WO1980000294A1

WO1980000294A1 - Method of fabricating printed circuits

Info

Publication number: WO1980000294A1
Application number: PCT/JP1979/000171
Authority: WO
Inventors: J Kanoh; K Ikari; H Tomii; T Takamura
Original assignee: Tokyo Shibaura Electric Co; J Kanoh; K Ikari; H Tomii; T Takamura
Priority date: 1978-07-13
Filing date: 1979-06-30
Publication date: 1980-02-21
Also published as: DE2952961C1; GB2040101B; GB2040101A

Abstract

Printed circuits are fabricated by first providing an insulated substrate (12) having an adhesive layer (11) mainly composed of diene synthetic rubber with a roughened surface. The roughened surface (11a) of the adhesive layer (11) is then subjected to a corona discharge treatment, being followed by forming conductive patterns (14, 23) onto the surface of the adhesive layer (11) by chemical plating, thereby forming a printed circuit.

Description

明 S 書 Akira S

ブント羈路の形成方法 Method of forming Bunt Freeway

L技裙分野 L skirts

この発明はブリント回絡の影成方法に保、特に化学めつきを利用して導電パターンを形成するブリン The present invention relates to a method of forming a conductive pattern using chemical plating, which is maintained in a method of forming a blind circuit.

ト回路の形成方法に関する。 (G) A method for forming a circuit.

2·背景技術 2 Background technology

近年、 I C , L S I の実用化が進むにとも ¾い、実装される機器の小型化，高性能化，及び高侰賴性化が進められてる。これに対応してブリント回路辍 : In recent years, as ICs and LSIs have been put to practical use, devices to be mounted have been reduced in size, improved in performance, and enhanced in reliability. Correspondingly, the print circuit:

対しても、高密 ¾ ¾鎵化による小型化，高镭賴性化および低コスト化が強く要請されている。 On the other hand, there is a strong demand for miniaturization, high rigidity, and low cost due to high density.

これらの要耩に応えるものとして現在スルーホールブ 9 ント回路叛が実用化されてお j? 、その製造方法としてはサブトラクティブ法が一般的である。この製造方法は鎘張積層菽を出発材料としてスルーホール To meet these requirements, the slew-hole 9-circuit reversal is currently in practical use, and the sub-active method is generally used as a manufacturing method. This manufacturing method is based on

のための穴あけの後、化学めつき、 S気めつきを鉋し、しかる後に回路パターン部分とスルーホール部分をレジストで保護してから不必要部分の銅箔をエッチング After drilling holes, plan the chemical adhesion and S adhesion, then protect the circuit pattern and through hole with a resist, and then remove the unnecessary copper foil Etching

除去するもので、製造工程が複锥で且つ多大の材料費が必要で、到底低コスト化への要請には応えられ Since it is removed, the manufacturing process is complicated and a large amount of material is required, and the demand for cost reduction can be met at all.

という欠点を有する。 It has the disadvantage of:

そこで、最近、素弒として積層板を用い、化学めつきによ ^ 所望導罨パターン部（回路パターン部）だ O PI Therefore, recently, a laminated plate was used as the raw material, and the chemical plating was used. ^ The desired compressing pattern part (circuit pattern part) was used.

、 WIPO~ . けを択的に任意の厚さで形成させるいわゆるアディティブ法が ¾発され Tt o この方法によれば、简翠 *製造工程でスルーホールと圉路バターンが R時に形成できるぱか D てるく、材料 ftが少 ¾ くて済むとう利点がぁ乡 β済的 JC有利てある o , WIPO ~. A so-called additive method has been developed to selectively form the metal with an arbitrary thickness. According to this method, the through-hole and the knot road pattern are reduced by R in the green manufacturing process. Occasionally, it can be formed, and the advantage that the material ft is small can be obtained.

しかし上 Ε了ディティブ法では絶縁基板上に、めつきによって形成された回路層（金属層）と基板との密着力が痢張 1?積層钣に較べて劣るため、回路層の剝雄を招きやすくブリント回路としての信頼性に劣る欠点がある。この回路層と絶緣基板との密着力改善策として、絶緣基粳の被めつき面に例えば - トリルゴムを主成分とする接着剤層（下地層）を設けたのち、クロム ¾酸溶液で親水化 ^理し、化学めつきを施す方法が提案されているが、この方法にても十分 ¾密着力が得られないほか、クロム ¾酸溶液を使用するため、クロムによる公害防止上廃液処理設備を必要とし望ましく ¾い。 However, in the above-mentioned termination method, the adhesion between the circuit layer (metal layer) formed by the plating and the substrate on the insulating substrate is inferior to that of the 1-layer laminate, so that the circuit layer is formed. The disadvantage is that the reliability of the printed circuit is poor. As a measure to improve the adhesion between the circuit layer and the insulating substrate, an adhesive layer (base layer) containing -tril rubber as a main component, for example, is provided on the surface to which the non-functional non-glutamine is applied. A method has been proposed in which a hydrous acid solution is used for hydrophilization and chemical plating is applied.However, this method does not provide sufficient adhesion and also uses a chromic acid solution. In order to prevent pollution caused by chrome, waste liquid treatment equipment is required and desirable.

したがつてこの発明の目的は改良された了ディティブ法によってプリント回路板を製造する方法を提供することである。 Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a printed circuit board by an improved method.

また、この発明の目的は回路層と基板との密着性の優れたブリント回路板を製造でき、しかも公害問題のあま生じいブリント回路板の製造方法を提供するしとレ ¾> ο さらにこの発明の目的は工程が筒单で β済性に寄与てきるブりント觀路板の製造方法を赛供することである ₀ Further, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed circuit board having excellent adhesion between a circuit layer and a substrate and capable of producing no pollution problem.と> ο Further object of the invention process is the赛供child a method for producing β already resistant to nearest given text Lube Ri down bets觀路plate with cylinder单₀

3·発明の鬨示 3) The invention

* この発明によれぱ、表面が粗面化されたジェン系合成ゴムを主成分とする接着剤層を有する絶縁基板を提供し、前紀接着剤層の粗面化表面をコロナ放電処理に供し、よび前 Εコロナ故« ^理した接着剤層表面に化学めつきによって導パターンを形成するととか ιβ ら： ί:るブリント回路の形成方法が提供される。 * According to the present invention, there is provided an insulating substrate having an adhesive layer mainly composed of a gen-based synthetic rubber whose surface is roughened, and To form a conductive pattern on the surface of the adhesive layer that has been subjected to a discharge process and to the surface of the adhesive layer that was previously treated by corona, and to provide a method for forming a printed circuit. Is done.

この発钥の第 1 の態様において、前記接着剤層を有する絶緣基叛は、絶緣基坂上にジェン系合成ゴムを主成分とする接着剤層を影成し、この接着剤層の表面を接械的に研磨することによって提供される。 In the first aspect of this invention, the refractory having the adhesive layer forms an adhesive layer mainly composed of a gen-based synthetic rubber on the insulating base, and the adhesive layer is It is provided by mechanically polishing the surface.

15 この癸明の第 2 の態様において、前記接着剤層を有する絶緣基板は、陽極酸化処理によ 1? 凹凸面を彤成して ¾るアルミニウム箔もしくは銅箔上にジェン系合成ゴムを主成分とする接着剤を塗布、乾燥して半硬化状態の接着劑層を形成し、この接莆剤層と絶緣基钣と 15 In the second aspect of the invention, the insulating substrate having the adhesive layer may be made of an aluminum foil or a copper foil having an uneven surface formed by anodizing treatment. An adhesive mainly composed of a gen-based synthetic rubber is applied thereon and dried to form an adhesive layer in a semi-cured state.

