TWM488828U - 定位治具 - Google Patents

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Hui-Ping Sun
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Description

定位治具
本新型創作是有關於一種治具,且特別是有關於一種定位治具。
隨著科技的發展,人類對於電子裝置的依賴性與日俱增,其中可攜式電子裝置(例如智慧型手機或平板電腦)便於攜帶且操作簡易,並可即時收發訊息,因而成為目前電子消費市場之主流產品。然而,除了實體功能上的要求,可攜式電子裝置的外觀設計亦是消費者考量的重要因素。
圖1A至圖1C是習知的可攜式電子裝置的組裝流程圖。請參考圖1A與圖1B,首先,將觸控模組110與框架120對接組裝,其中框架120具有環繞於其周邊的側牆121。具體而言,側牆121可作為觸控模組110中觸控蓋板111的限位,以提高組裝後的觸控模組110與框架120的組裝精度。接著,如圖1C所示,進行背蓋130與組裝後的觸控模組110與框架120的組裝,至此已大致完成可攜式電子裝置100的製作。
圖2A至圖2C是習知的另一種可攜式電子裝置的組裝流程圖。請參考圖2A與圖2B,首先,將觸控模組110a與框架120a對接組裝,但不同於框架120的是,框架120a並未設置有側牆以作為觸控模組110a中觸控蓋板111a的限位。另一方面,為防止框架120a顯露於外,故觸控蓋板111a的側緣需超出框架120a。接著,如圖2C所示,進行背蓋130a與組裝後的觸控模組110a與框架120a的組裝,至此已大致完成可攜式電子裝置100A的製作。
在可攜式電子裝置100A中,觸控模組110a與框架120a可由背蓋130a所罩覆,而僅顯露出其觸控顯示面。因此,相較於可攜式電子裝置100而言,可攜式電子裝置100A在外型設計上更較為精簡美觀。然而,起因於製程上的變異(例如對位誤差),在框架120a未設置有側牆以作為觸控蓋板111a的限位的情況下,可能造成組裝時的觸控模組110a與框架120a之間相對偏移,從而使得組裝後的觸控模組110a與框架120a的組裝精度下滑。更嚴重的是,在觸控模組110a與框架120a之間的相對偏移量過大的情況下,可能會造成組裝後的觸控模組110a與框架120a無法與背蓋130a進行組裝的窘境。因此,如何在框架120a未設置有側牆的情況下,提高組裝後的觸控模組與框架的組裝精度,實為目前亟待解決的問題之一。
本新型創作提供一種定位治具,有助於降低電子總成的 組裝誤差。
本新型創作的定位治具,適用於組裝電子總成。電子總 成包括觸控模組與框架,定位治具包括載台以及多個定位件。載台具有凹陷。這些定位件設置於凹陷的周邊。框架具有對應於這些定位件設置的多個定位部。觸控模組與框架適於置放於載台上並固定於凹陷內,且各個定位件穿設於對應的各個定位部,以限制框架與觸控模組之間的相對移動,使得框架的貼膠面完全貼合於觸控模組。
基於上述,在本新型創作的定位治具中,載台具有可用 以固定觸控模組與框架的凹陷,並且凹陷的周邊具有多個定位件,其中這些定位件可穿設於框架的多個定位部。也就是說,在透過定位治具組裝觸控模組與框架時,凹陷與定位件可用以限制框架與觸控模組之間的相對移動,使得組裝完成後的電子總成具有較佳的組裝精度。
為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文 特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
100、100A‧‧‧可攜式電子裝置
110、110a、310、310a‧‧‧觸控模組
111、111a、312、312a‧‧‧觸控蓋板
120、120a、320、320a‧‧‧框架
121‧‧‧側牆
130、130a‧‧‧背蓋
200、200A、200B、200C‧‧‧定位治具
210、210a、210b、210c‧‧‧載台
211、211a、211b、211c‧‧‧凹陷
212‧‧‧滑槽
212a‧‧‧底部
213‧‧‧上表面
214‧‧‧開槽
215‧‧‧貫孔
220、220a‧‧‧定位件
220b、221‧‧‧定位柱
222‧‧‧殼罩
222a‧‧‧開孔
222b‧‧‧承接面
223、240‧‧‧彈性件
230、230a‧‧‧固持件
300、300A‧‧‧電子總成
311、311a‧‧‧液晶顯示單元
313、313a‧‧‧軟性電路板
321‧‧‧定位部
322、322a‧‧‧定位孔
323、323a‧‧‧穿孔
324、324a‧‧‧貼膠面
A1、A2‧‧‧傾角
F‧‧‧外力
圖1A至圖1C是習知的可攜式電子裝置的組裝流程圖。
圖2A至圖2C是習知的另一種可攜式電子裝置的組裝流程圖。
圖3A至圖3F是本新型創作一實施例的定位治具用於組裝電子總成的流程示意圖。
