と同様に可撓性配線基板 9上には光ディスク 1か らの戻り光によるノイズの低減をはかるための高周波重畳回路が搭載されて いる （図示せず） 。
以上のように本実施の形態によれば、 実施の形態 1一 1で述べた優れた長 所を有した上で、 さらに次のような長所を有する。
つまり、 受発光素子 2で発生した熱をその背面から放熱ブロック 1 2に伝 え、 さらに熱伝導率の高い金属でできているシャフト 8 bにガイ ド部 1 2 b より放熱することができ、 実施の形態 1一 1や実施の形態 1 _ 2よりさらに 放熱効果のある光学へッドが得られる。
さらに、 受発光素子 2の放熱プロック 1 2と当接する背面部分は電気的に はグラウンドとなっているので、 放熱プロック 1 2を通してシャフト 8 bに ダラゥンドをとつたことになり、 高周波重畳回路からの不要輻射に対して対 策が容易に達成できる光学へッドが得られる。
(実施の形態 1一 4 )
以下本発明の実施の形態 1一 4の構成と動作について、 図 4の平面図、 断 面図を参照しながら説明する。
図 4において、 1から 9までの構成要素はサフィックスを付したものも含 めて全て図 1に示した要素と同一であり、 その機能、 動作についても同様で ある。 図 1と異なるのは、 受発光素子 2に当接している放熱プロック 1 0の かわりに、 当接部 1 3 aで受発光素子 2の背面と当接し、 パネ部 1 3 bでシ ャフト 8 bと当接するように構成された放熱パネ 1 3を採用した点である。 また、 実施の形態 1一 1と同様に可撓性配線基板 9上には光ディスク 1か らの戻り光によるノイズの低減をはかるための高周波重畳回路が搭載されて いる （図示せず） 。
以上のように本実施の形態によれば、 実施の形態 1一 1で述べた優れた長 所を有した上で、 さらに次のような長所を有する。 つまり、 受発光素子 2で発生した熱をその背面から放熱パネ 1 3に伝え、 さらに熱伝導率の高い金属でできているシャフト 8 bに放熱することができ 、 実施の形態 1一 1や実施の形態 1一 2よりさらに放熱効果のある光学へッ ドが得られる。
また、 実施の形態 1一 3と同様に、 放熱パネ 1 3を通してシャフト 8 bに グラウンドをとることができ、 高周波重畳回路からの不要輻射に対して対策 が容易に達成できる光学へッドが得られる。
また、 放熱パネ 1 3のパネ部 1 3 bにより寸法誤差によるガタ成分を除去 することができ振動に対して強い光学へッドが得られる。
(実施の形態 1一 5 )
以下本発明の実施の形態 1一 5の構成と動作について、 図 5の平面図、 断 面図を参照しながら説明する。
図 5において、 1から 7までと、 8 b、 9の構成要素はサフィックスを付 したものも含めて全て図 1に示した要素と同一であり、 その機能、 動作につ いても同様である。
図 1と異なるのは、 シャフト 8 aに送り用のネジが形成されている点、 ま た、 受発光素子 2に当接している放熱ブロック 1 0のかわりに、 当接部 1 4 aで受発光素子 2の背面と当接し、 係合部 1 4 bでシャフト 8 aのネジ部と 係合するように構成された放熱パネ 1 4を採用した点である。
また、 実施の形態 1一 1と同様に可撓性配線基板 9上には光ディスク 1か らの戻り光によるノィズの低減をはかるための高周波重畳回路が搭載されて いる （図示せず） 。
以上のように本実施の形態によれば、 実施の形態 1一 1で述べた優れた長 所を有した上で、 さらに次のような長所を有する。
つまり、 受発光素子 2で発生した熱をその背面から放熱パネ 1 4に伝え、 さらに熱伝導率の高い金属でできているシャフト 8 aに放熱することができ 、 実施の形態 1 一 1や実施の形態 1 一 2よりさらに放熱効果のある光学へッ ドが得られる。
また、 実施の形態 1 一 4と同様に、 放熱パネ 1 4を通してシャフト 8 aに グラウンドをとることができ、 高周波重畳回路からの不要輻射に対して対策 が容易に達成できる光学へッドが得られる。
また、 放熱パネ 1 4はシャフト 8 aの回転力を直線運動に変換する係合部 1 4 bが形成されているので、 通常別部材で構成されているものを放熱パネ と兼ねることにより部品点数を減らすことができコストダウンが可能となる (実施の形態 1 一 6 )
以下本発明の実施の形態 1 一 6の構成と動作について、 図 6の平面図、 断 面図を参照しながら説明する。
図 6において、 1から 9までの構成要素はサフィックスを付したものも含 めて全て図 1に示した要素と同一である。
実施の形態 1 一 1と異なるのは、 受発光素子 2に当接している放熱プロッ ク 1 0のかわりに、 当接部 1 5 aで受発光素子 2の背面と当接し、 固定部 1 5 bでシャフト 8 a側の樹脂製基台 7の底面まで延ばした箇所を有する放熱 パネ 1 5を採用し、 さらにこの底面まで延ばされた箇所を磁気へッド 6の機 構の金属製の取付部 6 aと当接するように配設している点である。
なお、 以上の実施の形態において、 対物レンズや対物レンズ駆動装置が無 い場合にも、 本発明は適用可能である。
以上のように本実施の形態によれば、 実施の形態 1 一 1で述べた優れた長 所を有した上で、 さらに次のような長所を有する。
つまり、 受発光素子 2で発生した熱を放熱パネ 1 5を通して磁気へッド 6 の取付部 6 aに放熱することができる。 本構成にすることにより放熱部の表 面積を拡大することができる。
なお、 実施の形態 1 一 1から実施の形態 1 一 6において、 磁界変調型であ るミニディスク用の光学へッドを例示して記載したため、 磁気へッド 6が存 在するが、 磁界変調記録を行なわない光磁気ディスクシステムや、 相変化お よび有機色素光ディスクシステムのように磁気へッド 6を持たないシステム 用の記録型光学へッドにも適用されることは言うまでもない。
また、 本実施の形態では対物レンズァクチユエータ 5はいわゆる 2軸ァク チユエータであり、 フォーカス方向と トラッキング方向の相異なる 2軸に駆 動されるが、 本発明はこの 2軸ァクチユエータに限定されるものではない。 以上のように本発明によれば、 樹脂製基台と放熱部材を一体成形により形 成されている。
これにより受発光素子背面に当接した放熱プロックあるいは放熱パネから 空気中または、 シャフトあるいは磁気へッド取付部に熱を放熱することによ り、 半導体レーザの温度上昇を抑えることができ、 半導体レーザの長寿命化 をはかるとともに、 半導体レーザの温度を下げることにより、 動作電流も下 げることができ消費電力の低減をはかることができる効果が得られる。
