TWI609533B - 連接器 - Google Patents

Description

連接器

本發明係連接器，特別是關於具備了1個以上的接點與殼之連接器。

近年來，電腦、行動電話等電子機器廣泛普及，而這些電子機器，通常具備用來與外部機器連接以進行電子訊號的傳送之連接器。就這種連接器而言，為了防止被傳送的電子訊號受到來自外部的電磁波影響，且為了防止因被傳送的電子訊號而產生之電磁波雜訊對周圍的電子機器帶來影響，理想是將保持接點的絕緣材(insulator)之外周部以金屬所構成的殼(shell)予以覆蓋，藉此進行對電磁波之屏蔽。

例如專利文獻1中揭示一種連接器的製造方法，如圖20所示，當將殼1與複數個接點2以絕緣材予以固定時，是將透過殼用連結片3而保持殼1之殼用載體4與透過接點用連結片5而保持複數個接點2之接點用載體6互相接合，並在此狀態下進行樹脂成形，藉此形成絕 緣材。將殼用載體4與接點用載體6互相接合，藉此令複數個接點2的先端部座落於殼1內的規定位置同時進行絕緣材之形成。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特許第5623836號公報

然而，當透過殼用連結片3而被連結之殼1與殼用載體4之間存在因製造公差而引起的位置不一致，且同樣地當透過接點用連結片5而被連結之複數個接點2與接點用載體6之間也存在因製造公差而引起的位置不一致的情形下，就算將殼用載體4與接點用載體6互相接合，在殼1與配置於殼1內的複數個接點2的先端部之間也會發生位置偏差，恐會在有位置偏差的狀態下進行樹脂成形。

本發明係為了消弭這樣的習知問題點而研發，目的在於提供一種抑制了零件相互間的位置偏差之高精度的連接器。

本發明之連接器，為具有朝向嵌合方向的前 方開口之對象側連接器收容部之連接器，具備：第1絕緣材，其前部位於對象側連接器收容部內，且後部位於對象側連接器收容部的後方；及導電構件，朝嵌合方向延伸且被保持於第1絕緣材而使得其前端部位於對象側連接器收容部內，且後端部從第1絕緣材的後部突出；及1個以上的接點，與第1絕緣材結合而其前端部於第1絕緣材的前部露出，且後端部從第1絕緣材的後部突出；及第2絕緣材，其成形為將第1絕緣材的後部與導電構件的中央部與接點的中央部予以覆蓋，且使得導電構件的後端部及接點的後端部露出；及外周殼，由金屬所構成，其披覆於第1絕緣材而包圍接點的前端部的外周，在內部形成對象側連接器收容部，且與導電構件電性連接。

較佳是，導電構件，是藉由將第1絕緣材成形而被保持於第1絕緣材，且包含配置於接點的前端部的鄰近之中間板。

此外，能夠構成為，導電構件，包含：第1搭接板，連接至中間板的後部，且被第1絕緣材覆蓋而其後端部露出；及第2搭接板，連接至從第1絕緣材露出之第1搭接板的後端部，且被第2絕緣材覆蓋而其後端部露出。

較佳是，第1搭接板，具有：接地板連接部，從第1絕緣材朝相對於嵌合方向呈正交之方向露出，更具備：接地板，配置於第1絕緣材的表面上，且連接至第1搭接板的接地板連接部。

又，較佳是，外周殼，透過接地板連接至前 述第1搭接板。

此外，較佳是，第2搭接板，具有：環狀部，從嵌合方向觀看，包圍接點的周圍。

較佳是，從第2絕緣材露出之第2搭接板的後端部，具有連接至基板之基板連接部。

從第2絕緣材露出之前述第2搭接板的後端部，具有背殼連接部，亦能更具備：背殼，覆蓋第2絕緣材的後部，且連接至第2搭接板的背殼連接部。

能夠構成為，第1搭接板，具有：搭接板側防水形狀部，用來阻擋水滲入至被第1絕緣材覆蓋之部分，接點，具有：接點側防水形狀部，用來阻擋水滲入至被第2絕緣材覆蓋之部分。

1個以上的接點，亦可具有：複數個第1接點及複數個第2接點，係排列成隔著中間板而於中間板的兩面各自相向。

亦能更具備：防水構件，包圍第2絕緣材的外周部且無接縫。

按照本發明，導電構件被保持於第1絕緣材且1個以上的接點與第1絕緣材結合，又藉由第2絕緣材覆蓋第1絕緣材的後部與導電構件的中央部與接點的中央部，又具備以包圍接點的前端部的外周之方式披覆第1絕緣材且與導電構件電性連接之外周殼，故可獲得抑制了零 件相互間的位置偏差之高精度的連接器。

