TWI442650B - Electrical connector - Google Patents

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TWI442650B
TWI442650B TW098118381A TW98118381A TWI442650B TW I442650 B TWI442650 B TW I442650B TW 098118381 A TW098118381 A TW 098118381A TW 98118381 A TW98118381 A TW 98118381A TW I442650 B TWI442650 B TW I442650B
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Description

電連接器
本發明是關於具備有複數個第1、第2接頭之電連接器。
這種的電連接器，具有在配置於殼體的厚度方向的兩側之複數個第1、第2接頭之間配置金屬板，將該金屬板加以接地連接，藉此謀求減低第1接頭與第2接頭之間的串擾產生之電連接器(例如專利文獻1)。
專利文獻1：日本特開2005-327701號公報
但，前述電連接器係金屬板的一部分沿著殼體的側面露出，並與覆蓋該殼體的外周之金屬外殼接觸，此金屬外殼連接於被連接在該電連接器之電纜的接地導體，或連接於安裝有電連接器之印刷基板的接地電路。
即，前述電連接器，由於使金屬板的一部分導出到殼體的外側一事為不可欠缺之結構，故需要將殼體作成雙片構造，或在殼體設置導出孔。因此，會有電連接器的結構複雜化之缺點。
本發明是有鑑於上述問題點而開發完成的發明，其目的在於提供不會使連接器本身的結構複雜化，而能將金屬板等的串擾防止構件簡單地接地連接的新型電連接器。
本發明之電連接器係具備有具有***孔之殼體、排列於此殼體的***孔的兩側之第1、第2接頭群、以及***於殼體的***孔並配置於第1接頭群與第2接頭群之間的導電構件，前述第1及第2接頭群的至少其中一方具有接地用接頭，前述導電構件是在被***於前述殼體的***孔之狀態下，與前述接地用接頭接觸。
在這樣的電連接器之情況，僅藉由前述導電構件***到前述殼體的***孔，而與前述第1及第2接頭群的至少其中一方的接地用接頭接觸，使得前述導電構件被接地連接。因此，因不需要為了將該導電構件與接地連接，而如以往例一樣，將殼體作成雙片構造或在殼體設置導出孔，所以能夠謀求前述電連接器的結構簡單化。並且，藉由可改變接地用接頭的位置及數量，能夠對該電連接器而言，進行最適當的接地連接。又，藉由前述導電構件配置於第1接頭群與第2接頭群之間且與接地用接頭接觸，能夠減低第1接頭群的訊號用接頭與第2接頭群的訊號用接頭之間的串擾產生。又，因在第1及第2接頭群中的至少其中一方的接頭群的訊號用接頭之間配置有接地用接頭，所以，亦可減低前述接頭群的訊號用接頭之間的串擾產生。
前述導電構件係具有與前述接地用接頭接觸的突起狀接地部為佳。在此情況，因在前述導電構件被***於前述殼體的***孔之狀態下，前述接地部與前述接地用接頭接觸，所以，既可保持減低第1接頭群的訊號用接頭與第2接頭群的訊號用接頭之間的串擾產生之作為導電構件的功能，亦可使該導電構件簡單地與接地用接頭接觸。
前述導電構件為金屬板之情況，前述接地部是可作成為將前述導電構件的一部分切削並折彎所形成之切起片。在此情況，藉由沖壓成形等，僅將金屬板的一部分切削並切起，能夠簡單地作成該導電構件及接地部。
在前述導電構件係為板狀非導電材的外周面被金屬體所被覆之構件的情況，前述接地部之結構可作成為設置於前述非導電材之突起被金屬體所被覆。在此情況，僅在樹脂等的非導電材設置突起，並以金屬體被覆非導電材及突起，即可簡單地作成該導電構件及接地部。
在前述殼體的***孔的內面及前述導電構件的至少其中一方，設有卡止被***於前述殼體的***孔的前述導電構件之第1卡止手段為佳。在此情況，因前述導電構件在被***於前述殼體的***孔之狀態下，卡止於前述第1卡止手段，所以，能以前述殼體的***孔，將該導電構件簡單地定位，並且能扣防止從***孔脫落。
前述導電構件之結構，可作成為具有：配置於前述第1接頭群的訊號用接頭的中間部與前述第2接頭群的訊號用接頭的中間部之間的前端側的第1串擾減低部；和配置於前述第1接頭群的訊號用接頭的後端部與前述第2接頭群的訊號用接頭的後端部之間的後端側的第2串擾減低部。
在此情況，藉由配置於前述第1接頭群的訊號用接頭的中間部與前述第2接頭群的訊號用接頭的中間部之間的前述第1串擾減低部，能夠減低兩中間部之間的串擾產生，並且藉由配置於前述第1接頭群的訊號用接頭的後端部與前述第2接頭群的訊號用接頭的後端部之間的前述第2串擾減低部，能夠減低兩後端部之間的串擾產生。因此，能夠抑制在接頭間之傳送特性的參差不齊，進而能謀求該電連接器的高性能化。
在前述電連接器為可連接複數個導線的結構之情況，還具備有：可自由裝卸地安裝於前述殼體的後端部之導線連結輔助構件。在此情況，前述第1、第2接頭群的訊號用接頭係前述中間部配置於前述殼體的***孔的兩側，而前述後端部從前述殼體的後面突出，又，前述導線連結輔助構件的結構為具有：將前述第1、第2接頭群的訊號用接頭的後端部與從前述導線的前端部所取出的芯線分別用來進行焊接地予以支承的第1、第2支承台；和以與前述第1、第2接頭群的訊號用接頭隔著前述一間距間隔形成於此第1、第2支承台的後端側，且分別供前述導線的前端部***並予以暫時固定的複數個第1、第2導線***槽，並可作成為下述結構，即，前述第1串擾減低部***於前述殼體的***孔，前述第2串擾減低部配設於前述導線連結輔助構件的前述第1支承台及第1導線***槽的部分與該導線連結輔助構件的前述第2支承台及第2導線***槽的部分之間。
在此情況，因前述導電構件的第2串擾減低部配置於前述第1支承台及第1導線***槽與前述第2支承台及第2導線***槽之間，所以，能夠減低在前述第1接頭群的訊號用接頭的後端部及與其連接的導線的芯線、和前述第2接頭群的訊號用接頭的後端部及與其連接的導線的芯線之間所產生的串擾。又，藉由前述導線連結輔助構件的第1、第2導線***槽，將前述導線的前端部暫時固定於殼體的後側。並且從前述導線的前端部所取出的芯線與從殼體的後面突出的前述第1、第2接頭群的訊號用接頭的後端部被支承於導線連結輔助構件的支承台上，因此，脈衝熱壓法等的總括焊接，能夠將前述芯線與前述接頭的後端部予以焊接，且該銲錫連接部(焊接部)的供給銲錫量之均等化。因此，能夠謀求該電連接器的量產性之提昇，並且能夠抑制因前述銲錫連接部的供給銲錫量的不均等所引起之導線間的傳送特性的參差不齊，進而可謀求該電連接器的高性能化。
在前述殼體的後端部的寬度方向的兩端，設有可將導線連結輔助構件朝長度方向自由移動地導引之一對導引手段為佳。在此情況，因導線連結輔助構件被一對導引手段所導引，而安裝於前述殼體的後端部，所以，導線連結輔助構件對殼體之安裝變得容易。因此，能夠謀求組裝成本的降低。
在前述導引手段及導線連結輔助構件的至少其中一方，設有：在前述導線連結輔助構件被導引手段所導引，而安裝於前述殼體的後端部之狀態下，卡止該導線連結輔助構件之第2卡止手段為佳。在此情況，因前述導線連結輔助構件在被前述導引手段所導引而安裝於前述殼體的後端部之狀態下，被第2卡止手段所卡止，所以，前述導線連結輔助構件對前述殼體的後端部之安裝變得容易，可更進一步謀求組裝成本降低。又，亦可防止前述導線連結輔助構件從前述殼體的後端部脫落。
