CN203386938U - 连接器子组件、排列板和线缆连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种连接器子组件、排列板和线缆连接器。为了在加蔽线的数量增加时容易且有利地将电线以导电状态连接到基板,提供了连接器子组件(1),其具有:排列板(3),具有设置在前表面(31)的槽(311)的上表面和下表面上的多个开口(315)以及容纳加蔽线(213)的一部分的多个凹部(323);基板(4),布置在排列板(3)的前表面(31)上,基板(4)的后端部分(44)放置在排列板(3)的槽(311)内;以及线缆(10),布置在排列板(3)的后表面(32)上并且包括多条电线(211),其中,电线(211)穿过排列板(3)上的相应开口(315)并且连接到基板(4)上的相应导线(45)。
Description
技术领域
本公开涉及用在具有多条信号线的多芯线缆连接器中的连接器子组件、排列板和线缆连接器。
背景技术
随着近年来具有大容量存储装置的小型化电子装置的普及,对于具有多条能够进行高速传输的信号线的线缆连接器的需求在增加。由于对于这种类型的线缆连接器需要减小尺寸,因此信号线必须以高密度导电连接在连接器内的基板上。例如,在日本未审查专利申请第2009-76375号(专利文献1)中公开了一种线缆连接器,其设置排列板,该排列板具有多条信号线穿过的开口信号线容纳器(receptor)和加蔽线穿过的开口加蔽线容纳器,并且通过排列板来放置信号线和加蔽线以使得它们以导电方式连接到基板。
背景文献
专利文献
专利文献1:日本未审查专利申请公布第2009-76375号
实用新型内容
然而,在日本未审查专利申请第2009-76375号(专利文献1)中所描述的线缆连接器中,由于所有信号线和加蔽线都穿过排列板而连接到基板,增加线(例如,加蔽线)的数量需要在基板上更密集地布置电线,因而使得难以实现电线到基板的良好导电连接。
本实用新型的目的是提供在诸如加蔽线的线的数量增加时可以容易且有利地将电线以导电状态连接到基板的连接器子组件、排列板和线缆连接器。
本实用新型的一方面是一种连接器子组件,其包括:排列板,具有前表面、与前表面相对的后表面、设置在前表面上的槽、多个开口以及多个凹部,该多个开口针对槽的上表面和下表面中的至少一个在前表面上相互分开设置且从前表面延伸到后表面,该多个凹部在后表面上以相互分开状态设置以容纳电线的一部分;基板,包括布置在排列板的前表面上的多条导电线,其中该基板的后端部分放置在排列板的槽中;以及线缆,布置在排列板的后表面上并且包括多条电线,其中,每条线穿过排列板中的多个开口当中的与每条电线对应的开口并且连接到基板上的相应导电线。
本实用新型的另一方面是一种排列板,该排列板有利于线缆与印刷电路板之间的位置排列,并且包括:前表面;与前表面相对的后表面;设置在前表面上的槽,其中容纳有印刷电路板的前端部分;在前表面上相互分开设置的多个开口,在槽的上表面或下表面的至少一个中从前表面延伸穿过后表面;以及在后表面上相互分开设置的多个凹部,部分地从后表面延伸穿过前表面,其中,这多个凹部被设置为使得每个凹部容纳电线的一部分。
另外,本实用新型的另一方面是一种线缆连接器,该线缆连接器包括以上给出的连接器子组件和壳体,该壳体包围连接器子组件并且具有与配对连接器配合的接合部分。
根据本实用新型,由于该配置在排列板的后表面上设置了多个凹部以容纳电线的一部分,因此可以使用凹部来调节电线的位置,并且即使电线的数量增加,也可以在线与基板之间容易且有利地实现导电连接。
附图说明
图1是示出根据本实用新型的实施例的线缆连接器的总体配置的透视图。
图2是图1的线II-II的横截面视图。
图3是示出根据本实用新型的实施例的连接器子组件的配置的分解透视图。
图4是示出根据本实用新型的实施例的连接器子组件的配置的装配视图。
图5是示出线缆的内部配置的、图1的线v-v的横截面视图。
图6是示出图5的单线缆的内部配置的横截面视图。
图7是图3的排列板的透视图。
图8是图3中的排列板的后表面视图。
图9是图8的线IX-IX的横截面视图。
图10是示出根据本实用新型的实施例的连接器子组件的已装配状态的平面视图。
图11是图10的线XI-XI的横截面视图。
图12是图10的主要部分的放大视图。
图13A是示出图6的变型例的图。
图13B是示出图6的变型例的图。
图13C是示出图6的变型例的图。