圖4是圖3A的定位治具沿I-I剖面的剖面示意圖。
圖5是本新型創作另一實施例的定位治具。
圖6A至圖6E是本新型創作另一實施例的定位治具用於組裝電子總成的流程示意圖。
圖7是本新型創作又一實施例的定位治具。
圖3A至圖3F是本新型創作一實施例的定位治具用於組裝電子總成的流程示意圖。請先參考圖3A,在本實施例中,定位治具200適用於組裝電子總成300,其中電子總成300包括觸控模組310與框架320。定位治具200包括載台210以及多個定位件220,在此是以四個定位件220舉例說明,但本新型創作不限於此。
載台210具有凹陷211,這些定位件220設置於凹陷211的周邊,且位於凹陷211外。其中,載台210與其上的凹陷211可透過電腦數值控制(computer numerical control,CNC)加工的方式製造而得,並且凹陷211的深度實質上等於或大於觸控模組310與框架320兩者厚度的總和。
圖4是圖3A的定位治具沿I-I剖面的剖面示意圖。請參考圖4,各個定位件220包括定位柱221、殼罩222以及彈性件223,其中定位柱221連接載台210且位於載台210的滑槽212內。 殼罩222滑設於滑槽212,其中定位柱221穿過殼罩222的開孔222a,且開孔位於殼罩222的承接面222b上。具體而言,定位柱221凸出於承接面222b,且承接面222b高於載台210的上表面213。彈性件223例如是壓縮彈簧,位於滑槽212內並抵接於殼罩222與滑槽212的底部212a之間,且套設於定位柱221上。然而,本新型創作並不限定於上述定位件220之實施態樣,在未繪示的實施例中,定位件220亦可一體成型於載台210上。
請繼續參考圖3A,框架320具有對應於這些定位件220 設置的多個定位部321,在此是以四個定位部321舉例說明,但本新型創作不限於此。具體而言,這些定位部321連接於框架320的周邊,並且分別具有定位孔322。接著,請參考圖3B,將觸控模組310置放於凹陷211內,通常而言,觸控模組310可包括液晶顯示單元311與觸控蓋板312,其中觸控蓋板312在於載台210上的正投影面積略小於凹陷211在載台210上的佔據面積,並且凹陷211的深度實質上大於觸控模組310的厚度,因此在觸控模組310置放於凹陷211內後,觸控蓋板312可與凹陷211的內側壁相抵接而固定於凹陷211內,使得觸控模組310在後續的製程中不會產生偏移。
如圖3C與圖3D所示,在觸控模組310固定於凹陷211 內後,將框架320其中一側的部分定位部321抵接部分殼罩222的承接面222b。也就是說,在觸控模組310與框架320的組裝過程中例如是先將鄰近框架320的穿孔323的其中兩個定位孔322 套設於對應的其中兩個定位柱221,其中相應於前述兩定位柱221的殼罩222受到定位部321的推抵而朝向滑槽212的底部212a移動,使得彈性件223被壓縮。此時,框架320與載台210之間夾有傾角A1,以使軟性電路板313順利地穿設於穿孔323。
接著,在軟性電路板313穿設於穿孔323後,令各個定位孔323套設於對應的各個定位柱221,以限制框架320與觸控模組310之間的相對移動。此外,由於凹陷211的深度實質上等於或大於觸控模組310與框架320兩者厚度的總和,因此置放在觸控模組310上的框架320實質上並不會超出載台210的上表面213。也就是說,框架320不僅可受到定位柱221的限制而不會相對於觸控模組310移動,亦可確實地固定於凹陷211內,以提高後續觸控模組310與框架320組裝上的精確度與穩定性。
之後,施加朝向載臺210的外力F於框架320上,使得框架320的貼膠面324可完全貼合於觸控模組310的觸控蓋板312。此時,各個殼罩222受到框架320的推抵而朝向滑槽212(繪示於圖4)的底部212a(繪示於圖4)移動,使得彈性件223(繪示於圖4)被壓縮。換言之,透過定位件220的作動,可在觸控模組310與框架320的組裝過程中,避免框架320在受力後產生斷裂或變形。並且,利用定位治具200組裝完成的電子總成300可具有較佳的組裝精度。
最後,如圖3E及圖3F所示,將電子總成300(亦即緊密貼合後的觸控模組310與框架320)自載台210取出,其中框架 320上的定位部321(例如反覆彎折定位部321)可經適當施力(例如反覆彎折定位部321)以從框架320上被拆除。在本實施例中,載台210還具有多個開槽214,其中這些開槽214環繞凹陷211的周邊,並與凹陷211相連通,以便於藉由些開槽214將組裝完成後的電子總成300自凹陷211內取出。
圖5是本新型創作另一實施例的定位治具。請參考圖5, 不同於上述實施例的定位治具200的是,本實施例的定位治具200A更包括多個固持件230。這些固持件230可移動地設置於載台210上,並且環繞排列於載台210a上的這些固持件230可構成凹陷211a。也就是說,凹陷211a的輪廓可藉由調整這些固持件230的所在位置而被定義,藉以與不同尺寸大小的觸控模組與框架相匹配,從而將不同尺寸大小的觸控模組與框架固定於其中。