' さらに放熱部を通してシャフトにグラウンドを落とすことができ、 高周波 重畳回路からの不要輻射に対して対策が容易に達成できる効果が得られる。 これにより、 樹脂製基台で放熱性の向上をはかることができ、 その結果と して半導体レーザの温度上昇を抑えることができ、 半導体レーザの長寿命化 をはかることができる。 また、 半導体レーザの温度を下げることにより、 動 作電流も下げることができ消費電力の低減もはかることができる。 さらに、 半導体レーザのグラウンドを放熱部を通してシャフトへ落とすこ とができ、 樹脂製基台を用いても強固なグラウンドが得られ不要輻射対策に も効果を発揮する。
次に、 別の本発明を図面を用いて詳細に説明する。 (実施の形態 2— 1)
以下本発明の実施の形態 2— 1について、 図面を参照しながら説明する。 図 9は、 光学へッドの分解斜視部図である。 1 09は、 集積ュニットであ り、 図 1 1はその一部を示す。 また、 1 34は、 図 1 0に示すフレキシブル 回路である。 なお、 図 1 2は、 上記集積ユニット 109に前記フレキシブル 回路 1 34が取り付けられた状態を示す。 また、 図 1 5の （a) は対物レン ズ駆動装置 1 1 4の分解斜視図であり、 （b) は光学へッドの全体斜視図で ある。
ここで、 1 0 1はシリ コン基板、 1 02はシリ コン基板 1 0 1上に固定さ れた半導体レーザ、 1 03はシリコン基板 1 0 1上に I Cプロセスにて形成 された多分割光検出器、 1 04はシリコン基板 1 0 1を銀ペーストを介して 伝熱状態で保持する放熱プレート、 1 05は多分割光検出器からワイヤーボ ンデイング等で配線された端子、 1 06はシリコン基板 1 01、 放熱プレー ト 1 04および端子 1 05を保持する樹脂パッケージである。
図 1 3は、 光学ヘッドの光学構成をしめす。 ここで、 1 07は樹脂で成形 されたホログラム素子 （回折格子） 、 1 08はビームスプリッタ 1 08 a、 折り返しミラー 1 08 b、 偏光分離素子 1 08 cより構成された複合素子で ある。
上記 1 0 1〜 1 08を一体構成とした物を上記集積ュニット 1 09と定義 する。
1 1 0は反射ミラー、 1 1 1は対物レンズホルダー 1 1 2に固定された対 物レンズ、 1 1 3は磁気光学効果を有する光磁気記録媒体、 1 1 4は対物レ ンズを光磁気記録媒体 1 1 3のフォーカスおよびラジアル方向に駆動する対 物レンズ駆動装置、 1 1 5は対物レンズ駆動装置 1 1 4の構成要素となるベ ースである。 対物レンズ駆動装置は 1 1 1、 1 1 2、 1 1 5等の部品より構 成される。 1 16は樹脂製の光学台、 1 1 7は多分割光検出機 103上に形成された フォーカス誤差信号検出用の光スポット、 1 18は多分割光検出機 103上 に形成されたトラッキング誤差信号検出用の光スポット、 1 1 9は多分割光 検出器 103上に形成されるメインビーム （P偏光） 、 1 20は多分割光検 出器 103上に形成されるメインビーム （S偏光） 、 1 21はフォーカス誤 差信号受光領域、 1 22および 1 23はトラッキング誤差信号受光領域、 1 24は情報信号受光領域、 1 25は減算器、 1 26は加算器、 1 27および 1 28はフォーカス誤差信号検出用の光スポットの焦点、 130は光磁気記 録媒体 1 2上に形成される光スポッ ト、 1 3 1は接着剤、 133は金属製の 光学ヘッドカバー、 139は GND電位部分である。
図 10に示す 1 35、 1 36はそれぞれフレキシブル回路 1 34に設けら れた伝熱部 Aおよび伝熱部 Bであり、 137は銅箔で形成された伝熱ライン である。
また図 12に示す 1 38は、 光学へッドカバー 1 33にプレス等で構成さ れた凸部を形成している接触部である。 この接触部 1 38は、 伝熱部 B 1 3 6と接触し光学へッドカバー 1 33に熱を伝えるために設けられている。 フレキシブル回路 1 34は通常ベースフィルム （ポリイ ミ ド等） 、 銅箔、 カバーフィルム （ポリイミ ド） の 3層構造で構成され、 カバーフィルム又は ベースフィルムを開口し、 露出した銅箔を半田メツキして、 伝熱部 A 1 35 および伝熱部 B 1 36を形成している。 なお、 信号線として用いる銅箔は電 気的に分けている。
また、 反射ミラー 1 10は接着等で光学台 1 1 6に固定される。 また、 集 積ュニッ ト 109は、 その端子部 105の GND電位部分 1 39でフレキシ ブル回路 134に半田固定される （図 10の （a) から （b) へ変化する。 すなわち、 フレキシブル回路 134の伝熱部 Bが位置する部分は （b) に示 すように、 下方向へ折り曲げられる） 。 その後、 光学台 1 16に挿入される こうすることによって、 放熱プレート 1 0 4と伝熱部 A 1 3 5は接触した構 成となる。
さらに、 光学台 1 1 6と樹脂パッケージ 1 0 6を接着固定することで光学 台 1 1 6に集積ュニット 1 0 9を嵌合固定する。
この結果、 多分割光検出器 1 0 3の Z軸方向 （光軸方向） の位置は、 受光 面が光スポットの焦点 1 2 7および 1 2 8の略中間に位置するように、 光学 台 1 1 6の寸法が規定される。
一方、 半導体レーザ 1 0 2はシリコン基板 1 0 1上に半田等で伝熱状態で 固定されるとともに多分割光検出器 1 0 3上にワイヤーボンディングで配線 されている。 また、 多分割光検出器 1 0 3は銀ペーストを介し放熱プレート 1 0 4に伝熱状態で固定されており、 半導体レーザ 1 0 2の発熱はシリコン 基板 1 0 1を介し放熱プレート 1 0 4に伝熱状態にある。
多分割光検出器 1 0 3と端子 1 0 5はワイヤーボンディングにより配線さ れており、 端子 1 0 5は上述のようにフレキシブル回路 1 3 4の G N D電位 部分 1 3 9に半田される。
図 1 4のように、 フレキシブル回路 1 3 4の伝熱部 B 1 3 6と光学へッド カバー 1 3 3とは面接触した状態であり、 半導体レーザ 1 0 2の発光に伴う 発熱を、 フレキシブル回路 1 3 4の伝熱部 A 1 3 5、 伝熱部 B 1 3 6および 接触部 1 3 8を通じ光学へッドカバー 1 3 3で放熱する。
以上のように構成された実施の形態 2 _ 1について図 1 3、 図 1 4におい て以下その動作説明を行う。 '
