WO1991006115A1 - Panneau d'affichage au plasma et procede de production - Google Patents

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WO1991006115A1
WO1991006115A1 PCT/JP1990/001338 JP9001338W WO9106115A1 WO 1991006115 A1 WO1991006115 A1 WO 1991006115A1 JP 9001338 W JP9001338 W JP 9001338W WO 9106115 A1 WO9106115 A1 WO 9106115A1
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WO
WIPO (PCT)
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perforated metal
metal plate
glass
plasma display
insulating layer
Prior art date
Application number
PCT/JP1990/001338
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English (en)
French (fr)
Inventor
Motoki Iijima
Akira Kani
Sumihito Sagou
Tatsumasa Yokoi
Magonori Kamiya
Hideyuki Asai
Shinji Senda
Naoya Kikuchi
Original Assignee
Noritake Co., Limited
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Priority claimed from JP2025981A external-priority patent/JP2741418B2/ja
Priority claimed from JP2027193A external-priority patent/JPH03233832A/ja
Priority claimed from JP2120048A external-priority patent/JP2532970B2/ja
Priority claimed from JP2247433A external-priority patent/JP2525280B2/ja
Priority claimed from JP2270610A external-priority patent/JPH04147535A/ja
Application filed by Noritake Co., Limited filed Critical Noritake Co., Limited
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Priority to EP90915195A priority patent/EP0448727B1/en
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J17/00Gas-filled discharge tubes with solid cathode
    • H01J17/02Details
    • H01J17/16Vessels; Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J17/00Gas-filled discharge tubes with solid cathode
    • H01J17/38Cold-cathode tubes
    • H01J17/48Cold-cathode tubes with more than one cathode or anode, e.g. sequence-discharge tube, counting tube, dekatron
    • H01J17/49Display panels, e.g. with crossed electrodes, e.g. making use of direct current

Definitions

  • the present invention relates to a plasma display panel using a perforated metal plate as a partition wall spacer and a method for producing the same.
  • PDPs plasma display panels
  • two substrates are used in order to make the nozzles flat-type.
  • the mainstream is to form an envelope in which the surroundings are sealed with a sealing glass, and the gas is sealed.
  • a glass plate is required on the front surface of the two substrates, and the other back plate is inexpensive, so that the same type of glass plate is used. Accordingly, the following describes such a type of PDP.
  • the location of the discharge cell in the PDP is determined by its intended use, for example, a 7-segment 8-character display, a 5 ⁇ 7-dot character. Display, 640 x 480 dot full dot display, etc.
  • 1 to 5 show examples of these PDP discharge cell arrangements.
  • 1 to 5 1 denotes a front glass plate
  • 3 denotes a partition
  • 5 denotes a rear glass plate
  • 6 denotes an anode
  • 7 denotes a cathode.
  • bulkhead spacers having cell holes of various shapes and arrangements hereinafter sometimes collectively referred to as bulkheads. The same method can be used to form bulkheads for any cell arrangement, and various methods have been tried so far, and for example, the following methods are used. is there .
  • a method thick film method (screen printing multi-layer printing)
  • the partition wall completely surrounding the discharge cell from the surroundings (hereinafter referred to as a completely closed partition wall) and the adjacent cell in one direction, such as a stripe shape.
  • a completely closed partition wall the partition wall completely surrounding the discharge cell from the surroundings
  • the adjacent cell in one direction, such as a stripe shape.
  • the emission color of the rare gas itself such as a PDP that emits orange light due to the discharge of neon gas
  • the emission is only in the vicinity of the selected cell electrode.
  • the interval between light emitting cells is reduced, adjacent cells are more likely to cause erroneous discharge.
  • a method of exciting and emitting a phosphor with ultraviolet rays accompanying discharge is used. The leakage of ultraviolet light from the closed partition walls excites the phosphor in the adjacent cell to emit light. It is powerful.
  • Method A is not suitable for making high-definition completely closed bulkheads, and is not practical for use in color-PDP.
  • the B method is considered to be relatively easy to cope with high definition, but it is expensive because it uses a very special photosensitive glass and is inefficient. Also, it is practically difficult to assemble a thin glass plate having a thickness of ⁇ 0.1-0.5 thigh because the glass is brittle.
  • the partition wall which can cope with the high definition of the PDP, can secure an appropriate discharge space, and is relatively inexpensive and has excellent mass productivity. Sa has not yet been found.
  • the present invention has been made in view of the problems of the related art, and provides a PDP and a method of manufacturing the same that can respond to high definition and that is excellent in economical efficiency and mass productivity. It is intended to provide.
  • the object of the present invention is to form a perforated metal plate into a partition wall or a metal plate. This is achieved by providing an insulating layer between the perforated metal layer and the electrode.
  • the PDP of the present invention uses a perforated metal having a thickness of 0.01 to 1.0 as a bulkhead spacer, and is further provided on the front plate and the rear or rear plate. It is characterized by having an insulating layer for electrically insulating the discharge electrode and the perforated metal plate.
  • Fig. 1 shows an example of a PDP using grid-shaped partitions in an XY matrix arrangement.
  • Figure 2 shows an example of a PDP using strip-shaped partition walls in an XY matrix arrangement.
  • Figure 3 shows an example of a PDP using circular partitions in an XY matrix arrangement.
  • Fig. 4 shows an example of a PDP using delta-arranged partition walls.
  • Fig. 5 shows an example of a PDP using a 7-segment type partition wall.
  • FIG. 6 is a diagram showing components of a DC-type PDP which is an example of the present invention, and a process of assembling the components.
  • FIG. 7 is a diagram showing components of a DC PDP according to another embodiment of the present invention, and a process of assembling the same.
  • Fig. 8 is a plan view after PDP assembly
  • FIG. 9 is a vertical cross-sectional view when the A-A 'cross section of Fig. 8 cuts through the cell space.
  • FIG. 10 is a vertical cross-sectional view when the section taken along the line AA ′ of FIG. 8 cuts a partition wall.
  • FIG. 11 is a diagram showing components and assembly of a DC PDP, which is still another example of the present invention.
  • FIG. 12 is a structural sectional view of one cell of the PDP of FIG.
  • FIG. 13 is a diagram showing components and assembly of a DC PDP which is still another example of the present invention.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of the cell taken along the anode direction of the PDP of FIG.
  • FIG. 6 shows the component part ⁇ of the DC-type PDP which is an example of the present invention and a drawing in the process of assembling.
  • an anode 6 is provided on a front glass plate 1, and a cathode 7 is provided on a back glass plate 5.
  • a grid-like partition 4 made of a perforated metal plate is arranged between the front glass plate 1 and the rear glass plate 5, and the anode 6 and the cathode 7 and the grid-like partition 4 are electrically connected.
  • the insulating layer 2 is located between the front glass plate 1 or the rear glass plate 5 and the lattice-shaped bulkhead 4 for the purpose of insulating them electrically.
  • FIG. 7 shows the configuration of the DC type PDP, which is another example of the present invention, and a drawing in the middle of assembly.
  • FIG. 8 shows a plan view after assembly
  • FIG. 'Fig. 9 shows a vertical cross section when the cross section cuts through the cell space.
  • Fig. 10 shows the vertical cross-sections when cutting through. 7 to 10 are the same as those in FIG. However, a dielectric layer is applied to the grid-like partition walls 4 made of perforated metal to form an insulating layer.
  • 8 indicates a spacer and 9 indicates a single glass.
  • the metal material composition of the perforated metal plate serving as a partition wall spacer is selected from at least one of Fe, Co, Ni, and Cr forces.
  • an alloy containing seeds of elements, (in 25-500) linear thermal expansion coefficient is 40 ⁇ 100 X 10- 7 Z also of is not to good or Ru der.
  • These metal plates have a wall thickness of 0.01 to 1.0 mm, preferably 0.05 to 0.1 mm.
  • the partition wall and the spacer are sandwiched between two glass plates to seal the gas inside, so that the periphery is sealed with a sealing glass. Therefore, the coefficient of linear thermal expansion of each of the partition wall (spacer), the two glass plates, and the sealing glass must be substantially the same or similar. Otherwise, in the cooling process after the seal, the glass is over-stressed, and the glass may be damaged.
  • the sealing step is performed at 400 to 500 ° C., but the alloys exemplified above can be used sufficiently at this temperature. It is convenient to perform the sealing step in an air atmosphere. In this case, the oxidation resistance of the metal material becomes a problem, but the above-mentioned alloys can be used sufficiently. Even for metal materials that have a problem with oxidation resistance, an oxidation-resistant film is formed by making the sealing atmosphere non-oxidizing and by using a well-known metal surface treatment. This allows it to be used.
  • a method of processing a predetermined perforated pattern on the metal plate there are a punching method using a press, a laser processing method, a plating method, a welding method, an etching method, and the like. Ching method, etc. can be used. The most advantageous processing method may be used in consideration of machining distortion, processing accuracy, processing cost, and the like, but generally, the etching method is preferably used.
  • Hole shape of perforated metal plate ⁇ Arrangement is arbitrary, for example, lattice shape, stripe shape, circular shape, Dell array shape, 7-segment shown in Figs. 1 to 5 G Form strength
  • the shape be a high-definition completely closed partition wall shown in FIGS. 1 and 4, and in particular, a grid shown in FIG. 1 is used. Shape is preferred.
  • a partition wall height of 100 to 100 is usually used. This is a range to which a realistic partition wall forming method, that is, a thick film printing method as described above can be applied. If it is lower than 100 m, the effect of the cathode spatter becomes large in the case of the DC type, and it is disadvantageous in general that the discharge characteristics are spread over a large number of cells and are uniform. If it is higher than 200 ra, the number of prints increases and the cost increases.
  • the minimum partition wall width that can be formed by thick film printing is about 80 m in a stripe shape and about 150 in in a lattice shape.
  • the minimum bulkhead width is about 20 ra for a thickness of about 50 / zm, and about 30 ⁇ ai for a thickness of about lOO ⁇ m, respectively. Achieved by etching.
  • the opening ratio compared with the square lattice shape of a ⁇ .6 Pitch pitch with a 100-inch height completely closed partition wall is about 56% by the thick film printing method and one hole For a metal plate, it is about 90%, which is about 1.6 times the opening ratio. This is all the larger the smaller the dot pitch. Also, use a perforated metal plate --If combined thinly, a product with a higher opening rate can be formed.o
  • the perforated metal layer processed into the desired shape as described above is used as the partition wall.
  • the front plate and the Z and Z are used.
  • a discharge electrode is arranged, and it is good if the electrode is covered with a dielectric material like an AC type PDP, but it is good as a DC type PDP.
  • the perforated metal plate is sandwiched between the front plate and the back plate, and each electrode and perforated metal plate (sealed) are sealed. Partition) is electrically short-circuited.
  • the PDP anodes, cathodes, and cathode-cathode are electrically short-circuited, and discharge emission cannot occur. . Therefore, in the present invention, the above-mentioned problems can be solved by providing an insulating layer between the perforated metal plate (partition) and the discharge electrode.
  • This insulating layer may be formed on the electrodes on the front plate and the rear plate, or may be formed on the surface of the perforated metal plate (partition) in contact with the electrodes, or , Or both. Further, an insulating layer may be provided on the perforated metal plate itself. '
  • the method of applying the insulating layer includes spraying, printing, electrostatic coating, dividing, anodic oxidation, thermal oxidation, sputtering, thermal spraying, and electrospray.
  • Various techniques such as dressing method can be applied. The selection should be made in consideration of the unit and performance. The following two methods are preferred.
  • the first method is an electrodeposition method, whereby almost the entire surface of a perforated metal plate can be covered with a dielectric, and an insulating layer can be formed.
