TWM483942U - 密閉式晶圓傳送盒 - Google Patents

Description

密閉式晶圓傳送盒

本創作係關於一種密閉式晶圓傳送盒，尤指一種具有蓋體以保護晶圓框架(或晶圓)在搬運過程中不易滑出晶圓傳送盒之密閉式晶圓傳送盒。

現行在半導體製程中，工作站/機台與工作站/機台之間所使用的晶圓傳送盒未設計有外蓋，以蓋合晶圓傳送盒，並保護承載在晶圓傳送盒內的複數晶圓框架，而每一晶圓框架上置放一晶圓，且藉由膠膜以將該晶圓黏附固定於該晶圓框架上，當晶圓傳送盒在製程工作站與工作站之間進行搬運或移動過程時，需小心搬運或移動，以免造成晶圓框架(或晶圓)受到損傷或自晶圓傳送盒內滑出。

由於晶圓在製作完成後，是屬於易碎物品，將晶圓移到下一個製程工作站/機台，需將晶圓裝進晶圓傳送盒中，以避免晶圓框架(或晶圓)在搬運過程中造成損傷，使晶圓無法進行下一個製程。

因此，如何將晶圓傳送盒加以強化其盒體結構，讓承載在晶圓傳送盒內的晶圓框架(或晶圓)能夠穩固地在晶圓傳送盒內且不易在搬運過程滑出造成損傷，係業界亟待解決之課題。

本創作之目的即在於提供一種密閉式晶圓傳送盒，在一盒體之開口處設置一蓋體，且透過至少一樞接結構樞接連結該盒體與該蓋體，以使該蓋能夠蓋合該開口，讓本創作密閉式晶圓傳送盒成為一密閉盒體，使密閉式晶圓傳送盒達到於搬運過程中不易將承裝在內的複數晶圓框架(或晶圓)滑出密閉式晶圓傳送盒外，進而造成損壞之目的。

為達成上述本創作目的之技術手段在於：一具有一容置空間之盒體，在該盒體之一端開設一開口，其供複數晶圓框架(或晶圓)經由該開口置入該容置空間，使該盒體以承載各該等晶圓框架(或晶圓)；一設於該開口處之蓋體，其與該開口相對應，並蓋合於該開口，以使該盒體呈一密閉盒體；至少一設在該蓋體一側端之樞接結構，其同時樞接在該盒體之開口一端處，該樞接結構提供該蓋體能活動蓋合於該盒體之開口處，以使該蓋體相對應於該盒體之開口；至少一設於該蓋體另一側端之蓋體扣合件，用以扣合在該盒體之底部。

1‧‧‧密閉式晶圓傳送盒

11‧‧‧盒體

111‧‧‧容置空間

112‧‧‧開口

113‧‧‧導槽

114‧‧‧第一彈性挾持件

12‧‧‧蓋體

121‧‧‧第二彈性挾持件

1210‧‧‧間隔條

1211‧‧‧間隙

1212‧‧‧凹口

1213‧‧‧凸部

13‧‧‧樞接結構

131‧‧‧第一樞接軸

132‧‧‧第二樞接軸

14‧‧‧蓋體扣合件

141‧‧‧勾狀件

142‧‧‧連接件

15‧‧‧開放式容置槽

16‧‧‧提把固定座

17‧‧‧提把

L1、L2‧‧‧軸心線

第1A圖係為本創作密閉式晶圓傳送盒之外觀結構示意圖；第1B圖係為本創作密閉式晶圓傳送盒之樞接結構示意圖；第2A圖係為本創作密閉式晶圓傳送盒之門板閉合側向示意圖(一)；第2B圖係為本創作密閉式晶圓傳送盒之門板作動(往上拉自閉合至水平)側向示意圖(二)；第2C圖係為本創作密閉式晶圓傳送盒之門板作動(往上拉 自水平至垂直)側向示意圖(三)；第2D圖係為本創作密閉式晶圓傳送盒之門板作動(往上拉自垂直至翻覆)側向示意圖(四)；第3A圖係為本創作密閉式晶圓傳送盒之內部結構局部示意圖；第3B圖係為本創作密閉式晶圓傳送盒之側面局部剖面結構示意圖；第3C圖係為本創作密閉式晶圓傳送盒之容置空間內部示意圖；第3D圖係為本創作密閉式晶圓傳送盒之另一側面容置空間內部示意圖；第3E圖係為本創作密閉式晶圓傳送盒之另一容置空間示意圖；第3F圖係為本創作密閉式晶圓傳送盒之第二彈性挾持件示意圖；第4A圖係為本創作密閉式晶圓傳送盒之蓋體扣合件固定狀態之剖面示意圖(一)；第4B圖係為本創作密閉式晶圓傳送盒之蓋體扣合件鬆開中狀態之剖面示意圖(二)；第4C圖係為本創作密閉式晶圓傳送盒之蓋體扣合件鬆開後狀態之剖面示意圖(三)；第5A圖係為本創作密閉式晶圓傳送盒之頂面提把抵持蓋 體之結構示意圖；以及第5B圖係為本創作密閉式晶圓傳送盒之頂面提把抵持蓋體之側向示意圖。

