TWM497868U - 利用塗膠平面塗佈防水膠之防水連接器 - Google Patents

利用塗膠平面塗佈防水膠之防水連接器 Download PDF

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Description

利用塗膠平面塗佈防水膠之防水連接器
本創作係一種利用塗膠平面塗佈防水膠之防水連接器，尤指在一絕緣座體後端形成一塗膠平面，以供塗佈防水膠並形成防水膠層之防水連接器。
按，隨著通訊科技及電子技術的進步，具備各種功能的電子裝置，如：能讓人在世界兩端通訊的手機、能滿足人們隨時隨地聆聽音樂的隨身聽、及能協助人們處理各項事物的個人電腦(Personal Computer)…等，均已成為現代人們不可或缺的工具，且不同種類的電子裝置如今已能相互整合成一體，使得利用手機聆聽音樂，或利用個人電腦撥打電話等功能，已不再是遙不可及的夢想。
由於，電子裝置內部係設置有成千上萬的精密電子元件，因此，在使用上最怕接觸到水而造成短路，或遇水氣而受潮損壞，而電子裝置上用於連接外部裝置的各個連接器插孔，更是水氣最容易侵入的部位。雖然，有業者會在連接器上裝設「防水塞」或在內部裝設「防水墊圈」，令水氣無法侵入，然而，無論是防水塞或防水墊圈，皆有著組裝不易、成本過高的問題，且亦無法應用在特殊規格的連接器上。請參閱第1圖所示，係時下Micro USB規格之連接器的金屬殼體11(為保持圖面之簡潔，第1圖中係未繪製出金屬殼體內之舌板、連接端子等元件)，Micro USB連接器 主要用於體積輕薄的電子裝置上(如：智慧型手機、平板電腦等)，故，為了令一外部插頭12***連接器時，能穩定地進行資料傳輸，該金屬殼體11上設有二開孔110，且外部插頭12上相對地設有兩個卡勾121，在外部插頭12***Micro USB連接器時，該卡勾121能勾持住該開孔110，以確保連接上的穩定性。
該開孔110雖能確保Micro USB連接器的連接強度，但卻也產生了一個防水上的漏洞，因此，過去業者若欲對Micro USB連接器進行防水設計，則除了必須在該金屬殼體11之頂面上焊接一金屬片體外，尚必須在金屬殼體11內裝設一防水墊圈，始能確保防水性能的完善，此一作法不僅嚴重影響連接器的生產及組裝速率，且亦會大幅提高生產成本，故並不理想。因此，創作人乃思及，是否能研發出一種不同的防水機構，不僅無須使用防水塞或防水墊圈，且尚能應用在各種訴求「輕薄短小」的特殊連接器上？故，如何設計出一種嶄新的防水連接器結構，解決習知連接器生產成本過高，且組裝不易的缺陷，即成為本創作在此亟欲解決的重要課題。
有鑑於習知防水連接器必須透過防水塞或防水墊圈，致使影響生產成本及組裝效率的問題，創作人憑藉著多年來的實務經驗，經過不斷地研究與測試後，終於設計出本創作之一種利用塗膠平面塗佈防水膠之防水連接器，期能提供業界一種更為便利且易用的防水機制。
本創作之一目的，係提供一種利用塗膠平面塗佈防水膠之防水連接器，包括一絕緣座體、一金屬殼體及一防水膠層；該絕緣座體係由 塑料製成，其內固設有複數支第一連接端子、複數支第二連接端子及一阻隔片，且其後端形成有一塗膠平面，各該第一連接端子鄰近一端之部分係露出於該絕緣座體之頂面，各該第一連接端子之另一端則由該塗膠平面延伸而露出，各該第二連接端子鄰近一端之部分係露出於該絕緣座體之底面，各該第二連接端子之另一端則由該塗膠平面延伸而露出，且該阻隔片係定位於該等第一連接端子及第二連接端子之間；該金屬殼體之前端開設有一前開口，其後端開設有一後開口，該前開口係與該後開口相連通，以在該金屬殼體內形成一容置空間，在該絕緣座體由該後開口***該容置空間中的情況下，該塗膠平面係定位於該金屬殼體內鄰近該後開口之位置；一防水膠層，係利用防水膠，沿著該塗膠平面與金屬殼體之內壁面相鄰接之部位進行塗佈，以在該防水膠固化形成該防水膠層後，能水密地填滿該金屬殼體與該絕緣座體間之縫隙。如此，即能在不利用防水墊圈或防水塞的情況下，實現一防水機制，令外界水氣無法經由該金屬殼體及絕緣座體間的縫隙侵入，以有效確保該電子裝置的使用壽命。