在前述導線連結輔助構件的第1、第2支承台上，設有用來分別導引第1、第2接頭群的訊號用接頭的後端部之複數個第1、第2導引槽，這些導引槽與前述第1、第2導線***槽連通為佳。在此情況，因當導線連結輔助構件被裝設到殼體的後側時，第1、第2接頭群的訊號用接頭的後端部進入到支承台上的第1、第2導引槽並被導引，配置於第1、第2導線***槽的對向之位置，所以容易儘營前述接頭的後端部與定位於第1、第2導線***槽之導線的芯線的對位。因此，可更進一步謀求組裝成本降低。
第1、第2導線***槽之結構可作成為：具有較該導線的前端部若干小的寬度尺寸，使得壓入前述導線的前端部並可加以保持。又，亦可作成為：第1、第2導線***槽係在其開放兩端部，朝向內側形成有用來防止該導線的前端部的脫離之折返部。在此情況，因導線的前端部被確實地定位並保持，所以能夠使焊接的精度提昇。
上述電連接器，能夠作成為具有下述結構，即，具備有：覆蓋前述殼體的外周側面之屏蔽蓋；和用來保護前述電連接器的基端部的全體之罩體。
上述電連接器還具備有：被***於前述殼體的***孔，並配置於第1接頭群與第2接頭群之間的多層基板，藉以代替前述導電構件。前述多層基板具有：設置於該多層基板的內部之實心導體層、設置於該多層基板的兩面中的至少其中一方的面上之接地用導體、以及連接前述實心導體層與前述接地用導體之導通孔，在前述多層基板被***於前述***孔之狀態下，前述多層基板的前述接地用導體與前述接地用接頭接觸。
在這樣的電連接器之情況，藉由前述多層基板被***於前述殼體的***孔，而該多層基板的接地用導體與前述第1及第2接頭群的至少其中一方的接地用接頭接觸，使得該多層基板的實心導體層被接地連接。藉此，前述實心導體層能夠發揮減低第1接頭群的訊號用接頭與第2接頭群的訊號用接頭之間的串擾產生之與上述導電構件相同的功能。如此，在即使使用前述多層基板來代替前述導電構件之情況，也能僅藉由將前述多層基板***於前述***孔，即可將該多層基板的實心導體層予以接地連接，所以，不需要如以往例這樣為了將實心導體層接地連接而將殼體作成為雙片構造或在殼體設置導出孔。因此，能夠謀求前述電連接器的結構簡單化。並且，藉由可改變接地用接頭的位置及數量，對該電連接器而言，能夠進行最適當的接地連接。
前述接地用接頭的後端部係與前述多層基板的前述導體接觸，並加以銲錫連接為佳。在此情況，前述接地用接頭的後端部被電性且機械性地連接於前述多層基板的前述導體。因此，能夠抑制因外力施加於接地用接頭等所引起之前述接地用接頭與前述導體之接觸脫離的情況產生。
在前述多層基板還具有設置於該多層基板的兩面中的至少其中一方的面上之訊號用導體的情況，前述第1、第2接頭群的訊號用接頭的後端部與前述多層基板的前述訊號用導體接觸並被銲錫連接。
前述實心導體層之結構，能夠作成為具有：配置於前述第1接頭群的訊號用接頭的中間部與前述第2接頭群的訊號用接頭的中間部之間的前端側的第1串擾減低部；和配置於前述第1接頭群的訊號用接頭的後端部與前述第2接頭群的訊號用接頭的後端部之間的後端側的第2串擾減低部。
在此情況，藉由配置於前述第1接頭群的訊號用接頭的中間部與前述第2接頭群的訊號用接頭的中間部之間的前述第1串擾減低部，能夠減低兩中間部之間的串擾產生，並且藉由配置於前述第1接頭群的訊號用接頭的後端部與前述第2接頭群的訊號用接頭的後端部之間的前述第2串擾減低部，能夠減低兩後端部之間的串擾產生。因此，能夠抑制接頭間的傳送特性的參差不齊，進而能夠謀求該電連接器的高性能化。
在上述電連接器為可供複數個導線連接之連接器的情況，在至少前述訊號用導體或訊號用接頭的後端部，可分別焊接從前述導線的前端部所取出之芯線。
在前述芯線被銲錫連接於前述訊號用導體之情況，上述電連接器之結構，可作成為還具備有絕緣樹脂製塊體，其埋設有前述訊號用接頭的後端部、前述接地用接頭的後端部、前述芯線被焊接於前述訊號用導體之導線的前端部及前述多層基板的前端部以外的部分。
在前述芯線被銲錫連接於前述訊號用接頭的後端部之情況，上述電連接器之結構，能夠作成為還具備有絕緣樹脂製塊體，其埋設有前述訊號用接頭的後端部、接地用接頭的後端部、前述芯線被焊接於訊號用接頭的後端部之前述導線的前端部及前述多層基板的前端部以外的部分。
在此情況，因藉由塊體，可維持前述導線的芯線與前述訊號用導體或訊號用接頭的後端部之銲錫連接狀態，所以，即使外力施加於導線，也能防止前述銲錫連接不經意地脫離。
以下，說明關於本發明的實施例1及2之電連接器。
實施例1
首先，參照圖面，說明本發明的實施例1之電連接器的實施形態。圖1係顯示前述電連接器之概略圖，其中，(a)為斜視圖、(b)為側面圖、(c)為平面圖，圖2係前述連接器的圖1(c)中的概略的1-1部分斷面圖，圖3係前述連接器的圖2中的模式的2-2端面圖，圖4係顯示前述連接器的殼體、導電構件及導線連結輔助構件之概略的分解斜視圖，圖5係前述連接器的殼體的概略圖，其中，(a)為安裝有接頭及導電構件之狀態的正面圖、(b)為背面圖，圖6係顯示前述連接器的導電構件及導線連結輔助構件之概略圖，其中，(a)為斜視圖、(b)為分解側面圖，圖7係顯示前述連接器的導線連結輔助構件之概略圖，其中，(a)為背面圖、(b)為X部分放大圖，圖8係顯示前述連接器連接於插座側連接器之狀態的概略的斷面圖。
圖1所示的電連接器係安裝於高速訊號傳送用的散裝電纜c的前端部之被稱為顯示埠的插頭側連接器。前述電連接器具備有：殼體10；第1、第2接頭群20a、20b；導電構件30；導線連結輔助構件40；屏蔽蓋50；以及罩體60。以下，針對各構成零件，進行詳細說明。
殼體10係如圖1至圖5所示，為具有絕緣性之樹脂成型品。殼體10具有大致呈長方體的本體部。在此本體部的前端部設有開口11。在前述本體部的後端部設有與開口11連通之***孔12。又，前述本體部的開口11及***孔12的上側部分及下側部分，隔著預定間隔配設有複數個上側、下側接頭收容槽13a、13b。在前述本體部的後端面的寬度方向的兩端設有一對導引板14(導引手段)。在前述本體部的寬度方向的兩端部及一對導引板14，分別設有一對鎖定端子收容槽15。
開口11係為供設置於電子機器等之插座側連接器R的連接用凸部R1(圖8參照)***之前面開放的略矩形狀孔。
***孔12係為供導電構件30***之後面開放的略矩形狀孔。
上側、下側接頭收容槽13a、13b係如圖2所示，為朝殼體10的長度方向所形成之長條狀凹部，與開口11及***孔12連通。又，上側接頭收容槽13a與下側接頭收容槽13b係如圖5所示，使位相偏移並配置。上側、下側接頭收容槽13a、13b之間距間隔，係與設置於插座側連接器R的連接用凸部R1的上下面之複數個上側、下側接頭R11、R12的間距間隔相同。藉由在上側、下側接頭收容槽13a、13b收容第1、第2接頭群20a、20b的接頭，該第1、第2接頭群20a、20b的接頭被配置於殼體10的***孔12的上側及下側。
在各導引板14的內面，如圖4所示，設有一對導引凸部14a。藉由此導引凸部14a嵌入於導線連結輔助構件40的寬度方向的兩端部的一對導引凹部411，使得導線連結輔助構件40朝殼體10的本體部的後端部被導引。
在各鎖定端子收容槽15，***並安裝有作為略U字狀金屬彈性體之鎖定端子70。藉此，鎖定端子70的前端部可從鎖定端子收容槽15自由出沒。
