TWM569092U - Flat flexible cable with double conductor - Google Patents

Abstract

一種具有雙層導體的扁平軟排線包括承載層、上導體層、上披覆層、下導體層、及下披覆層。承載層具有一加強板、上絕緣層及下絕緣層，上絕緣層貼合於下絕緣層，加強板平行於上絕緣層及下絕緣層，並且與上絕緣層及下絕緣層並排。上導體層設置於承載層的上表面，上導體層具有多個上導體線。上披覆層局部地覆蓋於上導體層，其中上導體層的部分裸露且位於加強板的一側面。下導體層設置於承載層的下表面，下導體層具有多個下導體線。下披覆層局部地覆蓋於下導體層，其中下導體層的部分裸露且位於加強板的另一側面。其中多個上導體線以一對一的方式對齊於多個下導體線。

Description

具有雙層導體的扁平軟排線

本創作涉及一種具有雙層導體的扁平軟排線，特別是指一種兩側均具有金屬導線的扁平軟排線。

扁平軟排線(Flexible Flat Cable)，簡稱為軟性排線或FFC，可以選擇導線數目及間距，減少電子產品的體積。軟性排線為一種訊號傳輸用元件，本身具有可任意撓曲、高訊號傳輸能力等優點，因此被廣泛的應用在許多電子產品中。

一般傳統軟性排線可以分為三層結構，由上而下依序為上絕緣層、導線層及下絕緣層的層疊方式熱壓而成。目前常見的扁平軟排線幾乎都是僅具有單面(排)的導線層，在電子產品的內部空間的使用效率上仍有可改善的空間。

本創作實施例在於提供一種具有雙層導體的扁平軟排線，其提供雙層的導體分別位於扁平軟排線的兩側，可有效改善空間的使用效率。

為達上面所描述的，本創作其中一實施例所提供的一種具有雙層導體的扁平軟排線，其包括一承載層、一上導體層、上披覆層、下導體層、及下披覆層。所述承載層具有一加強板、上絕緣層、及下絕緣層，所述上絕緣層貼合於所述下絕緣層，所述加強 板平行於所述上絕緣層及所述下絕緣層，並且與所述上絕緣層及所述下絕緣層並排。所述上導體層設置於所述承載層的上表面，所述上導體層具有多個上導體線。所述上披覆層局部地覆蓋於所述上導體層，其中所述上導體層的部分裸露且位於所述加強板的一側面。所述下導體層設置於所述承載層的下表面，所述下導體層具有多個下導體線。所述下披覆層局部地覆蓋於所述下導體層，其中所述下導體層的部分裸露且位於所述加強板的另一側面。其中所述多個上導體線以一對一的方式對齊於所述多個下導體線。

進一步的，還包括一握持板，所述握持板貼附於所述上披覆層或所述下披覆層。

進一步的，其中所述上披覆層與所述下披覆層的一端對齊於所述上絕緣層及下絕緣層的一端。

進一步的，其中所述承載層還包括第二上絕緣層、及第二下絕緣層，所述第二上絕緣層貼合於第二下絕緣層，並且與所述上絕緣層及所述下絕緣層相對地設置於所述加強板的另一端。

本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的所述多個上導體線以一對一的方式對齊於所述多個下導體線。藉此適用於具有上、下排端子的排線電連接器。

為使能更進一步瞭解本創作之特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

1、1’、1”‧‧‧扁平軟排線

10‧‧‧承載層

12‧‧‧加強板

14a‧‧‧上絕緣層

14b‧‧‧下絕緣層

14c‧‧‧第二上絕緣層

14d‧‧‧第二下絕緣層

20a‧‧‧上導體層

21‧‧‧上導體線

20b‧‧‧下導體層

22‧‧‧下導體線

30a‧‧‧上披覆層

30b‧‧‧下披覆層

50‧‧‧握持板

圖1為本創作的具有雙層導體的扁平軟排線的前視圖。

圖2為本創作的具有雙層導體的扁平軟排線的側面剖視圖。

圖3為本創作的第二實施例的具有雙層導體的扁平軟排線的側面剖視圖。

圖4為本創作的第三實施例的具有雙層導體的扁平軟排線的側面剖視圖。

[第一實施例]

請參考圖1及圖2，為本創作的具有雙層導體的扁平軟排線的前視圖及側面剖視圖。本創作提供一種具有雙層導體的扁平軟排線1，其包括一承載層10、上導體層20a、下導體層20b、上披覆層30a、及下披覆層30b。

承載層10具有一加強板12、上絕緣層14a、及下絕緣層14b，上絕緣層14a貼合於下絕緣層14b，加強板12平行於上絕緣層14a及下絕緣層14b，並且與上絕緣層14a及下絕緣層14b並排。加強板12可以是聚對苯二甲酸乙二酯(PET)材料製成，上絕緣層14a、及下絕緣層14b可以是PET材料或聚醯亞胺薄膜(POLYIMIDE FILM；PI FILM)製成。本創作的特徵之一在於提供加強板12，供部分外露的上導體層20a、及部分外露的下導體層20b分別貼合於加強板12的上、下表面。

