WO1990002768A1

WO1990002768A1 - Silicone-epoxy resin composition and conductive adhesive prepared therefrom

Info

Publication number: WO1990002768A1
Application number: PCT/JP1989/000905
Authority: WO
Inventors: Akio Ohura; Masakazu Hirose; Tetsuya Watanabe
Original assignee: Toray Industries, Inc.
Priority date: 1988-09-02
Filing date: 1989-09-01
Publication date: 1990-03-22
Also published as: EP0388473A4; EP0388473A1

Abstract

A silicone-epoxy resin composition of this invention comprises a silicone-epoxy resin of general formula (I) and a curing agent. It has an excellent compatibility with an epoxy resin or curing agent and a high curing rate and, when cured, offers well-balanced flexibility, humidity resistance and heat resistance. Hence, it is effective for the bonding and sealing of electric or electronic components requiring a low stress. For example, a conductive adhesive prepared by adding a conductive filler to this composition can exhibit an excellent performance in the bonding of large-sized ICs or LSIs or in assembling quartz oscillators.

Description

明細シリコーンエポキシ樹脂組成物 Membrane silicone epoxy resin composition

およびそれからの導電性接着剤 And conductive adhesive therefrom

技術分野 Technical field

本発明はエポキシ樹脂や硬化剤との相互溶解性に優れさらに速い硬化性を有するとともに、硬化物とした時に可撓性、耐湿性、耐熱性のすべてをバランスよく満足させることができるシリコーンエポキシ樹脂組成物に閲するものである。また、かかるシリコーンエポキシ樹脂組成物を用いた低応力の導電性接着剤に閲するものである背景技術 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention has excellent mutual solubility with an epoxy resin and a curing agent, has a faster curing property, and has a good balance of flexibility, moisture resistance and heat resistance when cured. The present invention is directed to a silicone epoxy resin composition that can satisfy the requirements. In addition, the present invention relates to a low-stress conductive adhesive using such a silicone epoxy resin composition.

電気 · 電子部品分野においては、電気特性、力学特性および接着特性が優れていることからエポキシ樹脂が広範囲に用いられている。 In the field of electrical and electronic components, epoxy resins are widely used because of their excellent electrical, mechanical and adhesive properties.

近年、この分野においては製品の多機能化や高性能化に伴って樹脂に対してさらに高度の特性、たとえば、可橈性を付与したり、熱収縮によって生じる応力を低減させることが望まれている。 In recent years, in this field, as products have become more multifunctional and have higher performance, resins have been given more advanced properties, for example, by imparting flexibility or by heat shrinkage. It is desired to reduce the stress that occurs.

具体例として、 I Cや L S I の製造工程における、シリコンチップのリードフレームへの装着が挙げられる。この分野では導電性接着剤を用いることが通例となっている。最近 I Cや L S I の大容量化に伴いシリコンチップが大型化される傾向にあり、また、チップを装着するリードフレームも従来の 4 2 ァロィから熟伝導性が良好で低コストの銅製に変わりつつある。 As a specific example, mounting a silicon chip on a lead frame in an IC or LSI manufacturing process can be cited. In this field, it is customary to use a conductive adhesive. Recently, the size of silicon chips has been increasing due to the increase in the capacity of ICs and LSIs, and the lead frame on which the chips are mounted has become more mature than the conventional 42-inch. Good performance It is changing to low cost copper.

従来の導電性接着剤を用いて大型のシリコンチップを銅製のリードフレームに装着させる場合、シリコンチップと銅のリードフレームとの熱膨張率の差から生じる応力のため、チップに歪みがおこり、時としてチップにクラックが生じる。結果として、組立工程でのトラブルがおこるばかりでなく、 I Cの信頼性が低下するという問題点があった。 When attaching a large silicon chip to a copper lead frame using a conventional conductive adhesive, the stress caused by the difference in the coefficient of thermal expansion between the silicon chip and the copper lead frame. As a result, the tip is distorted, and sometimes the tip is cracked. As a result, there is a problem that not only a trouble occurs in the assembling process but also the reliability of the IC decreases.

この対策として、シリコンチップとリードフレームとの間で生じる応力を吸収できるような柔軟な導電性接着剤が求められている _β As a countermeasure, shea _β flexible electrically conductive adhesive Do Let 's that can stress absorbing occurring between the Li co-chip and lead frame are required

樹脂に可撓性を付与する目的で、次式で示される両末端にエポキシ基を有する変性ジメチルシロキサン化合物を添加する方法が提案されている（「熟硬化性樹脂」、第 8卷、第 3号、 3 4〜 3 5頁、 1 9 8 7年発行）。 For the purpose of imparting flexibility to a resin, a method has been proposed in which a modified dimethylsiloxane compound having epoxy groups at both ends represented by the following formula is added (“ripening curable resin”, Vol. 8, No. 3, 34-35, published in 1987).

O CH3 CH3 O CH3 CH3

CH2-CHCH2O (CH2 ) 3 -f SiO†- Si CH2-CHCH2O (CH2) 3 -f SiO † -Si

CH3 CH3 CH3 CH3

O O

/ \ / \

(CH₂ ) 3OCH2CH-CH2 (niま、たとえば' 1〜： L 9) しかし、この変性ジメチルシロキサン化合物はェボキシ樹脂との相互溶解性が小さい上に、両末端のエポキシ基の反応性も低い。そのため、可橈性を増す目的で、ェポキシ樹脂中への添加量をふやそうとしてもおのずから限界があった。 _{(CH 2) 3OCH2CH-CH2 (} ni or, for example, '1~: L 9) However, this modified dimethylsiloxane compound has a low mutual solubility with an epoxy resin and also has low reactivity of epoxy groups at both ends. For this reason, there was a natural limit to increasing the amount of addition to epoxy resin for the purpose of increasing the flexibility.

発明の開示 Disclosure of the invention

本発明の目的は、樹脂中のシリコーンェボキシ樹脂の比率を極端に高めても、エポキシ樹脂や硬化剤との相互溶解性および速い硬化性を損なうことがなく、さらに硬化物とした時の可橈性、耐湿性、耐熱性のすべてを同時に満足させることができるシリコーンェボキシ樹脂組成物を提供することにある。 An object of the present invention is to increase the ratio of the silicone ethoxy resin in the resin to an extremely high level without impairing the mutual solubility with the epoxy resin or the curing agent and the rapid curing property. An object of the present invention is to provide a silicone eboxy resin composition capable of simultaneously satisfying all of the flexibility, moisture resistance, and heat resistance as a compound.