20 を積層して加熱，加圧することによって一体とし、しかる後了ルミ - ゥム箔もしくは鋦箔をエツチンダ狳去することによって提供される。20 are laminated and heated and pressurized to be integrated, and then provided by removing the foil or foil.

·図面の簡単 ¾説明 · Easy drawing ¾Description

第 1 Α図ないし第 1 D 図はこの発明に係るプリント回路の J¾造方法の一具体例を工程厭に示す断面図でぁ、第 2 A ® ¾ し第 2 D図はこの癸勇に係るプリント回路の製造方法の锥の具体例を工程厭に示す断面図であ！）、第 3 A gおよび第 3 B gは接着劑層の粗面化工程の一 Sを示す断面図である。 Figures 1 to 1D show the printer according to the present invention. FIG. 2A is a cross-sectional view showing a specific example of a method for fabricating a printed circuit, and FIG. 2D is a sectional view showing a specific example of a method for manufacturing a printed circuit according to this method. It is a cross-sectional view showing a dislike! ), 3Ag and 3Bg are cross-sectional views showing one S of the step of roughening the adhesive layer.

5·発钥を実 ½するための最良の形態 5 Best form to execute

この発明をよ詳細に説明するために、以下添付図面に従ってこれを説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

第 1 A図はスルーホール 1 0 を設けた絶縁基坂 Figure 1A shows an insulation base with a through hole 10

1 2 の両表面上 ^粗面化表面 1 1 a を有する接着剤層 1 1 を設けた状態を示している。 12 shows a state in which an adhesive layer 11 having a roughened surface 11 a on both surfaces of the substrate 12 is provided.

絶緣基板 1 2 としてはブラスチック « , ガラス坂セラミック钣，稷層板，金属板表面を絶縁性樹糜で椟覆して得られる絶鳜基板 ¾ どを挙げることができる。 Examples of the insulating substrate 1 2 include a glass substrate, a glass slope ceramic, an insulating substrate, and an insulating substrate obtained by coating the surface of a metal plate with insulating chyme. It can be.

また、この発明に用られる接着剤はジェン系合成ゴムを主成分とする接着剤であるが、ジェン系合成ゴムとしては例えば、ブタジエン重合体，ブタジエンスチレン共重合体，ブタジエン了クリ口 - トリル共重合体，ィソブレンゴム，あるはクロロプレンゴム ¾ どが挙げられる。とれらの重合倖または共重合体は、そのまま用いてもよいが、その電気的特性，射熱性，酎藥品性を向上させるためにエポキシ樹脂，フエノール樹脂等の熱硬化性樹脂を加えることが好ましい o また、補強剤としての役目を杲すところのシリカゲル， The adhesive used in the present invention is an adhesive containing a gen-based synthetic rubber as a main component. Examples of the gen-based synthetic rubber include a butadiene polymer and a butadiene styrene copolymer. Coal, butadiene end-clip-tolyl copolymer, isosobrengomu, or croproprengome. These polymerized copolymers or copolymers may be used as they are. However, in order to improve their electrical properties, heat radiation properties, and shochu properties, thermosetting of epoxy resins, phenolic resins, etc. It is preferable to add a water-soluble resin. Also, silica gel that serves as a reinforcing agent,

OMPIOMPI

WIPO ケィ藪ジルコニウム，ケィ康マダネシゥム等の充滇剡を加えてもかまわ ₀ の明細香で用いてる「ジェン系合成ゴムを主成分とする接着剤」とはそのジェン系合成ゴムを少 * くとも 4 0 〜 6 0重量 # 、好ましくは約 5 0重量含む接着剤（残は熱硬化性樹盥等）のことを昧する o WIPO Kei bush zirconate two U-time, Kei Yasushi Madaneshi ©-time, such as the GETS A "adhesives based di E emissions-based synthetic rubber," we leave for used in the specification incense of ₀ may be added to the charge and滇剡of An adhesive containing at least 40 to 60% by weight *, preferably about 50% by weight of synthetic rubber (the remainder is a thermosetting wood tub) o

さて、上 ¾のよう ¾接着剤を用いて第 1 A図に示す構造を鍉供するためにの発明は二つの方法を ¾図してる o 第 1 の方法は上記接着剤を絶緣基板 1 2 に直接塗 Φ して接着剤展を形成し、これを接械的研磨することを含むものである。 Now, the invention for providing the structure shown in FIG. 1A by using an adhesive as described above illustrates two methods. This involves directly applying Φ to 12 to form an adhesive coating, which is then mechanically polished.

絶緣基板上に、接着剤層を形成する方法としては、例えば次のよう ¾方法を使用することができる o As a method for forming an adhesive layer on an insulating substrate, for example, the following method can be used o

(1) ジェン系合成ゴムを主成分とする接着剤を有接溶媒に溶解し、この溶液を絶縁基板上に塗布、乾燥せしめる方法 o (1) A method in which an adhesive mainly composed of gen-based synthetic rubber is dissolved in a solvent, and the solution is applied to an insulating substrate and dried.

(2) 剥離性の良基轼上に、上紀（1)の溶液を塗布 • 乾燥せしめ、半硬化状態で所定の絶緣基板上に転写せしめる方法。 (2) A method in which the solution of Ebony (1) is applied to a substrate with good releasability. • It is dried and transferred to a specified insulating substrate in a semi-cured state.

(θ) 通常の穰層板を作製する場台と同様、羝ゃガ (θ) Similar to the stand for producing ordinary ferro-plates,

ラス基材上に上記 (1)の溶液を含.浸被着せしめた後、半硬化状態とし、これを積層衩または積層板作製に用いるブリブレダ上に重層せしめて同時に彤成する方法。 The solution of the above (1) is impregnated and coated on a glass base material, and then semi-cured, and this is overlaid on a bridder used for laminating or manufacturing a laminated board. How to generate at the same time.

¾お、上記接着剤層の形成において、いずれの場 ¾ In any of the above formations of the adhesive layer,

OMPI一 /·, WIPO一 « OMPI-I / ·, WIPO-I «

0 合も、被着彩成した接着剤層を、コ eナ放《¾理に先立ってあらかじめ充分 ¾化せしめておぐととが好ましが、コロナ放馕 ½理時点では半硬化状趣にしておき、コ πナ故 « ½理後もしくは化学めつき後にて、充分 «化せしめてもよい。 0 In this case, it is preferable that the coated adhesive layer is sufficiently cured in advance of corona release, but it is semi-cured at the time of corona release. As a matter of fact, it may be fully charged after processing or after chemical plating.