  • a perforated metal plate is used as one electrode, glass and dielectric powder containing glass are dispersed in a solution containing an electrolyte, and an electric field is applied. Better attained.
  • the particle size of the powder differs depending on the required insulating layer. 55 m can be suitably used.
  • Dispersion Lee Seo-flop is set to b Pirua Le co over Honoré, it is an electrolytic electrolyte, AJ 2 (N 0 3) 3, B a (NO 3) but 2 etc.
  • the powder is heated after electrodeposition to melt the glass, and a dense insulating layer is fixed to almost the entire surface of the perforated metal plate. It is not preferable that the thickness of the insulating layer is large because the discharge cell space is reduced. Usually, the thickness of the insulating layer can be suitably used in the range of l to 10; / ffl. When the insulating layer is applied to almost the entire surface of the perforated metal plate, insulation from the discharge electrode can be obtained, and further, the following advantages are obtained. Normally, if the partition is composed of only a dielectric, the conductive material is sputtered by discharge, and even if it is deposited on the dielectric, the amount is small.
  • the partition can be formed in the same manner as the conventional configuration in which a dielectric is formed, and there is no danger of a short circuit. -That's it.
  • the second method is to transfer the insulating layer to the surface of a perforated metal plate using pressure or heat and pressure.
  • This method itself can use various materials by known techniques, and the following can be exemplified.
  • a peelable substrate a polyester film on which a silicone film is formed is used, and as a pressure-sensitive or heat-sensitive ink, an acrylic resin is used.
  • a mixture of a solvent that has been dissolved and dissolved in a solvent, such as butyral bitonate, together with glass and a dielectric powder containing glass can be used. .
  • the powder particle size is preferably Q. 1 to 5 // m.
  • This ink is printed on a peelable substrate, for example, by screen printing, an insulating layer is formed, and dried.
  • a perforated metal plate is placed on this film, and both are heated at room temperature or heated to apply pressure, and the insulating layer is bonded as a surface pattern of the perforated metal plate, and the base is bonded. It can be transferred by peeling. This transfer can be performed on one or both sides of a perforated metal plate. By heating in the transferred state and melting the glass, the insulating layer is fixed to the perforated metal plate. If this fixation is applied in contact with the glass substrate of the panel, the partition wall fixation to the glass substrate can be achieved at the same time, which is convenient.
  • the advantage of the transfer method described above is great for high-definition panels, especially for small partition walls. If an insulating layer is also provided on the side wall of the partition as in the first method, the area of the discharge cell can be reduced even if the insulating layer is thin. Only on the surface of perforated metal plate When an insulating layer is provided, if a method other than the transfer method is used, for example, screen printing, it is difficult to print a high-definition pattern, and dimensional deviation easily occurs. In addition, even if the printing power is increased, there is a problem that the ink spreads on the side wall of the partition wall due to the dripping of the ink. Assuming a high-definition panel with a partition wall width of 100 m or less and a senor pitch of 200 ⁇ m or less, the difficulty can be understood.
  • the discharge panel when a metal serving as a partition is exposed in the discharge space, a problem on the discharge electrode may occur.
  • the voltage drop is large only in the immediate vicinity of the negative force.
  • the present inventors have experimentally found that, if only the vicinity of the discharge electrode is insulated, the discharge panel can operate satisfactorily even if a conductive part exists in the middle. .
  • the insulation distance between the electrode and the partition wall metal was several meters, and it was found that there was no problem if the safety was estimated to be about 10 m, so that such distance could be realized. It is effective to apply a thickness of the insulating layer that can be obtained.
  • the thickness of the insulating layer (the dielectric layer) formed on the perforated metal plate is 1 to 100 m.
  • the present inventors have found experimentally that the safety is estimated to be a few // m in the gap, that is, between the perforated metal plate and the panel glass, even if the safety is estimated. It was found that gas filling grooves would not be affected by a gas diffusion groove of about ⁇ .
  • Such gaps may be formed by unevenness due to the film formation of the electrode film formed on the panel glass or the insulating layer formed on the panel or the perforated metal plate, or the pattern may be formed. In many cases, it is inevitably formed by the unevenness caused by the metal.
  • one of the following methods may be selected or a combination may be used. The first is to increase the electrode film thickness using, for example, a thick film technique. Second, a strip-shaped dielectric is used as an insulating layer between the electrode and the perforated metal plate to have a predetermined thickness. Third, grooves are formed on the surface of the perforated metal plate. For the formation of grooves, it is preferable to use the etching method described in the case of adding perforated patterns. It is also possible.
  • Fig. 11 shows a cross-sectional view of the structure.
  • a dielectric layer is applied to the lattice-shaped partition wall 4 made of a perforated metal plate, as in FIG. 7, to form an insulating layer.
  • reference numeral 10 denotes a strip-shaped dielectric
  • reference numeral 11 denotes a phosphor.
  • the dielectric material used for the insulating layer can be at least one selected from organic substances, crystalline inorganic substances, and glass. You. More specifically, glass or a crystalline inorganic material containing glass is generally used.
  • the particle size of the glass is preferably about 1 to 5 ⁇ .
  • the glass used here is heated up to the temperature (sealing temperature) at which the sealing glass frit softens and melts in the PDP sealing process. Do not re-melt at this temperature.
  • the sealing temperature of the glass frit is about higher than the softening point. Also, as the sealing temperature of PDP,
  • the glass has a softening point of 350 or more, and that the glass contained in the dielectric material has a softening point of 350 or more.
  • the softening point is formed on the surface of a perforated metal plate
  • the condition is that the metal is not deformed and the metal and the dielectric do not cause a large amount of chemical reaction.
  • the temperature should be less than 100 Q. - -
  • the crystalline inorganic material and to the A Le Mi Na (AJ 2 O 3) non-woven Noresu Te La wells (2M g O - S i O 2) Se La Mi Tsu click vinegar is used, such as
  • inorganic pigments Fe 0 -Cr 2
  • C o ⁇ -A i 2 O 3 etc. can also be used.
  • the particle size of the crystalline inorganic substance is preferably about 1 to 5 ⁇ .
  • any organic substance can be used as long as it can be finally mineralized.
  • the general panel sealing method (sealing with a sealing glass) withstands the sealing temperature and has a coefficient of linear thermal expansion of two glass plates and a sealing glass. Must be roughly the same as the bulkhead. From such a viewpoint, the materials as described above are appropriately selected.
  • the perforated metal plate is conductive and can be used as an electrode. Since this electrode is electrically connected between many cells, it is not useful for use as a selection electrode of a display cell. It has been proposed to employ an auxiliary discharge in a DC type PD (see JP-A-54-11506Q, JP-A-58-30038, and TE). Journal of the Society of Revision, vol.40, No.10, p.953, 1986). Since it is effective that these auxiliary discharges occur simultaneously in all cells, the above-described perforated metal plate can be used as the auxiliary discharge electrodes.
  • Fig. 13 shows the components and assembly drawing of a PDP using a perforated metal plate as an auxiliary discharge electrode
  • Fig. 14 shows a cross-sectional view of the cell along the anode.
  • Marks in Figures 13 and 14 • Numbers are the same as in Fig. 6.
  • a dielectric layer is applied to the grid-like partition walls 4 made of perforated metal in the same manner as in FIG. 7 to form an insulating layer.
  • Reference numeral 12 denotes a third electrode (anode), 13 denotes a second electrode group (cathode), and 14 denotes a first electrode (trigger electrode).
  • a plurality of perforated metal plates as shown in Figs.
  • two perforated metal plates having substantially the same perforated pattern are stacked at the same position, one is used as an auxiliary discharge electrode, and the other is used as a partition to form a discharge space.
  • the auxiliary discharge electrode can be formed without obstructing the display. If insulation between these multiple perforated metal plates is required, the same method as the above-described formation of the insulating layer can be used.
  • the auxiliary discharge electrode can be in a state where the metal is exposed, or in a state where it is covered with a dielectric layer.
  • the position and the like are also appropriately designed according to the electrode structure and the shape structure of the panel.
  • the use of a plurality of perforated metal plates as described above increases the degree of freedom in the design of the distance between the electrodes in the opposed electrode, and in the design of the same partition height, Because thin metal plates can be used,
  • Finer cell pitches can be formed than with a single sheet, and with the same nose pitch, the partition wall width is smaller and the opening ratio is larger. There is an advantage that a kinetic object can be formed.
  • a color PDP generally, ultraviolet rays are generated by electric discharge, and the phosphors are excited and emit light by the ultraviolet rays.
  • this phosphor is applied to a front glass plate or a back glass plate.
  • the emission luminance increases as the area of the phosphor adhered increases. Therefore, it is desirable to apply the phosphor also on the side wall of the partition, that is, on the inner surface of the hole of the perforated metal plate.
  • a similar design has also been proposed for the partition walls formed by conventional dielectrics (Sakai: A few experiments on discharge display elements and their applications, 13 -1 (Mar., 1975) and JP-A-51-38996).
  • the phosphor is a powder
  • a thick film ink can be adjusted. This ink is used to print the phosphor on the perforated part. Until this point, the ink reaches the depth of the hole. Close the hole. Then, if the ink is sucked from the opposite side of the printing surface of the hole, a phosphor with a thickness corresponding to the viscosity of the ink is applied to the inner surface of the hole, and the excess ink is discharged out of the hole. That is the reason. According to this method, less than 0.3 offal The multicolor phosphor can be applied to the inner surface of the perforated metal hole (2) having the above cell pitch. Since the partition wall of the present invention can be of a completely closed type, a phosphor-covered area is larger than that of an incompletely closed partition wall.
  • the present invention is directed to forming a cell partition used in a PDP by using a dielectric (glass or an inorganic material containing glass) which has been conventionally used.
  • a perforated metal plate strength different from that of a partition wall is used. Therefore, the shape of the cell shape, size, and array pitch depends on the processing accuracy of the thin metal sheet, and the shape is usually large. It has sufficient accuracy to form the dot size and dot pitch required by the AC and DC PDPs shown. .
  • the electrodes on the front plate and the rear plate and the perforated metal plate can be electrically insulated.
  • the PDP of the present invention in which a perforated metal plate is used for a partition and an insulating layer is provided, can cope with a high-definition cell pitch, and has a crosstalk. Excellent properties. Also, no electrical short circuit occurs between the anode and the cathode.
  • the metal material composition of the perforated metal plate serving as a partition linear thermal expansion - - Zhang coefficient 92 x 10- 7 Bruno ° Ah Ru 42% by weight C N i one 6 wt% C r - Using F e alloy.
  • the thickness of the metal plate is 0.1 mm
  • the arrangement of the holes is a lattice shape in which a number of squares are arranged vertically and horizontally at equal pitches, the pitch is 0.2 mm, and the size of the holes is 0.15 X 0.15.
  • a number of holes were formed by etching to form a perforated metal plate.
  • the PDP has a transparent conductive film (ITO) as the anode on the front glass plate, and Ni as the cathode on the rear glass plate, respectively. It is provided. In addition, a strip-shaped dielectric layer is formed on the front glass and back glass plate electrodes by screen printing, avoiding the display cell area, and the insulating layer is formed. It was decided.
  • ITO transparent conductive film
  • Ni the cathode on the rear glass plate
  • a perforated metal plate (partition) is sandwiched between the front plate and the back plate, and the surroundings are sealed with a sealing glass to form a DC-type PDP of X--Y matrix.
  • a perforated metal plate partition
  • a sealing glass to form a DC-type PDP of X--Y matrix.
  • the partition walls of the DC PDP shown in Example 1 were formed by thick film printing.