本創作之另一目的，乃該絕緣座體尚包括一遮蔽塊體，該遮蔽塊體係以射出成型之方式，固設於該等連接端子上鄰近後端的位置，且與該塗膠平面間係保持有一間隔空間，該遮蔽塊體上尚貫穿設有一連通槽，該連通槽係與該間隔空間相連通，在該絕緣座體***至該金屬殼體內的情況下，該遮蔽塊體能抵靠至該金屬殼體上對應於該後開口之邊緣，如此，業者即能使用黏稠性較低的防水膠，並將防水膠由該連通槽注入，令防水膠能自行填滿，以形成該防水膠層。
為便 貴審查委員能對本創作之防水原理、結構特徵及其目 的有更進一步的認識與理解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下：
〔習知〕
11‧‧‧金屬殼體
110‧‧‧開孔
12‧‧‧外部插頭
121‧‧‧卡勾
〔本創作〕
2‧‧‧防水連接器
21‧‧‧絕緣座體
210‧‧‧塗膠平面
211‧‧‧第一連接端子
212‧‧‧第二連接端子
213‧‧‧阻隔片
214‧‧‧遮蔽塊體
22‧‧‧金屬殼體
220‧‧‧容置空間
221‧‧‧前開口
222‧‧‧後開口
23‧‧‧防水膠層
24‧‧‧接地片
25‧‧‧金屬支架
251‧‧‧接腳
41‧‧‧第一端子座
411‧‧‧第一嵌卡部
412‧‧‧第一遮蔽部
42‧‧‧第二端子座
421‧‧‧第二嵌卡部
422‧‧‧第二遮蔽部
43‧‧‧中間座體
431‧‧‧嵌卡槽
432‧‧‧凸出部
F1、F2、F3‧‧‧平面
S1‧‧‧間隔空間
S2‧‧‧連通槽
第1圖係習知之Micro USB連接器之金屬殼體示意圖；第2圖係本創作之防水連接器之組裝示意圖；第3圖係本創作之防水連接器之防水膠層示意圖；第4圖係本創作之防水連接器之***圖；及第5圖係本創作之防水連接器之絕緣座體示意圖。
本創作係一種利用塗膠平面塗佈防水膠之防水連接器，請參閱第2及3圖所示，係本創作之第一較佳實施例，該防水連接器2包括一絕緣座體21、一金屬殼體22及一防水膠層23，該絕緣座體21係由塑料以射出成型之方式製成，其內部固設有複數支第一連接端子211、複數支第二連接端子212及一阻隔片213；該等連接端子211、212係符合Micro USB規格，使該防水連接器2能作為一USB 3.1 Type-C規格之高速傳輸連接器；該阻隔片213係一金屬片體，定位於該等連接端子211、212之間，以能隔絕該等連接端子211、212間彼此的訊號干擾。
該絕緣座體21鄰近後端之部位形成有一塗膠平面210，各該第一連接端子211鄰近一端之部份係露出於該絕緣座體21之頂面，各該第一連接端子211之另一端則由該塗膠平面210延伸且露出，各該第二連接端子212鄰近一端之部份係露出於該絕緣座體21之底面，各該第二連接端子212之另一端則由該塗膠平面210延伸且露出，該等連接端子211、212 之另一端將能分別被焊接至一電路板上。
該金屬殼體22之前端開設有一前開口221，其後端開設有一後開口222，該前開口221係與該後開口222相連通，以在該金屬殼體22內形成一容置空間220，在本實施例中，該金屬殼體22係由一金屬片體，以雷射點焊方式連接製成(如第4圖所示，金屬殼體22上之接縫係由雷射點焊方式固設成一體)，故除了該前開口221及後開口222外，其周緣皆不存在任何接合縫隙，故業者無須在該金屬殼體22外另行套設一防水膠體，以確保該金屬殼體22之水密性。在該絕緣座體21由該後開口222***該容置空間220中的情況下，該塗膠平面210係定位於該金屬殼體22內鄰近該後開口222之位置(如第2圖所示之狀態)。