1‧‧‧殼

2‧‧‧接點

3‧‧‧殼用連結片

4‧‧‧殼用載體

5‧‧‧接點用連結片

6‧‧‧接點用載體

11‧‧‧連接器

12‧‧‧第1接點

12A、13A‧‧‧接點部

12B、13B‧‧‧壓入部

12C、13C‧‧‧固定部

12D、13D‧‧‧接點側基板連接部

12E、13E‧‧‧接點側防水形狀部

13‧‧‧第2接點

14‧‧‧外周殼

14A‧‧‧對象側連接器收容部

14B‧‧‧殼外面

14C‧‧‧第1搭接板連接部

14D‧‧‧接地板連接部

15‧‧‧第1絕緣材

15A‧‧‧絕緣材本體

15B‧‧‧舌狀部

15C‧‧‧貫通孔

15D‧‧‧接點用溝

16‧‧‧中間板

16A‧‧‧平板部

16B‧‧‧對象側連接器連結部

16C‧‧‧搭接板連接部

17‧‧‧第2絕緣材

17A‧‧‧防水構件用溝

18‧‧‧背殼

18A‧‧‧上面部

18B‧‧‧背面部

18C‧‧‧第2搭接板連接部

18D‧‧‧殼側基板連接部

19‧‧‧防水構件

20‧‧‧接地板

20A‧‧‧殼連接部

20B‧‧‧接地板本體

20C‧‧‧站立部

20D‧‧‧上段部

22‧‧‧第1搭接板

22A‧‧‧橋狀部

22B‧‧‧中間板連接部

22C、22D‧‧‧腕部

22E、22F‧‧‧第2搭接板連接部

22G‧‧‧搭接板側防水形狀部

22H‧‧‧外周殼連接部

22J‧‧‧接地板連接部

24‧‧‧第2搭接板

24A‧‧‧環狀部

24B‧‧‧第1搭接板連接部

24C‧‧‧背殼連接部

24D‧‧‧搭接板側基板連接部

24E‧‧‧腕部

24F‧‧‧搭接板側基板連接部

24G‧‧‧背殼連接部

24H‧‧‧第1搭接板連接部

C‧‧‧嵌合軸

[圖1]從斜上方觀看本發明實施形態之連接器的立體圖。

[圖2]從斜下方觀看實施形態之連接器的立體圖。

[圖3]實施形態之連接器中使用的第1接點示意立體圖。

[圖4]實施形態之連接器中使用的第2接點示意立體圖。

[圖5]以通過第1接點及第2接點的前端部之面予以切斷而得之實施形態之連接器的側面截面圖。

[圖6]實施形態之連接器中使用的中間板示意立體圖。

[圖7]實施形態之連接器中使用的接地板示意立體圖。

[圖8]實施形態之連接器中使用的第1搭接板示意立體圖。

[圖9]實施形態之連接器中使用的第2搭接板示意立體圖。

[圖10]實施形態之連接器中使用的外周殼示意立體圖。

[圖11]實施形態之連接器中使用的背殼示意立體 圖。

[圖12]實施形態之連接器中使用的防水構件示意立體圖。

[圖13]中間板與一對第1搭接板之連結部示意截面圖。

[圖14]保持著中間板及第1搭接板之第1絕緣材示意立體圖。

[圖15]在第1搭接板連接有第2搭接板且與第1接點及第2接點結合而成之第1絕緣材示意立體圖。

[圖16]在第1絕緣材的後部成形了第2絕緣材之狀態示意立體圖。

[圖17]在第1絕緣材組裝了接地板之狀態示意立體圖。

[圖18]在第1絕緣材組裝了外周殼之狀態示意立體圖。

[圖19]以通過第2接點的接點側防水形狀部之面予以切斷而得之連接器的側面截面圖。

[圖20]習知連接器的製造方法示意側面截面圖。