  • a partition with a dot pitch of 1.0 and a hole size of 0.8 x 0.8 mm was prepared.
  • the height of the partition walls was formed to be 0.15 era by overprinting eight times.
  • Example 1 An attempt was made to create a partition with a hole size of 0.15 X 0.15, with a dot pitch of 0.2 and the same accuracy as that shown in Example 1.
  • the 1.0 Hall pitch was a subtle fan that could be almost ignored -Misalignment of the line or dripping of the printing paste cannot be ignored, the production is technically difficult, and the yield rate is higher than that of Example 1. It was bad. In addition, even if it could be manufactured well, a sufficient cell opening rate could not be obtained for the reasons described above.
  • the hole size for the 0.2 organ pitch was 0.1 X 0.1 and the opening ratio was 25%. In Example 1 described above, the hole size was 0.15 ⁇ 0.15 mm, and the opening ratio was 56%. Thus, Example 1 was clearly advantageous. Was.
  • the partition walls of the DC PDP shown in Example 1 were formed by etching a photosensitive glass plate. As described above, this material is extremely expensive in terms of price, and is very brittle because it is a thin glass plate, and is inferior to Embodiment 1 in terms of assembly workability. It was.
  • a perforated metal plate was used alone as a partition without providing an insulating layer on the front glass plate and the rear glass plate.
  • an electrical short circuit occurs between the anode and the cathode, causing no light, and, in some cases, a short circuit between only the anodes or only between the negative electrodes.
  • unselected cells emit light, they cause inconvenience and have no meaning as PDP partitions.
  • Example 1 The grid-shaped perforated metal plate used in Example 1 was used, and a dielectric was applied to the metal plate to form an insulating layer.
  • the dielectric was deposited in an electrodeposition solution by using a grid-shaped perforated metal as the cathode and a metal plate of the same material and similar area as the anode. .
  • the working voltage was constant at 200 volts DC.
  • the softening point of the glass powder was 600 in this sample in air.
  • the dielectric layer was made into a dense film, and a desired lattice-shaped perforated metal plate whose surface was covered with a dielectric material was obtained.
  • a grid-like perforated metal plate whose surface is coated with a dielectric material as a partition wall 4 and a spacer 8 as a spacer 8 are provided.
  • a thick glass was used.
  • the partition 3 and the spacer 8 are sandwiched between two front glass plates 1 and the rear glass plate 5 on which electrodes are formed in advance, and the periphery is sealed with a sealing glass 9.
  • the sealing condition of the DC PDP was good, and no problems such as damage due to stress strain occurred.
  • the spacer is located outside the display area of the PDP, and in the display area with the partition walls, there is always a gas introduction space of about 3 ⁇ m. However, it is ensured over the entire display area.
  • a DC-type PDP using a lattice-shaped perforated metal plate whose surface was covered with a dielectric and a strip-shaped dielectric used for the partition walls used in Example 2 was prepared as shown below. did.
  • the strip-shaped dielectric is formed on the back glass plate using a film insulator (manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.).
  • ⁇ ⁇ a pitch of 0.2 m
  • a dielectric layer with a formed line width of 50 m was formed.
  • the front glass plate 1 and the back A lattice-shaped perforated metal layer 4 coated with a dielectric and a strip-shaped dielectric 10 are sandwiched between the one-side glass plate 5 to serve as a partition wall.
  • the chip tube was sealed off to produce a DC PDP.
  • this DC PDP has an anode 6 on the front glass plate 1 and a phosphor on the inner surface of the front glass plate 1. 11 is applied.
  • a cathode 7 is provided on the rear glass plate 5. The anode 6 and the cathode 7 are orthogonal to each other so as to form a dot matrix. In this way, a DC-type PDP having 100 ⁇ 100 dots was obtained.
  • the gas used was He-Xe (2%) 300 Torr.
  • the DC-type PDP obtained in this way was excellent in all of adaptability to high definition, workability, uniformity of discharge voltage characteristics, and crosstalk characteristics.
  • a DC-type PDP using a lattice-shaped perforated metal plate whose surface was covered with a dielectric material used in Example 2 as a partition was prepared as shown below.
  • the thin film A is formed into a strip shape with a line width of 0.1 and a line width of 0.1 as the first electrode 14. and, Z n 0 in the dielectric layer 2 on the its - B 2 0 3 - S i O 2 based gas la scan powder in a small amount of AJ 2 0 3?
  • the one-mixed powder was kneaded with a vehicle, pasted, solid-printed by the screen printing method, and fired at 580.
  • a Ni electrode is used as the second electrode 13, and a 0.2 pitch is applied by a screen printing method. It was formed into a stripe shape with a line width of 0.1, and baked at 580.
  • the perforated metal plate electrode serving as the third electrode 12 a metal plate having the same material and the same shape as the base metal of the partition wall 4 made of the perforated metal plate was used.
  • the partition 4 is formed from two perforated metal plates.
  • the partition wall 4 made of the perforated metal plate obtained as described above is placed on the rear glass plate 5, and the front glass plate on which the third electrode 12 is disposed is further provided.
  • the partition wall 4 made of the perforated metal plate obtained as described above is placed on the rear glass plate 5, and the front glass plate on which the third electrode 12 is disposed is further provided.
  • sealing with low melting glass frit, evacuating and gas-sealing through a chip tube, sealing the chip tube, and cutting off the DC A type PDP was created.
  • the sealed gas used was Ne-Ar (0.5%) 350 Torr.
  • the DC PDP obtained in this way was excellent in all of the spatter resistance of the cathode, the current density of the cathode, the discharge sustaining voltage, and the additivity (mass productivity).