本発明の他の目的は、該シリコーンェボキシ樹脂組成物を用いた低応力の導電性接着剤を提供することにある本発明のこれらおよび他の目的は、以下の詳細説明から明らかとなる。 Another object of the present invention is to provide a low-stress conductive adhesive using the silicone resin composition. These and other objects of the present invention are apparent from the following detailed description. And

本発明の目的は下記一般式（ I ) で表されるシリコーンエポキシ樹脂および硬化剤からなるシリコーンェポキシ樹脂組成物により達成された。 (I)

(式中、 H 1 、 R 2 、 R 3 、は炭素原子数 1〜4 のアルキル基、炭素原子数 1〜4のアルケニル基またはフエニル基を、 R 5 、 R 6 は水素原子またはメトキシ基を表す。 R 1 、 R 2 、 R 3 および R 4並びに : およびThe object of the present invention has been attained by a silicone epoxy resin composition comprising a silicone epoxy resin represented by the following general formula (I) and a curing agent. (I)

(Wherein, H 1, R 2, R 3 are an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkenyl group or a phenyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 5 and R 6 are a hydrogen atom or a methoxy group. R 1, R 2, R 3 and R 4 and: and

R 6 はそれぞれ相互に同一であっても異なっていてもよい / nは 1〜： L 0 0の数を示す。 ) R 6 may be the same as or different from each other. / N represents 1 to L 0. )

発明を実施するための最良の形態最初、本発明にかかるシリコーンエポキシ樹脂と硬化剤からなるシリコーンエポキシ樹脂組成物、および、該シリコーンエポキシ樹脂組成物に導電フィラーを添加した導電性接着剤について、次に、本発明にかかるシリコーンエポキシ樹脂組成物を用いた場合の効果について述べる。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION First, a silicone epoxy resin composition comprising a silicone epoxy resin according to the present invention and a curing agent, and a conductive material obtained by adding a conductive filler to the silicone epoxy resin composition Next, with regard to the adhesive, the effect when the silicone epoxy resin composition according to the present invention is used will be described.

本発明においては前記式（ I ) において nは 1〜 1 0 0の数を示すが nが大の場合には高分子化合物となり、通常混合物として得られる。その場合、 nは平均値で示される。本発明において、好ましくは nは 1 〜 1 0である。また、 R 1 、 R 2 、 R 3 、 R 4 の具体例としてはメチル基、ェチル基、プロピル基、ブチル基、ビニル基、ァリル基、フエニル基などが挙げられる。 In the present invention, in the above formula (I), n represents a number of 1 to 100, but when n is large, it becomes a polymer compound and is usually obtained as a mixture. In that case, n is the average value Is done. In the present invention, n is preferably 1 to 10. Specific examples of R 1, R 2, R 3, and R 4 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a vinyl group, a phenyl group, and a phenyl group.

本発明で使用するシリコーンエポキシ樹脂の具体例としては、たとえば次式で示されるものが挙げられる。 Specific examples of the silicone epoxy resin used in the present invention include those represented by the following formula.

0 0

0

/ \ / \

CH CH

CHCH

H2

H2

OO

2

o Two

o

2

本発明で使用するシリコーンエポキシ樹脂の製造法は特に限定されないが、たとえば、触媒として塩化白金酸や塩化白金酸のォレフィン錯体の存在下、ァリルフエ二ルグリシジルエーテルまたはオイゲノールグリシジルェ一テルとケィ素に結合した水素を有するシロキサン化合物をヒドロシリル化させる方法により得られる。また、ァリルフエノールまたはオイゲノールとシロキサン化合物をヒドロシリル化反応させた後、水酸基をグリシジル化する方法も挙げられる。 Two

The method for producing the silicone epoxy resin used in the present invention is not particularly limited. For example, in the presence of chloroplatinic acid or an olefin complex of chloroplatinic acid as a catalyst, aryl glycidyl ether Alternatively, it can be obtained by a method of hydrosilylating a siloxane compound having hydrogen bonded to eugenol glycidyl ether and silicon. Also, There is also a method in which a hydroxyl group is glycidylated after a hydrosilylation reaction of an arylphenol or eugenol with a siloxane compound.

本発明に用いる硬化剤としては、通常のエポキシ樹脂の硬化剤であれば特に制限がなく、たとえば、ビスフエノール A、ビスフエノール F、 4, 4 ' —ジヒドロキシビフエニル、 3， 3 ' —ジァリルビスフエノール A、ノヽイドロキノン、フロログルシノール、サリチル酸、フエノールノボラック樹脂、クレゾ一ルノボラック樹脂のごときフエノール化合物、 4, 4 ' ージアミノジフエニルスルフオン、 4， 4 ' ーメチレンビス（ 2 —ェチルァニリン）、 4, 4 ' —ジアミノジフエニルメタン、ジァミノマレオニトリルおよびその誘導体、ァミンイミド化合物などのァミン化合物、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物、アジピン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジドなどのヒドラジド化合物、ジシアンジアミド、エポキシとイミダゾールからなる付加反応物などが挙げられる。 The curing agent used in the present invention is not particularly limited as long as it is a usual epoxy resin curing agent. For example, bisphenol A, bisphenol F, 4,4′-dihydroxybiphenyl , 3,3'-phenyl bisphenol A, phenolic phenol, phenolic phenol, chlorofluorocinol, salicylic acid, phenolic novalac resin, phenolic novalac resin Phenolic compounds, 4,4'-diaminodiphenylphenyl sulfonate, 4,4'-methylenebis (2-ethylaniline), 4,4'-diaminodiphenylphenyl, diaminomaleonitrile and its derivatives, Amine compounds such as amide imine compounds, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, trimellitic anhydride, none Addition reaction of acid anhydrides such as water pyromellitic acid, hydrazide compounds such as adipic acid dihydrazide and isophthalic acid dihydrazide, dicyandiamid, epoxy and imidazole Things.