復請參閱第2及3圖所示，該防水膠層23係利用防水膠，沿著該塗膠平面210與金屬殼體22之內壁面相鄰接之部位進行塗佈，以在該防水膠固化形成該防水膠層23後，該防水膠層23能水密地填滿該金屬殼體22與該絕緣座體21間之縫隙。如此，在該防水連接器2被裝設至一電子裝置上後，即便外界水氣由該前開口221侵入至該容置空間220，該水氣亦會被該絕緣座體21及防水膠層23所阻絕，而無法經由該後開口222，接觸到該電子裝置內的電路板上，以有效確保該電子裝置的使用壽命。
復請參閱第2及3圖所示，在本創作之第二較佳實施例中，該絕緣座體21尚包括一遮蔽塊體214，該遮蔽塊體214係以射出成型之方式，固設於該等連接端子211、212上鄰近後端的位置，且與該塗膠平面210保持有一間隔空間S1，該遮蔽塊體214上尚貫穿設有一連通槽S2，該連通槽S2係與該間隔空間S1相連通，在該絕緣座體21***至該金屬殼體22 內的情況下，該遮蔽塊體214能抵靠至該金屬殼體22上對應於該後開口222之邊緣。
如此，雖然該後開口222的大部分面積已被該遮蔽塊體214所遮蔽，業者仍能使用黏稠性較低的防水膠，經由該連通槽S2，注入至該間隔空間S1中，令防水膠能均勻地佈滿該塗膠平面210與金屬殼體22之內壁面相鄰接之部位，且在固化後，能水密地填滿該金屬殼體22與該絕緣座體21間之縫隙，讓業者的點膠或塗佈程序更為精簡且易於執行。
另，請參閱第2~4圖所示，在本創作之另一較佳實施例中，該絕緣座體21係由一第一端子座41、一中間座體43及一第二端子座42構成，該中間座體43係由塑料一體成形製成，其中固設有該阻隔片213，且其頂側及底側之前緣分別形成有複數個嵌卡槽431；該第一端子座41係由塑料一體成形製成，其中固設有該等第一連接端子211，各該第一連接端子211鄰近一端之部份係露出於該第一端子座41之頂面，其前端設有複數個第一嵌卡部411，其後端則設有一第一遮蔽部412，且該第一遮蔽部412上開設有該連通槽S2。
該第二端子座42係由塑料一體成形製成，其中固設有該等第二連接端子212，各該第二連接端子212鄰近一端之部份係露出於該第二端子座42之底面，其前端設有複數個第二嵌卡部421，其後端則設有一第二遮蔽部422；在該第一嵌卡部411及第二嵌卡部421分別嵌入至該嵌卡槽431的情況下，該第一端子座41、中間座體43及第二端子座42能組裝成該絕緣座體21，且其中段部對應於該等連接端子211、212之另一端露出之部位將能形成該塗膠平面210(如第2及4圖所示之平面F1、F2、F3)，且 該第一遮蔽部412及第二遮蔽部422能組裝成一體，而形成該遮蔽塊體214。
在此要特別一提者，在前述實施例中，該金屬殼體22之斷面構型係呈上下對稱之橢圓形，且係由一金屬片體，彎折並以雷射點焊密封而成，故除了該前開口221及後開口222外，並無其他的開孔或縫隙，讓該金屬殼體22能具有更強的結構強度及防水性，據此，即便用於Micro USB等訴求「輕薄短小」的連接器，亦能保障其耐用性與連接穩定性。此外，該遮蔽塊體214並非本案的必要條件，業者亦可直接透過該絕緣座體21後端之塗膠平面210，實現本案的防水機制。
請參閱第4~5圖所示，在本創作之一較佳實施例中，該阻隔片213係外露於該中間座體43之頂面及底面，且其前緣能由該中間座體43之前端周緣露出，以增加該絕緣座體21在插拔時的結構強度。此外，該防水連接器2尚包括二接地片24及一金屬支架25，各該接地片24係固設於該絕緣座體21之頂面及底面(如：利用射出成型製程，與該等連接端子211、212一同成型於各該端子座41、42上)，在該絕緣座體21***至該金屬殼體22內的情況下，該等接地片24能抵靠到該金屬殼體22之內壁面，以達成接地效果(由於該等接地片24之構型相同，故第5圖中僅繪製出其中一面接地片24)。
承上，該金屬支架25之構型係與該金屬殼體22之構型相匹配，且其兩對應端則分別延伸設有一接腳251，該金屬支架25之中間部位能透過雷射點焊方式(第4圖中，該金屬殼體22上之圓點即為點焊位置)，固定至該金屬殼體22之頂面，該等接腳251則能嵌卡至電路板上。
