TWM604427U - 顯示卡散熱導流結構 - Google Patents

Abstract

本創作係提供一種顯示卡散熱導流結構，係包括有一顯示卡模組及一散熱模組及一背板模組，該顯示卡模組上設置有複數電子元件區及複數走線區及複數空板區，該空板區內形成有複數導孔，而該散熱模組係設置於所述顯示卡模組上側且設置有至少一風扇及至少一散熱鰭片組，藉此，所述風扇產生之氣流帶走散熱鰭片組之熱能後，其氣流便會往顯示卡模組送去且通過導孔而遠離所述顯示卡模組與散熱模組，使該氣流不被顯示卡模組所阻擋，以避免熱風再被風扇吸入且避免顯示卡模組有餘熱之狀況發生，進而達到增加整體出風量與提升散熱效率之功效者。

Description

顯示卡散熱導流結構

本創作係有關於一種顯示卡，尤指一種可增加出風量與提升散熱效率之顯示卡散熱導流結構。

按，隨著科技的發展，人類發明越來越多工具使生活變得更加便利，其中電腦便是最具代表性的發明，透過電腦人們可以上網查資料吸收知識，並且可以玩遊戲、聽音樂、或看電影來從事各種娛樂，電腦使人類進入資訊***時代，並且改變了人類的生活，然而電腦內具有用以驅動顯示器的顯示卡，當顯示卡在運作時，顯示卡會產生多餘的熱量，使顯示卡溫度上升，當顯示卡溫度升高時，顯示卡之效能將會降低，甚至停止運作，如第1圖至第3圖所示，一般習知，人們會在顯示卡1上設置散熱裝置11，讓顯示卡1得以降溫，而最常見的散熱裝置11便是利用散熱鰭片111增加與空氣接觸的面積，並在散熱鰭片111上裝設風扇112使空氣流動，但其風扇112產生氣流且往散熱鰭片111吹風時，其吹出之熱風會直接往記憶卡1送去且吹到記憶卡1上，而熱風被記憶卡1阻擋後會產生迴流又往散熱裝置11之兩側送去，便造成其熱風又被風扇112吸入，進而造成其顯示卡1並無法經由散熱裝置11進行散熱且會有餘熱之現象產生，導致該顯示卡1散熱效率不佳之狀況發生，更其中，因該記憶卡1係垂直組設於主體板上，而當熱風迴流至散熱裝置11兩側時，其熱風又會被主機板所阻擋而形成滯風區，因此造成其熱風僅有相對主機板之另一側可排走，導致該顯示卡1散熱效率不佳之狀況發生。

故，如何將上述缺失問題加以改進，乃為本案創作人所欲解決之技術困難點之所在。

爰此，為有效解決上述之問題，本創作之主要目的在於提供一種可增加出風量與提升散熱效率之顯示卡散熱導流結構。

為達上述目的，本創作係提供一種顯示卡散熱導流結構，係包括有一顯示卡模組及一散熱模組及一背板模組，其中該顯示卡模組上設置有複數電子元件區及複數走線區，又該顯示卡模組上更形成有複數空板區，該空板區內形成有複數導孔，而該散熱模組係設置於所述顯示卡模組上側，且該散熱模組係設置有至少一風扇及至少一散熱鰭片組，另該背板模組係設置於所述顯示卡模組下側，藉此，所述風扇產生之氣流帶走散熱鰭片組之熱能後，其氣流便會往顯示卡模組送去且通過導孔而遠離所述顯示卡模組與散熱模組，使該氣流不被顯示卡模組所阻擋，以避免熱風再被風扇吸入且避免顯示卡模組有餘熱之狀況發生，進而達到增加整體出風量與提升散熱效率之功效者。

根據本創作顯示卡散熱導流結構之一實施例，其中所述空板區係形成於相鄰之電子元件區間。

根據本創作顯示卡散熱導流結構之一實施例，其中所述空板區係形成於相鄰之走線區間。

根據本創作顯示卡散熱導流結構之一實施例，其中所述空板區係形成於相鄰之電子元件區與走線區間。

根據本創作顯示卡散熱導流結構之一實施例，其中所述背板模組上形成有複數通孔。

根據本創作顯示卡散熱導流結構之一實施例，其中所述通孔係連通所述導孔。

根據本創作顯示卡散熱導流結構之一實施例，其中所述通孔係鄰近所述導孔。

根據本創作顯示卡散熱導流結構之一實施例，其中所述散熱模組更設置有至少一底板，且該散熱模組經由所述底板貼附所述顯示卡模組。

根據本創作顯示卡散熱導流結構之一實施例，其中所述散熱鰭片組連通所述導孔。

本創作之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

請參閱第4圖至第6圖所示，係為本創作較佳實施例之立體組合示意圖及立體分解示意圖及剖視示意圖，由圖中可清楚看出，其中所述顯示卡散熱導流結構2係包括有一顯示卡模組3及一散熱模組4及一背板模組5。