また、本発明においては、従来公知の硬化促進剤のうち硬化剤としての作用を有するものも本発明の硬化剤として包含する。それらの具体例としては、たとえば 2 — メチルイミダゾール、 2 - ェチルー 4 ーメチルイミダゾール、 2 — フエ二ノレ一 4 ーメチノレイミダゾール、 2 — フェニル一 4 一メチル ' 一 5 — ヒドロキシメチルイミダゾ一ルなどのィミダゾール化合物またはこれらのヒドロキシ安息香酸またはジヒドロキシ安息香酸などの酸付加塩、Further, in the present invention, among the conventionally known curing accelerators, those having an action as a curing agent are also included as the curing agent of the present invention. Specific examples thereof include, for example, 2—methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2—phenyl-4-methylinomidazole, and 2—phenyl-14-methyl. '1 5 — Or an acid addition salt thereof such as hydroxybenzoic acid or dihydroxybenzoic acid;

N， N ' — ジメチルピペラジン、 2， 4， 6 — トリス（ジメチルアミノメチル）フエノール、 1， 8 —ジァザビシクロ ( 5, 4, 0 ) ゥンデセン一 7、 4 — ジメチルァミノピリジンなどのアミン化合物またはこれらのヒドロキシ安息香酸またはジ t ドロキシ安息香酸などの酸付加塩などが挙げられる。 N, N '— Dimethyl piperazine, 2, 4, 6 — Tris (dimethylaminometyl) phenol, 1, 8 — diazabicyclo (5, 4, 0) pentacene 7, 4 — Dimethyla Examples thereof include amide compounds such as minopyridine and acid addition salts thereof such as hydroxybenzoic acid and di-t-hydroxybenzoic acid.

本発明のシリコーンエポキシ樹脂組成物に添加される硬化剤のは、通常、シリコーンエポキシ樹脂 1 0 0重量部に対して 0. 1 〜 2 0 0重量部である。 The curing agent added to the silicone epoxy resin composition of the present invention is usually 0.1 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone epoxy resin.

本発明のシリコーンエポキシ樹脂組成物には必要に応じて他の一般に用いられる公知の硬化促進剤を添加してもよい。 The silicone epoxy resin composition of the present invention may optionally contain other generally used curing accelerators.

硬化促進剤の例としては先に述べた硬化剤として包含することができる化合物の他に、トリフエニルホスフィン、トリシクロへキシルホスフィン、ビス（ジフエニルホスフイノ）メタン、トリス（ 2， 6 — ジメトキシフエ二ル）ホスフィンなどのホスフィン化合物、アルミニウムァセチルァセトナート、コバルトァセチルァセトナート、などの金属ァセチルァセトナー卜類が挙げられる。 Examples of curing accelerators include triphenylphosphine, tricyclohexylphosphine, and bis (diphenyl), in addition to the compounds that can be included as the curing agent described above. Metals such as phosphine compounds such as phenyl phosphino) methane and tris (2,6-dimethoxyphenyl) phosphine, aluminum acetyl acetate, and cobalt acetyl acetate Acetyl acetate toners.

上記の硬化促進剤を本発明のシリコーンエポキシ樹脂組成物に添加する場合は、通常、シリコーンエポキシ樹脂 1 0 0重量部に対して 0. 1 〜 2 0 0重量部添加される。 When the above curing accelerator is added to the silicone epoxy resin composition of the present invention, it is usually added in an amount of 0.1 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone epoxy resin. .

本発明で使用するシリコーンエポキシ樹脂は大部分の他のエポキシ樹脂との相互溶解性が優れているため、必要に応じて他のェボキシ樹脂と混合して用いることもできる。 Most silicone epoxy resins used in the present invention are Since it has excellent mutual solubility with other epoxy resins, it can be used by mixing with other epoxy resins as needed.

他のエポキシ樹脂としては 1 分子あたり 1 個以上のェポキシ基を有する化合物であれば特に制限はなく、たとえば、ビスフエノール Aジグリシジルエーテル、ビスフェノール F ジグリシジルエーテル、ビスフエノール C ジグリシジルエーテル、 3, 3 ' —ジァリルビスフエノール Aジグリシジルエーテル、フエノールノボラックポリグリシジルエーテル、クレゾ一ルノボラックポリグリシジルエーテル、フロログルシノールトリグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、テトラグリシジルジアミノジフエニルメタン、トリグリシジルメタアミノフエノール、 1, 5—ナフタレンジオールジグリシジルエーテル、 1 , 6—ナフタレンジオールジグリシジルエーテル、 3, 3 ' , 5, 5 ' —テトラメチルー 4， 4 ' ービフエノールジグリシジルエーテル、 4， 4 ' —ビフエノールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、 o — フタル酸ジグリシジルエステル、トリス（ 4 — ヒドロキシフエニル）メタントリグリシジルエーテル、ァリルグリシジルエーテル、フエニルダリシジルエーテル、 p — ターシャリブチルフエ二ルグリシジルエーテル、ビニルシクロへキセンジォキサイド、ダイマー酸変性ェボキシ樹脂、ひまし油変性エポキシ樹脂などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は本発明で使用するシリコーンェポキシ樹脂の特性を損なわない範囲、たとえば、シリコーンエポキシ樹脂 1 重量部に対して 0. 1〜 2 0 0重量部の混合が可能である。 The other epoxy resin is not particularly limited as long as it is a compound having one or more epoxy groups per molecule. For example, bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl Sidyl ether, bisphenol C diglycidyl ether, 3,3'-diarylbisphenol A diglycidyl ether, phenol novolak polyglycidyl ether, cresol novolak polyglycidyl ether, phloroglucinol Triglycidyl ether, resorcinol diglycidyl ether, tetraglycidyl diaminominodiphenyl methane, triglycidyl methaminophenol, 1,5-naphthalene diol diglycidyl ether, 1, 6-naphtha diol diol diglycidyl ether, 3, 3 ', 5, 5'Tetramethyl-4,4'-biphenol diglycidyl ether, 4,4'-biphenol diglycidyl ether, neopentylglycol diglycidyl ether, adipic acid diglycidyl ester, o—diphthalic acid jig Lysidyl ester, tris (4-hydroxyphenyl) methane glycidyl ether, aryl glycidyl ether, phenyl daridyl ether, p-tert-butyl phenyl ether Examples include sidyl ether, vinyl cyclohexene dioxide, dimer acid-modified epoxy resin, and castor oil-modified epoxy resin. This These epoxy resins can be mixed within a range that does not impair the properties of the silicone epoxy resin used in the present invention, for example, 0.1 to 200 parts by weight per 1 part by weight of the silicone epoxy resin. It is.

