TWM618075U - 雷射打標裝置 - Google Patents

Abstract

一種雷射打標裝置被提出。雷射打標裝置包括電機、雷射源、光學元件以及控制器。電機用以帶動工件進行旋轉。光學元件的振鏡沿第一方向以及第二方向移動來傳送雷射光束。控制器用以：接收打標圖檔與工件圖檔；根據打標圖檔與工件圖檔以產生映射資訊；使光學元件的參考位置與工件的加工表面的距離等於預設距離；根據規畫路徑以及光學元件的第一速度來計算出工件的第二速度；根據映射資訊、第一速度以及第二速度以計算雷射源的閉時間資訊。其中，光學元件根據啟閉時間資訊以執行打標程序。

Description

雷射打標裝置

本新型創作是有關於一種雷射打標裝置，且特別是有關於一種可針對輪廓形狀變化較大的工件進行連續不間斷加工的雷射打標裝置。

在習知的技術領域，利用雷射打標裝置對輪廓形狀變化較大的工件執行打標程序時，常需要設置複雜的機構，或透過多次的、複雜的程序才能完成。通常需要設置具有高維度移動能力的振鏡，或者需要驅動工件進行多維度移動，因此提高了生產成本。或者，部分的習知技術需要提供多道的加工程序，方能完成單一工件的加工程序，也造成生產過程的困難，並降低工件加工的效率。

本新型創作提供一種雷射打標裝置，可達到任意形狀工件連續不間斷的加工需求。

本新型創作的雷射打標裝置包括電機、雷射源、光學元件以及控制器。電機用以帶動工件以依據旋轉軸進行旋轉。雷射源發送雷射光束。光學元件耦接該雷射源。光學元件具有振鏡以沿第一方向以及第二方向移動來傳送雷射光束至工件。控制器耦接電機、光學元件以及雷射源。控制器用以：接收打標圖檔與工件圖檔；使打標圖檔與工件圖檔相對應以產生映射資訊；基於映射資訊，使光學元件的參考位置與工件的加工表面的距離等於預設距離；在打標程序中，根據打標圖檔以計算出規劃路徑，根據規畫路徑以及光學元件的第一速度來計算出工件的第二速度；以及，根據映射資訊、第一速度以及第二速度以計算雷射源的一啟閉時間資訊。其中，光學元件根據啟閉時間資訊以執行打標程序。

基於上述，本新型創作實施例透過光學元件上的振鏡在不同方向上的移動，配合電機以帶動工件旋轉，來對工件進行雷射打標動作。基於維持光學元件上的一參考位置與工件的加工表面的距離，本新型創作的雷射打標裝置可有效的針對可具有任意形狀的工件進行連續不間斷的雷射打標動作，減低雷射打標動作的複雜度，並節省打標動作所需要的時間。

請參照圖1，圖1繪示本新型創作一實施例的雷射打標裝置的示意圖。雷射打標裝置100包括電機110、雷射源120、光學元件130以及控制器150。電機110耦接至工件160。電機110用以帶動工件160以依據旋轉軸進行旋轉。雷射源120則用以發送一雷射光束LBA。光學元件130耦接至雷射源120。光學元件130具有振鏡140用以傳送雷射光束LB至工件160的表面，並針對工件160的表面執行一雷射打標（雕刻）程序。在本實施例中，控制器150控制光學元件130可使振鏡140產生移動（例如轉動），使雷射光束LB以沿第一方向以及第二方向移動以在工件160上進行一二維空間的掃描動作，以執行打標程序。其中，上述的第一方向以及第二方向可以相互正交。

在本實施例中，工件160的形狀沒有固定的限制。也就是說，工件160可以為一異形工件，即工件外部輪廓可以是任意形狀。透過光學元件130使雷射光束LB產生二維空間的移動，並搭配電機110驅動工件160進行的旋轉，可使雷射打標裝置100在工件160上執行三維的打標程序。

在另一方面，控制器150耦接至電機110、光學元件130以及雷射源120。控制器150用以控制電機110、光學元件130以及雷射源120的動作，以執行打標程序。在動作細節上，控制器150可接收打標圖檔MF1以及工件圖檔WSF1。其中，打標圖檔MF1中記錄一個或多個打標圖案，以及打標圖案間的距離資訊。工件圖檔WSF1則可記錄工件160的形狀等機構上的相關資訊。例中，打標圖檔MF1以及工件圖檔WSF1可以為2維圖檔或3維圖檔。