图14是示出图4的变型例的图。
具体实施方式
在下文中,将参照图1至图14说明本实用新型的实施例。图1是示出根据本实用新型的实施例的线缆连接器100的总体配置的透视图。图2是图1的线II-II的横截面视图。注意,在图2的图示中省略了线缆的一部分。在下文中,为了方便,前后、左右和上下方向被定义为如图所示的那样,并且将根据该定义给出各个部分的配置的描述。然而,方向不限于此。
线缆连接器100是例如能够进行高速传输的外接迷你SAS(串行连接SCSI)。该连接器100是包括多条信号线的小连接器并且可以用在个人计算机、服务器、存储***、超级计算机等中。由于该连接器100包括适合于高速传输的多条大直径信号线,因此将这些信号线布置在连接器内需要高密度布局(密集化)。
如图1和图2所示,线缆连接器100具有在前后方向上延伸的、附接到线缆10的末端部分(前端部分)的连接器子组件1和覆盖连接器子组件1的***的壳体5。线缆10是包括下文中要描述的多条单线缆的多芯线缆。壳体5具有由金属导电材料构成的上下对的上部壳体51和下部壳体52,并且这些壳体在线缆10的末端部分上夹有套管(bushing)11并且通过螺栓53而相互紧固。
可以以能够被***和移除的方式与配对连接器配合的接合部分54形成在壳体5的末端部分上。闩55形成在上部壳体51的上表面上,并且与配对连接器的末端部分(未示出)接合的突出部分551形成在闩55的前端部分上。拉环(pulltab)56以能够在前后方向上移动的方式安装在上部壳体51与闩55之间。向后拉动拉环56使得拉环56的前端部分的膨胀部分561提升闩55的前端部分,结果,闩的前端部分的突出部分551向上移动从而释放与配对连接器的接合。
图3是示出连接器子组件1的配置的分解透视图,并且图4是装配视图。如图3和图4所示,连接器子组件1具有聚集多条(8条线缆)单线缆21的线缆组2、布置在线缆组2前方的排列板3和布置在排列板3前方的基板4。每条单线缆21的配置是相互相同的。然而,应注意,每条单线缆21的配置不需要相同。单线缆21分开布置成两个垂直列,并且在下文中,在上侧的四条单线缆21将被称为上部线缆组201,并且在下侧的四条单线缆21将被称为下部线缆组202。
图5是示出套管11的后方的线缆10的内部配置的、图1的线v-v的横截面视图。线缆10是通过将具有环形形状的外部屏蔽物13布置在具有环形形状的外覆盖物12的内侧并且通过将多条(8条线缆)单线缆21以圆周方向布置到外部屏蔽物13的内侧来构成的。媒介物(intermediary)14设置在外部屏蔽物13与单线缆21之间,并且单线缆21与21之间的间隙被填满。在多条单线缆21中,上侧的四条单线缆21构成图3的上部线缆组201,并且下侧的四条单线缆21构成下部线缆组202。
PVC(聚氯乙烯)可例如用作构成外覆盖物12的材料。应注意,也可使用具有绝缘特性的缝合衬套(stitched sleeve)或烯烃基材料。外部屏蔽物13是由导电材料构成的层以提供电屏蔽,并且例如,与覆铝聚酯膜(aluminum pasted polyester film)相结合的编织镀锡退火铜线(braidedtin plated annealed copper wire)也可用作组成材料。注意,这些中的仅一个的使用也是适合的并且也可使用覆锡聚酯膜或铜箔。例如,黄麻、纸、纱线、塑料线等也可用作媒介物14的组成材料。注意,限制包套(restraining wrap)也可设置在外部屏蔽物13的内侧以覆盖媒介物14的***。
图6是示出单线缆21的内部配置的一个示例的横截面视图。如图6所示,单线缆21具有由一对信号导体(简称为导体)211和覆盖每个导体211的***的一对绝缘体212构成的信号线210、与绝缘体212相接触放置的单条加蔽线213和整体覆盖绝缘体212和加蔽线213的内部屏蔽物214。注意,导体211具有适合于高速传输的外径D1(例如,大约0.3mm),并且该外径D1大约等于加蔽线213的外径D2。