以下依據所附圖面，說明本發明之實施形態。

圖1及圖2揭示實施形態之連接器11。本連接器11，為固定於行動機器及資訊機器等電子機器內的基板之 插座(receptacle)連接器，具有：複數個第1接點12，各自朝嵌合軸C方向延伸且於相對於嵌合軸C呈正交之方向排列；及複數個第2接點13，各自朝嵌合軸C方向延伸且和複數個第1接點12平行地排列。

配置有扁平筒形狀的外周殼14，其沿著嵌合軸C延伸而覆蓋複數個第1接點12及複數個第2接點13的嵌合軸C方向的前端部的外周且由金屬所構成，在外周殼14的內部，形成有供未圖示的對象側連接器***之對象側連接器收容部14A。在對象側連接器收容部14A，收容著由絕緣性樹脂所構成之第1絕緣材15，在第1絕緣材15保持複數個第1接點12及複數個第2接點13各自的Y方向的中央部，且由金屬所構成之中間板16係被埋入於第1絕緣材15而配置於複數個第1接點12與複數個第2接點13之間。

由絕緣性樹脂所構成之第2絕緣材17係成形為將外周殼14的嵌合軸C方向的後端部予以封閉，在第2絕緣材17的後端部配置有將複數個第1接點12及複數個第2接點13的背部予以覆蓋且由金屬所構成之背殼18。

此外，配置有將第2絕緣材17的外周部予以包圍之無接縫的防水構件19。

在此，為求簡便，將沿著嵌合軸C從連接器11的前部朝向後部之方向稱為Y方向，將複數個第1接點12及複數個第2接點13的排列方向稱為X方向，將垂 直於XY面從且第2接點13側朝向第1接點12側之方向稱為Z方向。

如圖3所示，第1接點12係由朝Y方向伸展之板狀構件所構成，在-Y方向端部具有露出於對象側連接器收容部14A之接點部12A，鄰接於接點部12A的+Y方向側具有壓入至第1絕緣材15之壓入部12B，鄰接於壓入部12B的+Y方向側具有固定於第2絕緣材17之固定部12C，又，鄰接於固定部12C在+Y方向端部具有連接至未圖示基板之接點側基板連接部12D。在壓入部12B，形成有朝X方向突出之突起，在固定部12C的表面上，形成有用來阻擋水沿著和第2絕緣材17的交界面滲入之接點側防水形狀部12E。

同樣地，如圖4所示，第2接點13係由朝Y方向伸展之板狀構件所構成，在-Y方向端部具有露出於對象側連接器收容部14A之接點部13A，鄰接於接點部13A的+Y方向側具有壓入至第1絕緣材15之壓入部13B，鄰接於壓入部13B的+Y方向側具有固定於第2絕緣材17之固定部13C，又，鄰接於固定部13C在+Y方向端部具有連接至未圖示基板之接點側基板連接部13D。在壓入部13B，形成有朝X方向突出之突起，在固定部13C的表面上，形成有用來阻擋水沿著和第2絕緣材17的交界面滲入之接點側防水形狀部13E。

接點側防水形狀部12E及13E，是由將第1接點12及第2接點13的固定部12C及13C的周圍予以包圍而封 閉之複數個溝或複數個突起所形成。

如圖5所示，第1絕緣材15，具有絕緣材本體15A、及從絕緣材本體15A沿著嵌合軸C朝-Y方向延伸之舌狀部15B，在形成於舌狀部15B之平行於嵌合軸C的複數個貫通孔15C，有複數個第1接點12的壓入部12B及複數個第2接點13的壓入部13B各自被壓入，複數個第1接點12的接點部12A及複數個第2接點13的接點部13A，各自露出於對象側連接器收容部14A。

