TWM623230U - 可攜式電子裝置及其影像擷取模組 - Google Patents

Abstract

本創作公開一種可攜式電子裝置及其影像擷取模組。影像擷取模組包括一電路基板、一影像感測晶片、一剛性補強結構以及一鏡頭組件。電路基板具有多個基板導電接點。影像感測晶片設置在電路基板上且電性連接於電路基板，影像感測晶片包括一影像感測區域以及分別電性連接於多個基板導電接點的多個晶片導電接點。剛性補強結構設置在電路基板上。鏡頭組件包括一鏡頭支架以及設置在鏡頭支架上的一鏡頭結構，鏡頭組件的鏡頭結構對應於影像感測晶片的影像感測區域。多個基板導電接點以及多個晶片導電接點的垂直投影都會落在剛性補強結構上，藉此以用於增加電路基板的一預定區域的結構強度以及表面平整度。

Description

可攜式電子裝置及其影像擷取模組

本創作涉及一種可攜式電子裝置及其影像擷取模組，特別是涉及一種用於增加電路基板的結構強度以及表面平整度的影像擷取模組，以及一種使用影像擷取模組的可攜式電子裝置。

現有技術中，當用於承載影像感測晶片的一電路基板被彎折時，影像感測晶片與電路基板之間的電性連接關係將會受到破壞而造成短路現象。

本創作所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種可攜式電子裝置及其影像擷取模組。

為了解決上述的技術問題，本創作所採用的其中一技術方案是提供一種影像擷取模組，其包括：一電路基板、一影像感測晶片、一剛性補強結構以及一鏡頭組件。電路基板具有多個基板導電接點。影像感測晶片設置在電路基板上且電性連接於電路基板，影像感測晶片包括一影像感測區域以及分別電性連接於多個基板導電接點的多個晶片導電接點。剛性補強結構設置在電路基板上。鏡頭組件包括一鏡頭支架以及設置在鏡頭支架上的一鏡頭結構，鏡頭組件的鏡頭結構對應於影像感測晶片的影像感測區域。其中，多個基板導電接點以及多個晶片導電接點的垂直投影都落在剛性補強結構上。

為了解決上述的技術問題，本創作所採用的另外一技術方案是提供一種可攜式電子裝置，可攜式電子裝置使用一影像擷取模組，其特徵在於，影像擷取模組包括：一電路基板、一影像感測晶片、一剛性補強結構以及一鏡頭組件。電路基板具有多個基板導電接點。影像感測晶片設置在電路基板上且電性連接於電路基板，影像感測晶片包括一影像感測區域以及分別電性連接於多個基板導電接點的多個晶片導電接點。剛性補強結構設置在電路基板上。鏡頭組件包括一鏡頭支架以及設置在鏡頭支架上的一鏡頭結構，鏡頭組件的鏡頭結構對應於影像感測晶片的影像感測區域。其中，多個基板導電接點以及多個晶片導電接點的垂直投影都落在剛性補強結構上。

更進一步來說，所述電路基板具有一上表面、相對於所述上表面的一下表面以及連接於所述上表面以及所述下表面的一貫穿通孔。多個所述基板導電接點設置在所述電路基板的所述下表面上，所述影像感測晶片設置在所述電路基板的所述下表面上，且所述影像感測晶片的多個所述晶片導電接點透過覆晶接合而分別電性連接於所述電路基板的多個所述基板導電接點。所述剛性補強結構環繞地設置在所述電路基板的所述上表面上且圍繞所述貫穿通孔，且所述鏡頭組件的所述鏡頭支架透過一黏著層而黏附在所述剛性補強結構上。所述剛性補強結構具有一外圍繞周圍，且所述剛性補強結構的所述外圍繞周圍被所述鏡頭支架所覆蓋或者被所述鏡頭支架所裸露。所述電路基板的所述上表面具有連接於所述貫穿通孔且圍繞所述貫穿通孔的一圍繞淨空區域，且所述電路基板的所述上表面的所述圍繞淨空區域被所述剛性補強結構所圍繞且被所述剛性補強結構所裸露。所述電路基板的所述下表面具有圍繞所述貫穿通孔且用於承載多個所述基板導電接點的一圍繞接點區域，所述電路基板的所述上表面具有圍繞所述圍繞淨空區域且對應於所述圍繞接點區域的一結構強化區域，且所述剛性補強結構的全部或者一部分設置在所述結構強化區域上，以用於增加所述電路基板的所述結構強化區域以及所述圍繞接點區域兩者的結構強度以及表面平整度。