  • the partition wall and name Ru perforated metal plate linear thermal expansion coefficient of 92 X 10- 7 Bruno.
  • a 42% by weight Ni-6% by weight Cr—Fe alloy was used.
  • the thickness of the metal plate is 75 / ⁇ , and the holes are arranged in a grid shape in which a number of squares are arranged vertically and horizontally at equal pitches.
  • the switch has 0.2 holes and the size of the hole is 0.17 x 0.17, and a number of holes are formed by etching to form a perforated metal plate.
  • the dielectric material As the dielectric material, ⁇ with a softening point of 800 and an average particle diameter of 2 to 3 ⁇ to — ⁇ 203-based glass powder and A203, Fe203 * using the inorganic off Lee La one such as C r 2 0 3.
  • Acrylic resin with hot pressing properties is dissolved in an organic solvent such as BCA (Butyl Canoleate Bitanolate Acetate) or No.
  • a vehicle for transfer printing The vehicle comprises 5 to 20 parts by weight of resin and 80 to 95 parts by weight of solvent.
  • glass powder and inorganic filler 60 to 80 parts by weight were kneaded with 20 to 40 parts by weight of this vehicle to form a transfer printing paste.
  • This paste is solid-printed on a polystyrene film of the release substrate by a screen printing method, and dried thoroughly with 90.
  • the dried transfer sheet was pressed against a perforated metal plate by a hot hole or a hot flat press. After pressing, the transfer sheet is peeled off, and the perforated metal plate on which the dielectric layer has been formed is fired at 600 to 680 ° C in the air, and the dielectric layer is completely inorganic and dense.
  • the film was tailored and an insulating layer was obtained on the surface of the perforated metal plate.
  • a DC-type PDP using this perforated metal plate as a partition was made as shown below. That is, as shown in Fig. 6. --Then, a perforated metal plate is used as the partition wall 4, and this partition wall 4 is sandwiched between the two front glass plates 1 and the rear glass plate 5 on which electrodes are formed in advance. The surrounding area was sealed with a sealing glass to form a DC-type PDP with an X-Y matrix.
  • Such a DC-type PDP can provide good results without reducing the aperture ratio, regardless of the type of A / E / B / B with different senople pitch.

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  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)

Description

明 細 書
プラ ズマ デ ィ ス プ レ イ パネ ルお よ びそ の製造方法
[技術分野 ]
本発明 は、 有孔金属板を隔壁ゃ スぺー サ と し て用 い た プラ ズマ デ ィ ス プ レ イ パネ ルおよ びそ の製造方法に関す る
[背景技術 ]
最近の プ ラ ズマ デ ィ ス プ レ イ パネ ノレ (以下、 P D P と い う ) に お い て は、 ノ、 °ネ ノレを フ ラ ッ ト 型にす る た め、 2 枚の基板を適当な 間隔を設けて重ね、 周 囲を封止ガラ ス で シ ー ル し た外囲器を構成 し 、 ガス を封入す る タ イ プが 主流であ る 。 2枚の基板の う ち前面はガラ ス板が必要で あ り 、 も う 一つ の背面板 も 安価な こ と か ら 、 同種の ガ ラ ス板が使用 さ れる 。 従 っ て、 以下、 こ の よ う な タ イ プの P D P に つ い て説明す る 。
P D P の製造に おい ては、 ガス封入に先立 ち、 排気を 行な う が、 こ の時、 外囲器内外の圧力差は最大 に達す る 。 こ の圧力差に よ り 、 2枚の ガラ ス基体は変形す る 。 外囲 気内の吸着ガ ス を放出 さ せ る た め加熱す る の で こ の変形 は よ り 大 き く な る 。 こ の変形を無視で き る 程度 に抑え る に は ガラ ス板の厚みを大 き く す る か、 パネ ノレを小 さ く す る 必要力《あ る 。 2枚の ガラ ス板の 間 に ス ぺー サ を設 けれ — ば こ の よ う な制約 はな く な る ので、 大型の表示パネ ルに は ス ぺ 一 サ は不可欠の も の であ る 。
ま た、 一般に、 複数の放電セ ルを配置 し た P D P にお い て は、 A C 型ま た は D C 型 と い っ た放電形式に拘 ら ず、 適切な放電ギ ャ ッ プを確保す る た め、 ま た は隣接セ ルへ の ク ロ ス ト ー ク を防止す る ため、 隔壁ま た はス ぺー サを 必要 と す る 。
と こ ろ で、 P D P の放電セ ルの配置 は、 そ の使用 目 的 に よ り 決定 さ れ、 例え ば 7セ グメ ン ト の 8の字表示、 5 X 7 ド ッ ト の キ ャ ラ ク タ表示、 640 X 48 0 ド ッ ト の フ ル ド ッ 卜 表示等があ る 。
第 1 〜 5 図 に、 こ れ ら の P D P の放電セル配置例を示 す。 な お、 第 1 〜 5 図において、 1 は前面ガラ ス板、 3 は隔壁、 5 は背面ガ ラ ス板、 6 は陽極、 7 は陰極をそれ ぞれ示す。 こ れ ら の図 に示 さ れる よ う に、 様々 な形状、 配列のセ ル穴を有す る 隔壁ゃスぺーサ (以下、 場合に よ り 隔壁 と 総称す る ) が用 い られる 。 いずれの セ ル配置に 対 し て も 同一の方法で隔壁を作 る こ と がで き 、 現在ま で に様々 な方法が試み られてお り 、 例え ば以下に示すよ う な も の 力《 あ る 。
A 法 : 厚膜法 ( ス ク リ ー ン 印刷の多層印刷)
B 法 : 感光性板ガ ラ ス の エ ッ チ ン グ加工
C 法 : 扳ガ ラ ス の機械加工
こ の う ち 、 A法 は安価で量産性に優れた方法であ る が、 — 多数回印刷を重ね な ければ、 充分な放電ギ ャ ッ プが得 ら れな い と い う 欠点力《あ る 。 ま た 、 特に フ ノレ ド ッ 卜 表示 P D P で は、 ド ッ ト ピ ッ チ の高精細度化 (例え ば ド ッ ト ビ ツ チ 0.2顧) は重要課題であ る が、 ス ク リ ー ン 印刷で は 対応が難 し い。 第 2 図 に示 し た よ う な ス ト ラ イ プ形状で は実現 さ れた例があ る 力《 ( Y . Araano : SI D 1 nt Syinp . Di g. Tech. Paper . p.160 (1982 ) ) 、 第 1 , 4 図 に示 し た よ う な 、 放電セ ルを周 囲か ら完全に取 り 囲む よ う な 隔壁に は 特に対応が難 し く 、 非常に高度な技術を要 し実用 的でな い o
上記 し た よ う に、 放電セ ルを周囲か ら完全 に取 り 囲む 隔壁 (以下、 完全閉鎖隔壁 と い う ) と 、 ス ト ラ イ プ形状 の よ う に、 一方向で も 隣接セル と の間 に隔壁が存在 し な い部分があ る 場合 (以下、 不完全閉鎖隔壁 と い う ) と で は、 以下の よ う な意味で、 大 き な違いがあ る 。
例え ば、 ネ オ ン ガス の放電に よ る オ レ ン ジ発光色の P D P の よ う に、 希ガス 自 身の発光色を利用す る 場合 は、 そ の発光は選択セ ルの電極近傍のみ に制限 さ れ る た め、 不完全閉鎖隔壁で も実用化 さ れて い る 。 し か し 、 発光セ ル間隔が小 さ く なれば隣接セ ルが誤放電をお こ し 易 く な る 。 ま た 、 マ ルチ カ ラ ー ま た は フ ルカ ラ ー P D P を考え る 場合に は、 放電に伴な う 紫外線に よ っ て蛍光体を励起 発光 さ せ る 方法を取 る た め、 不完全閉鎖隔壁で は紫外線 が漏れ る こ と に よ り 、 隣接セ ルの蛍光体を励起発光 さ せ て し ま う こ と 力 あ る 。 すな わ ち 、 ク ロ ス ト ー ク ま た は色 滲みが避け ら れず、 色再現性お よ び解像性が阻害 さ れ、 デ ィ ス プ レ イ と し ての価値が下力 る 結果と な る 。 そ の点, A 法は高精細な完全閉鎖隔壁を作 る の に不向 き で、 カ ラ - P D P に対応 さ せ る に は実用 的でな い。
B 法は高精細度化への対応は比較的容易 と考え ら れ る が、 極めて特殊な感光性ガラ ス を材料 と す る た め高価で あ り 、 経済性に劣 る 。 ま た、 厚 さ 力《 0 . 1〜 0 . 5腿 と い う 薄い ガラ ス板を組立て る こ と は、 ガラ スが脆 く て実用 的 に困難であ る 。
C 法につ い ては、 一般ガラ スが使用で き る も の の、 高 精細セ ル ピ ッ チ の機械加工をす る の は困難であ り 、 組立 も 同様に困難であ る。
従 っ て、 従来に お い ては、 P D P の高精細度化に対応 で き 、 かつ適切な放電空間を確保で き 、 さ ら に は比較的 安価で量産性に も 優れ る 隔壁ゃ ス ぺー サ は未だ見い 出 さ れてい な い。
本発明 は、 かか る 従来技術の課題に鑑みな さ れた も の で、 高精細度化に対応で き 、 し か も経済性、 量産性に優 れた P D P お よ びそ の製造方法を提供す る こ と を 目 的 と す る も のであ る 。
[発明 の開示 ]
本発明 の上記 目 的 は、 有孔金属板を隔壁ま た は ス ぺ 一 サ と し て用 い 、 かつ該有孔金属扳 と 電極間 に絶縁層を設 け る こ と に よ っ て達成 さ れ る 。
すな わ ち 本発明 の P D P は、 厚 さ 0.01〜 1.0顧 の有孔 金厲扳を隔壁ゃ ス ぺー サ と し て用 い、 さ ら に前面板お よ びノ ま た は背面板上の放電電極 と 該有孔金属板 と を電気 的 に絶縁 さ せ る 絶縁層を有す る こ と を特徴 と す る 。
[図面の簡単な説明 ]
第 1 図 は、 X — Y マ ト リ ッ ク ス配列に お け る 格子形状 隔壁を使用 し た P D P の一例。
第 2 図 は、 X — Y マ ト リ ッ ク ス配列 に お け る ス ト ラ イ プ形状隔壁を使用 し た P D P の一例。
第 3 図 は、 X — Y マ ト リ ッ ク ス配列に お け る 円形隔壁 を使用 し た P D P の一例。
第 4 図 は、 デルタ 配列の隔壁を使用 し た P D P の一例。 第 5 図 は、 7セ グ メ ン ト 形式の隔壁を使用 し た P D P の一例。
第 6 図は、 本発明 の一例であ る D C 型 P D P の構成部 品 と そ の組立途中図。
第 7 図 は、 本発明 の他の例であ る D C 型 P D P の構成 部品 と そ の組立途中図、
第 8 図 は、 P D P 組立後の平面図、
第 9 図 は、 第 8 図の A — A ' 断面がセ ル空間 を切 る 場 合の垂直断面図。 第 10図 は、 第 8 図の A — A ' 断面が隔壁を切 る場合の 垂直断面図。
第 11図 は、 本発明の さ ら に他の例であ る D C 型 P D P の構成部品 と組立図。
