WO1998016867A1 - Appareil a cristaux liquides, sa fabrication et dispositif d'affichage associe - Google Patents

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WO1998016867A1
WO1998016867A1 PCT/JP1997/003251 JP9703251W WO9816867A1 WO 1998016867 A1 WO1998016867 A1 WO 1998016867A1 JP 9703251 W JP9703251 W JP 9703251W WO 9816867 A1 WO9816867 A1 WO 9816867A1
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WO
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liquid crystal
substrates
sealing material
substrate
crystal device
Prior art date
Application number
PCT/JP1997/003251
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English (en)
French (fr)
Inventor
Eiji Fujimura
Kazuki Karasawa
Original Assignee
Seiko Epson Corporation
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Publication date
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Priority to JP51636398A priority patent/JP3658766B2/ja
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Priority to US09/392,703 priority patent/US6151092A/en

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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells

Definitions

  • the present invention relates to a liquid crystal device, a method of manufacturing the same, and a projection display device, and particularly to a structure and a manufacturing technique suitable for a liquid crystal device having a liquid crystal cell formed by laminating two substrates via a sealing material.
  • a liquid crystal device having a liquid crystal cell formed by laminating two substrates via a sealing material.
  • the structure of a liquid crystal device is such that two substrates with electrodes formed on their surfaces are manufactured, and a photo-curing resin or the like is used to surround the display area on the inner surface of one of the substrates.
  • a liquid crystal cell having a predetermined gap (cell gap) between the substrates is formed by arranging the configured sealing material and bonding the other substrate via the sealing material.
  • the substrates are bonded to each other via an uncured sealing material, and a certain degree of pressure is applied to temporarily bond the substrates.
  • the substrate is fixed while applying pressure with a predetermined jig, and if the sealing material has photocurability, light is irradiated. This cures the sealing material.
  • FIG. 9 is a plan perspective view of a small liquid crystal panel for a liquid crystal projector.
  • a sealing material 11 is disposed on the surface of a transparent element substrate 10 made of glass or the like so as to surround the liquid crystal display area A, and an opposing substrate 20 slightly smaller than the element substrate 10 is cured thereon. It is stuck by the sealed sealing material 11.
  • An opening 11 a is formed in advance in the sealing material 11. After the liquid crystal is poured into the liquid crystal display area A from the opening 11 a, the opening 11 a is formed by the sealing material 12. a is closed.
  • the counter substrate 20 often slightly tilts and comes into contact with the sealing material 11 as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 6 (c), even if the element substrate 10 and the opposing substrate 20 are arranged almost in parallel, the portion of the sealing material 11 that first comes into contact with the opposing substrate 20 (The cross section of the sealing material on the left side in FIG. 6) is deformed, and the adhesion of the sealing material 11 to the opposing substrate 20 is reduced at this portion due to the deformation of the sealing material 11. This decrease in adhesion reduces the durability and impact resistance of the liquid crystal panel and, in extreme cases, leaks into the liquid crystal enclosure that must be sealed with the two substrates and the sealing material. There is a problem that defects occur due to the occurrence of defects.
  • the present invention is to solve the above-mentioned problem, and the problem is that in a liquid crystal device, the sealing material is deformed even if the substrate comes into contact with the sealing material at the time of bonding the substrates.
  • An object of the present invention is to realize a new structure and a new manufacturing method which are less likely to occur, do not affect the sealing property of the sealing material, and can obtain a uniform cell thickness distribution. Disclosure of the invention
  • Means taken by the present invention to solve the above-mentioned problems are as follows: two substrates each having an electrode; and a state in which a gap is provided between the two substrates sandwiched between the two substrates.
  • a sealing material to be fixed a liquid crystal layer filled in a liquid crystal enclosing region surrounded by the substrate and the sealing material; and a liquid crystal layer disposed at substantially evenly distributed planar positions along the outer periphery of the sealing material.
  • the liquid crystal device includes a plurality of support columns interposed between the substrates.
  • the other substrate is inclinedly brought into contact with one substrate on which the seal material is disposed.
  • the sealing material may be deformed by one side of the substrate when the substrates are overlapped in the substrate bonding process.
  • the adhesion between the sealing material and the substrate becomes insufficient, and the occurrence of leaks can be suppressed, and a uniform cell thickness can be obtained even if the substrate is partially touched.
  • at least one of the support columns is configured to conduct between a conductor connected to the electrode formed on one substrate and an external connection terminal formed on the other substrate. It is preferably formed as an inter-substrate conductor for connection.
  • the number of support pillars formed only can be reduced.
  • the size of the display can be reduced without reducing the display area of the display.
  • the liquid crystal enclosing area is substantially rectangular in a plane, and the support columns are arranged near four corners outside the sealing material.
  • the number of the support columns is unnecessarily increased by disposing the support columns near the corners of the sealing material surrounding the area. Regardless of the number of pieces, the board can reliably receive the stress from the board, regardless of the direction in which the boards are inclined, and the deformation of the sealing material and the resulting sealing material and board This can reduce the occurrence of insufficient adhesion to the substrate.
  • the sealing material has a plurality of bent portions and a cut portion formed by removing a corner formed on an outer surface of the bent portion. It is desirable that the support column is arranged in the cut portion.
  • the support pillar can be arranged in the original formation region of the sealing material by providing the support pillar on the force-removed part where the corner formed on the outer surface of the bent part is removed.
  • the size of the display body can be reduced.
  • the support pillar is formed outside the bent portion of the seal material and very close to the seal material, the lamination is performed in any direction with the substrate inclined.
  • the stress received from the substrate can be reliably received by the support pillar, the effect can be further enhanced.
  • the support pillar accommodates a spacer having an effective diameter corresponding to a predetermined interval to be provided between the substrates.
  • the spacer since the spacer is accommodated inside the support pillar, the distance between the substrates can be reliably supported by the effective diameter of the spacer.
  • the supporting column is a conductor between the substrates, it is preferable that the spacer has conductivity.
  • a liquid crystal device in which a liquid crystal layer is filled in a liquid crystal enclosing region surrounded by a sealing material sandwiched between two substrates provided with electrodes, An uncured sealing material is arranged so as to surround a predetermined area in the substrate, and the sealing material or a position substantially uniformly distributed along the outer periphery of the area where the sealing material is to be arranged is disposed between the substrates.
  • the liquid crystal cell is characterized by providing a plurality of interposed support columns, pasting the other substrate thereon, and then curing the sealing material.
  • At least one of the support columns is connected between a conductor connected to the electrode formed on one substrate and an external connection terminal formed on the other substrate. It is preferably formed as a conductor between the substrates for conductive connection.
  • At least one of the support columns can be formed as a conductor between the substrates, so that the support columns can be easily formed in many places without providing an additional step. This will be possible.
  • the method further includes a step of semi-curing the support pillar before attaching the substrate.
  • the substrate after semi-hardening the support pillar by applying the substrate after semi-hardening the support pillar, the stress at the time of attaching the substrate can be received by the semi-hardened support pillar. Therefore, the deformation of the metal material can be further reduced, and the above effect can be further enhanced.
  • the degree of semi-hardening of the support columns is appropriately adjusted depending on the hardness of the seal material and the support columns, and the condition is set so as to minimize the influence on the seal material when attaching the substrate. It is effective to be set.
  • Each of the above means is a small liquid crystal device, such as one used for a light projection unit of a liquid crystal projector or a video finder, but is particularly effective when high definition display is required.
  • the liquid crystal device used in the projection display device has high definition and high display density. If the device is configured to be high in brightness, high in transmittance, and bright, high quality of the cell of the liquid crystal device is required. Therefore, the use of the above-described liquid crystal device is particularly desired.
  • FIG. 1 is a schematic perspective plan view of a liquid crystal cell in a first embodiment of a liquid crystal device according to the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic enlarged longitudinal sectional view showing a structure of a peripheral portion of the liquid crystal cell in the same embodiment.
  • FIGS. 3A to 3C are schematic process diagrams (a) to (c) showing an embodiment of a method for manufacturing a liquid crystal device according to the present invention.
  • FIG. 4 is schematic process diagrams (a) to (d) showing another embodiment of the method for manufacturing a liquid crystal device according to the present invention.
  • FIG. 5 is an enlarged explanatory view showing a relationship between a sealing material and a supporting column in the liquid crystal device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic process diagram (a) to (c) showing a conventional method for manufacturing a liquid crystal device.
  • FIG. 5 is a schematic perspective plan view of a liquid crystal cell in a liquid crystal device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a schematic enlarged longitudinal sectional view showing the structure of the peripheral portion of the liquid crystal cell in the same embodiment.
  • FIG. 9 is a schematic perspective plan view of a liquid crystal cell of a conventional liquid crystal device.
  • FIG. 10 is a schematic configuration diagram showing the overall configuration of a third embodiment configured as a projection display device according to the present invention. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 shows the overall structure of a first embodiment of the liquid crystal device according to the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing an enlarged outer peripheral portion of a liquid crystal display area in the present embodiment.
  • a TFT Thin Film Transistor
  • an active matrix type liquid crystal display for use in a light projection unit of a liquid crystal projector is formed. This is an example.
  • the light for example, three colors
  • the light that has been color-separated by a die-cloth mirror is applied to the liquid crystal displays installed for each color, and the light that has passed through each liquid crystal display is synthesized again. Then, a predetermined image is projected on a screen or the like.
  • the element substrate 10 On the inner surface of the element substrate 10 formed of a transparent material such as a glass plate, a plurality of strip-shaped wiring layers arranged in parallel, and a matrix arranged corresponding to the wiring layers are arranged. A TFT element formed for each pixel and a transparent electrode formed for each pixel are provided in a predetermined pattern. An alignment film is formed on these structures, and a known rubbing treatment is performed on the alignment film.
  • a large number of strip-shaped transparent electrodes 22 are formed in parallel at positions corresponding to the pixels. .
