TWM511148U - 電連接器及其***模組 - Google Patents

電連接器及其***模組 Download PDF

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TWM511148U
TWM511148U TW104205582U TW104205582U TWM511148U TW M511148 U TWM511148 U TW M511148U TW 104205582 U TW104205582 U TW 104205582U TW 104205582 U TW104205582 U TW 104205582U TW M511148 U TWM511148 U TW M511148U
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TW
Taiwan
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plate
module
item
electrical connector
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TW104205582U
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English (en)
Inventor
zhi-xiang Hou
Wang-Jun He
si-si Yang
Jung-Jui Wang
Original Assignee
Delta Electronics Chen Zhou Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/66—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure with pins, blades or analogous contacts and secured to apparatus or structure, e.g. to a wall
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/6608—Structural association with built-in electrical component with built-in single component
    • H01R13/6633—Structural association with built-in electrical component with built-in single component with inductive component, e.g. transformer

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

電連接器及其***模組 【0001】
本新型涉及一種主要用於網路通訊資料信號傳輸的電連接器及其***模組。
 【0002】
經由網路連接的電子設備通常需要使用電連接器來與網路或者其它相關的電子設備連接。
【0003】
傳統的電連接器通常需要借助轉接端子實現PCB板與輸入端子或者與輸出端子電連接。例如，中國專利申請CN201160177揭露了一種電連接器，該電連接器包括絕緣本體和設於絕緣本體的端子模組，端子模組進一步包括對接端子組、內置電路板和轉接裝置。轉接裝置設有一絕緣主體、設置於絕緣主體的信號轉接端子、設置於絕緣主體上的絕緣承載塊和設置於絕緣承載塊的LED轉接端子，信號轉接端子及LED轉接端子分設於內置電路板兩側，並在距主電路板不同高度的位置與內置電路板連接。此種電連接器將轉接模組分體設置並借助信號轉接端子與內置電路板連接，不但結構複雜，組裝工序繁雜，而且會由此導致網路傳輸性能差。
【0004】
在該背景技術部分揭露的上述資訊僅用於加強對本創作的背景的理解，因此它可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的先前技術的資訊。
 【0005】
本創作的一個目的在於克服上述先前技術的不足，提供一種結構簡單、網路傳輸性能好的電連接器及其***模組。
【0006】
本創作的額外方面和優點將部分地在下面的描述中闡述，並且部分地將從描述中變得顯然，或者可以通過本創作的實踐而習得。