第 12図は、 第 11図の P D P の 1セ ルの構造断面図。 第 13図は、 本発明の さ ら に別の例であ る D C 型 P D P の構成部材 と 組立図。
第 14図 は、 第 13図の P D P の陽極方向 に添 っ たセ ル断 面図。
[発明を実施す る た めの最良形態 ]
こ の よ う な本発明の一例であ る D C 型 P D P の構成部 α と組立途中図を第 6 図 に示す
同図に おい て、 前面ガラ ス扳 1 に は陽極 6が、 ま た背 面ガラ ス板 5 に は陰極 7 がそれぞれ設け られてい る 。 ま た前面ガ ラ ス板 1 と背面ガラ ス板 5 の 間 に は有孔金属板 か ら な る 格子状隔壁 4 が配置 さ れ、 さ ら に 陽極 6 や陰極 7 と 格子状隔壁 4 を電気的に絶縁さ せ る ベ く 、 絶緣層 2 が前面ガ ラ ス板 1 や背面ガラ ス板 5 と格子状隔壁 4 の間 に位置 し てい る 。
ま た、 本発明 の他の例であ る D C 型 P D P の構成部 口 と 組立途中図を第 7 図 に示す と 共に、 組立後の平面図を 第 8 図に 、 第 8 図の A - A ' 断面がセ ル空間を切 る 場合 の垂直断面図を第 9 図に、 第 8 図の A — A ' 断面が隔壁 を切 る 場合の垂直断面図を第 10図 に そ れぞれ示す。 第 7 ~ 10図の符番は、 第 6 図 と 同様であ る 。 但 し 、 有孔金属 か ら な る 格子状隔壁 4 に は誘電体層が被着 さ れ、 絶縁層 を形成 し て い る 。 ま た、 8 は ス ぺー サ、 9 は シ 一 ノレガラ ス を それぞれ示す。
本発明 に お い て、 隔壁ゃ スぺー サ と な る 有孔金属板の 金属材料組成 と し て は、 F e , C o , N i , C r 力、 ら選 ばれ る 少な く と も 1種の元素を含む合金で、 線熱膨張係 数が 40〜 100 X 10— 7 Z ( 25〜 500で) であ る も のが好 ま し い。 こ れ ら金属板の 肉厚は 0.01〜 1.0臁 、 好 ま し く は 0.05〜 0.1廳 の も のが使用で き る 。
と こ ろ で、 隔壁や ス ぺ一 サは 2枚の ガラ ス板に挟ま れ て内部 に ガス を封入す る た め周囲を封止ガ ラ ス で シ ー ル さ れ る 。 従 っ て、 隔壁 (スぺ一 サ) 、 2枚の ガラ ス板、 封止ガラ ス の各 々 の線熱膨張係数は概略同一ま た は近似 し てい な ければな ら な い。 さ も な ければ シ ー ル以後の冷 却過程 に お い てガラ ス に応力が過大にか力、 り 破損に至 る 力、 ら であ る 。
—般に 2枚の ガラ ス板が軟質ガラ ス の場合、 金属板の 線熱膨張係数 は、 こ れに合わせて、 80〜 100 X 10— 7Zで ( 25〜 500。C ) であ る こ と 力 望 ま し い。 こ れに適合す る 金属材料組成 と し て は、 42重量% N 〗 一 6重量% C r ― F e 合金、 50重量% N i — F e 合金等が例示 さ れ る 。 ガ ラ ス板が硬質ガ ラ ス の場合、 金属板の線熱膨張係数は 、 こ れ に 合せ て 40〜 60 X 10 7Z °C ( 25〜 500 °C ) であ る こ と が望 ま し い。 こ れに適合す る 金属材料組成 と し て は、 20重量% N i - 17重量% C o - F e 合金が例示で き る 。 も ち ろ ん使用す る ガ ラ ス部材の線熱膨張係数が前記 と 異 な る も の を使用す る 場合は、 こ れに合わせて隔壁の材料 を選定すれば良い。
金属材料組成の選定に は、 上記線熱膨張係数の他に、 価格や加工性、 機械特性 も勘案 さ れる が、 前記封止工程 での耐熱性が必要であ る 。 通常封止工程は 400〜 5 ϋ 0で で行な われる が、 前記例示 し た合金は こ の温度に対 し て 充分使用で き る 。 封止工程は空気雰囲気で行な う のが簡 便であ る 。 こ の場合、 金属材料の耐酸化性が問題 と な る が、 前記例示の合金は充分使用で き る 。 耐酸化性に問題 があ る 金属材料において も 、 封止雰囲気を非酸化性にす る こ と に よ り 、 ま た よ く 知 ら れた金属表面処理に よ り 耐 酸化膜を形成す る こ と に よ り 使用で き る 。
上記金属板に所定の有孔パ タ ー ンを加工す る 方法と し て は、 プ レ ス に よ る 打ち抜 き 加工法、 レ ー ザー加工法、 メ ツ キ法、 溶接法、 エ ッ チ ン グ法、 等が使用でき る 。 加 ェ歪、 加工精度、 加工 コ ス ト 等を考慮 し て一番有利な加 工法を用 いれば良いが、 一般的 に はエ ツ チ ン グ法が好ま し く 用 い ら れ る 。 有孔金属板の抜 き 穴形状 ♦ 配列は任 意であ り 、 例え ば第 1 〜 5 図 に示 さ れる 格子形状、 ス ト ラ イ プ形状、 円形、 デル 夕 配列、 7セ グ メ ン ト 形式等力 例示 さ れ る が、 本発明では第 1 , 4 図 に示 さ れ る 高精細 な完全閉鎮隔壁 と な る よ う な形状が好 ま し く 、 特 に第 1 図 に示 さ れ る 格子形状が好ま し い。
と こ ろ で、 ド ッ ト ピ ッ チ力《 0.6咖以下の高精細パネ ル に おい て は、 隔壁に よ り 表示無効部が増大す る ので表示 セ ルの開 口率が問題であ る。 高精细パネ ルに お い て は通 常隔壁高 さ は 100〜 の も のが使用 さ れ る 。 こ れ は、 前述 し た よ う に現実的な隔壁作成法、 つ ま り 厚膜印 刷法が適用 し 得 る 範囲であ る 。 lOO ^ m よ り 低い と D C 型の場合陰極 スパ ッ 夕 の影響が大 き く な り 、 ま た一般に 放電特性を多数セ ル に わ た り 、 均一化す る の に不利 と な る 。 200 ra よ り 高い も の は印刷回数が増え コ ス ト 高 と な る 。 開 口率に影響す る 隔壁巾 は隔壁が高い程狭 く す る こ と が困難 と な る 。 隔壁の高さ 程度を考え た時、 厚膜印刷で形成で き る 最小の隔壁 巾 は ス ト ラ イ プ形状 に おい て 80 m 程度、 格子形状に おい て は 150 in 程度で あ る 。 本発明 の有孔金属板を使用 し た完全閉鎖隔壁 に お い て、 最小隔壁 巾 は、 厚み 50 /z m 程度で約 20 ra 、 ま た 厚み lOO ^ m 程度で約 30 ^ ai がそれぞれ前述の エ ツ チ ン グで達成 さ れ る 。 従 っ て、 高 さ が 100 in の完全閉鎖隔 壁で ϋ .6廳 ピ ッ チ の正方格子形状で比較 し た開 口率は、 厚膜印刷法で は約 56 %、 一枚の有孔金属板で は約 90 % と な り 、 約 1.6倍の開 口率を有す る 。 こ れは ド ッ ト ピ ッ チ が小 さ く な る 程 さ ら に大 き く な る 。 ま た 、 有孔金属板を - - 薄 く し て組合せればよ り 開 口率の大 き な も のが形成で き る o
本発明では、 こ の よ う に し て 目 的の形状に加工 さ れた 有孔金属扳を隔壁 と し て用 い る の であ る が、 こ の際、 前 面板お よ び Z ま た は背面板上に は、 放電電極が配置 さ れ てお り 、 A C 型 P D P の よ う に電極が誘電体で被覆 さ れ て い る 場合は良いが、 D C 型 P D P の よ う に 、 電極が放 電空間に露出 し てい る場合は、 前面板 と背面板 と の 間 に、 そ の ま ま 有孔金属板 (隔壁) を挟んで、 シー ルすれば各 々 の電極と 有孔金属板 (隔壁) が電気的 に短絡 さ れる こ と と な る。
すな わ ち 、 P D P の陽極相互間、 陰極相互間お よ び陽 極 - 陰極間が電気的に短絡さ れて し ま い、 放電発光が起 き 得な い状態に な っ て し ま う 。 そ こ で、 本発明では有孔 金属板 (隔壁) と放電電極 と の間に絶縁層を設け る こ と に よ っ て以上の よ う な 問題を解決す る こ と がで き る 。
こ の絶縁層 は、 前面板お よ び背面板の電極上に形成 し て も良い し、 有孔金属板 (隔壁) の電極 と接す る 表面上 に形成 し て も 良い し 、 ま た は、 そ の両方に形成 し て も良 い。 さ ら に は、 有孔金属板そ の も の に絶縁層を設けて も よ い。 '
絶縁層を被着す る方法は、 ス プ レ ー法、 印刷法、 静電 塗装法、 デ ィ ッ ビ ン グ法、 陽極酸化法、 熱酸化法、 ス パ ッ タ 法、 溶射法、 電着法等各種の技術が適用で き 、 コ ス 一 一 卜 お よ び性能等を勘案 し て選択すればよ い。 次の 2方法 力《好 ま し い。
すな わ ち 、 第 1の方法 は電着法であ り 、 こ れ に よ り 有 孔金属板の ほぼ全表面を誘電体で被覆 し 、 絶縁層を形成 で き る 。 電着法は、 有孔金属板を 1つ の電極 と し て、 ガ ラ ス お よ びガラ ス を含む誘電体粉体を電解質を含む溶液 中 に分散 さ せ電界を印加す る こ と に よ り 達せ ら れ る 。 粉 体粒径は要求 さ れ る 絶縁層 に よ り 異な る が 0 .!〜 5 m が好適 に使用で き る 。 分散液 と し て はイ ソ プ ロ ピルア ル コ ー ノレ 、 電 解 質 と し て は 、 A J 2 ( N 0 3 ) 3 、 B a ( N O 3 ) 2 等が例示で き る が、 公知の多 く の も のか ら 選択で き る 。 粉体を電着後加熱 し てガ ラ ス を溶融 し 、 有 孔金属板の ほぼ全面に緻密な絶縁層が固着 さ れ る 。 絶縁 層の厚みが大 き い と放電セ ル空間を小 さ く す る ので好 ま し く な い。 通常絶縁層の厚み は l〜 1 0 ;/ ffl で好適 に使用 で き る 。 絶緣層が有孔金属板の ほぼ全表面に施 さ れ る と 放電電極 と の絶縁が取れ、 さ ら に次の利点を有す る 。 通 常隔壁が誘電体の みで構成 さ れれば、 放電に よ っ て導電 物質がス パ ッ タ さ れ、 誘電体上に被着 さ れて も そ の量 は 少な い の で、 電極間の短絡は問題 と な ら な い。 し 力、 し 、 本発明 の ご と く 有孔金属板を隔壁 と し て使用 し 、 かつ電 極 と 有孔金属板 と の絶縁距離が短い と 短絡の危険がそ れ だけ増す こ と に な る 。 上記電着法 に よ れば、 隔壁を誘電 体で形成す る 従来の構成 と 同様 に で き 短絡の危険がな い - こ と と な る 。
ま た、 第 2の方法は圧力 あ る い は熱 と 圧力 を利用 し 、 絶緣層 を有孔金属板表面に転写す る 方法であ る 。 こ の方 法 自 体は公知の技術で各種の材料が使用で き る が、 次の よ う な も のが例示で き る 。 剥離性基体 と し て は シ リ コ ー ン膜が形成 さ れた ポ リ エ ス テルフ ィ ルム を用 い、 感圧ぁ る い は感熱圧ィ ン ク と し て はァ ク リ ル樹脂を ブチ ルカ ル ビ ト ー ノレァ セ テ一 ト 等の溶剤に溶力、 し た ビ ヒ ク ノレを、 ガ ラ ス お よ びガラ ス を含む誘電体粉体 と共に混練 し た も の が使用で き る 。 粉体粒径は Q . 1〜 5 // m が好適に使用で き る 。 こ の イ ン ク を剥離性基体上に例え ばス ク リ ー ン 印 刷 し て絶縁層を成膜 し て乾燥す る。 こ の膜上へ有孔金属 板を載置 し て、 両者を常温あ る い は加熱 し て圧力を加え、 絶縁層を有孔金属板の表面パ タ ー ン と し て接着 し 、 基体 を剥離すれば転写で き る 。 こ の転写は有孔金属板の片面 あ る い は両面に施す こ と がで き る 。 転写 さ れた状態で加 熱 し 、 ガラ ス を溶融 さ せ る こ と に よ り 、 絶縁層が有孔金 属板に 固着 さ れる 。 こ の 固着をパネ ルの ガラ ス基体上に 接 し て施せば、 ガラ ス基体への隔壁固着 も 同時に達成で き 便利であ る 。
上述 し た転写法の利点は、 高精細パネ ル、 特に隔壁巾 が小 さ い も の に大 き い。 第 1の方法の ご と く 隔壁の側面 に も絶縁層を設ければ、 例え そ の絶縁層が薄 く て も放電 セ ル面積を減ず る こ と に な る 。 有孔金属板の表面の み に 絶縁層を設け る 場合、 転写法以外の方法、 例え ばス ク リ ― ン 印刷等を用 いれば、 高精細パ タ ー ン の 印刷が難 し い こ と 、 寸法ズ レが発生 し易 い こ と 、 ま た 印刷力くで き て も イ ン ク の ダ レ に よ り 隔壁側面に イ ン ク が広力 { る こ と 等の 問題があ る 。 隔壁 巾 1 0 0 m 以下、 セ ノレ ピ ッ チ 2 0 0 ^ m 以下の高精細パネ ルを想定すれば、 そ の困難 さ が理解で さ る o
さ ら に第 2の方法の ご と く 、 放電空間 に隔壁 と な る 金 属が露出 し て い る 場合、 放電電極上の 問題はが生 じ る 可 能性があ る 。 し 力、 し な 力《 ら 、 よ く 知 ら れて い る よ う に D C 型 P D P に お い て電圧降下が大 き い の は陰性の極 く 近 傍の みであ る 。 従 っ て放電電極近傍の みが絶縁 さ れてい れば、 途中 に導電部分が存在 し て も 、 放電パネ ルは充分 に動作す る こ と を、 本発明者等は実験的 に知見 し た。 実 験に よ れば電極 と 隔壁金属 と の絶縁距離 は数 m 、 安全 を見積 っ て も 1 0 m 程度あれば問題な い こ と が判明 し た 従 っ て、 かか る 距離を実現で き る 絶縁層厚み を適用す る こ と が有効であ る 。