更進一步來說，所述電路基板具有一上表面以及相對於所述上表面的一下表面。多個所述基板導電接點設置在所述電路基板的所述上表面上，所述影像感測晶片設置在所述電路基板的所述上表面上，且所述影像感測晶片的多個所述晶片導電接點透過打線接合而分別電性連接於所述電路基板的多個所述基板導電接點。所述剛性補強結構設置在所述電路基板的所述下表面上，所述鏡頭組件的所述鏡頭支架透過一黏著層而黏附在所述電路基板上，且鏡頭組件的鏡頭支架的垂直投影落在剛性補強結構上。所述電路基板的所述上表面具有圍繞所述影像感測晶片且用於承載多個所述基板導電接點的一圍繞接點區域，所述電路基板的所述下表面具有對應於所述圍繞接點區域的一結構強化區域，且所述剛性補強結構的全部或者一部分設置在所述結構強化區域上，以用於增加所述電路基板的所述結構強化區域以及所述圍繞接點區域兩者的結構強度以及表面平整度。

本創作的其中一有益效果在於，本創作所提供的一種可攜式電子裝置及其影像擷取模組，其能通過“剛性補強結構設置在電路基板上”以及“多個基板導電接點以及多個晶片導電接點的垂直投影都落在剛性補強結構上”的技術方案，以用於增加電路基板的一預定區域的結構強度(structural strength)以及表面平整度(surface flatness)。

為使能進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本創作加以限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本創作所公開有關“可攜式電子裝置及其影像擷取模組”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的優點與效果。本創作可通過其他不同的具體實施例加以實行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本創作的構思下進行各種修改與變更。另外，需事先聲明的是，本創作的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本創作的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

參閱圖1至圖10所示，本創作提供一種影像擷取模組M以及一種使用影像擷取模組M的可攜式電子裝置P，並且影像擷取模組M包括一電路基板1、一影像感測晶片2、一剛性補強結構3以及一鏡頭組件4。更進一步來說，電路基板1具有多個基板導電接點11。影像感測晶片2設置在電路基板1上且電性連接於電路基板1，並且影像感測晶片2包括一影像感測區域21以及分別電性連接於多個基板導電接點11的多個晶片導電接點22。剛性補強結構3設置在電路基板1上。鏡頭組件4包括一鏡頭支架41以及設置在鏡頭支架41上的一鏡頭結構42，並且鏡頭組件4的鏡頭結構42對應於影像感測晶片2的影像感測區域21。值得注意的是，多個基板導電接點11以及多個晶片導電接點22的垂直投影都會落在剛性補強結構3上。

藉此，本創作所提供的一種可攜式電子裝置P及其影像擷取模組M可以通過“剛性補強結構3設置在電路基板1上”以及“多個基板導電接點11以及多個晶片導電接點22的垂直投影都落在剛性補強結構3上”的技術方案，以用於增加電路基板1的一預定區域（特別是電路基板1用於承載或者佈置多個基板導電接點11的區域）的結構強度以及表面平整度。

[第一實施例]

參閱圖1與圖2所示，本創作第一實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一影像感測晶片2、一剛性補強結構3（或是剛性強化結構，或是彈性強化結構，或是韌性強化結構）以及一鏡頭組件4。

首先，如圖1所示，電路基板1具有多個基板導電接點11。另外，影像感測晶片2設置在電路基板1上且電性連接於電路基板1，並且影像感測晶片2包括一影像感測區域21以及分別電性連接於多個基板導電接點11的多個晶片導電接點22。舉例來說，電路基板1具有一上表面101、相對於上表面101的一下表面102以及連接於上表面101以及下表面102的一貫穿通孔103。多個基板導電接點11可以設置在電路基板1的下表面102上，影像感測晶片2可以設置在電路基板1的下表面102上，並且影像感測晶片2的多個晶片導電接點22可以透過多個導電材料（未標號，例如錫球或者錫膏）而以覆晶接合(flip-chip bonding)的方式分別電性連接於電路基板1的多個基板導電接點11。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

