TWM538510U - 蒸鍍裝置 - Google Patents

蒸鍍裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWM538510U
TWM538510U TW105216850U TW105216850U TWM538510U TW M538510 U TWM538510 U TW M538510U TW 105216850 U TW105216850 U TW 105216850U TW 105216850 U TW105216850 U TW 105216850U TW M538510 U TWM538510 U TW M538510U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
module
vapor deposition
heating
cavity
evaporation source
Prior art date
Application number
TW105216850U
Other languages
English (en)
Inventor
jin-zhu Guo
Zhen-Jian Fang
Bo-Ren Zheng
Yong-Zhao Huang
Original Assignee
Weixin System Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Weixin System Co Ltd filed Critical Weixin System Co Ltd
Priority to TW105216850U priority Critical patent/TWM538510U/zh
Publication of TWM538510U publication Critical patent/TWM538510U/zh

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

蒸鍍裝置
本新型是關於一種蒸鍍裝置,特別是指一種對蒸鍍源進行加熱並使其蒸鍍到基板上而形成薄膜的蒸鍍裝置。
已知的蒸鍍裝置包含一個腔體,及分別安裝在該腔體內的一個加熱模組及一個供料模組。進行蒸鍍前,將一個待蒸鍍的基板傳送至該腔體內,再將欲蒸鍍的蒸鍍源放置於該加熱模組及該供料模組內,並將該腔體抽氣到一個可鍍膜的真空狀態。蒸鍍時,該加熱模組將該蒸鍍源加熱至氣態並蒸發,且散布於該腔體內,呈氣態的蒸鍍源材料會附著於該基板上並形成一層薄膜。而該供料模組用於補充該蒸鍍源於該加熱模組內的存量,而使該加熱模組可持續工作而不間斷。
然而,該蒸鍍裝置的缺點在於,該供料模組是固定設置於該腔體內,當該蒸鍍源的存量已經用完而需要更換時,需要將整個蒸鍍裝置停機,並且將該腔體破真空以將新的蒸鍍源放入該供料模組內,而因為該腔體內的空間狹小,作業人員於該腔體內進行更換時,除了操作困難外,也容易因不小心碰撞到周圍的精密零件而造成蒸鍍裝置的損壞,故已知的蒸鍍裝置在更換蒸鍍源的設計上仍有需要改進的空間。
因此,本新型之目的,即在提供一種可快速、便利地更換蒸鍍源的蒸鍍裝置。
於是,本新型蒸鍍裝置,適用於將一種蒸鍍源蒸鍍到一個基板上,並包含一個供該基板容置的腔體、一個設置於該腔體內且供該蒸鍍源置放的加熱模組、一個可取出地設置於該腔體內並供該蒸鍍源置放的供料模組,及一個設置於該腔體內且供該供料模組安裝的更換模組。該加熱模組用於加熱該蒸鍍源並使其蒸鍍到該基板上。該供料模組包括至少一個用於傳送該蒸鍍源至該加熱模組的供料單元。該更換模組可帶動該供料模組進出該腔體。
