TWM590299U - 耳塞內建濾波模組的降噪耳機 - Google Patents

耳塞內建濾波模組的降噪耳機 Download PDF

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Abstract

本創作係有關一種耳塞內建濾波模組的降噪耳機，包含有一耳塞外殼和裝設於所述耳塞外殼內的一濾波模組及一喇叭；所述濾波模組包含有一印刷電路板和分別設置於所述印刷電路板上的一麥克風和一濾波單元；所述濾波單元電性連接於所述麥克風和所述喇叭之間。藉由於耳塞內設置濾波模組，提供一種結構設計合理、有效利用空間、結構緊湊性較好且組裝方便的降噪耳機，更確保麥克風和濾波單元之間連接的穩定性和可靠性，提高濾波效果。

Description

耳塞內建濾波模組的降噪耳機
本創作係有關於一種降噪耳機，尤其是指一種耳塞內建濾波模組的降噪耳機。
降噪耳機一般採用有源降噪技術，即通過設計濾波單元，使其產生與雜訊信號相位相反，幅值相同的信號，使其抵消雜訊信號，從而到達雜訊消除的目的。然而，現有的降噪耳機普遍存在結構設計合理性欠佳、組裝麻煩、濾波效果不理想等問題。
為了使降噪耳機結構設計合理、組裝方便，並提高濾波效果，本創作人創作了一種耳塞內建濾波模組的降噪耳機，包含：一耳塞外殼；一喇叭，設置於所述耳塞外殼內；以及一濾波模組，設置於所述耳塞外殼內，所述濾波模組包含：一印刷電路板，一麥克風，設置於所述印刷電路板，以及一濾波單元，設置於所述印刷電路板，電性連接所述麥克風及所述喇叭。
進一步，所述耳塞外殼包含一入聲孔及一內腔，所述入聲孔設置於所述耳塞外殼外側並連通所述內腔；所述濾波模組及所述喇叭設置於所述內腔中；所述麥克風包含一拾音孔，所述拾音孔對應所述入聲孔。
進一步，所述印刷電路板設置有一集音墊，所述集音墊開設有一麥克風安裝孔，所述麥克風裝設於所述麥克風安裝孔內。
進一步，所述內腔包含相鄰且相互貫通的一第一內腔和一第二內腔；所述喇叭裝設於所述第一內腔內，所述濾波模組裝設於所述第二內腔內，所述入聲孔連通所述第二內腔。
進一步，所述耳塞外殼包含一前殼和一後殼，所述第一內腔位於所述前殼內，所述第二內腔位於所述後殼內；所述前殼設置有一後側通孔，所述後殼設置有一前側通孔；所述後殼組裝於所述前殼上，以使所述前側通孔及所述後側通孔連通。
進一步，所述後殼可拆卸式的組裝於所述前殼上。
進一步，所述前殼通過一固定件連接所述後殼；所述固定件具有一基板部和具有一外螺紋的一安裝部，所述安裝部內設置有一過線孔；所述前殼的所述後側通孔內設置有一內螺紋，所述安裝部穿過所述後殼的所述前側通孔並伸出所述後殼以形成一螺紋連接段，所述基板部受限於所述後殼內，所述螺紋連接段適配於所述後側通孔的所述內螺紋。
進一步，所述前殼朝向所述後殼凸設有一第一環形部，所述第一環形部圍繞所述後側通孔佈置；所述後殼朝向所述前殼凸設有一第二環形部，所述第二環形部圍繞所述前側通孔佈置；所述第一環形部及所述第二環形部兩者中，其一的一內環面配合於另一的一外環面。
進一步，所述前殼包含有相鄰組裝的一第一前殼及一第二前殼；所述後殼包含有相鄰組裝的一第一後殼及一第二後殼；所述第二前殼相鄰所述第一後殼；所述後側通孔設置於所述第二前殼上，所述前側通孔設置於所述第一後殼上。
進一步，所述耳塞外殼相對所述入聲孔的外側連接有一導音管，所述導音管上開設有一導音通道，所述導音通道連通所述內腔。
根據上述技術特徵可達成以下功效：
1.於耳塞外殼內設置濾波模組，結構設計合理，有效利用空間，結構緊湊性較好，組裝方便，更確保麥克風和濾波單元之間連接的穩定性和可靠性，提高濾波效果。