本発明のシリコーンエポキシ樹脂組成物を導電性接着剤として用いる場合に、シリコーンエポキシ樹脂組成物に添加する導電性フイラ一としては、銀、金、銅、ニッケルなどの導電性金属、アルミナ、ガラスなどの無機絶縁体またはボリエチレンやポリスチレンなどの有機高分子化合物などの表面を導電性物質でコートしたもの、力一ボン、グラフアイトなどが挙げられる。これらの導電性フイラ一の形状は任意であり、必要に応じて、たとえば粉状、球状、フレーク状、繊維状などから選んで用いる。 When the silicone epoxy resin composition of the present invention is used as a conductive adhesive, the conductive filler added to the silicone epoxy resin composition is silver, gold, copper, or nickel. Conductive metals such as Kel, inorganic insulators such as alumina and glass, or organic polymer compounds such as polyethylene and polystyrene coated with a conductive material, carbon, graphite And the like. The shape of these conductive fillers is arbitrary, and may be selected, for example, from powder, sphere, flake, fiber, etc. as necessary.

導電性接着剤に添加する導電性フイラ一は通常、本発明のシリコーンエポキシ樹脂 1 0 0重量部に対して、 5 0〜 1, 5 0 0重量部の範囲で用いることが好ましい。本発明のシリコーンエポキシ樹脂組成物には必要に応じて充填剤、ゴム成分、希釈剤、着色剤、顔料および難燃剤などが添加される。 Usually, the conductive filler to be added to the conductive adhesive is used in an amount of 50 to 1,500 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone epoxy resin of the present invention. I like it. A filler, a rubber component, a diluent, a colorant, a pigment, a flame retardant, and the like are added to the silicone epoxy resin composition of the present invention as needed.

充填剤の例としてたとえば、前記導電性接着剤として用いる場合に添加する導電性のフィラーの他に、酸化ァルミ二ゥム、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、シリカ、石英、力ォリン、マイ力、アスベスト、三酸化アンチモンなどが挙げられる。 Examples of the filler include, in addition to the conductive filler added when used as the conductive adhesive, aluminum oxide, magnesium oxide, aluminum hydroxide, and carbonate. Calcium, magnesium carbonate, silica, quartz, porolin, myriki, asbestos, antimony trioxide, etc. No.

ゴム成分の例としては、特に制限がなくたとえば、シリコーンゴム、カルボキシル基含有ブタジエンニトリルゴム、スチレン一ブタジエンブロック共重合体、スチレンーイソプレンブロック共重合体、天然ゴムなどが挙げられる。 Examples of rubber components include, but are not limited to, silicone rubber, carboxyl group-containing butadiene nitrile rubber, styrene-butadiene block copolymer, and styrene-isoprene block copolymer. Coalescence, natural rubber, and the like.

希釈剤の例としては、前記の 1 分子中にエポキシ基を 1 個有する低粘度の反応性化合物の他に、ェチルセロソルブ、プチルセ口ソルブ、プチルセ口ソルブアセテート、ェチルカルビトール、プチルカルビトール、ェチルカルビトールアセテート、ァ一プチロラクトン、 4 —ノくレ口ラクトン、炭酸プロピレン、キシレン、トルエン、酢酸ェチル、メチルェチルケトン、メチルイソプチルケトンなどが挙げられる。 Examples of the diluent include, in addition to the above-mentioned low-viscosity reactive compound having one epoxy group in one molecule, ethyl cellulose, sorbitol, sorbitol acetate, sorbitol acetate, ethyl carbitol, butyl carbitol, ethyl carbitol Examples include bitol acetate, acetyl lactone, 4-butanol lactone, propylene carbonate, xylene, toluene, ethyl acetate, methylethyl ketone, and methyl isobutyl ketone.

着色剤や顔料および難燃剤の例としては、二酸化チタン、黄鉛カーボンブラック、鉄黒、モリブデン赤、紺青、カドミウム黄、トリフエ二.ルホスフェイト、デカブロモジフエニルエーテル、へキサブロモベンゼンなどが挙げられる。 Examples of colorants, pigments and flame retardants include titanium dioxide, graphite carbon black, iron black, molybdenum red, navy blue, cadmium yellow, triphenyl phosphate and decabromo. Examples include diphenyl ether and hexabromobenzene.

本発明のシリコーンエポキシ樹脂組成物の混合方法としては、必要に応じて高温で溶融させる方法あるいは、室温〜 1 5 0 °C程度の温度でバンバリ一ミキサー、ニーダー、ロール、一軸もしくは二軸の押出機などを用いて混諌する方法が適用される。また、本発明のシリコーンエポキシ樹脂組成物を含有する導電性接着剤を調製する場合には、シリコーンエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、希釈剤およびその他の添加剤を所定量計量後混合して、次に所定置の導電性フィラーを混合し、三本ロールやニーダなどで混練する方法が用いられる。 As a method for mixing the silicone epoxy resin composition of the present invention, a method of melting at a high temperature if necessary, or a Banbury mixer, a kneader at a temperature of about room temperature to about 150 ° C. A mixing method using a roll, a single-screw or twin-screw extruder is applied. Further, a conductive adhesive containing the silicone epoxy resin composition of the present invention is prepared. In this case, a predetermined amount of the silicone epoxy resin, curing agent, curing accelerator, diluent and other additives are weighed and then mixed. A method of kneading with a kneader or a kneader is used.

次に実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、これらの実施例は本発明を限定するものではない。 Next, the present invention will be described specifically with reference to Examples, but these Examples do not limit the present invention.