半導体レーザ 1 0 2より発せられた光は、 多分割光検出器 1 0 3上にエツ チング等で形成されたエッジドミラー （反射ミラー） により 9 0度光軸を変 化させて反射される。 エッジドミラーにより反射された光はホログラム素子 1 0 7により異なる複数の光束に分離される。
異なる複数の光束は複合素子 1 0 8のビームスプリッタ 1 0 8 aを透過し 、 反射ミラー 1 1 0で反射され対物レンズホルダー 1 1 2に固定された対物 レンズ 1 1 1により、 光磁気記録媒体 1 1 3上に直径 1 ミクロン程度の光ス ポット 1 3 0として集光される。
また複合素子 1 0 8のビームスプリッタ 1 0 8 aにより反射された光束は レーザモニタ用受光素子 （図示せず） に入射し半導体レーザ 1 0 2の駆動電 流を制御する。
光磁気記録媒体 1 1 3からの反射光は、 逆の経路をたどり、 複合素子 1 0 8のビームスプリッタ 1 0 8 aにより反射分離されて、 折り返しミラー 1 0 8 b、 偏光分離素子 1 0 8 cに入射し、 入射光は偏光分離素子 1 0 8 cによ り、 互いに直交する 2つの偏光成分の光束に分離され、 情報信号受光領域 1 2 4に入射する。
また光磁気記録媒体 1 1 3からの反射光のうちビームスプリッタ 1 0 8 a を透過した光束はホログラム素子 1 0 7により複数の光束に分離されフォー カス誤差信号受光領域 1 2 1と トラッキング誤差信号受光領域 1 2 2および 1 2 3へ集光する。 フォーカスサーボはいわゆる S S D法で行い、 トラツキ ングサーボはいわゆるプッシュプル法で行う。
さらに、 P偏光からなるメインビーム 1 1 9と S偏光からなるメインビー ム 1 2 0の差を演算することにより、 差動検出法による光磁気ディスク情報 信号の検出が可能となる。 さらに、 それらの和をとることにより、 プレピッ ト信号の検出が可能となる。
以上のように構成される光学へッドにおいて、 光磁気記録媒体 1 1 3から の反射光により所望の検出信号を得るために、 組立時に半導体レーザ 1 0 2 と対物レンズ 1 1 1と多分割光検出器 1 0 3の相対位置調整が行われる。 これらの相対位置調整に関して、 フォーカス誤差信号およびトラッキング 誤差信号の調整は、 外部治具 （図示せず） によりベース 1 1 5を保持し、 対 物レンズ駆動装置 1 1 4を Y方向および X方向に移動することにより、 トラ ッキング誤差信号受光領域 1 2 2および 1 2 3の出力が略均一となるように 調整される。 この調整は結果的には、 図 1 3において半導体レーザ 1 0 2の 発光軸中心に対して対物レンズ 1 1 1の中心を合わせることとなる。
一方、 光磁気記録媒体 1 1 3と対物レンズ 1 1 1との相対傾き調整は、 外 部治具 （図示せず） によりベース 1 1 5を保持し、 ラジアル方向 （Y軸周り ) スキュー調整 0 R、 タンジェンシャル方向 （X軸周り） スキュー調整 θ T を行い調整する。 調整後その状態のままベース 1 1 5を光学台 1 1 6に接着 剤 1 3 1を用いて接着固定する。 以上により、 フォーカス誤差信号およびト ラッキング誤差信号の調整、 スキュー調整が完了し 4ケ所を接着固定して光 学へッドが完成する。
以上のように実施の形態 2— 1によれば、 半導体レーザ 1 0 2の発光に伴 う発熱を、 放熱プレート 1 0 4、 フレキシブル回路 1 3 4の伝熱部 A 1 3 5 、 伝熱部 B 1 3 6および接触部 1 3 8を通じ光学へッドカバー 1 3 3で放熱 する。
もちろん、 フレキシブル回路 1 3 4の伝熱部 A 1 3 5、 伝熱部 B 1 3 6お よぴ伝熱ライン 1 3 7のパターン面積を広げることにより伝熱効率を大幅に 向上させることができる。 従って、 光学ヘッドカバー 1 3 3を樹脂製の場合 、 あるいは金属製のものでも、 熱的に伝熱部 B 1 3 6と接触させない場合で も、 放熱効果はフレキシブル回路 1 3 4の存在で十分発揮されうる。
このように、 光学へッドカバ一 1 3 3で放熱することにより大きな放熱面 積を確保することができるため放熱効率を大幅に向上させることが可能とな る。 このとき、 放熱プレート 1 0 4および接触部 1 3 8に接触するフレキシ ブル回路 1 3 4の伝熱部 A 1 3 5および伝熱部 B 1 3 6は弾性状態にあるの で面接触しやすい構成となり伝熱効率が大幅に向上する。
さらに、 光学へッドカバー 1 3 3の上面で光磁気記録媒体 1 2が数百〜数 千 r p mで回転することにより空気の対流が発生するためより一層放熱効果 が向上し、 温度上昇による半導体レーザ 1 0 2の駆動電流の増加を低減する ことが可能となり光学へッドの低消費電力化を実現することが可能となる。 また、 光学へッドカバー 1 3 3により効率的な放熱が可能なため、 光学台 1 1 6が低コスト化をねらいとする樹脂等の非金属製の光学台 1 1 6を使用 した場合においても低消費電力の光学へッドを実現することが可能となる。 尚、 実施の形態 2— 1においては、 光学台 1 1 6は樹脂製としたが樹脂以 外の非金属あるいは金属製であっても問題ない。 このとき光学へッドカバー 1 3 3から金属製の光学台 1 1 6にさらに放熱されるためより一層放熱効果 は増大する。
また実施の形態 2— 1において接触部 1 3 8は光学へッドカバー 1 3 3に 凸型形状になるように構成したが、 接触部 1 3 8を廃止しフラット形状のま までもよい。 このとき、 伝熱部 B 1 3 6は半田メツキ等でフレキシブル回路 1 3 4の表面から飛び出している構成となり光学へッドカバー 1 3 3と面接 触する構成となる。
さらに、 実施の形態 2 _ 1においては、 伝熱ライン 1 3 7の厚さ （銅箔の 厚さ） は他の信号ラインと同じ厚さにしているが、 伝熱ライン 1 3 7のみ厚 い構成とすることにより、 一層伝熱効率を向上させることが可能となる。 また、 図 9に示されるように、 伝熱ライン 1 3 7の幅は双方の伝熱部の幅 より細くなつているが、 これは上述したように折り曲げる部分が折り曲げら れやすいようにするためである。
なお、 放熱プレート 1 0 4から光学へッドカバー 1 3 3への伝熱ラインと しては、 上記フレキシブル回路 1 3 4の銅箔を利用する以外に、 全く別の熱 伝導可能な部材を表又は裏に形成してもかまわない。
(実施の形態 2— 2 )
