WO1985005242A1

WO1985005242A1 - Electrically conductive circuit board and a method of producing the same

Info

Publication number: WO1985005242A1
Application number: PCT/JP1985/000235
Authority: WO
Inventors: Atsushi Nishino; Yoshihiro Watanabe; Masaki Ikeda; Masahiro Hiraka
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date: 1984-04-27
Filing date: 1985-04-25
Publication date: 1985-11-21
Also published as: KR860700085A; KR900006976B1

Abstract

Electrically conductive circuit board in which a metal foil forming a circuit pattern is melted onto a vitreous layer which covers the board so as to adhere thereto. Further disclosed herein is a method of producing an electrically conductive circuit board, wherein a metal foil forming a circuit pattern and a combustible resin film supporting the metal foil are placed on the vitreous layer, then heated at a temperature to soften the glass which constitutes the vitreous layer, the resin film is removed by burning, and the metal foil is melted onto the vitreous layer so as to adhere to it. Compared with the conventional counterparts which use a resin board, the circuit board of the invention exhibits excellent heat dissipation characteristics and strength, as well as increased precision and density.

Description

• 明細書 • Specification

発明の名称 Title of invention

導電回路基板およびその製造法 Conductive circuit board and method of manufacturing the same

技術分野 Technical field

5 本発明は、各種の電子機器に用いられる導電回路基板、特に、高精度の導電回路を有し、比較的大電流に耐える導電回路基板及びその製造法に関する。 5 The present invention relates to a conductive circuit board used for various electronic devices, particularly to a conductive circuit board having a high-precision conductive circuit and withstanding a relatively large current, and a method for manufacturing the same.

背景技術 Background art

従来、市販されている代表的回路基板は、フ X ノール樹脂、 l O ガラス繊維入 ]9 エポキシ樹脂を用いたものである。これらの基板は、熱放散性が悪いものが大きる欠点とるっている。大電流を流すように設計された抵抗体や電力用トランジスタを組み込んだ集積回路では、発熱量が大きいため、その熱によって、コンデンサどの熱に弱い周辺の部品や、抵抗体，トランジスタ Conventionally, a typical circuit board that is commercially available is a board that uses X-nor resin and 10-glass epoxy resin-containing epoxy resin. These substrates are disadvantageous in that they have poor heat dissipation. An integrated circuit that incorporates a resistor or power transistor designed to carry a large current generates a large amount of heat. Resistor, transistor

1 5 自身を破損させることがある。また、破損に至らまでも、それら部品の電気特性を大きく変化させる不都合が生じる。 1 5 May damage itself. In addition, there is the inconvenience that the electrical characteristics of those components change significantly even before they are damaged.

最近では、基材として金属板を用いたものが脚光を浴び始めている。金属基板を用いたものとしては、エポキシ樹脂で被覆したもの、ホー口層を設けたものどがある。特に、ホ— 口基 0 板は、機械的強度強く、耐熱性や熱放散性に優れてお i？、また、電磁シールド効果があることから、大電力用の回路基板として有効とされている。 Recently, those using metal plates as the base material have begun to attract attention. Metallic substrates include those coated with epoxy resin and those with a hood layer. In particular, the E 0 base plate has high mechanical strength and excellent heat resistance and heat dissipation. Also, because of the electromagnetic shielding effect, it is considered to be effective as a circuit board for high power.

しかし、ホー口基板を用いた回路の形成法は、 Au ， A g , P t， ' C u 等の粉末を結合剤と混合してペースト状にし、これをスク 5 リーン印刷し、熱処理して回路を形成する方法である。このよ • うペーストを用いた回路は、電気抵抗が高く、かつ回路抵抗誤差も大きいことから、大電流や微小電流を通電する回路では、回路の発熱や誤動作等の問題が生じる。 However, a method of forming a circuit using a hood substrate is to form a paste by mixing powders of Au, Ag, Pt, and Cu with a binder, and screen-print the paste. This is a method of forming a circuit by heat treatment. This • Circuits that use high-speed pastes have high electrical resistance and large circuit resistance errors, so circuits that carry large or small currents may cause problems such as circuit heating and malfunction.

上記のように、ホー口基板を高密度，高精度の回路用基に As described above, the hood substrate is used as a high-density, high-precision circuit base.

5 応用した要請があるが、回路形成に問題があるため、実用化されていな。 5 There is a demand for application, but it has not been put into practical use due to problems in circuit formation.

発明の開示 Disclosure of the invention

本発明は、以上に鑑み、比較的大電流の通電が可能 ¾高精度の導電回路を有する回路基板を提供することを目的とする。 i o 本発明はまた、高精度の導電バタ一ンを形成する金属箔をそのパターンを変形させることるく、基板上に固定して回路基板を得る方法を提供することを目的とする。 In view of the above, an object of the present invention is to provide a circuit board having a high-precision conductive circuit capable of conducting a relatively large current. Another object of the present invention is to provide a method for obtaining a circuit board by fixing a metal foil forming a high-precision conductive pattern on a board without deforming its pattern.