参考例 1 Reference example 1

( シリコーンエポキシ樹脂の合成） (Synthesis of silicone epoxy resin)

ο —ァリルフエニルグリシジルエーテル 2 5 0 e と 3 %塩化白金酸の i 一プロパノール溶液 0. 1 g を 1, 0 0 0 ml三ッロフラスコに仕込み、撹拌しながら滴下ロートから 1, 1 , 3, 3 —テトラメチルジシロキサン 8 8 ε を 1 時間かけて滴下した。滴下中、反応温度が 5 0 〜 6 0でになるように加熱浴で調節したそのままの温度で 1 時間探拌した後、 7 0 'Cに昇温してさらに 2 時間攪拌を続けた反応液を真空脱気して目的の 1, 3 —ビス〔 3 — （ ο —グリシジロキシフエニル）プロピル〕 1 , 1， 3， 3 —テトラメチルジシロキサンを得た（以下「シリコーンエポキシ樹脂 A j と称する）。以下、上記の操作に準じて表 1 に示す原料を用いてシリコーンエポキシ樹脂 B 、 C、 Dを各々合成した。合成に用いた原料と対応する反応生成物を表 1 に示す。 5 一 ο — 0.1 g of an arylpropenylglycidyl ether solution of 250 e and 3% chloroplatinic acid in i-propanol is charged into a 100 ml three-necked flask, and stirred with a dropping funnel for 1.1. , 3,3-Tetramethyldisiloxane 88 ε was added dropwise over 1 hour. During the dropwise addition, the temperature was adjusted with a heating bath so that the reaction temperature was 50 to 60.After stirring for 1 hour at that temperature, the temperature was raised to 70'C, and then for 2 hours. The reaction solution with continued stirring was degassed under vacuum to obtain the desired 1,3-bis [3— (ο-glycidyloxyphenyl) propyl] 1,1,3,3—tetramethyldisiloxane. (Hereinafter referred to as “silicone epoxy resin A j”.) Silicone epoxy resins B, C, and D were each synthesized using the raw materials shown in Table 1 in accordance with the above operation. Table 1 shows the raw materials used and the corresponding reaction products. 5 one

(注） a ) (Note) a)

C H 3 C H 3 C H 3 C H 3

Η-ί-S i 0--S i 一 H ( Π ) Η-ί-S i 0--S i one H (Π)

C H 3 C H 3 実施例 1 〜 9 、比較例 1 〜 4 C H 3 C H 3 Examples 1-9, Comparative Examples 1-4

参考例 1 で合成したシリコーンエポキシ樹脂 A〜 Cに硬化剤として 4, 4 ' — ジアミノジフエニルスルフォン ( D D S ) 、 4, 4 ' ージアミノジフエニルメタン（ D D M ) 、フエノールノボラック樹脂（ H— 1 、 O H当量 1 0 8 £ / e q . ) 、 4 ーメチルシクロへキサン 1, 2—ジボン酸無水物（ M e — H H P A ) 、サリチル酸（ S A ) 6 一 The silicone epoxy resins A to C synthesized in Reference Example 1 were cured with 4,4'-diaminodiphenylsulfonic acid (DDS) and 4,4'-diaminodiphenylmethane (DDS). DDM), phenolic novolak resin (H-1, OH equivalent: 108 £ / eq.), 4-methylcyclohexane 1,2-dibonic anhydride (Me-HHPA), Salicylic acid (SA) 6 one

2—ェチル一 4一メチルイミダゾール（ 2 E 4 M Z ) 、 2—フエ二ルー 4 —メチルイミダゾールの 2， 4—ジヒドロキシ安息香酸付加塩（ 2 P 4 M Z酸付加塩）をそれぞれ表 2の割合で配合してシリコーンエポキシ樹脂組成物を得た。ただし、実施例 4、 5においては硬化促進剤としてトリフエニルホスフイン（ T P P ) を併用した。 2-Ethyl-1-methylimidazole (2E4MZ) and 2-phenyl-4-methylimidazole 2,4-dihydroxybenzoic acid addition salt (2P4MZ acid addition salt), respectively. The silicone epoxy resin composition was obtained by blending at the ratio shown in Table 2. However, in Examples 4 and 5, triphenylphosphine (TPP) was used in combination as a curing accelerator.

比較のエポキシ樹脂として、 1, 6 —へキサンジオールジグリシジルエーテル（ " デナコール " " E X " 2 1 2 ナガセ化成㈱製）、ビスフエノール F型エポキシ樹脂 As comparative epoxy resins, 1,6-hexanediol diglycidyl ether ("Denacol" "EX" 212 Nagase Chemicals), bisphenol F-type epoxy resin

( " ェピクロン " 8 3 0一 S 、大日本ィンキ化学工業㈱製）、エポキシ変性シリコーンオイル（下式（皿）、 B X 1 6 — 8 5 5 、ェポキシ当量 7 5 0 、 n = 1 6.3 、トーレ · シリコーン㈱製） ("Epiclon" 8310-S, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), epoxy-modified silicone oil (the following formula (dish)), BX16 — 8555, epoxy equivalent 7500, n = 1 6.3, made by Torre Silicone Corporation)

CH CH

およびビス（ 3 —グリシドキシプロピル）テトラメチルジシロキサン（下式（ IV》、 B 2 4 0 5 、チツソ㈱製）を用い、それぞれについて表 2の割合で配合して、シリコーンエポキシ樹脂組成物を得た。 7

And bis (3-glycidoxypropyl) tetramethyldisiloxane (following formula (IV), B2405, manufactured by Nissan Co., Ltd.). An epoxy resin composition was obtained. 7

O CH3 O CH3

ハ C

CH2-CHCH2O- (CH ) 3 - S I i \ト O (IV) CH2-CHCH2O- (CH) 3-S I i \ to O (IV)

I 2 I 2

CH3 次に、それぞれのシリコーンエポキシ樹脂組成物を 1 0 0〜 1 5 0 ^eCの加熱浴で加熱して溶解させた後、真空脱気して篛型に注ぎ、 1 8 0 ^eCで 5時間硬化させて成形板を得た。これらの硬化前の組成物または硬化後の成形板について以下に述べる方法で各種物性を測定した。結果を表 2 に示す。 CH3 Next, after dissolving by heating each sheet Ricoh N'epokishi resin composition 1 0 0~ 1 5 0 ^e C heating bath, poured into篛型by vacuum degassing, 1 8 0 ^e C For 5 hours to obtain a molded plate. Various physical properties of the composition before curing or the molded plate after curing were measured by the methods described below. Table 2 shows the results.