次に実施の形態 2— 2について、 図 1 6を参照しながら説明する。 本実施 の形態が実施の形態 2— 1と相違する点は、 放熱プレート 1 0 4と伝熱部 A 1 3 5との接触部に半田、 クリーム半田あるいはシリコンオイルを基油とし アルミナ等の粉末を配合した伝熱性材料 1 4 0を充填し、 放熱プレート 1 0 4と伝熱部 A 1 3 5との接触面積を増加させ、 伝熱効率を向上させる構成と したことである。
この構成により放熱特性を一層向上させることが可能となり、 さらなる低 消費電力の光学へッドを実現することが可能となる。
尚、 接触部 1 3 8と伝熱部 B 1 3 6の間に同様の伝熱材料を充填すればよ り一層伝熱効果が向上することは言うまでもない。
(実施の形態 2— 3 )
次に実施の形態 2— 3について、 図 1 7および図 1 8を参照しながら説明 する。 本実施の形態が実施の形態 2— 1と相違する点は、 端子 1 0 5の G N D電位部分 1 3 9と放熱プレート 1 0 4を接続することにより放熱プレート 1 0 4を G N D電位にするととともに、 フレキシブル回路 1 3 4の G N Dラ イン 1 4 1と伝熱ライン 1 3 7とを接続し伝熱部 B 1 3 6で光学へッドカバ 一 1 3 3に伝熱するようにする構成としたことである。
この構成により、 一層伝熱面積が向上し、 放熱特性が向上することとなる。 また、 光学へッドカバー 1 3 3が G N D電位になることで光学へッド送り 装置が G N D電位の場合でも問題なく接続出来る。
尚、 実施の形態 2— 3では、 G N Dライン 1 4 1と伝熱ライン 1 3 7は接 続し同一ラインとしたが、 別々のラインとし、 伝熱部 B 1 3 6に相当する伝 熱部をさらに構成し、 光学へッドカバー 1 3 3に放熱する構成としてもよい c (実施の形態 2 — 4 )
次に実施の形態 2— 4について、 図 1 9および図 2 0を参照しながら説明 する。 本実施の形態が実施の形態 2— 1と相違する点は、 本発明の伝熱部材 の一例としての放熱板 1 3 2を用い図中 Z軸方向にプリロード （加圧） を印 加することにより、 伝熱部 A 1 3 5と放熱プレート 1 0 4との密着度を一層 上げ、 伝熱効率を向上させた点である。
尚、 実施の形態 2— 1， 2 - 2 , 2— 3の構成に放熱板 1 3 2を追加する ことでより一層伝熱効率が向上することは言うまでもない。 さらには、 その 放熱板 1 3 2の追加をした場合の実施の形態 2 _ 1， 2 - 2 , または 2 _ 3 においては、 フレキシブル回路の伝熱部と放熱プレートとを必ずしも当接さ せなくてもかまわない。
(実施の形態 2— 5 )
次に実施の形態 2— 5について、 図 2 1を参照しながら説明する。 本実施 の形態が実施の形態 2— 2と相違する点は、 伝熱部 A 1 3 5の一部分に孔を あけ、 湾曲面を有する放熱板 1 3 2の先端に設けた伝熱端子 1 4 2と放熱プ レート 1 0 4とを直接接触させ、 放熱プレート 1 0 4の熱を直接放熱板 1 3 2に伝熱するようにした点と、 放熱板 1 3 2による Z方向のプリロードによ り伝熱部 A 1 3 5と放熱プレート 1 0 4およぴ伝熱性材料 1 4 0の密着性を より一層高め、 伝熱効率および放熱特性をより一層向上させた点である。 尚、 実施の形態 2 _ 5において伝熱性材料 1 4 0はなくてもよい。
また、 さらに、 放熱板 1 3 2を光学へッドカバー 1 3 3と当接させること により、 伝熱効率をさらに向上させることができる。
さらに、 図 2 2に示すようにフレキシブノレ回路 1 3 4のべ一スフイノレムの 一部分を開口し、 放熱板 1 3 2の伝熱端子 1 4 2を、 前記伝熱部 1 3 5の銅 箔に接触させる構成としてもよい。
(実施の形態 2— 6 )
次に実施の形態 2— 6について、 図 2 3および図 2 4を参照しながら説明 する。 本実施の形態が実施の形態 2— 1と相違する点は、 光学ヘッドカバー 1 3 3と送りナット 1 4 3と嵌合部 1 4 4を板金等の金属で一体で構成する c なお、 その場合送りナット 1 4 3は板パネの機能を有するように、 光学へッ ドカバー 1 3 3に対して、 細い部分で結合している。 さらに、 金属製の送りねじ 1 4 5は光学台 1 1 6に設けられた主ガイ ド孔 に挿入し、 金属製の嵌合部 1 4 4と嵌合させ、 回転により光学ヘッドを光磁 気記録媒体 1 1 3のラジアル方向に駆動する構成とする。 これによつて、 光 学へッドカバー 1 3 3に蓄積された熱を送りナツト 1 4 3および嵌合部 1 4 4を通じて送りねじ 1 4 5に放熱する。
この構成により、 一層伝熱効率おょぴ放熱効率を向上させることが可能と なる。
尚、 送りねじ 1 4 5は、 樹脂または金属で構成された軸受け 1 4 6により メカシャーシ等に固定されるが、 メカシャーシへの固定において軸受け 1 4 6を用いない方式であっても問題ないことは言うまでもない。
また、 光学台 1 1 6が金属の場合は光学へッドカバー 1 3 3を通じ光学台 1 1 6および副軸への放熱も可能となる。
さらに、 光学台 1 1 6の主ガイ ド孔にはシャフトが揷入され、 送りねじ 1 4 5がその横に並ぶように構成された光学へッド送り装置の場合においても 、 りねじ 1 4 5とナット 1 4 3の嵌合部 1 4 4を嵌合させて放熱すること が可能であることは言うまでもない。
尚、 本実施の形態のような光学へッドカバー 1 3 3に固定されたナツト 1 4 3を用いず、 前記放熱板 1 3 2の方にナツトを形成してへッド送りを行つ ても良い。
(実施の形態 2— 7 )
次に実施の形態 2 _ 7について、 図 2 5を参照しながら説明する。 本実施 の形態が実施の形態 2— 6と相違する点は、 送りねじ 1 4 5を金属製の軸受 け 1 4 6により伝熱状態でメカシャーシ 1 4 7に当接かつ回動可能に固定し た点である。
この構成により、 光学へッドカバー 1 3 3および送りねじ 1 4 5に蓄積さ れた熱をメカシャーシ 1 4 7に伝熱かつ放熱することが可能となり、 一層の 伝熱効果および放熱効果を得ることが可能となる。
尚、 実施の形態 2 _ 7では送りねじ 1 4 5のメカシャーシ 1 4 7への当接 は金属製の軸受け 1 4 6を用いたが熱が伝わる構成でかつ送りねじ 1 4 5が 回動可能あればどんな方式でもよい。
また、 光学台 1 1 6が金属製であれば副軸側からメカシャーシ 1 4 7に放 熱する構成としてもよいことは言うまでもない。