例如,镀锡退火铜线可用作导体211的组成材料。注意,可使用没有镀层的退火铜线或铜合金,或者可实现镀银来取代镀锡。也可使用由诸如铝或铁的材料制成的镀层。导体211可以是单线或多股线。诸如例如聚乙烯或聚丙烯的烯烃基材料可用作绝缘体212的组成材料。注意,也可使用诸如聚四氟乙烯(PEFE)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)、四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)等的氟基材料。为了减小介电常数和介电损耗,绝缘体212可被制造为泡沫,或者也可使用混入绝缘填料的材料。加蔽线213是沿着线缆10的长度方向垂直地延伸以利于地线的修复(retrieval)的金属线,并且例如,镀锡退火铜线也可用作其组成材料。内部屏蔽物214由将电连接到加蔽线213的金属层与在其外侧的绝缘覆盖层集成的层压件构成,并且例如,铜箔层压PET膜或铝气相淀积PET膜可用作其组成材料。注意,由铜箔制成的金属层和由PET膜制成的绝缘覆盖层均可独立地设置,并且可使用PVC来替代PET膜。
在该方式之后配置的线缆10的末端部分通过机械处理来剥离外覆盖物12和外部屏蔽物13以将外部屏蔽物13从外覆盖物12暴露,然后将8条单线缆21从外部屏蔽物13暴露。此外,剥离每条单线缆21的内部屏蔽物214和绝缘体212以将绝缘体212和加蔽线213从内部屏蔽物214暴露,然后将导体211从绝缘体212暴露,如图3所示。
从外覆盖物12暴露的外部屏蔽物13向后折起来,并且其***被如图4所示的铜箔15覆盖。图1的上部壳体51和下部壳体52被按压和附接以进行连接,并且外部屏蔽物13和壳体5经由铜箔15导电连接。同时,从外部屏蔽物13暴露的8条单线缆21被分成如图3所示的分别在上面和在下面的四条线缆,以成为上部线缆组201和下部线缆组202。
此时,每条单线缆21被布置成使得上部线缆组201的4条加蔽线213位于上方并且下部线缆组202的4条加蔽线213位于下方。这样,包括在上部线缆组201和下部线缆组202中的8条信号线210分别在左右方向上布置成行。从内部屏蔽物214暴露的加蔽线213通过弯曲部分215(图11)向后弯曲180°。结果,加蔽线213的末端部分向后延伸并且以面对上侧的内部屏蔽物214的上表面和下侧的内部屏蔽物214的下表面的暴露状态来布置。以此方式将加蔽线213向后弯曲仅允许导体211在绝缘体212的前方朝向排列板3突出。
接下来,将描述排列板3的配置。图7是排列板3的透视图(从前面以对角线方向查看的图);图8是后视图;并且图9是图8的线IX-IX的横截面视图。如图7至图9所示,排列板3具有前表面31和后表面32、左表面33和右表面34以及上表面35和下表面36,并且其全体形成大致长方体形状。排列板3通过树脂模制来形成,并且具有例如具有电绝缘特性的树脂作为其组成材料且在垂直方向上具有对称形状。注意,耐热树脂的排列板3的配置是优选的。
槽311在排列板3的前表面31上开口以允许***基板4。槽311呈现出在左右方向上的细长矩形形状。多个(四个)凹陷部分321在排列板3的后表面上在左右方向上被设置成行,并且槽311朝向凹陷部分321的底表面的垂直方向上的中心部开口。凹陷部分321具有当从后方看时的大致矩形形状,并且被相邻的凹陷部分321与凹陷部分321之间的分隔壁322分隔。凹陷部分321是用于容纳上下对的单线缆21的容纳部分,并且其入口328以***表面具有向后锥化的形状而加宽以利于***单线缆21。
将容差、装配误差等纳入考虑,凹陷部分321的尺寸被设置为使得上部和下部单线缆21可以被容易地放置且布置在凹陷部分321中而没有后冲(backlash)。作为一个示例,凹陷部分321在左右方向上的长度L1仅比单线缆21的宽度L10(图6)长了预定长度(例如,大约0.3mm),并且垂直方向上的长度L2比单线缆21的高度L20(图6)的两倍长了预定长度(例如,大约0.3mm)。
具有弧形底表面的多个槽口315沿着槽311的上表面313和下表面314设置在凹陷部分321前面的前壁312上。槽口315设置在每个单个凹陷部分321的上部位置和下部位置这两个位置的每一个中,以对应于线缆10的导体211的位置。槽口315是用于容纳导体211的容纳器,并且槽口315的前面和后面从排列板3的前表面31到后表面32开口。槽口315在左右方向上的长度L3和在垂直方向上的长度L4被设置为比导体211的外径D1长预定长度(例如,大约0.05mm至0.10mm)。
在相对于加蔽线213的位置的垂直方向上具有细长形状的多个凹部323设置在排列板3的后表面32上。凹部323分别与每个凹陷部分321的左右方向的中心部的上表面和下表面连接。上部和下部凹部323是用于上下对的加蔽线213的容纳部分,并且其入口329以其***表面具有向后锥化的形状而加宽以利于***加蔽线213。
