WO1994021099A1 - Verfahren zur herstellung von gehäusen mit wenigstens einer metallischen abschirmschicht - Google Patents

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WO1994021099A1
WO1994021099A1 PCT/EP1994/000702 EP9400702W WO9421099A1 WO 1994021099 A1 WO1994021099 A1 WO 1994021099A1 EP 9400702 W EP9400702 W EP 9400702W WO 9421099 A1 WO9421099 A1 WO 9421099A1
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WO
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shielding layer
flat object
flat
layer
vapor deposition
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PCT/EP1994/000702
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English (en)
French (fr)
Inventor
Markus Seibel
Georg Karls
Original Assignee
Plasco Dr. Ehrich Plasma-Coating Gmbh
T.T.K. Kunststoff-Technologie Gmbh
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C14/021—Cleaning or etching treatments
    • C23C14/022—Cleaning or etching treatments by means of bombardment with energetic particles or radiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/20—Metallic material, boron or silicon on organic substrates

Definitions

  • the invention relates to a method for producing housings with at least one metallic shielding layer for shielding the housing against electromagnetic radiation.
  • Housings in particular made of plastic or the like, are becoming increasingly popular for accommodating electrical and / or electronic devices.
  • the disadvantage of these known housings is their permeability to electromagnetic radiation. Because of legal regulations regarding the limit of the interference radiation emitted by an electrical and / or electronic device, these devices therefore fundamentally require shielding against electromagnetic radiation.
  • conductive lacquers for electromagnetic shielding.
  • metals are used for this, which are not too expensive and have a particularly good electrical conductivity, such as aluminum, copper, silver or, because of its magnetic shielding effect, also nickel.
  • the metals are used, for example, as a powder Lacquer incorporated and the housing walls covered with it.
  • conductive powders of such so-called conductive lacquers their conductivity is not high, so that thick layers of a few 100 ⁇ m are required in order to achieve a sufficient shielding effect.
  • the lacquer-coated materials can later be regenerated only with great expense and labor.
  • a preferred method also consists in providing the housing walls with thin layers of pure metals.
  • metals of high electrical conductivity such as AL, Cu, Ag, Au or also of the magnetically particularly effective Ni
  • layers of a few, for example of 2 to 20 ⁇ m, thickness are already sufficient for this in order to achieve effective shielding.
  • Both chemical and physical processes are used as separation methods. An illustration can be found in the volume "Metallization of plastics" published by Leuze-Verlag, Saulgau 1991 (for example page 75 ff, page 153 ff).
  • the chemo-galvanic process requires numerous wet chemical process steps; it also works with low separation rates and, above all, has considerable waste water problems.
  • the selection of the plastics to be coated with this method is very limited.
  • the physical methods used are the spraying process (flame and arc) or the vacuum-working processes of thermal evaporation or sputtering, or at least used on a trial basis.
  • These physical methods for the deposition of purely metallic shielding layers on the — especially the inner housing walls have the advantage without working with the environmentally harmful problems.
  • they suffer to varying degrees from poor adhesion, from uneven layer thickness distribution, from insufficient electrical conductivity of the layers, from excessive thermal stress on the substrates or from insufficient deposition rate of the metal layers during the layer deposition.
  • fertilizer As is known to the person skilled in the art, most of the processes have several of the disadvantages mentioned.
  • a method is also known, according to which the housings are produced from plates which are coated with a conductive lacquer layer by mechanical processing and shaping.
  • Such housings do have well-adhering and uniform shielding layers which, however, are poorly conductive because of their necessarily high binder content.
  • the lacquer layers therefore require a few 100 ⁇ m thickness in order to achieve adequate shielding.
  • the object of the invention is to provide a method for producing housings with at least one metallic shielding layer against electromagnetic radiation which meets the following requirements:
  • the invention is based on the object of providing a method for producing housings with a metallic shielding layer against electromagnetic radiation which satisfies the aforementioned requirements in a satisfactory manner.
  • the invention provides a method which meets the requirements listed above and with which, in a particularly simple manner, it is possible to produce individually designed housings which are provided with an effective shielding layer against electromagnetic radiation, the shielding layer being formed uniformly, is firmly adhering and metallically conductive and its thickness and composition can be individually adapted to the respective requirements depending on the use of the housing.
  • the process also avoids environmental pollution.
  • At least one surface or part of the surface of an essentially flat object such as a plate or the like, made of thermally softenable or fusible material, in particular plastic, is provided with the shielding layer.
  • the shielding layer is applied to the surface or part of the surface of the flat object.
  • the substantially flat object, at least partially covered with the shielding layer is at least partially thermally softened or melted.
  • the object which is at least partially provided with the shielding layer, partially softened or melted is deformed into the housing, in particular bent or folded or joined in some other way.
  • a metal shielding layer is thus applied to the surface or part of the surface of a flat object, preferably made of plastic or the like material, before mechanical (largely cold) deformation of this flat object. Stand for the actual manufacture of the housing itself.
  • Such a production of housings in accordance with the method according to the invention is extremely simple and therefore inexpensive.
  • housings produced in this way are reliably shielded against electromagnetic radiation due to the metallic shielding layer, not least because the (metallic) conductive shielding layer can be formed so uniformly and firmly.
  • the method according to the invention makes it possible to individually adapt the thickness and composition of the shielding layer to the respective requirements which depend on the use of the housing.
  • Essentially flat objects, such as plates or the like, made of softenable or fusible material are suitable for carrying out the method according to the invention.
  • the softenable or fusible material can be plastic, such as a polymer and a thermoplastic, in particular polystyrene or another copolymer of styrene and butadiene, ABS, acrylic, Makrolon and Impax etc., with or act without a reinforcement of glass fiber, carbon fiber, etc., each adapted to the required thermal, electrical and mechanical properties.
  • Such essentially flat objects can be in the form of plates or can be produced by processes such as injection molding, deep-drawing or foaming, preferably in large numbers of the housings to be manufactured, whereby mechanical processing or reworking can be avoided in whole or in part.
  • the flat article is preferably pretreated in accordance with the features of claims 2 to 4 in order to obtain a clean surface, ie the surface of contaminants cleaning such as dust particles, grease or the like.
  • the features of claim 5 are of great importance for the method according to the invention.
  • the physical plasma-assisted vapor deposition in a vacuum enables one or more metallic shielding layers to be applied to the sheet-like object in an extremely uniform and adherent manner, in fact almost regardless of the material of the item.
  • physical plasma-assisted vapor deposition in vacuo has the further advantage of gentle application of (metallic) conductive shielding layers.
  • the flat object can be provided with a constant thickness of the shielding layer which is precisely adapted to the individual requirements of the housing.
  • the metal vapor With the physical plasma-assisted vapor deposition in a vacuum, the metal vapor is moreover ionized to a high degree, with the result of good adhesion and, at the same time, high conductivity of the shielding layer on the flat object.
  • the layer adhesion can be further increased by additionally applying a high-frequency field or a bias voltage during the physical plasma-assisted vapor deposition in a vacuum.
  • the physical plasma-assisted vapor deposition in a vacuum can preferably take place in a continuously operating device, which is equipped with locks for introducing and carrying out the flat objects into and out of the vapor deposition chamber, because of the flat design of the objects to be provided with a shielding layer.
  • a continuously operating device which is equipped with locks for introducing and carrying out the flat objects into and out of the vapor deposition chamber, because of the flat design of the objects to be provided with a shielding layer.
  • the use of such a device makes the method according to the invention particularly economical.
  • batch operation for using the method according to the invention is also possible.
  • the plasma-assisted vapor deposition is advantageously carried out in a vacuum according to claim 6 via an anodically controlled arc, which is described in DE 34 13 891 C2, DE 41 00 541 Cl and P 42 00 429.2 is described.
  • an arc burns in a vacuum between a cold cathode and a hot, self-consuming anode. In this way, the anode metal is vaporized and the metal vapor is simultaneously ionized by the thermal electrons of the arc.
  • the process has the advantage over other plasma-based physical deposition processes that the thermal electrons used for ionizing the metal vapor are provided by the arc itself; there is therefore no need for a special device for the separate generation of thermal electrons, such as are required for ionization.
  • the anodically controlled arc has the advantage of higher deposition rates, uniform, smooth layers with a fine crystalline structure and correspondingly better electrical conductivity.
  • the masks can be applied in the form of stencils without any particular difficulty.
  • the masking can also be carried out by screen printing or photochemically. There are two different procedures. In one case, the areas not to be shielded are covered, then the metal layer is deposited and finally the mask is removed again. In another case, the area to be shielded is only covered after the metal deposition and then the metal is removed from the unshielded area. If necessary, the mask can then remain on the shielding layer as additional corrosion protection or insulation.
  • Another advantage of the method according to the invention is the application of at least one layer of Cu, Ag, Au, Ni, Al or an alloy thereof, ie all metals with high conductivity, as a shielding layer by means of physical plasma-assisted vapor deposition in a vacuum the surface or part of the surface of the flat object.
  • Cu which is deposited as a result of the ionization of the metal vapor in a particularly adherent manner on flat objects, in particular made of plastic, is preferably used if the shielding layer is subsequently to be subjected to a galvanic treatment.
  • the at least one layer provided as a shielding layer made of Cu, Ag, Au, Ni, Al or an alloy thereof is made in accordance with the measures according to claim 11 with a thickness of about 0.01 to 100 micrometers, in particular 0.05 to 20 Micrometers, preferably from 0.1 to 10 micrometers, are applied to the surface or part of the surface of the flat object by means of physical plasma-assisted vapor deposition in a vacuum.
  • additional shielding Layer at least one further layer made of Cu, Ag, Au, Ni or an alloy thereof by means of electroplating onto which at least one shielding layer applied by means of physical plasma-assisted vapor deposition in a vacuum is applied to the surface or part of the surface of the flat object.