控制器150並用以使打標圖檔MF1與工件圖檔WSF1相對應以產生一映射資訊。在此請同步參照圖2以及圖1，其中圖2繪示本新型創作實施例的打標圖檔與工件圖檔間的映射資訊的產生方式的示意圖。在圖2中，打標圖檔MF1中可記錄多個打標圖案OB1~OB3以及打標圖案OB1~OB3間的距離資訊，其中打標圖案OB1~OB3間的距離資訊可依據打標圖案OB1~OB3所分別對應的多個特徵位置來獲得。工件圖檔WSF1中則可記錄工件160的輪廓描述資訊。控制器150可在打標圖檔中設定第一參考點，並在工件圖檔中設定第二參考點O。透過使打標圖檔MF1中的第一參考點與工件圖檔WSF1中的第二參考點O相重合，再透過對應打標圖案OB1~OB3以及工件160的輪廓描述資訊並執行幾何運算，可以獲得打標圖檔MF1與工件圖檔WSF1相對應以產生一映射資訊MAF。其中，控制器150可透過執行應用程式以沿著工件150的輪廓計算長度，並將打標圖案OB1~OB3對應到工件160的表面上。在本實施例中，打標圖案OB1~OB3間的距離資訊包括長度資訊L1~L3以及深度資訊D1~D3。

其中，以第二參考點O為原點，根據打標圖檔MF1中的打標圖案OB1~OB3的多個特徵位置以及第二參考點O間的位置對應關係，控制器150可計算出打標圖案OB1在工件160的輪廓延伸方向上的座標為長度資訊L1，打標圖案OB1的深度座標為深度資訊D1；打標圖案OB2在工件160的輪廓延伸方向上的座標為長度資訊L2，打標圖案OB2的深度座標為深度資訊D2；打標圖案OB3在工件160的輪廓延伸方向上的座標為長度資訊L3，打標圖案OB3的深度座標為深度資訊D3，並藉此產生映射資訊MAF。

當然，上述打標圖檔MF1中記錄三個打標圖案OB1~OB3僅只是說明用的範例。在本新型創作其他實施例中，打標圖檔中記錄的打標圖案可以是一個或是多個，沒有固定的限制。

請重新參照圖1，控制器150並基於映射資訊MAF，使光學元件130的參考位置REFP與工件160的一加工表面的距離維持為預設距離。在此同步參照圖1以及圖3A至圖3C，其中圖3A至圖3C繪示本新型創作實施例中，打標程序中，工件表面與光學元件的參考位置的位置關係的示意圖。基於打標程序中，工件160可依據旋轉軸CT來進行旋轉，且在工件160為異形工件的條件下，工件160接收雷射光束LB的表面會產生位置上的變化。在本實施例中，控制器150可驅使光學元件130進行位置上的調整，並使光學元件130上的參考位置REFP與工件160接收雷射光束LB的表面間的距離不變。

在本實施例中，參考位置REFP可以為光學元件130發射射光束LB的出光口的位置。

細節上來說明，在圖3A中，旋轉軸CT設置在參考線REP2上，而光學元件130的參考位置REFP則設置在參考線REP1上，此時參考位置REFP與工件160的加工表面間的距離，可依據光學元件130提供雷射光束LB的焦距來產生。

在圖3B中，當工件160發生旋轉，並使工件160的加工表面與參考線REP1間的垂直距離變短。此時，為維持雷射光束LB發送在工件160的加工表面的能量固定，本實施例的控制器150可驅使光學元件130後退（遠離參考線RFP2），並維持參考位置REFP與工件160的加工表面間的距離不變。

在圖3C中，當工件160繼續旋轉，並使工件160的加工表面與參考線REP1間的垂直距離變長。此時，同樣為維持雷射光束LB發送在工件160的加工表面的能量固定，本實施例的控制器150可驅使光學元件130前進（接近參考線RFP2），並維持參考位置REFP與工件160的加工表面間的距離不變。