将容差、装配误差等纳入考虑,凹部323的尺寸被设置为使得加蔽线213为180°弯曲的状态并且可以容易地被放置和布置在凹部323中而没有后冲。作为一个示例,凹部323在左右方向上的长度L5仅比加蔽线213的外径D2(图6)长预定长度(例如,大约0.3mm),并且垂直方向上的长度L6是外径D2的大约3倍至5倍。
矩形窗37在排列板3的上表面35和下表面36上朝向垂直方向开口,并且窗37分别连接到每个凹陷部分321。窗37是用于从外部在视觉上验证单线缆21***凹陷部分321中的状态和加蔽线213***凹部323中的状态的开口部分,并且比前壁312位于更后方。凹部323的前端部分与窗37连接,并且如图9所示,凹陷部分321的上表面和下表面上的凹部323形成具有字母T形状的下陷部(depression)38。
从前表面31到后表面32具有预定深度的凹槽39分别设置在排列板3的上表面35和下表面36在左右方向上的中心部中。凹槽39是用于容纳具有如图3所示的圆形横截面的结合线60的容纳部分。在图3中,结合线60在前后方向上延伸超出排列板3的前表面31和后表面32,并且其前端部分61和后端部分62朝向各个线缆组201和202且朝向基板4弯曲。结合线60是例如通过利用由ETFE制成的外覆盖物覆盖直径大于加蔽线213的镀锡退火铜线的***来构成的。凹槽39的宽度L7比结合线60(外覆盖物)的外径D3大预定长度(例如,大约0.5mm),并且深度L8仅比外径D3大预定长度(例如,大约1mm)。
注意,结合线60可以是多股线或单线。结合线60的导体可具有银镀层来替代锡镀层,或者可省略镀层。由于如在下文中将描述的那样结合线60被焊接到基板4和加蔽线213,因此镀层的使用使得焊接更容易。结合线60的外覆盖物可由PVC、FEP等构成。当考虑焊接时的可工作性时,对于外覆盖物选择具有高耐热性的材料是优选的。
接下来,将描述基板4的配置。如图3所示,基板4是具有大致矩形平坦形状且具有上表面41和下表面42的印刷电路板,并且向后突出的***部分44设置在其后端表面43上。***部分44可以被***排列板3的槽312中,并且当***了***部分44时,可以通过使得***部分44的左侧和右侧的后端表面43紧靠排列板3的前表面31来调节基板4相对于排列板3的位置。
基板4具有分别在上表面41和下表面42上以预定图案形成的多条导线45。多个正面焊盘46形成在线45的前端部分上以创建对于配对连接器的接触点,并且多个背面焊盘47形成在线45的后端部分上以创建对于导体211的接触点。中间焊盘48形成在背面焊盘47前方并且形成在基板4在前后方向上的中心部中以创建对于结合线60的接触点。正面焊盘46和背面焊盘47分别在左右方向上以等距配置来布置。
图10是示出连接器子组件1的已装配状态的平面视图。在图10中,每个导体211的前端部分通过焊料而连接到背面焊盘47。背面焊盘47具有充分大于导体211的外径D1的宽度WO(例如,1mm)以防止对于导体211的焊接缺陷并且改进焊接时的工作容易性。另外,相邻的背面焊盘47与47之间的间距W1充分开放以防止导体211的相互短路。这样,导体211可以有效地以高密度布置在基板上。
图11是图10的线XI-XI的横截面视图。连接器子组件1通过例如以下过程来装配。首先,如图11所示,基板4的后端的***部分44***排列板3的前表面31的槽312中。此时,通过使得***部分44的左侧和右侧的后端表面43(图3)紧靠排列板3的前表面31来调节基板4的***量。同时,在加蔽线213通过弯曲部分215向后弯曲的状态下,将上下对的单线缆21分别***到排列板3的后表面32的凹陷部分321中,直至绝缘体212的前端表面紧靠排列板3的后壁312的后端表面为止。由于凹陷部分321被形成为适应单线缆21的外部形状,因此可以通过将单线缆21***到凹陷部分321中而通过排列板3放置并支持单线缆21。