上導體層20a設置於承載層10的上表面，上導體層20a具有多個上導體線21。上導體線21在此實施例為扁平金屬導線，可以包括多條用以傳輸訊號的訊號線與多條用以接地的接地線。然而，本創作並不限制於此，上導體線21的數量是至少一個。

上披覆層30a局部地覆蓋於所述上導體層20a，藉此使其中上導體層20a的部分裸露且位於所述加強板12的一側面。上披覆層30a可以是PET材料或PI薄膜製成。

下導體層20b設置於所述承載層10的下表面，下導體層20b具有多個下導體線22。下導體線22在此實施例為扁平金屬導線，可以包括多條用以傳輸訊號的訊號線與多條用以接地的接地線。然而，本創作並不限制於此，下導體線22的數量是至少一個。

下披覆層30b局部地覆蓋於下導體層20b，藉此使其中下導體層20b的部分裸露且位於加強板12的另一側面。下披覆層30b可以是PET材料或PI薄膜製成。

其中上披覆層30a與下披覆層30b的一端對齊於上絕緣層14a及下絕緣層14b的一端。換句話說，本實施例的加強板12完全對應地支撐外露的上導體線21與下導體線22。

請參閱圖1，本創作的特點之一在於，其中所述多個上導體線21以一對一的方式對齊於所述多個下導體線22。

本創作在製造流程上，較佳是將上導體線21與下導體線22各自以導線滾輪導引，各別貼合於上絕緣層14a、及下絕緣層14b。並使上絕緣層14a貼合於下絕緣層14b。其中上披覆層30a、及下披覆層30b在捲送過程中，各形成一鏤空部，可供外露上導體線21與下導體線22，然後，將加強板12對應地的置入於上導體線21與下導體線22之間，並且對應於鏤空部的位置。

[第二實施例]

請參閱圖3，為本創作第二實施例的具有雙層導體的扁平軟排線1’的側面剖視圖。與上述實施例的差異在於，本實施例的扁平軟排線1’還包括一握持板50，所述握持板50貼附於所述上披覆層30a，但並不限制於此，也可以貼附於所述下披覆層30b。握持板50可供使用者握持，以移動扁平軟排線。

[第三實施例]

請參閱圖4，為本創作第三實施例的具有雙層導體的扁平軟排線1”的側面剖視圖。與上述實施例的差異在於，本實施例的扁平軟排線1”的承載層10還包括第二上絕緣層14c、及第二下絕緣層14d。第二上絕緣層14c貼合於第二下絕緣層14d，並且與上絕緣層14a及下絕緣層14b相對地設置於所述加強板12的另一端。第二上絕緣層14c、及第二下絕緣層14d相同於上絕緣層14a、及下絕緣層14b，可以是PET材料或聚醯亞胺薄膜(POLYIMIDE FILM；PI FILM)製成。

綜上所述，本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的所述多個上導體線21以一對一的方式對齊於所述多個下導體線22。藉此適用於具有上、下排端子的排線電連接器(圖略)，上導體線21與下導體線22可以分別對齊於上排端子(圖略)。與下排端子(圖略)。

以上所述僅為本創作的較佳可行實施例，非因此侷限本創作的專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的保護範圍內。

Claims (4)

1. 一種具有雙層導體的扁平軟排線，包括：一承載層，所述承載層具有一加強板、上絕緣層、及下絕緣層，所述上絕緣層貼合於所述下絕緣層，所述加強板平行於所述上絕緣層及所述下絕緣層，並且與所述上絕緣層及所述下絕緣層並排；上導體層，所述上導體層設置於所述承載層的上表面，所述上導體層具有多個上導體線；上披覆層，所述上披覆層局部地覆蓋於所述上導體層，其中所述上導體層的部分裸露且位於所述加強板的一側面；下導體層，所述下導體層設置於所述承載層的下表面，所述下導體層具有多個下導體線；及下披覆層，所述下披覆層局部地覆蓋於所述下導體層，其中所述下導體層的部分裸露且位於所述加強板的另一側面；其中所述多個上導體線以一對一的方式對齊於所述多個下導體線。
2. 如請求項1所述的具有雙層導體的扁平軟排線，還包括一握持板，所述握持板貼附於所述上披覆層或所述下披覆層。
3. 如請求項1所述的具有雙層導體的扁平軟排線，其中所述上披覆層與所述下披覆層的一端對齊於所述上絕緣層及下絕緣層的一端。
4. 如請求項1所述的具有雙層導體的扁平軟排線，其中所述承載層還包括第二上絕緣層、及第二下絕緣層，所述第二上絕緣層貼合於第二下絕緣層，並且與所述上絕緣層及所述下絕緣層相對地設置於所述加強板的另一端。