尚、 部材の放熱性に関しては、 以上述べた実施の形態において説明した例 に限らず、 要するに本発明では、 熱伝熱性を有する部材の内、 全て或いは任 意の一部の部材のみ放熱性を有するものであってもかまわない。 産業上の利用可能性
以上のように本発明によれば、 放熱効率を大幅に向上させることができ、 光学へッドの放熱特性を大幅に向上させることにより、 光学へッドの低消費 電力化をはかり、 記録 ·再生時間の長いディスク記録再生装置を実現するこ とが可能となる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 記録媒体に記録可能な光量を発光する光源と、
前記光源に当接して、 その発光に伴う熱を放熱させる放熱部と、 前記各部を搭載固定する樹脂製基台とを備えた光学へッド。
2 . 前記樹脂製基台と前記放熱部が一体成形により形成され、 前記放熱 部の一部は空間に露出している請求項 1記載の光学へッド。
3 . 前記放熱部にネジ部が形成され、 前記放熱部の一端が前記光源の背 面と当接し、 前記ネジ部による締め付けにより、 前記放熱部の一端が前記光 源を支え、 さらに
前記放熱部の一部は空間に露出している請求項 1記載の光学へッド。
4 . 前記放熱部の一端は前記光源の背面と当接し、 他端は、 前記光学へ ッドを支持するシャフトと当接するガイ ド部を有する請求項 1記載の光学へ ッド、。
5 . 前記放熱部の一端は前記光源の背面と当接し、 他端は、 前記光学へ ッドを支持するシャフトを押圧するパネ部を有する請求項 1記載の光学へッ ド、。
6 . 前記放熱部の一端は前記光源の背面と当接し、 他端は、 前記光学へ ッドを支持し、 移送するねじ溝付きシャフトと係合する係合部を有する請求 項 1記載の光学へッド。
7 . 記録媒体に記録可能な光量を発光する光源と、
前記光源に当接して、 その発光に伴う熱 放熱させる放熱部と、 前記各部を搭載固定する樹脂製基台と、
磁界変調信号を印加する磁気へッド機構とを備え、
前記放熱部の一端は、 光源の背面と当接し、 他端は、 前記磁気ヘッド機構 の金属製部材と当接する光学へッド。
8 . 前記樹脂製基台と前記放熱部がー体成形により形成されている請求 項 7記載の光学へッド。
9 . 円盤状情報記録媒体に記録または前記円盤状情報記録媒体の情報を 再生するために必要な光量を発生する光源と、 前記光源と直接または間接的 に当接し前記光源の発光に伴う熱を誘導する放熱プレートと、 前記円盤状情 報記録媒体への光の集光手段である対物レンズと、 前記対物レンズを前記円 盤状情報記録媒体のフォーカス方向及びラジアル方向に駆動する対物レンズ 駆動装置と、 前記円盤状情報記録媒体からの反射光を受光する受光素子と、 前記光源と前記受光素子への給電およぴ前記受光素子からの信号伝達を行う シート状のフレキシブル回路と、 少なくとも前記光源、 前記対物レンズ駆動 装置、 前記放熱プレートおよび前記受光素子を保持する光学台とを有し、 前記放熱プレートと前記フレキシブル回路に設けた伝熱部とを当接させ、 前記フレキシブル回路により前記放熱プレートからの熱を誘導することによ り、 前記光源から発生する熱を前記フレキシブル回路および前記放熱プレー トで放熱することを特徴とする光学へッド。
1 0 . 前記光学台に固定される伝熱性の光学へッドカパーを有し、 前記 フレキシブル回路の伝熱部と前記光学へッドカバーとを当接させることによ つて、 前記フレキシブル回路により前記放熱プレートからの熱を誘導するこ とにより、 前記光源から発生する熱を前記光学へッドカバーで放熱すること を特徴とする請求項 9記載の光学へッド。
1 1 . 円盤状情報記録媒体に記録または前記円盤状情報記録媒体の情報 を再生するために必要な光量を発生する光源と、 前記光源と直接または間接 的に当接し前記光源の発光に伴う熱を誘導する放熱プレートと、 前記円盤状 情報記録媒体への光の集光手段である対物レンズと、 前記対物レンズを前記 円盤状情報記録媒体のフォーカス方向及びラジアル方向に駆動する対物レン ズ駆動装置と、 前記円盤状情報記録媒体からの反射光を受光する受光素子と 、 前記光源および前記受光素子への給電および信号伝達を行うシート状のフ レキシブル回路と、 伝熱性の伝熱部材と、 少なくとも前記光源、 前記対物レ ンズ駆動装置、 前記放熱プレート、 前記受光素子および前記伝熱部材を保持 する光学台と、 前記光学台に固定される伝熱性の光学へッドカバーを有し、 前記放熱プレートと前記伝熱部材とを当接させ、 前記伝熱部材により前記 放熱プレートからの熱を誘導するとともに、 前記伝熱部材と前記光学へッド カバーとを当接させることにより前記光源から発生する熱を前記光学へッド カバー、 前記伝熱部材および前記放熱プレー卜で放熱することを特徴とする 光学へッド。
1 2 . 円盤状情報記録媒体に記録または前記円盤状情報記録媒体の情報 を再生するために必要な光量を発生する光源と、 前記光源と当接し前記光源 の発光に伴う熱を誘導する放熱部と、 前記円盤状情報記録媒体への光の集光 手段である対物レンズと、 前記対物レンズを前記円盤状情報記録媒体のフォ 一カス方向及びラジアル方向に駆動する対物レンズ駆動装置と、 前記円盤状 情報記録媒体からの反射光を受光する受光素子と、 前記光源と前記受光素子 への給電おょぴ前記受光素子からの信号伝達を行うシート状のフレキシブル 回路と、 伝熱性の伝熱部材と、 少なくとも前記光源、 前記対物レンズ駆動装 置、 前記伝熱部材、 前記放熱プレートおよび前記受光素子を保持する光学台 と、 前記光学台に固定される伝熱性の光学ヘッドカバーを有し、
前記放熱プレートと前記フレキシブル回路に設けた伝熱部とを当接させ、 前記フレキシブル回路により前記放熱プレートからの熱を誘導し、 前記フレ キシブル回路の伝熱部と前記光学へッドカバーとを当接させることにより、 前記光源から発生する熱を前記光学へッドカバー、 前記フレキシブル回路お よび前記放熱プレートで放熱するとともに、 前記放熱プレートと前記伝熱部 材とを当接させ、 前記伝熱部材により前記放熱プレートからの熱を誘導し、 前記伝熱部材と前記光学へッドカバーとを当接させることにより、 前記光源 から発生する熱を前記光学へッドカバーおよび前記伝熱部材により放熱する ことを特徴とする光学へッド。
1 3 . 前記放熱プレートと前記フレキシブル回路の伝熱部とを当接させ るとともに、 前記伝熱部材により前記伝熱部と前記放熱プレートの当接部に プリロードを印加したことを特徴とする請求項 1 2記載の光学へッド。