  • the element substrate 10 is formed slightly larger than the opposing substrate 20, and a large number of signal input pads 18 are formed of an aluminum thin film or the like in a region protruding outside from a portion facing the opposing substrate 20. It is formed by These signal input pads 18 are connected to a wiring layer formed on the inner surface of the element substrate 10 and are placed on the opposing substrate 20 via upper and lower conductors, which are inter-substrate conductors described later. It is also connected to the formed transparent electrode 22.
  • a sealing material 11 is disposed in a substantially rectangular shape so as to surround the liquid crystal display area A formed in an array.
  • a well-known liquid crystal is poured inside the sealing material 11.
  • the sealing material 11 is made of, for example, a photocurable resin, and is bonded in parallel to each other by a manufacturing method to be described later so as to have an interval of about several meters. .
  • An opening 11 a is formed in the sealing material 11, and the opening 1 la is sealed by a sealing material 12.
  • the sealing material 11 completely seals the liquid crystal sealing space forming the liquid crystal display area A with respect to the outer area B.
  • cut portions lib are formed by removing corners of the outer surfaces of the bent portions into a substantially triangular shape.
  • the signal input pad 18 formed on the element substrate 10 and the signal input pad 18 formed on the opposing substrate 20 are formed in the substantially triangular region formed by the cut portion 11b.
  • An upper / lower conductor 13 for conducting with the transparent electrode 22 is formed.
  • the vertical conductor 13 is formed by curing a conductive plastic such as a conductive ink containing conductive carbon or silver paste.
  • the upper and lower conductor 13 may be formed of a conductive material having some rigidity using other various materials.
  • the upper and lower conductors 13 in this embodiment are formed in a columnar shape having a diameter of 0.5 mm and a height of about 4.5 / m. It is not limited to such a shape as long as it is interposed between the substrates and acts as a support column for mutually supporting the two substrates, and may be of any shape. There may be.
  • the upper and lower conductors 13 are basically formed substantially along the outer periphery of the sealing material 11. They are distributed at even plane positions. In the present embodiment, since the seal members 11 are arranged outside the four bent portions, the upper and lower conductors 13 are arranged substantially uniformly. The upper and lower conductors 13 are provided with a force 5 ′ for ensuring electrical continuity between the two substrates. At the same time, two sheets of the sealing material 11 are provided outside the sealing material 11. It is configured to also act as a supporting column for mutually supporting the substrates.
  • FIG. 2 shows a schematic cross-sectional structure from the peripheral portion of the liquid crystal display area A to the portion where the sealing material 11 and the upper and lower conductors 13 are formed in the above embodiment.
  • a TFT element 14 In the liquid crystal display area A, a TFT element 14, an additional capacitance section 15 and a pixel are formed in a pixel similar to the pixel structure formed over the entire liquid crystal display area A on the surface of the element substrate 10.
  • Transparent electrodes 16 as electrodes are formed.
  • the region indicated by the symbol T in the figure is a portion constituting the TFT 14
  • the region indicated by the symbol C is a portion constituting the additional capacitance portion 15
  • the region indicated by the symbol E is a pixel. This is a part that constitutes the display unit.
  • the TFT 14 is composed of an active layer 14a made of polycrystalline silicon, a thin insulating layer 14b covering the surface of the active layer 14a, and an active layer 14a through the insulating layer 14b. It is composed of a gate electrode 14 c facing 4 a, a source electrode layer 14 d connected to the active layer 14 a on both sides of the gate electrode 14 c, and a transparent electrode 16. The source electrode layer 14d is connected to the source wiring layer, and the gate electrode is connected to the gate wiring layer.
  • the additional capacitance section 15 constitutes a capacitor (capacitor) connected in parallel with the liquid crystal layer for holding a voltage applied to the liquid crystal layer.
  • the lower electrode 15a made of polycrystalline silicon and the lower electrode
  • Corrected! 3 ⁇ 4 (Rule 91 ) It comprises an insulating layer 15 covering the poles and an upper electrode layer 15c made of polycrystalline silicon formed on the insulating layer.
  • a transparent electrode 22 formed corresponding to the pixel region where the TFT element 14, the additional capacitance section 15 and the transparent electrode 16 are formed is formed on the surface of the opposing substrate 20, a transparent electrode 22 formed corresponding to the pixel region where the TFT element 14, the additional capacitance section 15 and the transparent electrode 16 are formed is formed. .
  • the insulating film formed in the liquid crystal display area A on the element substrate 10 is extended as it is and the illustration formed in the liquid crystal display area A
  • the wiring pattern connected to the wiring layer not to be drawn is drawn out of the sealing material 11.
  • a sealing material 11 is formed so as to support between the element substrate 10 and the opposing substrate 20, and the upper and lower conductors 13 are similarly provided outside the sealing material 11. It is formed so as to support between the element substrate 10 and the counter substrate 20.
  • the upper and lower conductors 13 are formed on the element substrate 10 and are in conductive contact with the connection pad 17 conductively connected to the signal input pad 18 shown in FIG. Conductive contact with transparent electrode 22.
  • the upper and lower conductors 13 which are support columns are arranged at the portions where the four corners outside the bent portion of the sealing material 11 are cut, when the substrates are bonded together, No matter what direction the opposing substrate 20 is inclined with respect to the element substrate 10, it is possible to receive the pressing force of the opposing substrate 20 by the upper and lower conductors 13, so that the sealing material is used. As a result, the amount of deformation of the sealing material can be reduced, and as a result, it is possible to maintain the adhesion of the sealing material and prevent leakage of the liquid crystal sealed area.
  • the upper and lower conductors 13 in the present embodiment form support columns that support the element substrate 10 and the counter substrate 20.
  • the upper and lower conductors 13 can be usually formed at appropriate positions according to the conductor patterns on the inner surfaces of the element substrate 10 and the counter substrate 20.
  • the sealing material 1 is used. It is necessary that the support pillars are arranged almost uniformly distributed along the outer periphery of the seal material 11 outside of the seal material 11. Therefore, in order to dispose the upper and lower conductors 13 almost uniformly along the outer periphery of the seal material 11, it may be necessary to appropriately modify the conductor patterns of both substrates.
  • the four support columns are constituted only by the upper and lower conductors 13, but this is not necessarily required, and the upper and lower conductors 13, for example, have a conduction function. It is also possible to provide a simple support column that is not required, and to form a structure that is almost uniformly distributed along the outer periphery of the seal material by using both.
  • the upper and lower conductors 13 are only two formed on the side where the signal input pad 18 is formed, and the two supports formed on the opposite side are formed.
  • the pillar may be made of a conductor or an insulator that is not connected to a wiring layer, an electrode, a signal input pad, or the like.
  • FIG. 3 is a schematic process chart showing an embodiment of the method for manufacturing a liquid crystal device.
  • the unhardened sealing material 11 and the upper and lower conductors 13 are arranged on the surface of the element substrate 10.
  • the step of arranging the upper and lower conductors 13 may be performed before or after the step of arranging the sealing material 11.
  • the sealing material 11 is arranged along the extension direction so as to be drawn by a dispenser, for example.
  • the upper and lower conductors 13 may be disposed by a dispenser as in the case of the sealing material 11, or may be placed on the surface of the element substrate 10 before the step of disposing the sealing material 11. It may be formed by line printing or the like.
  • the opposing substrate 20 is placed on the element substrate 10 and pressed.
  • the support columns, which are the upper and lower conductors 13, are arranged at four places outside the seal material 11, the opposite substrate 20 is inclined as shown in the figure so that the counter substrate 20 is inclined to the seal material 11.
  • the one-sided stress is dispersed between the seal material 11 and the upper and lower conductor 13, and the seal material 11 is large as in the conventional case. Deformation is prevented.
  • the sealing material 11 is hardly deformed, and the opposing substrate 20 is moved as shown in FIG. 3 (c). It can be adhered to the element substrate 10 with good adhesion.
  • the above effect can be more reliably obtained because the upper and lower conductors 13 have a thickness larger than the final cell gap of the liquid crystal display.
  • the upper and lower conductors 13 may be formed thinner than the sealing material 11.
  • the upper and lower conductors 13 and other support columns may be sealed. It is preferable that it is formed thicker than the material 11.
  • the element substrate 10 and the opposing substrate 20 are accurately positioned with respect to each other to achieve a desired cell gap and parallelism, and in that state, the sealing material 11 and the upper and lower conductors 13 Other support columns are hardened.
  • This curing step is carried out by appropriately heating or irradiating light depending on the curing properties of the sealing material, the vertical conductor, and other supporting columns.
  • the curing step of the sealing material 11 and the curing step of the upper and lower conductors 13 may be performed simultaneously or separately.
  • FIG. 4 is a schematic process diagram showing a liquid crystal device manufacturing method different from the above. It is.
  • this method first, as shown in FIG. 4 (a), the upper and lower conductors 13 are arranged on the element substrate 10 by printing. Next, the placed upper and lower conductors 13 are semi-cured by heating, light irradiation, or the like. Next, a sealing material 11 is disposed on the element substrate 10 by a dispense method as shown in FIG. 4 (b).
  • the thickness of the support pillar is formed to be slightly smaller than the thickness of the sealing material 11.
  • the opposing substrate 20 is overlaid on the sealing material 11 and the upper and lower conductors 13.
  • the sealing material 11 Even if the opposing substrate 20 is slightly inclined with respect to the element substrate 10 and a part of the opposing substrate 20 first comes into contact with the sealing material 11 in one direction, the sealing material 11 The amount of deformation is suppressed up to the thickness of the vertical conductors 13 and other supporting columns. This is because the upper and lower conductors 13 and other support columns are semi-hardened, so that the opposing substrate 20 can withstand a pressing force at the time of temporary pressing.
  • the opposing substrate 20 is bonded substantially parallel to the element substrate 10, and after a space between the substrates is accurately determined by a special jig or the like, the system is closed.
  • the hardening material 1 1 is cured.