再者，配合圖1與圖2所示，剛性補強結構3設置在電路基板1上。另外，鏡頭組件4包括一鏡頭支架41以及設置在鏡頭支架41上的一鏡頭結構42，並且鏡頭組件4的鏡頭結構42對應於影像感測晶片2的影像感測區域21。舉例來說，剛性補強結構3可由橡膠、矽膠或者任何具有剛性提升效果的材料所製成，並且剛性補強結構3也可以由導電材料所製成。另外，剛性補強結構3可以環繞地設置在電路基板1的上表面101上且圍繞貫穿通孔103，並且鏡頭組件4的鏡頭支架41可以透過一黏著層H而圍繞地黏附在剛性補強結構3上，所以鏡頭組件4可以透過剛性補強結構3而提升鏡頭支架41的結構穩定性。藉此，鏡頭組件4可以透過剛性補強結構3的加強而降低因電路基板1被彎折而脫離影像擷取模組M的機會。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

值得注意的是，舉例來說，配合圖1與圖2所示，剛性補強結構3具有一外圍繞周圍300，並且剛性補強結構3的外圍繞周圍300被鏡頭支架41所覆蓋（圖未示）或者被鏡頭支架41所裸露（如圖1所示）。也就是說，只要能夠讓多個基板導電接點11以及多個晶片導電接點22的垂直投影都落在剛性補強結構3上，剛性補強結構3的最外側圍繞部分可以向內縮減而被鏡頭支架41所覆蓋（圖未示）或者可以向外延伸而被鏡頭支架41所裸露（如圖1所示）。另外，電路基板1的上表面101具有連接於貫穿通孔103且圍繞貫穿通孔103的一圍繞淨空區域1011，並且電路基板1的上表面101的圍繞淨空區域1011會被剛性補強結構3所圍繞且被剛性補強結構3所裸露。此外，電路基板1的下表面102具有圍繞貫穿通孔103且用於承載多個基板導電接點11的一圍繞接點區域1021，電路基板1的上表面101具有圍繞圍繞淨空區域1011且對應於圍繞接點區域1021的一結構強化區域1012，並且剛性補強結構3的全部或者一部分設置在結構強化區域1012上，以用於增加電路基板1的結構強化區域1012以及圍繞接點區域1021兩者的結構強度以及表面平整度，藉此以使得每一導電材料可以透過剛性補強結構3的加強而降低因電路基板1被彎折而脫離相對應的基板導電接點11以及相對應的晶片導電接點22的機會。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

舉例來說，配合圖1與圖2所示，本創作第一實施例所提供的影像擷取模組M進一步包括：一濾光元件5，並且濾光元件5設置在影像感測晶片2上，以對應於影像感測晶片2的影像感測區域21。值得注意 的是，當濾光元件5設置在影像感測晶片2上時，濾光元件5會被完全容置在電路基板1的貫穿通孔103內。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

[第二實施例]

參閱圖3所示，本創作第二實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一影像感測晶片2、一剛性補強結構3以及一鏡頭組件4。由圖3與圖1的比較可知，本創作第二實施例與第一實施例最主要的差異在於：在第二實施例中，濾光元件5設置在電路基板1上，以對應於影像感測晶片2的影像感測區域21。當濾光元件5設置在電路基板1上時，電路基板1的貫穿通孔103會被濾光元件5所封閉。也就是說，依據不同的需求，濾光元件5可以設置在影像感測晶片2上（如第一實施例配合圖1所示），或者設置在電路基板1上（如第二實施例配合圖3所示）。

[第三實施例]

參閱圖4與圖5所示，本創作第三實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一影像感測晶片2、一剛性補強結構3以及一鏡頭組件4。由圖4與圖1的比較可知，本創作第三實施例與第一實施例最主要的差異在於：本創作第三實施例所提供的影像擷取模組M還進一步包括：多個第一電子元件6A、多個第二電子元件6B、一第一金屬屏蔽件7A、一第二金屬屏蔽件7B、一第一絕緣填充物8A、一第二絕緣填充物8B以及影像擷取模組M。

更進一步來說，配合圖4與圖5所示，多個第一電子元件6A設置在電路基板1上且電性連接於電路基板1，並且多個第二電子元件6B設置在電路基板1上且電性連接於電路基板1。另外，第一金屬屏蔽件7A設置在電路基板1上，以用於覆蓋多個第一電子元件6A，並且第二金屬屏蔽件7B設置在電路基板1上，以用於覆蓋多個第二電子元件6B。此外，第一絕緣填充物8A設置在電路基板1上且連接於鏡頭支架41與第一金屬屏蔽件7A之間，並且第二絕緣填充物8B設置在電路基板1上且連接於鏡頭支架41與第二金屬屏蔽件7B之間。藉此，當鏡頭組件4的鏡頭支架41設置在第一金屬屏蔽件7A以及第二金屬屏蔽件7B之間時，鏡頭組件4的鏡頭支架41可以緊密地連接於第一絕緣填充物8A以及第二絕緣填充物8B之間，以用於增加鏡頭組件4的鏡頭支架41固定在剛性補強結構3上的堅牢度(fastness)，藉此以使得鏡頭組件4可以透過剛性補強結構3的加強而降低因電路基板1被彎折而脫離影像擷取模組M的機會。

