TWM604999U - 控制器之電容元件散熱結構 - Google Patents
控制器之電容元件散熱結構 Download PDFInfo
- Publication number
- TWM604999U TWM604999U TW109205966U TW109205966U TWM604999U TW M604999 U TWM604999 U TW M604999U TW 109205966 U TW109205966 U TW 109205966U TW 109205966 U TW109205966 U TW 109205966U TW M604999 U TWM604999 U TW M604999U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipation
- circuit board
- base plate
- dissipation structure
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一種控制器之電容元件散熱結構，控制器包含有一散熱底板，該散熱底板上設置有一控制電路板，該散熱底板上還設置有一功率電路板，該功率電路板位於該散熱底板與該控制電路板之間，且該功率電路板貼合於該散熱底板上；該控制器之電容元件散熱結構，包含有：複數個電容元件，設置於該控制電路板上，該複數個電容元件之間灌注有導熱材料，該複數個電容元件之間設置有一導熱元件。
Description
本創作係關於一種控制器之電容元件散熱結構，尤指一種於電容元件之間增加導熱元件，能夠將電容元件所產生的熱能導引至散熱底板以快速散熱，增加電容元件的使用壽命的控制器之電容元件散熱結構。
控制器包含有散熱底板、控制電路板及功率電路板等構件，控制電路板及功率電路板設置於散熱底板上，其中功率電路板貼合於散熱底板上，控制器還包含有電容元件，設置於控制電路板上。
進一步來說，功率電路板通常會產生熱能，功率電路板所產生的熱能能夠藉由散熱底板來快速散熱，電容元件也會因為大電流輸出而產生熱能，不過電容元件所產生的熱能只能自然散熱，散熱速度較慢，電容元件會因為長時間的大電流輸出而累積過多熱能，可能導致溫度過高而減少電容元件的壽命，甚至會造成機能失效，因此如何讓電容元件能夠快速散熱，以增加電容元件的使用壽命，是目前重要的課題。
本創作人有鑑於此，乃積極研究，加以多年從事相關產品研發之經驗，並經不斷試驗及改良，終於發展出本創作。
本創作之主要目的在於提供一種控制器之電容元件散熱結
構，能夠將電容元件所產生的熱能導引至散熱底板以快速散熱，增加電容元件的使用壽命。
為了達成上述之目的，本創作係提供一種控制器之電容元件散熱結構，控制器包含有一散熱底板，該散熱底板上設置有一控制電路板，該散熱底板上還設置有一功率電路板，該功率電路板位於該散熱底板與該控制電路板之間，且該功率電路板貼合於該散熱底板上；該控制器之電容元件散熱結構，包含有：複數個電容元件，設置於該控制電路板上，該複數個電容元件之間灌注有導熱材料，該複數個電容元件之間設置有一導熱元件。
根據本創作的第一實施例，該導熱元件的一端位於該導熱材料內，該導熱元件的另一端位於該散熱底板上的凹槽中，該導熱元件與凹槽之間還灌注有該導熱材料。
根據本創作的第二實施例，該導熱元件與該散熱底板為一體成型，該導熱元件的一端位於該導熱材料內。
根據本創作的第三實施例，該導熱元件的一端藉由鎖固件與該控制電路板鎖固連接，且該功率電路板延伸至該電容元件下方，該導熱元件位於該功率電路板上。
為了進一步瞭解本創作之特徵及技術內容，請詳細參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅供參考與說明用，並非用來對本創作做任何限制者。
10:散熱底板
11:控制電路板
12:功率電路板
13:電容元件
14:導熱材料
15:導熱元件
圖1為本創作控制器之電容元件散熱結構的第一實施例與第二實施例的立體圖。
圖2為圖1中沿2-2線所作的立體剖視圖。
圖3為圖2的平面剖視圖。
圖4為圖1中沿2-2線所作的立體剖視圖。
圖5為圖4的平面剖視圖。
圖6為本創作控制器之電容元件散熱結構的第三實施例的立體圖。
圖7為圖6中沿7-7線所作的立體剖視圖。
圖8為圖7的平面剖視圖。
請參閱圖1至圖8所示，本創作係關於一種控制器之電容元件散熱結構，控制器包含有一散熱底板10，該散熱底板10上設置有一控制電路板11，該散熱底板10上還設置有一功率電路板12，該功率電路板12位於該散熱底板10與該控制電路板11之間，且該功率電路板12貼合於該散熱底板10上；該控制器之電容元件散熱結構，包含有：複數個電容元件13，設置於該控制電路板11上，該複數個電容元件13之間灌注有導熱材料14，該複數個電容元件13之間設置有一導熱元件15。
請參閱圖1至圖3所示，為本創作的第一實施例的立體圖、立體剖視圖及平面剖視圖。根據本創作的第一實施例，該導熱元件15的一端位於該導熱材料14內，該導熱元件15的另一端位於該散熱底板10上的凹槽中，該導熱元件15與凹槽之間還灌注有該導熱材料14。
請參閱圖1、圖4及圖5所示，為本創作的第二實施例的立體
圖、立體剖視圖及平面剖視圖。根據本創作的第二實施例，該導熱元件15與該散熱底板10為一體成型，該導熱元件15的一端位於該導熱材料14內，該導熱元件15的另一端與該散熱底板10係一體成型。
請參閱圖6至圖8所示，為本創作的第三實施例的立體圖、立體剖視圖及平面剖視圖。根據本創作的第三實施例，該導熱元件15的一端藉由鎖固件與該控制電路板11鎖固連接，且該功率電路板12延伸至該電容元件13下方，該導熱元件15位於該功率電路板12上。
接續上述實施例，其中，該導熱元件15係為熱導管，其具有快速均溫特性。
接續上述實施例，其中，該導熱元件15係為具有快速均溫特性的金屬材料所製成。
藉由本創作控制器之電容元件散熱結構，能夠將電容元件所產生的熱能導引至散熱底板以快速散熱，增加電容元件的使用壽命。