第2絕緣材17配置成將絕緣材本體15A的後部予以覆蓋，複數個第1接點12的固定部12C及複數個第2接點13的固定部13C各自藉由一體成形的第2絕緣材17而被固定，複數個第1接點12的接點側基板連接部12D及複數個第2接點13的接點側基板連接部13D各自從第2絕緣材17的背面朝+Y方向突出。

此外，在第1接點12的壓入部12B的+Z方向側，隔著第1絕緣材15配置有由金屬所構成之接地板(ground plate)20。形成於此接地板20的+Y方向端部之殼連接部20A，係連接至外周殼14的+Z方向側的內面。

同樣地，在第2接點13的壓入部13B的-Z方向側，亦隔著第1絕緣材15配置有由金屬所構成之接地板20。形成於此接地板20的+Y方向端部之殼連接部20A，係連接至外周殼14的-Z方向側的內面。

在位於第1接點12的固定部12C的+Z方向 側之第1絕緣材15，埋入有由金屬所構成之第1搭接板(joint plate)22，第1搭接板22的-Y方向端部從第1絕緣材15朝+Z方向露出而連接至+Z方向側的接地板20的殼連接部20A。

同樣地，在位於第2接點13的固定部13C的-Z方向側之第1絕緣材15，埋入有由金屬所構成之另一個第1搭接板22，第1搭接板22的-Y方向端部從第1絕緣材15朝-Z方向露出而連接至-Z方向側的接地板20的殼連接部20A。

雙方的第1搭接板22的+Y方向端部，從第1絕緣材15的背面朝+Y方向突出，各自連接至埋入於第2絕緣材17之由金屬所構成之第2搭接板24。

又，第2搭接板24的+Y方向端部，從第2絕緣材17的背面朝+Y方向突出，連接至背殼18。

如圖6所示，中間板16，具有沿著XY面延伸之平板部16A，在平板部16A的-Y方向側的+X方向端部及-X方向端部，各自形成有對象側連接器連結部16B，且在平板部16A的+Y方向側的+X方向端部及-X方向端部，各自有搭接板連接部16C朝X方向突出形成。

如圖7所示，配置於+Z方向側之接地板20，具有：平板形狀的接地板本體20B，係在於X方向排列之複數個第1接點12的所有的壓入部12B的+Z方向側隔著第1絕緣材15而相向；及站立部20C，係從接地板本體20B的+Y方向端部朝+Z方向屈曲；及上段部 20D，係從站立部20C的+Z方向端部朝+Y方向屈曲而和接地板本體20B平行地延伸；在上段部20D的中央部分的2處各自配置有殼連接部20A。殼連接部20A，是將形成接地板20之金屬板予以摺疊成2重構造而形成。

此外，接地板本體20B的面向+Z方向之表面，係露出於外周殼14的對象側連接器收容部14A，當連接器11與對象側連接器嵌合時，會接觸對象側連接器的接地用彈簧接點。

配置於-Z方向側之接地板20，亦和圖7所示+Z方向側的接地板20具有同一構造，但係配置成相對於+Z方向側的接地板20而言於Z方向翻轉，以使殼連接部20A面向-Z方向。

圖8揭示配置於+Z方向側之第1搭接板22的構成。第1搭接板22，具有橋狀部22A，其朝X方向延伸而橫跨於X方向排列之複數個第1接點12的所有的壓入部12B的+Z方向側，在橋狀部22A的X方向的兩端各自有中間板連接部22B朝X方向突出形成。此外，從橋狀部22A的中央部分的3處各自沿著XY面形成有朝+Y方向延伸之3根腕部22C，且從橋狀部22A的+X方向端部的鄰近沿著YZ面形成有朝+Y方向延伸之1根腕部22D，在腕部22C的+Y方向端部形成有第2搭接板連接部22E，在腕部22D的+Y方向端部形成有第2搭接板連接部22F。

又，在腕部22C及22D的表面，各自形成有 用來阻擋水沿著和第1絕緣材15的交界面滲入之搭接板側防水形狀部22G。該些搭接板側防水形狀部22G，是由將腕部22C及22D的周圍予以包圍而封閉之複數個溝或複數個突起所形成。