第1接頭群20a係如圖2至圖5所示，具有複數個訊號用接頭21a與接地用接頭22a。訊號用接頭21a及接地用接頭22a係為前端部折彎成略V字狀之相同的金屬板並被收容於上側接頭收容槽13a，藉此在排列於寬度方向的狀態下排列於殼體10。在此狀態下，訊號用接頭21a及接地用接頭22a之前端部位於殼體10的開口11的上方，而中間部位於殼體10的***孔12的上方。訊號用接頭21a及接地用接頭22a的後端部，如圖4所示，從殼體10的本體部的後面突出。前述後端部係如圖2所示，成為與由被組裝於電纜c內的複數個導線c1所取出的芯線c11焊接之連結部。
第2接頭群20b也具有複數個訊號用接頭21b、和接地用接頭22b。訊號用接頭21b及接地用接頭22b係前前端部折彎成略倒V字狀之相同的金屬板並被收容於下側接頭收容槽13b，藉此在排列於寬度方向的狀態下排列於殼體10。在此狀態下，訊號用接頭21b及接地用接頭22b之前端部位於殼體10的開口11的下方，中間部位於殼體10的***孔12的下方。訊號用接頭21b及接地用接頭22b的後端部，如圖4所示，從殼體10的本體部的後面突出。前述後端部係如圖2所示，成為與由被組裝於電纜c內的複數個導線c1所取出的芯線c11焊接之連結部。
導電構件30係如圖2、圖3、圖5(a)、圖6(a)及圖6(b)所示，藉由沖壓成形所製作的略矩形狀金屬板，被***於殼體10的***孔12，並被配置於第1、第2接頭群20a、20b之間。導電構件30具有***到殼體10的***孔12之前端部(第1串擾減低部)；和與導線連結輔助構件40的安裝孔44嵌合之後端部(第2串擾減低部)。
導電構件30的前端部的長度尺寸係成為與訊號用接頭21a、21b及接地用接頭22a、22b的中間部的長度尺寸大致相同。導電構件30的後端部的長度尺寸係形成為較訊號用接頭21a、21b及接地用接頭22a、22b的後端部的長度尺寸長。
在導電構件30的前端部的後方部分，設有：將該後方部分的一部分切削並朝上方折彎之2個切起片31a(其成為突起狀接地部)；和將該後方部分的一部分切削並朝下方折彎之3個切起片31b(其成為突起狀接地部)。此切起片31a、31b係交互地配置著，在導電構件30的前端部被***於殼體10的***孔12之狀態下，與接地用接頭22a、22b接觸。再者，當切削後方部分的一部分之際，使成為切起片31a、31b之部分的端面與形成於前述後方部分之開口的端面之間不會產生大的隙間。即，設定成切起片31a、31b的寬度尺寸與前述開口的寬度尺寸成為大致相同。藉此，在第1接頭群20a的訊號用接頭21a與第2接頭群20b的訊號用接頭21b之間所產生的訊號通過前述隙間，這一點可防止導電構件30的串擾減低效果變小。
又，在前述後方部分的寬度方向的兩端部設有一對卡止凸部32(第1卡止手段)。包含有此一對卡止凸部32之前述後方部分的寬度尺寸係形成為較殼體10的***孔12的寬度尺寸若干大。即，藉由使導電構件30的前端部壓入到殼體10的***孔12，使得一對卡止凸部32卡止於殼體10的***孔12。在此壓入狀態下，導電構件30係如圖2所示，與第1、第2接頭群20a、20b的各接頭的中間部及後端部大致平行地對向配置。
導線連結輔助構件40係如圖2、圖4及圖6所示，為安裝於殼體10的後端部之具絕緣性的樹脂成型品，安裝於殼體10的後端部。導線連結輔助構件40具有：略長方體狀基底部41；分別立設於基底部41的後端部的上下面上之第1、第2垂直壁部42a、42b；設置於基底部41的前端部的上下面上之略板狀第1、第2支承台43a、43b；以及設置於基底部41的前端面之略矩形狀安裝孔44。
在基底部41的寬度方向的兩側面，分別形成有供殼體10的一對導引凸部14a***之一對導引凹部411。在此導引凹部411的後端側的上下面，分別形成有卡止凸部4111(第2卡止手段)。上下的卡止凸部4111之間的距離係形成為較導引凸部14a的厚度尺寸若干小。因此，導引凸部14a被***於導引凹部411，並被壓入到上下的卡止凸部4111之間。藉此，導線連結輔助構件40在安裝於殼體10的後端部之狀態下被固定。再者，藉由導引凹部411被導引凸部14a導引，使得容易將導線連結輔助構件40裝設於殼體10的後端部，且，亦可容易進行導電構件30對殼體10的***孔12之***及定位。
在第1垂直壁部42a，如圖2、圖6及圖7所示，分別形成有：發揮以與訊號用接頭21a及接地用接頭22a相同的間距間隔，***電纜c的導線c1的前端部並加以暫時固定的功能之複數個第1導線***槽421a。第1導線***槽421a係具有較導線c1的前端部若干小的寬度尺寸，藉此可將導線c1的前端部壓入並保持。並且，針對第1導線***槽421a，在其開放側的兩端部，朝向內側分別形成有用來防止導線c1的前端部的脫離之折返部422a、422a。
在第2垂直壁部42b，設有：以與訊號用接頭21b及接地用接頭22b相同間距間隔***電纜c的導線c1的前端部並加以暫時固定的功能之複數個第2導線***槽421b。第2導線***槽421b，由於與第1導線***槽421a相同，故省略其說明。
第1支承台43a係如圖2及圖6(a)所示，用以發揮下述功能，即，支承用來將訊號用接頭21a及接地用接頭22a的後端部與從電纜c的導線c1的前端部取出的芯線c11焊接之功能。在第1支承台43a的面上，導引訊號用接頭21a及接地用接頭22a的後端部之複數個第1導引槽431a係與第1導線***槽421a連通並各自形成。
第2支承台43b係用以發揮下述功能，即，支承用來將訊號用接頭21b及接地用接頭22b的後端部與從電纜c的導線c1的前端部取出的芯線c11焊接之功能。在第2支承台43b的面上，導引訊號用接頭21b及接地用接頭22b的後端部之複數個第2導引槽431b係與第2導線***槽421b連通並各自形成。
安裝孔44的深度尺寸係如圖2所示，成為從基底部41的前端面到第1垂直壁部42a與第2垂直壁部42b之間為止的尺寸。因此，在導電構件30的後端部嵌合於安裝孔44之狀態下，該後端部被配置於第1支承台43a及第1導線***槽421a與第2支承台43b及第2導線***槽421b之間。即，導電構件30的後端部配置於訊號用接頭21a及與其銲錫連接的電纜c的導線c1的芯線c11、和訊號用接頭21b及與其銲錫連接的電纜c的導線c1的芯線c11之間，藉此，減低兩者間的串擾產生。
屏蔽蓋50係如圖1及圖2所示，為覆蓋殼體10的外周側面之長方筒狀體的外殼。在屏蔽蓋50的前端側上面的兩側，分別形成有供鎖定端子70的前端部***之一對孔51；和供插座側連接器R的卡止部卡止之卡止孔52。
罩體60係為收容殼體10及屏蔽蓋50，並保護屏蔽蓋50的基端部之模製樹脂成型體。在罩體60的上面，設有用來切換與前述插座型連接器之鎖定/鎖定解除之按鈕61。即，在罩體60內，按鈕61連結於鎖定端子70的基端部，透過該此，鎖定端子70的前端部上下移動。
具有以上的構成零件之電連接器如下述方式組裝。首先，將訊號用接頭21a及接地用接頭22a壓入到殼體10的上側接頭收容槽13a。同樣地，將訊號用接頭21b與接地用接頭22b壓入到殼體10的下側接頭收容槽13b。於是，訊號用接頭21a及接地用接頭22a的後端部從殼體10的本體部的後面突出，訊號用接頭21b及接地用接頭22b的後端部從殼體10的本體部的後面突出。如此，訊號用接頭21a及接地用接頭22a、和訊號用接頭21b及接地用接頭22b位相偏移地配設於殼體10的***孔12的上下兩側。