2.通過將喇叭和濾波模組分別設置於第一內腔內及第二內腔內，有利於提高濾波效果，改善出音的品質。
3.通過前殼及後殼設計方式分別形成第一內腔及第二內腔，濾波模組設置在後殼的第二內腔內，使濾波模組及後殼組裝製程更加方便，且可拆卸式的連接於前殼更方便維修更換。
4.降噪耳機整體結構設計巧妙合理，各零件之間安裝方便，組裝牢固性佳，提高了降噪耳機產品品質，確保整個降噪耳機在使用過程中的穩定性。
綜合上述技術特徵，本創作耳塞內建濾波模組的降噪耳機的主要功效將可於下述實施例清楚呈現。
需要說明的是，本創作之實施方式是以右側之所述耳塞內建濾波模組的降噪耳機為例進行說明的，左側之結構與右側之結構大致相同或對應，因此於此處不多加贅述。
請參閱第一圖至第五圖，所述耳塞內建濾波模組的降噪耳機主要包含一耳塞外殼10、一濾波模組及一喇叭40，所述濾波模組及所述喇叭40皆設置於所述耳塞外殼10內。所述濾波模組包含有一印刷電路板20、一麥克風30及一濾波單元22，所述麥克風30及所述濾波單元22皆設置於所述印刷電路板20上，所述濾波單元22電性連接於所述麥克風30和所述喇叭40之間，所述濾波單元22通過一降噪單元電性連接所述喇叭40，所述降噪單元係採用設有一降噪電路的一降噪電路板，所述降噪單元為習知技術，在此不作詳細說明。所述麥克風30及所述降噪電路板直接焊接於所述印刷電路板20上。所述濾波單元22為濾波電路，所述濾波電路包含一電容、一電阻和一電感等電子元件以進行濾波。
所述耳塞外殼10的外側開設有一入聲孔104，所述耳塞外殼10內具有一內腔，所述濾波模組及所述喇叭40分別裝設於所述內腔內，所述入聲孔104連通所述內腔，所述麥克風30的一拾音孔正對所述入聲孔104設置。
所述耳塞外殼10相對所述入聲孔104的外側連接有一導音管101，所述導音管101上開設有一導音通道102，所述導音通道102連通所述內腔。所述導音管101自所述耳塞外殼10相對所述入聲孔104的外側傾斜設置，在本創作之實施方式中，所述耳塞內建濾波模組的降噪耳機係以右側進行說明，因此所述導音管101係向右傾斜，以對應一使用者的右耳，所述導音管101的外部套設有一軟膠塞103。
更詳細的說，所述內腔包含前後相鄰設置且相互貫通的一第一內腔105和一第二內腔106，所述第一內腔105分別連通所述導音通道102和所述第二內腔106，所述喇叭40裝設於所述第一內腔105內，所述濾波模組裝設於所述第二內腔106內，所述入聲孔104連通所述第二內腔106及所述耳塞外殼10的外部。藉由將所述喇叭40及所述濾波模組分別設置於所述第一內腔105內及所述第二內腔106內，有利於提高濾波效果，改善出音的品質。
所述印刷電路板20設置有一集音墊21，在本創作之實施方式中，所述集音墊21之材質係為乙烯醋酸乙烯酯共聚物(Ethylene Vinyl Acetate, EVA)。所述集音墊21和所述麥克風30均設置於所述印刷電路板20接近所述入聲孔104的一側，所述集音墊21上開設有一麥克風安裝孔211，所述麥克風30裝設於所述麥克風安裝孔211內。
所述耳塞外殼10包含一前殼11和一後殼12，所述第一內腔105位於所述前殼11內，所述第二內腔106位於所述後殼12內；所述前殼11設置有一後側通孔113，所述後殼12設置有一前側通孔121；所述後殼12組裝於所述前殼11上，以使所述前側通孔121、所述後側通孔113連通。所述後殼12可拆卸式的組裝於所述前殼11上。藉由將所述濾波模組設置於所述後殼12的所述第二內腔106內，使所述濾波模組及所述後殼12製程更方便，需要更換時也可以直接由所述前殼11拆卸分離，方便維修。