此外，在從橋狀部22A的+X方向端部延伸之腕部22D的根部部分形成有外周殼連接部22H。

配置於複數個第2接點13的-Z方向側之第1搭接板22，亦和圖8所示+Z方向側的第1搭接板22具有同一構造，但係配置成相對於+Z方向側的第1搭接板22而言於Z方向翻轉，以使腕部22D從橋狀部22A的-X方向端部朝+Y方向延伸。

如圖9所示，第2搭接板24，具有環狀部24A，其形成為將於X方向排列之複數個第1接點12的所有的固定部12C及複數個第2接點13的所有的固定部13C的周圍予以包圍。在環狀部24A的+Z方向側部分，各自沿著XY面形成有朝-Y方向突出之3個第1搭接板連接部24B，且各自沿著XY面形成有朝+Y方向突出之3個背殼連接部24C。同樣地，在環狀部24A的-Z方向側部分，各自沿著XY面形成有朝-Y方向突出之3個第1搭接板連接部24B，且各自沿著XY面形成有朝+Y方向突出之3個搭接板側基板連接部24D。

此外，從環狀部24A的+X方向端部及-X方向端部各自沿著YZ面朝+Y方向有一對腕部24E延伸，在該些腕部24E，各自形成有朝-Z方向延伸之搭接 板側基板連接部24F且各自形成有朝+X方向及-X方向屈曲而於XY面上延伸之背殼連接部24G。又，在環狀部24A的+X方向端部及-X方向端部，各自形成有第1搭接板連接部24H。

如圖10所示，外周殼14具有扁平筒形狀，具有各自沿著XY面延伸且互相面向相反方向之一對平坦的殼外面14B。在外周殼14的+Y方向端部，形成有從+X方向端部及-X方向端部各自沿著YZ面朝+Y方向突出之一對第1搭接板連接部14C。此外，在+Z方向側的殼外面14B及-Z方向側的殼外面14B之+Y方向端部的中央部分的2處，各自配置有接地板連接部14D。該些接地板連接部14D，是藉由將構成外周殼14的金屬板的厚度予以薄型化而形成。

如圖11所示，背殼18，具有沿著XY面延伸之平板形狀的上面部18A、及從上面部18A的+Y方向端部朝-Z方向屈曲而沿著XZ面延伸之平板形狀的背面部18B，在上面部18A的+X方向端部及-X方向端部各自形成有沿著XY面而突出之第2搭接板連接部18C，且在背面部18B的+X方向端部及-X方向端部各自形成有沿著XZ面而朝-Z方向突出之殼側基板連接部18D。

如圖12所示，防水構件19由橡膠等彈性材料所構成，具有無接縫環形狀。

接著，說明製造實施形態之連接器11的方法。

首先，如圖13所示，令配置於+Z方向側之第1搭接板22的一對中間板連接部22B位於中間板16的一對搭接板連接部16C的+Z方向側的面上，且令配置於-Z方向側之另一個第1搭接板22的一對中間板連接部22B位於中間板16的一對搭接板連接部16C的-Z方向側的面上，在此狀態下，例如藉由雷射熔接，將雙方的第1搭接板22的中間板連接部22B各自熔接至中間板16的搭接板連接部16C，藉此將2個第1搭接板22連結至中間板16的+Y方向側。

令像這樣在中間板16連結有一對第1搭接板22而成之連結體位於未圖示之成形模的內部，並在成形模內注入熔融樹脂，藉此如圖14所示，將埋入有連結體之第1絕緣材15成形。

此時，中間板16的平板部16A被埋入至第1絕緣材15的舌狀部15B內，且中間板16的對象側連接器連結部16B從第1絕緣材15的舌狀部15B朝+X方向及-X方向露出，配置於+Z方向側之第1搭接板22的腕部22C及22D的第2搭接板連接部22E及22F各自從第1絕緣材15的背面朝+Y方向突出，第1搭接板22的橋狀部22A有2處從第1絕緣材15朝+Z方向露出而形成2個接地板連接部22J，第1搭接板22的外周殼連接部22H從第1絕緣材15朝+X方向露出。同樣地，配置於-Z方向側之另一個第1搭接板22的腕部22C及22D的第2搭接板連接部22E及22F各自從第1絕緣材15的背面朝 +Y方向突出，此第1搭接板22的橋狀部22A有2處從第1絕緣材15朝-Z方向露出而形成2個接地板連接部22J，第1搭接板22的外周殼連接部22H從第1絕緣材15朝-X方向露出。