本発明の導電回路基板は、表面にガラス質被覆層を有する基板と、前記ガラス質層の表面に溶着されて、導電回路パターン A conductive circuit board according to the present invention includes a substrate having a glassy coating layer on a surface thereof, and a conductive circuit pattern welded to the surface of the glassy layer.

1 5 を形成してる金属箔とから構成される。 And 15 of the metal foil.

ここで、前記の基板としては、ホ— 口被覆層を有する金属板が好ましいが、アルミナ，ベリリアなどのセラミック基板にガラス質層を形成したものを用いることができる。 Here, as the substrate, a metal plate having a hole covering layer is preferable, but a substrate in which a glassy layer is formed on a ceramic substrate such as aluminum or beryllia may be used. it can.

本発明の導電回路基板を製造する方法を大別すると 2つある。 The method of manufacturing the conductive circuit board of the present invention is roughly classified into two methods.

20 その 1 つは、表面にガラス質層を有する基板の前記ガラス質層表面に、回路パターンを形成している金属箔を設置し、前記ガラス質層を檮成するガラスの軟化する温度に加熱して前記金属箔をガラス質層に溶着する方法である。前記の加熱する雰囲気は、銅のように酸化されやすい金属箔を用いる場合は、非酸化 20 One of them is to place a metal foil forming a circuit pattern on the surface of the glass layer of the substrate having the glass layer on the surface, and to soften the glass which forms the glass layer. And fusing the metal foil to the glass layer by heating to a desired temperature. The above heating atmosphere is non-oxidizing when using a metal foil that is easily oxidized such as copper.

25 性雰囲気であるのがよい。非酸化性雰囲気としては、各種の不 • 活性ガス雰囲気を利用できるが、窒素，アルゴン及び水素よ ]? る群から選んだ 1 種のガス又は 2種以上の混合ガス雰囲気を用いるのが便利である。 It is good to have a 25-sex atmosphere. Various non-oxidizing atmospheres • An active gas atmosphere can be used, but it is convenient to use an atmosphere of one type of gas or a mixture of two or more types selected from the group consisting of nitrogen, argon and hydrogen.

. 導電回路基板を製造する方法の他の 1 つは、表面にガラス質 Another method of manufacturing a conductive circuit board is to use a glass surface.

5 層を有する基板の前記ガラス質層の表面に、熱収縮が小さくかつ燃焼性に富む樹脂膜に支持された導電回路パタ —ンを設置し、加熱によ U前記樹脂膜を燃焼させて除去するとともに、前記ガラス質層を構成するガラスを軟化させて前記導電回路パターンを前記ガラス質層に溶着する方法である。 A conductive circuit pattern supported by a resin film having low heat shrinkage and high flammability is provided on the surface of the glass layer of a substrate having five layers, and the resin film is heated by heating. And a method of softening a glass constituting the glass layer and welding the conductive circuit pattern to the glass layer.

i o ここで、前記樹脂膜に支持された回路パターンを形成するには、金属箔の片面に前記樹脂膜を被覆した後、前記金属箔をヱツチングして所定の回路パターンに形成する方法と、金属箔の片面に前記樹脂膜を被覆した後この樹脂膜と一体の金属箔を打ち抜き加工によ i9所定の回路パターンにする方法とがある。前Here, in order to form a circuit pattern supported by the resin film, one side of a metal foil is coated with the resin film, and then the metal foil is touched to a predetermined circuit pattern. And a method in which one surface of a metal foil is coated with the resin film, and then a metal foil integrated with the resin film is punched into a predetermined circuit pattern. Previous

1 5 者の方法では、樹脂膜は完全シートの形態を維持しているので、特に微細る部分を含む回路パターンの場合に回路パターンの形状を変形させることなく基板上に固定するのに有利である o In the method of (15), since the resin film maintains the form of the complete sheet, the circuit pattern is not particularly deformed on the substrate, especially in the case of a circuit pattern including a fine portion. O It is advantageous to fix to

図面の簡単な説明 BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES

0 第 1 図は本発明の導電回路基板の例を示す縦断面図、第 2図はその製造工程を示す図、第 3図及び第 4図は回路パターンの例を示す平面図である。 FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an example of the conductive circuit board of the present invention, FIG. 2 is a view showing the manufacturing process thereof, and FIGS. 3 and 4 are plan views showing examples of the circuit pattern. .

発明を実施するための最良の形態 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

第 1 図は本発明の導電回路基板の構成例を示す。 1 は金属基 5 板、 2はその表面を被覆するガラス質層、この例ではホー口層 • である。 3はホ—口層 2の表面に溶着された金属箔で、所定のパターンを有するものである。 FIG. 1 shows a configuration example of a conductive circuit board of the present invention. 1 is a metal substrate 5 and 2 is a vitreous layer covering its surface •. Reference numeral 3 denotes a metal foil welded to the surface of the mouth layer 2 and has a predetermined pattern.

