TWM621386U - 高速傳輸連接器 - Google Patents

高速傳輸連接器 Download PDF

Info

Publication number
TWM621386U
TWM621386U TW110207887U TW110207887U TWM621386U TW M621386 U TWM621386 U TW M621386U TW 110207887 U TW110207887 U TW 110207887U TW 110207887 U TW110207887 U TW 110207887U TW M621386 U TWM621386 U TW M621386U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
terminal
component
common ground
terminal slot
group
Prior art date
Application number
TW110207887U
Other languages
English (en)
Inventor
張君瑋
范若明
Original Assignee
禾昌興業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 禾昌興業股份有限公司 filed Critical 禾昌興業股份有限公司
Priority to TW110207887U priority Critical patent/TWM621386U/zh
Publication of TWM621386U publication Critical patent/TWM621386U/zh
Priority to JP2022000302U priority patent/JP3236973U/ja
Priority to KR2020220000407U priority patent/KR200497692Y1/ko
Priority to CN202221630894.9U priority patent/CN218828242U/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6471Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/22Bases, e.g. strip, block, panel
    • H01R9/24Terminal blocks
    • H01R9/2483Terminal blocks specially adapted for ground connection

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

本創作提供一種高速傳輸連接器,係包含一第一組件、一第二組件、一第三組件、一第一端子組、一第三端子組、一第五端子組與一第二端子組。在第一組件與第二組件透過第三組件結合之後,使得第一組件之一第一共地端子橋接第二組件之一第二共地端子,用以提供高頻與高速的訊號傳輸。其中,第一共地端子與第二共地端子係藉由彎折以形成U型的一體式接地結構。