另，該中間座體43上凸設有複數個凸出部432，在該絕緣 座體21***至該金屬殼體22中的情況下，該等凸出部432能迫緊至該金屬殼體22之內壁面，以使該絕緣座體21與該金屬殼體22能組裝成一體。
以上所述，僅為本創作之若干較佳實施例，惟，本創作之技術特徵並不侷限於此，凡相關技術領域之人士在參酌本創作之技術內容後，所能輕易思及之等效變化，均應不脫離本創作之保護範疇。
2‧‧‧防水連接器
21‧‧‧絕緣座體
210‧‧‧塗膠平面
211‧‧‧第一連接端子
212‧‧‧第二連接端子
213‧‧‧阻隔片
214‧‧‧遮蔽塊體
22‧‧‧金屬殼體
220‧‧‧容置空間
221‧‧‧前開口
222‧‧‧後開口
F1、F2、F3‧‧‧平面
S1‧‧‧間隔空間
S2‧‧‧連通槽

Claims (8)

  1. 一種利用塗膠平面塗佈防水膠之防水連接器，包括：一絕緣座體，係由塑料製成，其內固設有複數支第一連接端子、複數支第二連接端子及一阻隔片，且其後端形成有一塗膠平面，各該第一連接端子鄰近一端之部份係露出於該絕緣座體之頂面，各該第一連接端子之另一端則由該塗膠平面延伸露出，各該第二連接端子鄰近一端之部份係露出於該絕緣座體之底面，各該第二連接端子之另一端則由該塗膠平面延伸露出，且該阻隔片係定位於該等第一連接端子及第二連接端子之間；一金屬殼體，其前端開設有一前開口，其後端開設有一後開口，該前開口係與該後開口相連通，以在該金屬殼體內形成一容置空間，在該絕緣座體由該後開口***該容置空間中的情況下，該塗膠平面係定位於該金屬殼體內鄰近該後開口之位置；及一防水膠層，係利用防水膠，沿著該塗膠平面與金屬殼體之內壁面相鄰接之部位進行塗佈，以在該防水膠固化形成該防水膠層後，能水密地填滿該金屬殼體與該絕緣座體間之縫隙。
  2. 如請求項1所述之防水連接器，其中，該金屬殼體係由一金屬片體，以雷射點焊方式連接製成。
  3. 如請求項1或2所述之防水連接器，其中，該絕緣座體尚包括一遮蔽塊體，該遮蔽塊體係以射出成型之方式，固設於該等連接端子上鄰近後端的位置，且與該塗膠平面保持有一間隔空間，該遮蔽塊體上尚貫穿設有一連通槽，該連通槽係與該間隔空間相連通，在該絕緣座體***至該金 屬殼體內的情況下，該遮蔽塊體能抵靠至該金屬殼體上對應於該後開口之邊緣。
  4. 如請求項3所述之防水連接器，其中，該絕緣座體尚包括：一中間座體，係由塑料一體成形製成，其中固設有該阻隔片，且其頂側及底側之前緣分別形成有複數個嵌卡槽；一第一端子座，係由塑料一體成形製成，其中固設有該等第一連接端子，各該第一連接端子鄰近一端之部份係露出於該第一端子座之頂面，其前端設有複數個第一嵌卡部，其後端則設有一第一遮蔽部；及一第二端子座，係由塑料一體成形製成，其中固設有該等第二連接端子，各該第二連接端子鄰近一端之部份係露出於該第二端子座之底面，其前端設有複數個第二嵌卡部，其後端設有一第二遮蔽部；在該第一嵌卡部及第二嵌卡部分別嵌入至該嵌卡槽的情況下，該第一端子座、中間座體及第二端子座能組裝成該絕緣座體，且其中段部對應於該等連接端子之另一端露出的部位上將能形成該塗膠平面，且該第一遮蔽部及第二遮蔽部能組裝成一體，而形成該遮蔽塊體。
  5. 如請求項4所述之防水連接器，其中，該阻隔片能外露在該中間座體之頂面及底面。
  6. 如請求項5所述之防水連接器，其中，該防水連接器尚包括一金屬支架，該金屬支架之構型係與該金屬殼體之構型相匹配，且其兩對應端分別向下延伸設有一接腳，該金屬支架之中間部位能透過雷射點焊方式，固定至該金屬殼體之頂面，該等接腳則能嵌卡至一電路板上。
  7. 如請求項6所述之防水連接器，其中，該絕緣座體上凸設有複數個凸出 部，以在該絕緣座體***至該金屬殼體中的情況下，該等凸出部能迫緊至該金屬殼體之內壁面，令該絕緣座體與該金屬殼體組裝成一體。
  8. 如請求項7所述之防水連接器，其中，該金屬殼體之斷面構型係呈上下對稱之橢圓形。
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