第 2図は上記の導電回路基板を得る工程を示している。 3 a は金属箔であ、⁴はその片面に被覆した樹脂膜である。この樹FIG. 2 shows a process for obtaining the above-mentioned conductive circuit board. 3a is a metal foil, and ⁴ is a resin film coated on one side thereof. This tree

5 脂膜 4は熱による変形、特に熱収縮が小さく、しかも燃焼性に富むものである。この樹脂膜 4の形成方法としては、樹脂を適当な溶剤に溶かした溶液を金属箔 3 aの表面に塗布するか、スクリ —ン印刷によ一様の厚さに付着させ、乾燥する方法と、あらかじめ形成した樹脂膜を、燃焼によ除去可能る結着剤に i o よつて金属箔に接着する方法とがある。 5 The oil film 4 has a small deformation due to heat, in particular, a small heat shrinkage, and is highly flammable. As a method for forming the resin film 4, a solution obtained by dissolving the resin in an appropriate solvent is applied to the surface of the metal foil 3a, or is adhered to a uniform thickness by screen printing. There is a method of drying, and a method of bonding a resin film formed in advance to a metal foil by using a binder that can be removed by combustion.

次に、金属箔 3 aをエッチングすることによ所定のパターンの導電回路を有する金属箔.³にする。樹脂膜 4 と一体の金属箔 3を上記のホ— 口層 2の上に設置し、ホー口層 2を構成するガラスの軟化する温度で熱処理をする。この熱処理によ j?樹脂Then, the metal foil. ³ having a conductive circuit having a predetermined pattern by to edge quenching the metal foil 3 a. The metal foil 3 integrated with the resin film 4 is placed on the hole layer 2, and a heat treatment is performed at a temperature at which the glass constituting the hole layer 2 softens. By this heat treatment

1 5 膜 4は燃焼によ ]?除去され金属箔 3はホー口層 2に溶着され 1 5 Membrane 4 is removed by combustion]? Metal foil 3 is welded to hood 2

o o

第 2図の例では、熱処理に先立つて金属箔 3がホ—口層 2と接するようにしたが、樹脂膜 4がホ一口層 2 と接するようにしてもよい。また、ホー口層は金属板 1 の両面に形成したが、片 In the example of FIG. 2, the metal foil 3 is brought into contact with the mouth layer 2 prior to the heat treatment. However, the resin film 4 may be brought into contact with the mouth layer 2. The hood layer was formed on both sides of metal plate 1,

20 面にのみ形成してもよい。 It may be formed only on 20 surfaces.

第 2図に示した方法は、特に第 3図に示すような複雑なバタ —ンの回路を形成するのに有利である。 The method shown in FIG. 2 is particularly advantageous for forming a complicated buttery circuit as shown in FIG.

次に、本発明の導電回路基板の製造に用いられる材料について説明する。 Next, materials used for manufacturing the conductive circuit board of the present invention will be described.

25 (a) 基板金属板としては、アルミニウム板，アルミナィズド鋼板，低炭素鋼板，ホ — 口用鋼板，ステンレス鋼板，ニッケルクロム鋼板，ニッケルクロムアルミ鋼板などが用いられる。 25 (a) Substrate Examples of the metal plate include aluminum plate, aluminum steel plate, low carbon steel plate, steel plate for steel, stainless steel plate, nickel chrome steel plate, nickel chrome steel plate Aluminum steel sheets are used.

—方、セラミック板としては、アルミナ，ベリリアなどが用いられる力大きな基板の作成が困難であ！）、機械的 ¾ ストレスで破壤しゃすいので、使用が限定される。 —On the other hand, it is difficult to make a large board that can use aluminum, veleria, etc. as a ceramic board! ), Mechanical ¾ Stress is limited due to the stress and the soil.

(¾ ガラス質層 (¾ Glass layer

基板に被覆するガラス質層は、電気絶縁性に優れていることが要求される。従ってガラス質層を構成するガラスフリットは、電気絶緑性の優れた低アル力リガラスが好まし。第 ¹ 表は、金属板に適用するのに適したガラス組成と、以下の実施例で用いるガラス組成とを示している。 The glass layer covering the substrate is required to have excellent electrical insulation. Therefore, the glass frit constituting the glassy layer is preferably a low-altitude glass having excellent electric ecstasy. Table ¹ shows glass compositions suitable for application to metal plates and glass compositions used in the following examples.

(重量^ ) (Weight ^)

また、第 2表は、ガラス質層を形成するためのスリップ組成の例を示している。通常の一般ガラス質層を形成するときのスリツプ組成とは異、溶媒として有機溶剤を用い、安定剤としてェチルセルロースを用いている。これは、通常用いられている粘土や亜硝酸ソ一ダ等を添加すると、ガラス質層の電気絶緣性が劣化するためである。 Table 2 shows examples of slip compositions for forming the glassy layer. Unlike the slip composition for forming a general glassy layer, an organic solvent is used as a solvent and ethyl cellulose is used as a stabilizer. This is commonly used This is because the addition of clay or sodium nitrite degrades the electrical insulation of the vitreous layer.