  • the curing characteristics of the upper and lower conductors 13 such as the sealing material 11 match, the curing of the sealing material 11 and the complete curing of the upper and lower conductors 13 are performed by a common curing step. May be.
  • the upper and lower conductors 13 are formed to be thinner than the thickness of the sealing material 11.
  • the thickness of the vertical conductor 13 may be larger than the thickness of the sealing material 11.
  • the support columns may be formed.
  • the support columns may be formed of an insulator, or at least a part of the support columns may be simultaneously formed of the same material as the sealing material on the substrate.
  • the material of the upper and lower conductor 13 is preferably formed of a material that is less likely to be deformed than the sealing material 11 at the stage before bonding.
  • the amount of deformation due to one-sided contact of the sealing material 11 can be reduced due to the presence of the upper and lower conductors 13 which are less likely to be deformed.
  • the strength of the seal material 11 and the upper and lower conductors 13 against deformation can be adjusted by changing the main component, the solvent, the amount of the mixture, and the like.
  • a spacer may be introduced into the liquid crystal layer or the sealing material in order to maintain the gap between the substrates accurately and uniformly.
  • the sealing material 11 and the upper and lower conductors 13 are mixed with fine particles or columns formed of a transparent material such as resin or glass fiber. These are spacers for defining the thickness of the sealing material 11 and the upper and lower conductors 13 in order to secure a gap between the substrates and maintain its uniformity. Due to the presence of the spacer, the cell gap (particularly, the cell gap at the periphery of the liquid crystal display area A) set at the time of pressing the substrate can be easily and accurately obtained.
  • FIG. 5 shows the seal material 11 provided on the liquid crystal display as shown in FIG. 2 and the spacers 31 and 32 contained in the upper and lower conductors 13.
  • the seal material 11 includes a spacer 31 made of columnar glass fiber and having a cylindrical portion with a diameter of about 4.5 ⁇ m.
  • the spacer 31 one having the most preferable diameter for realizing the gap of the liquid crystal cell to be formed is selected.
  • the shapes of the spacers 31 and 32 may be spherical.
  • the upper and lower conductors 13 are made of a glass fiber that is almost the same as the spacer 31 and have a Ni-Ag plating on the surface.
  • a spacer included in the upper and lower conductors 13 a spacer made of a conductor for ensuring conductivity can be used. This is advantageous so as not to hinder the operation.
  • the upper and lower conductors 13 include, in addition to the conductor 32, a conductor such as a conductive carbon / silver filer for obtaining conductivity (particularly powder or particles). It is desirable to mix
  • the surface height of the element substrate 10 and the surface height of the opposing substrate 20 are different between the portion where the sealing material 11 is formed and the portion where the upper and lower conductors 13 and other support columns are formed. They have been described as being identical. However, various laminated structures are formed on the surfaces of the actual element substrate 10 and the opposing substrate 20, and in general, the portion where the seal material 11 is formed and the upper and lower conductors 13 are formed. There is a step between the formation area and the surface height. For example, the distance between the surface of the connection pad 17 shown in FIG. 2 and the inner surface of the counter substrate 20 is about 4.5 / m, and the thickness of the completed sealing material 11 shown in FIG. It is about 4.2 4m.
  • the diameter of the spacers 31 and 32 depends on the step of the formed portion as described above. Need to design. Seal material 1 1 and up and down Assuming that both the conductor 13 and the conductor 13 have a thickness corresponding to the cell gap, as described above, the spacer 32 included in the upper and lower conductors 13 is changed to the space of the sealing material 11. It must have an effective diameter that is slightly larger than 31.
  • FIG. 7 is a schematic perspective plan view showing the structure of a second embodiment of the liquid crystal device according to the present invention.
  • This embodiment shows an example in which an active matrix type color liquid crystal display for display is formed in which each pixel is formed by using a TFT (thin film transistor) as an active element. .
  • TFT thin film transistor
  • a wiring layer, a TFT element formed for each pixel arranged in a matrix, and a transparent electrode are formed in a predetermined pattern.
  • An alignment film is formed and a rubbing treatment is performed.
  • a color filter 51 having a coloring layer formed at a position corresponding to the pixel is formed, and on the surface of the color filter 51, Many striped transparent electrodes 52 are formed in parallel.
  • the element substrate 40 is formed slightly larger than the counter substrate 50, and a large number of signal input pads 48 are formed of an aluminum thin film in a region protruding outside from a portion facing the counter substrate 50. It is formed by These signal input pads 48 are connected to a wiring layer formed on the inner surface of the element substrate 40, and are connected to a transparent substrate on the opposing substrate via an upper / lower conductor, which is an inter-substrate conductor described later. It is also connected to the electrodes. On the inner surface of the element substrate 40, a liquid crystal display on which the above-described arrangement of pixels is formed is provided.
  • the sealing material 41 is arranged in a substantially rectangular shape so as to surround the indication area A.
  • An opening 41 a is formed in the sealing material 41, and the opening 41 a is sealed by a sealing material 42.
  • the sealing material 41 completely seals the liquid crystal sealing space forming the liquid crystal display area A with respect to the outer area B.
  • Cut portions 41 b are formed at four substantially rectangular bent portions of the sealing material 41 by removing corners outside the bent portions into a substantially triangular shape. In the triangular area formed by the cut portion 41b, the signal input pad 48 formed on the element substrate 40 and the transparent region formed on the opposing substrate 50 are formed. An upper / lower conductor 43A or an insulator 43B made of the same material as the sealing material 41 for conducting the electrode 52 is formed.
  • the upper and lower conductors 43A formed on the two cut portions 41b on the signal input pad 48 side are the same as the upper and lower conductors 13 in the first embodiment.
  • the same material is formed in the same manner.
  • the insulator 43B formed on each of the two cut portions 41b opposite to the signal input pad 48 is formed of the same material at the same time as the sealing material 41. .
  • the upper and lower conductors 43 A and the insulators 43 B are basically distributed substantially uniformly along the outer periphery of the sealing member 41. In the present embodiment, since the seal members 41 are arranged outside the four bent portions, they are arranged substantially uniformly.
  • the upper and lower conductors 43A are provided to ensure electrical continuity between the two substrates. At the same time, two sheets of the sealing material 41 are provided outside the sealing material 41. It also acts as a support column for mutually supporting the substrates.
  • the insulator 4 3 B is used solely to support the two substrates It acts only as a pillar.
  • FIG. 8 shows a schematic cross-sectional structure from a peripheral portion of the liquid crystal display area A to a portion where the sealing material 41, the upper / lower conductor 43A or the insulator 43B is formed in the above embodiment.
  • the TFT element 44, the additional capacitance section 45, and the pixel electrode are provided in the liquid crystal display area A.
  • the transparent electrodes 46 and the like are formed in the same pixel as the pixel structure formed over the entire display area.
  • the structures of the element 44, the additional capacitance section 45, and the pixel display section are the same as those shown in FIG. 2, including an active layer 44a, an insulating layer 44b, a gate electrode 44c, and a source.
  • the electrode 44d, the lower electrode 45a, the insulating layer 45b, and the upper electrode 45c are the same as those described above.
  • a color filter 51 and a transparent electrode 52 formed on the color filter 51 via a protective film are formed.
  • the insulating film formed in the liquid crystal display area A on the element substrate 40 is extended as it is and the illustration formed in the liquid crystal display area A
  • the wiring pattern connected to the wiring layer that is not used is derived.
  • a light-shielding layer 53 formed in a frame shape is formed outside the color filter 51.
  • the light shielding layer 53 is formed of the same material as the black matrix layer formed also in the color filter 51.
  • a sealing material 41 is formed so as to support between the element substrate 40 and the opposing substrate 50, and furthermore, the upper and lower conductors 43A and Similarly, the insulator 43B is formed as a supporting column so as to support between the element substrate 40 and the opposing substrate 50.
  • the upper and lower conductors 43 A are formed on the element substrate 40 and It is in conductive contact with the connection pad 47 conductively connected to the signal input pad 48, and is also in conductive contact with the transparent electrode 52 on the counter substrate 50. Note that the connection pad 47 is not formed on the surface of the element substrate 40 at the position where the insulator 43B is formed.
  • the upper and lower conductors 43A or the insulators 43B which are support columns, are arranged outside the four bent portions of the sealing material 41, when the substrates are bonded together.
  • the opposing substrate 50 receives the pressing force of the opposing substrate 50 by the upper and lower conductors 43 A or the insulator 43 B. Therefore, the amount of deformation of the sealing material can be reduced, and as a result, the sealing property of the sealing material can be maintained, and the leakage of the liquid crystal filled region can be prevented.
  • the support pillar is not outside the bent portion of the sealing material, the bent portion of the sealing material is greatly deformed depending on the inclination direction of the counter substrate 50, and the liquid crystal cell is seriously damaged at the corner. there is a possibility.
  • the upper and lower conductors 43 in the present embodiment can be usually formed at appropriate positions according to the conductor pattern on the inner surfaces of the element substrate 40 and the counter substrate 50.
  • the 43B it is sufficient that both the upper and lower conductors 43A and the insulator 43B are arranged almost uniformly along the outer periphery of the sealing material 41.
  • the support pillars can be evenly dispersed and arranged.Therefore, it is not necessary to adjust the arrangement of the upper and lower conductors 43A. It is not necessary to appropriately modify the conductor patterns of both substrates for the arrangement of the support columns.
  • two upper and lower conductors 43A and two insulators 43B are provided, but the number of each of them and the total number of both are the two substrates. Appropriate depending on the conductive pattern and other structures Can be set.
  • FIG. 10 a liquid crystal projector using a liquid crystal display constituted by the manufacturing method shown in the first embodiment or the second embodiment will be described with reference to FIG. A third embodiment will be described as an example.
  • this liquid crystal projector 1100 is a projection type projector using a transmissive liquid crystal display as a light valve, for example, using a three-prism optical system.