この発明におて、接械的研磨による接着剤層を粗面化する方法としては、研磨剤と液体から成るスラリーを、加圧状態で吹付ける液体ホーニング法，研磨剤を粉体で吹付けるドライホー -ング法，接荣剤層をブラシ研磨する方法，ェメリ一羝で接薰剤屠表面を摩擦する方法 ¾ どで、これらの方法を独または耝合せて、使用する事ができる o In the present invention, as a method of roughening the adhesive layer by mechanical polishing, there are a liquid honing method in which a slurry composed of an abrasive and a liquid is sprayed in a pressurized state, These methods include the dry horning method in which the abrasive is sprayed with powder, the method of brushing the adhesive layer, and the method of rubbing the surface of the adhesive with a brush. Can be used alone or in combination o

研磨剤としては、了ランダム，コランダム，カーボランダム，ガラスビーズ，ガラス粉，ヤシ 3¾ ¾ どを使用できるが、研磨作用が大で、かつ接着翔層への喰い込みが少¾い点で、了ランダム，コランダムが特に優れてる。靳磨材の粒度は、 4 0 0〜 8 0 0 メッシュ（平均粒径 1 0〜 5 0 μ ) の範囲が好ましい。 4 0 0 メッシュ未潢では研磨によ！？深凹凸の粗面を得ることができるが、密着力が向上せず、 1 Ό 0 0 メッシュ^ 上では粗面の凹 ftが浅いために密着力は低下するからである o As abrasives, Randam, Corandam, Carborandum, glass beads, glass powder, coconut palm, etc. can be used, but the polishing action is large. In addition, Randam and Crandum are particularly excellent in that they have little bite into the adhesive layer.粒度 The particle size of the abrasive is preferably in the range of 400 to 800 mesh (average particle size of 10 to 50 µ). If the mesh is not in the mesh, it is polished! ? Although it is possible to obtain a rough surface with deep irregularities, the adhesion is not improved, and the adhesion is reduced on the 100Ό mesh because the concave ft of the rough surface is shallow. O

第 2 の方法は、第 3 A図に示すように、陽極酸化して表面に ΰ凹を設けた了ルミ - ゥムもしくは銅の箔 In the second method, as shown in Fig. 3A, aluminum foil or copper foil with anodized and concaved surface is used as shown in Fig. 3A.

ΟΜΡ ΟΜΡ

、/ WIP 3 l に上 te接着蒴を塗布し乾像して半硬化状態の接着剤層 1 1 を彩成し、第 3 B図 re示すようにとの接萦剤層と絶縁基板 1 2 もしくはブリブレダとが接するようにとれら两者を秣層し、加熟加圧時 ic一体成形し、し , / WIP Apply adhesive on 3 l and dry image to color the adhesive layer 11 in a semi-cured state, as shown in Fig. 3B re and the adhesive layer and insulating substrate 12 The hay is layered so that it comes into contact with the bribreda, and when ripening and pressing, the ic is integrally molded.

« かる後箔 3 1 をエッチング、によ除去するとを含む «Etching the foil 31 after removal, including removing

ものである。 Things.

一般に、アルミニウム表面の陽極酸化法としては In general, the anodic oxidation of aluminum

V ン酸法，蓰豫法，シユウ酸法，クロム酸法るどが知られているが、この発明では特にリン酸法による陽極 V-acid method, sulfuric acid method, oxalic acid method, chromic acid method and the like are known.

ιβ 酸化処理が好ましく、密着力を！ ¾上させる ₀ また、こ ιβ Oxidation treatment is preferred and adhesion is good! ₀

の癸钥に用いる陽萑醭化（亜酸化鏑化）処理した鎘箔は一殻に ¾1酸酸性の檁酸絹を主成分とする溶液中て銪箔を陽 S酸化して得られるもので、普通銅張積層钣に用いるものを便用できる ₀ The oxidized foil used for kishiki is obtained by oxidizing the foil in a solution mainly composed of 酸 1-acid-acid 絹 -silk. , Ru can be for the flights to those used in ordinary copper-clad laminate钣₀

15 上記接着剤を陽極酸化処理しぇ箔面に設けるには、 15 To anodize the adhesive and provide it on the foil surface,

接着剤を溶剤に溶解させその接着剤镲液を調整したの Dissolve the adhesive in the solvent and adjust the adhesive solution

もワイヤ一パーコート , ロールコート , 力一テンコート潦，印刷 ¾ どの方法によ陽 S酸化層表面に塗布する ₀ この接着剤層を半硬化状態にするに必要な加熱条件は接着剤溶液に使用する溶剤の種類、使周する接着剤樹脂の'硬化のし易さに依存するので一概に述べることができい。しかし、接着剤中に残存する溶剤が十分に少く、一体成形した際にアルミ - ゥム箔と絶綠基板とが十分に密着する条件を実驗的に求める必 Wire coating, roll coating, force coating, printing, etc. ¾ Apply any method to the surface of the positive S oxide layer ₀ Make this adhesive layer semi-cured The heating conditions required for the method depend on the type of solvent used for the adhesive solution and the ease of curing of the adhesive resin used, and therefore cannot be stated unconditionally. However, the solvent remaining in the adhesive is sufficiently small, and it is necessary to experimentally determine the conditions under which the aluminum foil and the insulated substrate are sufficiently adhered when integrally molded.

O PI _ Λ. WIPO - 要がある o —体成形時における加，加圧条件は上接着剤雇を設けた箔とブ 9ブレダを一体成影する麇には、接着剤の硬化条件とプリブレグの硬化条件を一 ¾ させることが望まし o プリブレダとして «基材にフO PI _ Λ. WIPO- It is necessary to apply o—The pressing and pressurizing conditions during body molding are above. To integrally form the foil with the adhesive and the bladder, the curing condition of the adhesive and the curing condition of the pre-leg O It is desirable to make the

，エノール樹糜を含させたもの、ガラス基材にェボキシ樹脂を含 Sさせたものを使用する場合には、 1 4 0 〜 1 9 0 ¾の温度、 5 0 〜： 1 5 0 Zciの圧力が普通である。また、接着剤層を設けた箔と絶鱖基辍を一体成形する際には、絶緣基板が本来有する電気的，接械的 w および化学的性突を損わ ¾: 如鹬，加圧条件が要求される。、ブリブレダはこの一体成形よって絶緣基板とる o In the case of using a glass base material containing phenolic styrene or a glass base material containing S-box resin, a temperature of 140 to 190 ° C and a temperature of 50 to : 150 Zci pressure is normal. In addition, when integrally forming the foil provided with the adhesive layer and the insulating substrate, the electrical, mechanical, and chemical protrusions inherent in the insulating substrate are impaired. Conditions are required. The bridder becomes an insulated board by this integral molding.

fel上のように一体成形された箔 3 1 付き ¾緣基坂から箔を除去して H凸のある接着剤層を露出させるに is は、箔がアルミニウムの場合、水漀化ナトリウム水溶液または塩酸をエッチング剤とし、箔が飼の場合塩化第二鉄もしくは塩化第二痢の水溶液をエッチング剤とし箔をエッチング除去する。こうして第 1 A図に示す構造が得られる。 With foil 3 1 integrally molded as on fel ¾ 緣 To remove the foil from the base slope and expose the adhesive layer with H convex, is if the foil is aluminum, water An aqueous solution of sodium chloride or hydrochloric acid is used as an etching agent, and when a foil is used, an aqueous solution of ferric chloride or diarrhea chloride is used as an etching agent, and the foil is etched. Removed. Thus, the structure shown in FIG. 1A is obtained.

s J¾上の第 1 および第 2の方法で粗面化された接薰剤展 1 1 の表面粗さは一般に 0· 5 〜 7 /< πι、好ましくは 1. 4 〜 4. である。 s The surface roughness of the adhesive agent 11 roughened by the first and second methods on J¾ is generally 0.5 07 / <πι, preferably 1.4 44. .