[第四實施例]

參閱圖6所示，本創作第四實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一影像感測晶片2、一剛性補強結構3以及一鏡頭組件4。由圖6與圖1的比較可知，本創作第四實施例與第一實施例最主要的差異在於：在第四實施例中，影像感測晶片2設置在電路基板1的上表面101上，並且影像感測晶片2的多個晶片導電接點22透過多個導電線（未標號）而以打線接合(wire bonding)的方式分別電性連接於電路基板1的多個基板導電接點11。舉例來說，剛性補強結構3以“無貫穿開孔的方式”設置在電路基板1的下表面102上，並且鏡頭組件4的鏡頭支架41可以透過一黏著層H而黏附在電路基板1上。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

更進一步來說，如圖6所示，電路基板1的上表面101具有圍繞影像感測晶片2且用於承載多個基板導電接點11的一圍繞接點區域1021，電路基板1的下表面102具有對應於圍繞接點區域1021的一結構強化區域1012，並且剛性補強結構3的全部或者一部分設置在結構強化區域1012上，以用於增加電路基板1的結構強化區域1012以及圍繞接點區域1021兩者的結構強度以及表面平整度。

值得注意的是，如圖6所示，鏡頭組件4的鏡頭支架41的垂直投影會落在剛性補強結構3上（特別是鏡頭支架41透過黏著層H而黏附在電路基板1上的一圍繞狀支撐腳部分的垂直投影會落在剛性補強結構3上），所以鏡頭組件4可以透過剛性補強結構3而提升鏡頭支架41的結構穩定性。藉此，鏡頭組件4可以透過剛性補強結構3的加強而降低因電路基板1被彎折而脫離影像擷取模組M的機會。

[第五實施例]

參閱圖7所示，本創作第五實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一影像感測晶片2、一剛性補強結構3以及一鏡頭組件4。由圖7與圖6的比較可知，本創作第五實施例與第四實施例最主要的差異在於：在第五實施例中，剛性補強結構3以“有貫穿開孔的方式”設置在電路基板1的下表面102上。也就是說，依據不同的需求，設置在電路基板1的下表面102上的剛性補強結構3可以採用一整片完整的剛性補強結構（如第四實施例配合圖6所示）或者一圍繞狀剛性補強結構（如第五實施例配合圖7所示）。

[第六實施例]

參閱圖8所示，本創作第六實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一影像感測晶片2、一剛性補強結構3以及一鏡頭組件4。由圖8與圖6的比較可知，本創作第六實施例與第四實施例最主要的差異在於：在第六實施例中，電路基板1具有連接於上表面101以及下表面102的一貫穿通孔103，並且影像感測晶片2被容置在貫穿通孔103內且設置在剛性補強結構3上。舉例來說，當剛性補強結構3可以是由導電材料所製成時，影像感測晶片2可以透過剛性補強結構3而提升其散熱效果。

[第七實施例]

參閱圖9與圖10所示，本創作第七實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一影像感測晶片2、一剛性補強結構3以及一鏡頭組件4。由圖9與圖6的比較可知，本創作第七實施例與第四實施例最主要的差異在於：本創作第七實施例所提供的影像擷取模組M還進一步包括：多個第一電子元件6A、多個第二電子元件6B、一第一金屬屏蔽件7A、一第二金屬屏蔽件7B、一第一絕緣填充物8A、一第二絕緣填充物8B以及影像擷取模組M。

更進一步來說，配合圖9與圖10所示，多個第一電子元件6A設置在電路基板1上且電性連接於電路基板1，並且多個第二電子元件6B設置在電路基板1上且電性連接於電路基板1。另外，第一金屬屏蔽件7A設置在電路基板1上，以用於覆蓋多個第一電子元件6A，並且第二金屬屏蔽件7B設置在電路基板1上，以用於覆蓋多個第二電子元件6B。此外，第一絕緣填充物8A設置在電路基板1上且連接於鏡頭支架41與第一金屬屏蔽件7A之間，並且第二絕緣填充物8B設置在電路基板1上且連接於鏡頭支架41與第二金屬屏蔽件7B之間。藉此，當鏡頭組件4的鏡頭支架41設置在第一金屬屏蔽件7A以及第二金屬屏蔽件7B之間時，鏡頭組件4的鏡頭支架41可以緊密地連接於第一絕緣填充物8A以及第二絕緣填充物8B之間，以用於增加鏡頭組件4的鏡頭支架41固定在剛性補強結構3上的堅牢度(fastness) ，藉此以使得鏡頭組件4可以透過剛性補強結構3的加強而降低因電路基板1被彎折而脫離影像擷取模組M的機會。