【0007】
根據本創作的一個方面，一種***模組，包括基座、若干輸入端子、若干輸出端子以及PCB模組。基座包括一基座底板、形成於該基座底板上的基座前板和基座後板，以及由該基座底板向前延伸出該基座前板的一舌板；若干輸入端子，固定於該基座後板，且兩端部分別延伸出該基座後板頂端及該基座底板底端；若干輸出端子，固定於該舌板和基座前板，且兩端部分別延伸出該基座前板頂端及該舌板；PCB模組包括至少一塊線路板，線路板設於該基座前板和基座後板的頂端部，且連接於該若干輸入端子和若干輸出端子。
【0008】
根據本創作的一實施方式，該基座後板設有若干後板穿孔，該輸入端子穿設固定於該後板穿孔，且該輸入端子的至少1/3長度位於該後板穿孔內。
【0009】
根據本創作的一實施方式，該基座前板和基座後板互相平行且均垂直於該基座底板，該基座底板形成有容置空間。
【0010】
根據本創作的一實施方式，該輸出端子包括水平固定部、豎直固定部、彎折部和接觸部。水平固定部固定於該舌板底部的端子槽；豎直固定部由該水平固定部後端彎折向上延伸，該豎直固定部固定於該基座前板；彎折部由該水平固定部前端回轉彎折向後延伸；接觸部由該彎折部彎折傾斜向上延伸。
【0011】
根據本創作的一實施方式，該基座前板設有若干前板穿孔，該豎直固定部穿設固定於該前板穿孔，且該豎直固定部的至少1/3長度位於該前板穿孔內。
【0012】
根據本創作的一實施方式，該線路板上面及/或下面設置至少一個貼片式變壓器及/或至少一個貼片式共模扼流線圈。
【0013】
根據本創作的一個方面，一種電連接器，包括絕緣本體、外殼和***模組。該絕緣本體內沿著由後至前方向設有一模組插口，沿著由前向後方向設有與該模組插口連接的對接插口；外殼設於該絕緣本體外；***模組插設於該模組插口，該***模組是本創作項所述之***模組。
【0014】
根據本創作的一實施方式，該外殼上設有一焊接部，該焊接部電連接於該線路板的一接地焊接部。
【0015】
根據本創作的一實施方式，該外殼前端部設有向後延伸的至少一卡持臂，該卡持臂後端部設有卡持部，該對接插口的側壁設有與該卡持臂配合的卡槽。
【0016】
根據本創作的一實施方式，該絕緣本體具有一底壁，該底壁兩側形成一臺階面，該臺階面高於該底壁的底面。
【0017】
根據本創作的一實施方式，該絕緣本體內側具有一卡抵結構，該卡抵結構包含一卡點及/或一凸台，用於卡抵該***模組的基座前板，以限制***模組的前後位移。
【0018】
根據本創作的一實施方式，該絕緣本體具有第一定位結構，該第一定位結構包含一卡口或一凸塊，該***模組具有第二定位結構，該第二定位結構包含一凸塊或一卡口，該第一定位結構與該第二定位結構配合，以限制該***模組的上下位移。
【0019】
本創作***模組中，輸入端子、輸出端子固定於基座上，PCB模組的線路板可以設於基座前板和基座後板的頂端部，並且直接連接於若干輸入端子和若干輸出端子，而不需要借助轉接端子來實現輸入端子或輸出端子與線路板之間的電連接，因此，本創作不但簡化了結構，而且由於減少了轉接環節而提高了網路傳輸性能。
 【0043】
100‧‧‧***模組
200‧‧‧絕緣本體
300‧‧‧外殼
400‧‧‧客戶電路板
1‧‧‧基座
11‧‧‧基座底板
111‧‧‧容置空間
12‧‧‧基座前板
121‧‧‧前板穿孔
122‧‧‧前限位塊
13‧‧‧基座後板
131‧‧‧後板穿孔
132‧‧‧後限位塊
133‧‧‧防呆凹槽
134‧‧‧凸塊
14‧‧‧舌板
2‧‧‧輸入端子
3‧‧‧輸出端子
31‧‧‧水平固定部
32‧‧‧豎直固定部
33‧‧‧彎折部
34‧‧‧接觸部
4‧‧‧PCB模組
41‧‧‧線路板
42‧‧‧貼片式變壓器
43‧‧‧連接孔
44‧‧‧前缺口
45‧‧‧後連接孔
46‧‧‧後缺口
47‧‧‧防呆口
48‧‧‧貼片式共模扼流線圈
49‧‧‧電阻
50‧‧‧模組插口
51‧‧‧對接插口
52‧‧‧絕緣本體側壁
521‧‧‧凸台
522‧‧‧卡口
53‧‧‧絕緣本體間隔壁
54‧‧‧絕緣本體頂壁
55‧‧‧絕緣本體底壁
551‧‧‧第一臺階部的頂面
552‧‧‧第二臺階部的頂面
553‧‧‧第三臺階面
554‧‧‧絕緣本體底壁的底面
61‧‧‧外殼頂壁
62‧‧‧外殼側壁
63‧‧‧外殼後壁
64‧‧‧接地腳
65‧‧‧焊接部
66‧‧‧外殼前壁
67‧‧‧第一卡持臂
68‧‧‧第二卡持臂
【0020】