然後，使導電構件30的後端部嵌合到導線連結輔助構件40的安裝孔44。接著，將導電構件30的前端部***至殼體10的***孔12，並且將殼體10的一對導引凸部14a***到導線連結輔助構件40的一對導引凹部411。於是，導電構件30的切起片31a、31b分別與接地用接頭22a、22b接觸。藉此，導電構件30與接地用接頭22a、22b形成電性連接。
此時，導電構件30的一對卡止凸部32被壓入於***孔12的兩側面，並且一對導引凸部14a被壓入於導線連結輔助構件40的一對導引凹部411的上下的卡止凸部4111之間。藉此，導電構件30的前端部***到殼體10的***孔12並被位置固定，且配置於訊號用接頭21a及接地用接頭22a的中間部、與訊號用接頭21b及接地用接頭22b的中間部之間，並且導線連結輔助構件40在被安裝於殼體10的後端部之狀態下固定著。
此時，由殼體10的本體部的後面突出之訊號用接頭21a及接地用接頭22a分別被***到導線連結輔助構件40的第1導引槽431a，並配置於第1支承台43a上。與此同時，訊號用接頭21b及接地用接頭22b分別被***到導線連結輔助構件40的第2導引槽431b，並配置於第2支承台43b上。
然後，從電纜c的各導線c1的前端部取出芯線c11。接著，將導線c1的前端部分別壓入到導線連結輔助構件40的第1、第2導線***槽421a、421b，並將各導線c1的芯線c11配置於第1、第2支承台43a、43b上。
然後，將訊號用接頭21a及接地用接頭22a與導線c1的芯線c11在第1支承台43a上，藉由脈衝熱壓法等予以總括焊接，而訊號用接頭21b及接地用接頭22b與導線c1的芯線c11在第2支承台43b上，藉由脈衝熱壓法等予以總括焊接。藉此，導電構件30的後端部會位於訊號用接頭21a、接地用接頭22a的後端部及銲錫連接於這些後端部的芯線c11、與訊號用接頭21b、接地用接頭22b的後端部及銲錫連接於這些後端部的芯線c11之間。
將此狀態的殼體10***到屏蔽蓋50。然後，以罩體60模製該屏蔽蓋50的基端部。
這樣所組裝而成之電連接器，如下述方式使用。首先，將插座側連接器R的連接用凸部R1***到電連接器的開口11。於是，如圖8所示，電連接器的訊號用接頭21a及接地用接頭22a的前端部朝上方按壓於連接用凸部R1，分別與上側接頭R11彈性接觸。與此同時，訊號用接頭21b及接地用接頭22b的前端部朝下方按壓於連接用凸部R1，分別與下側接頭R12彈性接觸。藉此，導線c1及訊號用接頭21a、21b經由訊號用的上側、下側接頭R11、R12連接於上述電子機器等的基板的電極圖案，導電構件30及接地用接頭22a、22b經由接地用的上側、下側接頭R11、R12連接於前述基板的接地圖案。
在以上這樣的電連接器之情況，僅藉由將導電構件30***到殼體10的***孔12，則可使導電構件30的切起片31a、31b與接地用接頭22a、22b接觸。因此，藉由前述電連接器連接於插座側連接器R，而接地用接頭22a、22b分別與接地用的上側、下側接頭R11、R12接觸，能夠一次將導電構件30及接地用接頭22a、22b連接於前述基板的接地圖案。因此，不需要為了將導電構件30進行接地連接來將殼體10作成為雙片構造、或在殼體10設置導出孔，因此，能夠謀求前述電連接器的結構簡單化。
又，由於導電構件30的前端部被***到殼體10的***孔12，位於訊號用接頭21a及接地用接頭22a的中間部與訊號用接頭21b及接地用接頭22b的中間部之間，故，能夠減低訊號用接頭21a的中間部與訊號用接頭21b的中間部之間的串擾產生。又，藉由導電構件30的後端部嵌合於導線連結輔助構件40的安裝孔44，能夠配置於訊號用接頭21a的後端部、接地用接頭22a的後端部及銲錫連接這些後端部之上側的導線c1的芯線c11與訊號用接頭21b的後端部、接地用接頭22b的後端部及銲錫連接於這些後端部之下側的導線c1的芯線c11之間。因此，藉由導電構件30的後端部，亦可減低訊號用接頭21a的後端部及上側的導線c1的芯線c11與訊號用接頭21b的後端部及下側的導線c1的芯線c11之間的串擾產生。且，由於接地用接頭22a以每預定的支數配置於訊號用接頭21a之間，且接地用接頭22b以預定的支數配置於訊號用接頭21b之間，故，亦可謀求訊號用接頭21a間的串擾產生的減低及訊號用接頭21b間的串擾產生的減低。
並且，因導電構件30的切起片31a、31b經由接地用接頭22a、22b連接於前述基板的接地圖案，所以，可更進一步提昇上述串擾的減低效果。又，藉由可改變接地用接頭22a、22b的位置及/或數量，能針對每個該電連接器的製品，謀求最適當的接地連接。
又，藉由導線連結輔助構件40的第1、第2導線***槽421a、421b，使電纜c的導線c1的前端部暫時固定於殼體10的後側，並且從導線c1的前端部所取出的芯線c11與從殼體10的後面突出的訊號用接頭21a、21b及接地用接頭22a、22b的後端部是在被支承於導線連結輔助構件40的第1、第2支承台43a、43b上之狀態下，藉由脈衝熱壓法等加以總括焊接。因此，前述電連接器的組裝變得容易，並可謀求量產性提昇。
又，藉由折返部422a、422b，不僅能夠簡單地防止電纜c的導線c1的前端部從第1、第2導線***槽421a、421b脫離，並且壓入保持於第1、第2導線***槽421a、421b。因此，導線c1的前端部在導線連結輔助構件40上可確實地定位，伴隨此定位，可使焊接的精度變得非常高。因此，能夠謀求本電連接器的傳送特性提供所產生之高性能化。
且，由於導電構件30***到殼體10的***孔12，故，可防止殼體10的撓曲。並且，因導線連結輔助構件40配置於殼體10的一對導引板14的內側，所以，補強了該導引板14。因此，可使電連接器全體的機械性強度提昇，伴隨此，亦可謀求小型薄型化。
實施例2
其次，參照圖9至圖12，說明關於本發明的實施例2之電連接器。圖9係本發明的實施例2之電連接器的概略的斜視圖，其中，(a)為從正面平面右側面側觀看之圖、(b)為從正面底面左側面側觀看之圖，圖10係前述連接器的概略的正面圖，圖11係前述連接器除去罩體及襯套之概略的分解斜視圖，圖12係前述連接器的圖11中的概略的12-12斷面圖，圖13係前述連接器的圖11中的概略的13-13斷面圖，圖14係顯示前述連接器的多層基板、接頭及導線的連接狀態之概略的平面圖，圖15係顯示前述連接器的多層基板、接頭及導線的連接狀態之概略的底面圖。
圖9至圖11所示的電連接器，係安裝於高速訊號傳送用的散裝電纜c的前端部之被稱為顯示埠的插頭側連接器。前述電連接器具備有：殼體100；第1、第2接頭群200a、200b；多層基板300；塊體400；屏蔽蓋500；罩體600；以及襯套700。以下，針對各構成零件進行詳細說明。
殼體10係如圖9至圖12所示，為具有絕緣性之剖面視角大致呈橫向U字狀樹脂成型品。在此殼體100的前端部設有凹部110。此凹部110係為供設置於電子機器等之插座側連接器R’的連接用凸部R1’***之略矩形狀凹部。又，在殼體100的後端部，設有與凹部110連通之***孔120。此***孔120係為供多層基板300***之略矩形狀孔。