  • the further shielding layer according to claim 13, which is composed of a combination of several layers of Cu, Ag, Au, Ni or an alloy, is particularly advantageous for an individual adaptation to a wide variety of practical requirements.
  • the flat object is machined before and / or after the application of at least one shielding layer and optionally also between the application of at least two shielding layers to the surface or part of the surface of the flat object.
  • the flat object can be variably brought to the desired size and provided with bores, grooves or the like.
  • Mechanical processing prior to the application of the shielding layer is advantageous for saving metal to be vapor-deposited onto the flat object. Regardless, the cutting and punching waste can be easily regranulated and reprocessed with the evaporated metal.
  • the flat object in a region between two mutually adjacent partial surfaces of the object soften or melt and deform these two partial surfaces to each other after softening or melting, in particular to bend or fold them, whereby in a particularly simple manner a housing with already on the surface or part of the surface the partial surfaces of the flat object provided shielding layer can be obtained.
  • the shielding layer applied to the surface or part of the surface of the flat object after the deformation, in particular after the bending or To solder folds of the object to the housing in the region between two partial surfaces or the like, in order to produce an electrically conductive connection therewith.
  • FIG. 1 shows a schematic flow diagram of a basic principle of the method according to the invention
  • FIG. 2 shows a schematic flow diagram of an embodiment of a method according to the invention
  • FIG. 3 shows a schematic flow diagram of a modified embodiment of a method according to the invention according to FIG. 2;
  • FIGS. 2 and / or 3 shows a sectional view through a flat object provided with a metallic shielding layer by the method according to FIGS. 2 and / or 3;
  • Fig. 5 is a schematic flow diagram of another
  • FIG. 6 shows a schematic flow diagram of a modified embodiment of a method according to the invention according to FIG. 5;
  • FIG. 7 shows a sectional view through a flat object provided with a metallic shielding layer by the method according to FIGS. 5 and / or 6;
  • Fig. 8 is a schematic flow diagram of another
  • FIG. 9 shows a sectional view through a flat object provided with a metallic shielding layer by the method according to FIG. 8;
  • FIG. 10 is a schematic flow diagram of yet another embodiment of a method according to the invention.
  • FIG. 11 shows a schematic flow diagram of a modified embodiment of a method according to the invention according to FIG. 10;
  • FIG. 12 shows a schematic flow diagram of a further modified embodiment of a method according to the invention according to FIG. 10.
  • FIG. 13 shows a sectional view through a flat object provided with a metallic shielding layer by the method according to FIGS. 10 to 12.
  • the method according to the invention for producing housings with at least one metallic shielding layer for shielding the housing against electromagnetic radiation begins with the delivery or provision of essentially flat objects, such as a plate or the like, from thermally softenable materials or fusible material.
  • the softenable or fusible material can it is plastic, such as a polymer and a thermoplastic, in particular polystyrene or another copolymer of styrene and butadiene, ABS, acrylic, Makrolon and Impax etc., with or without a reinforcement made of glass fiber, carbon fiber etc., and adapts to the required thermal, electrical and mechanical properties.
  • At least one surface or part of the surface of the essentially flat object is provided with the shielding layer.
  • at least the shielding layer which is to be applied directly to the surface or part of the surface of the flat object is applied to the surface or part of the surface of the flat object by means of physical plasma-assisted vapor deposition in a vacuum.
  • At least one layer made of Cu, Ag, Au, Ni, Al or an alloy thereof, in particular all metals with high conductivity, is particularly suitable as the metallic shielding layer.
  • a shielding layer, which is composed of a combination of several layers of Cu, Ag, Au, Ni, Al or an alloy thereof, is particularly advantageous for an individual adaptation to a wide variety of practical requirements.
  • the essentially flat object provided with the shielding layer is partially softened or melted.
  • the flat object is softened or melted in a region between two adjacent partial surfaces of the object, ie in the so-called seam region between the two partial surfaces.
  • the object provided with the shielding layer is deformed into a housing with extremely good shielding properties against electromagnetic radiation by the mutually adjacent partial surfaces being bent, folded, folded or folded against one another in the softened or melted seam region be joined in any other way.
  • the method according to the invention ends with the removal of the finished housing or the further transport thereof to an assembly station or the like, in which the respective housing is equipped with the intended electrical and / or electronic components.
  • the method according to the invention consequently allows the manufacture of housings for electrical or electronic devices with an individually coordinated, metallic shielding layer of high adhesion and uniformity on the respective material, preferably on the plastics, of such housings. None of the partial areas of an individual housing has a weaker shielding effect than another partial area of the same housing.
  • the method according to the invention is particularly environmentally friendly.
  • the waste with thin metal layers ( ⁇ 10 micrometers) generated during cutting can be regranulated. Reprocessing of the plastics with thicker metallic shielding layers (30 micrometers and more) is possible in a simple manner by means of separation, for example by mechanical removal of the metallic shielding layer from the respective plastic.
  • the surface or part of the surface of the flat object - as indicated in FIG. 1 - can be pretreated before the shielding layer is applied in order to obtain a clean surface, i.e. rid the surface of contaminants such as dust particles, grease or the like.
  • a clean surface i.e. rid the surface of contaminants such as dust particles, grease or the like.
  • Such pretreatment of the surface or part of the surface of the flat article can be carried out chemically in a manner known per se.
  • the surface or part of the surface of the flat article can also be pretreated using low-pressure plasma, using of in particular oxygen, air, noble gases, nitrogen or tetrafluoromethane.
  • This latter pretreatment has, in addition to a less aggressive effect on the corresponding material - all the more so since it is a question of plastics - the further advantage of the additional increase in adhesion for the metallic shielding layer to be applied subsequently.
  • At least the uppermost shielding layer applied to the surface or part of the surface of the flat object can be formed after deformation, in particular after bending, folding, folding or other joining of the object to the housing in the area between two partial surfaces, ie in the seam area, are soldered or the like.
  • the method according to the invention according to FIG. 2 differs from that according to FIG. 1 only in the additional mechanical processing of the essentially flat object between the application of a shielding layer and the deformation of the essentially flat object provided with the shielding layer.
  • the object is first verse by means of physical plasma-assisted vapor deposition in a vacuum with the shielding layer in the form of, for example, a layer of Cu up to the thickness of the shielding layer required for later use, depending on the thermal load capacity of the material of the flat object ⁇ hen.
  • the thickness of the layer of Cu can be, for example, 1 to 5 micrometers.
  • a layer made of Al can also be provided as the shielding layer, but only if no galvanization subsequently takes place.
  • a shielding layer made of AI has a slightly lower conductivity than Cu, but does not require any further protection against oxidation.
  • the flat object is deformed into a finished housing after (partial) thermal softening or melting. If necessary, the flat object is pretreated again. Furthermore, the upper shielding layer can be contacted after the flat object has been deformed.
  • the method according to the invention shown schematically in FIG. 3 largely corresponds to the method according to FIG. 2.
  • the order of the individual process steps is different.
  • the mechanical processing of the flat object takes place before application, in particular vapor deposition of the surface or part of the surface of the flat object by means of physical plasma-assisted vapor deposition in a vacuum, which in turn softens or melting and connect the deformation.
  • a mask or the like when applying at least one of the shielding layers to the surface or part of the surface of the flat object
  • FIG. 4 shows an essentially flat object 10 which has been subjected to the method according to the invention according to FIGS. 2 and 3.
  • the flat object 10 itself is provided with a bore 12 and a groove 14 by mechanical processing.
  • a layer of, for example, Cu or Al is formed as a metallic shielding layer 18 by means of physical plasma-assisted vapor deposition in a vacuum upset.
  • the physical plasma-assisted vapor deposition in a vacuum is advantageously anodic controlled arc.
  • the free areas of the bore 12 and the groove 14 in the surface 16 of the flat object 10 continue in the metallic shielding layer 18 applied by vapor deposition, as shown in FIG. 4.
  • the surface or a part of the surface of the flat object can be vacuum-coated in a first vapor deposition step with a layer of Cu and then in a second, subsequent vapor deposition step with a layer of Al to protect the layer by means of physical plasma-assisted vapor deposition of Cu against oxidation or also coated with a layer of Ni, etc.
  • a layer of Cu applied in the first vapor deposition step as a shielding layer in the second, subsequent vapor deposition step with an additional layer of Cu as a further shielding layer to provide.
  • cooling of the flat object between the application of two shielding layers to the surface or part of the surface of the flat object is particularly advantageous.
  • Such a procedure is particularly useful when the thickness of the layer of, for example, Cu, Al or similar material applied as a shielding layer in the first vapor deposition step is to be increased further, but the flat object has only limited heat stability due to its selected material has. If the shielding layer with the predetermined thickness were to be applied in only a single vapor deposition step, there would be only a limited heat stability for a flat object made of a material. Because of the heat caused by the physical plasma-assisted vapor deposition in a vacuum, there is a risk of inadmissible deformation.
  • the method according to the invention according to FIG. 6 differs from that of FIG. 5 only in the sequence of the individual method steps. Accordingly, in the method according to the invention according to FIG. 6 there is a repeated — also here once — repeated application of layers provided as shielding layers on the surface or on the part of the surface of the flat object by means of physical plasma-assisted vapor deposition in a vacuum between the mechanical processing and interposed the deformation of the flat object to form a housing.
  • FIG. 7 shows an essentially flat object 10 which has been subjected to the method according to the invention according to FIGS. 5 and 6.
  • the flat object 10 provided with a bore 12 and a groove 14 carries a first shielding layer 18 which covers the surface 16 or that part of the surface 16 of the flat object 10 with the exception of the regions of the bore 12 and the groove 14 .