第 2 表フリット 1 OO直量部 Table 2 Flit 1 OO direct part

有機溶剤（ベンジノレアルコール） 50 " コロイド安定斉 [](ェチノ Hs/½i—ス ) 2 η Organic solvent (benzinole alcohol) 50 "Colloidal stability [] (Etino Hs / ½i—s) 2 η

なお、スリップに用いる有機溶剤はベンジルアルコールの他に、イソホロン，シクロへキサノ一ノレ，カノレビトーノレ , ェチレングリコール等でもよい。また、安定剤としては、有機溶剤に可溶で、 1 5 ο〜 ³ 5 o °cで酸化燃焼する増粘剤を少量用いることができる。また、ガラス質層の電気絶緣性をさらに高めるために、 S ί0₂ ， A ₂0₃，MgO , Zr0₂ やこれらを含む化合物をミル添加剤として用いることもできる。 The organic solvent used for the slip may be, besides benzyl alcohol, isophorone, cyclohexanol, canolebitone, ethyl alcohol, or the like. Further, as a stabilizer, soluble in organic solvents, it is the this using a small amount of thickener for oxidative combustion in ^{1 5 ο~ 3 5 o ° c} . In order to further enhance the electrical insulation緣性vitreous layer, it can be used as the _{_{_{S ί0 2, A 2 0 3}}} , MgO, Zr0 2 and mil additive compounds containing these.

金属基板にガラス質層（ホ一口層）を形成するに際しては、第 2表のようるスリップを調合し、ボールミル等で混合して、スブレーガン等で金属基板に塗布する。その後乾漦して焼成する。焼成温度は、 8 O O〜8 5 0°Cが適当であるが、時間が短い場合は温度を高くし、長時間かけて焼成する場合は温度を低くすることができる。また、ホー口層の膜厚は、表面状態ゃ電気絶緣性から 1 0 0 ~ 3 0 0 uw が好ましい。 When forming a vitreous layer (open layer) on a metal substrate, mix the slips shown in Table 2 and mix them with a ball mill or the like, and apply them to the metal substrate with a spray gun or the like. Thereafter, it is dried and fired. The firing temperature is suitably 8O O to 850 ° C, but if the time is short, the temperature can be raised, and if firing for a long time, the temperature can be lowered. Further, the thickness of the mouth opening layer is preferably from 100 to 300 uw from the viewpoint of surface state and electrical insulation.

ここでは、スプレー法によるホー口基板の製造法について記述したが、第 1 表のガラス組成のものをマイクロ力ブセル化して粉体静電施釉方法や電気泳動施釉方法によつてもホ— 口基板を製造することができる。次にセラミックにガラス質層を被覆する場合について述べる。本発明に用いられるセラミックは、アルミナ基板が最も適している。アルミナ基板の片面にガラス質層を被覆する。ここで用いられるガラス質は前記第 1 表のガラス組成とは異な ] 、了ルミナの膨張係数に合ったガラス組成を選択し ¾ければらるい。適したガラス組成を第 3表に示す。 Here, the method of manufacturing the HO mouth substrate by the spray method was described. However, the glass composition shown in Table 1 was converted into a micro force busel, and the powder was subjected to the electrostatic glazing method and the electrophoretic glazing method. Mouth board Can be manufactured. Next, the case of coating the glass with a glass layer will be described. The ceramic used in the present invention is most preferably an aluminum substrate. One side of the aluminum substrate is coated with a glass layer. The glass material used here is different from the glass composition shown in Table 1 above. However, a glass composition that matches the expansion coefficient of lumina must be selected. Table 3 shows suitable glass compositions.

第 3 表 Table 3

(重量^ ) (Weight ^)

ガラス質層を形成する場合は、上記ガラスフリットを油剤 (スキ一ジオイル）でペースト状ィンキに合成してスクリーン印刷し、乾燥後、焼成する。このときの膜厚は 5 0 ~ ¹ O O i m にするのが好ましい。

When forming a vitreous layer, the above-mentioned glass frit is synthesized into paste-like ink using an oil agent (Ski Geooil), screen-printed, dried, and fired. The film thickness at this time is preferably set to 50 to ¹⁰⁰ oo im.

(C) 樹脂膜本発明に用いる樹脂膜の役割は、回路パターンを形成する金属箔の固定に用いるもので、樹脂膜を被 Sした金属箔の回路パタ一ンを基板へ設置した後は、焼成によつて除去される。従つて、ここに用いる樹脂膜は、燃焼性に富み、かつガラス質層や • 金属箔に悪影響を及ぼさ ¾いものでなければならない。ァクリル樹脂，塩化ビニル樹脂がその例である。ァクリル樹脂としては、ポリメタクリル酸エステルやポリァクリル酸エステルを用いる。また塩化ビュルとァクリル酸エステルの共重合体も用いられる ο (C) Resin Film The role of the resin film used in the present invention is to fix the metal foil forming the circuit pattern, and after the circuit pattern of the metal foil covered with the resin film is set on the substrate Is removed by firing. Therefore, the resin film used here is highly flammable and has a glassy layer and • Must not adversely affect metal foil. Acrylic resin and vinyl chloride resin are examples. Polyacrylic acid esters and polyacrylic acid esters are used as acrylic resins. A copolymer of butyl chloride and acrylate is also used.