本新型之功效在於:通過該更換模組可帶動該供料模組進出該腔體,當該供料模組內的蒸鍍源用完而須更換時,可通過該更換模組的作動而使該供料模組移至該腔體外來作業,在整個更換過程中不會去誤觸到其餘的模組及零件,避免人為誤觸造成的裝置損壞,而且,在腔體外的操作空間更為寬闊,讓更換過程更為輕鬆便利且快速。
參閱圖1至圖3,本新型蒸鍍裝置的一實施例,適用於將一種蒸鍍源6蒸鍍到一個基板5上。該蒸鍍源6的材質可為純金屬、合金或是金屬氧化物,在本實施例中,該蒸鍍源6是一種呈長線狀且可捲繞的線材。而該基板5可為玻璃基板,或是半導體製程中的矽晶圓等等。該蒸鍍裝置包含一個腔體1,及設置於該腔體1內的一個加熱模組2、一個供料模組3與一個更換模組4。
該腔體1包括一個供該基板5置放的載座14、一個位於該載座14下方且界定出一個腔室12的腔壁單元11、一個用於打開或是關閉該腔室12的閥門13,及一個連通於該載座14及該腔室12的通道15。該載座14具有一個供該基板5置放的載座室141,而該載座室141通過該通道15與該腔室12相連通。該腔壁單元11包括一個大致水平的底壁111、兩個由該底壁111的左右相對兩側向上延伸的側壁112,及一個由該底壁111後側向上延伸且與該等側壁112相接的基壁113。該閥門13與該基壁113間隔相對地連接於該腔壁單元11的該底壁111及該等側壁112前側。該腔壁單元11、該閥門13及該載座14相配合並使該腔室12及該載座室141與外部空間相隔絕。
該加熱模組2包括九個彼此前後相鄰且間隔排列的加熱單元21,每一個加熱單元21具有一個用於承載該蒸鍍源6的承載件211,及一個用於加熱該承載件211及該蒸鍍源6的加熱件212。該承載件211為耐高溫且可存放熔融態金屬的材質所組成,例如坩堝或是鎢舟等等。該加熱件212採用的加熱方式可為電阻加熱、電子束加熱或是雷射加熱等等。
參閱圖3至圖5,該供料模組3包括一個前後向延伸的基座32,以及九個前後相鄰地安裝在該基座32上,且分別與該等加熱單元21相對應的供料單元31。每一個供料單元31包括一個供該蒸鍍源6捲繞儲存的儲料滾輪311、一個用於自該儲料滾輪311牽引該蒸鍍源6的傳送輪312、一個用於驅動該傳送輪312轉動的馬達313、一個呈長管狀且兩端分別鄰近於該加熱模組2及該傳送輪312並供該蒸鍍源6穿透經過的導引管314,及一個位於該該儲料滾輪311及該傳送輪312間的校正件315,該校正件315具有一個形成於該蒸鍍源6的行進路徑上且用於導正該蒸鍍源6行進方向的校正槽316。應當注意的是,在本實施例的其他變化態樣中,該加熱單元21與該供料單元31的數量搭配不以九個為限,而彼此間的對應數量亦可有所變化,例如一個加熱單元21對應一個供料單元31,或是一個加熱單元21對應數個供料單元31等等。另外,本實施例的蒸鍍源6數量可以搭配所述供料單元31的數量,故總共可設有9個分別捲繞於該等供料單元31上的蒸鍍源6線材。
參閱圖1至圖3,該更換模組4包括一個固定地設置於該底壁111上的滑軌42,及一個可移動地設置於該滑軌42上,並安裝於該供料模組3的基座32底部的底座41。該滑軌42的方向是由該基壁113朝該閥門13的方向前後向延伸,當該閥門13打開時,該底座41可受到驅動而沿著該滑軌42的方向朝外移動並伸出該腔室12。當然,在本實施例的其他變化態樣中,該更換模組4也可採用滾輪與滑槽的方式來帶動該供料模組3移動,也能達到相同的效果。