  • a layer of, for example, Cu is applied as a metallic shielding layer 18 by means of physical plasma-assisted vapor deposition in a vacuum.
  • the surface 20 or part of the surface 20 of the first shielding layer 18 itself is in turn provided with a second shielding layer 22, for example in the form of a layer of Ni or Al. Place the free areas of the bore 12 and the groove 14 of the flat object 10 continues in the metallic shielding layer 18 applied by vapor deposition as in the shielding layer 22 according to FIG. 7.
  • a shielding layer for example a layer of Cu
  • a further shielding layer in which a shielding layer, for example a layer of Cu, is first applied by plasma-assisted vapor deposition in a vacuum to the surface or to the part of the surface of the flat object which is subjected to mechanical processing that follows.
  • two further shielding layers in the form of, for example, a layer of Cu and a layer of Ni are also applied to the surface or part of the surface of the first shielding layer or the second shielding layer by means of physical plasma-assisted vapor deposition.
  • the flat object provided with a total of three metallic shielding layers is deformed or joined to form a housing.
  • a pretreatment of the flat article can optionally take place before the individual steaming steps and a cooling of the flat article between the individual steaming steps. It is also conceivable to mechanically further process the flat object between the individual vaporization steps.
  • the flat object After the last vaporization step of the flat object or also a mechanical processing of the flat object that may follow it and before possible contacting of the upper shielding layer, the flat object is deformed or joined into a housing.
  • FIG. 9 shows an essentially flat object 10 which has been subjected to the method according to the invention according to FIGS. 7 and 8.
  • the flat article 10 provided with a bore 12 and a groove 14 carries a first shielding layer 18 which covers the surface 16 or that part of the surface 16 of the flat article 10 with the exception of the Areas of bore 12 and groove 14 are covered.
  • a layer of, for example, Cu is applied as a metallic shielding layer 18 by means of physical plasma-assisted vapor deposition in a vacuum.
  • the surface 20 or part of the surface 20 of the first shielding layer 18 itself is in turn provided with a second shielding layer 22, for example in the form of a layer of likewise Cu, on its surface 24 or on part of the surface 24 of the shielding layer 22 a third shielding layer 26, for example a layer of Ni, is applied.
  • a second shielding layer 22 for example in the form of a layer of likewise Cu
  • a third shielding layer 26 for example a layer of Ni
  • the method according to the invention shown in FIG. 10 differs from the method according to the invention according to FIG. 2 described above only in that in order to reinforce a first shielding layer, it is applied directly to the surface or to part of the surface of the flat object by means of, for example, physical plasma-assisted vapor deposition in a vacuum, after the mechanical processing, at least one further shielding layer is applied to the at least one surface or a part of the at least one surface of the flat object by means of galvanization.
  • a layer of Cu, Ag, Au, Ni or an alloy thereof, that is to say all metals with high conductivity, can be provided as a further shielding layer to be applied in a conventional manner by galvanization.
  • Shielding layers to be galvanized which are composed of a combination of several layers of Cu, Ag, Au, Ni or an alloy thereof, are of particular advantage for individual adaptation to a wide variety of practical requirements.
  • the galvanization of the flat object is followed by the deformation of the flat object into a housing.
  • a pretreatment of the surface or part of the surface of the flat object can be carried out again. The same applies, as indicated in FIG. 10, to the galvanization.
  • the flat object After the flat object has been deformed into a housing, it is finally possible to make contact with the uppermost shielding layer in the seam region between two partial surfaces of the housing by soldering or the like.
  • FIGS. 11 and 12 are identical to the method according to FIG. 10 except for the sequence of the individual method steps. Accordingly, in the method according to FIG. 11, the galvanization takes place between the vapor deposition step and the mechanical processing. In the method according to the invention in FIG. 12, the mechanical processing takes place both the application of the first shielding layer directly to the surface or part of the surface of the flat object by means of, for example, physical plasma-assisted vapor deposition in a vacuum, and the application of the at least one further shield ⁇ layer by galvanizing ahead.
  • FIG. 13 shows an essentially flat object 10, which was treated according to the inventive method according to FIGS. 10 to 12.
  • the flat object 10 itself is provided with a bore 12 and a groove 14 by mechanical processing.
  • a layer of, for example, Cu is applied as a metallic shielding layer by means of physical plasma-assisted vapor deposition in a vacuum.
  • the surface 20 or part of the surface 20 of the shielding layer 18 is coated with a further shielding layer 22 by galvanization.
  • the free areas of the bore 12 and the groove 14 of the flat object 10 settle in the metallic shielding layer applied by vapor deposition 18 as in the galvanized shielding layer 22 - as shown in Fig. 7 - on.

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Gehäusen mit wenigstens einer metallischen Abschirmschicht zum Abschirmen des Gehäuses gegen elektromagnetische Strahlung, wobei mindestens eine Oberfläche bzw. ein Teil der Oberfläche von einem im wesentlichen flächigen Gegenstand, wie einer Platte oder dergleichen, aus thermisch erweichbarem bzw. schmelzbarem Material, insbesondere aus Kunststoff, mit der Abschirmschicht versehen wird, der im wesentlichen flächige, mit der Abschirmschicht zumindest teilweise überzogene Gegenstand wenigstens teilweise erweicht bzw. geschmolzen wird, und der mit der Abschirmschicht zumindest teilweise versehene, teilweise erweichte bzw. geschmolzene Gegenstand schließlich zu dem Gehäuse verformt, insbesondere gebogen bzw. gefaltet wird.

Description

Verfahren zur Herstellung von Gehäusen mit wenigstens einer metallischen Abschirmschicht
Beschreibung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Ge¬ häusen mit wenigstens einer metallischen Abschirmschicht zum Abschirmen des Gehäuses gegen elektromagnetische Strahlung.
Gehäuse, aus insbesondere Kunststoff oder dergleichen, setzen sich zunehmend zur Aufnahme elektrischer und/oder elektroni¬ scher Geräte durch. Nachteilig an diesen bekannten Gehäusen allerdings ist deren Durchlässigkeit elektromagnetischer Strahlen. Aufgrund gesetzlicher Vorschriften über das Limit der von einem elektrischen und/oder elektronischen Gerät emit¬ tierten Störstrahlung bedürfen diese Geräte daher grundsätz¬ lich einer Abschirmung gegen elektromagnetische Strahlung.
Man versucht nun in neuerer Zeit eine solche elektromagneti¬ sche Abschirmung dieser Gehäuse, aus insbesondere Kunststoff oder dergleichen Material, durch Verwendung leitfähiger Kunst¬ stoffmateralien zu realisieren. Solche Materialien müssen einen hohen Anteil der elektromagnetisch abschirmenden Stoffe enthalten, um die erstrebte Wirkung zu erzielen. Dadurch aber werden die Materialien in ihren verarbeitungs- und anwendungs¬ technischen Eigenschaften wesentlich verändert. Infolgedessen konnten sich diese Materialien bisher nicht durchsetzen.
Weiterhin versucht man auch, die - zumeist inneren - Oberflä¬ chen der Gehäuse mit leitfähigen Lacken zur elektromagneti¬ schen Abschirmung zu überziehen. Verwendet werden dazu vor al¬ lem Metalle, die nicht zu kostspielig sind und eine besonders gute elektrische Leitfähigkeit aufweisen, wie Aluminium, Kup¬ fer, Silber oder wegen seiner magnetischen Abschirmwirkung auch Nickel. Die Metalle werden beispielsweise als Pulver in Lacke eingearbeitet und die Gehäusewände damit überzogen. Trotz des hohen Anteiles an leitfähig machenden Metallpulvern solcher sogenannter Leitlacke ist ihre Leitfähigkeit nicht hoch, so daß dicke Schichten von einigen 100 μm benötigt wer¬ den, um eine ausreichende Abschirmwirkung zu erreichen. Die lackbeschichteten Materialien sind später nur unter hohem Ko¬ sten- und Arbeitsaufwand wieder regenerierbar.
Eine bevorzugte Methode besteht weiterhin darin, die Gehäuse¬ wände mit dünnen Schichten aus reinen Metallen zu versehen. Bei Metallen von hoher elektrischer Leitfähigkeit wie AL, Cu, Ag, Au oder auch des magnetisch besonders wirksamen Ni, genü¬ gen dazu bereits Schichten von einigen wenigen, beispielsweise von 2 bis 20 μm, Dicke, um eine gut wirksame Abschirmung zu erzielen. Als Abseheidungsmethoden werden sowohl chemische als auch physikalische Verfahren benutzt. Eine Darstellung findet sich im Band "Kunststoff Metallisierung" erschienen im Leuze- Verlag, Saulgau 1991 (zum Beispiel Seite 75 ff, Seite 153 ff) .
Das chemo-galvanische Verfahren aber benötigt zahlreiche na߬ chemische Verfahrensschritte; es arbeitet zudem mit niedrigen Abscheidungsraten und ist vor allem mit erheblichen Abwasser¬ problemen behaftet. Hinzu kommt, daß die Auswahl der haftfest mit diesem Verfahren zu beschichtenden Kunststoffe sehr einge¬ schränkt ist.
Als physikalische Methoden werden das Spritzverfahren (Flamm¬ und Lichtbogen) oder die im Vakuum, arbeitenden Verfahren der thermischen Verdampfung oder des Sputterns eingesetzt oder zumindest versuchsweise angewendet. Diese physikalischen Ver¬ fahren zur Abscheidung von rein metallischen Abschirmschichten auf den - vor allem inneren Gehäusewänden haben zwar den Vor¬ zug, ohne die umweltbelastenden Probleme zu arbeiten. Jedoch leiden sie in unterschiedlichem Maße an mangelhafter Haftfä¬ higkeit, an ungleichmäßiger Schichtdickenverteilung, an zu ge¬ ringer elektrischer Leitfähigkeit der Schichten, an zu hoher thermischer Belastung der Substrate oder an zu geringer Ab- scheidungsrate der Metallschichten während der Schichtabschei- düng. Den meisten Verfahren haften, wie dem Fachmann bekannt ist, mehrere der genannten Nachteile an.