これらの樹脂は、ポリエステルゃポリイミドあるいはエポキシ樹脂といった通常プリント基板の材料に用いられているものに比べ、熱収縮が小さ燃焼性に富んでいるので、金属箔の回路パターンを高精度に、基板上へ形成させることができる。 These resins have low heat shrinkage and are highly flammable compared to those commonly used as materials for printed circuit boards, such as polyester-polyimide or epoxy resins. Can be formed on a substrate with high accuracy.

上記の樹脂を、適当を溶剤に溶解して粘度を調整し、スプレ一または印刷法で金属箔に被覆するか、あるいは、これら樹脂の膜を用いて金属箔とラミネートする。 The above resin is dissolved in a suitable solvent to adjust the viscosity, and coated on a metal foil by spraying or printing, or laminated with a metal foil using a film of these resins.

(d) 金属箔 (d) Metal foil

銅，アルミニウム，鉄，ニッケル，クロム，亜鉛等の単体金5 属またはこれらの合金から ¾る薄帯が好ましい。単体金属として銅を例示すれば、薄帯として電解銅薄帯はコスト高と ¾るため圧延銅薄帯が好ましい。本発明では圧延薄帯を甩いても従来のブリント基板のぞれよはるかに接着強度が大とるるので、接合強度改善の目的で電解銅薄帯を用いる必要はない。また合0 金の例として、ステンレス鋼の SUS 3 O 4 , 3 1 6 , 430 ， Strips made of simple metals such as copper, aluminum, iron, nickel, chromium, zinc, and the like, or alloys thereof are preferred. If copper is used as an example of a single metal, the rolled copper ribbon is preferred as the electrolytic copper ribbon because of its high cost. In the present invention, even if a rolled ribbon is used, the adhesive strength is much higher than each of the conventional printed circuit boards. Therefore, it is not necessary to use an electrolytic copper ribbon for the purpose of improving the bonding strength. Examples of alloys include SUS 3 O 4, 3 16, 430,

4 4 4や、 Ni— Cr 合金、 Cu— P合金等の圧延薄帯が用いられる。また圧延薄帯の厚さは、 2 O 〜 2 O O iw 、特に 2 0〜 Λ 2. 0 ixm の範囲が好ましい。圧延薄帝が 2 O O iw 以上にるると薄帯の有する張力や弾性によ ]?、ガラス質層に亀裂が生じ5 やすく、薄帯が剝離してしまう。また以下の薄帯では作業性が逆に悪くなる。 Rolled strips of 444, Ni-Cr alloy, Cu-P alloy, etc. are used. Further, the thickness of the rolled ribbon is preferably in the range of 2 O to 2 OO iw, particularly preferably in the range of 20 to Λ 2.0 ixm. When the rolling thickness exceeds 2 OOiw, the glass layer is easily cracked5 due to the tension and elasticity of the ribbon, and the ribbon is separated. In the following ribbons Workability is worsened.

次に、回路パターンを形成する金属箔をガラス質層に溶着するときの条件について説明する。 Next, the conditions for welding the metal foil forming the circuit pattern to the glass layer will be described.

まず、温度は、ガラス質層を構成するガラスフリットの軟化点よ高くしなければるらるい。加熱時の雰囲気は非酸化性雰囲気が好ましい。殊に銅箔は空気中で加熱すると、 ¹ 00〜200 で程度以上では、表面が酸化され、抵抗に不揃いが生じ、また電子部品のハング付け性が悪くる。しかし、金属箔を支持する樹脂膜を用いる場合は、これを燃焼によ除去するのに必要酸素を有する雰囲気で ¾ければ ¾ら ¾いことはいうまでもない o First, the temperature must be higher than the softening point of the glass frit constituting the vitreous layer. The atmosphere during heating is preferably a non-oxidizing atmosphere. When particular copper foil is heated in air, ^one or more the degree at 00-200, the surface is oxidized, irregular occurs in the resistor, also Ru poor hung with of the electronic component. However, when a resin film that supports the metal foil is used, it is needless to say that it is necessary to use an atmosphere having oxygen necessary for removing the resin film by combustion.

以下、本発明の好ましい実施例の説明をするが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは ¾い。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described, but the present invention is not limited to these embodiments.