Description

高速傳輸連接器
本創作為一種連接器的技術領域,特別是一種高速傳輸連接器。
為了讓連接器可以應用在高速/高頻訊號的訊號傳輸且又能避免雜訊干擾,會在接地的部分進行結構的設計,傳統的設計是透過共地的方式進行,其方式為透過分離的部分進行連接,將所有的接地端連接一起;然而,分離的組件需要額外設計接地件進行連接,無形中增加組裝的工序與困難度,再者,分離的組件有時候存在阻抗的問題,在高速/高頻下傳輸訊號,可能存在訊號傳輸有錯誤的問題。
有鑑於此,本創作提出一種高速傳輸連接器,以解決無法解決的問題。
本創作之第一目的係提供一種高速傳輸連接器,藉由多次建模(modling)的分離組件進行結合,以達到提高良率的目的。
本創作之第二目的係根據上述的高速傳輸連接器,藉由大面積的共地片,以達到高頻傳輸的目的。
本創作之第三目的係根據上述的高速傳輸連接器,藉由在製作接地端子的過程中,藉由彎折且直接形成共地片而能夠提供一體式的接地結構。
本創作之第四目的係根據上述的高速傳輸連接器,提供延伸延伸接觸件,以形成接地迴路,以提升高頻訊號傳輸的功效。
本創作之第五目的係根據上述的高速傳輸連接器,藉由橋接不同層(或排)的端子組,以加大接地面積的目的。
為達到上述目的與其他目的,本創作提供一種高速傳輸連接器,係包含一第一組件、一第二組件、一第三組件、一第一端子組、一第三端子組、一第五端子組與一第二端子組。第一組件包含一第一絕緣體、一第一端子槽組、一第三端子槽組、一第五端子槽組與一第一貫孔。第一絕緣體形成第一端子槽組、第三端子槽組、第五端子槽組與第一貫孔。第三端子槽組形成在第一端子槽組與第五端子槽組之間。第一端子槽組又形成一第一接地端子槽、一第一訊號端子槽與一第一共地端子槽。第一貫孔貫穿第一絕緣體。第一共地端子槽設置在第一接地端子槽與第一訊號端子槽的對應側。第一接地端子槽與第一訊號端子槽交錯設置。第二組件包含一第二絕緣體、一第二接地端子槽、一第二訊號端子槽、一第二共地端子槽與一第二貫孔。第二絕緣體形成第二接地端子槽、第二訊號端子槽、第二共地端子槽與第二貫孔。第二接地端子槽與第二訊號端子槽交錯設置。第二貫孔對應第一貫孔設置。第二共地端子槽形成在第二接地端子槽與第 二訊號端子槽的對應側。第三組件設置於第一貫孔與第二貫孔以結合第一組件與第二組件。第一端子組、第三端子組與第五端子組係分別地設置於第一組件的第一端子槽組、第三端子槽組與第五端子槽組,使得第一端子組的一第一共地端子設置於第一共地端子槽與第一接地端子槽,以及第一端子組的一第一訊號端子設置於第一訊號端子槽。其中,第一共地端子為一體成型的結構;以及第二端子組包含一第二共地端子與一第二訊號端子。第二共地端子設置於第二接地端子槽與第二共地端子槽,以及第二訊號端子設置於第二訊號端子槽。其中,第二共地端子為一體成型的結構。在第一組件結合第二組件之後,使得第一共地端子接觸第二共地端子。
相較於傳統的連接器,本創作提出一種高速傳輸連接器,係在製作端子的過程中,藉由彎折電極以形成一體式的大面積的共地片,並且共地片又可以進一步選擇延伸接觸件以形成接地迴路,使得高速傳輸連接器具有高抗雜訊、串擾、提供高訊號傳輸等功效。又,本創作提供多次的建模而設計成多個分離的組件,且藉由結合分離的組件,橋接上下排端子的接地片,以形成更大面積的連接。
10:高速傳輸連接器
12:第一組件
121:第一絕緣體
122:第一端子槽組
1222:第一接地端子槽
1224:第一訊號端子槽
1226:第一共地端子槽
124:第三端子槽組
126:第五端子槽組
128:第一貫孔
1210:第三貫孔
1212:第一定位柱
1214:第三定位柱
1216:第一凸塊
14:第二組件
141:第二絕緣體
142:第二接地端子槽
144:第二訊號端子槽
146:第二共地端子槽
147:第二貫孔
148、148':第二定位槽
1410、1410':第四定位槽
1412:第二開孔
1414:第二凸塊
1416:容置空間
16:第三組件
182:第一端子組
1822:第一共地端子
18222:第一接地端子
18224:第一U型彎折件
18226:第一共地片
18226':自由端
18228:第一延伸接觸件
1824:第一訊號端子
184:第三端子組
186:第五端子組
20:第二端子組
202:第二共地端子
2022:第二接地端子
2024:第二U型彎折件
2026:第二共地片
2026':自由端
2028:第二延伸接觸件
204:第二訊號端子
22:固定件
圖1係本創作第一實施例之高速傳輸連接器的立體示意圖。
圖2(a)係說明本創作圖1之第一組件的俯視圖。
圖2(b)係說明本創作圖1之第一組件的仰視圖。
圖2(c)係說明本創作圖1之第一組件的前視圖。
圖2(d)係說明本創作圖1之第一組件的後視圖。
圖3(a)係說明本創作圖1之第二組件的俯視圖。
圖3(b)係說明本創作圖1之第二組件的仰視圖。
圖3(c)係說明本創作圖1之第二組件的前視圖。
圖3(d)係說明本創作圖1之第二組件的後視圖。
圖4係說明本創作圖1之端子組的詳細示意圖。
圖5(a)係說明本創作之第一共地端子與第一訊號端子的立體示意圖。
圖5(b)係說明本創作之第一共地端子的立體示意圖。
圖6(a)係說明本創作之第二共地端子、第二訊號端子與固定件的立體示意圖。