Weiter ist noch ein Verfahren bekannt, nach dem aus Platten, die mit einer Leitlackschicht überzogen sind, durch mechani¬ sches Bearbeiten und Umformen die Gehäuse hergestellt werden. Solche Gehäuse haben zwar gut haftende und gleichmäßige Ab¬ schirmschichten, die jedoch wegen ihres notwendigerweise hohen Bindemittelgehaltes schlecht leitfähig sind. Die Lackschichten benötigen daher einige 100 μm Dicke zur Erzielung einer aus¬ reichenden Abschirmung. Bei der Herstellung der Gehäuse durch mechanisches Bearbeiten, Schneiden und Umformen der zunächst flachen Platten entstehen darüber hinaus bis zu 30 Prozent Ab¬ fälle, bezogen auf das eingesetzte Material. Aus Kostengründen müssen diese Abfälle wieder verwendet werden, jedoch lassen sich solche Abfälle wegen der dicken, auflackierten Abschirm¬ schicht nicht mehr regenerieren. Versuche solche Materialien zu regranulieren und wieder einzusetzen schlugen fehl.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von Gehäusen mit wenigstens einer metallischen Ab¬ schirmschicht gegen elektromagnetische Strahlung zur Verfügung zu stellen, das den folgenden Forderungen genügt:
1. Bereitstellung von rein metallischen Abschirmschichten mit hoher Wirksamkeit, Gleichmäßigkeit und Haftung auf den Ge¬ häusewänden,
2. Anwendbarkeit auf zahlreichen verschiedenen Kunststoff-ar¬ ten,
3. Hohe Abscheidungsrate der Abschirmschichten bei geringer thermischer Belastung der Substrate,
4. Vermeidung von Umweltproblemen, sowohl beim Aufbringen der Schichten als auch bei der Wiederverwertung der Abfälle bzw. der verbrauchten Gehäuse, und
5. Wirtschaftlichkeit und Anpassungsfähigkeit des Verfahrens an konstruktive Vorgaben hinsichtlich der Ausführung der Gehäuse. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von Gehäusen mit einer metallischen Abschirm¬ schicht gegen elektromagnetische Strahlung zur Verfügung zu stellen, welches vorgenannten Forderungen in zufriedenstellen¬ der Weise genügt.
Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des An¬ spruchs 1 gelöst.
Die Erfindung stellt ein Verfahren zur Verfügung, welches den oben aufgezählten Forderungen genügt und mit welchem auf be¬ sonders einfache Weise individuell gestaltete Gehäuse her¬ stellbar sind, die mit einer wirksamen Abschirmschicht gegen elektromagnetische Strahlung versehen sind, wobei die Ab¬ schirmschicht gleichmäßig ausgebildet, festhaftend und metal¬ lisch leitfähig ist und in ihrer Dicke wie auch Zusammenset¬ zung an die jeweiligen, von der Verwendung der Gehäuse abhän¬ gigen Erfordernisse individuell anpaßbar sind. Darüber hinaus vermeidet das Verfahren Umweltbelastungen.
Demnach wird zunächst mindestens eine Oberfläche bzw. ein Teil der Oberfläche von einem im wesentlichen flächigen Gegenstand, wie einer Platte oder dergleichen, aus thermisch erweich- bzw. schmelzbarem Material, insbesondere aus Kunststoff, mit der Abschirmschicht versehen. Die Abschirmschicht wird zu diesem Zweck auf die Oberfläche bzw. den Teil der Oberfläche des flä¬ chigen Gegenstandes aufgetragen. Sodann wird der im wesentli¬ chen flächige, mit der Abschirmschicht zumindest teilweise überzogene Gegenstand mindestens teilweise thermisch erweicht bzw. geschmolzen. Schließlich wird der mit der Abschirmschicht zumindest zum Teil versehene, teilweise erweichte bzw. ge¬ schmolzene Gegenstand zu dem Gehäuse verformt, insbesondere gebogen bzw. gefaltet oder in sonstiger Weise gefügt. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren findet somit ein Aufbringen einer metallischen Abschirmschicht auf die Oberfläche bzw. den Teil der Oberfläche eines flächigen Gegenstandes, vorzugsweise aus Kunststoff oder dergleichen Material, zeitlich vor einem me¬ chanischem (weitgehend Kalt-)Verformen dieses flächigen Gegen- Standes zur eigentlichen Herstellung des Gehäuses selbst statt. Eine solche Herstellung von Gehäusen entsprechend dem Verfahren nach der Erfindung ist dabei ausgesprochen einfach und damit einhergehend kostengünstig. Zudem sind derartig her¬ gestellte Gehäuse aufgrund der metallischen Abschirmschicht sicher gegen elektromagnetische Strahlung abgeschirmt, nicht- zuletzt aufgrund der Tatsache, daß die (metallisch) leitfähige Abschirmschicht so gleichmäßig und festhaftend ausgebildet werden kann. Zusätzlich ist es durch das erfindungsgemäße Ver¬ fahren möglich, die Dicke wie auch Zusammensetzung der Ab¬ schirmschicht an die jeweiligen, von der Verwendung der Ge¬ häuse abhängigen Erfordernisse individuell anzupassen.
Vorteilhafte verfahrenstechnische Maßnahmen sind in den An¬ sprüchen 2 bis 18 beschrieben.
Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens eignen sich im wesentlichen flächige Gegenstände, wie Platten oder der¬ gleichen, aus erweichbaren bzw. schmelzbarem Material. Bei dem erweichbaren bzw. schmelzbarem Material kann es sich um Kunst¬ stoff, wie zum Beispiel um ein Polymer und einen Thermopla¬ sten, insbesondere um Polystyrol oder sonstiges Copolymerisat aus Styrol und Butadien, ABS, Acryl, Makrolon und Impax etc., mit oder ohne einer Verstärkung aus Glasfaser, Kohlefaser usw. handeln, und zwar jeweils an die geforderten thermischen, elektrischen und mechanischen Eigenschaften angepaßt.
Derartige im wesentlichen flächige Gegenstände können als Platten vorliegen oder durch Verfahren, wie zum Beispiel durch Spritzgießen, Tiefziehen oder Schäumen, vorzugsweise bei großen Stückzahlen der zu fertigenden Gehäuse hergestellt sein, wodurch eine mechanische Bearbeitung bzw. Nachbearbei¬ tung ganz oder teilweise vermieden werden kann.
Vorzugsweise wird der flächige Gegenstand entsprechend den Merkmalen nach den Ansprüchen 2 bis 4 vorbehandelt, um eine saubere Oberfläche zu erhalten, d.h. die Oberfläche von Verun- reinigungen wie Staubpartikel, Fett oder dergleichen zu be¬ freien.
Von großer Bedeutung für das erfindungsgemäße Verfahren sind die Merkmale des Anspruchs 5. Durch die physikalische plasma¬ gestützte Dampfabscheidung im Vakuum läßt bzw. lassen sich eine oder mehrere metallische Abschirmschichten auf den flä¬ chigen Gegenstand äußerst gleichmäßig und festhaftend aufbrin¬ gen, und zwar nahezu unabhängig von dem jeweiligen Material des Gegenstandes. Die physikalische plasmagestützte Dampfab¬ scheidung im Vakuum weist neben hohen Beschichtungsraten den weiteren Vorteil einer schonenden Auftragung von (metallisch) leitfähigen Abschirmschichten auf. Zudem läßt sich der flä¬ chige Gegenstand mit einer konstanten Dicke der Abschirm¬ schicht, die an die individuellen Erfordernisse der Gehäuse genau angepaßt ist, versehen. Mit der physikalischen plasma¬ gestützten Dampfabscheidung im Vakuum wird darüber hinaus der Metalldampf in hohem Maße ionisiert mit der Folge einer guten Haftung bei gleichzeitig hoher Leitfähigkeit der Abschirm¬ schicht auf dem flächigen Gegenstand. Durch zusätzliches Anle¬ gen eines Hochfreguenzfeldes bzw. einer Bias-Spannung während der physikalischen plasmagestützten Dampfabscheidung im Vakuum kann die Schichthaftung noch weiter erhöht werden.
In diesem Zusammenhang kann die physikalische plasmagestützte Dampfabscheidung im Vakuum wegen der flachen Ausgestaltung der mit einer Abschirmschicht zu versehenden Gegenstände bevorzugt in einer kontinuierlich arbeitenden Vorrichtung erfolgen, die mit Schleusen zum Ein- und Ausführen der flächigen Gegenstände in die bzw. aus der Bedampfungskammer ausgerüstet ist. Die Verwendung einer solchen Vorrichtung gestaltet das erfindungs¬ gemäße Verfahren besonders wirtschaftlich. Ebensogut ist aber auch ein Chargenbetrieb zur Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens möglich.