実施例 1 . Example 1

ガラス質層を形成する基板としてステンレス鋼 S U S 4 3 0 とアルミナ基板を用いる。いずれも大きさは 1 1 O X 1 1 O mm, 厚さは 0.8議である ₀ Stainless steel SUS430 and an aluminum substrate are used as the substrate on which the glass layer is formed. Both the size 1 1 OX 1 1 O mm, a thickness of 0.8 discussions ₀

ステンレス鋼はサンドブラスト処理を施した後、第²表のスリップを膜厚が約 ¹ 5 O μΐη となるように、両面にスプレーし、乾燥後 8 ² O °Cで ¹ O分間焼成してホー π基板を得た。また、アルミナ基板の片面には、第 3表のガラスをスキージオイルでペースト状にしたものをスクリーン印刷によ膜厚が約 SO iW となるように塗布し、乾燥後 S O O°Cで 1 O分間焼成した。 After stainless steel subjected to the San Doburasu preparative process, the ^second table of the scan Li Tsu urchin by the thickness of the flop is about ¹ 5 O ^μΐη, and SPRAY on both sides, after drying 8 ² O ° C ¹ By baking for O minutes, a π substrate was obtained. On one side of the aluminum substrate, the glass shown in Table 3 was pasted into a paste shape using a squid geo-oil, applied by screen printing so that the film thickness became approximately SOiW, and dried. Thereafter, it was baked at SOO ° C for 1 O minute.

—方、厚さ 5 O jam の電解銅箔の片面に、三菱レーヨン㈱よ ) L R — 7 5 8 Nの名で販売されているァクリル樹脂の有機溶 • 剤溶液を口一ルコーターによ ] 9膜厚が³ O i に ¾るように塗布し、 1 O 0 Cで乾燥して樹脂膜を形成した。比較例として、市販の銅張ボリエステルフィルム及び銅張ポリイミドフィルムを用いる。 — On one side of a 5 O jam thick electrolytic copper foil, Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) LR — Organic solution of acrylic resin sold under the name 758 N • The agent solution was applied by a mouth coater.] 9 A film thickness of ³ O i was applied and dried at 1 O 0 C to form a resin film. As a comparative example, commercially available copper-clad polyester film and copper-clad polyimide film are used.

5 これら 3種の銅箔をエッチングして、長さが 1 O O醒で幅が 5 Etch these three types of copper foil to make the length 1 O O

0.3龍， 1 .0匪， 2.0匪の 3本の回路部分を 1 O mm間隔に形成した。これらの銅箔パタ一ンを有する澍脂フィルムを銅箔側がガラス質層と接するように、上記の基板上にのせて半密閉の電気炉内へ揷入し、電気炉内へ体積比で 9 5 %の窒素と 5 %の水 !O 素を混合したガスを流しながら、 ^{7 8} 0 Cの温度で ¹ O分間熱処理した。 ¾お、このときの電気炉内の酸素濃度は 2 〜 3 %で <2>つた o Three circuit parts of 0.3 dragon, 1.0 marauder and 2.0 marauder were formed at 1 Omm interval. The resin film having these copper foil patterns is placed on the above-mentioned substrate so that the copper foil side is in contact with the vitreous layer, and inserted into a semi-closed electric furnace. while flowing 95% nitrogen and 5% water! it was mixed with O-containing gas, and ¹ O min heat treatment at a temperature of ^{7 8} 0 C. ¾ At this time, the oxygen concentration in the electric furnace was 2-3%, and <2> o

その結杲、アクリル樹脂で被覆した銅箔パターンは、ガラス質層に密着してお )、樹脂の未燃澳物もるく、銅箔の表面に酸化膜は ¾ く、ガラス質層にも異常はなかった。一方、比較例のポリエステルフイルム，ポリィミドフイルムを用いたものは、銅箔の一部がガラス質層と溶着せず、また銅箔の表面やガラス質層表面に未燃焼物が残] 5 、ガラス質層に亀裂が生じていた。実施例 2 . As a result, the copper foil pattern coated with acrylic resin is in close contact with the glassy layer), there is no unburned resin, the oxide film is large on the surface of the copper foil, and the glass There was no abnormality in the stratum. On the other hand, in the case of using the polyester film and the polyimide film of the comparative examples, a part of the copper foil did not adhere to the glass layer, and the copper foil and the glass layer surface did not adhere. Unburned material remains] 5, cracks were found in the glassy layer. Example 2.

0 実施例¹ と同様な方法でステンレス鋼 S U S ^{4 3} 〇にガラス質層を形成し、これに実施例 1 で用いたものと同じアクリル樹脂被覆銅箔パターンをのせて電気炉に入れ、実施例 ¹ と同様の窒素一水素混合ガスを流しがら、ら 8 O ¾ ， 7 O o°C , 20°C, ァ 4 O °C , 7 6 0°Cの各温度で各 1 O分間焼成した。 6 8 0"C, 25 7 O 0°Cで焼成したものはガラス質層と銅箔が接着されるかつ † o 7 2 0 °C ， T 4 O °C ， 7 6 0 °Cで焼成したものはガラス質層に銅箔が溶着され、特に 7 6 0 ¾で焼成したものは密着性が他のものに比べ強かった。 0 Example ¹ to form a glass electrolyte layer stainless steel SUS ^{4 3} 〇 In a similar manner, an electric furnace by placing the same accession Li Le resins coated copper foil pattern as that used in this Example 1 Then, while flowing the same nitrogen-hydrogen mixed gas as in Example ¹ , each was heated at 80 ° C., 7 ° C., 20 ° C., 4 ° C., and 760 ° C. for 1 hour each. Bake for O minutes. When fired at 680 ° C, 25 7 O 0 ° C, the vitreous layer and the copper foil are bonded and † Cured at 720 ° C, T4O ° C, and 760 ° C, the copper foil was welded to the glassy layer, and especially baked at 760 ° C had good adhesion. It was stronger than others.