所述前殼11通過一固定件13連接所述後殼12；所述固定件13具有一基板部131和具有一外螺紋的一安裝部132，所述安裝部132內設置有一過線孔133；所述前殼11的所述後側通孔113內設置有一內螺紋，所述安裝部132穿過所述後殼12的所述前側通孔121並伸出所述後殼12以形成一螺紋連接段，所述基板部131受限於所述後殼12內，所述螺紋連接段適配於所述後側通孔113的所述內螺紋。
所述前殼11朝向所述後殼12凸設有一第一環形部114，所述第一環形部114圍繞所述後側通孔113佈置；所述後殼12朝向所述前殼11凸設有第二環形部122，所述第二環形部122圍繞所述前側通孔121佈置。所述第一環形部114及所述第二環形部122兩者中，其一的一內環面配合於另一的一外環面，在本創作之實施方式中，所述第二環形部122的所述內環面配合所述第一環形部114的所述外環面。
所述前殼11包含有前後相鄰組裝的一第一前殼111及一第二前殼112；所述後殼12包含有前後相鄰組裝的一第一後殼123及一第二後殼124；所述後側通孔113設置於所述第二前殼112上，所述前側通孔121設置於所述第一後殼123上。所述後殼12的下端連接有用於固定一線纜50的一線纜定位件51。
請參閱第五圖，係輔助說明本創作之大致原理，並請搭配第二圖，當有一噪音由所述入聲孔104輸入所述耳塞內建濾波模組的降噪耳機後，所述麥克風30藉由所述拾音孔，將所述噪音引入所述濾波單元22進行濾波，並以所述喇叭40輸出對應所述噪音的一音頻以降噪。
藉由將所述降噪單元與所述麥克風30直接焊接於所述印刷電路板20上，可以增加所述麥克風30和所述濾波單元22之間連結的穩定性，更可以提升濾波效果。
綜合上述實施例之說明，當可充分瞭解本創作之操作、使用及本創作產生之功效，惟以上所述實施例僅係為本創作之較佳實施例，當不能以此限定本創作實施之範圍，即依本創作申請專利範圍及創作說明內容所作簡單的等效變化與修飾，皆屬本創作涵蓋之範圍內。
（10）‧‧‧耳塞外殼 （101）‧‧‧導音管 （102）‧‧‧導音通道 （103）‧‧‧軟膠塞 （104）‧‧‧入聲孔 （105）‧‧‧第一內腔 （106）‧‧‧第二內腔 （11）‧‧‧前殼 （111）‧‧‧第一前殼 （112）‧‧‧第二前殼 （113）‧‧‧後側通孔 （114）‧‧‧第一環形部 （12）‧‧‧後殼 （121）‧‧‧前側通孔 （122）‧‧‧第二環形部 （123）‧‧‧第一後殼 （124）‧‧‧第二後殼 （13）‧‧‧固定件 （131）‧‧‧基板部 （132）‧‧‧安裝部 （133）‧‧‧過線孔 （20）‧‧‧印刷電路板 （21）‧‧‧集音墊 （211）‧‧‧麥克風安裝孔 （22）‧‧‧濾波單元 （30）‧‧‧麥克風 （40）‧‧‧喇叭 （50）‧‧‧線纜 （51）‧‧‧線纜定位件
[第一圖]係本創作之立體外觀圖。
[第二圖]係本創作之分解圖。
[第三圖]係本創作之剖視圖一，示意第一圖中的III-III截面。
[第四圖]係本創作之剖視圖二，示意第一圖中的IV-IV截面。
[第五圖]係本創作之系統方塊圖。
(101)‧‧‧導音管
(103)‧‧‧軟膠塞
(104)‧‧‧入聲孔
(111)‧‧‧第一前殼
(112)‧‧‧第二前殼
(113)‧‧‧後側通孔
(114)‧‧‧第一環形部
(121)‧‧‧前側通孔
(122)‧‧‧第二環形部
(123)‧‧‧第一後殼
(124)‧‧‧第二後殼
(13)‧‧‧固定件
(131)‧‧‧基板部
(132)‧‧‧安裝部
(133)‧‧‧過線孔
(20)‧‧‧印刷電路板
(21)‧‧‧集音墊
(211)‧‧‧麥克風安裝孔
(30)‧‧‧麥克風
(40)‧‧‧喇叭
(50)‧‧‧線纜
(51)‧‧‧線纜定位件