Vorteilhafterweise wird die plasmagestützte Dampfabscheidung im Vakuum gemäß Anspruch 6 über einen anodisch gesteuerten Lichtbogen vorgenommen, der in DE 34 13 891 C2, DE 41 00 541 Cl und P 42 00 429.2 beschrieben ist. Bei diesem Verfahren brennt ein Lichtbogen im Vakuum zwischen einer kalten Kathode und einer heißen, sich selbst verzehrenden Anode. Das Anoden¬ metall wird auf diese Weise zum Verdampfen gebracht und der Metalldampf gleichzeitig von den thermischen Elektronen des Lichtbogens ionisiert. Das Verfahren hat als "Are"-Verfahren gegenüber anderen plasmagestützten physikalischen Abschei- dungsverfahren den Vorzug, daß die zur Ionisation des Metall¬ dampfes benutzten thermischen Elektronen vom Lichtbogen selbst bereitgestellt werden; es benötigt also keine besondere Vor¬ richtung zur gesonderten Erzeugung thermischer Elektronen, wie sie zur Ionisierung benötigt werden. Gegenüber dem bekannten kathodischen Lichtbogen weist der anodisch gesteuerte Bogen den Vorzug der höheren Abscheidungsraten, gleichmäßiger glat¬ ter Schichten mit feinkristalliner Struktur und entsprechend besserer elektrischen Leitfähigkeit auf.
Weiterhin liegt es im Rahmen der Erfindung, entsprechend An¬ spruch 7 wenigstens eine Maske oder dergleichen beim Aufbrin¬ gen mindestens einer der Abschirmschichten auf die Oberfläche des flächigen Gegenstandes zum Erhalt von mindestens einem von der jeweiligen Abschirmschicht freien Bereich zu verwenden. Aus diese Weise können unerwünschte Metallabscheidungen ver¬ mieden werden. Da die zu maskierenden Teile flach sind, können die Masken in Form von Schablonen ohne besondere Schwierigkeit aufgebracht werden. Die Maskierung kann auch im Siebdruckver¬ fahren oder photochemisch erfolgen. Es kann nach zwei unter¬ schiedlichen Verfahrensweisen gearbeitet werden. In einem Fall werden die nicht abzuschirmenden Bereiche abgedeckt, dann die Metallschicht abgeschieden und schließlich die Maske wieder entfernt. In anderem Fall wird der abzuschirmende Bereich erst nach der Metallabscheidung abgedeckt und dann das Metall aus dem nicht abgeschirmten Bereich entfernt. Gegebenenfalls kann die Maske dann als zusätzlicher Korrosionschutz oder Isolation auf der Abschirmschicht verbleiben.
Zur Erzielung einer großen Dicke der Abschirmschicht, die im allgemeinen durch die Wärmestabilität von dem Material des flächigen Gegenstandes und die mit zunehmender Schichtdicke der aufgedampften Metallschicht größer werdende Wärmemenge be¬ grenzt wird, ist es weiterhin von Vorteil, den flächigen Ge¬ genstand gemäß Merkmal nach Anspruch 8 zwischenzeitlich, d.h. zwischen dem Aufbringen zweier Abschirmschichten auf die Ober¬ fläche bzw. den Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes abzukühlen.
Von Vorteil bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ist des weite¬ ren nach Anspruch 9 die Aufbringung wenigstens einer Schicht aus Cu, Ag, Au, Ni, AI oder einer Legierung hieraus, also sämtlich Metalle mit hoher Leitfähigkeit, als Abschirmschicht mittels physikalischer plasmagestützter Dampfabscheidung im Vakuum auf die Oberfläche bzw. den Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes. Vorzugsweise wird Cu, welches sich in¬ folge der Ionisation des Metalldampfes ausgesprochen festhaf¬ tend auf flächigen Gegenständen insbesondere aus Kunststoff abscheidet, verwendet, wenn die Abschirmschicht nachfolgend einer galvanischen Behandlung unterzogen werden soll.
Von besonderem Vorteil für eine individuelle Anpassung an un¬ terschiedlichste praxisbezogene Erfordernisse ist eine Ab¬ schirmschicht entsprechend den Merkmalen des Anspruchs 10, die aus einer Kombination mehrerer Schichten aus Cu, Ag, Au, Ni, AI oder einer Legierung hieraus zusammengesetzt ist.
Insbesondere wird die wenigstens eine als Abschirmschicht vor¬ gesehene Schicht aus Cu, Ag, Au, Ni, AI oder einer Legierung hieraus entsprechend den Maßnahmen nach Anspruch 11 mit einer Dicke von etwa 0,01 bis 100 Mikrometer, insbesondere von 0,05 bis 20 Mikrometer, vorzugsweise von 0,1 bis 10 Mikrometer, auf die Oberfläche bzw. den Teil der Oberfläche des flächigen Ge¬ genstandes mittels physikalischer plasmagestützter Dampfab¬ scheidung im Vakuum aufgebracht.
Von Interesse für eine zusätzliche Erhöhung der Dicke der auf¬ gedampften Abschirmschicht bzw. Abschirmschichten sind die Merkmale nach Anspruch 12, daß nämlich als weitere Abschirm- Schicht wenigstens eine weitere Schicht aus Cu, Ag, Au, Ni oder einer Legierung hieraus mittels Galvanisierung auf die wenigstens eine mittels physikalischer plasmagestützter Dampfabscheidung im Vakuum auf die Oberfläche bzw. den Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes aufgebrachte Ab¬ schirmschicht aufgetragen wird.
Von besonderem Vorteil für eine individuelle Anpassung an un¬ terschiedlichste praxisbezogene Erfordernisse ist in diesem Zusammenhang auch die weitere Abschirmschicht gemäß Anspruch 13, die aus einer Kombination mehrerer Schichten aus Cu, Ag, Au, Ni oder einer Legierung hieraus zusammengesetzt ist.
Dabei ist es bevorzugt, wenigstens eine weitere als Abschirm¬ schicht vorgesehene Schicht aus Cu, Ag, Au, Ni oder einer Le¬ gierung hieraus entsprechend den Maßnahmen nach Anspruch 14 mit einer Dicke von etwa bis 100 Mikrometer, insbesondere von etwa bis 50 Mikrometer, vorzugsweise von etwa bis 30 Mikrome¬ ter, auf die Oberfläche bzw. den Teil der Oberfläche des flä¬ chigen Gegenstandes mittels Galvanisierung aufzubringen.
Nach den Merkmalen der Ansprüche 15 und 16 wird der flächige Gegenstand vor und/oder nach dem Aufbringen wenigstens einer Abschirmschicht sowie gegebenenfalls auch zwischen dem Auf¬ bringen wenigstens zweier Abschirmschichten auf die Oberfläche bzw. den Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes mecha¬ nisch bearbeitet. Auf diese Weise kann der flächige Gegenstand variabel auf das gewünschte Maß gebracht und mit Bohrungen, Nuten oder dergleichen versehen werden. Von Vorteil für eine Einsparung von auf den flächigen Gegenstand aufzudampfendem Metall ist eine mechanische Bearbeitung vor dem Aufbringen der Abschirmschicht. Ungeachtet dessen läßt sich der Schneide- und Stanzabfall mit dem aufgedampften Metall auch ohne weiteres regranulieren und wiederaufbereiten.
Darüber hinaus liegt es im Rahmen der Erfindung nach Anspruch 17, den flächigen Gegenstand in einem Bereich jeweils zwischen zwei zueinander benachbarten Teilflächen des Gegenstandes zu erweichen bzw. zu schmelzen und diese jeweils beiden Teilflä¬ chen nach Erweichen bzw. Schmelzen zueinander zu verformen, insbesondere zu biegen bzw. zu falten, wodurch sich auf beson¬ ders einfache Weise ein Gehäuse mit bereits auf der Oberfläche bzw. dem Teil der Oberfläche der Teilflächen von dem flächigen Gegenstand versehener Abschirmschicht erhalten läßt.
Schließlich ist zur elektrischen Verbindung der im Nahtbereich zwischen jeweils zwei Teilflächen des Gehäuses erfindungsgemäß noch entsprechend Anspruch 18 vorgesehen, wenigstens die ober¬ ste der auf der Oberfläche bzw. dem Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes aufgebrachten Abschirmschicht nach dem Verformen, insbesondere nach dem Biegen bzw. Falten des Gegen¬ standes zu dem Gehäuse im Bereich zwischen jeweils zwei Teil¬ flächen zu verlöten oder dergleichen, um damit eine elektrisch leitende Verbindung herzustellen.
Weitere Merkmale, Vorteile und Einzelheiten der Erfindung er¬ geben sich aus der nachfolgenden Beschreibung einiger bevor¬ zugter Ausführungsformen der Erfindung sowie anhand der Zeich¬ nung. Hierbei zeigen:
Fig. 1 ein schematisches Ablaufdiagramm eines Grundprinzips des erfindungsgemäßen Verfahrens;
Fig. 2 ein schematisches Ablaufdiagramm einer Ausführungs¬ form eines erfindungsgemäßen Verfahrens;
Fig. 3 ein schematisches Ablaufdiagramm einer abgewandelten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens gemäß Fig. 2;
Fig. 4 eine Schnittansicht durch einen flächigen, mit einer metallischen Abschirmschicht nach dem Verfahren gemäß Fig. 2 und/oder 3 versehenen Gegenstandes;
Fig. 5 ein schematisches Ablaufdiagramm einer weiteren
Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens; Fig. 6 ein schematisches Ablaufdiagramm einer abgewandelten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens gemäß Fig. 5;
Fig. 7 eine Schnittansicht durch einen flächigen, mit einer metallischen Abschirmschicht nach dem Verfahren gemäß Fig. 5 und/oder 6 versehenen Gegenstandes;
Fig. 8 ein schematisches Ablaufdiagramm einer anderen
Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens;
Fig. 9 eine Schnittansicht durch einen flächigen, mit einer metallischen Abschirmschicht nach dem Verfahren gemäß Fig. 8 versehenen Gegenstandes;
Fig. 10 ein schematisches Ablaufdiagramm einer noch anderen Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens;
Fig. 11 ein schematisches Ablaufdiagramm einer abgewandelten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens gemäß Fig. 10;
Fig. 12 ein schematisches Ablaufdiagramm einer weiter abge¬ wandelten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens gemäß Fig. 10; und
Fig. 13 eine Schnittansicht durch einen flächigen, mit einer metallischen Abschirmschicht nach dem Verfahren gemäß Fig. 10 bis 12 versehenen Gegenstandes.