実施例 3 Example 3

ガラス質層を形成させる基材として厚さ O.Smmの S P P鋼板を用い、前処理を施した後、第²表のスリップを膜厚が約 ¹⁵〇 t に ¾るように両面に塗布し、乾燥後 8 2 0 °Cで 1 O分間焼成した o Using a SPP steel sheet with a thickness of O.Smm as the base material on which the vitreous layer is formed, apply the pretreatment, and then apply the slip shown in Table ² to a film thickness of about ¹⁵ t. Applied on both sides, dried and baked for 10 minutes at 820 ° C o

次に、厚さ ⁶ O ^ のステンレス鋼 S U S 4 3 0の片面に、塩化ビニルとァクリル酸ェチルの共重合樹脂の溶液をロールコ —ターによ膜厚が 3 O xm になるように塗布し、 ¹ O 0°Cで乾燥させた。このステンレス鋼をエッチングして第 ⁴図のパタ ―ンを形成させた。 Next, a solution of a copolymer resin of vinyl chloride and ethyl acrylate was roll-coated on one surface of a stainless steel SUS430 having a thickness of ⁶ O ^ to a thickness of 3 Oxm using a roll coater. And dried at ¹ 0 ° C. This stainless steel was etched to form the pattern shown in Fig. ⁴ .

次に前記ガラス質層を有した基板上に上記樹脂被覆されたパターンを設置し、さらにその上に保護層として第 2表のスリップを塗布し、乾燥後、窒素ガスを流通させた電気炉で 8 O 0 °C の温度で焼成した。 Next, the resin-coated pattern was placed on the substrate having the glass layer, and the slips shown in Table 2 were applied thereon as a protective layer. Firing was performed at a temperature of 80 ° C. in an electric furnace through which nitrogen gas was passed.

その結果、ガラス質層およびステンレス鋼箔パターンとも変化はなく、両者の密着した回路基板が得られた。 As a result, there was no change in the vitreous layer and the stainless steel foil pattern, and a circuit board in which both were in close contact was obtained.

実施例 4 Example 4

5 O μτη 厚の圧延銅箔に、実施例 1 で用いたァクリル樹脂の溶液をスクリーン印刷し、で乾燥した後、エッチングによ ]?第 3図の回路パターンを形成させた。 The solution of the acrylic resin used in Example 1 was screen-printed on 5 Oμτη-thick rolled copper foil, dried with, and then etched. Formed.

これを、実施例 ¹ のホ— 口基板に設置し、実施例 ¹ と同様に窒素と水素の混合ガスを流通させている電気炉で、 S O Oでの温度で⁵分間焼成し、電子カメラ用ホー口回路基板を得た。この回路基板は、極めて回路抵抗の安定したものであ ]9、また、大電流に対しても、微小電流に対しても回路誤差を生じることがなかった。 This, of Example ¹ E - is placed in the mouth substrate, in an electric furnace that was circulated a mixed gas of nitrogen and hydrogen in the same manner as in Example ^1, at SOO It was baked at a temperature for ⁵ minutes to obtain an electronic camera hood circuit board. This circuit board has extremely stable circuit resistance.] 9 In addition, no circuit errors occurred for large currents or small currents.

産業上の利用可能性 Industrial applicability

本発明によれば、熱放散性や強度に優れ、微小電流はもとよ ]9大電流にも耐え、しかも高精度，高密度の回路基板が得られる。また、金属基板を用いることによ、電界や磁界に対してもシールド効果を有する。従って電子カメラを始め、各種の電子機器に有用である。 According to the present invention, it is possible to obtain a high-precision, high-density circuit board that is excellent in heat dissipation and strength, withstands a very small current, and can withstand a large current. In addition, the use of a metal substrate has a shield effect against electric and magnetic fields. Therefore, it is useful for various electronic devices including electronic cameras.

Claims

• 請求の範囲 • The scope of the claims

1 . 表面にガラス質層を有する基板と、前記ガラス質層表面に溶着されて、回路パターンを形成している金属箔とからなる導電回路基板。 1. A conductive circuit board comprising a substrate having a glassy layer on the surface and a metal foil welded to the surface of the glassy layer to form a circuit pattern.

2 . 請求の範囲第 1 項において、前記基板が金属板である導電回路基板。 2. The conductive circuit board according to claim 1, wherein the board is a metal plate.