[第八實施例]

參閱圖11所示，本創作第八實施例提供一種可攜式電子裝置P，並且可攜式電子裝置P可以使用一影像擷取模組M。舉例來說，可攜式電子裝置P所使用的影像擷取模組M可以是第一實施例至第七實施例中的任一種影像擷取模組M。另外，可攜式電子裝置P可為筆記型電腦、平板電腦或者桌上型電腦。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

[實施例的有益效果]

本創作的其中一有益效果在於，本創作所提供的一種可攜式電子裝置P及其影像擷取模組M，其能通過“剛性補強結構3設置在電路基板1上”以及“多個基板導電接點11以及多個晶片導電接點22的垂直投影都落在剛性補強結構3上”的技術方案，以用於增加電路基板1的一預定區域（特別是電路基板1用於承載或者佈置多個基板導電接點11的區域）的結構強度以及表面平整度。

更進一步來說，剛性補強結構3的全部或者一部分設置在結構強化區域1012上，以用於增加電路基板1的結構強化區域1012以及圍繞接點區域1021兩者的結構強度以及表面平整度，藉此以使得每一導電材料可以透過剛性補強結構3的加強而降低因電路基板1被彎折而脫離相對應的基板導電接點11以及相對應的晶片導電接點22的機會。

更進一步來說，由於鏡頭組件4可以透過剛性補強結構3而提升鏡頭支架41的結構穩定性，所以鏡頭組件4可以透過剛性補強結構3的加強而降低因電路基板1被彎折而脫離影像擷取模組M的機會。

更進一步來說，鏡頭組件4的鏡頭支架41可以緊密地連接於第一絕緣填充物8A以及第二絕緣填充物8B之間，以用於增加鏡頭組件4的鏡頭支架41固定在剛性補強結構3上的堅牢度，藉此以使得鏡頭組件4可以透過剛性補強結構3的加強而降低因電路基板1被彎折而脫離影像擷取模組M的機會。

以上所公開的內容僅為本創作的優選可行實施例，並非因此侷限本創作的申請專利範圍，所以凡是運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的申請專利範圍內。

P:可攜式電子裝置 M:影像擷取模組 1:電路基板 101:上表面 1011:圍繞淨空區域 1012:結構強化區域 102:下表面 1021:圍繞接點區域 103:貫穿通孔 11:基板導電接點 2:影像感測晶片 21:影像感測區域 22:晶片導電接點 3:剛性補強結構 300:外圍繞周圍 4:鏡頭組件 41:鏡頭支架 42:鏡頭結構 H:黏著層 5:濾光元件 6A:第一電子元件 6B:第二電子元件 7A:第一金屬屏蔽件 7B:第二金屬屏蔽件 8A:第一絕緣填充物 8B:第二絕緣填充物

圖1為本創作第一實施例的影像擷取模組的剖面示意圖。

圖2為本創作第一實施例的影像擷取模組的部分俯視示意圖。

圖3為本創作第二實施例的影像擷取模組的剖面示意圖。

圖4為本創作第三實施例的影像擷取模組的剖面示意圖。

圖5為本創作第三實施例的影像擷取模組的俯視示意圖。

圖6為本創作第四實施例的影像擷取模組的剖面示意圖。

圖7為本創作第五實施例的影像擷取模組的剖面示意圖。

圖8為本創作第六實施例的影像擷取模組的剖面示意圖。

圖9為本創作第七實施例的影像擷取模組的剖面示意圖。

圖10為本創作第七實施例的影像擷取模組的俯視示意圖。

圖11為本創作第八實施例的可攜式電子裝置使用影像擷取模組的功能方塊圖。

M:影像擷取模組

1:電路基板

101:上表面

1011:圍繞淨空區域

1012:結構強化區域

102:下表面

1021:圍繞接點區域

103:貫穿通孔

11:基板導電接點

2:影像感測晶片

21:影像感測區域

22:晶片導電接點

3:剛性補強結構

300:外圍繞周圍

4:鏡頭組件

41:鏡頭支架

42:鏡頭結構

H:黏著層

5:濾光元件

Claims (10)