Entsprechend Fig. 1 beginnt das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung von Gehäusen mit wenigstens einer metallischen Ab¬ schirmschicht zum Abschirmen des Gehäuses gegen elektromagne¬ tische Strahlung mit dem Anliefern bzw. der Bereitstellung von im wesentlichen flächigen Gegenständen, wie einer Platte oder dergleichen, aus thermisch erweichbarem bzw. schmelzbarem Ma¬ terial. Bei dem erweichbaren bzw. schmelzbarem Material kann es sich um Kunststoff, wie zum Beispiel um ein Polymer und einen Thermoplasten, insbesondere um Polystyrol oder sonstiges Copolymerisat aus Styrol und Butadien, ABS, Acryl, Makrolon und Impax etc., mit oder ohne einer Verstärkung aus Glasfaser, Kohlefaser usw. handeln, und zwar jeweils an die geforderten thermischen, elektrischen und mechanischen Eigenschaften ange¬ paßt.
Sodann wird mindestens eine Oberfläche bzw. ein Teil der Ober¬ fläche des im wesentlichen flächigen Gegenstandes mit der Ab¬ schirmschicht versehen. Insbesondere wird wenigstens die Ab¬ schirmschicht, welche auf der Oberfläche bzw. dem Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes unmittelbar aufzubringen ist, mittels physikalischer plasmagestützter Dampfabscheidung im Vakuum auf die Oberfläche bzw. den Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes aufgetragen. Als metallische Abschirm¬ schicht eignet sich vor allem wenigstens eine Schicht aus Cu, Ag, Au, Ni, AI oder einer Legierung hieraus, also sämtlich Me¬ talle mit hoher Leitfähigkeit. Von besonderem Vorteil für eine individuelle Anpassung an unterschiedlichste praxisbezogene Erfordernisse ist eine Abschirmschicht, die aus einer Kombina¬ tion mehrerer Schichten aus Cu, Ag, Au, Ni, AI oder einer Le¬ gierung hieraus zusammengesetzt ist.
Hieraufhin wird der im wesentlichen flächige, mit der Ab¬ schirmschicht versehene Gegenstand teilweise erweicht bzw. ge¬ schmolzen. Mit anderen Worten wird der flächige Gegenstand in einem Bereich jeweils zwischen zwei zueinander benachbarten Teilflächen des Gegenstandes, d.h. im sog. Nahtbereich zwi¬ schen den beiden Teilflächen, erweicht bzw. geschmolzen. Der mit der Abschirmschicht versehene Gegenstand wird unmittelbar im Anschluß an das Erweichen bzw. Schmelzen zu einem Gehäuse mit ausgesprochen guten Abschirmeigenschaften gegen elektroma¬ gnetische Strahlung verformt, indem die zueinander benachbar¬ ten Teilflächen im erweichten bzw. geschmolzenen Nahtbereich gegeneinander umgebogen, umgefaltet, gefalzt oder in sonstiger Weise gefügt werden. Schließlich endet das erfindungsgemäße Verfahren mit dem Ab¬ transport des fertiggestellten Gehäuses bzw. dem Weitertrans¬ port dessen zu einer Montagestation oder dergleichen, in wel¬ cher das jeweilige Gehäuse mit den vorgesehenen elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückt wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren erlaubt infolgedessen die Her¬ stellung von Gehäusen für elektrische oder elektronische Ge¬ räte mit einer individuell abgestimmten, metallischen Ab¬ schirmschicht hoher Haftung und Gleichmäßigkeit auf dem jewei¬ ligen Material, vorzugsweise auf den Kunststoffen, derartiger Gehäuse. Dabei besitzt keine der Teilflächen eines einzelnen Gehäuses gegenüber einer anderen Teilfläche desselben Gehäuses eine schwächere abschirmende Wirkung. Zudem ist das erfin¬ dungsgemäße Verfahren besonders umweltschonend. Die beim Schneiden entstehenden Abfälle mit dünnen Metallschichten (< 10 Mikrometer) können regranuliert werden. Die Wiederaufberei¬ tung der Kunststoffe mit dickeren metallischen Abschirmschich¬ ten (30 Mikrometer und mehr) ist mittels Trennung, beispiels¬ weise durch mechanisches Abziehen der metallischen Abschirm¬ schicht von dem jeweiligen Kunststoff, in einfacher Weise mög¬ lich.
Gegebenenfalls kann bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die Oberfläche bzw. der Teil der Oberfläche des flächigen Gegen¬ standes - wie in Fig. 1 angedeutet - vor dem Aufbringen der Abschirmschicht vorbehandelt werden, um eine saubere Oberflä¬ che zu erhalten, d.h. die Oberfläche von Verunreinigungen wie Staubpartikel, Fett oder dergleichen zu befreien. Hierdurch wird das Haftvermögen zwischen der Oberfläche bzw. dem Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes und der Abschirm¬ schicht erhöht.
Eine solche Vorbehandlung der Oberfläche bzw. des Teiles der Oberfläche des flächigen Gegenstandes kann chemisch in an sich bekannter Weise erfolgen. Alternativ kann die Oberfläche bzw. der Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes auch nie- derdruck-plasmagestützt vorbehandelt werden, unter Verwendung von insbesondere Sauerstoff, Luft, Edelgasen, Stickstoff oder Tetrafluormethan. Diese letztere Vorbehandlung hat neben einer wenig aggressiven Wirkung auf das entsprechende Material - umso mehr als es sich vielfach um Kunststoffe handelt - den weiteren Vorteil der zusätzlichen Steigerung der Haftung für die nachfolgend aufzutragende metallische Abschirmschicht.
Darüber hinaus kann bei dem erfindungsgemäßen Verfahren - wie aus Fig. 1 hervorgeht - im Bedarfsfall wenigstens die oberste der auf der Oberfläche bzw. dem Teil der Oberfläche des flä¬ chigen Gegenstandes aufgebrachten Abschirmschicht nach dem Verformen, insbesondere nach dem Biegen, Falten, Falzen oder sonstigen Fügen des Gegenstandes zu dem Gehäuse im Bereich zwischen jeweils zwei Teilflächen, d.h. im Nahtbereich, verlö¬ tet oder dergleichen werden.
Das erfindungsgemäße Verfahren nach Fig. 2 unterscheidet sich von demjenigen nach Fig. 1 lediglich durch eine zusätzliche mechanische Bearbeitung des im wesentlichen flächigen Gegen¬ standes zwischen dem Aufbringen einer Abschirmschicht und dem Verformen des im wesentlichen flächigen, mit der Abschirm¬ schicht versehenen Gegenstandes.
Dementsprechend wird der Gegenstand zunächst mittels physika¬ lischer plasmagestützter Dampfabscheidung im Vakuum mit der Abschirmschicht in Form von beispielsweise einer Schicht aus Cu bis zu der für die spätere Anwendung benötigten Dicke der Abschirmschicht, und zwar in Abhängigkeit der thermischen Belastbarkeit des Materials des flächigen Gegenstandes, verse¬ hen. Die Dicke der Schicht aus Cu kann zum Beispiel 1 bis 5 Mikrometer betragen. Als Abschirmschicht kann auch eine Schicht aus AI vorgesehen sein, allerdings nur, wenn nachfol¬ gend keine Galvanisierung stattfindet. Eine Abschirmschicht aus AI besitzt zwar eine etwas geringere Leitfähigkeit als Cu, benötigt aber keinen weiteren Schutz gegen Oxidation.
Hiernach erfolgt die mechanische Bearbeitung, wie ein Schlei¬ fen, Fräsen, Einbringen von Nuten, Schlitzen, Bohrungen etc., des flächigen Gegenstandes. Um allerdings eine derartige me¬ chanische Bearbeitung weitgehend oder gänzlich auszuschließen, ist es vor allem bei großen Stückzahlen von Vorteil, durch Spritzgießen oder dergleichen Verfahren hergestellte flächige Gegenstände zu verwenden.
Schließlich wird der flächige Gegenstand nach erfolgter (partieller) thermischer Erweichung bzw. Schmelzung zu einem fertigen Gehäuse verformt. Gegebenenfalls wird der flächige Gegenstand wieder vorbehandelt. Des weiteren kann nach dem Verformen des flächigen Gegenstandes eine Kontaktierung der oberen Abschirmschicht vorgenommen werden.
Das in Fig. 3 schematisch dargestellte Verfahren nach der Er¬ findung stimmt mit dem Verfahren gemäß Fig. 2 weitgehend über¬ ein. Unterschiedlich ist allerdings die Reihenfolge der ein¬ zelnen Verfahrensschritte. So findet bei dem Verfahren nach Fig. 3 die mechanische Bearbeitung des flächigen Gegenstandes vor der Aufbringung, insbesondere Bedampfung der Oberfläche bzw. des Teiles der Oberfläche des flächigen Gegenstandes mit¬ tels physikalischer plasmagestützter Dampfabscheidung im Va¬ kuum statt, an welche sich wiederum das Erweichen bzw. Schmel¬ zen und die Verformung anschließen. Unterschiedlich ist auch der mögliche Einsatz einer Maske oder dergleichen beim Auf¬ bringen wenigstens einer der Abschirmschichten auf die Ober¬ fläche bzw. den Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes
Fig. 4 zeigt einen im wesentlichen flächigen Gegenstand 10, der den erfindungsgemäßen Verfahren nach Fig. 2 und 3 unterzo¬ gen wurde. Der flächige Gegenstand 10 selbst ist mit einer Bohrung 12 und einer Nut 14 durch mechanische Bearbeitung ver¬ sehen. Auf dessen Oberfläche 16 bzw. demjenigen Teil der Ober¬ fläche 16 des flächigen Gegenstandes 10, der von der Bohrung 12 und der Nut 14 nicht vereinnahmt ist, wird als metallische Abschirmschicht 18 eine Schicht aus zum Beispiel Cu oder AI mittels physikalischer plasmagestützter Dampfabscheidung im Vakuum aufgebracht. Vorteilhafterweise ist die physikalische plasmagestützte Dampfabscheidung im Vakuum über einen anodisch gesteuerten Lichtbogen erzeugt. Die freien Bereiche der Boh¬ rung 12 und der Nut 14 in der Oberfläche 16 des flächigen Gegenstandes 10 setzen sich in der metallischen durch Bedamp¬ fung aufgetragenen Abschirmschicht 18 entsprechend Fig. 4 fort.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren nach Fig. 5 erfolgt vor der mechanischen Bearbeitung und anschließenden Verformung des flächigen Gegenstandes zu einem Gehäuse ein mehrfach - hier einmal - wiederholter Auftrag von als Abschirmschichten vorge¬ sehenen Schichten auf der Oberfläche bzw. dem Teil der Ober¬ fläche des flächigen Gegenstandes.