3 . 請求の範囲第 1 項において、前記基板がセラミック基板である導電回路基板。 3. The conductive circuit board according to claim 1, wherein the board is a ceramic board.

4 . 表面にガラス質層を有する基板の前記ガラス質層表面に、回路パターンを形成している金属箔を設匱し、前記ガラス質層を構成するガラスの軟化する温度に加熱して前記金属箔をガラス質層に溶着することを特徵とする導電回路基板の製造 i¾ o 4. A metal foil forming a circuit pattern is provided on the surface of the glass layer of the substrate having the glass layer on the surface, and the temperature is set to a temperature at which the glass constituting the glass layer softens. Manufacturing a conductive circuit board characterized in that the metal foil is welded to the glass layer by heating.

5 . 請求の範囲第 4項において、前記基板が金属.板である導電回路基板の製造法。 5. The method according to claim 4, wherein the substrate is a metal plate.

6 . 請求の範囲第 4項にいて、前記基板がセラミック基板である導電回路基板の製造法。 6. The method for manufacturing a conductive circuit board according to claim 4, wherein the board is a ceramic board.

マ . 請求の範囲第 4項において、前記加熱工程を非酸化性雰囲気下で行う導電回路基板の製造法。 5. The method for manufacturing a conductive circuit board according to claim 4, wherein the heating step is performed in a non-oxidizing atmosphere.

8 . 請求の範囲第 7項において、非酸化性雰囲気が窒素，アルゴン及び水素よ j? る群から選んだ 1 種のガス又は 2種以上の混合ガス雰囲気である導電回路基板の製造法。 8. The method for manufacturing a conductive circuit board according to claim 7, wherein the non-oxidizing atmosphere is an atmosphere of one kind of gas selected from the group consisting of nitrogen, argon and hydrogen or a mixed gas of two or more kinds.

9 . 表面にガラス質層を有する基板の前記ガラス質層の表面に、熱収縮が小さくかつ燃焼性に富む樹脂膜に支持された導電回路パターンを設置し、加熱によ前記樹脂膜を燃焼させて除去するとともに、前記ガラス質層を構成するガラスを軟化させて前 • 記導電回路パターンを前記ガラス質層に溶着することを特徵とする導電回路基板の製造法。 9. A conductive circuit pattern supported by a resin film having low heat shrinkage and high flammability is provided on the surface of the glass layer of the substrate having a glass layer on the surface, and the resin film is formed by heating. Is removed by burning, and the glass constituting the glassy layer is softened and • A method for manufacturing a conductive circuit board, which comprises welding the conductive circuit pattern to the vitreous layer.

10. 請求の範囲第 9項において、前記樹脂膜に支持された回路パターンを形成する工程が、金属箔の片面に前記樹脂膜を被覆 5 する工程と、前記金属箔をエッチングして所定の回路パターンに形成する工程とからなる導電回路基板の製造法。 10. In claim 9, the step of forming a circuit pattern supported by the resin film comprises: a step of coating the resin film on one surface of a metal foil; and etching the metal foil by a predetermined method. A method for manufacturing a conductive circuit board, comprising the steps of forming a circuit pattern.

11 - 請求の範囲第 9項において、前記樹脂膜に支持された回路パターンを形成する工程が、金属箔の片面に前記樹脂膜を被覆する工程と、この樹脂膜と一体の金属箔を打ち抜いて所定の回0 路パターンに形成する工程とからなる導電回路基板の製造法。 11-The method according to claim 9, wherein the step of forming a circuit pattern supported by the resin film includes: a step of coating the resin film on one surface of a metal foil; and punching a metal foil integral with the resin film. Forming a predetermined circuit pattern by using the method.

12. 請求の範囲第 9項において、前記基板が金属板である導電回路基板の製造法。 12. The method according to claim 9, wherein the substrate is a metal plate.

13. 請求の範囲第 9項において、前記基板がセラミック基板である導電回路基板の製造法。 13. The method according to claim 9, wherein the substrate is a ceramic substrate.

5 14. 金属箔の片面に、熱収縮が小さぐ、かつ燃焼性に富む树脂膜を形成する工程と、前記金属箔をエッチングして所定の回路パターンにする工程と、前記金属箔を前記樹脂膜とともに基板のホー口被覆層の表面に設置し、加熱処理によ前記樹脂膜を燃焼除去するとともに、前記ホー口層を檮成しているガラスを軟0 化させて、前記金属箔をホー口層に溶着することを特徵とする導電回路基板の製造法。 5 14. A step of forming a resin film having low heat shrinkage and high flammability on one side of the metal foil; a step of etching the metal foil to form a predetermined circuit pattern; The resin film is installed on the surface of the hood coating layer of the substrate together with the resin film, and the resin film is burned and removed by heat treatment, and the glass that forms the hood port layer is softened to form the metal. A method for manufacturing a conductive circuit board, which is characterized in that foil is welded to a hood layer.

5 Five