こ の よ う に し て、 有孔金厲板に形成 さ れた絶縁雇 (誘 電体層) の厚み は 1〜 1 0 0 m であ る 。
—方、 完全閉鎖隔壁を構成す る 平行表面を有す る 有孔 金属板を 2枚の ガ ラ ス 板で挾ん だパネ ルを考え る と 、 放 電ガ ス の封入や そ れに先立つ排気に 問題が考え ら れ る 。 特 に 、 各放電セ ル の上下四周 がガ ラ ス の融着の ご と く 気 - - 密 にパネ ルガラ ス基体 に固着さ れ る 場合は問題であ る 。 こ の時は封入ガスが充満す る装置内で固着がな さ れ る 必 要があ り 、 装置上の工夫が要 る 。 し か し 、 各セ ルが排気 孔に連通す る 間隙を有すれば通常の装置が適用で き る 。 実験的 に本発明者等が知見す る と こ ろでは、 上記間隙、 つ ま り 有孔金属板 と パネ ルガラ ス間に おいて、 数 // m 、 安全を見積 っ て も Ι Ο /Κ ΐπ 程度の ガス拡散用 の溝を有すれ ばガス封入に支障がな い こ と が判明 し た。
こ の様な 間隙は、 パネ ルガラ ス上に形成す る 電極膜や パネ ル上あ る い は有孔金属板上に形成す る絶縁層の膜形 成 に起因す る 凹凸や、 パ タ ー ン に起因す る 凹凸に よ っ て 必然的 に形成 さ れ る こ とが多い。 さ ら に確実に ガス拡散 用 の溝を形成す る に は次の方法か ら選択 し 、 ま た組合せ て も よ い。 第 1は電極膜厚を例えば厚膜技術を用 いて大 き く す る こ と であ る 。 第 2は電極 と有孔金属板の 間の絶 縁層 と し て ス ト ラ イ プ形状の誘電体を採用 し て所定の厚 みを も たせ る こ と であ る 。 第 3は有孔金属板表面に溝を 形成 し てお く こ と であ る 。 溝形成に は有孔パ タ ー ン の加 ェで説明 し た エ ッ チ ン グ法を用 い る のが好ま し く 、 こ れ に よ れば有孔パ タ ー ン加工 と 同時一括処理 も可能であ る 。
上記 し た第 2の方法の よ う に、 ス ト ラ イ プ形状の誘電 体を用 い た 、 D C 型 P D P の構成部品 と 組立図を第 1 1図 に、 そ の P D P の 1セ ルの構造断面図を第 1 2図 に それぞ れ示す。 第 1 1〜 1 2図の符番は、 第 6 図 と 同様であ る 。 但 - - し 、 有孔金属板か ら な る 格子状隔壁 4 に は第 7 図 と 同様 に誘電体層が被着 さ れ、 絶縁層を形成 し て い る 。 ま た 、 10は ス ト ラ イ プ形状の誘電体、 11は蛍光体を それぞれ示 す。 こ の よ う な、 絶縁層 に用 い ら れ る 誘電体材料は、 有機物、 結晶性無機物、 ガ ラ ス の 中か ら選択 さ れた少な く と も 1種以上の も のが使用で き る。 更に詳 し く は一般 的 に はガラ ス 、 ま た はガラ ス を含ん だ結晶性無機物が汎 用 さ れ c
具体 的 な ガ ラ ス 組成 を 例 に 挙 げ る と 、 P b 0 - B 2 03 一 S i 0 2 , P b 0 - B 2 03 , Ζ η Ο - Β 2 Ο 3 一 S i Ο 2 等が好適で あ る 。 こ れ ら ガ ラ ス の 軟化点 は
350〜 1000で、 ガ ラ ス の粒度は 1~ 5 πι 程度がそれぞ れ好ま し い。 こ こ に用 い ら れ る ガラ ス は、 P D P の シ ー ル工程に おいて、 封止ガラ ス フ リ ッ ト が軟化溶融す る 温 度 (封着温度) ま で昇温 さ れ、 こ の温度で再溶融 し て は な ら な い 。 通常、 ガラ ス フ リ ツ 卜 の封着温度は、 軟化点 よ り 程度高い。 ま た、 P D P の封着温度 と し て は、
400〜 450て程度が適当であ り 、 従 っ て、 誘電体材料中 に含 ま れ る ガラ ス の軟化点は 350で以上であ る こ と が望 ま し い。
ま た軟化点の上限は、 有孔金属板表面上に形成す る と 考えれば、 金属が変形 し な い こ と 、 金属 と 誘電体が多量 に化学反応を起 こ さ な い こ と を条件に決め ら れ、 そ の温 度 は 100 Qて以下であ る こ と が望 ま し い。 - - ま た、 結晶性無機物 と し て はア ル ミ ナ ( A J 2 O 3 ) フ オ ノレス テ ラ イ ト ( 2M g O — S i O 2 ) 等の セ ラ ミ ツ ク ス が使用 さ れ、 さ ら に 、 無機顔料 ( F e 0 - C r 2
O 3 , C o Ο - A i 2 O 3 等) も使用可能であ る。 こ の 結晶性無機物の粒度と し ては 1〜 5 μ πι 程度が好ま し い。
ま た、 有機物につ い て も最終的に無機化で き る の であ ればいずれ も 使用で き る 。
一般的パネ ル封止方法 (封止ガラ ス に よ つ て シ ー ルす る ) で は、 そ の封止温度に耐え 、 線熱膨張係数が、 2枚 の ガラ ス板、 封止ガラ ス、 隔壁 と概略同 じでな ければな ら な い。 こ の よ う な観点か ら上記の よ う な材料が適宜選 択さ れ る 。
ま た有孔金属板は導電性であ る ので電極 と し ての使用 が可能であ る 。 こ の電極は多数のセ ル間で電気的 に連結 さ れて い る ので表示セルの選択電極と し ての使用 に は有 利でな い。 し 力、 し、 D C 型 P D Ρ におい て補助放電を採 用す る も の が提案 さ れて い る (特開昭 54- 11506Q 号公報、 特開 昭 58- 30038号公報、 お よ びテ レ ビ ジ ョ ン学会誌、 vol .40 , No.10 , p. 953 , 1986 年) 。 こ れ ら の補助放電 は全セ ル同時に起す こ と も有効な の で、 こ の補助放電電 極 と し て、 上記有孔金属板を使用で き る 。
こ の よ う に有孔金厲板を補助放電電極 と し た P D P の 構成部材 と組立図を第 13図 に、 ま た そ の 陽極方向 に添 つ た セ ル断面図を第 14図 に それぞれ示す。 第 13〜 14図の符 • - 番 は、 第 6 図 と 同様であ る 。 但 し 、 有孔金属か ら な る 格 子状隔壁 4 に は第 7 図 と 同様に誘電体層が被着 さ れ、 絶 縁層を形成 し て い る 。 ま た、 1 2は第 3 電極 (陽極) 、 1 3 は第 2 電極群 (陰極) お よ び 1 4は第 1 電極 ( ト リ ガー 電 極) をそれぞれ示す。
こ の時、 捕助放電空間 と し て必要な ら ば、 第 1 3〜 1 4図 に示 さ れ る よ う に有孔金属板を複数使用す る こ と も 可能 であ る 。 例え ば略同一の有孔パ ー タ ン を有す る 有孔金属 板を 2枚同 じ位置 に重ね、 1枚を補助放電電極 と し て、 他の 1枚を放電空間を形成す る 隔壁 と すれば補助放電電 極が表示の妨げをす る こ と な く 形成で き る 。 こ れ ら複数 の有孔金属板間の絶縁が必要であれば、 前述の絶縁層形 成 と 同様の方法がで き る 。 補助放電電極は公知の よ う に 金属が露出 し た状態で も 、 ま た誘電体層で被覆 さ れた状 態で も 可能であ る 。 ま た そ の位置等 も パネ ルの電極構造 や形状構造に合せて、 適宜設計 さ れ る も のであ る 。 前述 し た有孔金属板を複数使用す る こ と は対向型電極に お い て電極間距離の設計 自 由度を大 き く し 、 ま た 同 じ隔壁高 さ の設計に お い て、 薄い金属板が使用で き る こ と か ら 、
1枚の時よ り 微細な セ ル ピ ッ チ の も のが形成可能であ り 、 同 じ セ ノレ ピ ッ チ な ら ば、 よ り 隔壁巾 の小 さ な従 っ て開 口 率の大 き な も の が形成で き る利点があ る 。
こ れ ら の こ と は、 有孔金属板が金属 な ので例え薄い も の であ っ て も 操作が容易であ っ て初め て可能で あ る 。 こ 一 - の利点は次の場合に も有効であ る。
すな わ ち 、 カ ラ ー P D P にお い て は、 一般に放電に よ つ て紫外線を発生 さ せ、 こ の紫外線に よ り 蛍光体を励起 発光 さ せ る 。 通常 こ の蛍光体は前面ガラ ス板あ る い は背 面ガラ ス板に被着 さ れる 。 発光輝度は被着蛍光体の面積 が多 い程大 き い。 従 っ て隔壁側面すな わ ち有孔金属板の 穴内面に も蛍光体を被着す る こ と が望ま し い。 従来の誘 電体で形成 さ れた隔壁において も 同様の設計が提案 さ れ てい る (坂井 : 放電表示素子の二, 三の実験と そ の応用、 テ レ ビ学会画像表示研究会資料 1 3 - 1 ( M a r . , 1 9 7 5 )お よ び 特開昭 5 1 - 3 8 9 9 6号公報) 。 しか る にガラ ス を使用 し た有 孔板で は、 セル ピ ッ チ 0 . 6驄以下で表示面積の大 き な も の は取扱いが困難であ り 、 ま たパネ ル基体上へ例え ば厚 腠印刷等で形成 さ れた隔壁側面へ多色の蛍光体を塗 り 分 け る に は高度な技術を必要 と す る 。 本発明の有孔金属板 は それ単独での取扱いが容易であ り 、 高精度の有孔パ 夕 一 ン の形成がで き る ので、 次の よ う な方法が実施 し得 る 。
一般に蛍光体は粉体であ る ので厚膜ィ ン ク が調整で き る 。 こ の イ ン ク を使用 し て有孔部へ蛍光体を印刷す る の であ る が、 こ の ま ま では、 穴の奥ま でイ ン ク が届かな か つ た り 、 届 いて も 穴を塞いで し ま う 。 そ こ で穴の 印刷面 反対側か ら イ ン ク を吸引すれば、 穴内面に イ ン ク の粘性 に応 じ た厚み の蛍光体が塗布 さ れ、 余分な ィ ン ク は穴外 へ排出 さ れ る 訳であ る 。 こ の手法に よれば、 0 . 3臓以下 の セ ル ピ ッ チ を持つ金属有孔扳の穴内面へ も 多色の蛍光 体が塗 り 分 け可能であ る 。 本発明の隔壁 は完全閉鎖型 に で き る の で、 不完全閉鎖隔壁よ り も蛍光体被着面積が大 き い。
本発明 は、 P D P に お いて用 い ら れ る セ ル隔壁を形成 す る に あ た り 、 従来よ り 用 い ら れてい た誘電体 (ガラ ス ま た はガラ ス を含む無機材料等) 隔壁 と は異な る 有孔金 厲板力、 ら な る 隔壁を用 い る も のであ る 。 従 っ て、 セ ル形 状、 サ イ ズ、 配列 ピ ッ チ と い っ た形状 は金属薄板の加工 精度に依 る と こ ろ が大 き く 通常の ド ッ 卜 マ ト リ ッ ク ス表 示を行な う A C 型およ び D C 型 P D P で求め ら れ る ド ッ ト サイ ズおよ び ド ッ ト ピ ッ チを形成す る の に、 十分満足 で き る 精度を有 し てい る。 ま た、 絶縁層を設 け る こ と に よ っ て、 前面板や背面板上の電極 と 有孔金属板 と を電気 的に絶縁 さ せ る こ と がで き る 。
以上説明 し た よ う に 、 有孔金属板を隔壁に用 い 、 かつ 絶縁層を設け た本発明の P D P は、 高精細 な セ ル ピ ッ チ に対応で き 、 かつ ク ロ ス ト ー ク 特性に優れてい る 。 ま た、 陽極一陰極間等で電気的短絡が生 じ る こ と も な い。
[本発明 の好ま し い実施例 ]
以下、 本発明を実施例等に よ り さ ら に詳 し く 説明す る 実施例 1
隔壁 と な る 有孔金属板の金属材料組成 と し て、 線熱膨 - - 張係数が 92 x 10— 7ノ °C で あ る 42重量% N i 一 6重量% C r - F e 合金を使用 し た。 金属板厚み は 0.1廳 、 抜 き 穴の配列 は、 正方形を縦横等 ピ ッ チで多数並べた格子形 状 と し 、 そ の ピ ッ チ は 0.2臁 、 抜き穴サイ ズ は 0.15 X 0. 15臁 と し 、 エ ッ チ ン グ加工に よ り 、 多数の抜 き 穴を形成 し 、 有孔金属板 と し た。
P D P は、 第 6 図 に示 さ れ る よ う に、 前面ガラ ス板に は陽極と し ての透明導電膜 ( I T O ) 、 ま た背面ガラ ス 板に は、 陰極 と し て N i がそれぞれ設け ら れてい る 。 さ ら に、 前面ガラ ス扳お よ び背面ガラ ス板の電極上に、 表 示セル領域を避けて、 ス ト ラ イ プ状の誘電体層をス ク リ 一 ン 印刷で形成 し絶縁層 と し た。
次に、 有孔金属板 (隔壁) を前面板およ び背面板の 間 に挟んで、 周囲を封止ガラ スで シ 一 ル し て、 X — Y マ ト リ ッ ク ス の D C 型 P D P を形成 し た。
比較例 1
実施例 1 で示 し た D C 型 P D P の隔壁を厚膜印刷で形 成 し た。
ま ず、 ド ッ ト ピ ッ チ 1.0臟 、 抜き 穴サイ ズ 0.8 X 0.8 咖の隔壁を作成 し た。 8回 にお よ ぶ重ね印刷で隔壁の高 さ は 0.15 eraに形成 し た。
次に、 実施例 1 で示 し た も の と 同一精度の ド ッ ト ピ ッ チ 0.2顧 、 抜 き 穴サ イ ズ 0.15 X 0.15廳 の隔壁を作成 し よ う と し た。 1.0廳 ピ ッ チで は、 殆ど無視で き た微妙な ァ - ラ イ メ ン 卜 のずれ、 ま た は印刷ペー ス 卜 の だれ等が無視 で き ず、 製造 は技術的 に困難であ り 、 歩留 ま り 率は実施 例 1 に比 し て は る かに悪か っ た。 ま た良好に製造で き た も の につ い て も 、 上記の よ う な理由で十分な セ ル開 口率 が得 ら れな か っ た。 そ の一例を示す と 、 0 . 2臓 ピ ッ チ に 対 し て抜 き 穴サ イ ズは 0 . 1 X 0 . 1顧で開 口率は 2 5 %であ つ た 。 上記 し た 実施例 1 で は 、 抜 き 穴 サ イ ズ は 0 · 1 5 X 0 . 1 5顺で開 口率 は 5 6 % と な り 、 明 ら か に実施例 1 が有利 であ っ た。