圖1是本創作***模組的一實施方式的立體結構示意圖；
圖2是圖1所示的***模組立體分解結構示意圖；
圖3表示圖1所示的***模組中的輸入端子、輸出端子與基座連接的一立體結構示意圖；
圖4表示圖1所示的***模組中的輸入端子、輸出端子與基座連接的另一立體結構示意圖；
圖5表示圖1所示的***模組中的PCB模組的一立體結構示意圖；
圖6表示圖1所示的***模組中的PCB模組的另一立體結構示意圖；
圖7是本創作電連接器一實施方式的立體結構示意圖；
圖8表示圖7所示的電連接器中的***模組與絕緣本體的立體圖；
圖9表示圖7所示的電連接器中的***模組與絕緣本體組裝後的立體圖，拆除了PCB模組；
圖10表示圖7中沿A-A線的剖視圖；
圖11表示圖7中沿A-A線剖開的立體結構示意圖；
圖12表示圖7所示的電連接器與客戶電路板組裝的立體結構示意圖；
圖13表示圖12的主視圖。
 【0021】
現在將參考附圖更全面地描述示例實施方式。然而，示例實施方式能夠以多種形式實施，且不應被理解為限於在此闡述的實施方式；相反，提供這些實施方式使得本創作將全面和完整，並將示例實施方式的構思全面地傳達給本領域的技術人員。圖中相同的附圖標記表示相同或類似的結構，因而將省略它們的詳細描述。
【0022】
***模組實施方式
【0023】
參見圖1至圖6。本創作***模組100包括基座1、若干輸入端子2、若干輸出端子3和PCB模組4。
【0024】
基座1包括一基座底板11、形成於基座底板11上的基座前板12和基座後板13以及由基座底板11向前延伸出基座前板12的一舌板14，舌板14底部設有若干端子槽。
【0025】
在該實施方式中，基座前板12和基座後板13互相平行且均垂直於基座底板11，但本創作並不以此為限，在其它實施方式中，基座前板12和基座後板13也可相對於基座底板11傾斜設置並不互相平行。基座底板11可向外凸出而形成一容置空間111，但容置空間的形成方式不以此為限。基座前板12設有若干豎直的前板穿孔121，基座前板12頂部兩側可以分別形成前限位塊122。基座後板13設有若干豎直的後板穿孔131，若干後板穿孔131可分成前後兩排設置。基座後板13頂部一側可以形成後限位塊132，另一側可設有防呆凹槽133。
【0026】
若干輸入端子2可分別穿設於基座後板13的若干後板穿孔131，並可通過輸入端子2的卡持結構固定於後板穿孔131。輸入端子2的上、下端部分可分別伸出後板穿孔131，如輸入端子2的至少1/3長度位於穿孔內，使輸入端子2穩定地固定在基座1上，但本創作並不以此為限。輸入端子2亦可用於輸出信號，輸出端子3亦可用於輸入信號，並不為其名稱所限。
【0027】
輸出端子3可以是一體成型結構，其包括水平固定部31、豎直固定部32、彎折部33和接觸部34，但本創作並不以此為限。
【0028】
水平固定部31固定於舌板14底部的端子槽，水平固定部31上可設有卡持結構，以增大水平固定部31與舌板14之間的固持力。豎直固定部32可由水平固定部31後端彎折向上延伸，豎直固定部32可穿設於基座前板12的前板穿孔121，且豎直固定部32的上端部可伸出前板穿孔121。豎直固定部32上可設有增大固持力的卡持結構，但本創作並不以此為限。彎折部33可由水平固定部31前端回轉彎折並向後延伸，接觸部34可由彎折部33彎折傾斜向上延伸。
【0029】
參見圖5和圖6。PCB模組4可包括一塊或多塊線路板41。每塊線路板41的上面和下面可各自設有兩個貼片式變壓器42。進一步地，每塊線路板41的上面還可設有貼片式共模扼流線圈48，下麵可設有電阻49等元件。在其它實施方式中，貼片式變壓器42和貼片式共模扼流線圈48也可以僅設置於線路板41的上面或者下面，其各自的數量亦可變化，亦可採用非貼片式元件。本創作並不以此為限，線路板上可設置的元件可具有多種樣式和類型，以實現不同的用途和功能。
【0030】
線路板41前端部對應於基座前板12的前板穿孔121設置有前連接孔43，對應於前限位塊122設有前缺口44；線路板41後端部對應於基座後板13的後板穿孔131設置有後連接孔45，對應於後限位塊132可設置有後缺口46，對應於防呆凹槽133設置有防呆口47。
【0031】
電連接器
【0032】
參見圖7至圖11。本創作電連接器，包括絕緣本體200、設於絕緣本體200外的外殼300以及***模組100。
【0033】
絕緣本體200內沿著由後至前方向設有模組插口50，沿著由前向後方向設有與模組插口50連接的對接插口51。絕緣本體200可包括兩相對的側壁52、連接於兩側壁52之間的間隔壁53、連接於間隔壁53頂部並向前延伸的頂壁54以及連接於兩側壁52底部之間的底壁55，但本創作並不以此為限。間隔壁53與底壁55之間可具有一定間隙，以供***模組100的基座1的舌板14***。模組插口50可由兩側壁52、間隔壁53和底壁55圍成；對接插口51可由兩側壁52、間隔壁53、頂壁54和底壁55圍成。