当将单线缆21***到凹陷部分321中时,导体211穿过槽口315并且从排列板3的前端表面31突出。此时,通过排列板3来放置导体211,并且每个导体211的末端部分被布置成分别与背面焊盘47接触。接下来,顺序地将每个导体211焊接到背面焊盘47。以此方式,通过使用排列板3放置导体211来简化用于焊接的工作。此时,在到达由线缆21的内部屏蔽物214覆盖的位置的所有路径都将单线缆21的特性阻抗维持在期望值。特性阻抗从内部屏蔽物214停止的位置到基板4上的导体211的焊接位置偏离期望值,但是由于通过排列板3保持单线缆21并且通过槽口315来放置导体211,因此在该范围内各条信号线21之间没有变化,并且特性阻抗的值可以保持恒定。
在该实施例中,通过作为单个部件的排列板3来保持单线缆21并且放置导体211。因此,当例如在垂直方向上向线缆10施加弯曲力时,可以减小在绝缘体212的末端部分处作用于导体211的弯曲应力。结果,可以防止导体211的破坏和焊接部分的脱离,并且可以维持稳定的导电连接状态。与此相对,在例如保持单线缆21的保持部件和放置导体211的放置部件分开设置的情况下,当垂直方向上的弯曲力作用于线缆10时,保持部件可能变得相对于放置部件而移位,并且作用于导体211的弯曲应力可以容易地增加。
当单线缆21被***到凹陷部分321中时,各个上下对的加蔽线213被***到上部和下部凹陷323中,并且调节加蔽线213的位置。这样,可以防止对具有弯曲部分215的加蔽线213的损坏,从而实现单线缆21的平滑***。在该情况下,由于凹陷部分321的入口328和凹部323的入口329以各自的锥形形状加宽,因此简化了单线缆21和加蔽线213的***。
通过凹部323调节加蔽线213的末端部分的方向,并且如图10所示,加蔽线213的末端部分从排列板3的后端表面32向后突出并且沿着上部线缆组201的内部屏蔽物214的上表面以及沿着下部线缆组202的内部屏蔽物214的下表面延伸。在该状态下,将结合线60***到排列板3的凹槽39中。接下来,将上部线缆组201的上表面的四条加蔽线213和下部线缆组202的下表面的四条加蔽线213分别朝向结合线60的后端部分62(左右方向的中心部)弯曲,并且将其一体地焊接到结合线60的后端部分62。此外,将结合线60的前端部分61焊接到基板4的中间焊盘48。
这样,多条加蔽线213经由结合线60导电连接到基板4的中间焊盘48。在该情况下,由于不需要在基板4上设置用于连接加蔽线213的焊盘,因此即使加蔽线213的数量增加,基板4上的布线图案也不会变得更密集。因此,简化了用于将导体211焊接到基板4以及将结合线60焊接到基板4的工作。另外,一剥离内部屏蔽物214,就将加蔽线213向后弯曲并且在与导体211分开的位置将加蔽线213焊接到结合线60,以使得加蔽线213不接触导体211。因此,在焊接加蔽线213时可以安全地防止加蔽线213与导体211之间的短路。以上述方式完成连接器子组件1的装配。注意,在将加蔽线213焊接到结合线60之后,其焊接部分附近可被树脂材料等覆盖和固定。
在完成了连接器子组件1的装配之后,并且当所有单线缆21都已被正常***到排列板3的凹陷部分321中时,排列每个导体211的突出位置,并且可以将信号线210的特性阻抗维持在恒定水平。同时,如果在剥离单线缆21和内部屏蔽物214的***期间在凹陷部分321的壁表面上捕捉到单线缆21,或者如果内部屏蔽物214或绝缘体212的剥离位置存在变化,则无法正常***单线缆21。在该情况下,在特性阻抗中发生干扰,从而导致不能确保期望的产品性能。可以通过排列板3的窗37来验证装配时的这种类型的缺陷。
图12是图10的主要部分的放大视图。如图12所示,只要单线缆21正常布置在排列板3内,就可以通过窗37同时验证绝缘体212、内部屏蔽物214和加蔽线213。因此,当同时验证这三个部件时,可以确定排列板3的布置是正常的并且作为结果可以获得期望的特性阻抗。同时,如果看不到三个部件中的任一个,则可以确定由于预处理(诸如内部屏蔽物214的剥离长度)或排列板3的布置的异常而在特性阻抗中存在干扰。以此方式确认是否可以从窗37在视觉上验证三个部件允许容易地确定特性阻抗是否发生了干扰,或者换言之,确定连接器子组件1是否存在缺陷。
根据该实施例,可以实现以下效果:
(1)在排列板3的前表面31中设置用于基板***的槽311以及沿着槽311的上表面313和下表面314设置用于导体***的多个槽口315的配置允许信号线210的导体211从排列板3的前表面31穿过到达后表面32。另外,在排列板的后表面32上设置用于容纳加蔽线213的一部分的多个凹部323。这样,可以将加蔽线213引导至与导体211分开的位置(排列板3的后方),并且可以容易地完成用于在加蔽线213的末端部分上焊接的工作和用于在导体211的末端部分上焊接的工作,而不会引起加蔽线213与导体211之间的短路。