1. 一種影像擷取模組，其包括： 一電路基板，所述電路基板具有多個基板導電接點； 一影像感測晶片，所述影像感測晶片設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板，所述影像感測晶片包括一影像感測區域以及分別電性連接於多個所述基板導電接點的多個晶片導電接點； 一剛性補強結構，所述剛性補強結構設置在所述電路基板上；以及 一鏡頭組件，所述鏡頭組件包括一鏡頭支架以及設置在所述鏡頭支架上的一鏡頭結構，所述鏡頭組件的所述鏡頭結構對應於所述影像感測晶片的所述影像感測區域； 其中，多個所述基板導電接點以及多個所述晶片導電接點的垂直投影都落在所述剛性補強結構上。
2. 如請求項1所述的影像擷取模組， 其中，所述電路基板具有一上表面、相對於所述上表面的一下表面以及連接於所述上表面以及所述下表面的一貫穿通孔； 其中，多個所述基板導電接點設置在所述電路基板的所述下表面上，所述影像感測晶片設置在所述電路基板的所述下表面上，且所述影像感測晶片的多個所述晶片導電接點透過覆晶接合而分別電性連接於所述電路基板的多個所述基板導電接點； 其中，所述剛性補強結構環繞地設置在所述電路基板的所述上表面上且圍繞所述貫穿通孔，且所述鏡頭組件的所述鏡頭支架透過一黏著層而黏附在所述剛性補強結構上； 其中，所述剛性補強結構具有一外圍繞周圍，且所述剛性補強結構的所述外圍繞周圍被所述鏡頭支架所覆蓋或者被所述鏡頭支架所裸露； 其中，所述電路基板的所述上表面具有連接於所述貫穿通孔且圍繞所述貫穿通孔的一圍繞淨空區域，且所述電路基板的所述上表面的所述圍繞淨空區域被所述剛性補強結構所圍繞且被所述剛性補強結構所裸露； 其中，所述電路基板的所述下表面具有圍繞所述貫穿通孔且用於承載多個所述基板導電接點的一圍繞接點區域，所述電路基板的所述上表面具有圍繞所述圍繞淨空區域且對應於所述圍繞接點區域的一結構強化區域，且所述剛性補強結構的全部或者一部分設置在所述結構強化區域上，以用於增加所述電路基板的所述結構強化區域以及所述圍繞接點區域兩者的結構強度以及表面平整度。
3. 如請求項2所述的影像擷取模組，進一步包括： 一濾光元件，所述濾光元件設置在所述影像感測晶片或者所述電路基板上，以對應於所述影像感測晶片的所述影像感測區域； 多個第一電子元件，多個所述第一電子元件設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板； 多個第二電子元件，多個所述第二電子元件設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板； 一第一金屬屏蔽件，所述第一金屬屏蔽件設置在所述電路基板上，以用於覆蓋多個所述第一電子元件； 一第二金屬屏蔽件，所述第二金屬屏蔽件設置在所述電路基板上，以用於覆蓋多個所述第二電子元件； 一第一絕緣填充物，所述第一絕緣填充物設置在所述電路基板上且連接於所述鏡頭支架與所述第一金屬屏蔽件之間；以及 一第二絕緣填充物，所述第二絕緣填充物設置在所述電路基板上且連接於所述鏡頭支架與所述第二金屬屏蔽件之間； 其中，當所述濾光元件設置在所述影像感測晶片上時，所述濾光元件被完全容置在所述電路基板的所述貫穿通孔內； 其中，當所述濾光元件設置在所述電路基板上時，所述電路基板的所述貫穿通孔被所述濾光元件所封閉； 其中，當所述鏡頭組件的所述鏡頭支架設置在所述第一金屬屏蔽件以及所述第二金屬屏蔽件之間時，所述鏡頭組件的所述鏡頭支架緊密地連接於所述第一絕緣填充物以及所述第二絕緣填充物之間，以用於增加所述鏡頭組件的所述鏡頭支架固定在所述剛性補強結構上的堅牢度。