Zum Beispiel kann die Oberfläche bzw. ein Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes mittels physikalischer plasma¬ gestützter Dampfabscheidung im Vakuum in einem ersten Bedamp- fungsschritt mit einer Schicht aus Cu und sodann in einem zweiten, nachfolgenden Bedampfungsschritt mit einer Schicht aus AI zum Schutz der Schicht aus Cu gegen Oxidation oder auch mit einer Schicht aus Ni überzogen werden, usw.. Ebensogut aber ist es denkbar, die in dem ersten Bedampfungsschritt als Abschirmschicht aufgetragene Schicht aus Cu im zweiten, nach¬ folgenden Bedampfungsschritt mit einer zusätzlichen Schicht aus Cu als weiterer Abschirmschicht zu versehen.
Von besonderem Vorteil ist - wie in Fig. 5 gezeigt - eine Ab¬ kühlung des flächigen Gegenstandes zwischen dem Aufbringen zweier Abschirmschichten auf die Oberfläche bzw. den Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes. Eine solche Vorgehens¬ weise bietet sich gerade dann an, wenn die Dicke der im ersten Bedampfungsschritt als Abschirmschicht aufgebrachten Schicht aus zum Beispiel Cu, AI oder ähnlichem Material weiter erhöht werden soll, der flächige Gegenstand aufgrund seines ausge¬ wählten Materials aber eine nur begrenzte Wärmestabilität auf¬ weist. Würde nämlich die Auftragung der Abschirmschicht mit der vorbestimmten Dicke in nur einem einzigen Bedampfungs¬ schritt vorgenommen werden, bestünde bei einem flächigen Ge¬ genstand aus einem Material nur begrenzter Wärmestabilität we- gen der durch die physikalische plasmagestützte Dampfabschei¬ dung im Vakuum hervorgerufenen Wärmeeinwirkung die Gefahr ei¬ ner unzulässigen Verformung.
Abgesehen von der möglichen Vorbehandlung des flächigen Gegen¬ standes noch vor den beiden oder wenigstens vor einem der bei¬ den Bedampfungsschritte sowie einer möglichen Kontaktierung nach der Verformung des flächigen Gegenstandes zu einem Ge¬ häuse kann bei dem erfindungsgemäßen Verfahren außerdem eine zusätzliche mechanische Bearbeitung des flächigen Gegenstandes zwischen zwei aufeinanderfolgenden Bedampfungsschritten erfol¬ gen, wie sich Fig. 5 entnehmen läßt.
Das Verfahren nach der Erfindung gemäß Fig. 6 unterscheidet sich von demjenigen der Fig. 5 ausschließlich durch die Rei¬ henfolge der einzelnen Verfahrenschritte. Demnach ist bei dem erfindungsgemäßen Verfahren nach Fig. 6 ein mehrfach - hier ebenfalls einmal - wiederholtes Aufbringen von als Abschirm¬ schichten vorgesehenen Schichten auf der Oberfläche bzw. dem Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes durch physika¬ lische plasmagestützte Dampfabscheidung im Vakuum zwischen der mechanischen Bearbeitung und der Verformung des flächigen Gegenstandes zu einem Gehäuse zwischengeschaltet.
In Fig. 7 ist ein im wesentlichen flächiger Gegenstand 10, der den erfindungsgemäßen Verfahren nach Fig. 5 und 6 unterzogen wurde, dargestellt. Der flächige, mit einer Bohrung 12 und ei¬ ner Nut 14 versehene Gegenstand 10 trägt eine erste Abschirm¬ schicht 18, die die Oberfläche 16 bzw. denjenigen Teil der Oberfläche 16 des flächigen Gegenstandes 10 mit Ausnahme der Bereiche von Bohrung 12 und Nut 14 überzieht. Als metallische Abschirmschicht 18 ist eine Schicht aus zum Beispiel Cu mit¬ tels physikalischer plasmagestützter Dampfabscheidung im Va¬ kuum aufgebracht. Die Oberfläche 20 bzw. ein Teil der Oberflä¬ che 20 der ersten Abschirmschicht 18 selbst ist wiederum mit einer zweiten Abschirmschicht 22 versehen, beispielsweise in Form einer Schicht aus Ni oder AI. Die freien Bereiche der Bohrung 12 und der Nut 14 des flächigen Gegenstandes 10 setzen sich in der metallischen durch Bedampfung aufgetragenen Abschirmschicht 18 wie in der Abschirmschicht 22 entsprechend Fig. 7 fort.
Fig. 8 zeigt ein weiteres Verfahren nach der Erfindung, bei welchem zunächst ein Aufbringen einer Abschirmschicht, bei¬ spielsweise einer Schicht aus Cu, durch plasmagestützte Dampfabscheidung im Vakuum auf die Oberfläche bzw. den Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes stattfindet, dem eine mechanische Bearbeitung dessen nachfolgt. Anschließend werden zwei weitere Abschirmschichten in Form zum Beispiel ei¬ ner Schicht aus Cu und einer Schicht aus Ni ebenfalls mittels physikalischer plasmagestützter Dampfabscheidung im Vakuum auf die die Oberfläche bzw. einen Teil der Oberfläche der ersten Abschirmschicht bzw. der zweiten Abschirmschicht aufgetragen. Letztendlich wird der mit insgesamt drei metallischen Abschirmschichten versehene flächige Gegenstand zu einem Ge¬ häuse verformt bzw. gefügt.
Entsprechend Fig. 8 können gegebenenfalls vor den einzelnen Bedampfungsschritten eine Vorbehandlung des flächigen Gegen¬ standes und zwischen den einzelnen Bedampfungsschritten eine Abkühlung des flächigen Gegenstandes stattfinden. Ebenso ist es denkbar, den flächige Gegenstand zwischen den einzelnen Be¬ dampfungsschritten mechanisch weiter zu bearbeiten.
Nach dem letzten Bedampfungsschritt von dem flächigen Gegen¬ stand bzw. auch einer diesem gegebenenfalls nachfolgenden me¬ chanischen Bearbeitung des flächigen Gegenstandes und vor ei¬ ner möglichen Kontaktierung der oberen Abschirmschicht wird der flächige Gegenstand zu einem Gehäuse verformt bzw. gefügt.
In Fig. 9 ist ein im wesentlichen flächiger Gegenstand 10, der den erfindungsgemäßen Verfahren nach Fig. 7 und 8 unterzogen wurde, gezeigt. Der flächige, mit einer Bohrung 12 und einer Nut 14 versehene Gegenstand 10 trägt eine erste Abschirm¬ schicht 18, die die Oberfläche 16 bzw. demjenigen Teil der Oberfläche 16 des flächigen Gegenstandes 10 mit Ausnahme der Bereiche von Bohrung 12 und Nut 14 überzieht. Als metallische Abschirmschicht 18 ist eine Schicht aus zum Beispiel Cu mit¬ tels physikalischer plasmagestützter Dampfabscheidung im Va¬ kuum aufgebracht. Die Oberfläche 20 bzw. ein Teil der Oberflä¬ che 20 der ersten Abschirmschicht 18 selbst ist wiederum mit einer zweiten Abschirmschicht 22 versehen, beispielsweise in Form einer Schicht aus ebenfalls Cu, auf deren Oberfläche 24 bzw. auf einem Teil der Oberfläche 24 der Abschirmschicht 22 eine dritte Abschirmschicht 26, zum Beispiel einer Schicht aus Ni, aufgebracht ist. Die freien Bereiche der Bohrung 12 und der Nut 14 des flächigen Gegenstandes 10 setzen sich in der metallischen durch Bedampfung aufgetragenen Abschirmschicht 18, der Abschirmschicht 22 und der Abschirmschicht 26 entspre¬ chend Fig. 9 fort.
Das in Fig. 10 gezeigte Verfahren nach der Erfindung unter¬ scheidet sich von dem oben beschriebenen erfindungsgemäßen Verfahren nach Fig. 2 lediglich dadurch, daß zur Verstärkung einer ersten Abschirmschicht, die unmittelbar auf die Oberflä¬ che bzw. einen Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes mittels zum Beispiel physikalischer plasmagestützter Dampfab¬ scheidung im Vakuum aufgebracht ist, nach der mechanischen Bearbeitung wenigstens eine weitere Abschirmschicht mittels Galvanisierung auf die wenigstens eine Oberfläche bzw. einen Teil der mindestens einen Oberfläche des flächigen Gegenstan¬ des aufgetragen wird. Als weitere, durch Galvanisierung in herkömmlicher Weise aufzubringende Abschirmschicht kann eine Schicht aus Cu, Ag, Au, Ni oder einer Legierung hieraus, also sämtlich Metalle mit hoher Leitfähigkeit, vorgesehen sein. Von besonderem Vorteil für eine individuelle Anpassung an unter¬ schiedlichste praxisbezogene Erfordernisse sind aufzugal¬ vanisierende Abschirmschichten, die aus einer Kombination meh¬ rerer Schichten aus Cu, Ag, Au, Ni oder einer Legierung hier¬ aus zusammengesetzt sind.