使用時,該加熱單元21中的該加熱件212對該承載件211及該承載件211內的蒸鍍源6進行加熱,該蒸鍍源6被加熱至熔融態後,部分的蒸鍍源6材料會以氣態的型式散布於該腔室12及該載座室141內,並附著於位於該載座室141內的基板5上並形成薄膜。
當位於該加熱單元21內的蒸鍍源6在持續加熱蒸鍍下而變少時,該供料模組3的該供料單元31會補充新的蒸鍍源6到該加熱單元21內。由該馬達313帶動該傳送輪312轉動,並驅使該蒸鍍源6通過該導引管314並移動到該加熱單元21附近,因該加熱單元21為高溫狀態,故該蒸鍍源6會被加熱至熔融態並落入該承載件211中,達到持續補充蒸鍍源6的功效。而當該蒸鍍源6被該馬達313驅動時,捲繞於該儲料滾輪311內的蒸鍍源6會被持續地牽引而出,並經過該校正件315的校正槽316限位後,傳送到該傳送輪312並反覆以上的動作。
參閱圖1、圖2,及圖6,當該供料模組3的該儲料滾輪311內的蒸鍍源6已經用完時,使用者可先通入氣體並解除該腔室12內的真空狀態,此時可打開該閥門13並朝外拉動該供料模組3,而通過該更換模組4的該底座41以及該滑軌42的作動,該供料模組3可沿著該滑軌42的方向向外移出該腔室12。此時,使用者即可輕易地更換每一個供料單元31內的蒸鍍源6,而不會誤觸該腔體1內的其他模組,讓更換上更為方便。
由上述可知,本新型蒸鍍裝置的供料模組3在更換蒸鍍源6時,可通過該更換模組4的作動而移至該腔體1外來作業,在整個更換過程中不會去觸碰到其餘的模組及零件,避免人為誤觸所造成的裝置損壞,而且作業人員不用在腔體1內的有限空間進行更換作業,在腔體1外的操作空間更為寬闊,讓更換過程更為輕鬆便利,故確實能達成本新型之目的。
惟以上所述者,僅為本新型之實施例而已,當不能以此限定本新型實施之範圍,凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。
1‧‧‧腔體
11‧‧‧腔壁單元
111‧‧‧底壁
112‧‧‧側壁
113‧‧‧基壁
12‧‧‧腔室
13‧‧‧閥門
14‧‧‧載座
141‧‧‧載座室
15‧‧‧通道
2‧‧‧加熱模組
21‧‧‧加熱單元
211‧‧‧承載件
212‧‧‧加熱件
3‧‧‧供料模組
31‧‧‧供料單元
311‧‧‧儲料滾輪
312‧‧‧傳送輪
313‧‧‧馬達
314‧‧‧導引管
315‧‧‧校正件
316‧‧‧校正槽
32‧‧‧基座
4‧‧‧更換模組
41‧‧‧底座
42‧‧‧滑軌
5‧‧‧基板
6‧‧‧蒸鍍源
本新型之其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中: 圖1是一立體圖,說明本新型蒸鍍裝置的一實施例; 圖2是一局部剖視圖,說明該實施例與一基板及一蒸鍍源於安裝後的狀態; 圖3是一不完整的立體圖,說明該蒸鍍源與該實施例的一腔壁單元、一加熱模組、一供料模組,及一更換模組於安裝後的狀態; 圖4是一立體圖,說明該蒸鍍源與該實施例的該供料模組安裝後的狀態; 圖5是一立體圖,說明該蒸鍍源與該實施例的該供料模組的一供料單元的一馬達、一傳送輪,及一導引管於安裝後的狀態;及 圖6是一立體圖,說明該蒸鍍源與該實施例的該腔壁單元、該加熱模組、該供料模組及該更換模組於安裝後,且該供料模組通過該更換模組向外移出該腔體的狀態。
1‧‧‧腔體
11‧‧‧腔壁單元
111‧‧‧底壁
112‧‧‧側壁
12‧‧‧腔室
14‧‧‧載座
141‧‧‧載座室
15‧‧‧通道
211‧‧‧承載件
212‧‧‧加熱件
3‧‧‧供料模組
31‧‧‧供料單元
32‧‧‧基座
4‧‧‧更換模組
41‧‧‧底座
42‧‧‧滑軌
2‧‧‧加熱模組
21‧‧‧加熱單元
5‧‧‧基板
6‧‧‧蒸鍍源