4. 如請求項1所述的影像擷取模組， 其中，所述電路基板具有一上表面以及相對於所述上表面的一下表面； 其中，多個所述基板導電接點設置在所述電路基板的所述上表面上，且所述影像感測晶片的多個所述晶片導電接點透過打線接合而分別電性連接於所述電路基板的多個所述基板導電接點； 其中，所述剛性補強結構設置在所述電路基板的所述下表面上，所述鏡頭組件的所述鏡頭支架透過一黏著層而黏附在所述電路基板上，且所述鏡頭組件的所述鏡頭支架的垂直投影落在所述剛性補強結構上； 其中，所述電路基板的所述上表面具有圍繞所述影像感測晶片且用於承載多個所述基板導電接點的一圍繞接點區域，所述電路基板的所述下表面具有對應於所述圍繞接點區域的一結構強化區域，且所述剛性補強結構的全部或者一部分設置在所述結構強化區域上，以用於增加所述電路基板的所述結構強化區域以及所述圍繞接點區域兩者的結構強度以及表面平整度； 其中，所述電路基板具有連接於所述上表面以及所述下表面的一貫穿通孔時，所述影像感測晶片被容置在所述貫穿通孔內且設置在所述剛性補強結構上。
5. 如請求項4所述的影像擷取模組，進一步包括： 一濾光元件，所述濾光元件設置在所述影像感測晶片上，以對應於所述影像感測晶片的所述影像感測區域； 多個第一電子元件，多個所述第一電子元件設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板； 多個第二電子元件，多個所述第二電子元件設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板； 一第一金屬屏蔽件，所述第一金屬屏蔽件設置在所述電路基板上，以用於覆蓋多個所述第一電子元件； 一第二金屬屏蔽件，所述第二金屬屏蔽件設置在所述電路基板上，以用於覆蓋多個所述第二電子元件； 一第一絕緣填充物，所述第一絕緣填充物設置在所述電路基板上且連接於所述鏡頭支架與所述第一金屬屏蔽件之間；以及 一第二絕緣填充物，所述第二絕緣填充物設置在所述電路基板上且連接於所述鏡頭支架與所述第二金屬屏蔽件之間； 其中，當所述鏡頭組件的所述鏡頭支架設置在所述第一金屬屏蔽件以及所述第二金屬屏蔽件之間時，所述鏡頭組件的所述鏡頭支架緊密地連接於所述第一絕緣填充物以及所述第二絕緣填充物之間，以用於增加所述鏡頭組件的所述鏡頭支架固定在所述電路基板的所述上表面上的堅牢度。
6. 一種可攜式電子裝置，所述可攜式電子裝置使用一影像擷取模組，其特徵在於，所述影像擷取模組包括： 一電路基板，所述電路基板具有多個基板導電接點； 一影像感測晶片，所述影像感測晶片設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板，所述影像感測晶片包括一影像感測區域以及分別電性連接於多個所述基板導電接點的多個晶片導電接點； 一剛性補強結構，所述剛性補強結構設置在所述電路基板上；以及 一鏡頭組件，所述鏡頭組件包括一鏡頭支架以及設置在所述鏡頭支架上的一鏡頭結構，所述鏡頭組件的所述鏡頭結構對應於所述影像感測晶片的所述影像感測區域； 其中，多個所述基板導電接點以及多個所述晶片導電接點的垂直投影都落在所述剛性補強結構上。
7. 如請求項6所述的可攜式電子裝置， 其中，所述電路基板具有一上表面、相對於所述上表面的一下表面以及連接於所述上表面以及所述下表面的一貫穿通孔； 其中，多個所述基板導電接點設置在所述電路基板的所述下表面上，所述影像感測晶片設置在所述電路基板的所述下表面上，且所述影像感測晶片的多個所述晶片導電接點透過覆晶接合而分別電性連接於所述電路基板的多個所述基板導電接點； 其中，所述剛性補強結構環繞地設置在所述電路基板的所述上表面上且圍繞所述貫穿通孔，且所述鏡頭組件的所述鏡頭支架透過一黏著層而黏附在所述剛性補強結構上； 其中，所述剛性補強結構具有一外圍繞周圍，且所述剛性補強結構的所述外圍繞周圍被所述鏡頭支架所覆蓋或者被所述鏡頭支架所裸露； 其中，所述電路基板的所述上表面具有連接於所述貫穿通孔且圍繞所述貫穿通孔的一圍繞淨空區域，且所述電路基板的所述上表面的所述圍繞淨空區域被所述剛性補強結構所圍繞且被所述剛性補強結構所裸露； 其中，所述電路基板的所述下表面具有圍繞所述貫穿通孔且用於承載多個所述基板導電接點的一圍繞接點區域，所述電路基板的所述上表面具有圍繞所述圍繞淨空區域且對應於所述圍繞接點區域的一結構強化區域，且所述剛性補強結構的全部或者一部分設置在所述結構強化區域上，以用於增加所述電路基板的所述結構強化區域以及所述圍繞接點區域兩者的結構強度以及表面平整度。