Claims (10)

  1. 一種耳塞內建濾波模組的降噪耳機，包含： 一耳塞外殼； 一喇叭，設置於所述耳塞外殼內；以及 一濾波模組，設置於所述耳塞外殼內，所述濾波模組包含： 一印刷電路板， 一麥克風，設置於所述印刷電路板，以及 一濾波單元，設置於所述印刷電路板，電性連接所述麥克風及所述喇叭。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之耳塞內建濾波模組的降噪耳機，進一步，所述耳塞外殼包含一入聲孔及一內腔，所述入聲孔設置於所述耳塞外殼外側並連通所述內腔；所述濾波模組及所述喇叭設置於所述內腔中；所述麥克風包含一拾音孔，所述拾音孔對應所述入聲孔。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之耳塞內建濾波模組的降噪耳機，進一步，所述印刷電路板設置有一集音墊，所述集音墊開設有一麥克風安裝孔，所述麥克風裝設於所述麥克風安裝孔內。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之耳塞內建濾波模組的降噪耳機，進一步，所述內腔包含相鄰且相互貫通的一第一內腔和一第二內腔；所述喇叭裝設於所述第一內腔內，所述濾波模組裝設於所述第二內腔內，所述入聲孔連通所述第二內腔。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之耳塞內建濾波模組的降噪耳機，進一步，所述耳塞外殼包含一前殼和一後殼，所述第一內腔位於所述前殼內，所述第二內腔位於所述後殼內；所述前殼設置有一後側通孔，所述後殼設置有一前側通孔；所述後殼組裝於所述前殼上，以使所述前側通孔及所述後側通孔連通。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之耳塞內建濾波模組的降噪耳機，進一步，所述後殼可拆卸式的組裝於所述前殼上。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之耳塞內建濾波模組的降噪耳機，進一步，所述前殼通過一固定件連接所述後殼；所述固定件具有一基板部和具有一外螺紋的一安裝部，所述安裝部內設置有一過線孔；所述前殼的所述後側通孔內設置有一內螺紋，所述安裝部穿過所述後殼的所述前側通孔並伸出所述後殼以形成一螺紋連接段，所述基板部受限於所述後殼內，所述螺紋連接段適配於所述後側通孔的所述內螺紋。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之耳塞內建濾波模組的降噪耳機，進一步，所述前殼朝向所述後殼凸設有一第一環形部，所述第一環形部圍繞所述後側通孔佈置；所述後殼朝向所述前殼凸設有一第二環形部，所述第二環形部圍繞所述前側通孔佈置；所述第一環形部及所述第二環形部兩者中，其一的一內環面配合於另一的一外環面。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之耳塞內建濾波模組的降噪耳機，進一步，所述前殼包含有相鄰組裝的一第一前殼及一第二前殼；所述後殼包含有相鄰組裝的一第一後殼及一第二後殼；所述第二前殼相鄰所述第一後殼；所述後側通孔設置於所述第二前殼上，所述前側通孔設置於所述第一後殼上。
  10. 如申請專利範圍第2項所述之耳塞內建濾波模組的降噪耳機，進一步，所述耳塞外殼相對所述入聲孔的外側連接有一導音管，所述導音管上開設有一導音通道，所述導音通道連通所述內腔。
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