又，在殼體100的凹部110及***孔120的上側部分及下側部分，如圖10及圖11所示，複數個上側、下側接頭收容槽130a、130b隔著預定間隔配設著。上側、下側接頭收容槽130a、130b係為朝殼體100的長度方向延伸之長條狀凹部，與凹部110及***孔120連通。又，上側接頭收容槽130a與下側接頭收容槽130b係如圖10及圖11所示，以同間距間隔配置著。上側、下側接頭收容槽130a、130b的間距間隔係成為與設置於插座側連接器R’的連接用凸部R1’的上下面之複數個上側、下側接頭R11’、R12’的間距間隔相同。
第1接頭群200a係如圖10至圖15所示，具有複數個訊號用接頭210a、接地用接頭220a及其他的接頭230a。訊號用接頭210a、接地用接頭220a及接頭230a係為略相同的金屬製端子。訊號用接頭210a、接地用接頭220a及接頭230a的中間部212a、222a、232a係為直線狀部位。在此中間部212a、222a、232a的寬度方向的兩端，於寬度方向設有凸狀的一對壓入片212a1、222a1、232a1。包含壓入片212a1、222a1、232a1之中間部212a、222a、232a的寬度尺寸係形成為較上側接頭收容槽13a的寬度尺寸若干大。即，藉由中間部212a、222a、232a壓入到上側接頭收容槽13a，使得訊號用接頭210a、接地用接頭220a及接頭230a在排列於寬度方向的狀態下排列於殼體10。再者，接頭230a係作為接地、電源用或低速訊號用接頭等來使用。
訊號用接頭210a、接地用接頭220a及接頭230a的前端部211a、221a、231a係為接續於中間部212a、222a、232a的長度方向的一端之部位，被折彎成略V字狀。在前端部211a、221a、231a的前端，設有略圓弧狀接點部211a1、221a1、231a1。此接點部211a1、221a1、231a1從上側接頭收容槽13a突出並位於殼體100的凹部110內，可與插座側連接器R’的上側接頭R11’接觸。
訊號用接頭210a、接地用接頭220a及接頭230a的後端部213a、223a、233a係接續於中間部212a、222a、232a的長度方向的另一端之部位，被折彎成略L字狀。後端部213a、223a、233a係與多層基板300的上側訊號用導體321、上側接地用導體322、其他的導體323接觸並被銲錫連接。
第2接頭群200b亦如圖10及圖15所示，具有複數個訊號用接頭210b、接地用接頭220b及其他的接頭230b。訊號用接頭210b、接地用接頭220b及接頭230b係中間部212b、222b、232b被壓入到下側接頭收容槽13b，與第1接頭群200a不同的排列，即朝寬度方向排列於殼體10以外為相同。因此，省略其重複的說明。再者，接頭230b也作為接地、電源用或低速訊號用接頭等來使用。
多層基板300係為在複數個絕緣層之間具有導體層之習知的多層基板。此多層基板300的前端部係如圖12及圖13所示，***於殼體100的***孔120。多層基板300的內部的導體層之一，銅箔等的導體成為擴展於該多層基板300的大致全區域之實心導體層310。又，在多層基板300的上面上，如圖14所示，設有上側訊號用導體321、上側接地用導體322及其他的導體323。上側訊號用導體321係為位於多層基板300的中間部上之導電印刷圖案。上側接地用導體322及導體323係為從多層基板300的中間部朝後端部延伸的導電印刷圖案。在多層基板300的下面上，如圖15所示，設有下側訊號用導體331、下側接地用導體332及其他的導體333。下側訊號用導體331係為位於多層基板300的中間部下之導電印刷圖案。下側接地用導體332及導體323係為從多層基板300的中間部朝後端部之導電印刷圖案。在多層基板300的內部，如圖12及圖13所示，設有用來連接實心導體層310與上側接地用導體322及下側接地用導體332之複數個通孔340(即，貫通型導通孔)。再者，導體323、333係作為接地、電源用或低速訊號用導體等來使用。
如圖12及圖14所示，在上側訊號用導體321，銲錫連接有第1接頭群200a的後端部213a，並且銲錫連接有從被組裝到電纜c內的複數個導線c1所取出的芯線c11。如圖13及圖14所示，在上側接地用導體322，銲錫連接有第1接頭群200a的後端部223a，並且銲錫連接有從電纜c所取出的未圖示之接地用的芯線。在導體323，銲錫連接有第1接頭群200a的後端部233a，並且銲錫連接有從電纜c所取出的未圖示之接地、電源用或低速訊號用等的芯線。如圖12及圖15所示，在下側訊號用導體331，銲錫連接有第2接頭群200b的後端部213b，並且銲錫連接有電纜c的導線c1的芯線c11。如圖13及圖15所示，在下側接地用導體332，銲錫連接有第2接頭群200b的後端部223b，並且銲錫連接有從電纜c所取出的未圖示之接地用的芯線。在導體333，銲錫連接有第2接頭群200b的後端部233b，並且銲錫連接有從電纜c所取出的未圖示之接地、電源用或低速訊號用等的芯線。再者，以下，將這樣銲錫連接有後端部213a、223a、233a、213b、223b、233b之狀態稱為銲錫連接狀態。藉由接地用接頭220a的後端部223a連接於上側接地用導體322、接地用接頭220b的後端部223b連接於下側接地用導體332，使得實心導體層310被接地連接。
在前述銲錫連接狀態下，如圖12及圖13所示，多層基板300的前端部被配置於第1接頭群200a的中間部212a、222a、232a與第2接頭群200b的中間部212b、222b、232b之間，該多層基板300的中間部被配置於第1接頭群200a的後端部213a、223a、233a與第2接頭群200b的後端部213b、223b、233b之間。即，實心導體層310的前端部(即，前端側的部分)被配置於第1接頭群200a的中間部212a、222a、232a與第2接頭群200b的中間部212b、222b、232b之間，而該實心導體層310的前端部作為減低第1接頭群200a的中間部212a與第2接頭群200b的中間部212b之間的串擾之第1串擾減低部來發揮功能。又，實心導體層310的中間部(即，較前述前端部更後端側的部分)被配置於第1接頭群200a的後端部213a、223a、233a與第2接頭群200b的後端部213b、223b、233b之間，該實心導體層310的中間部作為減低第1接頭群200a的後端部213a與第2接頭群200b的後端部213b之間的串擾之第2串擾減低部來發揮功能。
塊體400係如圖11至圖13所示，為略長方體狀絕緣樹脂成型體。多層基板300的前端部以外的部分、第1接頭群200a的多層基板300的上側訊號用導體321、上側接地用導體322、銲錫連接於導體323的後端部213a、223a、233a、第2接頭群200b的多層基板300的下側訊號用導體331、下側接地用導體332、銲錫連接於導體333之後端部213b、223b、233b、芯線c11被銲錫連接於上側訊號用導體321、下側訊號用導體331之複數個導線c1的前端部及芯線被連接於上側接地用導體322及下側接地用導體332之導線的前端部係被埋設於塊體400內。
屏蔽蓋500係如圖11所示，具有長方筒狀體的外殼510；及與此外殼510的後端連續地設置之略U字狀接地連接部520。外殼510係為將平板狀金屬板折彎成長方筒狀所形成者，用以覆蓋殼體100及塊體400的外周側面。接地連接部520係兩前端部朝內側折彎，而與覆蓋從電纜c的外側絕緣體C3露出的複數個導線c1之屏蔽導體c2接觸。藉此，接地連接部520被連接於屏蔽導體c2。即，經由電纜c的屏蔽導體c2，使得屏蔽蓋500被接地連接。