另一方面,各個定位件220a例如是設置於對應的固持件230上,因此各個定位件220a的所在位置將隨著固持件230的移動而有所改變,用以限位不同尺寸大的框架,從而提高製程上的彈性。舉例而言,本實施例的定位件220a可參照上述實施例的配置方式與作動原理設置於固持件230上,在此不再贅述。在未繪示的實施例中,定位件220a也可以是一體成型於與對應的固持件230上,本新型創作對此不加以限制。
圖6A至圖6E是本新型創作另一實施例的定位治具用於組裝電子總成的流程示意圖,其中圖6B至圖6E省略繪示貫孔215。以下主要是針對本實施例的定位治具200B與上述實施例的 定位治具200或200A之間的不同處詳加說明。請先參考圖6A,定位治具200B適用於組裝電子總成300A,其中定位件可以是一體成型於載台210b上的定位柱220b,並位於凹陷211b內。另一方面,定位部為開設於框架320a上的定位孔322a,且對應於載台210b上的定位柱220b設置。在此是以兩個定位柱220b以及兩個定位孔322a舉例說明,但本新型創作不限於此。
接著,請參考圖6B,將框架320a置放於凹陷211b內,並且令框架320a的貼膠面324a暴露於凹陷211b。具體而言,框架320a在於載台210b上的正投影面積略小於凹陷211在載台210b上的佔據面積,並且凹陷211b的深度實質上大於框架320a的厚度,因此在框架320a置放於凹陷211b內後,框架320a可與凹陷211b的內側壁相抵接而固定於凹陷211b內,使得框架320a在後續的製程中不會產生偏移。
另一方面,定位治具200B更包括多個彈性件240,例如是壓縮彈簧,在此是以三個彈性件240舉例說明,但本新型創作不限於此。這些彈性件240設置於載台210b上且位於凹陷211b內,當框架320b固定於凹陷211b內後,各個定位孔322a套設於對應的各個定位柱220b,其中這些彈性件240適於穿過框架320a。由於框架320a進一步受到定位柱220b的限制,因此框架320a可更確實地固定於凹陷211b內,以提高後續框架320a與觸控模組310a組裝上的精確度與穩定性。
如圖6C所示,在框架320a固定於凹陷211b內後,使觸 控模組310a的其中一側抵接框架320a。此時,觸控模組310a抵接這些彈性件240中鄰近框架320a的穿孔323的其中一者,使得前述彈性件240被壓縮,並且觸控模組310a與載台210b之間夾有傾角A2。另一方面,載台210b更具有貫孔215(繪示於圖6A),其中夾持件(圖未示)可通過貫孔215(繪示於圖6A)以夾持軟性電路板313a,使得軟性電路板313a順利地穿設於穿孔323a。
如圖6D所示,在軟性電路板313a穿設於穿孔322a後,使觸控模組310a抵接所有的彈性件240。接著,施加朝向載台210b的外力F於觸控模組310a上,使得這些彈性件240受到觸控模組310a的液晶顯示單元311a的推抵而被壓縮,並使得觸控模組310a朝向框架320a以與框架320a相抵接,以令使觸控模組310a的觸控蓋板312a可與貼膠面324a完全貼合。也就是說,透過彈性件240的作動,可在觸控模組310a與框架320a的組裝過程中,避免觸控模組310a產生破損。
另一方面,由於凹陷211b的深度實質上等於或大於觸控模組310a與框架320a兩者厚度的總和,因此置放在框架320a上的觸控模組310a實質上並不會超出載台210b的上表面213。也就是說,觸控模組310a可確實地固定於凹陷211b內,以提高其與框架320a組裝上的精確度與穩定性。
最後,如圖6E所示,將電子總成300A(亦即緊密貼合後的觸控模組310a與框架320a)自載台210b取出。在本實施例中,載台210b亦具有多個開槽214,以便於藉由些開槽214將組 裝完成後的電子總成300A自凹陷211b內取出。
圖7是本新型創作又一實施例的定位治具。請參考圖6,不同於上述實施例的定位治具200B,在本實施例中,定位治具200C更包括多個固持件230a。這些固持件230a可移動地設置於載台210c上,並且環繞排列於載台210a上的這些固持件230a可構成凹陷211c。也就是說,凹陷211c的輪廓可藉由調整這些固持件230a的所在位置而被定義,藉以與不同尺寸大小的觸控模組與框架相匹配,從而將不同尺寸大小的觸控模組與框架固定於其中,提高製程上的彈性。