  • the projection light emitted from the lamp unit 1102, which is a white light source, is supplied to a plurality of mirrors 1101 and a die-cloth mirror 1108 inside the light guide 1104.
  • the light is split into three primary colors: red R, green G, and blue B.
  • the light of each of the divided colors is applied to three liquid crystal display elements 1110R, 1110G, and 1110B arranged in a U-shape with each other.
  • Each of these liquid crystal display elements 111 R, 110 G, and 110 B is controlled to a display state corresponding to a display component of each color based on a previously supplied image signal.
  • the light of each color which is transmitted through each liquid crystal display and modulated, is incident on the dichroic prism 111 from three directions.
  • the dichroic prism 111 the light of green G goes straight as it is, and the light of red R and blue B passes through each liquid crystal display by changing the traveling direction by 90 degrees.
  • the three color images are combined.
  • the synthesized image is projected through a projection lens 111 to a screen (not shown) or the like, and is displayed as a color image on the screen.
  • liquid crystal display used in the third embodiment a spacer is provided between the substrates other than the seal portion of the liquid crystal display described in the first embodiment and the second embodiment. Those that cannot be entered are desirable. This is because the liquid crystal display used in the liquid crystal projector needs to have a high-definition pixel configuration, as well as low image distortion and high light transmittance. The use of the liquid crystal display according to the present invention is extremely effective as a liquid crystal display requiring such high quality.
  • the present invention has the following effects.
  • the substrates for forming the liquid crystal panel are bonded together. Even when the other substrate is brought into contact with the substrate at an angle, the deformation of the sealing material can be reduced by the presence of the support pillars. Insufficient adhesion of the substrate or occurrence of leakage can be suppressed, and a uniform cell thickness distribution can be obtained even when the substrate is in contact with one side.
  • the number of support pillars formed only as a support pillar is reduced. Accordingly, the size of the display body can be reduced without reducing the display area of the liquid crystal device.
  • the support pillars are arranged outside the bent portion of the seal material, so that the lamination can be performed in any direction with the substrate inclined.
  • the stress received from the substrate can be reliably received by the support pillar, the effect can be further enhanced.

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Description

明細 液晶装置、 その製造方法及び投写型表示装置 技術分野
本発明は液晶装置、 その製造方法及び投写型表示装置に係り、 特 に、 シール材を介して 2枚の基板を貼 り合わせるこ とによって液晶 セルを構成した液晶装置に好適な構造及び製造技術に関する。 背景技術
従来、 液晶装置の構造と しては、 それそれ表面上に電極を形成し た 2枚の基板を製造し、 一方の基板の内面上に表示領域を取り巻く よう に光硬化性樹脂等によ り構成されたシール材を配置し、 他方の 基板をシール材を介して貼 り合わせるこ とによって、 基板間に所定 の間隔 （セルギャ ップ） を備えた液晶セルを構成する場合が多い。 上記基板の貼 り合わせに際しては、 一般に、 未硬化のシール材を 介して基板同士を接着し、 ある程度の圧力を加えて仮に圧着させる 。 次に、 基板の平行度やセルギャ ップを正確に出すために、 所定の 治具によって圧力を加えながら基板を固定し、 シール材が光硬化性 を備えている場合には、 光を照射するこ とによってシール材を硬化 させる。
この場合、 特に、 液晶表示領域の面積が大きな液晶装置を構成す る場合には、 基板間の液晶表示領域内にセルギヤ ップに対応する粒 径を備えた透明なスぺ一サを分散配置し、 このスぺ一サによってセ ルギャ ップを確保した状態で 2枚の基板を重ねてプレスする方法も ある。 この場合、 シール材の中にスぺーサを混在させる場合もある また、 液晶プロジェクタやビデオフ ァイ ンダなどのよう に、 液晶 表示領域の面積は小さいが高精細な表示品位を備えているものにつ いては、 表示の明るさや表示精度を高めるために液晶表示領域内に はスぺーサを分散配置するこ とはせず、 セルギャ ップを規定するた めにシール材の中にのみスぺーサを混在させる場合もある。
第 9 図は液晶プロジェクタ用の小型の液晶パネルの平面透視図で ある。 ガラスなどからなる透明な素子基板 1 0の表面上にシール材 1 1 が液晶表示領域 Aを取り囲むよう に配置され、 その上に素子基 板 1 0 よ り もやや小さい対向基板 2 0 が硬化されたシール材 1 1 に よって貼着されている。 シール材 1 1 には開口部 1 1 aが予め形成 されているが、 この開口部 1 1 aから液晶表示領域 A内に液晶を注 入しだ後、 封止材 1 2 によって開口部 1 1 aは閉じられる。
上記従来の液晶パネルの製造工程においては、 素子基板 1 0 と対 向基板 2 0 とをシール材 1 1 を介して貼 り合わせる必要がある。 こ の場合、 第 6 図 （ a ) に示すよう に、 素子基板 1 0の内面上にシ一 ル材 1 1 をデイ スペンザ等によって液晶表示領域を取り 囲むよう に 配置した後、 第 6 図 （ b ) に示すよう に、 対向基板 2 0 をシール材 1 1 を介して素子基板 1 0の上から重ねあわせる。
しかしながら、 従来においては、 この重ね合わせ時において第 6 図 （ b ) に示すよう に対向基板 2 0が僅かに傾斜してシール材 1 1 に接触し、 片当 りの状態となるこ とが多 く、 その後、 第 6 図 （ c ) に示すよう に、 素子基板 1 0 と対向基板 2 0 とをほぼ平行に配置さ せても、 シール材 1 1 における対向基板 2 0 に先に接触した部分 （ 第 6 図の左側のシール材断面部） が変形し、 このシール材 1 1 の変 形によって当該部分において対向基板 2 0 との密着性が低下する。 この密着性の低下は、 液晶パネルの耐久性ゃ耐衝撃性などを低下さ せる と ともに、 極端な場合には、 2枚の基板とシ一ル材とによって 密封されるべき液晶封入部に リークが発生して不良品になるなどと いう問題点がある。
そこで本発明は上記問題点を解決するものであ り、 その課題は、 液晶装置において、 基板の貼 り合わせ時にシール材に対して基板が 片当 り を起こ してもシ一ル材の変形が起こ り に く く、 シール材の密 閉性に影響を与えず、 しかも均一なセル厚分布の得られる新規の構 造及び製造方法を実現するこ とにある。 発明の開示
