TWM604961U - 用於電路板的金屬箔片及具有該金屬箔片的電路裝置 - Google Patents

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Abstract

本創作提出一種金屬箔片，其為一條狀片體，並形成有至少一缺口。本創作還提出一種電路裝置，其具有一電路板、至少一如前所述的金屬箔片、及一線材。金屬箔片設置於該電路板上以做為訊號接點。線材具有至少一導線，導線分別設置於金屬箔片並覆蓋於金屬箔片的缺口。藉此，一間隙形成於缺口內及電路板與導線之間。透過上述結構，導線與電路板之間所形成的電容會有最小的電容值，連帶地所產生的阻抗值最大，藉此能大幅提升調控阻抗值時的上限。此外，還可透過間隙內的材質調整、金屬箔片及缺口的面積大小來改變電容值。

Description

用於電路板的金屬箔片及具有該金屬箔片的電路裝置
本創作是關於一種電路結構，特別是關於一種電路板上用於訊號傳輸的結構。
現有技術中，為實現電路板與導線的電連接，會於電路板的接點設置金屬箔片，並將導線焊接於金屬箔片上。然後再以紫外線硬化膠固定焊接點及塑料成形內模層(moding)，包覆導線與金屬箔片焊接的位置，以避免金屬箔片與導線分離而形成斷路。
由於導線與電路板皆為導體，當導線焊於金屬箔片時，導線與電路板雖然不發生接觸但兩者的距離非常接近，因此導線與電路板間即可視為一電容，並改變通過接點的電流之阻抗。雖然能透過改變金屬箔片的厚度、金屬箔片及導線的材質等手段來降低電容值並提升阻抗值，但現有的手段能降低電容值的不足。此外以紫外線硬化膠或塑料成形內模層包覆焊接位置後，電容置又會再次發生增加，因此在最終產品上的電容值及阻抗值皆不理想。
在5G通訊、人工智慧、邊緣運算、物聯網裝置的發展下，訊號的頻率將越來越高，傳輸量也越來越大，因此電路的接點對於訊號傳輸造成的影響也越來越顯著。以往低頻傳輸下，過大的電容值對訊號品質所造成影響可忽略，但現今傳輸頻率越來越高，過大的電容值逐漸造成困擾。
有鑑於此，提出一種更佳的改善方案，乃為此業界亟待解決的問題。
本創作的主要目的在於，提出一種金屬箔片及具有該金屬箔片的電路裝置，能在製程中控制所形成的結構的電容值及阻抗值，在電路裝置的設計上更有彈性，讓電路裝置能適用於5G通訊、人工智慧、邊緣運算、物聯網裝置等領域下的高頻訊號傳輸。
為達上述目的，本創作所提出的金屬箔片設置於一電路板上並用以做為訊號接點，其為一條狀片體，並形成有至少一缺口。
為達同一目的，本創作所提出的電路裝置具有： 一電路板； 至少一如前所述的金屬箔片，其設置於該電路板，並與該電路板形成電連接； 一線材，其具有至少一導線，該至少一導線分別設置於該至少一金屬箔片，並與該至少一金屬箔片形成電連接，且各該至少一導線覆蓋於所連接的該至少一金屬箔片的該至少一缺口； 至少一間隙，其位於該至少一缺口內，及該電路板與該至少一導線之間。
因此，本創作的優點在於，金屬箔片的缺口的範圍內形成間隙，而導線與電路板被間隙間隔，而空氣位於間隙內。因此導線與電路板之間所形成的電容會有最小的電容值，連帶地所產生的阻抗值最大，藉此能大幅提升調控阻抗值時的上限。另一方面，除了透過間隙內的材質調整電容值及阻抗值之外，還可透過金屬箔片及缺口的面積大小來改變電容值及阻抗值，以在標準規格下，能擴大阻抗值的上限。
如前所述的金屬箔片中，該條狀片體包含： 二長邊臂部，其間隔設置；以及 一連接部，其兩端分別連接於該二長邊臂部，且該二長邊臂部與該連接部之間形成該至少一缺口。
如前所述的金屬箔片中： 各該長邊臂部分別具有相對的一第一端及一第二端； 該連接部的兩端分別連接於該二長邊臂部的該第一端；且 該至少一缺口的數量為一個，其形成於該二長邊臂部與該連接部之間。