綜上所述,在本新型創作的定位治具中,載台具有可用以固定觸控模組與框架的凹陷,並且凹陷的周邊具有多個定位件。這些定位件可位於凹陷內或凹陷外,以穿設於框架中對應於這些定位件設置的多個定位部。也就是說,在透過定位治具組裝觸控模組與框架時,凹陷與定位件可用以限制框架與觸控模組之間的相對移動,使得組裝完成後的電子總成具有較佳的組裝精度。另一方面,本新型創作亦可將多個固持件可移動地設置於載台上,使得這些環繞排列於載台上的固持件構成凹陷。也就是說,也就是說,凹陷的輪廓可藉由調整這些固持件的所在位置而被定義,藉以與不同尺寸大小的觸控模組與框架相匹配,從而將不同尺寸大小的觸控模組與框架固定於其中,提高製程上的彈性。
雖然本新型創作已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本新型創作,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離 本新型創作的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
200‧‧‧定位治具
210‧‧‧載台
211‧‧‧凹陷
213‧‧‧上表面
214‧‧‧開槽
220‧‧‧定位件
221‧‧‧定位柱
222‧‧‧殼罩
222b‧‧‧承接面
300‧‧‧電子總成
310‧‧‧觸控模組
311‧‧‧液晶顯示單元
312‧‧‧觸控蓋板
313‧‧‧軟性電路板
320‧‧‧框架
321‧‧‧定位部
322‧‧‧定位孔
323‧‧‧穿孔
324‧‧‧貼膠面

Claims (11)

  1. 一種定位治具,適用於組裝一電子總成,該電子總成包括一觸控模組與一框架,該定位治具包括:一載台,具有一凹陷;以及多個定位件,設置於該凹陷的周邊,該框架具有對應於該些定位件設置的多個定位部,該觸控模組與該框架適於置放於該載台上並固定於該凹陷內,且各該定位件穿設於對應的各該定位部,以限制該框架與該觸控模組之間的相對移動,使得該框架的一貼膠面完全貼合於該觸控模組。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的定位治具,其中該些定位件位於該凹陷外,各該定位部連接於該框架的周邊,並且具有一定位孔。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的定位治具,其中各該定位件包括:一定位柱,連接該載台,且位於該載台的一滑槽內;一殼罩,滑設於該滑槽,該定位柱穿過該殼罩的一開孔,其中該開孔位於該殼罩的一承接面上,且該承接面高於該載台的一上表面;以及一彈性件,抵接於該殼罩與該滑槽的底部之間,且套設於該定位柱上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的定位治具,其中在該觸控模組固定於該凹陷內後,使該框架的其中一側的部分該些定位部抵 接部分該些殼罩的該承接面,且部分該些定位孔套設於對應的各該定位柱,且該框架與該載台之間夾有一傾角,以使該觸控模組的一軟性電路板穿設於該框架的一穿孔。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的定位治具,其中在該軟性電路板穿設於該穿孔後,使各該定位孔套設於對應的各該定位柱,該框架適於受一朝向該載臺的外力的推抵以壓縮該些彈性件,並使該貼膠面完全貼合於該觸控模組。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的定位治具,其中該些定位件為定位柱且位於該凹陷內,而該些定位部為開設於該框架上的定位孔。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的定位治具,更包括:多個彈性件,設置於該載台上且位於該凹陷內,當該框架固定於該凹陷內後,各該定位孔套設於對應的各該定位柱,其中該些彈性件適於穿過該框架。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的定位治具,其中在該框架固定於該凹陷內後,使該觸控模組的其中一側抵接該框架,該觸控模組抵接該些彈性件中鄰近該框架的一穿孔的其中一者,且該觸控模組與該載台之間夾有一傾角,以使該觸控模組的一軟性電路板穿設於該穿孔。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的定位治具,其中在軟性電路板穿設於該穿孔後,使該觸控模組抵接該些彈性件,該觸控模組適於受一朝向該載臺的外力推抵以壓縮該些彈性件,並朝向該框 架移動以抵接該框架,以使該觸控模組與該貼膠面完全貼合。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的定位治具,其中該載台還具有多個開槽,該些開槽與該凹陷相連通。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的定位治具,更包括:多個固持件,可移動地設置於該載台上以構成該凹陷。
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