相互溶解性：表 2の各組成物を 1 0 0〜 1 5 0 °Cで溶解させた時のシリコーンエポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂あるいは硬化剤との相互溶解性を示す。判定は目視によるもので、〇は溶解時に分離していないことを表し、 Xは 2層に分離していることを表す。 Mutual solubility: Shows the mutual solubility between the silicone epoxy resin and other epoxy resins or curing agents when each composition in Table 2 is dissolved at 100 to 150 ° C. Judgment was made by visual observation. 〇 indicates that no separation occurred during dissolution, and X indicates that separation occurred in two layers.

吸水率：成形板（ 3 ram X 2 0 mm X 6 0讓）をプレツシヤー ' クッカー ' テスト装置（ P C T ) を用いて 1 2 1 ^eC、鬨係湿度 1 0 0 %、 2Absorption Water rate: molded plate (3 ram X 2 0 mm X 6 0 Yuzuru) pre tools shear 'click Kka' 1 2 1 ^e C using test apparatus (PCT), Toki engagement humidity 1 0 0% Two

0時間、吸水させた後の増量を測定して吸水率を算出した。 The amount of increase after water absorption for 0 hour was measured, and the water absorption was calculated.

ショァ硬度： A S T M D 2 2 4 0 にしたがって硬化物の硬さ（ショァ Dまたはショァ A ) を測定した。 8 加熟渎量硬化物を示差熟熱重量同時測定装置（セィ Shore hardness: The hardness of the cured product (short D or short A) was measured according to ASTM D224. 8 Aging mass

コー電子工業㈱製、 T GZD T A 2 0 0型）を用いて、 3 0 ^eCから 3 0 0。Cまで 1 0 ^eC /rainで昇温した時の減量を測定して加熱減量とした。表 2 施比較例Co over Electronic Industry Co., Ltd., T GZD TA 2 0 0 type) using, 3 0 ^e C from 3 0 0. The weight loss when heated at 1 0 ^e C / rain to C was measured by heating down amount. Table 2 Comparative examples of application

2 4 8 3 4 シリコーン rfiキシ鸸 A 80 84 60 70 40 100 2 4 8 3 4 Silicone rfi xii A 80 84 60 70 40 100

ェ E

シリコーン: fc キジ腿 B 87 100 Silicone: fc pheasant thigh B 87 100

ポ Po

シリコーンエポキシ樹脂 C 100 Silicone epoxy resin C 100

キ Ki

ェビクロン 830-S 40 72 シ Evicron 830-S 40 72

デナコール E X 2 12 65 Denacol EX 2 12 65

樹 Tree

B X 1 6 - 8 5 5 94 脂 B X 16-8 5 5 94 Fat

B 240 5 100 B 240 5 100

D D S 15 30 23 硬 D D M 16 13 20 D D S 15 30 23 Hard D D M 16 13 20

H - 1 29 H-1 29

化 Me— HHP A 39 Me— HHP A 39

2 E 4 Z 2.5 2.5 2.5 剤 2 P 4 M Z酸付加塩 2 E 4 Z 2.5 2.5 2.5 agent 2 P 4 M Z acid addition salt

S A 5 S A 5

T P P T P P

相互溶解性〇 O 〇〇 O 〇〇 O 〇 O O X O 物吸水率（wt%) 2.0 1.2 0.8 1.5 1.4 2.1 2.2 2.0 1.9 10.3 3.7 a) a) ショァ硬度（D) 52 64 53 66 68 69 68 85 a) a) 性 (A) 30 20 17 a) a) 加滅 fi (wt%) 3.4 ..8 4.3 4.2 4.7 4.4 7.9 0.9 a) 12.4 Mutual solubility 〇 O 〇〇 O 〇〇 O 〇 OOXO material water absorption (wt%) 2.0 1.2 0.8 1.5 1.4 2.1 2.2 2.0 1.9 10.3 3.7 a) a) Shore hardness (D) 52 64 53 66 68 69 68 85 a) a) Property (A) 30 20 17 a) a) Depletion fi (wt%) 3.4 ..8 4.3 4.2 4.7 4.4 7.9 0.9 a) 12.4

(注） a)靴不で SUJgTきず. 実施例 1 0〜； 1 4 、比較例 5〜 6 (Note) a) SUJgT scratches due to no shoes. Examples 10 to 14; 14 and Comparative Examples 5 to 6

参考例 1 で得られたシリコーンエポキシ樹脂 A、 B、 C、 Dの各々に硬化斉 [Jとして、 2 — フエ二ルー 4 —メチルイミダゾールの 2, 4 —ジヒドロキシ安息香酸付加塩 ( 2 P 4 M Z酸付加塩）を、希釈剤としてフエ二ルグリシジルエーテル（ P G E ) およびェチルカルビトールァセテート（ E C A ) を表 3 に示すとおり配合した。次に上記組成物の各々に厚さ 0. 1 〜0.6 、大きさ 0.5〜 1 5 の鱗片状の銀粉末を表 3の割合で加え、三本ロールミルで混練して導電性接着剤を調製した。 Each of the silicone epoxy resins A, B, C, and D obtained in Reference Example 1 was cured with [J as 2—phenyl-4—methylimidazole 2,4—dihid. Droxybenzoic acid addition salt (2P4MZ acid addition salt) was compounded with phenylglycidyl ether (PGE) and ethylcarbitol acetate (ECA) as diluents as shown in Table 3. Next, scaly silver powder having a thickness of 0.1 to 0.6 and a size of 0.5 to 15 is added to each of the above compositions at a ratio shown in Table 3, and kneaded with a three-roll mill to prepare a conductive adhesive. did.

比較のェボキシ樹脂として、ビスフエノール A型ェボキシ樹脂（ "ェピコート " 8 2 8、エポキシ当量 1 8 7 油化シェル㈱製）、エポキシ変性シリコーンオイル（ B X I 6 — 8 5 5 、前記比較例 3 と同じ化合物）、を用い他は表 3 に示すとおりの組成で配合して、実施例 1 0〜 1 と同様にして導電性接着剤を調製した。 As comparative epoxy resins, bisphenol A type epoxy resin (“Epicort” 828, epoxy equivalent: 1887, manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.) and epoxy-modified silicone oil (BXI 6-8 55, the same compound as in Comparative Example 3) was used, and the other components were blended in the composition shown in Table 3, and a conductive adhesive was prepared in the same manner as in Examples 10 to 1.