在本實施例中，透過動態調整光學元件130，可使雷射光束LB傳送至工件160的加工表面上的能量實質上不被改變，有效維持雷射打標品質的均勻度。

請重新參照圖1，並且，控制器150在打標程序中，並可根據打標圖檔MF1來計算出一規劃路徑。控制器150並根據規畫路徑以及光學元件130的第一速度來計算出工件160的第二速度。在此請同步參照圖1以及圖4，其中圖4繪示本新型創作實施例的光學元件的掃描動作的示意圖。其中，光學元件130可在工件160的加工表面上進行掃描其中，光學元件130在沿第一軸向DIR1依據第一速度Vg進行移動，且工件沿第二軸向DIR2依據第二速度Va進行移動來執行掃描動作。在被掃描的工作表面上的打標圖案410具有長度L以及高度H的條件下，第二速度Va = L / t _galvo，其中t _galvo為加工表面410的掃描時間。並且，t _galvo= H*NSL / Vg + 掃描延遲時間。其中，NSL為垂直向掃描線的數量，掃描延遲時間則可以由設計者自行設定。本新型創作設定掃描延遲時間的主要目的為減少第一速度Vg與第二速度Va兩者之間的伺服落後，以提升打標的準確性。

依據上述的說明，當控制器150設定出光學元件130沿第一軸向DIR1的移動速度（第一速度Vg）後，可應用上述的數學式計算出工件沿第二軸向DIR2的移動速度（第二速度Va），也就是工件160的移動速度。

附帶一提的，本實施例中的第一速度Vg以及第二速度Va揭可以是多個向量的總和。並且，控制器150可控制第一速度Vg在打標程序中維持等於一預設速度值。

值得一提的，在圖4的繪示中，每一垂直掃描線可包括虛線部分DLA以及實線部分SLA。在執行打標程序時，對應虛線部分DLA，控制器150可使雷射源120關閉雷射光束LBA的發送，對應實線部分SLA，控制器150則可使雷射源120開啟雷射光束LBA的發送。也就是說，控制器150可根據該映射資訊、該第一速度Vg以及第二速度Va來計算雷射源120的一啟閉時間資訊，並據以控制雷射源120的啟閉動作。

依據上述的說明可以得知，光學元件130即可根據控制器150所提供的啟閉時間資訊以發送雷射光束LB以對工件160執行打標程序。

值得一提的，為了維持打標程序的實施品質，本新型創作實施例的控制器150並檢測第一速度Vg與第二速度Va間對應關係的一關係變化量。由上述的說明不難得知，本新型創作實施例中的第一速度Vg與第二速度Va需維持固定的關係。因此，控制器150可隨時的檢測第一速度Vg與第二速度Va間對應關係的變化情況。當控制器150檢測出第一速度Vg與第二速度Va間的關係變化量大於預設的一第一門檻值時，控制器150可根據關係變化量映射資訊以及加工圖檔MF1以調整第一速度Vg（例如調整為第三速度），並對應調整第二速度Va（例如調整為第四速度）以及調整雷射源120的啟閉時間資訊。在本新型創作其他實施例中，上述的第一速度Vg以及第二速度Va可以不需要同步進行調整，控制器150可依據關係變化量映射資訊以及加工圖檔MF1以調整第一速度Vg以及第二速度Va的其中之一，或針對第一速度Vg以及第二速度Va均進行調整，沒有一定的限制。

在另一方面，當第一速度Vg與第二速度Va間的關係變化量大於預設的一第二門檻值時（其中第二門檻值大於第一門檻值），表示第一速度Vg與第二速度Va間的關係變化量已超過可控制的範圍，控制器150可對應產生一警示信號，並停止打標程序。警示信號可以透過燈光、聲音、震動或任意本領域具通常知識者所熟知的方式來產生，沒有一定的限制。

在本實施例中，第一門檻值以及第二門檻值皆可由工程人員依據實際上的需求、硬體機台的限制或其他任意因素來加以設定，沒有固定的限制。

關於硬體架構方面，電機110可以為依據電氣信號以驅動工件160產生移動（轉動）的任意裝置。控制器150則可以為具運算能力的任意形式的處理器電路，沒有固定的限制。

以下請參照圖5A以及圖5B，圖5A以及圖5B繪示本新型創作實施例中，透過二維振鏡以執行打標程序的雷射打標裝置的動作示意圖。在圖5A中，在時間t1中，雷射打標裝置500透過使光學元件530透過第一方向的移動MV1，並產生沿第二方向掃描SC1的雷射光束LB，搭配工件560的旋轉，可執行工件560的第一加工表面的打標程序。在圖5B中，在另一時間t2中，雷射打標裝置500透過使光學元件530透過第一方向的移動MV2，並產生沿第二方向掃描SC2的雷射光束LB，搭配工件560的旋轉，可執行工件560的第二加工表面的打標程序。

由上述說明可以得知，本新型創作實施例的光學元件530中僅需配置二維的振鏡，即可有效完成對工件560執行三維的打標程序。隨著電機控制工件560依據旋轉軸運動與振鏡的搭配，除了可讓工件560的被加工表面保持於光學元件530的雷射光束的發射方向上，還可使工件的另一表面都可以有效地進行加工，達到任意形狀連續不間斷加工的效果。