上記課題を解決するために本発明が講じた手段は、 それそれ電極 を備えた 2枚の基板と、 該 2枚の基板の間に挟持され 2枚の前記基 板の間に間隙を設けた状態で固定するシール材と、 前記基板及び前 記シール材によ り包囲された液晶封入領域内に充填された液晶層と 、 前記シール材の外周に沿って略均等に分散された平面位置に配置 された、 前記基板間に介挿された複数の支持柱とを備えた液晶装置 であるこ とを特徴とする。
この手段によれば、 シール材の外周に沿って略均等に分散された 平面位置に複数の支持柱を設けたため、 シール材を配置した一方の 基板に対して他方の基板を傾斜して接触させた場合でも、 支持柱の 存在によってシ一ル材の変形を低減するこ とができるので、 基板貼 り合わせ工程において、 基板を重ねあわせる際に、 基板の片当 り に よってシール材が変形し、 シール材と基板との密着性が不十分とな つた り、 リークが発生するこ とを抑制でき、 さ らに、 基板の片当 り があっても均一なセル厚を得るこ とができる。 ここで、 前記支持柱のう ち少な く とも一つは、 一方の前記基板に 形成された前記電極に接続された導電体と、 他方の前記基板に形成 された外部接続端子との間を導電接続するための基板間導通体と し て形成されているこ とが好ま しい。
この手段によれば、 支持柱の少な く とも一つを基板間導電体と し て形成する こ とによって、 支持柱と してのみ形成するものの数を低 減するこ とができるため、 液晶装置の表示領域を縮小する ことな く 表示体の小型化を図るこ とができる。
また、 前記液晶封入領域は平面略矩形であ り、 前記支持柱は、 前 記シール材の外側の 4つの角部近傍に配置されているこ とが好ま し い o
この手段によれば、 平面略矩形の液晶表示領域を備えている場合 には、 当該領域を取り巻く シール材の角部近傍に支持柱を配置する こ とによって、 支持柱の数をいたずらに増やすこ とな く、 少ない個 数で、 どの方向に基板が傾斜した状態で貼 り合わされても、 基板か らの応力を確実に受け止めるこ とができ、 シール材の変形及びこれ に伴う シール材と基板との密着性不足の発生を低減する こ とができ る。
この場合にはまた、 前記シール材には、 複数の屈曲部が設けられ ている と ともに、 該屈曲部の外面に形成された角部を除去したカ ツ ト部が形成されてお り、 前記支持柱は前記カ ッ ト部に配置されてい るこ とが望ま しい。
この手段によれば、 屈曲部の外面に形成された角部を除去した力 ッ ト部に支持柱を設ける こ とによって、 支持柱をシール材の本来の 形成領域内に配置するこ とができ、 支持柱の形成場所を別途設け-る 必要がな く なるため、 表示体の小型化を図るこ とができる。 また、 シール材の屈曲部の外側であって、 しかも、 シール材にきわめて近 い位置に支持柱が形成されているこ と となるため、 どの方向に基板 が傾斜した状態で貼 り合わせが行われても、 確実に基板から受ける 応力を支持柱によって受けるこ とができるから、 さ ら に効果を高め るこ とができる。
さ らに、 前記支持柱には、 前記基板間に設けるべき所定の間隔に 応じた有効径を備えたスぺ一ザが収容されているこ とが好ま しい。
この手段によれば、 支持柱の内部にスぺーサを収容しているため 、 当該スぺ一ザの有効径によって確実に基板間隔を支持するこ とが できる。 なお、 支持柱が基板間導通体である場合には、 このスぺ一 サは導電性を備えたものであるこ とが好ま しい。
次に、 電極を備えた 2枚の基板の間に挟持されたシール材に包囲 された液晶封入領域内に液晶層を充填した液晶装置の製造方法と し ては、 一方の前記基板の表面上に所定領域を取り 囲むよう に未硬化 のシール材を配置し、 該シール材若し く は該シール材の配置予定領 域の外周に沿って略均等に分散された位置に、 前記基板間に介挿さ れた複数の支持柱を設け、 その上から他方の基板を貼 り付け、 その 後、 前記シール材を硬化させるこ とによ り液晶セルを構成するこ と を特徴とする。
ここで、 前記支持柱のう ち少な く とも一つを一方の前記基板に形 成された前記電極に接続された導電体と、 他方の前記基板に形成さ れた外部接続端子との間を導電接続するための基板間導通体と して 形成するこ とが好ま しい。
この手段によれば、 支持柱の少な く とも一つを基板間導通体と し て形成するこ とができるので、 追加工程を設けるこ とな く、 多く の 場所に容易に支持柱を形成するこ とが可能になる。 この場合にはさ らに、 前記基板を貼 り付ける前に、 前記支持柱を 半硬化させる工程を有するこ とが望ま しい。
この手段によれば、 支持柱を半硬化させた後に基板の貼 り付けを 行う こ とによって、 基板貼 り付け時における応力を半硬化された支 持柱によって受け止めるこ とができるため、 シ一ル材の変形をさ ら に低減するこ とができ、 上記効果をさ らに高めるこ とができる。 こ こで、 支持柱の半硬化の度合いは、 シール材と支持柱との硬さによ つて適宜調整し、 基板貼 り付け時におけるシール材への影響を最も 低減できる状態とするよう に条件設定されるこ とが効果的である。
上記の各手段は、 特に、 液晶プロジェクタの光投射部やビデオフ アイ ンダなどに用いられるもののように、 小型の液晶装置ではある が、 高精細な表示が要求される場合に特に効果的である。
この理由は、 このような液晶装置においては、 小さな液晶表示領 域内に多数の画素が配列しているため、 基板間ギャ ップを規定する ためのスぺーサを液晶表示領域内に分散配置させる と、 表示品位を 損ねる原因となるので、 液晶表示領域内にスぺ一サを配置しない場 合が多 く、 このために、 基板の貼 り合わせ時においてシール材の変 形によるシール不良やセルギャ ップの不良が発生しやすいからであ る
液晶装置によって光源から出射する光を変調し、 そ してスク リー ンに投写する投写型表示装置を構成する場合、 投写型表示装置に用 いられる液晶装置と しては、 高精細で表示密度が高く、 透過率が高 く 明るい装置と して構成しょう とする と、 液晶装置のセルの高い品 位が要求されるため、 上述のような液晶装置を用いる こ とが特に臨 まれる。 図面の簡単な説明
第 1図は、 本発明に係る液晶装置の第 1の実施形態における液晶 セルの概略透視平面図である。
第 2図は、 同実施形態における液晶セルの周縁部の構造を示す概 略拡大縦断面図である。
第 3図は、 本発明に係る液晶装置の製造方法の実施形態を示す概 略工程図 （ a ) 〜 （ c ) である。
第 4図は、 本発明に係る液晶装置の製造方法の他の実施形態を示 す概略工程図 （ a ) 〜 （ d ) である。
第 5図は、 本発明に係る液晶装置の実施形態におけるシール材及 び支持柱の関係を示す拡大説明図である。
第 6図は、 従来の液晶装置の製造方法を示す概略工程図 （ a ) 〜 ( c ) である。
第 Ί図は、 本発明に係る液晶装置の第 2の実施形態における液晶 セルの概略透視平面図である。
第 8図は、 同実施形態における液晶セルの周縁部の構造を示す概 略拡大縦断面図である。
第 9図は、 従来の液晶装置の液晶セルの概略透視平面図である。 第 1 0図は、 本発明に係る投写型表示装置として構成した第 3の 実施形態の全体構成を示す概略構成図である。 発明を実施するための好ましい形態
次に、 添付図面を参照して本発明に係る実施形態について説明す る。
(第 1 の実施形態）
第 1図は本発明に係る液晶装置の第 1の実施形態の全体構造を示 す概略透視平面図であ り、 また、 第 2 図は、 本実施形態における液 晶表示領域の外縁部を拡大して示す拡大断面図である。 この実施形 態は T F T (薄膜 ト ラ ンジスタ） をアクティ ブ素子と して画素毎に 形成した、 液晶プロジェクタの光投射部に用いるためのァクティ ブ マ ト リ クス型液晶表示体を構成した場合の例を示すものである。 液 曰
曰曰プロジェクタにおいては、 ダイ クロイ ヅク ミ ラ一にて色分解した 光 （例えば 3色） をそれそれ各色毎に設置された液晶表示体に照射 し、 各液晶表示体を通過した光を再び合成して所定の画像をスク リ —ンなどに投影するよう に構成されている。
ガラス板などの透明材によ り形成された素子基板 1 0の内面上に は、 ス ト ライ プ状に複数並列した配線層と、 この配線層に対応させ てマ ト リ クス状に配列された画素毎に形成された T F T素子と、 画 素毎に形成された透明電極とが所定のパターンで設けられている。 また、 これらの構造の上に配向膜が形成され、 この配向膜に対して 公知のラ ビング処理が施されている。
一方、 第 2 図に示すよう に、 対向基板 2 0の内面上には、 上記画 素に対応した位置に、 ス ト ライ プ状に形成された透明電極 2 2 が多 数並列形成されている。
素子基板 1 0 は対向基板 2 0 よ り もやや大き く形成されてお り、 対向基板 2 0 と対向している部分から外側にはみ出した領域に多数 の信号入力パッ ド 1 8 がアルミニウム薄膜等によって形成されてい る。 これらの信号入力パッ ド 1 8は、 素子基板 1 0の内面上に形成 された配線層に接続されている とともに、 後述する基板間導通体で ある上下導通体を介して対向基板 2 0上に形成された透明電極 2 2 にも接続されている。
第 1 図に示すよう に、 素子基板 1 0の内面上には、 上述の画素の 配列形成された液晶表示領域 Aを取り巻く ように略矩形状にシール 材 1 1 が配置されている。 シール材 1 1の内側には公知の液晶が注 入されている。 このシール材 1 1は、 例えば光硬化性樹脂によ り構 成されており、 後述する製造方法によ り 2枚の基板を相互に数 m 程度の間隔になるように平行に接着している。
シール材 1 1 には開口部 1 1 aが形成されており、 この開口部 1 l aは封止材 1 2 によって封止されている。 この結果、 シール材 1 1は液晶表示領域 Aを形成する液晶封入空間を外側領域 Bに対して 完全に密封する。
シール材 1 1の略矩形状の 4つの屈曲部には、 屈曲部の外面の角 部を略三角形状に除去したカッ ト部 l i bが形成されている。 この カッ ト部 1 1 bによって形成された略三角形状の領域には、 それそ れ素子基板 1 0上に形成された上記信号入力パッ ド 1 8 と、 対向基 板 2 0上に形成された上記透明電極 2 2 とを導通させる上下導通体 1 3が形成されている。