為便於 貴審查委員能對本新型之技術手段及運作過程有更進一步之認識與瞭解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下。

請參閱第1A圖，本創作之密閉式晶圓傳送盒1(Wafer frame cassette)，係由一盒體11、一蓋體12、至少一樞接結構13及至少一蓋體扣合件14所組成者。

請參閱第2A~2B圖，該盒體11具有一容置空間111，並在該盒體11之一端開設一開口112，其供複數個藉由膠膜以將晶圓黏附於框架之晶圓框架，經由該開口112置入該容置空間111，使該盒體11以承載各該等晶圓框架。

該蓋體12設於該開口112處，且與該開口112相對應，並蓋合於該開口112，以使該盒體11呈一密閉盒體。

該樞接結構13設在該蓋體12之一側端，並同時樞接在該盒體11之開口112一端處，該樞接結構13提供該蓋體12能活動蓋合於該盒體11之開口112處，以使該蓋體12相對應於該盒體11之開口112。

請再參閱第1A圖，該蓋體扣合件14設於該蓋體12之另一側端，用以扣合在該盒體11之底部。

請再參閱第1B圖，於本實施例中，該樞接結構13為兩段 式活動轉軸，也就是該樞接結構13具有第一樞接機構131與第二樞接機構132，其中該第一樞接機構131具有第一軸心線L1，而該第二樞接機構132具有第二軸心線L2，且這兩軸心線L1、L2相互平行。請再參閱第2A~2D圖，當該蓋體12掀起後，可透過該樞接結構13之第一樞接機構131進行第一段式樞轉以將該蓋體12上掀樞轉至與該開口112的頂部呈水平狀(如第2B圖所示)，且透過該該樞接結構13之第一樞接機構131之樞轉，以使該蓋體12與該開口112之頂部處呈現垂直狀(如第2C圖所示)，最後透過該樞接結構13之第一樞接機構131之連動而不直接干涉接觸該第二樞接機構132之方式(即藉由連接兩樞接機構之活動軸片)以進行該第二樞接機構132之第二段式翻轉，而將該蓋體12翻轉至該盒體11的頂端，以呈現該蓋體12疊覆在該該盒體11的頂端(如第2D圖所示)。

於本實施例中，該盒體11內側位於左側面及右側面分別設有複數導槽113(如第3A圖所示)，其可供置入該等晶圓框架且用以隔離及固定各該等晶圓框架(或晶圓)，以免各該等晶圓框架(或晶圓)位於該密閉式晶圓傳送盒1內時，在搬運過程中彼此碰撞，同時碰撞該盒體11內部之左右兩側面進而造成損壞。

於本實施例中，該盒體11內側位於一內側端面兩側分別設置有複數第一彈性挾持件114(如第3B圖及第3C圖所示)，其供用以緩衝及固定各該等晶圓框架，避免各該等晶圓框架或晶圓碰撞到該內側端面，進而造成損壞。

於本實施例中，該蓋體12之內側面設有複數第二彈性挾持件121(如第3E與3F圖所示)，係由多個間隔條1210所構成，其中每一 間隔條1210之側面呈現一V型開口，以引導並抵靠在每一晶圓框架相對於該蓋體12內面之對向邊，而兩相鄰間隔條1210之間具有一預設長度之間隙1211，以供間隔條1210彈性接觸每一晶圓框架之對向邊，此外兩相鄰間隔條1210之兩相鄰邊，沿著該間隙1211各凹設有多個凹口1212及對應該等凹口1212所凸設之凸部1213，其中該等凸部1213用以導引定位每一晶圓框架無誤置於該V型開口內而非間隙1211，因此確保第二彈性挾持件121供用以緩衝及固定各該等晶圓框架，避免各該等晶圓框架或晶圓碰撞到該蓋體12之內側面，進而造成損壞。

請參閱第4A圖至第4C圖所示，該蓋體扣合件14為二段式樞轉的活動扣件，其由一勾狀件141及一連接件142所構成，該勾狀件141之一端與該連接件142之一端樞接連結，該連接件142之另一端樞接於該蓋體12之另一側端，讓該勾狀件141可利用進行樞轉的方式與該連接件142結合，並使得該勾狀件141能夠扣合於該盒體11之底部；此外，該連接件142之另一端另可樞接於該盒體11之底部，以使該該勾狀件141能夠扣合於該蓋體12，達到固定(如第4A圖所示)或鬆開(如第4C圖所示)的狀態。

請參閱第5A圖至第5B圖所示，該盒體11之頂端設有二開放式容置槽15，該等開放式容置槽15內分別容置有一組提把固定座16，各該組提把固定座16分別用以固定一提把17，而該等提把17可供提握，使得工作人員能用雙手提拿該等提把17搬運該密閉式晶圓傳送盒1。而不使用提把17時則將提把17平躺在開放式容置槽15之內。