其中該顯示卡模組3上設置有複數電子元件區31與複數走線區32，其中該電子元件區31上係供電子元件設置，而該走線區32係供電性導通線設置，又該顯示卡模組3上更形成有複數空板區33，其中該空板區33係可形成於相鄰之電子元件區31間、相鄰之走線區32間、相鄰之電子元件區31與走線區32間，又該空板區33上形成有複數導孔331，該導孔331係貫穿所述記憶卡模組。

其中該散熱模組4係設置於所述顯示卡模組3上側位置處，且該散熱模組4具有至少一風扇41及至少一散熱鰭片組42及至少一底板43，並該散熱模組4經由所述底板43貼附所述顯示卡模組3，而該散熱鰭片組42上穿設有熱導管421，且該散熱鰭片組42連通所述導孔331。

其中該背板模組5係設置於所述顯示卡模組3下側，且該背板模組5上形成有複數通孔51，該等通孔51係連通所述導孔331，又或者該通孔51係鄰近所述導孔331。

續請參閱前述附圖及第7圖及第8圖所示，係為本創作較佳實施例之剖視實施示意圖及實施示意圖，由圖中可清楚看出，其中所述風扇41產生氣流且往散熱鰭片組42送去時，其風扇41產生之氣流帶走散熱鰭片組42之熱能，而其氣流便會往顯示卡模組3送去，而其氣流送往顯示卡模組3時，其氣流會通過導孔331並往相對顯示卡模組3相對該散熱模組4另一側送出且通過所述通孔51，進而使該氣流遠離所述顯示卡模組3與散熱模組4，以使該氣流不被顯示卡模組3所阻擋，以避免熱風產生迴流而再被風扇41吸入且避免顯示卡模組3有餘熱之狀況發生，進而達到增加整體出風量與提升散熱效率之功效者。

以上已將本創作做一詳細說明，惟以上所述者，僅為本創作之一較佳實施例而已，當不能限定本創作實施之範圍，即凡依本創作申請範圍所作之均等變化與修飾等，皆應仍屬本創作之專利涵蓋範圍。

習知： 1:顯示卡 11:散熱裝置 111:散熱鰭片 112:風扇 本創作： 2:顯示卡散熱導流結構 3:顯示卡模組 31:電子元件區 32:走線區 33:空板區 331:導孔 4:散熱模組 41:風扇 42:散熱鰭片組 421:熱導管 43:底板 5:背板模組 51:通孔

第1圖係習知之立體組合示意圖。 第2圖係習知之立體分解示意圖。 第3圖係習知之剖視實施示意圖。 第4圖係本創作較佳實施例之立體組合示意圖。 第5圖係本創作較佳實施例之立體分解示意圖。 第6圖係本創作較佳實施例之剖視示意圖。 第7圖係本創作較佳實施例之剖視實施示意圖。 第8圖係本創作較佳實施例之實施示意圖。

2:顯示卡散熱導流結構

3:顯示卡模組

31:電子元件區

32:走線區

33:空板區

331:導孔

4:散熱模組

41:風扇

42:散熱鰭片組

43:底板

5:背板模組

51:通孔

Claims (9)

1. 一種顯示卡散熱導流結構，係包括： 一顯示卡模組，該顯示卡模組上設置有複數電子元件區及複數走線區，又該顯示卡模組上形成有複數空板區，該空板區內形成有複數導孔； 一散熱模組，該散熱模組係設置於所述顯示卡模組上側，且該散熱模組具有至少一風扇及至少一散熱鰭片組；及 一背板模組，該背板模組係設置於所述顯示卡模組下側。
2. 如請求項1所述之顯示卡散熱導流結構，其中所述空板區係形成於相鄰之電子元件區間。
3. 如請求項1所述之顯示卡散熱導流結構，其中所述空板區係形成於相鄰之走線區間。
4. 如請求項1所述之顯示卡散熱導流結構，其中所述空板區係形成於相鄰之電子元件區與走線區間。
5. 如請求項1所述之顯示卡散熱導流結構，其中所述背板模組上形成有複數通孔。
6. 如請求項5所述之顯示卡散熱導流結構，其中所述通孔係連通所述導孔。
7. 如請求項5所述之顯示卡散熱導流結構，其中所述通孔係鄰近所述導孔。
8. 如請求項1所述之顯示卡散熱導流結構，其中所述散熱模組更設置有至少一底板，且該散熱模組經由所述底板貼附所述顯示卡模組。
9. 如請求項1所述之顯示卡散熱導流結構，其中所述散熱鰭片組連通所述導孔。

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