TWM630719U - 控制器之電容導熱抗震結構 - Google Patents
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Abstract
一種控制器之電容導熱抗震結構，包含有一散熱底座，該散熱底座上設有一凹槽，該散熱底座上裝設有一上蓋，該上蓋中裝設有一功率電路板貼合於該散熱底座上，該功率電路板的上方裝設有一控制電路板，該凹槽中裝設有複數個電容，該電容與該控制電路板電性連接，該上蓋能夠將該功率電路板、該控制電路板與該電容遮蓋，該散熱底座與該電容之間，即該凹槽中設有一導熱材料，且該上蓋與該控制電路板之間也設有該導熱材料。
Description
本創作係關於一種控制器，特別是關於一種控制器之電容導熱抗震結構。
請參閱圖1所示。習知的控制器包含有一散熱底座20、一功率電路板21、一控制電路板22及複數個電容23，功率電路板21及控制電路板22裝設於散熱底座20上，電容23裝設於控制電路板22上。
功率電路板21所產生的熱能，能夠藉由散熱底座20來散熱，電容23也會因為大電流輸出而產生熱能，不過電容23所產生的熱能只能自然散熱，散熱速度較慢，由於控制器的功率越來越大，所以電容23的數量與體積也跟著增加，電容23因為數量與體積的增加且長時間的大電流輸出的情況下，導致累積過多熱能，造成溫度過高而無法有效散熱，同時也導致電容23的耐震性不佳，以上問題都會減少電容的使用壽命。
綜合以上原因，使得習知技術仍存在有改良的空間，本創作人有鑑於此，乃積極研究，加以多年從事相關產品研發之經驗，並經不斷試驗及改良，終於發展出本創作。
本創作之主要目的在於提供一種控制器之電容導熱抗震結
構，能夠將控制電路板與電容所產生的熱能導引至散熱底座與上蓋作散熱，提升散熱速度，同時也提升電容的耐震性，以增加電容的使用壽命。
為了達成上述之目的，本創作係提供一種控制器之電容導熱抗震結構，包含有一散熱底座，該散熱底座上設有一凹槽，該散熱底座上裝設有一上蓋，該上蓋中裝設有一功率電路板貼合於該散熱底座上，該功率電路板的上方裝設有一控制電路板，該凹槽中裝設有複數個電容，該電容與該控制電路板電性連接，該上蓋能夠將該功率電路板、該控制電路板與該電容遮蓋，該散熱底座與該電容之間，即該凹槽中設有一導熱材料，且該上蓋與該控制電路板之間也設有該導熱材料。
為了進一步瞭解本創作之特徵及技術內容，請詳細參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅供參考與說明用，並非用來對本創作做任何限制者。
(本創作)
10:散熱底座
11:凹槽
12:上蓋
13:功率電路板
14:控制電路板
15:電容
16:導熱材料
(習知技術)
20:散熱底座
21:功率電路板
22:控制電路板
23:電容
圖1為習知技術的立體圖。
圖2為本創作控制器之電容導熱抗震結構的立體圖。
圖3為本創作控制器之電容導熱抗震結構的立體分解圖。
圖4為本創作控制器之電容導熱抗震結構的部分構件的立體圖。
圖5為圖2中沿5-5線所作的平面剖視圖。
請參閱圖2至圖5所示。本創作係關於一種控制器之電容導熱抗震結構，包含有一散熱底座10，該散熱底座10上設有一凹槽11，該散熱
底座10上裝設有一上蓋12，該上蓋12中裝設有一功率電路板13貼合於該散熱底座10上，該功率電路板13的上方裝設有一控制電路板14，該凹槽11中裝設有複數個電容15，該電容15與該控制電路板14電性連接，該上蓋12能夠將該功率電路板13、該控制電路板14與該電容15遮蓋，該散熱底座10與該電容15之間，即該凹槽11中設有一導熱材料16，且該上蓋12與該控制電路板14之間也設有該導熱材料16。
在本創作的實施例中，該導熱材料16可以是導熱膠或是導熱墊片。
在本創作中，該電容15裝設於該散熱底座10之該凹槽11上，能夠讓該導熱材料16不會溢出於該散熱底座10上，且能夠降低控制器的高度。
在本創作中，該散熱底座10與該電容15之間使用該導熱材料16連接，及該上蓋12與該控制電路板14之間也使用該導熱材料16連接，使該控制電路板14與該電容15所產生的熱能能夠導引至該散熱底座10與該上蓋12作散熱。
在本創作中，該電容15裝設於該散熱底座10與該控制電路板14之間，能夠使該電容15有穩固的固定，避免該電容15遇到震動時會受到損害。
本創作控制器之電容導熱抗震結構，能夠將控制電路板與電容所產生的熱能導引至散熱底座與上蓋作散熱，提升散熱速度，同時也提升電容的耐震性，以增加電容的使用壽命。
雖然本創作已以較佳實施例揭露如上，然其並非用於限定本
創作，任何熟習此技術者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10:散熱底座
11:凹槽
12:上蓋
13:功率電路板
14:控制電路板
15:電容
16:導熱材料
Claims (1)
- 一種控制器之電容導熱抗震結構，包含有一散熱底座，該散熱底座上設有一凹槽，該散熱底座上裝設有一上蓋，該上蓋中裝設有一功率電路板貼合於該散熱底座上，該功率電路板的上方裝設有一控制電路板，該凹槽中裝設有複數個電容，該電容與該控制電路板電性連接，該上蓋能夠將該功率電路板、該控制電路板與該電容遮蓋，該散熱底座與該電容之間，即該凹槽中設有一導熱材料，且該上蓋與該控制電路板之間也設有該導熱材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111203003U TWM630719U (zh) | 2022-03-25 | 2022-03-25 | 控制器之電容導熱抗震結構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111203003U TWM630719U (zh) | 2022-03-25 | 2022-03-25 | 控制器之電容導熱抗震結構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM630719U true TWM630719U (zh) | 2022-08-11 |
Family
ID=83783053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111203003U TWM630719U (zh) | 2022-03-25 | 2022-03-25 | 控制器之電容導熱抗震結構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM630719U (zh) |
-
2022
- 2022-03-25 TW TW111203003U patent/TWM630719U/zh unknown
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