圖6(b)係說明本創作之第二共地端子的立體示意圖
圖7係說明本創作之第一共地片接觸第二共地片的側視圖。
為充分瞭解本創作之目的、特徵及功效,茲藉由下述具體之實施例,並配合所附之圖式,對本創作做一詳細說明,說明如後。
於本創作中,係使用「一」或「一個」來描述本文所述的單元、元件和組件。此舉只是為了方便說明,並且對本創作之範疇提供一般性的意義。因此,除非很明顯地另指他意,否則此種描述應理解為包括一個、至少一個,且單數也同時包括複數。
於本創作中,用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或其他任何類似用語意欲涵蓋非排他性的包括物。舉例而言,含有複數要件的 一元件、結構、製品或裝置不僅限於本文所列出的此等要件而已,而是可以包括未明確列出但卻是該元件、結構、製品或裝置通常固有的其他要件。除此之外,除非有相反的明確說明,用語「或」是指涵括性的「或」,而不是指排他性的「或」。
請參考圖1,係本創作第一實施例之高速傳輸連接器的立體示意圖。在圖1中,高速傳輸連接器10包含一第一組件12、一第二組件14、一第三組件16、一第一端子組182、一第三端子組184與一第五端子組186。於本實施例中,高速傳輸連接器10係以U.3連接器為例說明,於其他實施例中,連接器可以不限於U.3連接器。於另一實施例中,高速傳輸連接器10還可以包含固定件22設置於第二組件14,係用於將高速傳輸連接器10固定於印刷電路板(圖未示),例如固定件22透過焊接的方式固定於印刷電路板。
一併參考圖2(a)至圖2(d),係說明本創作圖1之第一組件的詳細示意圖。圖2(a)係說明本創作圖1之第一組件的俯視圖;圖2(b)係說明本創作圖1之第一組件的仰視圖;圖2(c)係說明本創作圖1之第一組件的前視圖;以及圖2(d)係說明本創作圖1之第一組件的後視圖。
第一組12件包含一第一絕緣體121、一第一端子槽組122、一第三端子槽組124、一第五端子槽組126與一第一貫孔128。
第一絕緣體121形成第一端子槽組122、第三端子槽組124、第五端子槽組126與第一貫孔128。第三端子槽組124形成在第一端子槽組122與第五端子槽組126之間。第一端子槽組122又形成一第一接地端子槽1222、一第一訊號端子槽1224與一第一共地端子槽1226。第一共地端子槽1226設置在第一接地端子槽1222與第一訊號端子槽1224的對應側。第一接 地端子槽1222與第一訊號端子槽1224交錯設置。第一貫孔128貫穿第一絕緣體121。
一併參考圖3(a)至圖3(d),係說明本創作圖1之第二組件的詳細示意圖。圖3(a)係說明本創作圖1之第二組件的俯視圖;圖3(b)係說明本創作圖1之第二組件的仰視圖;圖3(c)係說明本創作圖1之第二組件的前視圖;以及圖3(d)係說明本創作圖1之第二組件的後視圖。
第二組件14包含一第二絕緣體141、一第二接地端子槽142、一第二訊號端子槽144、一第二共地端子槽146與第二貫孔147。
第二絕緣體141形成第二接地端子槽142、第二訊號端子槽144、第二共地端子槽146與第二貫孔147。第二接地端子槽142與第二訊號端子槽144交錯設置。第二共地端子槽146形成在第二接地端子槽142與第二訊號端子槽144的對應側。
第二貫孔147對應第一貫孔128設置,於此,第二貫孔147與第一貫孔128係為長矩型體為例說明。
第三組件16設置於第一貫孔128與第二貫孔147以結合第一組件12與第二組件14。舉例而言,在第一組件12結合第二組件14之後,在第一組件12的第一貫孔128與第二貫孔147注入絕緣材質以形成第三組件16,藉由絕緣材質可以結合第一組件12與第二組件14而不使得第一組件12與第二組件14脫離;又於另一實施例中,第三組件16也可以是預先製作的組件,用以卡扣第一組件12與第二組件14而不使得第一組件12與第二組件14脫離。
於另一實施例中,參考圖1,第三組件16除可以是透過第一 貫孔128與第二貫孔147進行結合之外,第三組件16還可以設置於第一組件12與第二組件14的前緣部分,於此前緣指的是高速傳輸連接器10之舌板的部分,其目的可以增加第一組件12組合第二組件14的強度。又,於此實施例中,第一組件12更包含第一凸塊1216與第二組件14更包含第二凸塊1414。第一凸塊1216凸出形成在第一絕緣體121的前緣,且第一凸塊1216對應第一接地端子槽1222設置;以及,第二凸塊1414凸出形成在第二絕緣體141的前緣,且第二凸塊1414對應第二接地端子槽142設置。第三組件16可以透過第一凸塊1216與第二凸塊1414加強結合的強度。
一併參考圖4,係說明本創作圖1之端子組的詳細示意圖。於圖4中,第一端子組182、第三端子組184與第五端子組186係分別地設置於第一組件12的第一端子槽組122、第三端子槽組124與第五端子槽組126,使得第一端子組182的一第一共地端子1822設置於第一共地端子槽1226與第一接地端子槽1222,以及第一端子組182的一第一訊號端子1824設置於第一訊號端子槽1224。其中,第一共地端子1822為一體成型的結構。又於圖4中,第二訊號端子204設置於第一端子組182、第三端子組184與第五端子組186的上方,係呈現雙排端子(或稱電極)的佈局。