1 4 . 前記受光素子はシリコン基板上に形成されるとともに、 前記光源 は前記受光素子に伝熱状態で固定され、 前記放熱プレートは前記受光素子を 保持するとともに前記受光素子を伝熱状態で固定しかつ伝熱機能を有するこ とを特徴とする請求項 9〜 1 2のいずれかに記載の光学へッド。
1 5 . 前記放熱プレートと前記フレキシブル回路の伝熱部との間に、 伝 熱性を、 あるいは、 伝熱性と導電性を有する伝熱材を介在させることを特徴 とする請求項 9〜1 2のいずれかに記載の光学へッド。
1 6 . 円盤状情報記録媒体に記録または前記円盤状情報記録媒体の情報 を再生するために必要な光量を発生する光源と、 前記光源と直接または間接 的に当接し前記光源の発光に伴う熱を誘導する放熱プレートと、 前記円盤状 情報記録媒体からの反射光を受光する受光素子と、 前記光源と前記受光素子 への給電おょぴ前記受光素子からの信号伝達を行うシート状のフレキシブル 回路と、 少なくとも前記光源、 前記放熱プレートおよび前記受光素子を保持 する光学台と、 前記光学台に固定される伝熱性の光学へッドカバーを有し、 前記放熱プレートと前記フレキシブル回路に設けた伝熱部とを当接させ、 前記フレキシブル回路により前記放熱プレートからの熱を誘導するとともに 、 前記フレキシブル回路の前記伝熱部と前記光学へッドカバーとを当接させ ることにより前記光源から発生する熱を前記光学へッドカバー、 前記フレキ シブル回路おょぴ前記放熱プレートで放熱する光学へッドであって、 前記光学へッドカバーに固定され伝熱性を有する送りナツトと、 前記送り ナツトと嵌合し、 回転により前記光学へッドを前記円盤状情報記録媒体のラ ジアル方向に駆動する、 伝熱性の送りねじとを有し、 前記光学へッドカバーと前記送りナツトを一体的に構成させ、 または伝熱 状態で当接させることにより、 前記光源から発生し前記光学へッドカバ一^ - 伝わった熱を前記送りナットを通じ前記送りねじに伝熱させ放熱することを 特徴とする光学へッド送り装置。
1 7 . 円盤状情報記録媒体に記録または前記円盤状情報記録媒体の情報 を再生するために必要な光量を発生する光源と、 前記光源と直接または間接 的に当接し前記光源の発光に伴う熱を誘導する放熱プレートと、 前記円盤状 情報記録媒体への光の集光手段である対物レンズと、 前記対物レンズを前記 円盤状情報記録媒体のフォーカス方向及びラジアル方向に駆動する対物レン ズ駆動装置と、 前記円盤状情報記録媒体からの反射光を受光する受光素子と 、 前記光源および前記受光素子への給電および信号伝達を行うシート状のフ レキシブル回路と、 伝熱性の伝熱部材と、 少なくとも前記光源、 前記対物レ ンズ駆動装置、 前記放熱プレート、 前記受光素子および前記伝熱部材を保持 する光学台と、 前記光学台に固定される伝熱性の光学へッドカバーを有し、 前記放熱プレートと前記伝熱部材とを当接させ、 前記伝熱部材により前記 放熱プレートからの熱を誘導するとともに、 前記伝熱部材と前記光学へッド カバーとを当接させることにより前記光源から発生する熱を前記光学へッド カバー、 前記伝熱部材および前記放熱プレートで放熱する光学へッドであつ て、
前記光学へッドカバーに固定され伝熱性を有する送りナツトと、 前記送り ナツトと嵌合し、 回転により前記光学へッドを前記円盤状情報記録媒体のラ ジアル方尚に駆動する、 伝熱性の送りねじとを有し、
前記光学ヘッドカバーと前記送りナットを一体構成とし、 または、 伝熱状 態で当接させることにより、 前記光源から発生し、 前記光学ヘッドカバーへ 伝わった熱を前記送りナツトを通じ前記送りねじに伝熱させ放熱することを 特徴とする光学へッド送り装置。
1 8 . 円盤状情報記録媒体に記録または前記円盤状情報記録媒体の情報 を再生するために必要な光量を発生する光源と、 前記光源と直接または間接 的に当接し前記光源の発光に伴う熱を誘導する放熱プレートと、 前記円盤状 情報記録媒体への光の集光手段である対物レンズと、 前記対物レンズを前記 円盤状情報記録媒体のフォーカス方向及びラジアル方向に駆動する対物レン ズ駆動装置と、 前記円盤状情報記録媒体からの反射光を受光する受光素子と 、 前記光源および前記受光素子への給電および信号伝達を行うシート状のフ レキシブル回路と、 伝熱性の伝熱部材と、 少なくとも前記光源、 前記対物レ ンズ駆動装置、 前記放熱プレート、 前記受光素子および前記伝熱部材を保持 する光学台とを有する光学へッドであって、
伝熱性のナットと、 前記送りナットと嵌合させ、 回転により前記光学へッ ドを前記円盤状情報記録媒体のラジアル方向に駆動する、 伝熱性の送りねじ とを有し、
前記伝熱部材と前記送りナットを一体構成とし、 または、 伝熱状態で当接 させることにより、 前記光源から発生し前記伝熱部材へ伝わった熱を前記送 りナットを通じ前記送りねじに伝熱させ放熱することを特徴とする光学へッ ド送り装置。
1 9 . 前記受光素子に形成された G N Dラインを前記放熱プレートに接 続し前記放熱プレー卜の電位を G N Dにするとともに、 前記放熱プレートを 前記フレキシブル回路の G N Dラインまたは前記伝熱部と当接させ且つ、 前 記光学へッドカバーと前記フレキシブル回路の G N Dラインまたは前記伝熱 部とを当接させ、 光学へッドカバーの電位を G N Dとすることを特徴とする 請求項 9〜1 2のいずれかに記載の光学へッド。
2 0 . 前記受光素子に形成された G N Dラインを前記放熱プレートに接 続し前記放熱プレートの電位を G N Dにするとともに、 前記放熱プレートを 前記フレキシブル回路の G N Dラインまたは前記伝熱部と当接させ且つ、 前 記光学へッドカバーと前記フレキシブル回路の GNDラインまたは前記伝熱 部とを当接させ、 光学へッドカパーの電位を GNDとすることを特徴とする 請求項 16、 請求項 1 7または請求項 18記載の光学へッド送り装置。
21. 前記受光素子に形成された GNDラインを前記放熱プレートに接 続し前記放熱プレートの電位を GNDにするとともに、 前記放熱プレートを 前記伝熱部材と当接させ且つ、 前記光学へッドカバーと前記伝熱部材とを当 接させ前記光学へッドカバーの電位を GNDとすることを特徴とする請求項 1 1または請求項 12記載の光学へッド。
22. 前記受光素子に形成された GNDラインを前記放熱プレートに接 続し前記放熱プレートの電位を GNDにするとともに、 前記放熱プレートを 前記伝熱部材と当接させ且つ、 前記光学へッドカバーと前記伝熱部材とを当 接させ前記光学へッドカバーの電位を GNDとすることを特徴とする請求項 1 7または請求項 18記載の光学へッド送り装置。
23. 前記光学台が金属製であり前記光学へッドカバーの熱を前記光学 台でも放熱することを特徴とする請求項 9〜 1 2のいずれかに記載の光学へ ッ卜。