^上のように絶縁基板 1 2上に設けられた接着剤層 1 1 の粗面化表面 1 1 a をコロナ放電処理に供する ( 第 I B図）。この発明に便用するコロナ放竃 ½理にいては直流コロナ，交 ¾コロナのずれも便用できるが、処理面に対して均一もコロナが得られる高周波コロナが望まし。ま、高周波コロナについても回 s 路上から真空方式，スパークギャップ方式，ソリッドステート方式どがあ、周波数、高周波波形に差異があるが、これらいずれの方式も使用可能である。 ^ The roughened surface 11a of the adhesive layer 11 provided on the insulating substrate 12 as above is subjected to corona discharge treatment. (Figure IB). In the case of the corona discharge furnace used in the present invention, the difference between the direct current corona and the alternating corona can be used. And The high-frequency corona also has a vacuum system, a spark gap system, a solid state system, and the like, which have different frequencies and high-frequency waveforms from the circuit, but any of these systems can be used. is there.

このコロナ放電処理によって絶綠基钣と ^後形成するめつき金属層との密着力が向上する理由は、機械 The reason why this corona discharge treatment improves the adhesion between the insulating substrate and the subsequently formed metal layer is that mechanical

0 的 ¾研磨処理によ ]?接着剤表面に形成される大き *凹凸の一つ一つに、コロナ放電処理によ！？さらに小さ " 凹 ώが、形成されると同時にコロナ放置処理にょ表面が親水化されるため、化学めつきの金属層が接着剤層の十分深部分から形成されるためと考えられる。0 ¾ ¾ Polishing process ?? The size formed on the surface of the adhesive. ? Since the surface is made hydrophilic when the corona is left at the same time as the smaller "concavities" are formed, the metal layer for chemical bonding is formed from a sufficiently deep part of the adhesive layer. it is conceivable that.

5 実際、上記接着剤 Sにコ口ナ放電処理を旌すと表面張 5 In fact, if the above adhesive S is subjected to

力は約 3 8 dyne/at から 5 2 dyne 以上に増加する。 The force increases from about 38 dyne / at to more than 52 dyne.

この発明におて、上記コロナ放罨処理後は従来と同様にして化学銅めつき浴や化学- ッケルめつき浴を用いた無罨解めつきにょ乡、またはのよ 5 ¾無電0 解めつきと電気めつきを併用して所要のブリント回路 ' を形成する。す ¾わち、無電解めつきだけによってブリント回路を形成するには、第 1. c 図に示すように、接着剤層 1 1 の表面に選^的にめっきレジスト層 1 3 を印刷または写真的手方法により形成し、上記めつき According to the present invention, after the above-mentioned corona-compressing treatment, the non-compressing using a chemical copper plating bath or a chemical-nickel plating bath is carried out in the same manner as before. ¾Make the required blind circuit 'by using both the zero and the electric plating. That is, in order to form a printed circuit only by electroless plating, as shown in Fig. 1.c, the surface of the adhesive layer 11 is selectively plated. Gist layer 13 was formed by printing or photographic methods and the above plating

OMPI OMPI

醫 o 浴を用て、所望の金属層す ¾わち圔路層 1 4 をレジスト屠 i よって覆われて ¾ 接着剤層上およびスルホール内表面に形成する（第 1 D図）。 Doctor o Using a bath, the desired metal layer, ie, the path layer 14 is covered with the resist layer and formed on the adhesive layer and on the inner surface of the through hole (Fig. 1D). ).

無《解めつきと《気めっきとを併用してブリント i @ ¾を彩成する場合は、第 2 A に示すように、まず、接着剤 1 1 層表面全体およびスルーホール 1 0 内表面に接って上 1£のよう 4無罨解めつきによ金属層 2 1 を ¾着し、ついで所定镩分にめっきレジスト 2 2 を ¾ 着する（第 2 Β図） ο しかる後、通常の ¾気めっき No << When coloring b @ i @@ using a combination of brazing and air plating, first, as shown in 2A, first, the entire surface of the adhesive 11 layer and the thread 1 Attach the inner surface of the hole 10. Attach the metal layer 2 1 with the upper pack of 1 £ 4 without packing, and then attach the plating register 2 2 in a predetermined amount ( Fig. 2) ο After a while, normal hot plating

10 よ金属屠 2 3 をさらに被着し（第 2 C図）、レジスト 2 2を除去し、しかる後レジスト眉直下にある金属餍 2 1 をエッチング除去して所望ブリント園路が得られる（第 2 D図） ₀ 10 Further apply a metal slaughter 23 (Fig. 2C), remove the resist 22 and then remove the metal 餍 21 directly under the resist eyebrows by etching. You can get the Rin Garden Road (Fig. 2D) ₀

上 ¾のごとくこの洚明によれば、クロム ¾酸溶液 15 による処理 ¾ どを ¾せすにしかも強固に密着し、はんだ射鵲性: S: どの点ですぐれた回路拔が容易に得られる o As described above, according to this description, even if the treatment with the chromic acid solution 15 is repeated, it is firmly adhered and soldered. Is easily obtained o

下この発明の実 JS Sを Eす。 Below, the actual JSS of the present invention is described.

実 ½例 1 〜 5 Example 1 to 5

下 ¾の材料をホモジナイザーで混合した後に、三 « 本ロール、 * よ！？十分均一に混練した o しかる後に、プチルセ口ソルブ溶液で 2 5重量の接着剤溶液に希釈調整した。 After mixing the following ingredients with a homogenizer, three rolls, * yo! ? After the mixture was kneaded sufficiently uniformly, the mixture was diluted with a solvent solution of butyl cellulose to 25 wt.

o - トリルゴム（日本ゼオン鵜製，商品名；ハイカ一 1 0 7 2 ) の 2 0重量のメチルェチルケトン溶液一… 2 5 0重量瑯 o フエノール樹擻（三菱ガス化学《軀，商品名；ニカノール — の 5 0重量o-Trill Gum (Nippon Zeon Co., Ltd., trade name; Haika 1 072 2) with a weight of 20% 50% by weight of lutetone solution ... 250 weight metal o phenol tree (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trade name; Nikanol —

51 のメタノール港液 ·"··· 5 0重量餺 5 o エポキシ樹癍（シェル石油化学《製，商品名 51 metal port liquids ····· 50 weight 餺 5 o epoxy resin (Shell Petrochemical Co., Ltd., trade name

：ェビコート 1 0 0 1 ) の 8 0重量のメチルェチルケント溶液…… 3 1 重量部 o 酸無水物系樹脂硬化剤（日本化案糠製，商品名；カャハード C L A ) の 2 0重量のブチ 10 ルセロンルブ溶液 …… 1 3重量郁 80% by weight of methyl alcohol solution of 1001) ... 31 parts by weight o Acid anhydride resin hardener (Nippon Kadenka Brand, trade name; Kahaha) 20 weight of Butyl 10 Luceron Lube solution …… 13 weight

この接薰剤港液を厚さ： L 6 βの ¾一エポキシ系積層板上に、乾搡塗嫫の厚さが約 3 0 1 に ¾るようヮィヤーパーにて塗布し、 1 6 0 のオーブン中で 4 0 分間乾燥してほ完全に硬化させた o is しかる後、 4 0 0 メッシュのアランダムを使用して、上記接着剤表面を液体ホー - ング処理した β 処理 - 条件は次のとおであった。 The adhesive port liquid is applied to a layer of L6β single epoxy resin laminated board with a wiper so that the thickness of the dry coating is about 301. After drying for 40 minutes in a 160 ° C oven and hardening completely, the above adhesive surface was immersed in liquid using a 400mesh random. The conditions were as follows.