一併參考圖5(a)與圖5(b),係說明本創作之第一共地端子與第一訊號端子的詳細示意圖。圖5(a),係說明本創作之第一共地端子與第一訊號端子的立體示意圖;以及圖5(b),係說明本創作之第一共地端子的立體示意圖。
第一共地端子1822包含第一接地端子18222、第一U型彎折件18224、第一共地片18226與第一延伸接觸件18228。其中,第一接地端子 18222、第一U型彎折件18224與第一延伸接觸件18228的數量係以三個為例說明。每一該等第一U型彎折件18224連接每一該等第一接地端子18222與第一共地片18226,且每一該等第一延伸接觸件18228之一端連接第一共地片18226的自由端18226'和每一該等第一延伸接觸件18228之另一端連接第一接地端子18222。此外,第一訊號端子1824係以四個為例說明。二個第一訊號端子1824係分別地設置於二個第一接地端子18222之間。值得注意的是,第一共地端子1822的形成係在形成第一接地端子18222與第一共地片18226之後,藉由彎折第一共地片18226而形成U型結構的第一共地端子1822,以加大接地的面積而能夠用於傳輸高頻訊號;另外,第一延伸接觸件18228也連接第一共地端子1822與第一延伸接觸件18228,以形成接地迴路,進而提高抗雜訊等的功效。
一併參考圖6(a)與圖6(b),係說明本創作之第二端子組的詳細示意圖。圖6(a),係說明本創作之第二共地端子、第二訊號端子與固定件的立體示意圖;以及圖6(b),係說明本創作之第二共地端子的立體示意圖。
第二端子組20包含一第二共地端子202與一第二訊號端子204。第二共地端子202設置於第二接地端子槽142與第二共地端子槽146,以及第二訊號端子204設置於第二訊號端子槽144。其中,第二共地端子202為一體成型的結構。於此,第二共地端子202更包含第二接地端子2022、第二U型彎折件2024、第二共地片2026與第二延伸接觸件2028。其中,第二接地端子2022、第二U型彎折件2024與第二延伸接觸件2028的數量係以複數個為例說明。每一該等第二U型彎折件2024連接每一該等第二接地端子2022與第二共地片,每一該等第二延伸接觸件2028之一端連接第二共地片2026 的自由端2026'和每一該等第二延伸接觸件2028之另一端連接每一該等第二接地端子2022。又,第二訊號端子204與第二接地端子2022係分別地交錯設置。值得注意的是,第二共地端子202的形成係在形成第二接地端子2022與第二共地片2026之後,藉由彎折第二共地片2026而形成U型結構的第二共地端子202,以加大接地的面積而能夠用於傳輸高頻訊號;另外,第二延伸接觸件2028也連接第二共地片2026與第二延伸接觸件2028,以形成接地迴路,進而提高抗雜訊等的功效。
固定件22設置於第二組件14,以供將第二組件14固定於外部的印刷電路板。於另一實施例中,第二組件14更包含第二開孔1412與容置空間1416。第二開孔1412連通容置空間1416。固定件22設置於容置空間1416且固定件22之一部分凸出於第二開孔1412。
一併參考圖7,係說明本創作之第一共地片接觸第二共地片的側視圖。於圖7,在第一組件12結合第二組件14之後,第一共地端子1822接觸第二共地端子202,特別是第一共地片18226面接觸第二共地片2026,更可以加大接地面積。
於另一實施例中,第一組件12形成第一定位柱1212與第三定位柱1214和第二組件14形成第二定位槽148與第四定位槽1410,值得注意的是,於此,第二定位槽148與第四定位槽1410係分別地延伸凸出於第二絕緣體141而形成外觀為凸出狀的第二定位槽148'與第四定位槽1410'。藉由第一定位柱1212***第二定位槽148和第三定位柱1214***第四定位槽1410,讓第一組件12定位於第二組件14進而結合第一組件12與第二組件14。於本實施例中,第二定位槽148的形狀與第四定位槽1410的形狀不同,例如第二定 位槽148為圓柱凹槽和第四定位槽1410為六邊形柱凹槽,藉由不同形狀,可以達到防止物***(或稱防呆)的目的,而能夠讓第二定位槽148容置第一定位柱1212和第四定位槽1410容置第三定位柱1214。於另一實施例中,也可以改由第一定位柱1212的形狀與第三定位柱1214的形狀不同,而能夠讓第一定位柱1212***第二定位槽148和第三定位柱1214***第四定位槽1410。
於另一實施例中,第一組件12更包含複數第三貫孔1210,係形成在第一絕緣體121,以能夠排除第一端子組182、第三端子組184、第五端子組186、第二共地端子202與第二訊號端子204之至少一者所產生的廢熱。
本創作在上文中已以較佳實施例揭露,然熟習本項技術者應理解的是,實施例僅用於描繪本創作,而不應解讀為限制本創作之範圍。應注意的是,舉凡與實施例等效之變化與置換,均應設為涵蓋於本創作之範疇內。因此,本創作之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
10:高速傳輸連接器
12:第一組件
14:第二組件
16:第三組件
182:第一端子組
184:第三端子組
186:第五端子組
22:固定件