(2)与槽口315连接的凹陷部分321设置在排列板3的后表面32上以***单线缆。这样,可以通过凹陷部分321保持单线缆21,并且当向线缆10施加弯曲力时,可以减小作用于绝缘体212的末端部分上的信号线211的弯曲应力。
(3)当通过集中多条单线缆21来配置线缆10时,可以增加加蔽线213的数量,其中,多条单线缆21利用内部屏蔽物214包围通过绝缘体212绝缘的导体211和加蔽线213。由于在该实施例中这点被配置成使得每条加蔽线213分别布置在排列板3的后表面32上的凹部323中,因此即使增加加蔽线213的数量,也可以防止加蔽线213与导体211之间的短路。
(4)由于加蔽线213通过弯曲部分215向后弯曲并且弯曲部分215布置在凹部323中,因此可以防止弯曲部分215与导体211之间的接触。另外,加蔽线213的末端部分指向后方,因此,可以容易地将加蔽线213引导到与导体211分开的位置。
(5)具有相互等电位的多条(四条)加蔽线213通过焊接而连接到导电结合线60的后端部分62。这样,由于多条加蔽线213仅通过将结合线60的前端部分61与基板4的中间焊盘48连接而经由结合线60进入与基板4的导电状态,因此简化了焊接工作。此外,即使当加蔽线213的数量增加时也不需要增加基板4上的焊接位置的数量,因此,可以确保对于作为用于导体211的焊接区域的背面焊盘47的充分宽度WO(图10),并且可以确保背面焊盘47之间充分的间隔量W1(图10)。
(6)凹槽39设置在排列板3的上表面35和下表面36上,并且结合线60被***到凹槽39中以使得其可以在前后方向上延伸。这样,可以布置直径大于加蔽线213的结合线60而不会从排列板3的上表面35和下表面36突出,从而实现了对于线缆连接器100的较小设计。
(7)除了将多条单线缆21布置成上下两列并且将它们***到排列板3的凹陷部分321中之外,穿过沿着槽311的上表面313和下表面314设置的槽口315的多个导体211分别连接到基板4的上表面41和下表面42的背面焊盘47。这样,多个导体211可以被精确地放置并且有效地连接到基板4。
(8)窗37在排列板3的上表面35和下表面36上设置成开口,以使得能够实现对排列板3的内部的单线缆21的视觉验证。这样,可以进行单线缆21的末端部分是否处于正常状态的外部验证,从而使得能够容易地确定是否可以确保特性阻抗。
(9)将排列板3的凹部323与窗37连接并且在凹陷部分321的上表面和下表面上形成形状为字母T的下陷部38使得能够通过窗37容易地确定加蔽线213是否布置在正常位置。
(10)由于排列板3的后表面32上的凹部323的入口328以锥形形状加宽,因此可以将加蔽线213容易地***凹部323中而不会变得被损坏。
注意,在以上给出的实施例中,尽管单线缆21由加蔽线213和被绝缘体212覆盖的一对导体211构成,其中加蔽线213和一对导体211被内部屏蔽物(屏蔽层)214覆盖,但是本公开所应用的单线缆21的配置不限于此。例如,如图13A所示,单线缆21可由加蔽线213和被绝缘体212覆盖的单个导体(信号导体)211构成,其中单个导体211和加蔽线213被内部屏蔽物214覆盖。或者,如图13B所示,单线缆21可由被绝缘体212覆盖的更多个(图中为四个)导体(信号导体)211构成,并且这些导体与加蔽线213一起由内部屏蔽物214覆盖。如图13C所示,加蔽线213可布置在内部屏蔽物214的外侧,并且加蔽线213和内部屏蔽物214可被绝缘覆盖物216覆盖。线缆10的配置不限于以上给出的配置。注意,线缆10优选地具有包围多条电线211和多条加蔽线213的外部屏蔽物13(屏蔽物)。
在以上给出的实施例中,***部分44设置在基板4的后端部分上,并且***部分44的左右侧的后端表面43紧靠排列板3的前表面31以调节基板4的***量。然而,调节***量的调节部分也可设置在排列板3上。例如,***部分44的后端表面可被配置成紧靠分隔壁322的后端表面,分隔壁322将排列板3的内部空间划分为多个相互分开的空间(凹陷部分321)。换言之,分隔壁322可用作调节部分。注意,如果分隔壁322没有用作调节部分,则可在排列板3内省略分隔壁322。对于基板4可存在任意数量的可能配置,包括除印刷电路板之外的配置,只要前端部分位于排列板3的槽31内并且在上表面41或下表面42中的至少一个上存在多条导线45即可。