此外，在第1絕緣材15，形成用來壓入複數個第1接點12及複數個第2接點13之複數個貫通孔15C，且在舌狀部15B的+Z方向側表面及-Z方向側表面上，各自形成連接至相對應的貫通孔15C之沿著Y方向的複數個接點用溝15D。

又，在第1絕緣材15，於和複數個貫通孔15C相對應的位置各自形成面向+Z方向及-Z方向之平坦面15E。

接著，如圖15所示，在形成於第1絕緣材15之複數個貫通孔15C，將圖3及圖4所示之複數個第1接點12的壓入部12B及複數個第2接點13的壓入部13B予以壓入，將複數個第1接點12及複數個第2接點13與第1絕緣材15結合。此時，各個第1接點12的接點部12A及第2接點13的接點部13A，***至第1絕緣材15的相對應的接點用溝15D。

此外，令第2搭接板24從+Y方向側接近第1絕緣材15而位於第1絕緣材15的背部，以便將複數個第1接點12及複數個第2接點13***第2搭接板24的環狀部24A的內部。然後，將第2搭接板24的複數個第1搭接板連接部24B各自熔接至+Z方向側的第1搭接板 22的複數個第2搭接板連接部22E及-Z方向側的第1搭接板22的複數個第2搭接板連接部22E，又，將第2搭接板24的一對第1搭接板連接部24H各自熔接至+Z方向側的第1搭接板22的第2搭接板連接部22F及-Z方向側的第1搭接板22的第2搭接板連接部22F。如此一來，一對第1搭接板22與第2搭接板24便互相連接。

其後，令像這樣結合有複數個第1接點12及複數個第2接點13且在一對第1搭接板22連結有第2搭接板24而成之第1絕緣材15位於未圖示之成形模的內部，並在成形模內注入熔融樹脂，藉此如圖16所示，將覆蓋第1絕緣材15的後部之第2絕緣材17成形。

另，此時，具有環狀部24A之第2搭接板24，能夠一面發揮成形模的模座之功能，一面進行第2絕緣材17之成形。

此外，第2搭接板24的3個背殼連接部24C、3個搭接板側基板連接部24D及一對背殼連接部24G，設計成不被第2絕緣材17覆蓋而露出。

又，在第2絕緣材17的外周部，形成有環狀的防水構件用溝17A。

接著，如圖17所示，將+Z方向側的接地板20配置於第1絕緣材15以使接地板本體20B位於第1絕緣材15的+Z方向側的平坦面15E上，且將-Z方向側的另一個接地板20配置於第1絕緣材15以使接地板本體20B位於第1絕緣材15的-Z方向側的平坦面15E上。

此時，配置於+Z方向側之接地板20的一對殼連接部20A，各自接觸從第1絕緣材15朝+Z方向露出之第1搭接板22的2個接地板連接部22J，同樣地，配置於-Z方向側之接地板20的一對殼連接部20A，各自接觸從第1絕緣材15朝-Z方向露出之第1搭接板22的2個接地板連接部22J。

再來，如圖18所示，令外周殼14從-Y方向側披覆第1絕緣材15的外周部，直到外周殼14的+Y方向端部頂到第2絕緣材17的-Y方向端部為止。此時，如圖19所示，外周殼14的+Z方向側的2個接地板連接部14D會接觸配置於+Z方向側之接地板20的一對殼連接部20A，外周殼14的-Z方向側的2個接地板連接部14D會接觸配置於-Z方向側之接地板20的一對殼連接部20A。

也就是說，在外周殼14的+Z方向側的殼外面14B及-Z方向側的殼外面14B的各處，外周殼14的接地板連接部14D與接地板20的殼連接部20A與第1搭接板22的接地板連接部22J會互相於Z方向重疊。

鑑此，從+Z方向側及-Z方向側各自對外周殼14的接地板連接部14D例如照射雷射光，將外周殼14的接地板連接部14D與接地板20的殼連接部20A與第1搭接板22的接地板連接部22J互相熔接。