另外，透過光學元件530在第一方向上的移動MV1、MV2，雷射光束LB在工件560的加工表面上的焦距可以維持一致，有效控制雷射光束LB傳送至加工表面的均勻度，提升所打出的標籤圖案的品質。

接著請參照圖6A至圖6D，圖6A至圖6D繪示本新型創作一實施例的雷射打標程序的動作流程示意圖。首先，在圖6A中，使雷射打標裝置的控制器載入工件圖檔610，其中工件圖檔610記錄工件660的輪廓資訊。在圖6B中，則使控制器載入打標圖檔620，其中打標圖檔620記錄打標圖案OB1~OB3以及由長度資訊L1~L3以及深度資訊D1~D3所構成的距離資訊。控制器可使工件圖檔610以及打標圖檔620相對應來產生一映射資訊（如圖6A）。關於映射資訊的產生細節，在圖2的實施例中已有詳細的說明，在此不多贅述。

在圖6C中，控制器可執行機構鍊運算，以依據工件的外型以決定軸向的姿態方向。例如依據工件的多個加工表面的法線向量N1以決定軸向的姿態方向，並在當工件旋轉到不同的角度時，仍可以保持與由光學元件所發送的雷射光束保持相同的入射狀態。

接著，在圖6D中，控制器可依據打標圖檔620計算所有振鏡的加工路徑；計算不同軸向的運動速度（如第一速度Vg以及第二速度Va）；以及依據物件輪廓決定姿態。控制器並控制雷射源在單個掃描線的正確位置進行雷射光束的發送或關閉，並使光學元件中的振鏡可以保持在穩速狀態下進行加工。

關於第一速度Vg以及第二速度Va的控制細節，在圖4的實施例中有詳細的說明，此處不多贅述。

依據上述的說明，控制器可以有效的操控光學元件、電機以及雷射源，來對工件執行穩定的打標程序。並且，控制器並可即時監控多個不同軸向的運動速度的關係變化，並有效的進行即時的修正，維持打標程序可以正常執行。更進一步的，控制器可以在多個不同軸向的運動速度的關係變化過大時，停止打標程序的進行並發送警告信號。如此一來，工件以及雷射打標裝置都可以避免因為硬體的故障而發生損壞。而工程人員也可以即時執行維修動作，維護生產線的正常運作。

以下請參照圖7A以及圖7B，圖7A以及圖7B分別繪示本新型創作實施例中，透過三維振鏡以執行打標程序的雷射打標裝置的動作示意圖。在圖7A中，雷射打標裝置710設置擴束變焦鏡712（光束調整器）以接收來自於雷射源的雷射光束LB。擴束變焦鏡712並傳送被擴大的雷射光束LB至光學元件711中。透過振鏡GV1、GV2的反射動作，再透過束光元件713的作用，可將雷射光束LB傳送至工件的加工表面。在本實施例中，透過沿方向DIR移動擴束變焦鏡712，可以調整雷射光束LB的焦距，並維持雷射光束LB傳送至工件的加工表面上的能量。其中方向DIR與雷射光束LB的傳送方向相同。

在本實施例中，擴束變焦鏡712可以設置在光學元件711中或也可以設置在光學元件711外。擴束變焦鏡712可以具有為第三速度的移動速度。透過振鏡GV1、GV2延不同方向的第一速度、第二速度，配合擴束變焦鏡712的第五速度，雷射打標裝置710可提供在三維空間移動的雷射光束LB。

在圖7B中，雷射打標裝置720設置聚焦鏡722（光束調整器）以接收來自於雷射源的雷射光束LB。聚焦鏡722並傳送被聚焦的雷射光束LB至光學元件721中。透過振鏡GV3、GV4的反射動作，再透過束光元件723的作用，可將雷射光束LB傳送至工件的加工表面。在本實施例中，同樣透過沿方向DIR（等同於雷射光束LB的發送方向）移動聚焦鏡722，可以調整雷射光束LB的焦距，並維持雷射光束LB傳送至工件的加工表面上的能量。

在本實施例中，聚焦鏡722可以設置在光學元件721中或也可以設置在光學元件721外。聚焦鏡722同樣可以具有為第六速度的移動速度。透過振鏡GV1、GV2延不同方向的第一速度、第二速度，配合聚焦鏡722的第三速度，雷射打標裝置720同樣可提供在三維空間移動的雷射光束LB。