比較例 2
実施例 1 で示 し た D C 型 P D P の隔壁を感光性板ガラ ス の エ ッ チ ン グ加工に よ り 作成 し た。 し 力、 し 、 こ の材料 は前記の よ う に価格的 に極めて高価であ り 、 かつ薄い板 ガラ ス であ る ゆえ非常に脆 く 、 組立加工性の点で も 実施 例 1 よ り 劣 っ て い た。
比較例 3
一般の ソ ー ダ石灰ガラ ス等に穴あ け加工を し て、 比較 例 2 の よ う な D C 型 P D P の隔壁を作成 し た し 力、 し 、 こ の方法で 0 . 2應程度の高精細な ピ ッ チ の多数の穴あ け加 ェをす る の で は、 比較例 2 と 比べて寸法精度はかな り 低 下す る 。 ま た 、 薄板ガラ ス の脆 さ か ら 考え て、 加工性、 組立加工性の点で比較例 2 よ り 劣 り 、 従 っ て実施例 1 よ り 力、な り 劣 っ て い た。 比較例 4
前面ガラ ス板お よ び背面ガラ ス板上に絶縁層を設けず に、 有孔金属板を単独で隔壁 と し てそ の ま ま 使用 し た。 そ の結果、 陽極 - 陰極間で電気的短絡が起 こ り 、 点灯 し な力、 つ た り 、 場合に よ っ ては、 陽極同士の み、 ま た は陰 極同士の みが短絡 し て非選択セ ルが発光す る と い ぅ 不都 合が生 じ P D P の隔壁 と し ての意味がな さ なか っ た。 実施例 2
実施例 1 で用 い た格子状の有孔金属板を用 い、 こ れに 誘電体を被着 さ せて絶縁層 と し た。
誘電体材料 と し ては、 軟化点 6 0 0で、 平均粒径 2〜 3 m の Z n 0 - B 2 0 3 一 S i O 2 系ガラ ス粉末およ び A 1 2 0 3 、 F e O · C r 2 O 3 等の無機フ ィ ラ ーを使 用 し た。 誘電体の被着は電着液中 にて、 格子状の有孔金 属扳を陰極 と し、 こ れ と 同 じ材質、 同程度の面積の金属 板を陽極 と し て電着を し た。 使用電圧 は直流 2 0 0ボル ト 一定 と し た。
こ の結果、 電着状態や電着層強度 も極めて良好であ つ た。
こ の サ ン プルを大気中 にてガラ ス粉末の軟化点 6 0 0。C よ り 高い温度で焼成 し 、 誘電体層を緻密な膜に仕立て上 げて、 表面が誘電体で被着 さ れた所望の格子状の有孔金 厲板が得 ら れた。
次に 、 こ の表面が誘電体で被着 さ れた格子状の有孔金 - - 属扳を隔壁 に用 い た D C 型 P D P を下記 に示す通 り 作成 し た。
すな わ ち 、 第 7 〜 10図 に示すよ う に 、 隔壁 4 と し て表 面が誘電体で被覆 さ れた格子状の有孔金属板、 ス ぺー サ — 8 と し て隔壁 4 よ り 程度厚い ガラ ス を用 い た。 こ の隔壁 3 と ス ぺー サ 一 8 を、 予め電極の形成 し て あ る 2枚の前面ガラ ス扳 1 と 背面ガラ ス板 5 の間 に挟んで周 囲を封止ガ ラ ス 9 で シ 一 ノレ し て X — Y マ 卜 リ ッ ク ス の D C 型 P D P を形成 し た。
こ の D C 型 P D P の封止状況は良好で、 応力歪に よ る 破損等の 問題は発生 し な か っ た。 こ の時、 スぺー サ一 は P D P の表示領域外に位置 し 、 隔壁の あ る 表示領域に お い て は常に 3 ϋ m 程度の ガス導入空間が存在 し 、 管内排 気お よ びガス封入が、 表示領域全域に渡 っ て確実に行な 実施例 3
実施例 2 で用 い た表面が誘電体で被着 さ れた格子状の 有孔金属板 と ス ト ラ イ プ状の誘電体を隔壁 に用 い た D C 型 P D P を下記 に示す通 り 作成 し た。
すな わ ち 、 ス ト ラ イ プ形状の誘電体は、 フ ォ ー ト イ ン シ ュ レ ー タ ー (東京応化工業㈱製) を用 い て、 背面ガラ ス 板上に 、 膜厚 δϋ ^ πι 、 ピ ッ チ 0.2顧、 形成ラ イ ン幅 50 m の誘電体層を形成 し た。
次 に 、 第 11〜 12図 に示す よ う に 、 前面ガ ラ ス 板 1 と 背 一 - 面ガラ ス板 5 の 間に、 誘電体を被着 し た格子状の有孔金 属扳 4 と ス ト ラ イ プ形状の誘電体 10を挾み、 こ れを隔壁 と し 、 低融点ガラ ス フ リ ッ ト で シ ー ル し 、 チ ッ プ管を通 し て真空排気お よ びガス封入 し た後、 チ ッ プ管を封 じ 切 り 、 D C 型 P D P を作成 し た。 こ の D C 型 P D P は、 第 11〜 12図 に示 さ れ る よ う に、 前面ガラ ス板 1 に は陽極 6 が設け ら れてお り 、 ま た前面ガラ ス板 1 内面に は蛍光体 11が塗布 さ れて い る 。 一方、 背面ガ ラ ス板 5 に は陰極 7 が設け られてい る 。 そ し て、 陽極 6 と 陰極 7 と は直交 し て ド ッ ト マ ト リ ッ ク ス を形成す る よ う に な っ て い る 。 こ の よ う に し て形成 ド ッ ト 数 100 X 100の D C 型 P D P 力く 得 ら れ た 。 な お 、 封入 ガ ス は H e - X e ( 2% ) 300 T orr を用 い た。
こ の よ う に し て得 られた D C 型 P D P は、 高精細度化 への適応性、 加工性、 放電電圧特性の均一性、 ク ロ ス ト ー ク 特性の いずれに も 優れてい た。
実施例 4
実施例 2 で用 い た表面が誘電体で被着さ れた格子状の 有孔金属板を隔壁に用 い た D C 型 P D P を下記に示す通 り 作成 し た。
すな わ ち 、 第 13〜 14図 に示 さ れる よ う に、 第 1 電極 14と し て薄膜 A を 0.2顧 ピ ッ チ で、 ラ イ ン幅 0.1顧の ス ト ラ イ プ形状に形成 し 、 そ の上に誘電体層 2 と し て Z n 0 - B 2 0 3 — S i O 2 系ガ ラ ス粉末に A J? 2 0 3 を少量 一 - 混合 し た粉末を、 ビ ヒ ク ル と 混練 し てペ ー ス ト 化 し 、 ス ク リ ー ン 印刷法でベ タ 印刷 し 、 580 に て焼成 し た。 次 に誘電体層上に第 1 電極 14と 直交す る 向 き に 、 第 2 電極 13と し て N i ペー ス ト を用 い、 ス ク リ ー ン 印刷法 に よ り 0.2顧 ピ ッ チで ラ イ ン幅 0.1臓の ス ト ラ イ プ形状 に形成 し 、 580で に て焼成 し た。
第 3 電極 12と な る 有孔金属板電極は、 有孔金属板か ら な る 隔壁 4 の基体金属 と 同 じ材質、 同 じ形状の金属板を 使用 し た。 な お、 こ の隔壁 4 は有孔金属板 2枚か ら形成 さ れて い る 。
次に背面ガラ ス板 5 上に、 上述の よ う に し て得 ら れた 有孔金属板か ら な る 隔壁 4 を置 き 、 さ ら に第 3 電極 12の 配置 さ れた前面ガラ ス板 1 で挟み、 低融点ガラ ス フ リ ツ 卜 で シ ー ル し 、 チ ッ プ管を通 し て真空排気およ びガス封 入 し た後、 チ ッ プ管を封 じ 切 り 、 D C 型 P D P を作成 し た。 な お封入ガス は N e - A r ( 0.5% ) 350 T orr を 用 い た。 こ の よ う に し て得 ら れた D C 型 P D P は、 陰 極の耐スパ ッ タ 性、 陰極の電流密度、 放電維持電圧、 加 ェ性 (量産性) の いずれに も 優れてい た。
実施例 5
隔壁 と な る 有孔金属板 と し て 、 線熱膨脹係数が 92 X 10— 7ノ。〇 で あ る 42重量% N i - 6重量% C r — F e 合金 を使用 し た。 金属板厚み は 75 / πι 、 抜 き 穴の配列は、 正 方形を縦横等 ピ ッ チで多数並べた格子形状 と し 、 そ の ピ ツ チ は 0.2醒、 抜き 穴サ イ ズは 0.17 X 0.17臓 と し 、 エ ツ チ ン グ加工に よ り 、 多数の抜き 穴を形成 し、 有孔金属板
( A タ イ プ) と し た。 さ ら に、 同様の有孔金属板と し て、 扳圧 75 ίί πι 、 セ ノレ ピ ッ チ 0.15廳 、 抜 き 穴サ イ ズ 0.12 X 0.12鯽 も の ( Β タ イ プ) と 2種類用意 し た。
誘電体材料 と し ては、 軟化点 800で 、 平均粒径 2〜 3 β to の Ζ η Ο — Β 2 0 3 0 2 系ガ ラ ス粉末およ び A 2 0 3 , F e 2 0 3 * C r 2 0 3 等の無機フ イ ラ 一 を使用 し た。 熱間圧着性を有す る ア ク リ ル樹脂を B C A (プチ ル カ ノレ ビ ト ー ノレア セ テー ト ) あ る い は、 ノ、' イ ン オ イ ノレ等 の有機溶剤に溶か し て、 転写印刷用 ビ ヒ ク ル と し た。 こ の ビ ヒ ク ル は、 樹脂分 5〜 20重量部 と溶剤分 80〜 95重量 部力、 ら成 る 。 次に こ の ビ ヒ ク ノレ 20〜 40重量部に対 し て、 ガ ラ ス粉末お よ び無機フ ィ ラ ー 60〜 80重量部を混練 し、 転写印刷用ペー ス ト と し た。 こ のペー ス ト を剥離基体の ポ リ エ ス テノレ フ ィ ルム上に、 ス ク リ ー ン 印刷法に よ り 、 ベ タ 印刷 し 、 90で で十分乾燥 さ せ る 。 乾燥 し た転写 シ ー ト を熱間 口 一 ラ ー あ る い は熱間平型プ レ ス に よ り 、 有孔 金属板に圧着 さ せた。 圧着後、 転写 シー ト を剥が し、 誘 電体層が形成 さ れた有孔金属板を大気中 におい て 600〜 680°Cで焼'成 し、 誘電体層を完全に無機質でかつ緻密な 膜に仕立て挙げ、 有孔金属板表面に絶縁層が得 ら れた。
次に、 こ の有孔金属板を隔壁に用 い た D C 型 P D P を 下記に示す通 り 作成 し た。 すな わ ち 、 第 6 図 に示すよ う - - に 、 隔壁 4 と し て有孔金属板を用 い、 こ の隔壁 4 を予め 電極の形成 し てあ る 2枚の前面ガラ ス板 1 と 背面ガ ラ ス 板 5 の 間 に挟んで周囲を封止ガ ラ ス で シー ル し て、 X — Yマ ト リ ッ ク ス の D C 型 P D P を形成 し た。
こ の D C型 P D P の封止状況は良好で、 応力歪に よ る 破損等の 問題 は発生 し な か っ た。
こ の よ う な D C型 P D P は、 セ ノレ ピ ッ チ の異な る A 夕 イ ブ、 B タ イ プどち ら につ いて も 開口率を下げ る こ と な く 良好な結果が得 ら れた。

Claims

求 の 範 囲
1. ス ぺ ー サ お よ びノ ま た は放電隔壁 と し て、 厚 さ
0.01〜 1.0腿 の有孔金厲板を使用 し 、 該有孔金属板 と 放 電電極 と を電気的 に絶縁す る絶縁層を有す る こ と を特徴 と す る プラ ズマ デ ィ ス プ レ イ パネ ル。
2. 表示 ド ッ ト 最小 ピ ッ チが 0.6卿以下であ る 請求項 1 に記載の プラ ズマ ディ ス プ レ イ ノ、。ネ ル。
3. 前記有孔金属板に絶縁層が被着 さ れる 請求項 1 お よ び 2 に記載の プラ ズマ デ ィ ス プ レ イ パネ ノレ 。
4. 前記有孔金属板に ガス拡散用 の溝を設け る 請求項 1 〜 3 の いずれ力、に記載の プラ ズマ デ ィ ス プ レ イ パネ ル,
5. 前記有孔金属板を放電電極の一部 と し て使用す る 請求項 1 〜 4 の いずれかに記載の プラ ズマ デ ィ ス プ レ イ ノヾ ネ ノレ 。
6. 前記有孔金属板を複数枚使用す る 請求項 1 〜 5 の いずれ力、に記載の プラ ズマ デ ィ ス プ レ イ パネ ノレ 。
7. 前記有孔金属板の穴内面に蛍光体が被着さ れ る 請 求項 1 〜 6 の いずれかに記載の プラ ズマ ディ ス プ レ イ パ ネ ル。
8. 前記有孔金属板 の 材質が、 F e , C o , N i , C r か ら選ばれ る 少な く と も 1種の元素を含む合金で、 線熱膨張係数が 40〜 100 X 10 _ 7 /。C ( 25〜 500 °C ) であ る 請求项 1 〜 7 の いずれかに記載の プラ ズマ デ ィ ス プ レ ィ パ ネ ノレ。
9. 前記絶緣層が、 軟化点 350〜 1000 の範囲 に あ る ガ ラ ス あ る い は ガラ ス を含む誘電体材料力、 ら な る 請求項 1 〜 8 の いずれかに記載の プラ ズマ デ ィ ス プ レ イ パネ ル。
10. 絶縁層 と な る 厚 さ 1〜 ΙΟΟ ^ πι の誘電体層で表面 が被覆 さ れた プラ ズマ デ ィ ス プ レ イ の隔壁 ま た は ス ぺ一 ザ と し て用 い ら れ る 有孔金属板。
11. ス ぺ ー サ お よ び Z ま た は 放電隔 壁 と し て、 厚 さ 0.01〜 1.0卿の有孔金属板を使用す る プラ ズマ デ ィ ス プ レ イ パネ ルに お いて、 該有孔金属扳を 1つ の電極 と な し 、 ガ ラ ス お よ びガ ラ ス を含む誘電体粉体が懸濁す る 液体中 で、 該粉体を有孔金属板に電着 し 、 そ の後、 加熱 し てガ ラ ス を溶融 さ せて絶縁層を有孔金属板に 固着す る こ と を 特徵 と す る プラ ズマ デ ィ ス プ レ イ パ ネ ルの製造方法。
12. ガ ラ ス お よ びガ ラ ス を含む誘電体粉体を、 剥離性 基体上に成膜 し 、 該誘電体膜 と 有孔金属板の片面あ る い は両面を重ね た状態で、 室温あ る い は加熱 し て加圧 し た 後、 剥離性基体を除去す る こ と に よ り 、 誘電体膜を有孔 金属板表面 に転写 し 、 そ の後、 加熱 し てガラ ス を溶融 さ せ て、 絶縁層を有孔金属板 に 固着す る こ と を特徴 と す る プラ ズマ デ ィ ス プ レ イ パネ ノレ の製造方法。