ο 装置不二耪機珠製 F — 5型 ο 噴射圧力 & 0 "οί ο Equipment FUJI MOUSE F-type 5 ο Injection pressure & 0 "οί

ο 咦射钜離 1 5 0 » ο 噴射角度（接着剤表面に対して） 9 0° 。接着剤付.き基板送速度 0.4 8 01 /^^ ο Ejection 150 ° »ο Spray angle (90 ° with respect to adhesive surface). Substrate feed rate with adhesive 0.4 8 01 / ^^

上記処理によ接着剤表面に、表面粗さ釣 3 の凹凸を設けた。 By the above treatment, irregularities of surface roughness 3 were formed on the surface of the adhesive.

O PI 鶴 o 装置ビラ一社製モデル ZIKVJ o 印加 i圧 8 5 0 0 V O PI Crane o Apparatus Villa Model ZIKVJ o Applied i pressure 8.50 V

周波数 a€ H X 接着剤付き基裉送速度 5 m/ min o 入力 «力 1 4 5 V 2 A Frequency a € H X Base speed with adhesive 5 m / min o Input force 1 4 5 V 2 A

o 間ギヤッブ 2· 4 β o Gearbox 2.4 β

上記のコロナ放罨処理した接着剤付き基板を、通常の方法で厚さ約 4 0 0 0 Αに化学飼めつきした。めつき浴、およびめつき前処理にはシップレー社製 328 L プロセス（商品名）を使用した。更に化学めつき後必要に応じて電気鐦めっきを：し粲箔の厚さを約 3 0 に肉盛した。化学銅めつき後の外観及び J i s C - 6481 C AS M 1 229— 対応）に準 ¾して検封した、飼箔と稷層板の密着強度篋、はんた '》熱僚の結果は、第 1 表に示すとお i?であった。 The above-mentioned substrate with an adhesive treated with a corona pack was chemically bred to a thickness of about 400 mm by a usual method. For the plating bath and plating pretreatment, a 328 L process (trade name) manufactured by Shipley was used. Further, after the chemical plating, electroplating was performed as necessary: the thickness of the Sanju foil was increased to about 30. Appearance after chemical copper plating and adhesion according to J is C-6481 CAS M 1229—response), adhesion strength between breeding foil and sarcasm board Was as shown in Table 1.

O WIO WI

W1 繽表 W1 Table

来測定不能…密着力又ははんだ尉熬値を測定するに足る十分均一るめつきが得られ ¾かつた。

Unmeasurable from now on ... Sufficient uniform lug was obtained enough to measure the adhesion or soldering value.

m ( ) 中の数字は、コロナ処理機に接着剤付き稹層板を連続的に通 ¾させた時の通遏回数 m The number in parentheses is the number of congenital cycles when the laminating plate with adhesive was continuously passed through the corona treatment machine.

第 1 表の結果から以下が判る o The results in Table 1 show the following: o

① 本発明に従った接着剤層の塗布，機械的研磨処理コロナ処理の組合わせが著しく優れたもので、密着力，はんだ耐熱を向上させること。 (1) The combination of the application of the adhesive layer according to the present invention, the mechanical polishing treatment, and the corona treatment is remarkably excellent, so that the adhesive strength and solder heat resistance are improved.

WIPO T (D コロナ放電 ½理回数はー闼で十分で、 1 5 mZ»in の送速度を考臘すると、本発明の方法は量童に邃し、且つ β済性に優れてる。 WIPO T (The number of D corona discharge treatments is sufficient, and considering the feed rate of 15 mZ »in, the method of the present invention is suitable for mass production and is excellent in β quality.

実 ¾例 6および 7 Examples 6 and 7

り 5* ドステート型コロナ放髦 ½理機の代乡に、スパークギャップ型のコ ₀ナ放電^理機を用飽の条件は実旄例 1 〜 5 と同様にして化学めつき後髦気めつきを施した。めっき外観は良好で密着力、はんだ »熱値は第 2表に示すとお！？であった。 To 5 * Dosute of preparative corona Ho髦½ physical machine Dai乡, conditions of use saturated the scan Pakugya-up type of _co-0 na discharge ^ physical machine in the same manner as the actual旄例1 to 5 chemical Ri After the mess, I gave a fame reminder. Plating appearance is good and adhesion is good. Solder »The heat value is shown in Table 2! ? Met.

2 表 2 Table

この場合も、コロナ^理回数に拘らず、良好 ¾密着力はんだ耐熟髖であった。 In this case as well, regardless of the number of times of the corona treatment, good “adhesion strength and soldering resistance” were obtained.

実 ½例 8および 9 Examples 8 and 9

機械的研磨 ½理として液体ホー -ング処理の代乡に、研磨剤とブラシ研磨を併して周い、飽の条件は実施例 1〜 5 と同様の条件で処理して化学めつき後電気めっきまでを施した。. めっき外観は良好で密着力、はんだ射熱性は第 3表に示すと！？であった。 As a mechanical polishing process, instead of the liquid honing process, a polishing agent and brush polishing are used together, and the conditions of saturation are the same as in Examples 1 to 5. After chemical plating, electroplating was performed. Plating appearance is good and adhesion is good. Solder heat radiation is shown in Table 3! ? Met.

ο 硏磨剤 4 0 0メッシュァランダム ο 磨 Abrasive 4 0 0 mesh

OMPI WIPO o ブラシ研磨橡 ¾¾两面スクラバー（センチユ一社製）第 3 表 OMPI WIPO o Brush polishing rubber surface scrubber (Centiyu Ichisha) Table 3

以上の実施例の特性試験の結果は J I s

The results of the characteristic tests of the above examples are based on JI s

( 紙エポキシ系鏑張 i>狭層钣の場合）密着力； 1· 4 (Paper-epoxy-based Kabari i> Narrow layer 钣) Adhesion;

Ζ»はんだ耐熱僮； 1 0秒を @えてお、実用的に十分 ¾篚である。 Ζ »Solder heat resistance: 10 seconds is enough for practical use.

実施例 1 0〜 1 4 Examples 10 to 14

厚さ 5 0 の了ルミ - ゥム箔（材熨： ΑΙ A30Η- 1 8 ) を用いて下記の条件で陽極酸化処理した。 Anodizing treatment was performed using a 50-mm-thick luminous-foil foil (material: ΑΙA30Η-18) under the following conditions.

前処理液 1 ：了ルカリ · ソーク ·クリーナ，浴湿； 90TC，時 Pretreatment liquid 1: Rukari, Soak, Cleaner, bath humidity; 90TC, hour

； 5分 ; 5 minutes

前処理液 2 ：フッ if匕水素アンモ-ゥム，浴温；室温，時間； 3 Pre-treatment liquid 2: Hydrogen ammonium hydrogen, bath temperature; room temperature, time; 3

分 Minute

電解液： 10重量の H₃P0₄，電流密度；（ 8 AZdm², Electrolytic solution: 10 weight H ₃ P0 _4, the current density; (8 AZdm ^2,

浴温： 50 *C ,時間： 15分 Bath temperature: 50 * C, time: 15 minutes

実施例 1〜 5 で用いたと同じ接着剤溶液を、陽極酸化処理して表面を凹凸にした上記了ルミ - ゥム箔上 The same adhesive solution used in Examples 1 to 5 was anodized to form an uneven surface on the aluminum foil.

にワイヤーパーにて塗布し、 1 2 0 TDのオーブン中で With a wire wiper, and in a 120 TD oven.