由圖7A以及圖7B繪示的三維振鏡的架構可以得知，透過控制振鏡GV1~GV4，可以控制雷射光束LB在第一方向、第二方向上的移動。透過控制擴束變焦鏡712、聚焦鏡722的移動，則可以控制雷射光束LB在第三方向上的移動，並使雷射光束LB產生三維的移動效果。如此一來，本新型創作實施例的雷射打標裝置710、720可針對非柱狀結構的任意形狀的工件執行雷射打標程序，並達到任意形狀連續不間斷加工的效果。

值得一提的，圖7A、圖7B中的實施例中，雷射打標裝置710、720中的控制器更可用以根據在單位時間中雷射光束LB在不同維度的三個方向的位移量總和來計算出擴束變焦鏡712（或聚焦鏡722）的第五速度（或第六速度），並根據第二速度以及第五速度（或第六速度）來計算雷射源的啟閉時間資訊。並且，在本實施例中，控制器更用以計算第二速度以及第五速度間（或第六速度）的關係變化量，在當關係變化量大於預設的第一門檻值時，根據關係變化量、映射資訊以及加工圖檔以決定是否調整第五速度為第七速度，並決定是否調整第二速度為第八速度，並藉此調整雷射源的啟閉時間資訊。另外，控制器更用以當關係變化量大於預設的第二門檻值時，產生警示信號並停止打標程序，其中第二門檻值大於第一門檻值。

請參照圖8，圖8繪示本新型創作一實施例的雷射打標的控制方法的流程圖。在步驟S810中，提供電機以帶動工件以依據旋轉軸進行旋轉。在步驟S820中，使雷射源發送雷射光束；在步驟S830中，使光學元件的振鏡以沿第一方向以及第二方向移動來傳送雷射光束至工件。在步驟S840中，接收打標圖檔與工件圖檔，並且，在步驟S850中則使打標圖檔與工件圖檔相對應以產生映射資訊。在步驟S860中，則基於映射資訊，使光學元件的參考位置工件的加工表面的距離等於預設距離。在步驟S870中，在打標程序中，根據打標圖檔以計算出規劃路徑，根據規畫路徑以及光學元件的第一速度來計算出工件的第二速度。在步驟S880中，根據映射資訊、第一速度以及第二速度以計算雷射源的啟閉時間資訊。以及，在步驟S890中，使光學元件根據啟閉時間資訊以執行打標程序。

關於上述步驟的動作細節，在前述的多個實施例中已有詳細的說明，以下不多贅述。

綜上所述，本新型創作的雷射打標裝置透過控制振鏡來提供雷射光束可進行二維或三維的移動，並搭配工件的移動，可有效完成任意形狀的工件的雷射打標程序。本新型創作實施例的雷射打標裝置並可維持雷射光束發射位置與工件的加工表面的距離，有效維持雷射光束投射至工件的加工表面的能量，提升雷射打標的品質。

100、710、720:雷射打標裝置 110:電機 120:雷射源 130、530、711、721:光學元件 140、GV1、GV2、GV3、GV4:振鏡 150:控制器 160、560、660:工件 500:雷射打標裝置 712:擴束變焦鏡 722:聚焦鏡 D1~D3:深度資訊 DIR:方向 DIR1:第一軸向 DIR2:第二軸向 DLA:虛線部分 H:高度 L:長度 L1~L3:長度資訊 LB、LBA:雷射光束 MAF:映射資訊 MF1、620:打標圖檔 MV1、MV2:移動 N1:法線向量 NSL:垂直向掃描線的數量 O:參考點 OB1~OB3、410:打標圖案 REFP:參考位置 REP1、REP2:參考線 S810~S880:控制方法的步驟 SC1、SC2:掃描 SLA:實線部分 Va:第二速度 Vg:第一速度 WSF1、610:工件圖檔

圖1繪示本新型創作一實施例的雷射打標裝置的示意圖。 圖2繪示本新型創作實施例的打標圖檔與工件圖檔間的映射資訊的產生方式的示意圖。 圖3A至圖3C繪示本新型創作實施例中，打標程序中，工件表面與光學元件的參考位置的位置關係的示意圖。 圖4繪示本新型創作實施例的光學元件的掃描動作的示意圖。 圖5A以及圖5B繪示本新型創作實施例中，透過二維振鏡以執行打標程序的雷射打標裝置的動作示意圖。 圖6A至圖6D繪示本新型創作一實施例的雷射打標程序的動作流程示意圖。 圖7A以及圖7B分別繪示本新型創作實施例中，透過三維振鏡以執行打標程序的雷射打標裝置的動作示意圖。 圖8繪示本新型創作一實施例的雷射打標的控制方法的流程圖。