雖然本創作已以較佳實施例揭露如上，然其並非用於限定本創作，任何熟習此技術者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10:散熱底板
11:控制電路板
12:功率電路板
13:電容元件
14:導熱材料
15:導熱元件
Claims (6)
- 一種控制器之電容元件散熱結構，控制器包含有一散熱底板，該散熱底板上設置有一控制電路板，該散熱底板上還設置有一功率電路板，該功率電路板位於該散熱底板與該控制電路板之間，且該功率電路板貼合於該散熱底板上；該控制器之電容元件散熱結構，包含有：複數個電容元件，設置於該控制電路板上，該複數個電容元件之間灌注有導熱材料，該複數個電容元件之間設置有一導熱元件。
- 如請求項1所述之控制器之電容元件散熱結構，其中該導熱元件的一端位於該導熱材料內，該導熱元件的另一端位於該散熱底板上的凹槽中，該導熱元件與凹槽之間還灌注有該導熱材料。
- 如請求項1所述之控制器之電容元件散熱結構，其中該導熱元件與該散熱底板為一體成型，該導熱元件的一端位於該導熱材料內。
- 如請求項1所述之控制器之電容元件散熱結構，其中該導熱元件的一端藉由鎖固件與該控制電路板鎖固連接，且該功率電路板延伸至該電容元件下方，該導熱元件位於該功率電路板上。
- 如請求項1所述之控制器之電容元件散熱結構，其中該導熱元件係為熱導管。
- 如請求項1所述之控制器之電容元件散熱結構，其中該導熱元件係為具有快速均溫特性的金屬材料所製成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109205966U TWM604999U (zh) | 2020-05-15 | 2020-05-15 | 控制器之電容元件散熱結構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109205966U TWM604999U (zh) | 2020-05-15 | 2020-05-15 | 控制器之電容元件散熱結構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM604999U true TWM604999U (zh) | 2020-12-01 |
Family
ID=74670862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109205966U TWM604999U (zh) | 2020-05-15 | 2020-05-15 | 控制器之電容元件散熱結構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM604999U (zh) |
-
2020
- 2020-05-15 TW TW109205966U patent/TWM604999U/zh unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5784261B2 (ja) | 冷却装置及びこれを用いた冷却装置付きパワーモジュール | |
| TW201505532A (zh) | 高散熱電路板組 | |
| JP6293043B2 (ja) | 半導体モジュール | |
| TW201143590A (en) | Heat dissipation device | |
| TW200402260A (en) | Adjustable pedestal thermal interface | |
| TWM630294U (zh) | 改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片 | |
| TWI497656B (zh) | 電子裝置 | |
| TWI576558B (zh) | 散熱結構 | |
| TWM604999U (zh) | 控制器之電容元件散熱結構 | |
| TWI724899B (zh) | 控制器之電容元件散熱結構 | |
| TWI761541B (zh) | 電子設備的主機板散熱系統 | |
| Anusha et al. | CFD analysis of splayed pin fin heat sink using advanced composite materials | |
| TWM630719U (zh) | 控制器之電容導熱抗震結構 | |
| JP6025614B2 (ja) | 発熱部品の放熱構造およびこれを用いたオーディオ装置 | |
| JP2014135374A (ja) | 伝熱基板 | |
| TWI492341B (zh) | 相變化散熱裝置 | |
| CN113745001A (zh) | 控制器的电容元件散热结构 | |
| CN207884962U (zh) | 一种高导热印制电路板 | |
| TW201215298A (en) | Electronic device | |
| TW201216827A (en) | Disk drive bracket and disk drive assembly | |
| CN113133177A (zh) | 一种高精密多层线路板 | |
| TWI576039B (zh) | Stacked printed circuit board computer cooling module assembly | |
| CN108135075A (zh) | 一种高导热印制电路板 | |
| Aruga et al. | Study of relationship between copper patterns and temperature rise of printed circuit board for small surface mount electronic devices using constriction thermal resistance | |
| CN110662397B (zh) | 电子设备的散热设计方法、散热结构及电子设备 |