襯套700係如圖9所示，為外嵌於連接在電纜c的屏蔽導體c2之屏蔽蓋500的接地連接部520的圓筒體。罩體600係如圖9所示，埋設覆蓋殼體100及塊體400之外殼510的除了前端部之部分與襯套700的前端部之略長方體狀絕緣樹脂成型體。
以上這樣結構之電連接器如下述方式進行組裝。首先，將第1接頭群200a的訊號用接頭210a、接地用接頭220a及接頭230a從後方分別***到殼體100上側接頭收容槽130a，並將該訊號用接頭210a、接地用接頭220a及接頭230a的中間部212a、222a、232a分別壓入到該上側接頭收容槽130a。與此同時，將第2接頭群200b的訊號用接頭210b、接地用接頭220b及接頭230b分別***到下側接頭收容槽130b，並將該訊號用接頭210b、接地用接頭220b及接頭230b的中間部212b、222b、232b分別壓入到該下側接頭收容槽130b。
然後，將多層基板300***到殼體100的***孔120。於是，訊號用接頭210a、接地用接頭220a及接頭230a的後端部213a、223a、233a分別與多層基板300的上側訊號用導體321、上側接地用導體322、導體323接觸，而訊號用接頭210b、接地用接頭220b及接頭230b的後端部213b、223b、233b分別與多層基板300的下側訊號用導體331、下側接地用導體332、導體333接觸。在此狀態下，將後端部213a、223a、233a分別焊接於上側訊號用導體321、上側接地用導體322、導體323，而將後端部213b、223b、233b分別焊接於下側訊號用導體331、下側接地用導體332、導體333。
然後，將電纜c的導線c1的芯線11分別銲錫連接到上側訊號用導體321、下側訊號用導體331。亦將電纜c的上述芯線銲錫連接到上側接地用導體322及下側接地用導體332。
在此狀態下，以絕緣樹脂，對多層基板300的前端部以外的部分、第1接頭群200a的多層基板300的上側訊號用導體321、上側接地用導體322、銲錫連接於導體323之後端部213a、223a、233a、第2接頭群200b的多層基板300的下側訊號用導體331、下側接地用導體332、銲錫連接於導體333之後端部213b、223b、233b、芯線c11被銲錫連接於上側訊號用導體321、下側訊號用導體331之複數個導線c1的前端部及芯線被連接於上側接地用導體322及下側接地用導體332之導線的前端部進行模製，而埋設到該絕緣樹脂內。此絕緣樹脂成為塊體400。
然後，折彎屏蔽蓋500的平板狀外殼510，藉以覆蓋殼體100及塊體400。藉此，外殼510成為長方筒狀體。然後，折彎屏蔽蓋500的接地連接部520，藉以覆蓋電纜c的屏蔽導體c2。此時，使接地連接部520與屏蔽導體c2接觸。
然後，將電纜c***到襯套700，使該襯套700外嵌於接地連接部520。在此狀態下，以絕緣樹脂，模製外殼510的除了前端部之部分及襯套700的前端部，並埋設於該絕緣樹脂內。此絕緣樹脂成為罩體600。
如此所組裝的電連接器係如下述方式進行使用。首先，將插座側連接器R’的連接用凸部R1’***到電連接器的凹部110。於是，電連接器的訊號用接頭210a、接地用接頭220a及接頭230a的接點部211a1、221a1、231a1被連接用凸部R1’朝上方按壓，進而分別與上側接頭R11’彈性接觸。與此同時，訊號用接頭210b、接地用接頭220b及接頭230b的接點部211b1、221b1、231b1被連接用凸部R1’朝下方按壓，進而分別與下側接頭R12’彈性接觸。藉此，導線c1及訊號用接頭210a、210b經由訊號用的上側、下側接頭R11’、R12’連接於上述電子機器等的基板的電極圖案，並且多層基板300的實心導體層310、通孔340、上側接地用導體322、下側接地用導體332及接地用接頭220a、220b經由接地用的上側、下側接頭R11’、R12’連接於上述電子機器等的基板的接地圖案。
這樣的電連接器之情況，僅藉由將多層基板300***到殼體100的***孔120，使第1接頭群200a的後端部223a與多層基板300的上側接地用導體322接觸、使第2接頭群200b的後端部223b與多層基板300的下側接地用導體332接觸並加以銲錫連接，即可將多層基板300的實心導體層310予以接地連接。因此，不需要為了將實心導體層310接地連接而將殼體100作成為雙片構造或在殼體100設置導出孔，因此，能夠謀求該電連接器的結構簡單化。
又，多層基板300的前端部***於殼體100的***孔120，該多層基板300的實心導體層310的前端部被配置於第1接頭群200a的中間部212a、222a、232a、與第2接頭群200b的中間部212b、222b、232b之間。因此，藉由實心導體層310的前端部，能夠減低訊號用接頭210a的中間部212a與訊號用接頭210b的中間部212b之間的串擾產生。又，多層基板300的中間部被配置於第1接頭群200a的後端部213a、223a、233a、與第2接頭群200b的後端部213b、223b、233b之間。因此，藉由實心導體層310的中間部，亦能夠減低訊號用接頭210a的後端部213a及銲錫連接於上側訊號用導體321之上側的導線c1的芯線c11、和訊號用接頭210b的後端部213b及銲錫連接於下側訊號用導體331之下側的導線c1的芯線c11之間的串擾產生。且，由於接地用接頭220a被配置於訊號用接頭210a之間且接地用接頭220b被配置於訊號用接頭210b之間，故，亦可謀求訊號用接頭210a間的串擾產生的減低及訊號用接頭210b間的串擾產生的減低。
並且，因多層基板300的實心導體層310經由接地用接頭220a、220b連接於上述電子機器等的基板的接地圖案，所以，可更進一步提昇上述串擾的減低效果。又，藉由可改變接地用接頭220a、220b的位置及/或數量，或可改變實心導體層310的領域，能夠因應每個該電連接器的製品，謀求進行最適當的接地連接。
又，由於藉由塊體400，在導線c1的芯線11分別被銲錫連接於上側訊號用導體321、下側訊號用導體331之狀態加以維持，故，即使外力施加到電纜c，也能夠防止導線c1的芯線11與上側訊號用導體321、下側訊號用導體331之連接不經意脫離的情況產生。
且，由於多層基板300***到殼體100的***孔120，故，成為殼體100的撓曲防止。因此，可使電連接器全體的機械的強度提昇，伴隨此，亦可謀求小型薄型化。
再者，針對上述的電連接器，在不超出申請專利範圍之範圍內，可任意地進行設計變更。以下，詳細說明關於各構成零件之設計變更。
關於殼體10、100，只要具有至少一個***孔、且可在該***孔的兩側配設第1、第2接頭群的情況下，可任意地進行設計變更。因此，亦可在殼體設置2個以上的***孔，而在該殼體排列3列以上的接頭群。第1、第2接頭群亦可埋設於殼體的***孔的兩側。
在上述實施例1，於一對導引板14的內面，設有導引凸部14a，但亦可設置導引凹部。在此情況，於導線連結輔助構件40的基底部41的兩端部設置導引凸部即可。再者，導引板14亦可省略，且亦可作成為板狀體以外的形狀。在此情況，利用以使導電構件30嵌合於殼體10的***孔12，來將導線連結輔助構件40安裝於殼體10的後端部等其他取付手段進行安裝即可。