在以上给出的实施例中,多条单线缆21布置成上下两列,并且导体211分别穿过沿着槽311的上表面313设置的多个槽口315(上部开口)和沿着下表面314设置的多个槽口315(下部开口),但是这多个开口的形状不限于上述形状,只要它们从排列板3的前表面31延伸到后表面32即可。例如,可取代槽口315而设置圆形通孔。因此,可使得多个开口与排列板3的后表面32上的凹陷部分321连接。此外,单线缆21可布置成单列而不是上下两列。因此,仅设置上表面313和下表面314中的槽口315之一也是可接受的。可根据单线缆21的外形而对凹陷部分321采用各种形状,并且凹陷部分321的形状和数量不限于以上给出的描述。在该情况下,优选地,凹陷部分321至少是大于开口(槽口315)的形状。
在以上给出的实施例中,该配置设置了在排列板3的后表面32上所设置的多个凹部323中容纳加蔽线213的一部分,但是配置也可被设置为容纳其它电线的一部分。注意,根据该说明书的电线是广义术语意义上的电线,其包括用于导电的裸线、绝缘线、线路、线缆、软线等并且包括加蔽线213、导体211、结合线60(结合电线)等的电线。配置可包括由多条电线构成的电力线,以容纳构成电力线的各条电线的一部分。
配置将多条加蔽线213结合到结合线60的后端部分62,但是结合部分的配置不限于此。例如,如图14所示,多条加蔽线213可经由由导电材料构成的导电构件300而相互结合。换言之,导电板状构件(例如,铜箔带等)301和302可分别被布置成面对上部线缆组201的上表面和下部线缆组202的下表面,并且每条加蔽线213的端部和结合线60的端部可分别被焊接到板状构件301和302中的每一个,并且可通过围绕其***包裹绝缘带来固定整体。替代配置板状构件301和302的导电构件300,可通过利用铜箔带进行包裹来覆盖上部线缆组201和下部线缆组202的全部,并且加蔽线213和结合线60可分别被焊接到铜箔带。在该情况下,可通过在焊接之后围绕***包裹绝缘带来固定整体。注意,结合线60的数量不限于上述数量。当仅设置一条结合线60时,凹槽39可设置在排列板3的上表面35或下表面36的任一个中。
矩形窗37设置在排列板3的上表面35和下表面36上,但是窗部分的配置不限于此。从排列板3的后表面32延伸到前表面31的凹部323(第一位置)与凹部323中的垂直窗37(第二位置)连接,并且凹部323是具有字母T形状的下陷部38,但是凹部323的形状不限于上述形状。例如,凹部323不必与窗37连接,并且其还可与窗37相交并且向前延伸超过窗37。在以上给出的实施例中,通过利用一对上部壳体和下部壳体5覆盖连接器子组件1的***来配置线缆连接器100,但是可存在壳体的任意数量的可能配置,只要其包围连接器子组件1并且具有与配对连接器配合的接合部分即可。
以上给出的描述仅是并且将总是仅是一个示例,并且本实用新型不受上述实施例和变型例的限制,只要不违背本实用新型的特性即可。保持本实用新型的特征的明显置换和替换包括在上述实施例和变型例的构成要素中。换言之,认为在本实用新型的技术构思的范围内的其它配置包括在本实用新型的范围内。另外,上述实施例和变型例的一个或多个的任意组合是可能的。
[附图标记的说明]
1 连接器子组件
2 线缆组
3 排列板
4 基板
5 壳体
10 线缆
13 外部屏蔽物
21 单线缆
39 凹槽
44 ***部分
45 线
54 接合部分
60 结合线
62 后端部分
100 线缆连接器
211 导体
212 绝缘体
213 加蔽线
214 内部屏蔽物
215 弯曲部分
311 槽
315 槽口
321 凹陷部分
323 凹部
Claims (21)
1.一种连接器子组件,包括:
排列板,具有前表面、与所述前表面相对的后表面、设置在所述前表面上的槽、多个开口以及多个凹部,所述多个开口针对所述槽的上表面和下表面中的至少一个在所述前表面上相互分开设置且从所述前表面延伸到所述后表面,以及多个凹部在所述后表面上相互分开设置以容纳电线的一部分;
基板,包括布置在所述排列板的前表面上的多条导电线,其中所述基板的后端部分放置在所述排列板的槽中;以及
线缆,布置在所述排列板的后表面上并且包括多条电线,其中,每条电线穿过所述排列板中的所述多个开口当中的与每条电线对应的开口并且连接到所述基板上的相应导电线。