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JP2247433A JP2525280B2 (ja) 1990-09-19 1990-09-19 隔壁中の有孔金属板を電極としたプラズマディスプレイパネル
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JP2270610A JPH04147535A (ja) 1990-10-11 1990-10-11 有孔金属板の絶縁層形成方法
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6414435B1 (en) 1997-12-01 2002-07-02 Hitachi, Ltd. AC drive type plasma display panel having display electrodes on front and back plates, and image display apparatus using the same
EP1600999A2 (en) * 2004-05-26 2005-11-30 Pioneer Corporation Plasma display panel

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2593761B2 (ja) * 1992-02-06 1997-03-26 株式会社ノリタケカンパニーリミテド プラズマディスプレイパネル
US5672460A (en) * 1994-06-10 1997-09-30 Nippon Hoso Kyokai Method for forming conductive or insulating layers
JP2663915B2 (ja) * 1995-05-31 1997-10-15 日本電気株式会社 プラズマディスプレイパネル
US6373452B1 (en) * 1995-08-03 2002-04-16 Fujiitsu Limited Plasma display panel, method of driving same and plasma display apparatus
TW353762B (en) * 1996-10-21 1999-03-01 Dainippon Printing Co Ltd Transfer sheet, and pattern-forming method
US6159066A (en) * 1996-12-18 2000-12-12 Fujitsu Limited Glass material used in, and fabrication method of, a plasma display panel
KR100406785B1 (ko) * 1997-05-22 2004-01-24 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마표시소자및이의제조방법
JP3520396B2 (ja) 1997-07-02 2004-04-19 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリクス基板と表示装置
JP3580092B2 (ja) * 1997-08-21 2004-10-20 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリクス型表示装置
US6380672B1 (en) * 1997-08-21 2002-04-30 Seiko Epson Corporation Active matrix display device
US6286204B1 (en) * 1998-03-09 2001-09-11 Sarnoff Corporation Method for fabricating double sided ceramic circuit boards using a titanium support substrate
US6184163B1 (en) * 1998-03-26 2001-02-06 Lg Electronics Inc. Dielectric composition for plasma display panel
EP1310975A3 (en) * 1998-05-12 2003-05-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Manufacturing method of plasma display panel and plasma display panel
WO2000019479A1 (fr) * 1998-09-29 2000-04-06 Fujitsu Limited Procede de fabrication d'un ecran a plasma et d'une structure de substrat
CN1108599C (zh) * 1999-08-03 2003-05-14 东南大学 一种交流等离子体显示板
JP2002287694A (ja) * 2001-03-26 2002-10-04 Hitachi Ltd プラズマディスプレイパネルの駆動方法、駆動回路及び画像表示装置
JP4177969B2 (ja) * 2001-04-09 2008-11-05 株式会社日立製作所 プラズマディスプレイパネル
US7067979B2 (en) * 2001-10-02 2006-06-27 Noritake Co., Limited Gas-discharge display device and its manufacturing method
KR100444512B1 (ko) * 2002-01-25 2004-08-16 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 불순물 제거방법
TW540746U (en) * 2002-07-18 2003-07-01 Delta Optoelectronics Inc Vacuum device
US6825609B2 (en) * 2002-10-21 2004-11-30 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Sealed housing for field emission display
JP2004179052A (ja) * 2002-11-28 2004-06-24 Pioneer Electronic Corp ディスプレイパネルおよびその製造方法ならびにディスプレイパネル用隔壁
KR100932975B1 (ko) * 2003-03-27 2009-12-21 삼성에스디아이 주식회사 다층 구조의 그리드 플레이트를 구비한 전계 방출표시장치
KR20040087905A (ko) * 2003-04-09 2004-10-15 파이오니아 가부시키가이샤 플라즈마 디스플레이 패널
KR100525888B1 (ko) * 2003-06-23 2005-11-02 엘지전자 주식회사 화이트백 형성용 페이스트 조성물 및플라즈마디스플레이패널의 하판제조방법
KR20050096532A (ko) * 2004-03-31 2005-10-06 삼성에스디아이 주식회사 전자 방출 소자 및 이를 이용한 전자방출 표시장치
JP4401905B2 (ja) * 2004-09-03 2010-01-20 株式会社日立製作所 プラズマディスプレイパネル及びそれを用いた画像表示システム。
KR100683749B1 (ko) 2005-01-05 2007-02-15 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치용 섀시 베이스 및 이를 구비한플라즈마 디스플레이 장치
US20060290256A1 (en) * 2005-01-31 2006-12-28 Tdk Corporation Panel
KR20060095331A (ko) * 2005-02-28 2006-08-31 삼성에스디아이 주식회사 전자 방출 소자

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4751538B1 (ja) * 1968-10-09 1972-12-25
JPS5528252A (en) * 1978-08-18 1980-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing control electrode of flat plate- like picture display unit
JPS566622B2 (ja) * 1976-01-08 1981-02-12
JPS5814020B2 (ja) * 1977-10-11 1983-03-17 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション ガス放電表示装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3842308A (en) * 1970-12-12 1974-10-15 Philips Corp Gas discharge panel with apertured center plate having an oxidized surface
FR2134895A5 (ja) * 1971-04-23 1972-12-08 Thomson Csf
JPS5511262B2 (ja) * 1974-05-21 1980-03-24
JPS5351538A (en) * 1976-10-21 1978-05-11 Toshihiko Sakurai Device for tracing sun
EP0012140B1 (en) * 1978-12-15 1982-07-21 International Business Machines Corporation Gaseous discharge display devices
NL7907489A (nl) * 1979-10-10 1981-04-14 Philips Nv Gasontladingsbeeldweergeefpaneel met holle kathoden.
US4352040A (en) * 1980-07-14 1982-09-28 Burroughs Corporation Display panel with anode and cathode electrodes located in slots of base plate

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4751538B1 (ja) * 1968-10-09 1972-12-25
JPS566622B2 (ja) * 1976-01-08 1981-02-12
JPS5814020B2 (ja) * 1977-10-11 1983-03-17 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション ガス放電表示装置
JPS5528252A (en) * 1978-08-18 1980-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing control electrode of flat plate- like picture display unit

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6414435B1 (en) 1997-12-01 2002-07-02 Hitachi, Ltd. AC drive type plasma display panel having display electrodes on front and back plates, and image display apparatus using the same
US6696787B2 (en) 1997-12-01 2004-02-24 Hitachi, Ltd. AC drive type plasma display panel having display electrodes on front and back plates, and image display apparatus using the same
US6784616B2 (en) 1997-12-01 2004-08-31 Hitachi, Ltd. AC drive type plasma display panel having display electrodes on front and back plates, and image display apparatus using the same
US7046218B2 (en) 1997-12-01 2006-05-16 Hitachi, Ltd. AC drive type plasma display panel having display electrodes on front and back plates, and image display apparatus using the same
EP1600999A2 (en) * 2004-05-26 2005-11-30 Pioneer Corporation Plasma display panel
EP1600999A3 (en) * 2004-05-26 2007-08-15 Pioneer Corporation Plasma display panel

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Publication number Publication date
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