UA55555C2 - Напівпровідниковий чіп із захисним покриттям - Google Patents
Напівпровідниковий чіп із захисним покриттямInfo
- Publication number
- UA55555C2 UA55555C2 UA2001021130A UA01021130A UA55555C2 UA 55555 C2 UA55555 C2 UA 55555C2 UA 2001021130 A UA2001021130 A UA 2001021130A UA 01021130 A UA01021130 A UA 01021130A UA 55555 C2 UA55555 C2 UA 55555C2
- Authority
- UA
- Ukraine
- Prior art keywords
- circuits
- protective layer
- conductive protective
- semiconductor chip
- protective
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/57—Protection from inspection, reverse engineering or tampering
- H01L23/576—Protection from inspection, reverse engineering or tampering using active circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Storage Device Security (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
Напівпровідниковий чіп, який містить схеми, реалізовані у щонайменше одному шарі напівпровідникової підкладки і розміщені у щонайменше одній групі схем, а також щонайменше один електропровідний захисний шар (SL), розміщений щонайменше над однією з таких груп схем і електрично з'єднаний щонайменше з однією зі схем (1, 2), причому підкладка містить щонайменше один захисний датчик (SS), детектувальний вивід (детектувальні виводи) захисного датчика (захисних датчиків) (SS) з'єднаний (з'єднані) з електропровідним шаром (SL) або щонайменше з одним із електропровідних шарів, а вихідні виводи захисного датчика (захисних датчиків) (SS) з'єднані зі щонайменше однією зі схем (2) таким чином, що нормальне функціонування схеми неможливе, якщо на виході захисного датчика присутній певний енергонезалежний рівень.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP98115550 | 1998-08-18 | ||
PCT/EP1999/006077 WO2000011719A1 (de) | 1998-08-18 | 1999-08-18 | Halbleiterchip mit oberflächenabdeckung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
UA55555C2 true UA55555C2 (uk) | 2003-04-15 |
Family
ID=8232478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
UA2001021130A UA55555C2 (uk) | 1998-08-18 | 1999-08-18 | Напівпровідниковий чіп із захисним покриттям |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6452283B2 (uk) |
EP (1) | EP1114460B1 (uk) |
JP (1) | JP2002523901A (uk) |
KR (1) | KR100396064B1 (uk) |
CN (1) | CN1158706C (uk) |
AT (1) | ATE376255T1 (uk) |
BR (1) | BR9913054A (uk) |
DE (1) | DE59914529D1 (uk) |
RU (1) | RU2213390C2 (uk) |
UA (1) | UA55555C2 (uk) |
WO (1) | WO2000011719A1 (uk) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10058078C1 (de) * | 2000-11-23 | 2002-04-11 | Infineon Technologies Ag | Integrierte Schaltungsanordnung mit Analysierschutz und Verfahren zur Herstellung der Anordnung |
DE10060652C1 (de) * | 2000-12-06 | 2002-06-20 | Infineon Technologies Ag | Schaltungsanordnung für die Anzeige eines Angriffes auf ein elektronisches Bauelement bzw. eine elektronische Schaltung durch Unbefugte |
DE10101281C1 (de) * | 2001-01-12 | 2002-06-06 | Infineon Technologies Ag | Schutzschaltung gegen die Möglichkeit des Ausspionierens von Daten bzw. Informationen |
DE10111027C1 (de) * | 2001-03-07 | 2002-08-08 | Infineon Technologies Ag | Schaltung für FIB-Sensor |
US6459629B1 (en) * | 2001-05-03 | 2002-10-01 | Hrl Laboratories, Llc | Memory with a bit line block and/or a word line block for preventing reverse engineering |
KR20050084333A (ko) * | 2002-12-18 | 2005-08-26 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 자기 메모리 셀의 어레이, 집적 회로 및 외부 자기장 노출여부 표시 방법 |
JP2006228910A (ja) * | 2005-02-16 | 2006-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
FR2888975B1 (fr) * | 2005-07-21 | 2007-09-07 | Atmel Corp | Procede de securisation pour la protection de donnees |
US7923830B2 (en) * | 2007-04-13 | 2011-04-12 | Maxim Integrated Products, Inc. | Package-on-package secure module having anti-tamper mesh in the substrate of the upper package |
DE102007051788A1 (de) | 2007-10-30 | 2009-05-14 | Giesecke & Devrient Gmbh | Halbleiterchip mit einer Schutzschicht und Verfahren zum Betrieb eines Halbleiterchip |
US8036061B2 (en) * | 2009-02-13 | 2011-10-11 | Apple Inc. | Integrated circuit with multiported memory supercell and data path switching circuitry |
DE102012200168A1 (de) * | 2012-01-06 | 2013-07-11 | Technische Universität Berlin | Ladungsmesseinrichtung |
CN105891651B (zh) * | 2015-01-16 | 2019-12-10 | 恩智浦美国有限公司 | 低功率开路检测*** |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3480247D1 (en) * | 1984-07-31 | 1989-11-23 | Siemens Ag | Monolithic integrated semiconductor circuit |
US4593384A (en) * | 1984-12-21 | 1986-06-03 | Ncr Corporation | Security device for the secure storage of sensitive data |
FR2617979B1 (fr) * | 1987-07-10 | 1989-11-10 | Thomson Semiconducteurs | Dispositif de detection de la depassivation d'un circuit integre |