關於導電構件30，只要***到前述殼體的***孔並與第1、第2接頭群的接地用接頭接觸之狀態下，採用任何形態者皆可。例如，能夠使用藉由蒸鍍等以金屬體被覆樹脂等的非導電材者，來作為導電構件。
又，在上述實施例1，導電構件30中，前端部為第1串擾減低部，而後端部為第2串擾減低部，但不限於此。例如，亦可設計變更成：將導電構件30全體作為第1串擾減低部，延長導電構件30的前端部，配置到第1、第2接頭群的訊號用接頭的前端部之間。
又，在上述實施例1，導電構件30使用切起片31a、31b作為與前述接地用接頭接觸之接地部，但，不限於此。例如，作為前述接地部，能夠使用以熔接等將凸狀金屬體連接於板狀導電構件者、在前述非導電材設置突起並以金屬體被覆該突起者、將前述導電構件或金屬體與接地用接頭連接之導線線等的電氣連接手段等。再者，亦可不在前述導電構件設置前述接地部，而使前述導電構件的本體與前述接地用接頭直接接觸。
又，導電構件30與第1、第2接頭群中的至少一個接地用接頭接觸即可。當然，亦可與第1、第2接頭群中所有的接地用接頭連接。
切起片31a、31b能夠使其彈性提昇，藉以重視接地性能。例如，在不會對導電構件30的串擾的減低效果造成影響之情況，能夠將切起片的寬度尺寸作成為較切出該切起片之導電構件的開口的寬度尺寸小，藉以將切起片作成為可朝上下彈性變形之結構。
在上述實施例1，導電構件30係在寬度方向的兩端部，設有一對卡止凸部32作為第1卡止手段，但設置或不設置該凸部皆可。又，前述第1卡止手段，並非一定需要設置於導電構件30，亦可在殼體10的***孔12的寬度方向的側面設置卡止凸部。前述第1卡止手段亦可設置於導電構件及殼體10的***孔12的寬度方向的側面的雙方，亦可採用組合卡止凸部與卡止凹部者等其他的習知卡止手段。
又，在上述實施例2，在多層基板300的上下面上，設有上側接地用導體322、下側接地用導體332，但，不限於此。即，在多層基板的面上，設置上側接地用導體322的下側接地用導體332中的其中一方，可與接地用接頭接觸即可。
又，在上述實施例2，實心導體層310係導體擴展到多層基板300的全區域，但，不限於此。換言之，實心導體層310亦可為設置於多層基板300的內層之一部分的領域。在此情況，前述實心導體層配置於訊號用接頭210a與訊號用接頭210b之間，能夠減低該範圍的串擾。
又，在上述實施例2，多層基板300係具有貫通該多層基板300之通孔340，但，不限於此。作為通孔340以外的導通孔，能夠採用將實心導體層310與上側接地用導體322或下側接地用導體332連接之間隙導通孔(Interstitial Via Hole)。
又，在上述實施例2，在多層基板300的上下面上，設有上側訊號用導體321、下側訊號用導體331但，是否設置這些導體為任意。例如，在電纜c的導線c1的芯線11直接銲錫連接於訊號用接頭210a、210b之情況，能夠省略上側訊號用導體321、下側訊號用導體331。又，在上述實施例2，電纜c的芯線銲錫連接於上側接地用導體322、下側接地用導體332但，不限於此。例如，亦可將前述芯線直接銲錫連接於接地用接頭220a、220b。又，電纜c的芯線亦可不銲錫連接於上側接地用導體322、下側接地用導體332、接地用接頭220a、220b。
且，本發明亦包含導電構件、多層基板***到殼體的***孔者。換言之，在成形殼體之際，藉由***成形等埋設導電構件、多層基板即可。在此情況，亦可僅藉由使導電構件、多層基板與接地用接頭接觸，能夠簡單地進行接地連接。又，前述導電構件並非一定需要安裝於導線連結輔助構件，亦可作成為不同體。
又，在接頭群為3列以上之情況，將導電構件30、多層基板300作成2個以上，並配置於各列的接頭群之間即可。
在上述實施例1及2，上述訊號用接頭，後端部直接或間接地銲錫連接於導線的芯線，但，不限於此。如後述般，在電連接器為連接有電纜之形態以外的插頭側連接器、插座型連接器之情況，將接頭的後端部連接於電子機器等的基板的導體等的連接對象即可。又，接地用接頭至少一支含於第1、第2接頭群即可。再者，上述接頭亦可作為將後端部以外的部分連接於電纜、多層基板的導體等之連接部來使用。
關於導線連結輔助構件40，在為具有為了將第1、第2接頭群的訊號用接頭的後端部與從導線的前端部所取出的芯線分別進行焊接而支承之第1、第2支承台；和以與前述第1、第2接頭群的訊號用接頭相同間距間隔形成在此第1、第2支承台的後端側且分別供該導線的前端部***並加以暫時固定的複數個第1、第2導線***槽之結構的狀況下，能夠任意地進行設計變更。再者，導線連結輔助構件40亦可省略，特別是在電連接器為後述的非連接有電纜之形態的插頭側連接器、插座型連接器等之情況並不需要該輔助構件。
關於第1、第2導線***槽421a、421b的形狀，在為可供導線***並加以定位者的狀況下，可任意地進行設計變更。第1、第2導引槽431a、431b的形狀也相同。再者，第1、第2導引槽431a、431b亦可省略。
卡止凸部4111，係為前述導線連結輔助構件被導引手段所導引，安裝於前述殼體的後端部之狀態下，卡止該導線連結輔助構件之第2卡止手段，但，不限於此。例如，亦可在導引板14的導引凸部14a設置卡止凸部，亦可設置於導引凸部14a及導線連結輔助構件40的導引凹部411雙方。再者，亦可在導引手段及導線連結輔助構件的導引凸部14a及導引凹部411以外的部分，設置前述第2卡止手段。又，導線連結輔助構件40亦可一體地設置於殼體10的後端部。該第2卡止手段亦可採用組合卡止凸部與卡止凹部者等其他的習知卡止手段。
關於塊體400，亦可省略。
再者，本發明之電連接器，針對各構成零件的種類、形狀、材質及銷數量等，不限於上述實施形態。又，前述電連接器不限於顯示埠等的插頭側連接器，針對非連接有電纜之形態的插頭側連接器、插座型連接器也同樣地適用。電纜c不限於散裝電纜，亦可供其他同樣的電纜。
10．．．殼體
20a．．．第1接頭群
21a．．．訊號用接頭
22a．．．接地用接頭
20b．．．第2接頭群
21b．．．訊號用接頭
22b．．．接地用接頭
30．．．導電構件
31a、31b．．．切起片(接地部)
32．．．卡止凸部(第1卡止手段)
40．．．導線連結輔助構件
4111．．．卡止凸部(第2卡止手段)
50．．．屏蔽蓋
60．．．罩體
70．．．鎖定端子
100．．．殼體
200a．．．第1接頭群
210a．．．訊號用接頭
220a．．．接地用接頭
200b．．．第2接頭群
210b．．．訊號用接頭
220b．．．接地用接頭
300．．．多層基板
310．．．實心導體層
321．．．上側訊號用導體
322．．．上側接地用導體
331．．．下側訊號用導體
332．．．下側接地用導體
340．．．通孔(導通孔)
400．．．塊體
500．．．屏蔽蓋
600．．．罩體
700．．．襯套
c．．．電纜
c1．．．導線
c11．．．芯線
R．．．插座側連接器
R’．．．插座側連接器
圖1係顯示本發明的實施例1之電連接器的概略圖，(a)為斜視圖，(b)為側面圖，(c)為平面圖。
圖2係前述連接器的圖1(c)中的概略的2-2部分斷面圖。
圖3係前述連接器的圖2中的示意的3-3端面圖。
圖4係顯示前述連接器的殼體、導電構件及導線連結輔助構件之概略的分解斜視圖。
圖5係前述連接器的殼體的概略圖，(a)為安裝有接頭及導電構件之狀態的正面圖，(b)為背面圖。
圖6係顯示前述連接器的導電構件及導線連結輔助構件之概略圖，(a)為斜視圖，(b)為分解側面圖。