於另外的實施例的金屬箔片中： 各該長邊臂部分別具有： 相對的一第一端及一第二端；及 一中間段，其位於該第一端及該第二端之間； 該連接部的兩端分別連接於該二長邊臂部的該中間段；且 該至少一缺口的數量為二個，其中一該缺口形成於該二長邊臂部的該第一端與該連接部之間，另一該缺口形成於該二長邊臂部的該第二端與該連接部之間。
於另外的實施例的金屬箔片中： 該條狀片體包含： 二長邊臂部，其間隔設置，各該長邊臂部分別具有： 相對的一第一端及一第二端； 二連接部，其間隔設置，且其中一該連接部的兩端分別連接於該二長邊臂部的該第一端，另一該連接部的兩端分別連接於該二長邊臂部的該第二端；且 該至少一缺口的數量為一個，該二長邊臂部與該二連接部環繞該缺口。
於另外的實施例的金屬箔片中： 該條狀片體包含： 二長邊臂部，其間隔設置，各該長邊臂部分別具有： 相對的一第一端及一第二端；及 一中間段，其位於該第一端及該第二端之間； 三連接部，其間隔設置，且其分別為： 一第一連接部，其兩端分別連接於該二長邊臂部的該第一端； 一第二連接部，其兩端分別連接於該二長邊臂部的該第二端；及 一第三連接部，其兩端分別連接於該二長邊臂部的該中間段；且 該至少一缺口的數量為二個，該二長邊臂部與相鄰的其中二該連接部環繞其中一該缺口。
如前所述之電路裝置中，各該至少一導線的截面於平行該電路板的方向上寬度，大於各該至少一導線的截面於垂直該電路板的方向上厚度。
如前所述之電路裝置中，各該至少一導線的截面為楕圓形或矩形。
如前所述之電路裝置更具有一覆線膠層，其設置於該至少一導線與該至少一金屬箔片連接的位置，且不位於該至少一間隙內。
首先請參考圖1、圖8、及圖11。本創作提出一種電路裝置，其具有一電路板10、至少一金屬箔片20、以及一線材30，且可選擇性地具有一覆線膠層40。此外，電路裝置形成有至少一間隙50。
接著請參考圖2至圖4。金屬箔片20設置於電路板10，並與電路板10形成電連接。本實施例中，共具有多個金屬箔片20。因此，金屬箔片20可作為電路板10的訊號接點。金屬箔片20可為一條狀片體，並形成有至少一缺口200。
於金屬箔片20的第一種態樣中，條狀片體中包含二長邊臂部21及一連接部22。二長邊臂部21間隔設置，而連接部22的兩端分別連接於二長邊臂部21。藉此，二長邊臂部21與連接部22之間形成一缺口200。換言之，第一種態樣中各金屬箔片20具有一缺口200。具體而言，各長邊臂部21分別具有相對的一第一端及一第二端，而連接部22的兩端分別連接於二長邊臂部21的第一端，且因此缺口200形成於二長邊臂部21與連接部22之間。換言之，金屬箔片20呈U字形，而缺口200形成於U字形內。
接著請參考圖5。於金屬箔片20A的第二種態樣中，條狀片體中同樣包含二長邊臂部21A及一連接部22A。二長邊臂部21A間隔設置，而連接部22A的兩端分別連接於二長邊臂部21A。金屬箔片20A的第二種態樣與第一種態樣的差異在於，各長邊臂部21A分別具有相對的一第一端及一第二端，以及一位於第一端及第二端之間的中間段，而連接部22A的兩端分別連接於二長邊臂部21A的中間段。因此，第二種態樣中具有二缺口200A，且金屬箔片20A呈H字形，而缺口200A形成於H字形內。具體而言，其中一缺口200A形成於二長邊臂部21A的第一端與連接部22A之間，另一缺口200A形成於二長邊臂部21A的第二端與連接部22A之間。