8. 如請求項7所述的可攜式電子裝置，其中，所述影像擷取模組進一步包括： 一濾光元件，所述濾光元件設置在所述影像感測晶片或者所述電路基板上，以對應於所述影像感測晶片的所述影像感測區域； 多個第一電子元件，多個所述第一電子元件設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板； 多個第二電子元件，多個所述第二電子元件設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板； 一第一金屬屏蔽件，所述第一金屬屏蔽件設置在所述電路基板上，以用於覆蓋多個所述第一電子元件； 一第二金屬屏蔽件，所述第二金屬屏蔽件設置在所述電路基板上，以用於覆蓋多個所述第二電子元件； 一第一絕緣填充物，所述第一絕緣填充物設置在所述電路基板上且連接於所述鏡頭支架與所述第一金屬屏蔽件之間；以及 一第二絕緣填充物，所述第二絕緣填充物設置在所述電路基板上且連接於所述鏡頭支架與所述第二金屬屏蔽件之間； 其中，當所述濾光元件設置在所述影像感測晶片上時，所述濾光元件被完全容置在所述電路基板的所述貫穿通孔內； 其中，當所述濾光元件設置在所述電路基板上時，所述電路基板的所述貫穿通孔被所述濾光元件所封閉； 其中，當所述鏡頭組件的所述鏡頭支架設置在所述第一金屬屏蔽件以及所述第二金屬屏蔽件之間時，所述鏡頭組件的所述鏡頭支架緊密地連接於所述第一絕緣填充物以及所述第二絕緣填充物之間，以用於增加所述鏡頭組件的所述鏡頭支架固定在所述剛性補強結構上的堅牢度。
9. 如請求項6所述的可攜式電子裝置， 其中，所述電路基板具有一上表面以及相對於所述上表面的一下表面； 其中，多個所述基板導電接點設置在所述電路基板的所述上表面上，且所述影像感測晶片的多個所述晶片導電接點透過打線接合而分別電性連接於所述電路基板的多個所述基板導電接點； 其中，所述剛性補強結構設置在所述電路基板的所述下表面上，所述鏡頭組件的所述鏡頭支架透過一黏著層而黏附在所述電路基板上，且所述鏡頭組件的所述鏡頭支架的垂直投影落在所述剛性補強結構上； 其中，所述電路基板的所述上表面具有圍繞所述影像感測晶片且用於承載多個所述基板導電接點的一圍繞接點區域，所述電路基板的所述下表面具有對應於所述圍繞接點區域的一結構強化區域，且所述剛性補強結構的全部或者一部分設置在所述結構強化區域上，以用於增加所述電路基板的所述結構強化區域以及所述圍繞接點區域兩者的結構強度以及表面平整度； 其中，所述電路基板具有連接於所述上表面以及所述下表面的一貫穿通孔時，所述影像感測晶片被容置在所述貫穿通孔內且設置在所述剛性補強結構上。
10. 如請求項9所述的可攜式電子裝置，其中，所述影像擷取模組進一步包括： 一濾光元件，所述濾光元件設置在所述影像感測晶片上，以對應於所述影像感測晶片的所述影像感測區域； 多個第一電子元件，多個所述第一電子元件設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板； 多個第二電子元件，多個所述第二電子元件設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板； 一第一金屬屏蔽件，所述第一金屬屏蔽件設置在所述電路基板上，以用於覆蓋多個所述第一電子元件； 一第二金屬屏蔽件，所述第二金屬屏蔽件設置在所述電路基板上，以用於覆蓋多個所述第二電子元件； 一第一絕緣填充物，所述第一絕緣填充物設置在所述電路基板上且連接於所述鏡頭支架與所述第一金屬屏蔽件之間；以及 一第二絕緣填充物，所述第二絕緣填充物設置在所述電路基板上且連接於所述鏡頭支架與所述第二金屬屏蔽件之間； 其中，當所述鏡頭組件的所述鏡頭支架設置在所述第一金屬屏蔽件以及所述第二金屬屏蔽件之間時，所述鏡頭組件的所述鏡頭支架緊密地連接於所述第一絕緣填充物以及所述第二絕緣填充物之間，以用於增加所述鏡頭組件的所述鏡頭支架固定在所述電路基板的所述上表面上的堅牢度。

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