Claims (13)

  1. 一種高速傳輸連接器,係包含:第一組件,係具有第一絕緣體、第一端子槽組、第三端子槽組、第五端子槽組與第一貫孔,該第一絕緣體形成該第一端子槽組、該第三端子槽組、該第五端子槽組與該第一貫孔,該第三端子槽組形成在該第一端子槽組與該第五端子槽組之間,該第一端子槽組又形成第一接地端子槽、第一訊號端子槽與第一共地端子槽,該第一貫孔貫穿該第一絕緣體,該第一共地端子槽設置在該第一接地端子槽與該第一訊號端子槽的對應側,該第一接地端子槽與該第一訊號端子槽係交錯設置;第二組件,係具有第二絕緣體、第二接地端子槽、第二訊號端子槽、第二共地端子槽與第二貫孔,該第二絕緣體形成該第二接地端子槽、該第二訊號端子槽、該第二共地端子槽與該第二貫孔,該第二接地端子槽與該第二訊號端子槽係交錯設置,在該第二組件結合該第一組件之後,該第二貫孔對應該第一貫孔設置,該第二共地端子槽形成在該第二接地端子槽與該第二訊號端子槽的對應側;第三組件,係設置於該第一貫孔與該第二貫孔,以結合該第一組件與該第二組件;第一端子組、第三端子組與第五端子組係分別地設置於該第一組件的該第一端子槽組、該第三端子槽組與該第五端子槽組,使得該第一端子組的第一共地端子設置於該第一共地端子槽與該第一接地端子槽,以及該第一端子組的第一訊號端子設置於該第一訊號端子槽,其中該第一共地端子為一體成型的結構;以及 第二端子組,係具有第二共地端子與第二訊號端子,該第二共地端子設置於該第二接地端子槽與該第二共地端子槽,以及該第二訊號端子設置於該第二訊號端子槽,其中該第二共地端子為一體成型的結構;其中該第一組件結合該第二組件,使得該第一共地端子接觸該第二共地端子。
  2. 如請求項1所述之高速傳輸連接器,其中該第一組件形成第一定位柱與第三定位柱和該第二組件形成第二定位槽與第四定位槽,該第一定位柱對應該第二定位槽設置和該第三定位柱對應該第四定位槽設置,使得該第一組件定位於該第二組件而結合該第一組件與該第二組件。
  3. 如請求項2所述之高速傳輸連接器,其中該第一定位柱的形狀與該第三定位柱的形狀不同,以供該第一定位柱***該第二定位槽和該第三定位柱***該第四定位槽。
  4. 如請求項2所述之高速傳輸連接器,其中該第二定位槽的形狀與該第四定位槽的形狀不同,以供該第二定位槽容置該第一定位柱和該第四定位槽容置該第三定位柱。
  5. 如請求項1所述之高速傳輸連接器,其中該第一組件更包含複數第三貫孔,係形成在該第一絕緣體,以供排除該第一端子組、該第三端子組、該第五端子組、該第二共地端子與該第二訊號端子之至少一者所產生的廢熱。
  6. 如請求項1所述之高速傳輸連接器,其中該第一組件更包含第一凸塊,係凸出形成在該第一絕緣體的前緣,該第一凸塊對應該第一接地端子槽設置。
  7. 如請求項6所述之高速傳輸連接器,其中該第二組件更包含第二凸塊,係凸出形成在該第二絕緣體的前緣,該第二凸塊對應該第二接地端子槽設置。
  8. 如請求項7所述之高速傳輸連接器,其中該第三組件更包含包覆該第一凸塊與該第二凸塊。
  9. 如請求項1所述之高速傳輸連接器,更包含固定件,係設置於該第二組件,以供將該第二組件固定於外部的印刷電路板。
  10. 如請求項9所述之高速傳輸連接器,其中該第二組件更包含第二開孔與容置空間,該第二開孔連通該容置空間,該固定件設置於該容置空間且該固定件之一部分凸出於該第二開孔。
  11. 如請求項1所述之高速傳輸連接器,其中該第一共地端子更包含複數第一接地端子、複數第一U型彎折件、第一共地片與複數第一延伸接觸件,每一該等第一U型彎折件連接每一該等第一接地端子與該第一共地片,每一該等第一延伸接觸件之一端連接該第一共地片的自由端和每一該等第一延伸接觸件之另一端連接每一該等第一接地端子。
  12. 如請求項11所述之高速傳輸連接器,其中該第一訊號端子係為複數個,該等第一訊號端子係分別地設置於該等第一接地端子之間。
  13. 如請求項1所述之高速傳輸連接器,其中該第二共地端子更包含複數第二接地端子、複數第二U型彎折件、第二共地片與複數第二延伸接觸件,每一該等第二U型彎折件連接每一該等第二接地端子與該第二共地片,每一該等第二延伸接觸件之一端連接該第二共地片的自由端和每一該等第二延伸接觸件之另一端連接每一該等第二接地端子。
TW110207887U 2021-07-05 2021-07-05 高速傳輸連接器 TWM621386U (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110207887U TWM621386U (zh) 2021-07-05 2021-07-05 高速傳輸連接器
JP2022000302U JP3236973U (ja) 2021-07-05 2022-02-02 高速伝送コネクタ
KR2020220000407U KR200497692Y1 (ko) 2021-07-05 2022-02-10 고속 전송 커넥터
CN202221630894.9U CN218828242U (zh) 2021-07-05 2022-06-27 高速传输连接器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110207887U TWM621386U (zh) 2021-07-05 2021-07-05 高速傳輸連接器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM621386U true TWM621386U (zh) 2021-12-21