100:雷射打標裝置

110:電機

120:雷射源

130:光學元件

140:振鏡

150:控制器

160:工件

LB、LBA:雷射光束

MF1:打標圖檔

WSF1:工件圖檔

REFP:參考位置

Claims (9)

1. 一種雷射打標裝置，包括： 一電機，用以帶動一工件以依據一旋轉軸進行旋轉； 一雷射源，發送一雷射光束； 一光學元件，耦接該雷射源，具有一振鏡以沿一第一方向以及一第二方向移動來傳送該雷射光束至該工件；以及 一控制器，耦接該電機、該光學元件以及該雷射源，該控制器用以： 接收一打標圖檔與一工件圖檔； 使該打標圖檔與該工件圖檔相對應以產生一映射資訊； 基於該映射資訊，使該光學元件的一參考位置與該工件的一加工表面的距離等於一預設距離； 在一打標程序中，根據該打標圖檔以計算出一規劃路徑，根據該規畫路徑以及該光學元件的一第一速度來計算出該工件的一第二速度；以及 根據該映射資訊、該第一速度以及該第二速度以計算該雷射源的一啟閉時間資訊， 其中，該光學元件根據該啟閉時間資訊以執行該打標程序。
2. 如請求項1所述的雷射打標裝置，其中該打標圖檔記錄至少一打標圖案以及該至少一打標圖案間的距離資訊，該控制器更用以： 在該打標圖檔中設定一第一參考點，在該工件圖檔中設定一第二參考點，並計算該第一參考點以及該第二參考點間的一第一位置對應關係； 根據該打標圖檔中的多個特徵位置以及該第二參考點間的一第二位置對應關係；以及 根據該第一位置對應關係以及該第二位置對應關係以獲得該映射資訊。
3. 如請求項1所述的雷射打標裝置，其中在該打標程序中，該光學元件在該加工表面上依據一第一軸向以及一第二軸向進行掃描，該第一速度為該光學元件在該第一軸向上的移動速度，其中該控制器用以控制該第一速度在該打標程序中維持等於一預設速度值。
4. 如請求項3所述的雷射打標裝置，其中該第二速度為該工件在該打標程序中沿該第二軸向的移動速度。
5. 如請求項4所述的雷射打標裝置，其中該光學元件依據一掃描時間以在該加工表面上進行掃描，該掃描時間依據該光學元件沿該第一軸向的移動速度以及一掃描延遲時間來決定。
6. 如請求項4所述的雷射打標裝置，其中該控制器更用以： 檢測該第一速度與該第二速度間對應關係的一關係變化量； 當該關係變化量大於預設的一第一門檻值時，根據該關係變化量、該映射資訊以及該加工圖檔以決定是否調整該第一速度為一第三速度，以決定是否調整該第二速度為一第四速度，以及調整該雷射源的該啟閉時間資訊；以及 當該關係變化量大於預設的一第二門檻值時，產生一警示信號，並停止該打標程序，其中該第二門檻值大於該第一門檻值。
7. 如請求項1所述的雷射打標裝置，更包括： 一光束調整器，設置在該雷射源與該振鏡間，用以調整該雷射光束的聚焦或散焦狀態， 其中該光束調整器沿該雷射源的傳送方向移動，該控制器更用以： 根據在單位時間中該雷射光束在該第一方向、該第二方向以及一第三方向的位移量總和來計算出該光束調整器的一第三速度，其中該第一方向、該第二方向以及該第三方向分屬不同維度；以及 根據該第二速度以及該第三速度來計算該雷射源的該啟閉時間資訊。
8. 如請求項7所述的雷射打標裝置，其中該控制器更用以： 計算該第二速度以及該第三速度間的一關係變化量；以及 當該關係變化量大於預設的一第一門檻值時，根據該關係變化量、該映射資訊以及該加工圖檔以決定是否調整該第三速度為一第四速度，以決定是否調整該第二速度為一第五速度，以及調整該雷射源的該啟閉時間資訊；以及 當該關係變化量大於預設的一第二門檻值時，產生一警示信號並停止該打標程序，其中該第二門檻值大於該第一門檻值。
9. 如請求項1所述的雷射打標裝置，其中該打標圖檔以及該工件圖檔為2維圖檔或3維圖檔。

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