US4933898A (en) * | 1989-01-12 | 1990-06-12 | General Instrument Corporation | Secure integrated circuit chip with conductive shield |
DE4018688C2 (de) * | 1990-06-11 | 1998-07-02 | Siemens Ag | Verfahren zum Schutz einer integrierten Schaltung gegen das Auslesen sensitiver Daten |
US6782479B1 (en) * | 1991-04-26 | 2004-08-24 | Raytheon Company | Apparatus and method for inhibiting analysis of a secure circuit |
US5389738A (en) * | 1992-05-04 | 1995-02-14 | Motorola, Inc. | Tamperproof arrangement for an integrated circuit device |
GB2288048A (en) * | 1994-03-29 | 1995-10-04 | Winbond Electronics Corp | Intergrated circuit |
FR2740553B1 (fr) * | 1995-10-26 | 1997-12-05 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede de detection de presence de passivation dans un circuit integre |
DE19639033C1 (de) * | 1996-09-23 | 1997-08-07 | Siemens Ag | Analysierschutz für einen Halbleiterchip |
KR100278661B1 (ko) * | 1998-11-13 | 2001-02-01 | 윤종용 | 비휘발성 메모리소자 및 그 제조방법 |
-
1999
- 1999-08-18 DE DE59914529T patent/DE59914529D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-08-18 CN CNB998097942A patent/CN1158706C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1999-08-18 WO PCT/EP1999/006077 patent/WO2000011719A1/de active IP Right Grant
- 1999-08-18 RU RU2001107134/28A patent/RU2213390C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1999-08-18 UA UA2001021130A patent/UA55555C2/uk unknown
- 1999-08-18 BR BR9913054-8A patent/BR9913054A/pt not_active IP Right Cessation
- 1999-08-18 AT AT99944441T patent/ATE376255T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-08-18 KR KR10-2001-7002064A patent/KR100396064B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-08-18 EP EP99944441A patent/EP1114460B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-08-18 JP JP2000566890A patent/JP2002523901A/ja active Pending
-
2001
- 2001-02-20 US US09/789,990 patent/US6452283B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BR9913054A (pt) | 2001-05-08 |
JP2002523901A (ja) | 2002-07-30 |
CN1158706C (zh) | 2004-07-21 |
RU2213390C2 (ru) | 2003-09-27 |
US6452283B2 (en) | 2002-09-17 |
EP1114460B1 (de) | 2007-10-17 |
WO2000011719A1 (de) | 2000-03-02 |
US20010028094A1 (en) | 2001-10-11 |
EP1114460A1 (de) | 2001-07-11 |
ATE376255T1 (de) | 2007-11-15 |
DE59914529D1 (de) | 2007-11-29 |
KR20010072743A (ko) | 2001-07-31 |
CN1314005A (zh) | 2001-09-19 |
KR100396064B1 (ko) | 2003-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2004015771A3 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
ATE233434T1 (de) | Optoelektronisches sensor-bauelement | |
UA55555C2 (uk) | Напівпровідниковий чіп із захисним покриттям | |
EP0996154A4 (en) | SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, CIRCUIT SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE | |
EP1014302A4 (en) | CONTACTLESS INTEGRATED CIRCUIT CARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF | |
WO2003054954A3 (en) | Electrical/optical integration scheme using direct copper bonding | |
EP0779657A3 (en) | Surface-mounted semiconductor package and its manufacturing method | |
ATE222010T1 (de) | Sensoreinrichtung zur erfassung von biometrischen merkmalen, insbesondere fingerminutien | |
EP0377932A3 (en) | Package of semiconductor integrated circuits | |
HUP0103706A2 (hu) | Papírból lévő, legalább egy integrált áramköri elemmel ellátott hordozó, továbbá biztonsági papír, biztonsági dokumentum, biztonsági szál és optikailag aktív elem | |
SG81960A1 (en) | Semiconductor device, substrate for a semiconductor device, method of manufacture thereof, and electronic instrument | |
EP0337686A3 (en) | Semiconductor chip module | |
ATE213359T1 (de) | Chipmodul und verfahren zur herstellung eines chipmoduls | |
EP0304263A3 (en) | Semiconductor chip assembly | |
DE3480247D1 (en) | Monolithic integrated semiconductor circuit | |
SE9802157L (sv) | Elektrisk komponent | |
EP0969503A3 (en) | Electronic circuit device | |
EP0874401A3 (en) | Semiconductor device having a protective wiring layer | |
EP0822596A3 (en) | Improvements in or relating to integrated circuits | |
WO2004015773A3 (de) | Halbleiterwafer mit elektrisch verbundenen kontakt- und prüfflächen | |
WO2002063687A3 (de) | Abschirmvorrichtung für integrierte schaltungen | |
ATE254803T1 (de) | Verdrahtungsverfahren für halbleiter-bauelemente zur verhinderung von produktpiraterie und produktmanipulation, durch das verfahren hergestelltes halbleiter-bauelement und verwendung des halbleiter-bauelements in einer chipkarte | |
WO2000048252A3 (en) | Electrostatic discharge protection of integrated circuits | |
WO2001097285A3 (de) | Elektronisches bauteil aus einem gehäuse und einem substrat | |
WO2004047013A3 (en) | Transponder |