この上下導通体 1 3は、 例えば導電性カーボンを含有した導電性 イ ンクや銀ペース ト等の導電性可塑体を硬化させることによ り形成 される。 ただし、 この上下導通体 1 3 としては、 その他の種々の材 料を用いた、 ある程度の剛性を備えた導電性材料で形成することも できる。 なお、 本実施形態における上下導通体 1 3は、 直径 0 . 5 m m、 高さ 4 . 5 / m程度の円柱状に形成されているが、 本発明に いおいては、 貼り合わされる 2枚の基板の間に介挿され、 2枚の基 板を相互に支えるための支持柱として作用するものである限り、 こ のような形状のものに限定されることはなく、 如何なる形状のもの であってもよい。
上下導通体 1 3は、 基本的にはシール材 1 1の外周に沿ってほぼ 均等な平面位置に分散配置される。 本実施形態ではシール材 1 1 の 4 つの屈曲部の外側に配置されている こ と によ つて、 上下導通体 1 3 がほぼ均等に配置されている こ と と なる。 この上下導通体 1 3 は 2 つの基板間において電気的導通を確保するために設けられた もの である力5'、 同時に、 シール材 1 1 の外側において、 シール材 1 1 と と も に 2枚の基板を相互に支持するための支持柱と して も作用する よ う に構成されている。
第 2 図は、 上記実施形態における、 液晶表示領域 Aの周縁部から、 シール材 1 1、 上下導通体 1 3 の形成部分までの概略の断面構造を 示すものである。 液晶表示領域 Aには、 素子基板 1 0 の表面上にお いて液晶表示領域 Aの全般に亘つて形成された画素構造と同様の画 素内に T F T素子 1 4、 付加容量部 1 5及び画素電極である透明電 極 1 6等が形成されている。 こ こで、 図中の符号 Tで示す領域は T F T 1 4 を構成する部分であ り、 符号 Cで示す領域は付加容量部 1 5 を構成する部分であ り、 符号 Eで示す領域は画素表示部を構成す る部分である。
T F T 1 4 は、 多結晶シリ コンから なる能動層 1 4 a と、 この能 動層 1 4 a の表面上を被覆する薄い絶縁層 1 4 b と、 絶縁層 1 4 b を介して能動層 1 4 a に対向するゲー ト電極 1 4 c と、 ゲー ト電極 1 4 c の両側において能動層 1 4 a に導通する ソース電極層 1 4 d 及び透明電極 1 6 によ って構成される。 ソース電極層 1 4 d は、 ソ ―ス配線層に、 ゲー ト電極はゲー ト配線層にそれぞれ接続されてい る。
付加容量部 1 5 は、 液晶層に印加される電圧を保持するための、 液晶層と並列に接続されたキャパシタ （コ ンデンサ） を構成する も のである。 多結晶シリ コンからなる下部電極 1 5 a と、 この下部電
訂正された! ¾ (規則91) 極を被覆する絶縁層 1 5 わ と、 絶縁層の上に形成された多結晶シ リ コ ンからなる上部電極層 1 5 c とから構成される。
一方、 対向基板 2 0の表面上においては、 上記 T F T素子 1 4、 付加容量部 1 5及び透明電極 1 6の形成された画素領域に対応して 形成された透明電極 2 2 が形成されている。
液晶表示領域 Aの周縁部には、 素子基板 1 0上において、 液晶表 示領域 A内に形成されていた絶縁膜がそのまま延長形成されている と ともに、 液晶表示領域 A内に形成された図示しない配線層に接続 された配線パターンがシール材 1 1 の外側へと引き出されている。 液晶表示領域 Aの外側にはシール材 1 1 が素子基板 1 0 と対向基 板 2 0 との間を支持するよう に形成されてお り、 さ らにその外側に 上下導通体 1 3が同様に素子基板 1 0 と対向基板 2 0 との間を支持 するよう に形成されている。 上下導通体 1 3は、 素子基板 1 0上に 形成され、 第 1 図に示す信号入力パッ ド 1 8 に導電接続された接続 パッ ド 1 7 に導電接触する と ともに、 対向基板 2 0上の透明電極 2 2 に導電接触している。
本実施形態では、 支持柱である上下導通体 1 3がシール材 1 1 の 屈曲部の外側の 4つの角部をカ ツ 卜 した部分に配置されているため 、 基板の貼 り合わせ時において、 素子基板 1 0 に対して対向基板 2 0 を如何なる方向に傾斜させて重ねあわせても、 上下導通体 1 3 に よつて対向基板 2 0の加圧力を受けるこ とができるので、 シ一ル材 の変形量を低減でき、 その結果、 シール材の密着性を保持して、 液 晶封入領域の リークを防止するこ とができる。 例えば、 支持柱がシ 一ル材の屈曲部の外側に配置されていない場合、 対向基板 2 0の傾 斜方向によってはシール材は大き く 変形を受け、 液晶セルは屈曲部 において重大な損傷を受ける可能性がある。 本実施形態における上下導通体 1 3は、 素子基板 1 0 と対向基板 2 0 とを支持する支持柱を構成している。 ここで、 上下導通体 1 3 は、 通常の場合、 素子基板 1 0及び対向基板 2 0の内面上の導電体 パターンに応じて適宜の位置に形成できるが、 本実施形態において は、 シール材 1 1 の外側において、 シ一ル材 1 1 の外周に沿つてほ ぼ均等に分散配置された支持柱である必要がある。 したがって、 上 下導通体 1 3 をシ一ル材 1 1 の外周に沿ってほぼ均等に分散配置さ せるために、 両基板の導電体パターンを適宜修正する必要の生ずる 場合がある。
また、 本実施形態では、 上下導通体 1 3のみによ り 4つの支持柱 を構成しているが、 必ずしも このよう になっている必要はなく、 上 下導通体 1 3 と、 例えば導通機能を必要と しない単なる支持柱とを 設け、 両者によってシール材の外周に沿ってほぼ均等に分散配置さ れた構造を形作るこ とも可能である。 例えば、 後述する第 2の実施 形態のよう に、 上下導通体 1 3 は信号入力パッ ド 1 8の形成されて いる側に形成された 2 つのみと し、 反対側に形成された 2 つの支持 柱を配線層、 電極、 信号入力パッ ド等に接続されていない導電体、 又は絶縁体で構成するこ ともできる。
第 3図は、 上記液晶装置の製造方法の実施形態を示す概略工程図 である。 第 3図 （ a ) に示すよう に、 素子基板 1 0の表面上に未硬 化のシール材 1 1及び上下導通体 1 3 を配置する。 この場合、 上下 導通体 1 3の配置工程は、 シール材 1 1 の配置工程の前でも後でも よい。 シール材 1 1 は、 例えばデイ スペンザによ り描画するよう に その延長方向に沿って配置されてい く。 上下導通体 1 3 は、 シール 材 1 1 と同様にデイ スペンザによって配置しても、 或いは、 シール 材 1 1 の配置工程よ り も前であれば、 素子基板 1 0の表面上にスク リ一ン印刷等によつて成形してもよい。
次に、 第 3 図 （ b ) に示すよう に、 対向基板 2 0 を素子基板 1 0 の上から載せ、 圧着する。 この場合、 シール材 1 1 の外側の 4箇所 に上下導通体 1 3である支持柱が配置されているため、 図のよう に 対向基板 2 0が傾斜してシール材 1 1 に片当 り しょう と しても、 外 側の上下導通体 1 3の存在によ り、 片当 りの応力がシール材 1 1 と 上下導通体 1 3 とに分散され、 従来のよう にシール材 1 1 が大き く 変形するこ とが防止される。 また、 対向基板 2 0が上下導通体 1 3 に先に接触した場合には、 シ一ル材 1 1 の変形をほとんど起こすこ となく、 第 3図 （ c ) のよう に対向基板 2 0 を素子基板 1 0 に対し て密着性良く貼 り付けるこ とができる。
ここで、 上記の効果は、 上下導通体 1 3が液晶表示体の最終的な セルギャ ップよ り も大きな厚さを持っているこ とによって、 よ り確 実に得られる。 また、 上下導通体 1 3がシール材 1 1 よ り も薄く形 成されていても よい力 シール材 1 1 の変形量をよ り低減するには 、 上下導通体 1 3その他の支持柱がシール材 1 1 よ り も厚 く形成さ れているこ とが好ま しい。
この後、 素子基板 1 0 と対向基板 2 0 とは、 相互に所望のセルギ ヤ ップ及び平行度を実現するために正確に位置決めされ、 その状態 で、 シール材 1 1及び上下導通体 1 3その他の支持柱の硬化が行わ れる。 この硬化工程は、 シール材、 上下導通体その他の支持柱の硬 化特性によって、 適宜、 加熱した り、 光照射を行った りするこ とに よって実施される。 シール材 1 1 の硬化工程と、 上下導通体 1 3の 硬化工程とは、 同時に行われてもよ く、 或いはまた別々に行われて も よい。
第 4図は、 上記とは異なる液晶装置の製造方法を示す概略工程図 である。 この方法では、 まず、 第 4図 （ a ) に示すよう に、 上下導 通体 1 3 を印刷成形によ り素子基板 1 0上に配置する。 次に、 配置 された上下導通体 1 3 を加熱や光照射等によって半硬化させる。 次 に、 この素子基板 1 0上に、 第 4図 （ b ) に示すよう にシール材 1 1 をデイ スペンス方式によって配置する。 ここで、 支持柱の厚さは 、 シール材 1 1 の厚さよ り もやや薄く形成されている。
次に、 第 4図 （ c ) に示すよう に、 対向基板 2 0 を上記シール材 1 1及び上下導通体 1 3の上から重ね合わせる。 ここで、 対向基板 2 0が素子基板 1 0 に対して多少傾斜し、 対向基板 2 0の一部が先 に或方向のシール材 1 1 の部分に偏って抵触しても、 シール材 1 1 の変形量は上下導通体 1 3 その他の支持柱の厚さまでで抑制される 。 これは、 上下導通体 1 3 その他の支持柱が半硬化されているこ と によって、 対向基板 2 0の仮圧着時における圧着力に対抗できるた めである。
この後、 第 4図 （ d ) に示すよう に、 対向基板 2 0 は素子基板 1 0 にほぼ平行に貼 り合わされ、 専用の治具等によって正確に基板間 の間隔を出した後、 シ一ル材 1 1 を硬化させる。 ここで、 シール材 1 1 ど上下導通体 1 3の硬化特性が一致する場合には、 シール材 1 1 の硬化と、 上下導通体 1 3の完全硬化とを共通の硬化工程によつ て実施しても よい。
第 4図に示す実施形態においては、 上下導通体 1 3 の厚さをシ一 ル材 1 1 の厚さよ り も薄く形成している。 ただ し、 圧着時の加圧力 が多少上昇する ものの、 上下導通体 1 3の厚さはシール材 1 1 の厚 さよ り も厚く ても よい。