O PI WIPO一 - mo 2 0分 ia乾煉して半硬化状態とした o O PI WIPO one-mo 20 minutes ia Dry and semi-hardened o

次に上 ε接着剤村きアルミ -ゥム箔を厚さ ι· 6 « の ¾ェボキシ系稜層板の表襄两面に上接着剤面を接して重ね合せ、多 ¾ヒートブレスに入れ 2 0 i¾/ の圧力で 1 6 0 tJ . 6 0分間の条件で一体成形した。その結果硬化した紙エポキシ樹脂基材にアルミ -ゥム箔が強固に密着した臻層板が得られた。 Next, the upper ε-adhesive-coated aluminum foil is laminated with the upper adhesive surface in contact with the upper surface of the ι 6 ¾ ¾ 稜キシ系稜稜層層And molded at a pressure of 20 i¾ / for 160 min. As a result, a Zhen-layer board in which aluminum foil was firmly adhered to the cured paper epoxy resin substrate was obtained.

さらに 5 0 Ϊ5に加滠された 5重量のカセィソーダと 0· 5重量のダルコン漦ソーダを含む水溶液から ¾るエッチング液を用いて 5 分滾しアルミニゥム箔および降極敷化層を除去して凹 ώのある接着剤面を鬆出させた。 Further, the aluminum alloy was heated for 5 minutes by using an etching solution obtained from an aqueous solution containing 5 weights of a cassette soda and 0.5 weights of a dalcon soda added to the tank. The foil and the lower electrode layer were removed to remove the concave adhesive surface.

次にソリッドステート型コロナ放 S接によ！）、上 κ凹凸面のある接着剤層をコロナ故髦処理した。処理条件は下記の通である。 Next, a solid state type corona discharge S-contact! The adhesive layer having the upper κ uneven surface was treated with a corona filter. The processing conditions are as follows.

o 装置ビラ一モデル 2»1KVA o 印如電圧 8500 V o Equipment Villa model 2 »1KVA o Inscription voltage 8500 V

o 周波数 eKHz o Frequency eKHz

o 鶴剤付き基板送躯 15 m/ min o Substrate transport with crane 15 m / min

ο 入力力 143.5 V , 12A ο Input force 143.5 V, 12A

ο 電梃間ギャップ 2.4» ο Electric lever gap 2.4 »

上記コロナ放電処理した接着剤付き基板を通常の方法でめっき金属層の厚さが約 4 0 0 0 Αに化学銅めつきした。めっき浴およびめつき前処理にはシップレ The substrate with the adhesive subjected to the corona discharge treatment was chemically copper-plated to a thickness of about 400 mm by a usual method. Ship for plating bath and plating pretreatment

OMP WIP 一社觑 3 2 8 L プロセス（商品名）を使^ した o さらに《気銅めつきを饑し、銅箔の厚さを約 3 0 /| に肉盛 ϊ> した。化学飼めつき後の外観および J I S C一 6481 に準拯して検射し: feめっき鎮腠と稜層板の密荣力、はんだ耐熱镇の結果は第 4表の通であった。 OMP WIP Using the company's 3288L process (brand name) o The company also starved the copper bronze and increased the thickness of the copper foil to about 30 / |. The appearance after chemical breeding and inspection in accordance with JISC-6481 were performed as shown in Table 4 below.

米かっこ内の数字は上記コ Π ナ放電機に接着剤付き稜層板を違続的に通過させたときの ¾遏回数第 4表で実施例 1 0〜 1 4 はこの究明の接着剤層があ、アルミ -ゥム箔に陽極酸化処理をし、かつコロナ放理を施したもので、この結果は J I s C 一 6 4 β 2 に基づく規格僚（紙エポキシ系銅張積層梗の場合）、赛漦力； 14J¾?Z», はんだ耐餐（260: t) 秒）： 1 0秒を越えてぉ、実用的に十分值であることが分る o これに反し比較例 6〜： I 0 はこの発明の接着剤層とコ πナ放電処理のずれか一方が欠ける場合、または両者とも ¾い場合であ ]? 、いずれも密着力よびはんだ耐熟镶で著しく劣る。 4お藪化アルミ - ゥム屠は密着力とはんだ耐熬馥向上のための檷完的役割を杲すものと考えられる o

The numbers in parentheses indicate the number of conditions in which the corneal plate with adhesive was passed intermittently through the above-mentioned corner discharge machine. Layer, anodized aluminum foil, and core Rona release, the result is a standard based on JIS C164β2 (in the case of paper-epoxy-based copper-clad laminate), strength: 14J¾? Z », solder resist (260: t) seconds): It was found that を was more than 10 seconds, which was practically sufficient. 比較 On the other hand, Comparative Example 6 ~: I 0 was the same as the adhesive layer of the present invention. When either one of the discharge treatments is missing or when both are too strong], both of them are remarkably inferior in adhesion strength and solder maturity. 4 Yabu Ka Aluminium-Bamboo is considered to play a complete role in improving adhesion and soldering resistance o

実施 ¾ 1 5〜 1 9 Implementation ¾ 15-1 9

実旛例 1 0〜 1 4 で用いた工程の ¾かで歸極酸化 ½理として下記を用いる ^外、実飽例 1 0〜 1 4 と同一の条件で化学めつき、 ¾気めつきまでを ¾し、粲箔の厚さを約 3 0 に肉盛 ]? した。化学飼めつき後の外観および J I S C一 6 4 8 1に準拠して検討しためつき銅腠と稜屠梗の密着力，はんだ耐熱锒の結果は第 5 表の通であった ₀ In the steps used in Examples 10 to 14, the following is used as the final oxidation treatment. ^ In addition, chemical plating is performed under the same conditions as in Examples 10 to 14. The thickness of the corkscrew was increased to about 30]. Chemical shepherd plated appearance and JISC one 6 4 8 1 dark-out was studied in compliance with Do腠and adhesion crest Hofu梗after, results in solder heat锒was passing of Table 5 ₀

前処理液；アル力リ ·ソーク ·タリーナ，浴温； OtJ，時閬； Pretreatment solution; Al-Li-Salk-Tarina, bath temperature; OtJ, time;

10分 10 minutes

電解液； 30重量の Η₃Ρ0₄ ,電流密度； a8AZdrf，浴温； Electrolyte; 30 weight Η ₃ Ρ0 _4, the current density; A8AZdrf, bath temperature;

301D，時間；約 1分 301D, time; about 1 minute

OMP OMP

/ WIP 第 5 表 / WIP Table 5

来かっこ内の数字はコロナ放電機に接着剤付き積層粳を連鎵的に通遏させたときの通過回教第 5表のごとく異¾る陽極醭化処理を旎しても、この発明の接着剤届がぁ、かつコロナ放電を行えば、 J I S C — 6 4 8 2 に基づく規袼镇を越えて ϋ 、突施例 1 〜 5 同棕に、実用的に十分: S:值であることが分 o The figures in parentheses indicate the number of passages when laminar non-adhesives with an adhesive were continuously degraded in a corona discharge machine. If the adhesive of the present invention is used and the corona discharge is carried out, it can be practically enough to exceed the standards based on JISC-6482, and to the first to fifth embodiments. : S: 值 is a minute o