接著請參考圖6。於金屬箔片20B的第三種態樣中，條狀片體中包含二長邊臂部21B及二連接部22B。二長邊臂部21B間隔設置，且二連接部22B也間隔設置，而二連接部22B的兩端分別連接於二長邊臂部21B。各長邊臂部21B分別具有相對的一第一端及一第二端，而其中一連接部22B的兩端分別連接於二長邊臂部21B的第一端，另一連接部22B的兩端分別連接於二長邊臂部21B的第二端。換言之，金屬箔片20B形成一封閉環形(或為口字形)，而缺口200B的數量為一個，且二長邊臂部21B與二連接部22B環繞缺口200B。
接著請參考圖7。於金屬箔片20C的第四種態樣中，條狀片體中包含二長邊臂部21C及三連接部22C。二長邊臂部21C間隔設置，且三連接部22C也間隔設置，而三連接部22C的兩端分別連接於二長邊臂部21C。各長邊臂部21C分別具有相對的一第一端及一第二端，以及一位於第一端及第二端之間的中間段。三連接部22C可為分別為一第一連接部221C、一第二連接部222C、及一第三連接部223C。第一連接部221C的兩端分別連接於二長邊臂部21C的第一端，第二連接部222C的兩端分別連接於二長邊臂部21C的第二端，而第三連接部223C的兩端分別連接於二長邊臂部21C的中間段。換言之，金屬箔片20C形成一8字形(或為日字形)，而缺口200C的數量為二個，二長邊臂部21C與相鄰的其中二連接部22C環繞一缺口200C。
接著請參考圖3及圖8至圖10。線材30具有至少一導線31，且導線31的數量可等於金屬箔片20的數量。導線31分別設置於金屬箔片20，並與所設置的金屬箔片20形成電連接。且各導線31覆蓋於所連接的金屬箔片20的缺口200，藉此於缺口200內形成間隙50。具體而言，間隙50形成於缺口200內，及電路板10與導線31之間。各導線31的截面可為圓形、楕圓形、矩形或相類似的形狀。其中，導線31的截面於平行電路板10的方向上寬度大於該導線31的截面於垂直電路板10的方向上厚度。接著請再次參考圖1、圖8、及圖11。覆線膠層40設置於導線31與金屬箔片20連接的位置，且不位於間隙50內。換言之，於缺口200的範圍內，導線31與電路板10間隔設置且其中僅有空氣。覆線膠層40可包含紫外線硬化膠層或塑料成形之內模層。
於其他實施例中，金屬箔片20的形狀及導線31截面的形成並不以上述所揭露者為限。
透過上述結構，金屬箔片20的缺口200的範圍內形成間隙50，而導線31與電路板10被間隙50間隔，而空氣位於間隙50內。因此導線31與電路板10之間形成一電容，且電容是以空氣做為介電質。由於空氣的介電系數最小，因此所形成的電容會有最小的電容值，連帶地所產生的阻抗值最大，藉此能大幅提升調控阻抗值時的上限。另一方面，除了透過間隙50內的材質調整電容值及阻抗值之外，還可透過金屬箔片20及缺口200的面積大小來改變電容值及阻抗值。例如，可改變金屬箔片20的厚度、長邊臂部21或連接部22的寬度、二長邊臂部21之間的間距、連接部22的數量等等，以在標準規格下，能擴大阻抗值的上限。
此外，透過導線31的寬度大於厚度，能在相同的截面積下，維持與金屬箔片20的接觸面積，且也避免導線31凸出而伸入缺口200內。藉此，能使導線31與金屬箔片20之間穩固地連接，且能減小導線31與電路板10之間所形成的電容，更進一步提升阻抗值。
因此，透過本創作能在製程中控制所形成的結構的電容值及阻抗值，在電路裝置的設計上更有彈性，讓電路裝置能適用於5G通訊、人工智慧、邊緣運算、物聯網裝置等領域下的高頻訊號傳輸。
10:電路板 20,20A,20B,20C:金屬箔片 200,200A,200B,200C:缺口 21,21A,21B,21C:長邊臂部 22,22A,22B,22C:連接部 221C:第一連接部 222C:第二連接部 223C:第三連接部 30:線材 31:導線 40:覆線膠層 50:間隙