24. 前記光学台が金属製であり前記光学へッドカバーの熱を前記光学 台でも放熱することを特徴とする請求項 1 6、 請求項 1 7または請求項 1 8 記載の光学へッド送り装置。
25. 前記光学台が非金属製であることを特徴とする請求項 9〜1 2の いずれかに記載の光学へッド。
26. 前記光学台が非金属製であることを特徴とする請求項 16、 請求 項 1 7または請求項 18記載の光学へッド送り装置。
27. 前記光学台が金属を材料とし、 前記光学へッドカバーの熱を前記 光学台で放熱するとともに光学台を通じ前記送りねじに伝熱させ放熱するこ とを特徴とする請求項 9〜1 2のいずれかに記載の光学へッド。
2 8 . 前記光学台が金属を材料とし、 前記光学へッドカバーの熱を前記 光学台で放熱するとともに光学台を通じ前記送りねじに伝熱させ放熱するこ とを特徴とする請求項 1 6、 請求項 1 7または請求項 1 8記載の光学へッド 送り装置。
2 9 . 前記送りねじは金属製の光学へッド送りシャーシに回動可能に保 持され、 前記送りねじと前記光学へッド送りシャーシを直接または間接的に 当接させることにより前記送りねじに伝わった熱を前記光学へッド送りシャ 一シに伝熱させることを特徴とする請求項 1 6、 請求項 1 7または請求項 1 8記載の光学へッド送り装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004334114A (ja) * 2003-05-12 2004-11-25 Seiko Epson Corp 電気光学パネルの駆動回路並びにこれを備えた電気光学装置及び電子機器
US7428192B2 (en) * 2004-05-07 2008-09-23 Hitachi Media Electronics Co., Ltd. Optical pickup device and optical disk device using it
JP2010027179A (ja) * 2008-07-24 2010-02-04 Sharp Corp ホログラムレーザユニットおよび光ピックアップ装置
US8589964B2 (en) 2004-11-30 2013-11-19 Hitachi Media Electronics Co., Ltd. Cooling arrangement for an optical pick-up

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6996035B2 (en) * 2002-04-26 2006-02-07 Sanyo Electric Co., Ltd. Optical pickup device
US7158469B2 (en) * 2002-05-15 2007-01-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical head with light-receiving device
JP2004039043A (ja) * 2002-07-01 2004-02-05 Mitsumi Electric Co Ltd 光ピックアップ
JP2004133963A (ja) 2002-10-08 2004-04-30 Pioneer Electronic Corp ピックアップ装置
JP2004133962A (ja) * 2002-10-08 2004-04-30 Pioneer Electronic Corp ピックアップ装置
JP2004213710A (ja) * 2002-12-26 2004-07-29 Sony Corp 光ピックアップ装置及び光情報記録及び／又は再生装置
JP4251107B2 (ja) * 2003-05-30 2009-04-08 ソニー株式会社 光学ヘッド及びこれを用いた記録及び／又は再生装置
CN1297968C (zh) * 2003-07-11 2007-01-31 华硕电脑股份有限公司 具有散热装置的读写头
KR100513734B1 (ko) * 2003-11-04 2005-09-08 삼성전자주식회사 박형 광픽업
WO2005091277A1 (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Pioneer Corporation 光ピックアップ装置
JP4353855B2 (ja) * 2004-06-04 2009-10-28 三洋電機株式会社 光学ヘッド装置の配線装置
JP4448736B2 (ja) * 2004-06-16 2010-04-14 株式会社日立メディアエレクトロニクス 光ピックアップ装置およびそれを用いた光ディスク装置
JP4117312B2 (ja) 2004-12-28 2008-07-16 東芝サムスン ストレージ・テクノロジー株式会社 光ピックアップ装置
CN100416675C (zh) * 2004-12-28 2008-09-03 东芝三星储存科技股份有限公司 光学摄像装置和光盘装置
JP3981839B2 (ja) 2005-01-25 2007-09-26 船井電機株式会社 光ピックアップ
JP2006216114A (ja) * 2005-02-02 2006-08-17 Funai Electric Co Ltd 光ピックアップ及びそれを備えた光ディスク装置
JP4371064B2 (ja) * 2005-02-28 2009-11-25 船井電機株式会社 レーザーホルダのベース部材への取付け構造
US8108884B2 (en) * 2006-08-24 2012-01-31 Panasonic Corporation Optical disk recording/reproducing device and optical head
KR20090110350A (ko) * 2007-02-15 2009-10-21 톰슨 라이센싱 픽업의 냉각을 위한 지지 고정구를 구비한 스캐닝 디바이스

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58211340A (ja) * 1982-06-01 1983-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光方式情報読取装置
JPH0714201A (ja) * 1993-06-23 1995-01-17 Ricoh Co Ltd 光学式記録再生装置
JPH0836774A (ja) * 1994-07-26 1996-02-06 Toshiba Corp 光ヘッド装置