【0034】
絕緣本體200的底壁55可具有第一臺階面551和第二臺階面552，且第一臺階面551（見圖10、圖11）高於第二臺階面552，進一步地，二者的高度差可不小於***模組100的基座1的舌板14厚度。第一臺階部設有若干用於容置***模組100的輸出端子3的彎折部33的容置槽（見圖11）。
【0035】
絕緣本體200內側具有一卡抵結構，可用於限制***模組100的前後位移。具體來說，卡抵結構可以是固定於兩側壁52內側的凸台521（見圖8），當***模組100組裝至絕緣本體200後，凸台521卡抵***模組100的基座前板12上（見圖9），從而可防止***模組100相對於絕緣本體200前後移動。卡抵結構不以固定於兩側壁52內側的凸台521為限，還可以是設置於絕緣本體200其它位置的卡點結構，或者其他卡抵結構等。
【0036】
絕緣本體200具有第一定位結構，***模組100具有第二定位結構，第一定位結構能與第二定位結構相互配合，可用於限制***模組100的上下位移。具體來說，絕緣本體200的兩側壁52後端部可各設有一卡口522（見圖8），***模組100的基座1的基座後板13兩側可各設有一凸塊134。當***模組100組裝至絕緣本體200後，凸塊134可與卡口522配合（見圖9），從而可防止***模組100相對於絕緣本體200上下移動。第一、第二定位結構不限於上述凸塊與卡口配合形式，還可以是其它類型的限位結構。
【0037】
***模組100是本創作項所述之***模組，其插設於模組插口50內。
【0038】
參見圖10和圖11。當***模組100通過模組插口50組裝於絕緣本體200時：***模組100的基座前板12可貼合於絕緣本體200的間隔壁53；***模組100的舌板14可置於絕緣本體200的底壁55的第二臺階面552上，第二臺階面552可以與舌板14共同固定輸出端子3的水平固定部31；輸出端子3的彎折部33可置於第一臺階面551下方的容置槽中，但本創作並不以此為限。絕緣本體200上的凸台521可卡抵於***模組100的基座前板12後表面，***模組100上的凸塊134可卡持於絕緣本體200的卡口522內。
【0039】
參見圖7、圖10和圖11。外殼300可包括外殼頂壁61、由該外殼頂壁61兩側向下彎折延伸的兩外殼側壁62、由該外殼頂壁61後端部向下彎折延伸的外殼後壁63以及設於該外殼頂壁61和外殼側壁62前端部的外殼前壁66。外殼前壁66上設有對應於絕緣本體200的對接插口51的開口。外殼300上，例如外殼側壁62上，可連接有接地腳64。
【0040】
外殼後壁63上可設有與其一體的焊接部65（見圖11），焊接部65與外殼可以是一體的結構，也可以不是一體的結構。焊接部65電連接於線路板41的一接地焊接部（圖中未示出），如一接地焊接孔，從而通過焊接部65實現線路板41接地。焊接部65並不必然設於外殼後壁63上，也可設於外殼300上其它位置，優選設於鄰近線路板41位置，以方便與線路板41連接。
【0041】
外殼300的外殼前壁66設有向後延伸的第一卡持臂67，第一卡持臂67後端部形成一卡持部，該卡持部可具有彈性，但本創作並不以此為限。絕緣本體200的對接插口側壁上對應於第一卡持臂67設有卡槽。在本實施例中，當水晶頭等插頭***對接插口51時，該卡持部可受到插頭將其壓向卡槽的壓力，卡持部的形變彈力可輔助固定水晶頭等插頭。外殼前壁66上可設有向後彎折延伸的第二卡持臂68，絕緣本體200的對接插口側壁可設有與第二卡持臂68配合的卡持槽，外殼300的前端部通過第二卡持臂68固定於絕緣本體200上（參見圖12和圖13）。本創作電連接器中，絕緣本體200具有一底壁55，該底壁55外部的兩側各自形成一第三臺階面553，第三臺階面553高於底壁55的外表面554，從而形成一凹槽。當本創作電連接器應用於帶有鏤空部分的客戶電路板400進行組裝時，客戶電路板400可與該凹槽配合，從而可以有效降低客戶電路板400與本創作電連接器的總體高度，從而有利於縮減電子設備的體積。
【0042】
以上具體地示出和描述了本創作的示例性實施方式。應該理解，本創作不限於所揭露的實施方式，相反，本創作意圖涵蓋包含在所附申請專利範圍的精神和範圍內的各種修改和等效佈置。
100‧‧‧***模組
111‧‧‧容置空間
133‧‧‧防呆凹槽
134‧‧‧凸塊
14‧‧‧舌板
2‧‧‧輸入端子
34‧‧‧接觸部
41‧‧‧線路板
42‧‧‧貼片式變壓器
47‧‧‧防呆口
48‧‧‧貼片式共模扼流線圈