接着剤の濡れ面積、接着強度、体積抵抗値、チップの反り、硬化物の力学的特性（引張特性）を以下の方法で測定した。結果を表 3 に示す。なお、硬化は強風循環型オーブンを用い、硬化条件を 1 5 0 、 1 時間とした。接着剤の孺れ面積：銀メツキした銅のリードフレーム The wet area of the adhesive, the adhesive strength, the volume resistance value, the warpage of the chip, and the mechanical properties (tensile properties) of the cured product were measured by the following methods. Table 3 shows the results. The curing was performed using a strong wind circulation oven and the curing conditions were set at 150 and 1 hour. Glue area of adhesive: Lead frame made of silver-plated copper

( 1 0隱角、厚さ 0.2 5瞧）上に導電性接着剤 2 を精秤し、その上にシリコンチッフ ( 1 0讓角、厚さ 0. 5雌）をのせて、荷重 1 0 0 g で 2秒間押えた（室温で操作した）。 (10 o'clock angle, thickness 0.25 瞧) Conductive adhesive 2 is precisely weighed on the top, and silicon chip (10 oval angle, 0.5 female thickness) And pressed for 2 seconds under a load of 100 g (operated at room temperature).

チップをはがしてリードフレーム上の接着剤の広がり面積を測定した《 The chip was peeled off and the spread area of the adhesive on the lead frame was measured.

銀粉と樹脂部が分離している時は銀一粉存在部分の面積とした。 When the silver powder and the resin part were separated, the area was the area where the silver powder was present.

接着強度：銀メツキした銅製のリードフレーム Bonding strength: Lead frame made of silver-plated copper

に、厚さ 0. 5 mの 2 m角シリコンチップを導電性接着剤を用いて装着して所定時間硬化させた。接着強度はプッシュプルゲージを用いて室温で測定した < 体積抵抗値： 1 0 mm (幅） X 5 0 rran (長さ） X 0. Then, a 2 m square silicon chip having a thickness of 0.5 m was attached using a conductive adhesive and cured for a predetermined time. Adhesive strength was measured at room temperature using a push gauge. <Volume resistance: 10 mm (width) X 50 rran (length) X 0.

1 X 0. 1 nun (厚さ）の導体の抵抗値を測定し、体積抵抗廬を箕出した。 The resistance of a 1 X 0.1 nun (thickness) conductor was measured, and the volume resistance was determined.

チップの反り： 1 0 ram角シリコンチップ（厚さ 0. 5 Chip warpage: 10 ram square silicon chip (thickness 0.5

mm ) に導電性接着剂を塗布して、銅のリードフレーム（厚さ 0. 2 5 腿）に装着した後、所定時間硬化した。室温まで冷却後それぞれの熱膨張率の差によつて生じるチップ厠の歪み（反り）の最大値を表面粗さ計で測定した。 mm) was applied to a copper lead frame (thickness: 0.25 thigh) and cured for a predetermined time. After cooling to room temperature, the maximum value of the distortion (warpage) of the tip lab caused by the difference in the coefficient of thermal expansion was measured by a surface roughness meter.

引張特性： <M S 113に準じて、厚さ 0. 2 mmの Tensile properties: <0.2 mm thick according to MS 113

2号型試験片を作製して引張速度 1 mm /m in、室温の条件下で弾性率、破断伸度、破断強度をそれぞれ測定した。 3 A No. 2 test piece was prepared, and its elastic modulus, breaking elongation, and breaking strength were measured at a tensile speed of 1 mm / min and room temperature. Three

実施例 1 5 、比較例 7 Example 15 and Comparative Example 7

参考例 1 で得たシリコーンェポキシ樹脂 Aの硬化特性 20 をゲルタイムの測定により調べた . 比較として、ビス ( 3 —グリシドキシプロピル）テ卜ラメチルジシロキサン（ B 2 4 0 5 、前記比較例 4 と同じ化合物）を用いた配合組成およびゲルタイムの測定結果を表 4 に示す。なお、ゲルタイムの測定は熱板法（ J I S 5 9 0 9 ) に 25 準じた。 4 The curing properties 20 of the silicone epoxy resin A obtained in Reference Example 1 were examined by gel time measurement, and for comparison, bis (3-glycidoxypropyl) tetramethyldisiloxae was used. Table 4 shows the measurement results of the composition and the gel time using the compound (B2405, the same compound as in Comparative Example 4). The gel time was measured according to the hot plate method (JIS 599). Four

実施例 1 6 、比較例 8 Example 16 and Comparative Example 8

参考例 1 で得たシリコーンエポキシ樹脂 Aと、比較とビス（ 3 —グリシドキシプロピル）テトラメチルジシロキサン（ B 2 4 0 5、前記比較例 7 と同じ化合物）の硬化特性を導電性接着剤とした場合で比較した。配合組成および物性の測定結果を表 5に示す。なお、硬化は強風循環型オーブンを用い、硬化条件を 1 5 0 、 3 0分とした。また、物性測定方法は実施例 1 0〜 1 4 と同じである。 The curing properties of silicone epoxy resin A obtained in Reference Example 1 and bis (3-glycidoxypropyl) tetramethyldisiloxane (B2405, the same compound as in Comparative Example 7) were compared with those of Comparative Example 7. The comparison was made with an adhesive. Table 5 shows the measurement results of the composition and physical properties. The curing was performed using a strong air circulation type oven, and the curing conditions were set at 150 and 30 minutes. The method for measuring physical properties is the same as in Examples 10 to 14.