An die erfolgte Galvanisierung des flächigen Gegenstandes schließt sich - wie gewohnt - die Verformung des flächigen Ge¬ genstandes zu einem Gehäuse an. Vor dem Bedampfungschritt kann gegebenenfalls wieder eine Vorbehandlung der Oberfläche bzw. des Teiles der Oberfläche des flächigen Gegenstandes vorgenommen werden. Gleiches gilt, wie in Fig. 10 angedeutet, auch für die Galvanisierung. Nach der Verformung des flächigen Gegenstandes zu einem Gehäuse schließlich ist eine Kontaktie¬ rung der obersten Abschirmschicht im Nahtbereich zwischen je¬ weils zwei Teilflächen des Gehäuses durch Verlöten oder der¬ gleichen möglich.
Die in Fig. 11 und 12 schematisierten Verfahren nach der Er¬ findung sind mit dem Verfahren gemäß Fig. 10 bis auf die Rei¬ henfolge der einzelnen Verfahrensschritte identisch. Demnach findet bei dem Verfahren nach Fig. 11 die Galvanisierung zwi¬ schen dem Bedampfungsschritt und der mechanischen Bearbeitung statt. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren in Fig.12 geht die mechanische Bearbeitung sowohl der Aufbringung der ersten Ab¬ schirmschicht unmittelbar auf die Oberfläche bzw. einen Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes mittels zum Beispiel physikalischer plasmagestützter Dampfabscheidung im Vakuum als auch der Auftragung der wenigstens einen weiteren Abschirm¬ schicht durch Galvanisierung voraus.
In Fig. 13 ist schließlich ein im wesentlichen flächiger Ge¬ genstand 10, der den erfindungsgemäßen Verfahren nach Fig. 10 bis 12 behandelt wurde, abgebildet. Der flächige Gegenstand 10 selbst ist mit einer Bohrung 12 und einer Nut 14 durch mecha¬ nische Bearbeitung versehen. Auf dessen Oberfläche 16 bzw. demjenigen Teil der Oberfläche 16 des flächigen Gegenstandes 10, der von der Bohrung 12 und der Nut 14 nicht vereinnahmt ist, ist als metallische Abschirmschicht 18 eine Schicht aus zum Beispiel Cu mittels physikalischer plasmagestützter Dampfabscheidung im Vakuum aufgebracht. Die Oberfläche 20 bzw. ein Teil der Oberfläche 20 der Abschirmschicht 18 ist mit ei¬ ner weiteren Abschirmschicht 22 durch Galvanisierung überzo¬ gen. Die freien Bereiche der Bohrung 12 und der Nut 14 des flächigen Gegenstandes 10 setzen sich in der metallischen durch Bedampfung aufgetragenen Abschirmschicht 18 wie in der aufgalvanisierten Abschirmschicht 22 - wie in Fig. 7 gezeigt - fort.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist nicht auf die oben be¬ schriebenen Ausführungsformen beschränkt. Es liegen vielmehr weitere Kombinationen der einzelnen Verfahrensschritte unter¬ einander im Rahmen der Erfindung.
Sämtliche in den Anmeldungsunterlagen offenbarten Merkmale werden als erfindungswesentlich beansprucht, soweit sie ein¬ zeln oder in Kombination gegenüber dem Stand der Technik neu sind.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Herstellung von Gehäusen mit wenigstens ei¬ ner metallischen Abschirmschicht zum Abschirmen des Gehäuses gegen elektromagnetische Strahlung, wobei mindestens eine Oberfläche bzw. ein Teil der Oberfläche von einem im wesentlichen flächigen Gegenstand, wie einer Platte oder dergleichen, aus thermisch erweich- bzw. schmelzbarem Material, insbesondere aus Kunststoff, mit der Abschirmschicht versehen wird, der im wesentlichen flächige, mit der Abschirmschicht zumin¬ dest teilweise überzogene Gegenstand wenigstens teilweise er¬ weicht bzw. geschmolzen wird, und der mit der Abschirmschicht zumindest teilweise versehene, teilweise erweichte bzw. geschmolzene Gegenstand schließlich zu dem Gehäuse verformt, insbesondere gebogen bzw. gefaltet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche bzw. der Teil der Oberfläche des flächigen Ge¬ genstandes vor dem Aufbringen der Abschirmschicht zur Erhöhung der Haftung zwischen der Oberfläche bzw. dem Teil der Oberflä¬ che des flächigen Gegenstandes und der Abschirmschicht vorbe¬ handelt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche bzw. der Teil der Oberfläche des flächigen Ge¬ genstandes chemisch vorbehandelt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 2 und/oder 3, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß die Oberfläche bzw. der Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes mittels eines Niederdruck-Plasmas unter Verwendung von insbesondere Sauerstoff, Luft, Edelgasen, Stickstoff oder Tetrafluormethan, vorbehandelt wird.
5. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens die auf der Oberfläche bzw. dem Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes unmit¬ telbar aufzubringende Abschirmschicht mittels physikalischer plasmagestützter Dampfabscheidung im Vakuum auf die Oberfläche bzw. den Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes aufge¬ tragen wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die plasmagestützte Dampfabscheidung im Vakuum über einen anodisch gesteuerten Lichtbogen vorgenommen wird.
7. Verfahren nach Anspruch 5 und/oder 6, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß wenigstens eine Maske oder dergleichen beim Auf¬ bringen mindestens einer der Abschirmschichten auf die Ober¬ fläche des flächigen Gegenstandes zum Erhalt von mindestens einem von der jeweiligen Abschirmschicht freien Bereich ver¬ wendet wird.
8. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der flächige Gegenstand zwischen dem Aufbringen zweier Abschirmschichten auf die Oberfläche bzw. den Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes mit¬ tels physikalischer plasmagestützter Dampfabscheidung im Va¬ kuum abgekühlt wird.
9. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß als Abschirmschicht wenigstens eine Schicht aus Cu, Ag, Au, Ni, AI oder einer Legierung hier¬ aus mittels physikalischer plasmagestützter Dampfabscheidung im Vakuum auf die Oberfläche bzw. den Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes aufgebracht wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß als Abschirmschicht eine Kombination mehrerer Schichten aus Cu, Ag, Au, Ni, AI oder einer Legierung hieraus mittels physi¬ kalischer plasmage.stutzter Dampfabscheidung im Vakuum auf die Oberfläche bzw. den Teil der Oberfläche des flächigen Gegen¬ standes aufgebracht wird.
11. Verfahren nach Anspruch 9 und/oder 10, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß die wenigstens eine als Abschirmschicht vorgese- hene Schicht aus Cu, Ag, Au, Ni, AI oder einer Legierung hier¬ aus mit einer Dicke von etwa 0,01 bis 100 Mikrometer, insbe¬ sondere von 0,05 bis 20 Mikrometer, vorzugsweise von 0,1 bis 10 Mikrometer, auf die Oberfläche bzw. den Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes mittels physikalischer plasma¬ gestützter Dampfabscheidung im Vakuum aufgebracht wird.
12. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 5 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß als weitere Abschirmschicht wenig¬ stens eine weitere Schicht aus Cu, Ag, Au, Ni oder einer Legierung hieraus mittels Galvanisierung auf die wenigstens eine mittels physikalischer plasmagestützter Dampfabscheidung im Vakuum auf die Oberfläche bzw. den Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes aufgebrachte Abschirmschicht aufgetragen wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß als Abschirmschicht eine Kombination mehrerer Schichten aus Cu, Ag, Au, Ni oder einer Legierung hieraus mittels Galvanisierung auf die Oberfläche bzw. den Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes aufgebracht wird.
14. Verfahren nach Anspruch 12 und/oder 13, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß die wenigstens eine weitere als Abschirmschicht vorgesehene Schicht aus Cu, Ag, Au, Ni oder einer Legierung hieraus mit einer Dicke von etwa bis 100 Mikrometer, insbesondere von etwa bis 50 Mikrometer, vorzugsweise von etwa bis 30 Mikrometer, auf die Oberfläche bzw. den Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes mittels Galvanisierung aufgebracht wird.
15. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche l bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß der flächige Gegenstand vor und/oder nach dem Aufbringen der wenigstens einen Abschirm¬ schicht auf die Oberfläche bzw. den Teil der Oberfläche des flächigen Gegenstandes mechanisch bearbeitet wird.
16. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß der flächige Gegenstand zwischen dem Aufbringen wenigstens zweier Abschirmschichten auf die Oberfläche bzw. den Teil der Oberfläche des flächigen Gegen¬ standes mechanisch bearbeitet wird.
17. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß der flächige Gegenstand in einem Bereich jeweils zwischen zwei zueinander benachbarten Teilflä¬ chen des Gegenstandes erweicht bzw. geschmolzen wird und die jeweils beiden Teilflächen nach Erweichen bzw. Schmelzen zueinander zu dem Gehäuse verformt, insbesondere gebogen bzw. gefaltet oder in sonstiger Weise gefügt, werden.
18. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens die oberste der auf der Oberfläche bzw. dem Teil der Oberfläche des flächigen Gegen¬ standes aufgebrachten Abschirmschicht nach dem Verformen, ins¬ besondere nach dem Biegen bzw. Falten des Gegenstandes zu dem Gehäuse im Bereich zwischen jeweils zwei Teilflächen verlötet oder dergleichen wird.
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