此外，藉由令外周殼14披覆第1絕緣材15的外周部，如圖18所示，外周殼14的一對第1搭接板連 接部14C，會各自重疊於從第1絕緣材15露出之第1搭接板22的外周殼連接部22H，故對外周殼14的第1搭接板連接部14C例如照射雷射光，將外周殼14的第1搭接板連接部14C與第1搭接板22的外周殼連接部22H互相熔接。

如此一來，外周殼14與一對接地板20與一對第1搭接板22便互相連接。

再來，在第2絕緣材17的後端部配置背殼18，則背殼18的上面部18A的-Y方向端部會重疊於從第2絕緣材17露出之第2搭接板24的3個背殼連接部24C的上方，且背殼18的一對第2搭接板連接部18C會重疊於從第2絕緣材17露出之第2搭接板24的一對背殼連接部24G。

鑑此，對背殼18照射雷射光，將背殼18的上面部18A熔接至第2搭接板24的3個背殼連接部24C，且將背殼18的一對第2搭接板連接部18C熔接至第2搭接板24的一對背殼連接部24G。

如此一來，背殼18與第2搭接板24便互相連接。

像這樣，中間板16、一對接地板20、一對第1搭接板22、第2搭接板24、外周殼14及背殼18便互相電性連接。

再來，將無接縫環狀的防水構件19嵌進形成於第2絕緣材17的外周部之防水構件用溝17A，藉此便製造出圖1及圖2所示之連接器11。

像這樣，複數個第1接點12及複數個第2接點13與埋入有中間板16及一對第1搭接板22之第1絕緣材15結合，又第2絕緣材17以覆蓋第1絕緣材15的後部之方式成形，又外周殼14以包圍複數個第1接點12的接點部12A及複數個第2接點13的接點部13A的外周之方式披覆第1絕緣材15，故在第2絕緣材17之成形時無需進行複數個第1接點12及複數個第2接點13與外周殼14之對位，即使具備多數個零件仍會實現抑制了零件相互間的位置偏差之高精度的連接器11。

此外，外周殼14是於第2絕緣材17成形後才附加，故例如亦能使用形成於電子機器的框體之筒狀的開口部來取代外周殼14，將圖17所示狀態之第1絕緣材15的舌狀部15B、複數個第1接點12的接點部12A及複數個第2接點13的接點部13A***至筒狀的開口部，藉此構成連接器。也就是說，亦可令電子機器的框體兼用作為外周殼。

此連接器11中，如圖2及圖5所示，在第2絕緣材17的-Z方向側的表面上，背殼18的一對殼側基板連接部18D及第2搭接板24的一對搭接板側基板連接部24F係突出，且第2搭接板24的搭接板側基板連接部24D係露出。鑑此，將背殼18的殼側基板連接部18D、第2搭接板24的搭接板側基板連接部24F及24D各自連接至未圖示電子機器內的基板的相對應之連接墊而設為接地電位，藉此，中間板16、一對接地板20、一對第1搭 接板22、第2搭接板24、外周殼14及背殼18皆會成為接地電位，可抑制電磁波造成之影響同時進行高可靠性之訊號傳送。

此外，在埋入於第1絕緣材15內之第1搭接板22的腕部22C及22D的表面，各自形成有搭接板側防水形狀部22G，且在埋入於第2絕緣材17內之複數個第1接點12的固定部12C及複數個第2接點13的固定部13C的表面，各自形成有接點側防水形狀部12E及13E，故就算水沿著露出於對象側連接器收容部14A內之第1絕緣材15的表面滲入，滲入的水也會被搭接板側防水形狀部22G、接點側防水形狀部12E及13E阻擋，而防止其到達至第2絕緣材17的背部。