上記各実施形態においては、 上下導通体 1 3 を支持柱と して形成 する場合について説明した。 しかし、 上下導通体 1 3以外に別の支 持柱を形成しても よ く、 この場合には、 支持柱を絶縁体で形成した り、 支持柱の少な く とも一部をシール材と同材質で同時に基板上に 配置しても よい。
上記実施形態において、 上下導通体 1 3の材質は、 貼 り合わせ前 の段階で、 シール材 1 1 よ り も変形しに く い材質で形成するこ とが 好ま しい。 この方法を採用するこ とによって、 よ り変形しに く い上 下導通体 1 3の存在によって、 シール材 1 1 の片当 り による変形量 を低減するこ とができるからである。 シ一ル材 1 1 と上下導通体 1 3の変形に対する強度は、 主成分を変える他に、 溶剤、 混合物の量 等によって調整するこ とができる。
次に、 シール材 1 1及び上下導通体 1 3の内部にスぺーサを入れ る場合の実施形態について第 5 図を参照して説明する。
液晶表示体と しては、 基板間のギャ ップを正確に、 かつ、 均一性 良く保持するために、 液晶層の内部やシール材の内部にスぺ一サを 導入する場合がある。 前者の場合、 液晶層の内部に透明なスぺ一サ を入れるこ とによって、 大きな液晶表示領域を有するパネルでも均 一なセルギャ ッ プを実現しやすく なる。 後者の場合、 上記シール材 1 1 と上下導通体 1 3 とには、 樹脂、 グラスファイバー等の透明材 によって形成された微少な粒子や円柱体が混合される。 これらは、 基板.間のギャ ップを確保し、 その均一性を保持するために、 シール 材 1 1 や上下導通体 1 3の厚さを規定するためのスぺ一サである。 このスぺ一ザの存在によ り、 基板圧着時に設定されるセルギャ ップ (特に液晶表示領域 Aの周縁部のセルギャ ップ） を容易かつ正確に 得るこ とができる。
第 5 図は、 上記第 2 図に示すような液晶表示体に設けられたシー ル材 1 1 と上下導通体 1 3の内部に含まれるスぺーサ 3 1 , 3 2 と の関係を示すものである。 ここで、 シール材 1 1 の中には、 円柱状 のグラスファイバーからなる、 円筒部の直径約 4 . 5 〃 mのスぺー サ 3 1 が含まれている。 このスぺ一サ 3 1 と しては、 形成すべき液 晶セルのギャ ップを実現するために最も好ま しい直径をもつものが 選定される。 なお、 スぺ一サ 3 1、 3 2 の形状は、 球体でもよい。
一方、 上下導通体 1 3の中には、 スぺ一サ 3 1 とほぽ同様のグラ スファイバ一からなるものの表面に N i— A gメ ツキを施したもの がスぺ一サ 3 2 と して導入されている。 このように上下導通体 1 3 の内部に含まれるスぺーサと しては、 導通性を確保するための導電 体からなるスぺ一サを用いるこ とが、 上下導通体 1 3の導通性を妨 げないために有利である。 この場合、 上下導通体 1 3 には、 導電体 であるスぺ一サ 3 2以外に、 導電性カーボンゃ銀フ イ ラ一等の導電 性を得るための導電体 （特に粉体や粒体） を混合する こ とが望ま し い
上記実施形態においては、 シール材 1 1 の形成される部分と、 上 下導通体 1 3 その他の支持柱の形成される部分とにおいて、 素子基 板 1 0 と対向基板 2 0の表面高さが同一であるものと して説明して きた。 しかしながら、 実際の素子基板 1 0及び対向基板 2 0の表面 には、 種々の積層構造が形成されてお り、 一般的にも シ一ル材 1 1 の形成部分と、 上下導通体 1 3の形成領域との間には段差が存在し 、 表面高さに差がある。 例えば、 第 2 図に示す接続パッ ド 1 7の表 面と対向基板 2 0の内面との間隔は、 約 4 . 5 / m、 第 2 図に示す 完成後のシール材 1 1 の厚さは約 4 . 2 〃 mである。
したがって、 第 5 図にも示すよう に、 上記スぺーサ 3 1 と 3 2 の 直径 （或いは基板間のスぺーサと しての有効径） は、 上述のよう に 形成部分の段差に応じて設計する必要がある。 シール材 1 1 と上下 導通体 1 3 とを共にセルギャ ップに対応した厚さに しょう とすれば 、 上記のよう に、 上下導通体 1 3の内部に含まれるスぺ一サ 3 2 を シール材 1 1 のスぺーサ 3 1 よ り もやや大きな有効径を持つものと しなければならない。
(第 2の実施形態）
第 7図は本発明に係る液晶装置の第 2 の実施形態の構造を示す概 略透視平面図である。 この実施形態は T F T (薄膜 ト ランジスタ） をアクティ ブ素子と して画素毎に形成したディ スプレイ用のァクテ イ ブマ ト リ クス型カラ一液晶表示体を構成した場合の例を示すもの である。
素子基板 4 0の内面上には、 配線層と、 マ ト リ クス状に配列され た画素毎に形成された T F T素子と、 透明電極とが所定のパターン で形成されてお り、 その上に配向膜が形成され、 ラ ビング処理が施 されている。
一方、 対向基板 5 0の内面上には、 上記画素に対応した位置に着 色層が形成されたカラ一フ ィル夕 5 1 が形成され、 このカラ一フ ィ ル夕 5 1 の表面上にス ト ライ プ状に形成された透明電極 5 2が多数 並列形成されている。
素子基板 4 0は対向基板 5 0 よ り もやや大き く形成されてお り、 対向基板 5 0 と対向している部分から外側にはみ出した領域に多数 の信号入力パッ ド 4 8がアルミニウム薄膜等によって形成されてい る。 これらの信号入力パッ ド 4 8 は素子基板 4 0の内面上に形成さ れた配線層に接続されている とともに、 後述する基板間導通体であ る上下導通体を介して対向基板上の透明電極にも接続されている。 素子基板 4 0の内面上には、 上述の画素の配列形成された液晶表 示領域 Aを取り巻く よう に、 略矩形状にシール材 4 1 が配置されて いる。
シール材 4 1 には開口部 4 1 aが形成されてお り、 この開口部 4 l aは封止材 4 2 によって封止されている。 この結果、 シール材 4 1 は液晶表示領域 Aを形成する液晶封入空間を外側領域 B に対して 完全に密封する。
シール材 4 1 の略矩形状の 4つの屈曲部には、 屈曲部の外側の角 部を略三角形状に除去したカ ツ ト部 4 1 bが形成されている。 この カ ツ ト部 4 1 bによって形成された三角形状の領域には、 それそれ 素子基板 4 0上に形成された上記信号入力パッ ド 4 8 と、 対向基板 5 0上に形成された上記透明電極 5 2 とを導通させる上下導通体 4 3 A又はシール材 4 1 と同材質で形成された絶縁体 4 3 B とが形成 されている。
信号入力パ ヅ ド 4 8の側の 2つのカ ツ ト部 4 1 bにそれそれ形成 された上下導通体 4 3 Aは上記第 1 の実施形態における上下導通体 1 3 と同じものであ り、 同材質で同様に形成される。 一方、 信号入 力パ ヅ ド 4 8 とは反対側の 2 つのカ ツ ト部 4 1 bにそれそれ形成さ れた絶縁体 4 3 Bは、 シール材 4 1 と同時に同材質で形成される。
これらの上下導通体 4 3 A及び絶縁体 4 3 Bは、 基本的にはシ一 ル材 4 1 の外周に沿ってほぼ均等に分散配置される。 本実施形態で はシール材 4 1 の 4つの屈曲部の外側に配置されているこ とによつ てほぼ均等に配置されているこ ととなる。 この上下導通体 4 3 Aは 、 2つの基板間において電気的導通を確保するために設けられたも のであるが、 同時に、 シ一ル材 4 1 の外側において、 シール材 4 1 と ともに 2枚の基板を相互に支持するための支持柱と しても作用す る。 絶縁体 4 3 Bはも っぱら 2枚の基板を相互に支持するための支 持柱と してのみ作用するものである。
第 8図は、 上記実施形態における、 液晶表示領域 Aの周縁部から シール材 4 1、 上下導通体 4 3 A又は絶縁体 4 3 Bの形成部分まで の概略の断面構造を示すものである。 液晶表示領域 Aには、 素子基 板 4 0の表面上において、 表示領域全般に亘つて形成された画素構 造と同様の画素内に、 T F T素子 4 4、 付加容量部 4 5及び画素電 極を形成する透明電極 4 6等が形成されている。
丁 ？ 丁素子 4 4、 付加容量部 4 5及び画素表示部の構造は第 2図 に示すものと同様であ り、 能動層 4 4 a、 絶縁層 4 4 b、 ゲー ト電 極 4 4 c、 ソース電極 4 4 d、 下部電極 4 5 a、 絶縁層 4 5 b、 上 部電極 4 5 cは上述のものと同じである。
一方、 対向基板 5 0の表面上においては、 カラーフ ィル夕 5 1 と 、 このカラーフ ィル夕 5 1の上に保護膜を介して形成された透明電 極 5 2 とが形成されている。
液晶表示領域 Aの周縁部には、 素子基板 4 0上において、 液晶表 示領域 A内に形成されていた絶縁膜がそのまま延長形成されている と ともに、 液晶表示領域 A内に形成された図示しない配線層に接続 された配線パターンが導出されている。 一方、 対向基板 5 0上にお いては、 カラ一フ ィル夕 5 1の外側に枠状に形成された遮光層 5 3 が形成されている。 この遮光層 5 3は、 カラ一フ ィ ル夕 5 1内にも 形成されるブラ ヅクマ ト リ クス層と同材料で形成されている。
液晶表示領域 Aの外側にはシール材 4 1が素子基板 4 0 と対向基 板 5 0 との間を支持するよう に形成されてお り、 さ らにその外側に 上下導通体 4 3 A及び絶縁体 4 3 Bが同様に素子基板 4 0 と対向基 板 5 0 との間を支持するよう に支持柱と して形成されている。 上下 導通体 4 3 Aは、 素子基板 4 0上に形成されている と とも に上記信 号入力パッ ド 4 8 に導電接続された接続パッ ド 4 7 に導電接触する とともに、 対向基板 5 0上の透明電極 5 2 に導電接触している。 な お、 絶縁体 4 3 Bの形成位置における素子基板 4 0の表面には接続 パッ ド 4 7 は形成されていない。
本実施形態では、 支持柱である上下導通体 4 3 A又は絶縁体 4 3 Bがシ一ル材 4 1 の 4つの屈曲部の外側に配置されているため、 基 板の貼 り合わせ時において、 素子基板 4 0 に対して対向基板 5 0 を 如何なる方向に傾斜させて重ねあわせても、 上下導通体 4 3 A或い は絶縁体 4 3 Bによって対向基板 5 0の加圧力を受ける こ とができ るので、 シール材の変形量を低減でき、 その結果、 シール材の密着 性を保持して、 液晶封入領域の リークを防止するこ とができる。 例 えば、 支持柱がシール材の屈曲部の外側にない場合、 対向基板 5 0 の傾斜方向によってはシール材の屈曲部は大き く 変形を受け、 液晶 セルは当該角部において重大な損傷を受ける可能性がある。