Family

ID=80680684

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110207887U TWM621386U (zh) 2021-07-05 2021-07-05 高速傳輸連接器

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP3236973U (zh)
KR (1) KR200497692Y1 (zh)
CN (1) CN218828242U (zh)
TW (1) TWM621386U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI791237B (zh) * 2021-07-05 2023-02-01 禾昌興業股份有限公司 高速傳輸連接器

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103166022B (zh) 2011-12-13 2015-05-27 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
TWI574467B (zh) 2012-06-29 2017-03-11 鴻海精密工業股份有限公司 電連接器及其組合
CN112350090A (zh) 2019-08-07 2021-02-09 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 插头连接器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI791237B (zh) * 2021-07-05 2023-02-01 禾昌興業股份有限公司 高速傳輸連接器

Also Published As

Publication number Publication date
JP3236973U (ja) 2022-04-01
KR200497692Y1 (ko) 2024-01-25
CN218828242U (zh) 2023-04-07
KR20230000109U (ko) 2023-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI538323B (zh) 具有接地夾之電氣連接器
TWI442650B (zh) Electrical connector
TWI743990B (zh) 端子結構和電連接器
TWI593175B (zh) 電子連接器
TWI741786B (zh) 端子結構和電連接器
JP2010511361A (ja) アンテナ給電モジュール
TWM285822U (en) Board mounting electrical connector
JPH0574532A (ja) 電気コネクタ
TWI510143B (zh) High frequency circuit module
US7628641B2 (en) Board-to-board connector assembly having pull tab
KR20150031199A (ko) 전기 커넥터
JP2513017Y2 (ja) 高周波多極コネクタ
CN110071386A (zh) 电连接器
TWM621386U (zh) 高速傳輸連接器
JPH08505732A (ja) 改善されたシールドを有するコネクタ
KR101640739B1 (ko) 반도체 모듈 및 이를 포함하는 반도체 장치
TWM632938U (zh) 卡緣連接器
CN110088986B (zh) 一种芯片插槽及网络***
JP2022108725A (ja) 電気コネクタおよびコネクタアセンブリ
JP5826500B2 (ja) コネクタ
EP2538498B1 (en) Connector and signal line structure
TWI791237B (zh) 高速傳輸連接器
US8079851B1 (en) Socket with lower contact
US20060084319A1 (en) Assembly structure for a connector
JP2020166970A (ja) 多極同軸コネクタ