Claims (6)

  1. 一種蒸鍍裝置,適用於將一種蒸鍍源蒸鍍到一個基板上,並包含: 一個腔體,用於容置該基板; 一個加熱模組,設置於該腔體內並供該蒸鍍源置放,該加熱模組用於加熱該蒸鍍源並使其蒸鍍到該基板上; 一個供料模組,可取出地設置於該腔體內並供該蒸鍍源置放,該供料模組包括至少一個用於傳送該蒸鍍源至該加熱模組的供料單元;及 一個更換模組,設置於該腔體內並供該供料模組安裝,該更換模組可帶動該供料模組進出該腔體。
  2. 如請求項1所述的蒸鍍裝置,其中,該加熱模組包括至少一個加熱單元,該至少一個加熱單元具有一個用於承載該蒸鍍源的承載件,及一個用於加熱該承載件及該蒸鍍源的加熱件。
  3. 如請求項2所述的蒸鍍裝置,該蒸鍍源是一種線材,其中,該至少一個供料單元具有一個用於供該蒸鍍源捲繞儲存的儲料滾輪、一個用於自該儲料滾輪牽引該蒸鍍源的傳送輪、一個用於驅動該傳送輪的馬達、一個兩端分別鄰近於該加熱模組及該傳送輪且供該蒸鍍源穿透經過的導引管,及一個位於該傳送輪及該儲料滾輪間且用於導正該蒸鍍源傳送方向的校正件。
  4. 如請求項3所述的蒸鍍裝置,其中,該加熱模組包括數個相鄰的加熱單元,該供料模組具有數個分別對應該等加熱單元的供料單元。
  5. 如請求項1至4中任一項所述的蒸鍍裝置,其中,該更換模組包括一個固定地設置於該腔體內的滑軌,以及一個可移動地設置於該滑軌上,並供該供料模組安裝的底座。
  6. 如請求項5所述的蒸鍍裝置,其中,該腔體包括一個界定出一個腔室的腔壁單元,以及一個用於打開或關閉該腔室的閥門,該腔壁單元具有一個與該閥門間隔相對的基壁,該滑軌自該基壁朝該閥門延伸。
TW105216850U 2016-11-04 2016-11-04 蒸鍍裝置 TWM538510U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105216850U TWM538510U (zh) 2016-11-04 2016-11-04 蒸鍍裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105216850U TWM538510U (zh) 2016-11-04 2016-11-04 蒸鍍裝置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM538510U true TWM538510U (zh) 2017-03-21

Family

ID=58775250

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105216850U TWM538510U (zh) 2016-11-04 2016-11-04 蒸鍍裝置

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWM538510U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9704727B2 (en) Efem
TWI658158B (zh) 沈積一已蒸發源材料於一基板上之方法及沈積設備及操作其之方法
JP5406304B2 (ja) 蒸着物質供給装置およびこれを備えた基板処理装置
TWI653350B (zh) 用於有機材料之蒸發源及蒸發源陣列
JP6381957B2 (ja) 蒸着用基板移動部、これを備える有機層蒸着装置及び有機発光ディスプレイ装置
US20150299853A1 (en) Evaporator, deposition arrangement, deposition apparatus and methods of operation thereof
TW201604302A (zh) 蒸發源陣列
KR102003199B1 (ko) 박막증착장치
WO2018018926A1 (en) Evaporator, evaporation coating apparatus and evaporation coating method
KR102137181B1 (ko) 증착 배열체, 증착 장치 및 그의 동작 방법들
TWI437111B (zh) 蒸鍍構件、薄膜沉積裝置及提供原料予其裝置之方法
TW201416478A (zh) 沉積有機材料之設備
JP4696710B2 (ja) 蒸着成膜装置および蒸着源
JP2011162846A (ja) 真空蒸発源
KR101179872B1 (ko) Oled 디바이스 증착용 증발원 연속 공급장치
TWM538510U (zh) 蒸鍍裝置
JP2006274284A (ja) 蒸発材料の流量制御装置および蒸着装置
JP5546276B2 (ja) カーボンナノチューブ形成用cvd装置
JP6282852B2 (ja) 蒸着装置、成膜方法及び有機el装置の製造方法
US20140165913A1 (en) Deposition source and deposition apparatus including the same
KR101328589B1 (ko) 다중 증발원 및 이를 이용한 박막 형성 장치
JP6713093B1 (ja) 蒸着ユニット及びこの蒸着ユニットを備える真空蒸着装置
KR101381676B1 (ko) 열증발 증착 장비의 알루미늄 와이어 주입 장치
JP7129280B2 (ja) ガスキャリア蒸着装置
JP4908234B2 (ja) 蒸発源及び蒸着装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4K Annulment or lapse of a utility model due to non-payment of fees