2.根据权利要求1所述的连接器子组件,其中,相互分开的所述多个开口连接到所述排列板的后表面上的比所述开口大的一体化凹陷部分。
3.根据权利要求1所述的连接器子组件,其中,所述多条电线中的至少一些是绝缘的。
4.根据权利要求1所述的连接器子组件,其中,所述多条电线中的每一条均是绝缘的。
5.根据权利要求4所述的连接器子组件,其中,容纳在所述多个凹部中的电线是多条非绝缘加蔽线,并且每条加蔽线的一部分布置在所述排列板的多个凹部当中的与每条加蔽线对应的凹部中;以及
所述连接器子组件还包括包围绝缘的所述多条电线和所述多条加蔽线的屏蔽物。
6.根据权利要求5所述的连接器子组件,其中,每条加蔽线具有在其端部附近弯曲的弯曲部分,并且所述弯曲部分布置在所述凹陷中。
7.根据权利要求6所述的连接器子组件,其中,所述多条加蔽线的端部通过结合部分而相互结合。
8.根据权利要求7所述的连接器子组件,其中,所述排列板具有上表面、与所述上表面相对的下表面、以及设置在所述上表面和下表面中的至少一个上且从所述前表面延伸到所述后表面的凹槽;以及
所述连接器子组件还包括容纳在所述凹槽中的结合线,所述结合线的一端连接到所述结合部分并且另一端连接到所述基板上的导线。
9.根据权利要求1所述的连接器子组件,其中,所述线缆包括相互分开的多条单线缆,以及
所述单线缆包括:
至少一条绝缘电线;
至少一条非绝缘加蔽线;以及
屏蔽层,包围这些电线和加蔽线。
10.根据权利要求1所述的连接器子组件,其中,所述线缆包括相互分开的多条单线缆,并且
所述单线缆包括:
一对绝缘电线;
至少一条非绝缘加蔽线;以及
屏蔽层,包围所述一对绝缘电线和加蔽线。
11.根据权利要求9或10所述的连接器子组件,其中,所述多条单线缆布置成上下两列;
所述排列板的前表面上的多个开口包括沿着所述槽的上表面设置的多个上部开口和沿着所述槽的下表面设置的多个下部开口;
包括在上侧布置的单线缆中的每条绝缘电线穿过与每条电线对应的上部开口并且连接到所述基板的上表面上的相应导线;以及
包括在下侧布置的单线缆中的每条绝缘电线穿过与每条电线对应的下部开口并且连接到所述基板的下表面上的相应导线。
12.根据权利要求1所述的连接器子组件,其中,所述排列板包括:
上表面;
与所述上表面相对的下表面;以及
设置在所述上表面或下表面中的至少一个上的至少一个窗部分,其实现对所述排列板内的线缆的视觉验证。
13.根据权利要求1所述的连接器子组件,其中,每个凹部具有从所述排列板的后表面朝向所述前表面延伸的第一位置和垂直于所述第一位置的构成T形状的第二位置。
14.根据权利要求13所述的连接器子组件,其中,每个凹部是具有开口上侧或开口下侧的T形凹槽。
15.根据权利要求13所述的连接器子组件,其中,所述第一位置靠近所述排列板的后表面的端部穿过所述后表面以锥形形状加宽。
16.一种利于线缆与印刷电路板之间的位置排列的排列板,包括:
前表面;
与所述前表面相对的后表面;以及
设置在所述前表面上的槽,在所述槽中容纳有所述印刷电路板的前端部分;
在所述前表面上相互分开设置的多个开口,在所述槽的上表面或下表面中的至少一个中从所述前表面延伸穿过所述后表面;以及
在所述后表面上相互分开设置的多个凹部,部分地从所述后表面延伸穿过所述前表面,其中,所述多个凹部被设置为使得每个凹部容纳电线的一部分。
17.根据权利要求16所述的排列板,还包括:至少一个调节部分,所述至少一个调节部分调节所述印刷电路板在所述槽中的***。
18.根据权利要求16所述的排列板,还包括:多个调节部分,所述多个调节部分在垂直方向上延伸并且调节所述印刷电路板在所述槽中的***,其中,所述调节部分将所述排列板的内部空间划分为相互分开的多个空间。
19.根据权利要求16所述的排列板,其中,相互分开的所述多个开口连接到所述排列板的后表面上的比所述开口大的一体化凹陷部分。
20.根据权利要求16所述的排列板,还包括:
上表面;
与所述上表面相对的下表面;以及
设置在所述上表面或下表面中的至少一个上的窗部分,其实现对从所述后表面***的线缆的视觉验证。
21.一种线缆连接器,包括:
根据权利要求1至15中任一项所述的连接器子组件;以及
壳体,包围所述连接器子组件并且具有与配对连接器配合的接合部分。
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