実旌例 2 0 よび 2 1 Jeongjeong 2 0 and 2 1

実施例 1 0〜 1 4 で用いたソリッドステート型コロナ放電機の代 D にスパークギャップ型コロナ放罨機を用いる以外は実鑰例 1 0〜 1 4 と同様^ して電気めつきを施した。めっき外観は良好で密着力とはんだ酎熱値は第 6表の通で実施例 1 0〜 1 4 の結果と同等で J I S C 一 6 4 8 2 に基づく規格値を越えてお ]? 、実用的に十分 ¾镇であることが分る。 6 表了ルマイトコロナ処理密着力はん ¾fc值層レブリカ通し回数 Same as Examples 10 to 14 except that a spark gap type corona discharger was used instead of the solid state type corona discharger D used in Examples 10 to 14 ^ Then, electric plating was performed. The plating appearance is good, and the adhesion and solder heat value are the same as the results of Examples 10 to 14 as shown in Table 6 and exceed the standard values based on JISC 16482. It turns out that ¾ 镇 is practically sufficient. 6 Luminite Corona treatment Adhesion force ¾fc 值 layer

の有無 Presence

実 ifi o あ i? 1 18 45 Real ifi o oh i? 1 18 45

* 21 あ 1? 2 1.8 45 上記のごとくこの発明に従った接着剤屠、了ルミユウム箔層除去によるレブリ力，コロナ放電処理によるブリント回路形成方法によればクロムどを使用することるく密着力，はんだ ¾ "熱性にすぐれたブリント回路基坂得られる。又コロナ放《 ^理は比較的籣単 ¾設镭で、無公害であ ]) ブリント基板の処理能力 * 21 a 1 to 2 1.8 45 As described above, the adhesive slicing and the lithography according to the present invention are performed. According to this method, it is possible to obtain a printed circuit board with excellent adhesion and soldering properties without using a chromium or the like. Due to pollution]) Processing capacity of printed circuit boards

( 15mZmin)が高く、本発明の方法は量産的てかつ β 済性にもすぐれてる ₀ (15mZmin) is rather high, the method of the present invention is Ru superior to the mass production Heck one β already of ₀

実例 2 2〜 2 6 Example 2 2 to 2 6

実施例 1 〜 5 で用たと同じ接着剤溶液を亜教化頻処理して表面を凹 ώにした厚さ 3 5 ίの銪箔（飼張穰層板に使用するもので表面租さ約 4 ) 上に乾燥塗嫫の厚さが約 3 0 < にるるように塗布し、 1 2 0 X)のオーブン中で 2 0 分間乾燥して半硬化状態とした。 The same adhesive solution used in Examples 1 to 5 was sublimated, and the surface was concaved by frequent treatment. The thickness of the foil was 35 mm. ) The dry coating was applied to a thickness of about 30 <, and dried in an oven at 120 X) for 20 minutes to obtain a semi-cured state.

次に厚さ 1. 6 «の紙エポキシ系積層板の表裏両面に上記接着剤面を接して機械ブレス中に置き、 20 Ζα の圧力て 1 6 0 TC , 4 0分閬の条件で一体成形した。 Next, put the above adhesive surface on both sides of the 1.6mm-thick paper-epoxy laminate, place it in the machine press, and apply a pressure of 20 ° α for 160TC, 40 min. It was integrally molded under the conditions of 閬.

さらに塩化第二鉄溶液から ¾るエッチング液を用 In addition, use an etching solution from ferric chloride solution.

_ΟΜ WIP いて通常の条件で銅箔よび夏 SSHヒ縈層を除去して凹凸のある接着剤面を露出させ。 _ΟΜ WIP Then, the copper foil and the summer SSH layer were removed under normal conditions to expose the uneven adhesive surface.

次ソリッドステート型コロナ放 «橡によ ]?上記凹凸面のある接着剤層をコロナ放電理した。 ¾理条件は下おの通である o Next, a solid-state corona discharger was used. The corrugated discharge was applied to the adhesive layer with the uneven surface. ¾The processing conditions are as follows o

Ο 装置ビラ一社製モデル 2«1Κ ΓΑ ο 印加鷺圧 8 5 0 0 V ビ Equipment Villa One-company model 2 «1Κ ο ο Applied pressure 8500 V

ο 周波数 6 KHz ο Frequency 6 KHz

ο 接着剤付き基梗送!?速度 15m/min ο Basic infarction with adhesive !? Speed 15m / min

ο 入力電力 14 &5 V , 12A ο Input power 14 & 5 V, 12A

ο 電極間ギャップ 2· 4騮 . ο Gap between electrodes 2.4 騮.

上記コ π ナ放電処理した接着剤付き基板を通常の方法でめっき金属層の厚さが約 4 0 0 0 Αに化学鎖めつきした o めっき浴よびめつき前処理にはシップレ一社製 3 プロセス（商品名）を使した。さらに電気銅めつきを施し、鏑箔の厚さを約 3 0 に肉盛 ϊ> した。化学銷めっき後の外観および J I S C— 6481 に準 ¾して検討しためっき鎘膜と積層 ¾の密着力，はんだ射値の結果は第 7表の通であった。第 7 表 The above-mentioned substrate with an adhesive that has been subjected to a π-discharge treatment was chemically attached to the plating metal layer with a thickness of about 400 mm by the usual method.o A plating bath and pretreatment for attachment were made by Shipple Co., Ltd. Three processes (product names) were used. In addition, electro copper plating was applied, and the thickness of Kaburaki was increased to about 30. Table 7 shows the appearance of the plating after chemical promotion and the results of the adhesion and the soldering radiation between the plating film and the laminate, which were examined according to JISC-6481. Table 7

来上記コ π ナ放鷺接に接着剤付き積屠板を連耪的に通遏させたときの ¾¾回数 The number of times when the slaughter board with adhesive was continuously constipated in the above

この結果は J I S C— 6482に基づく規格値（羝ェボキシ系粲張狭層板の場合）、密漦力； Ζ», はんだ耐熱饞（ 260 Ϊ 秒）； 1 0狰を越えてお、実用的に十分 ¾値であることが分る。 The results are based on JISC-6482 standard values (in the case of a narrow board made of glue-based box), tightness; heat resistance, solder heat resistance (260 seconds); 10%. It can be seen that the value is practically sufficiently low.

比較例 1 1 〜 1 4 Comparative Examples 11 to 14

実施例 2 2〜 2 6 で使周した亜豫化飼処理した銅箔と弒エポキシ系ブリブレダをボリビ - ルブチラール系接着剤を介して一体成形して得た網張稜屠拔の密着力とはんだ射熱值を第 8表の比軟钙 1 1 に、又比較例 Example 22 The copper foil treated in the same manner as used in Examples 2 to 26 and the epoxy-based brible blade were integrally formed via a polybutyral-based adhesive. Table 11 shows the adhesion and soldering heat of the Amihari ridge slicing obtained in Example 8 and the comparative example.