JPH09167368A (ja) * 1995-12-19 1997-06-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学ヘッド
JPH10233028A (ja) * 1997-02-18 1998-09-02 Sony Corp 光学ピックアップ装置
JPH10241195A (ja) * 1996-12-26 1998-09-11 Sanyo Electric Co Ltd 光ピックアップ装置及びそれを備えた光学記録媒体駆動装置
JPH1125489A (ja) * 1997-07-02 1999-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学ヘッド
JPH1186312A (ja) * 1997-08-29 1999-03-30 Mitsumi Electric Co Ltd 光ピックアップ
JP2000067457A (ja) * 1998-08-24 2000-03-03 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 光ピックアップ装置
JP2000163756A (ja) * 1998-11-24 2000-06-16 Alps Electric Co Ltd 光ピックアップ

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4929965A (en) * 1987-09-02 1990-05-29 Alps Electric Co. Optical writing head
US5485434A (en) * 1992-02-13 1996-01-16 Canon Kabushiki Kaisha Magneto-optical disk apparatus for recording and/or reproducing information using modulated and constant magnetic field applying devices
JPH05258334A (ja) 1992-03-16 1993-10-08 Ricoh Co Ltd 光学式情報記録媒体駆動装置
US5600619A (en) * 1993-09-27 1997-02-04 Seiko Epson Corporation Optical head
EP0851414A3 (en) * 1996-12-26 2000-09-27 Sanyo Electric Co. Ltd Optical pickup device and optical recording medium driving apparatus comprising the same
JPH1116202A (ja) 1997-06-26 1999-01-22 Sony Corp 光学ピックアップおよびその製造方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58211340A (ja) * 1982-06-01 1983-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光方式情報読取装置
JPH0714201A (ja) * 1993-06-23 1995-01-17 Ricoh Co Ltd 光学式記録再生装置
JPH0836774A (ja) * 1994-07-26 1996-02-06 Toshiba Corp 光ヘッド装置
JPH09167368A (ja) * 1995-12-19 1997-06-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学ヘッド
JPH10241195A (ja) * 1996-12-26 1998-09-11 Sanyo Electric Co Ltd 光ピックアップ装置及びそれを備えた光学記録媒体駆動装置
JPH10233028A (ja) * 1997-02-18 1998-09-02 Sony Corp 光学ピックアップ装置
JPH1125489A (ja) * 1997-07-02 1999-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学ヘッド
JPH1186312A (ja) * 1997-08-29 1999-03-30 Mitsumi Electric Co Ltd 光ピックアップ
JP2000067457A (ja) * 1998-08-24 2000-03-03 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 光ピックアップ装置
JP2000163756A (ja) * 1998-11-24 2000-06-16 Alps Electric Co Ltd 光ピックアップ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1148482A4 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004334114A (ja) * 2003-05-12 2004-11-25 Seiko Epson Corp 電気光学パネルの駆動回路並びにこれを備えた電気光学装置及び電子機器
JP4599808B2 (ja) * 2003-05-12 2010-12-15 セイコーエプソン株式会社 電気光学パネルの駆動回路並びにこれを備えた電気光学装置及び電子機器
US7428192B2 (en) * 2004-05-07 2008-09-23 Hitachi Media Electronics Co., Ltd. Optical pickup device and optical disk device using it
US8589964B2 (en) 2004-11-30 2013-11-19 Hitachi Media Electronics Co., Ltd. Cooling arrangement for an optical pick-up
JP2010027179A (ja) * 2008-07-24 2010-02-04 Sharp Corp ホログラムレーザユニットおよび光ピックアップ装置

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Publication number Publication date
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