Claims (12)

  1. 【第1項】
    一種***模組，其特徵在於，包括：
    　　基座，包括一基座底板、形成於該基座底板上的基座前板和基座後板，以及由該基座底板向前延伸出該基座前板的一舌板；
    　　若干輸入端子，固定於該基座後板，且兩端部分別延伸出該基座後板頂端及該基座底板底端；
    　　若干輸出端子，固定於該舌板和基座前板，且兩端部分別延伸出該基座前板頂端及該舌板；以及
    　　PCB模組，包括：
    　　　至少一塊線路板，設於該基座前板和基座後板的頂端部，且連接於該若干輸入端子和若干輸出端子。
  2. 【第2項】
    如申請專利範圍第1項所述之***模組，其特徵在於，該基座後板設有若干後板穿孔，該輸入端子固定於該後板穿孔，且該輸入端子的至少1/3長度位於該後板穿孔內。
  3. 【第3項】
    如申請專利範圍第1項所述之***模組，其特徵在於，該基座前板和基座後板互相平行且均垂直於該基座底板，該基座底板形成有容置空間。
  4. 【第4項】
    如申請專利範圍第1項所述之***模組，其特徵在於，該輸出端子包括：
    　　水平固定部，固定於該舌板底部的端子槽；
    　　豎直固定部，由該水平固定部後端彎折向上延伸，該豎直固定部固定於該基座前板；
    　　彎折部，由該水平固定部前端回轉彎折向後延伸；以及
    　　接觸部，由該彎折部彎折傾斜向上延伸。
  5. 【第5項】
    如申請專利範圍第4項所述之***模組，其特徵在於，該基座前板設有若干前板穿孔，該豎直固定部穿設固定於該前板穿孔，且該豎直固定部的至少1/3長度位於該前板穿孔內。
  6. 【第6項】
    如申請專利範圍第1項所述之***模組，其特徵在於，該線路板上面及/或下面設置至少一個貼片式變壓器及/或至少一個貼片式共模扼流線圈。
  7. 【第7項】
    一種電連接器，其特徵在於，包括：
    　　絕緣本體，該絕緣本體內沿著由後至前方向設有一模組插口，沿著由前向後方向設有與該模組插口連接的對接插口；
    　　外殼，設於該絕緣本體外；以及
    　　***模組，插設於該模組插口，該***模組是如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之***模組。
  8. 【第8項】
    如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其特徵在於，該外殼上設有一焊接部，該焊接部電連接於該線路板的一接地焊接部。
  9. 【第9項】
    如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其特徵在於，該外殼前端部設有向後延伸的至少一卡持臂，該卡持臂後端部設有卡持部，該對接插口的側壁設有與該卡持臂配合的卡槽。
  10. 【第10項】
    如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其特徵在於，該絕緣本體具有一底壁，該底壁兩側形成一臺階面，該臺階面高於該底壁的底面。
  11. 【第11項】
    如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其特徵在於，該絕緣本體內側具有一卡抵結構，該卡抵結構包含一卡點及/或一凸台，用於卡抵該***模組的基座前板，以限制***模組的前後位移。
  12. 【第12項】
    如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其特徵在於，該絕緣本體具有第一定位結構，該第一定位結構包含一卡口或一凸塊，該***模組具有第二定位結構，該第二定位結構包含一凸塊或一卡口，該第一定位結構與該第二定位結構配合，以限制該***模組的上下位移。
TW104205582U 2014-08-12 2015-04-14 電連接器及其***模組 TWM511148U (zh)

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TW104205582U TWM511148U (zh) 2014-08-12 2015-04-14 電連接器及其***模組

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