圖1為本創作的電路裝置的立體示意圖。 圖2為本創作的電路裝置中電路板及金屬箔片的立體示意圖。 圖3為本創作的電路裝置中金屬箔片及線材的示意圖。 圖4為本創作的金屬箔片之第一實施例的示意圖。 圖5為本創作的金屬箔片之第二實施例的示意圖。 圖6為本創作的金屬箔片之第三實施例的示意圖。 圖7為本創作的金屬箔片之第四實施例的示意圖。 圖8為本創作的電路裝置中金屬箔片及圓形導線於圖3之A-A割面線上的剖面示意圖。 圖9為本創作的電路裝置中金屬箔片及楕圓導線的剖面示意圖。 圖10為本創作的電路裝置中金屬箔片及矩形導線的剖面示意圖。 圖11為本創作的電路裝置中電路板及覆線膠層的立體示意圖。
20:金屬箔片
200:缺口
21:長邊臂部
22:連接部

Claims (10)

  1. 一種金屬箔片，其設置於一電路板上並用以做為訊號接點，其為一條狀片體，並形成有至少一缺口。
  2. 如請求項1所述之金屬箔片，其中，該條狀片體包含： 二長邊臂部，其間隔設置；以及 一連接部，其兩端分別連接於該二長邊臂部，且該二長邊臂部與該連接部之間形成該至少一缺口。
  3. 如請求項2所述之金屬箔片，其中： 各該長邊臂部分別具有相對的一第一端及一第二端； 該連接部的兩端分別連接於該二長邊臂部的該第一端；且 該至少一缺口的數量為一個，其形成於該二長邊臂部與該連接部之間。
  4. 如請求項2所述之金屬箔片，其中： 各該長邊臂部分別具有： 相對的一第一端及一第二端；及 一中間段，其位於該第一端及該第二端之間； 該連接部的兩端分別連接於該二長邊臂部的該中間段；且 該至少一缺口的數量為二個，其中一該缺口形成於該二長邊臂部的該第一端與該連接部之間，另一該缺口形成於該二長邊臂部的該第二端與該連接部之間。
  5. 如請求項1所述之金屬箔片，其中： 該條狀片體包含： 二長邊臂部，其間隔設置，各該長邊臂部分別具有： 相對的一第一端及一第二端； 二連接部，其間隔設置，且其中一該連接部的兩端分別連接於該二長邊臂部的該第一端，另一該連接部的兩端分別連接於該二長邊臂部的該第二端；且 該至少一缺口的數量為一個，該二長邊臂部與該二連接部環繞該缺口。
  6. 如請求項1所述之金屬箔片，其中： 該條狀片體包含： 二長邊臂部，其間隔設置，各該長邊臂部分別具有： 相對的一第一端及一第二端；及 一中間段，其位於該第一端及該第二端之間； 三連接部，其間隔設置，且其分別為： 一第一連接部，其兩端分別連接於該二長邊臂部的該第一端； 一第二連接部，其兩端分別連接於該二長邊臂部的該第二端；及 一第三連接部，其兩端分別連接於該二長邊臂部的該中間段；且 該至少一缺口的數量為二個，該二長邊臂部與相鄰的其中二該連接部環繞其中一該缺口。
  7. 一種電路裝置，其具有： 一電路板； 至少一如請求項1至6中任一項所述的金屬箔片，其設置於該電路板，並與該電路板形成電連接； 一線材，其具有至少一導線，該至少一導線分別設置於該至少一金屬箔片，並與該至少一金屬箔片形成電連接，且各該至少一導線覆蓋於所連接的該至少一金屬箔片的該至少一缺口； 至少一間隙，其位於該至少一缺口內，及該電路板與該至少一導線之間。
  8. 如請求項7所述之電路裝置，其中，各該至少一導線的截面於平行該電路板的方向上寬度，大於各該至少一導線的截面於垂直該電路板的方向上厚度。
  9. 如請求項7所述之電路裝置，其中，各該至少一導線的截面為楕圓形或矩形。
  10. 如請求項7所述之電路裝置，其更具有一覆線膠層，其設置於該至少一導線與該至少一金屬箔片連接的位置，且不位於該至少一間隙內。
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