圖7係顯示前述連接器的導線連結輔助構件之概略圖，(a)為背面圖，(b)為X部分放大圖。
圖8係顯示前述連接器被連接於插座側連接器的狀態之概略的斷面圖。
圖9係顯示本發明的實施例2之電連接器的概略的斜視圖，(a)為從正面平面右側面側觀看之圖，(b)為從正面底面左側面側觀看之圖。
圖10係前述連接器的概略的正面圖。
圖11係前述連接器的除去罩體及襯套之概略的分解斜視圖。
圖12係前述連接器的圖11中的概略的12-12斷面圖。
圖13係前述連接器的圖11中的概略的13-13斷面圖。
圖14係顯示前述連接器的多層基板、接頭及導線的連接狀態之概略的平面圖。
圖15係顯示前述連接器的多層基板、接頭及導線的連接狀態之概略的底面圖。
100．．．殼體
110．．．凹部
120．．．***孔
130a、130b．．．上側、下側接頭收容槽
220a．．．接地用接頭
220b．．．接地用接頭
221a．．．前端部
221a1、221b1．．．接點部
222a．．．中間部
222b．．．中間部
223a．．．後端部
223b．．．後端部
300．．．多層基板
310．．．實心導體層
322．．．上側接地用導體
332．．．下側接地用導體
340．．．通孔(導通孔)
400．．．塊體
500．．．屏蔽蓋
510．．．外殼
600．．．罩體
R’．．．插座側連接器
R1’．．．凸部
R11’．．．上側接頭
R12’．．．下側接頭

Claims (19)

  1. 一種電連接器，其特徵為：具備有：具有***孔之殼體；排列於此殼體的***孔的兩側之第1、第2接頭群；及***到殼體的***孔，並配置於第1接頭群與第2接頭群之間的導電構件，前述第1及第2接頭群的至少其中一方具有接地用接頭，前述導電構件係在被***到前述殼體的***孔之狀態下，與前記接地用接頭接觸，前述導電構件係具有與前述接地用接頭接觸之突起狀接地部，前述導電構件為金屬板，前述接地部係為切削前述導電構件的一部分並加以折彎所形成之切起片。
  2. 如申請專利範圍第1項之電連接器，其中，前述導電構件係為以金屬體被覆板狀非導電材的外周面之構件，前述接地部係為以金屬體被覆設置於前述非導電材之突起者。
  3. 如申請專利範圍第1項之電連接器，其中，在前述殼體的***孔的內面及前述導電構件的至少其 中一方，設有卡止被***到前述殼體的***孔的前述導電構件之第1卡止手段。
  4. 如申請專利範圍第1項之電連接器，其中，前述導電構件係具有：配置於前述第1接頭群的訊號用接頭的中間部與前述第2接頭群的訊號用接頭的中間部之間的前端側的第1串擾減低部；和配置於前述第1接頭群的訊號用接頭的後端部與前述第2接頭群的訊號用接頭的後端部之間的後端側的第2串擾減低部。
  5. 如申請專利範圍第4項之電連接器，其中，該連接器可供複數個導線連接，還具有設置於前述殼體的後端部之導線連結輔助構件，前述第1、第2接頭群的訊號用接頭，其前述中間部配置於前述殼體的***孔的兩側，前述後端部從前述殼體的後面突出，前述導線連結輔助構件之結構係具有：為了使前述第1、第2接頭群的訊號用接頭的後端部與從前述導線的前端部所取出的芯線分別進行焊接而加以支承的第1、第2支承台；和以與前述第1、第2接頭群的訊號用接頭相同間距間隔形成於此第1、第2支承台的後端側，且分別供前述導線的前端部***並加以暫時固定的複數個第1、第2導線 ***槽，前述第1串擾減低部被***於前述殼體的***孔，前述第2串擾減低部被配設於前述導線連結輔助構件的前述第1支承台及第1導線***槽的部分與該導線連結輔助構件之前述第2支承台及第2導線***槽的部分之間。
  6. 如申請專利範圍第4項之電連接器，其中，在前述殼體的後端部的寬度方向的兩端，設有將導線連結輔助構件朝長度方向自由移動地導引之一對導引手段。
  7. 如申請專利範圍第6項之電連接器，其中，在前述導引手段及導線連結輔助構件的至少其中一方，設有：在前記導線連結輔助構件被導引手段導引而安裝於前述殼體的後端部之狀態下，卡止該導線連結輔助構件之第2卡止手段。
  8. 如申請專利範圍第4項之電連接器，其中，在前述導線連結輔助構件的第1、第2支承台上，以與前述第1、第2導線***槽連通的方式，設有分別導引前述第1、第2接頭群的訊號用接頭的後端部之複數個第1、第2導引槽。
  9. 如申請專利範圍第4項之電連接器，其中，第1、第2導線***槽係具有較該導線的前端部若干小的寬度尺寸，藉以可壓入前述導線的前端部並加以保持。
  10. 如申請專利範圍第4項之電連接器，其中， 第1、第2導線***槽係在其開放兩端部，朝向內側形成有用以防止該導線的前端部脫離之折返部。
  11. 如申請專利範圍第1項之電連接器，其中，前述電連接器，還具備有：覆蓋前述殼體的外周側面之屏蔽蓋；和保護前述電連接器的基端部的全體之罩體。
  12. 一種電連接器，其特徵為：具備有：具有***孔之殼體；排列於此殼體的***孔的兩側之第1、第2接頭群；及***到殼體的***孔，並配置於第1接頭群與第2接頭群之間的導電構件，前述第1及第2接頭群的至少其中一方具有接地用接頭，前述導電構件係在被***到前述殼體的***孔之狀態下，與前記接地用接頭接觸，該電連接器還具備有***到前述殼體的***孔並配置於第1接頭群與第2接頭群之間的多層基板，來代替前述導電構件，前述多層基板係具有：設置於該多層基板的內部之實心導體層；設置於該多層基板的兩面中的至少其中一方的面上之接地用導體；及 連接前述實心導體層與前述接地用導體之導通孔，在前述多層基板被***於前述***孔之狀態下，前述多層基板的前述接地用導體與前述接地用接頭接觸。
  13. 如申請專利範圍第12項之電連接器，其中，前述接地用接頭的後端部係與前述多層基板的前述接地用導體接觸並銲錫連接。
  14. 如申請專利範圍第13項之電連接器，其中，前述多層基板還具有設置於該多層基板的兩面中的至少其中一方的面上之訊號用導體，前述第1、第2接頭群的訊號用接頭的後端部係與前述多層基板的前述訊號用導體接觸並銲錫連接。
  15. 如申請專利範圍第13或14項之電連接器，其中，前述實心導體層係具有：配置於前述第1接頭群的訊號用接頭的中間部與前述第2接頭群的訊號用接頭的中間部之間的前端側的第1串擾減低部；和配置於前述第1接頭群的訊號用接頭的後端部與前述第2接頭群的訊號用接頭的後端部之間的後端側的第2串擾減低部。
  16. 如申請專利範圍第14項之電連接器，其中，該電連接器可供複數個導線連接，至少在前述訊號用導體，可分別與從前述導線的前端部所取出的芯線焊接。
  17. 如申請專利範圍第16項之電連接器，其中，還具備有絕緣樹脂製塊體，其埋設有前述訊號用接頭的後端部、前述接地用接頭的後端部、前述芯線被焊接於前述訊號用導體之導線的前端部及前述多層基板的前端部以外的部分。
  18. 如申請專利範圍第13項之電連接器，其中，該電連接器可供複數個導線連接，至少在前述訊號用接頭的後端部，可分別與從前述導線的前端部所取出的芯線焊接。
  19. 如申請專利範圍第18項之電連接器，其中，還具備有絕緣樹脂製塊體，其埋設有前述訊號用接頭的後端部、前述接地用接頭的後端部、前述芯線被焊接於該訊號用接頭的後端部之導線的前端部及前述多層基板的前端部以外的部分。
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