産業上の利用の可能性

Industrial applicability

本発明のシリコーンエポキシ樹脂組成物は、他のェポキシ樹脂や硬化剤などとの相互溶解性、速い硬化性、さらに硬化物とした時に可撓性、耐湿性、耐熱性のいずれもが要求されるような電気 · 電子分野の接着剤や封止剤に利用できる。特に、熱膨張係数が異なる異種物体の接着や振動の吸収が要求される場所などには効果的で、具体的には、本発明のシリコーンエポキシ樹脂組成物を含む導電性接着剤は大型の I Cや L S I をリードフレームに接着したり、水晶振動子の組立てなどの用途に利用可能である ( The silicone epoxy resin composition of the present invention has mutual solubility with other epoxy resins and curing agents, fast curability, and flexibility when formed into a cured product, moisture resistance, and heat resistance. Both can be used for adhesives and sealants in the electric and electronic fields where both are required. In particular, it is effective in places where bonding of different kinds of objects having different coefficients of thermal expansion and absorption of vibration are required, and more specifically, conductive adhesive containing the silicone epoxy resin composition of the present invention. The agent can be used for applications such as bonding large ICs and LSIs to lead frames and assembling crystal units.

Claims

SB 求の範囲 Range of SB request

1 . 下記一般式 CDで表されるシリコーンエポキシ樹脂および硬化剤からなるシリコーンエポキシ樹脂龃成物。 1. A silicone epoxy resin composition consisting of a silicone epoxy resin represented by the following general formula CD and a curing agent.

~ I~ I

O O

/ \

(式中、 R 1 、 R 2 、 R 3 、 R 4 は炭素数 i 〜4のァルキル基、アルケニル基またはフエニル基を、 R ⁵ 、 R ^Q は水素原子またはメトキシ基を表す。 R ¹ H ² 、 R ³ 、 R ⁴および R ⁵ 、 R ⁶はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい * nは 1〜： 1 0 0の数を示す，） 2 . 式①において R 1 、 R 2 、 R 3 、 R 4 がメチル基である請求項 1記載のシリコーンエポキシ樹脂組成物 . 3 . 式①において nが 1〜 1 0である請求項 1記載のシリコーンエポキシ樹脂組成物。 / \

(Wherein, R 1, R 2, R 3, R 4 is § alkyl group of indicated number i to 4 carbon atoms, an alkenyl group or phenyl group, R ^5, R ^Q represents a hydrogen atom or a main butoxy group. R ¹ H ² , R ³ , R ⁴ and R ⁵ , R ⁶ may be the same or different. * N represents a number from 1 to 100.) 2. In the formula, R 1, R 2. The silicone epoxy resin composition according to claim 1, wherein R 3 and R 4 are methyl groups. 3. The silicone epoxy resin composition according to claim 1, wherein n is 1 to 10 in the formula. .

4 . シリコーンエポキシ樹脂が下記式： O

4. The silicone epoxy resin has the following formula: O

(式中、 nは 1 〜 1 0 の数を示す。） (Where n is a number from 1 to 10)

で示される請求項 1 記載のシリコーンエポキシ樹脂組成物。 The silicone epoxy resin composition according to claim 1, which is represented by the following formula:

. シリコーンエポキシ樹脂が下記式： The silicone epoxy resin has the following formula:

CHCH

( 式中、 nは 1 〜： 1 0 の数を示す。 ) で示される請求項 1記載のシリコーンエポキシ樹脂組成物。 (Where n is a number from 1 to 10). The silicone epoxy resin composition according to claim 1, which is represented by the following formula:

6 . 硬化剤がシリコーンエポキシ樹脂 1 0 0重量部に対して 0. 1 〜 2 0 0重量部である請求項 1記載のシリコーンエポキシ樹脂組成物。 6. The silicone epoxy resin composition according to claim 1, wherein the curing agent is used in an amount of 0.1 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone epoxy resin.

7. (1) 下記一般式（ I ) 7. (1) The following general formula (I)

(式中、 R ¹ 、 R 2 、 R 3 、 R 4 は炭素数 1〜4のアルキル基、アルケニル基またはフエニル基を、 R 5 、 R 6 は水素原子またはメトキシ基を表す。 R ¹ 、 R ² 、 R 3 および R 4 並びに： _ 5 、 R 6 はそれぞれ相互に同 ^{(Wherein, R 1, R 2, R} 3, R 4 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkenyl group or phenylpropyl group, R 5, R 6 represents a hydrogen atom or a main butoxy group. R ¹ , R ² , R 3 and R 4 and: _ 5 and R 6 are each

—であっても異なっていてもよい。 ηは 1 〜 1 0 0の数を示す。） — Or may be different. η indicates a number from 1 to 100. )

(2) 硬化剤 (2) Curing agent

および and

(3) 導電性フィラーを含有してなる導電性接着剤。 (3) Conductive filler An electrically conductive adhesive comprising:

. 式（I)において R ¹ 、 R ² R ³ 、 R 4 がメチル基である請求項 7記載の導電性接着剤。 8. The conductive adhesive according to claim 7, wherein R ¹ , R ² R ³ , and R 4 in the formula (I) are a methyl group.

. 式（Dにおいて nが 1 〜 1 0 である請求項 7 記載の導電性接着剤。 The conductive adhesive according to claim 7, wherein n is 1 to 10 in the formula (D).

0 . シリコーンエポキシ樹脂が下記式： 0. The silicone epoxy resin has the following formula:

0 0

2

Two

(式中、 riは 1 〜： L O の数を示す。 ) (In the formula, ri represents 1 to: the number of L O.)

で示される請求項 7記載の導電性接着剤 The conductive adhesive according to claim 7, which is represented by:

1 . シリコーンエポキシ樹脂が下記式： CH 1. The silicone epoxy resin has the following formula: CH

(式中、 nは 1 〜： 1 0の数を示す。） (Where n is a number from 1 to 10)

で示される請求項 7記載の導電性接着剤。 8. The conductive adhesive according to claim 7, wherein

2 . 導電性フィラーが銀粉末である請求項記 7載の導電性接着剤。 2. The conductive adhesive according to claim 7, wherein the conductive filler is a silver powder.

3 . 硬化剤がシリコーンエポキシ樹脂 1 0 0重量部に対して 0.1〜 2 0 0重量部であり、導電性フィラーがシリコーンエポキシ樹脂 1 0 0重量部に対して 5 0〜 1, 5 0 0重量部である請求項 7記載の導電性接着剤。 3. The curing agent is 0.1 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the silicone epoxy resin, and the conductive filler is 50 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the silicone epoxy resin. 8. The conductive adhesive according to claim 7, wherein the amount is 1,500 parts by weight.