再者，該等提把17也可提供當該蓋體12掀起至該密閉 式晶圓傳送盒1之頂端時，用以支撐該蓋體12，使該密閉式晶圓傳送盒1之開口112露出，以便各該等晶圓框架能經由該開口112置入該密閉式晶圓傳送盒1之容置空間111，讓各該等晶圓框架(或晶圓)被保護在該密閉式晶圓傳送盒1內。

藉此可知本創作密閉式晶圓傳送盒1，在該盒體11之開口112處設置該蓋體12，且透過該樞接結構13樞接連結該盒體11與該蓋體12，以使該蓋體12能夠蓋合該開口112，讓本創作密閉式晶圓傳送盒1成為一密閉盒體，達到於搬運過程中不易將承裝的各該晶圓框架或晶圓滑出密閉式晶圓傳送盒1外造成損壞之目的。此外，本創作所揭露之密閉式晶圓傳送盒所用之材質可以是選自於由塑膠、鋁、金屬合金所構成群組中之至少1種物質。

雖然本創作以上述實施例揭示，然其並非以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與修改，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧密閉式晶圓傳送盒

11‧‧‧盒體

12‧‧‧蓋體

13‧‧‧樞接結構

14‧‧‧蓋體扣合件

15‧‧‧開放式容置槽

16‧‧‧提把固定座

17‧‧‧提把

Claims (10)

1. 一種密閉式晶圓傳送盒，包括：一盒體，係具有一容置空間，並在該盒體之一端開設一開口，其供複數晶圓框架經由該開口置入該容置空間，使該盒體以承載各該等晶圓框架，其中該各晶圓框架藉由一膠膜以將一晶圓黏附於該晶圓框架上；一蓋體，係設於該開口處，且與該開口相對應，並蓋合於該開口，以使該盒體呈一密閉盒體；至少一樞接結構，係設在該蓋體之一側端，並同時樞接在該盒體之開口一端處，該樞接結構提供該蓋體能活動蓋合於該盒體之開口處，以使該蓋體相對應於該盒體之開口；以及至少一蓋體扣合件，係設於該蓋體之另一側端，用以扣合在該盒體之底部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之密閉式晶圓傳送盒，其中該樞接結構，係為兩段式活動轉軸，具有一第一樞接軸與一第二樞接軸，於該蓋體掀起後，可透過該樞接結構之第一樞接軸進行第一段式樞轉以將該蓋體上掀樞轉至與該開口的頂部呈水平狀，再透過該該樞接結構樞轉，以使該蓋體與該開口之頂部處呈現垂直狀，又再透過樞接結構之第二樞接軸進行第二段式翻轉至該盒體的頂端，以呈現該蓋體疊覆在該盒體的頂端。
3. 如申請專利範圍第1項所述之密閉式晶圓傳送盒，其中該盒體內側位於左側面及右側面分別設有複數導槽，其供可置入各該等晶圓且用以隔離及固定各該等晶圓，以免各該等晶圓位於該密閉式晶圓傳送盒內 時，在搬運過程中彼此碰撞。
4. 如申請專利範圍第1項所述之密閉式晶圓傳送盒，其中該盒體內側位於一內側端面兩側分別設置有複數第一彈性挾持件，其供用以緩衝及固定各該等晶圓，避免各該等晶圓碰撞到該內側端面。
5. 如申請專利範圍第1項所述之密閉式晶圓傳送盒，其中該蓋體之內側面設有複數第二彈性挾持件，其用以供緩衝及固定各該等晶圓，避免各該等晶圓碰撞到該蓋體之內側面。
6. 如申請專利範圍第1項所述之密閉式晶圓傳送盒，其中該蓋體扣合件，係為二段式樞轉的活動扣件，其由一勾狀件及一連接件所構成，該勾狀件之一端與該連接件之一端樞接連結，該連接件之另一端樞接於該蓋體之另一側端，讓該勾狀件利用進行樞轉的方式與該連接件結合，並使得該勾狀件能夠扣合於該盒體之底部。
7. 如申請專利範圍第1項所述之密閉式晶圓傳送盒，其中該盒體之頂端設有二開放式容置槽，該等開放式容置槽內分別設有一組提把固定座，各該組提把固定座分別用以固定一提把，該等提把係供提握。
8. 如申請專利範圍第5項所述之密閉式晶圓傳送盒，其中該各第二彈性挾持件包含有複數間隔條，其中該各間隔條之側面呈現一V型開口，以引導並抵靠在該各晶圓框架相對於該蓋體內面之對向邊，而該等兩相鄰間隔條之間具有一間隙，以供該各間隔條彈性接觸該各晶圓框架之對向邊。
9. 如申請專利範圍第8項所述之密閉式晶圓傳送盒，其中該兩相鄰間隔條之兩相鄰邊，沿著該間隙分別凹設有複數凹口及對應該等凹口所凸設 之複數凸部，其中該各凸部用以導引定位該各晶圓框架。
10. 如申請專利範圍第1項所述之密閉式晶圓傳送盒，而該密閉式晶圓傳送盒所用材質係選自於由塑膠、鋁、金屬合金所構成群組中之至少一種物質。