本実施形態における上下導通体 4 3は、 通常の場合、 素子基板 4 0及び対向基板 5 0の内面上の導電体パターンに応じて適宜の位置 に形成できるが、 本実施形態においては、 絶縁体 4 3 B をも形成す るこ とによって、 上下導通体 4 3 Aと絶縁体 4 3 Bの双方を合わせ て、 シール材 4 1 の外周に沿ってほぼ均等に分散配置されていれば よい。 すなわち、 絶縁体 4 3 Bの形成位置を調整するこ とによって 支持柱を均等に分散配置させるこ とができるので、 上下導通体 4 3 Aの配置を調節する必要はな く な り、 したがって、 支持柱の配置の ために両基板の導電体パターンを適宜修正する必要はな く なる。
また、 本実施形態では、 上下導通体 4 3 Aを 2つ、 絶縁体 4 3 B を 2つ設けているが、 それそれの数と、 両者を合わせた総数とは、 それそれ 2つの基板の導電パターンやその他の構造によって適宜に 設定するこ とができる。
(第 3実施形態）
次に、 図 1 0を参照して、 上記第 1の実施形態又は第 2の実施形 態に示した製造方法によって構成された液晶表示体を用いた液晶プ ロジェクタを本発明に係る電子機器の例と して示す第 3の実施形態 について説明する。
図 1 0に示すよう に、 この液晶プロジェクタ 1 1 0 0は、 透過型 液晶表示体をライ トバルブと して用いた投写型プロジェクタであつ て、 例えば、 3枚プリ ズム方式の光学系を用いている。 白色光源で あるランプュニッ ト 1 1 0 2から射出された投写光は、 ライ トガイ ド 1 1 0 4の内部において、 複数のミ ラ一 1 1 0 6及びダイ クロイ ック ミ ラ一 1 1 0 8によって レ ッ ド R、 グリーン G、 ブル一 Bの 3 原色の光に分割される。 分割された各色の光は、 相互にコ字状に配 置された 3枚の液晶表示体 1 1 1 0 R, 1 1 1 0 G , 1 1 1 0 Bに 照射される。
これらの液晶表示体 1 1 1 0 R, 1 1 1 0 G, 1 1 1 0 Bは、 そ れそれ、 予め供給された画像信号に基づいて各色の表示成分に対応 する表示状態に制御されている。 各液晶表示体を透過して光変調さ れた各色の光は、 ダイ クロイ ツ クプリズム 1 1 1 2に 3方向から入 射される。 ダイ クロイ ツクプリズム 1 1 1 2において、 グリーン G の光はそのまま直進し、 レ ツ ド R及びブルー Bの光は進行方向を 9 0度変えるこ とによ り、 各液晶表示体を通過して得られた 3色の画 像が合成される。 この合成された画像は投写レンズ 1 1 1 4を通し て図示しないスク リーンなどに投写され、 スク リーン上のカラー画 像と して表示される。 この第 3の実施形態において使用する液晶表示体と しては、 上記 第 1 の実施形態及び第 2 の実施形態にて説明した液晶表示体のう ち シール部以外の基板間にスぺーサを入れないものが望ま しい。 液晶 プロジェクタに用いる液晶表示体と しては、 高精細な画素構成を備 えている必要がある と ともに、 低い画像歪みや高い光透過率を要求 されるからである。 そ して、 このような高品位が要求される液晶表 示体と しては、 本発明に係る液晶表示体を用いるこ とが極めて効果 的である。
なお、 本発明は上記各実施形態に限定されるものではな く、 本発 明の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。 産業上の利用可能性
以上説明したよう に本発明によれば以下の効果を奏する。
液晶装置の一方の基板上のシール材の外周に沿って略均等に分散 された平面位置に複数の支持柱を設けたため、 液晶パネルを構成す るための基板の貼 り合わせ時に.おいて、 他方の基板を傾斜して接触 させた場合でも、 支持柱の存在によってシール材の変形を低減する こ とができるので、 基板の片当 り によってシール材が変形し、 シ一 ル材と基板との密着性が不十分となった り、 リークが発生するこ と を抑制でき、 さ らに、 基板の片当 りがあっても均一なセル厚分布を 得るこ とができる。
特に、 支持柱の少な く とも一つを基板間導電体と し、 基板間導電 体と しての機能を兼ねるよう にするこ とによって、 支持柱と しての み形成するものの数を低減するこ とができるため、 液晶装置の表示 領域を縮小するこ とな く表示体の小型化を図るこ とができる。
また、 平面略矩形の液晶表示領域を備えている場合には、 当該領 域を取り巻く シール材の角部近傍に支持柱を配置する こ とによって 、 支持柱の数をいたずらに増やすこ とな く、 少ない個数で、 どの方 向に基板が傾斜した状態で貼 り合わされても、 基板からの応力を確 実に受け止める こ とができ、 シール材の変形及びこれに伴う シール 材と基板との密着性不足の発生を低減する こ とができる。
さ らに、 シール材の屈曲部の外面の角部に形成したカ ッ ト部に支 持柱を設けるこ とによって、 支持柱の形成領域を新たに設ける必要 がな く なるため、 表示体の小型化を図るこ とができる とともに、 シ 一ル材の屈曲部の外側に支持柱が配置されているこ と となるため、 どの方向に基板が傾斜した状態で貼 り合わせが行われても、 確実に 基板から受ける応力を支持柱によって受けるこ とができるから、 さ らに効果を高めるこ とができる。
また、 未硬化の支持柱を配置し、 支持柱を半ば硬化させた後に基 板の貼 り付けを行う こ とによって、 基板貼 り付け時における応力を 半ば硬化された支持柱によって受け止めるこ とができるため、 シ一 ル材の変形をさ らに低減するこ とができ、 上記効果をさ らに高める こ とができる。

Claims

請求の範囲 1 . それそれ電極を備えた 2枚の基板と、
該 2枚の基板の間に挟持され 2枚の前記基板の間に間隙を設けた 状態で固定するシール材と、
前記基板及び前記シール材によ り包囲された液晶封入領域内に充 填された液晶層と、
前記シール材の外周に沿って略均等に分散された平面位置に配置 された、 前記基板間に介挿された複数の支持柱とを備えた液晶装置
2 . 請求項 1 において、 前記支持柱のうち少なく とも一つは、 一 方の前記基板に形成された俞記電極に接続された導電体と、 他方の 前記基板に形成された外部接続端子との間を導電接続するための基 板間導通体として形成されている液晶装置。
3 . 請求項 1 において、 前記液晶封入領域は平面略矩形であり、 前記支持柱は前記シール材の外側の 4つの角部近傍に配置されてい る液晶装置。
4 . 請求項 1又は請求項 3 において、 前記シール材には、 複数の 屈曲部が設けられているとともに、 該屈曲部の外面に形成された角 部を除去した力ツ ト部が形成されており、 前記支持柱は前記力ッ ト 部に配置されている液晶装置。
5 . 請求項 1 において、 前記支持柱には、 前記基板間に設けるベ き所定の間隔に応じた有効径を備えたスぺ一ザが収容されているこ とを特徴とする液晶装置。
6 . それそれ電極を備えた 2枚の基板と、
該 2枚の基板の間に挟持され 2枚の前記基板の間に間隙を設けた 状態で固定するシール材と、
前記基板及び前記シール材によ り包囲された液晶封入領域内に、 基板間隔を規定するためのスぺ一サを含まない状態で充填された液 晶層と、
前記シール材の外周に沿って略均等に分散された平面位置に配置 された、 前記基板間に介挿された複数の支持柱とを備えた液晶装置
7 . 請求項 6 において、 前記支持柱のうち少なく とも一つは、 一 方の前記基板に形成された前記電極に接続された導電体と、 他方の 前記基板に形成された外部接続端子との間を導電接続するための基 板間導通体として形成した液晶装置。
8 . 請求項 6 において、 前記液晶封入領域は平面略矩形であり、 前記支持柱は前記シール材の外側の 4つの角部近傍に配置されてい る液晶装置。
9 . 請求項 6又は請求項 8 において、 前記シール材には、 複数の 屈曲部が設けられているとともに、 該屈曲部の外面に形成された角 部を除去したカッ ト部が形成されており、 前記支持柱は前記カッ ト 部に配置されている液晶装置。
1 0 . 請求項 6 において、 前記支持柱には、 前記基板間に設ける べき所定の間隔に応じた有効径を備えたスぺーザが収容されている ことを特徴とする液晶装置。
1 1 . 電極を備えた 2枚の基板の間に挟持されたシール材に包囲 された液晶封入領域内に液晶層を充填した構造を有する液晶装置の 製造方法であって、
一方の前記基板の表面上に所定領域を取り囲むように未硬化のシ 一ル材を配置し、
該シ一ル材若しくは該シール材の配置予定領域の外周に沿って略 均等に分散された平面位置に、 前記基板間に介挿された複数の支持 柱を設け、
その上から他方の基板を貼り付け、 その後、
前記シール材を硬化させることによ り液晶セルを構成する液晶装 置の製造方法。
1 2 . 請求項 1 1 において、 前記支持柱のうち少なく とも一つを 一方の前記基板に形成された前記電極に接続された導電体と、 他方 の前記基板に形成された外部接続端子との間を導電接続するための 基板間導通体と して形成する液晶装置の製造方法。
1 3 . 請求項 1 2 において、 前記基板間導通体を、 一方の前記基 板上に未硬化の状態で配置し、 一方の前記基板に他方の前記基板を 貼り付けた後に硬化させることによ り形成する液晶装置の製造方法
1 4 . 請求項 1 1 又は請求項 1 2 において、 一方の前記基板に他 方の前記基板を貼 り付ける前に、 前記支持柱を半硬化させる工程を 有する液晶装置の製造方法。
1 5 . 光源から出射する光を液晶装置によって変調し、 そ してス ク リーンに投写する投写型表示装置であって、
前記液晶装置は、 それそれ電極を備えた 2枚の基板と、 該 2枚の 基板の間に挟持され 2枚の前記基板の間に間隙を設けた状態で固定 するシール材と、 前記基板及び前記シ一ル材によ り包囲された液晶 封入領域内に充填された液晶層と、 前記シール材の外側に沿って略 均等に分散された平面位置に配置され、 前記基板間に介挿された複 数の支持柱とを備えている投写型表示装置。
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