另，為了提高防水效果，形成於搭接板側防水形狀部22G、接點側防水形狀部12E及13E之溝或突起，理想是例如具有0.01mm以上的高低差。

上述實施形態中，複數個第1接點12及複數個第2接點13，係排列成2列而於中間板16的兩面各自相向，但並不限於此，本發明亦能運用於複數個接點排列成1列之連接器。

此外，接點的個數並不受限制，只要1個以上的接點與第1絕緣材結合即可。

11‧‧‧連接器

12‧‧‧第1接點

12A、13A‧‧‧接點部

12B、13B‧‧‧壓入部

12C、13C‧‧‧固定部

12D、13D‧‧‧接點側基板連接部

13‧‧‧第2接點

14‧‧‧外周殼

14A‧‧‧對象側連接器收容部

15‧‧‧第1絕緣材

15A‧‧‧絕緣材本體

15B‧‧‧舌狀部

15C‧‧‧貫通孔

16‧‧‧中間板

17‧‧‧第2絕緣材

18‧‧‧背殼

18D‧‧‧殼側基板連接部

19‧‧‧防水構件

20‧‧‧接地板

20A‧‧‧殼連接部

22‧‧‧第1搭接板

24‧‧‧第2搭接板

24D‧‧‧搭接板側基板連接部

Claims (11)

1. 一種連接器，為具有朝向嵌合方向的前方開口之對象側連接器收容部之連接器，其特徵為，具備：第1絕緣材，其前部位於前述對象側連接器收容部內，且後部位於前述對象側連接器收容部的後方；導電構件，朝前述嵌合方向延伸且被保持於前述第1絕緣材而使得其前端部位於前述對象側連接器收容部內，且後端部從前述第1絕緣材的後部突出；1個以上的接點，與前述第1絕緣材結合而其前端部於前述第1絕緣材的前部露出，且後端部從前述第1絕緣材的後部突出；第2絕緣材，其成形為將前述第1絕緣材的後部與前述導電構件的中央部與前述接點的中央部予以覆蓋，且使得前述導電構件的後端部及前述接點的後端部露出；及外周殼，由金屬所構成，其披覆於前述第1絕緣材而包圍前述接點的前端部的外周，在內部形成前述對象側連接器收容部，且與前述導電構件電性連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中，前述導電構件，是藉由將前述第1絕緣材成形而被保持於前述第1絕緣材，且包含配置於前述接點的前端部的鄰近之中間板。
3. 如申請專利範圍第2項所述之連接器，其中，前述導電構件，包含：第1搭接板，連接至前述中間板的後部，且被前述第1絕緣材覆蓋而其後端部露出；及 第2搭接板，連接至從前述第1絕緣材露出之前述第1搭接板的後端部，且被前述第2絕緣材覆蓋而其後端部露出。
4. 如申請專利範圍第3項所述之連接器，其中，前述第1搭接板，具有：接地板連接部，從前述第1絕緣材朝相對於前述嵌合方向呈正交之方向露出，更具備：接地板，配置於前述第1絕緣材的表面上，且連接至前述第1搭接板的前述接地板連接部。
5. 如申請專利範圍第4項所述之連接器，其中，前述外周殼，透過前述接地板連接至前述第1搭接板。
6. 如申請專利範圍第3至5項中任一項所述之連接器，其中，前述第2搭接板，具有：環狀部，從前述嵌合方向觀看，包圍前述接點的周圍。
7. 如申請專利範圍第3至5項中任一項所述之連接器，其中，從前述第2絕緣材露出之前述第2搭接板的後端部，具有連接至基板之搭接板側基板連接部。
8. 如申請專利範圍第3至5項中任一項所述之連接器，其中，從前述第2絕緣材露出之前述第2搭接板的後端部，具有背殼連接部，更具備：背殼，覆蓋前述第2絕緣材的後部，且連接至前述第2搭接板的前述背殼連接部。
9. 如申請專利範圍第3至5項中任一項所述之連接器，其中，前述第1搭接板，具有：搭接板側防水形狀部，用來阻擋水滲入至被前述第1絕緣材覆蓋之部分， 前述接點，具有：接點側防水形狀部，用來阻擋水滲入至被前述第2絕緣材覆蓋之部分。
10. 如申請專利範圍第2項所述之連接器，其中，前述1個以上的接點，具有：複數個第1接點及複數個第2接點，係排列成隔著前述中間板而於前述中間板的兩面各自相向。
11. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中，更具備：防水構件，包圍前述第2絕緣材的外周部且無接縫。