1 1 の銅張積層板の銅箔および亜酸化鲴展をエツチング除去して得られる凹凸面に直接化学銅めつきした場合の密着力とはんだ «·熱値を第 8表の比較例 1 2 に、さらに比較例 1 2で用た凹凸面にコロナ放電処理し Table 8 shows the adhesion strength and solder heat when the copper foil and the suboxide expansion of the copper-clad laminate of No. 1 were etched and the copper was directly attached to the uneven surface obtained by chemical etching. The corona discharge treatment was applied to the uneven surface used in Comparative Example 12 and Comparative Example 12

OMPI てから化学銅めつきし^場合の街着力とはん耐熟饞を第 8表の比較例 1 3 に、又実麄例 2 2で得た S3凸面にコ π ナ放鼋 ½理せず直接化学飼めつきした場合の密着力とはんだ耐熱值を第 8表の比敕例 1 それぞれ示した。ずれの場合も本発明の実施例 22に比軟し密着力およびはんだ耐熱値について劣ることが明らかであ。第 8 表 OMPI The results are shown in Table 8 for Comparative Example 13 and Comparative Example 13 in the case of chemical copper plating, and the S3 convexity obtained in Example 22 was not subjected to π-na emission treatment. Table 8 shows the adhesion and soldering heat resistance when direct chemical breeding was carried out. It is clear that even in the case of deviation, the adhesiveness and solder heat resistance are inferior to Example 22 of the present invention. Table 8

実施例 2 7 および 2 8

Examples 27 and 28

実施例 2 2 〜 2 6 で用いたソリッドステート型コ口ナ放電機の代 ]? にスパークギャップ型コロナ放鶯機を用いる以外は実旌例 2 2 〜 2 6 と同様にして電気めつきを施した o Example 22 Examples 2 to 2 except that a spark gap type corona discharge machine was used instead of the solid-state type corona discharger used in Examples 22 to 26 Electroplated in the same way as 6 o

めっき外観は良好で密着力とはんだ酎熱値は第 9 表の通で実施例 2 2 〜 2 6 の結果と同等で J I S C 一 6 4 8 2 に基づく規格値を越えてお 1) 、実用的に十分値であることが分る。 The plating appearance is good, and the adhesion and solder heat value are the same as the results of Examples 22 to 26 as shown in Table 9 and exceed the standard values based on JISC 16482 1), It turns out that the value is practically sufficient.

REA REA

OMPI 整 Q コロナ理密着力はん t B "熱值 OMPI Correction Q Corona treatment Adhesion force t B "

実肺 j Real lung j

通し回数 Number of passes

27 1 2.5 75 27 1 2.5 75

28 2 2.5 70 上記のごとくこの発明に従ったブリント回路形成方法によればク口ム蒙 ¾ どを使用すること ¾ く密着力はんだ耐熱性にすぐれたプリント回路基 «が得られ、これらの特性は锭来の銅張積層板の性能をしてる。又コロナ放 «処理は比敉的撺単設備で、無公窖であブリント基板の処理能力（ 15mZmi ii)が高く惫産性にもすぐれてる。 &産業上の利用可能性 28 2 2.5 70 As described above, according to the method for forming a printed circuit in accordance with the present invention, it is necessary to use a mouthpiece and the like. These characteristics are the performance of the conventional copper-clad laminate. In addition, the corona discharge treatment is a relatively simple facility, has no technical requirements, and has a high processing capacity (15 mZmi ii) for printed circuit boards, and is excellent in productivity. & Industrial applicability

以上のように、この発明に保るブリント回路の形成方法は I C , L S I 等用のブリント回路の形成に有用でぁ、回路屠と基裉との密着力の侵れたプリント回路基板を与えるものである。 As described above, the method of forming a printed circuit according to the present invention is useful for forming a printed circuit for ICs, LSIs, and the like. It gives a compromised printed circuit board.

OM WIP OM WIP

Claims

請求の範囲 The scope of the claims

L ジェン系合成ゴムを主成分とする接着剤層を有する絶锾基板を提供し、前 £接着剤層表面に化学めつきによって導鼋パターンを形成してもる、ブリント回路 s の形成方法におて、翁 e接着剤層の表面を粗面化し、しかる後この粗面化表面をコロナ放置処理に供することを特截とするブリント回路の形成方法。 It provides an insulating substrate having an adhesive layer containing L-gen-based synthetic rubber as a main component, and a conductive pattern formed on the surface of the adhesive layer by chemical plating. In the method of forming the circuit s, the surface of the adhesive layer is roughened, and then the roughened surface is subjected to a corona treatment. Forming method.

2. 絶像基板上にジェン系合成ゴムを主成分とする接着剤層を形成し、この接着剤層の表面を接械的に研磨 2. An adhesive layer mainly composed of gen-based synthetic rubber is formed on the image-stabilized substrate, and the surface of this adhesive layer is mechanically polished.

10 して粗面化することによって前 ¾表面が粗面化された . 接荣剤層を有する絶縁基钣を提供することを特徼とする請求の範囲第 1項記載の方法。 The method according to claim 1, characterized in that the surface is roughened by roughening. The method according to claim 1, characterized in that an insulating substrate having an adhesive layer is provided.

3. 平均粒径 1 0 し 5 0 /*の研磨剤を用いて前記接着剤層の表面を砑磨することを特とする請求の範 is 囲第 2項記載の方法。 3. The method according to claim 2, wherein the surface of the adhesive layer is polished with an abrasive having an average particle diameter of 10 to 50 / *.

陽酸化処理によ凹凸面を形成したアルミ - ゥムもしくは銷の箔上にジェン系合成ゴムを主成分とする接着剤を塗布、乾燥して半硬化状態の接着剤層を形成し、この接着剤層と絶緣基板またはプリブレダを稷 ίο 眉して加熱、加 EE時に一体成形し、しかる後上記箔をエツチング除去することによつて前記表面が粗面化された接着剤層を有する絶緣基板を提供することを特徵とする請求の範囲第 1項記載の方法。 An adhesive whose main component is gen-based synthetic rubber is applied to aluminum or promotion foil with irregularities formed by anodization, dried and semi-cured. Then, the adhesive layer and the insulating substrate or pre-blender are integrally formed at the time of heating and heating by heating, and then the above-mentioned surface is removed by etching and removing the foil. 2. The method according to claim 1, wherein an insulating substrate having an adhesive layer having a roughened surface is provided.

5. 箔がアルミニウムよ ]) ることを特徵とする請求の範囲第 4項 £截の方法 o 5. The foil is aluminum.]) Section 4 of the method

6. »柩戮化をリン蒙法によっておこうことを特微とする請求の範囲第 5項 £載の方法。 6. »The method described in claim 5, characterized in that the hearseing is performed by the Lin Meng method.

Z 箱が飼よ U ¾ることを特微とする請求の範囲第 4 * 項紀載の方法。 The method described in the claim 4 *, which claims that the box Z is owned by the owner.

a 陽極酸化を ¾漦漦性の ¾酸鋦を主成分とする溶液を用いておこなうことを特徴とする請求の範囲第 7項記載の方法。 a. The method according to claim 7, wherein the anodization is performed using a solution containing a non-acidic acid as a main component.

接着剤がブタジエン了クリ口 - トリル共重合体を The glue is used to cure the butadiene end-to-trile copolymer.

0 含んで ¾ることを特微とする請求の範囲第 1項¾ し：第 8項のいずれかに JE載の方法。 0 Claim including claim 1 Claim: A method listed in any one of claims 8 and JE.

ια 接着剤が熱硬化性樹脂をさらに含んで ¾ることを特徴とする請求の範囲第 9項記載の方法。 10. The method according to claim 9, wherein the iα adhesive further comprises a thermosetting resin.

1L 接着剤層の粗面化表面の粗さが 0L 5 ¾いし 1L Adhesive layer roughened Surface roughness 0L 5

s であることを特锒とする請求の範囲第 1 項し第 10 項のいずれかに記載の方法 ₀ The method according to any one of paragraph 10 to claim 1, wherein the the s Dearuko and Toku锒₀

12. 接着剤層の粗面化表面の粗さが 3L 4 ¾いし 4.0 xm であることを特徴とする請求の範囲第 1 1項 E載の方 12. The method according to claim 11, wherein the roughened surface of the adhesive layer has a roughness of 3L 4 to 4.0 xm.

OMPI WIPO OMPI WIPO