TWM477763U - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本新型創作是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種具有整合式散熱管設計的電子裝置。

隨著現今科技的進步，由於筆記型電腦的功能日益茁壯，且其體積越來越小也便於攜帶，因此逐漸地成為消費性電子產品的市場主流。一般而言，筆記型電腦內部通常會配置有中央處理器(central processing unit，CPU)、處理晶片或其他電子元件，由於上述內部元件在運作時會產生熱能，因此筆記型電腦內大多會設置散熱模組，以進行散熱。

詳細而言，習知的散熱模組可包括熱管及散熱鰭片組，熱管連接於內部元件與散熱鰭片組之間，以將內部元件運作時所產生的熱能傳導至散熱鰭片組，且散熱風扇產生可引導氣流來對散熱鰭片組進行散熱。然而，仍有內部元件運作時所產生的部分熱能會傳導至電路板上，且較難透過連接內部元件的熱管及散熱 鰭片組來將傳導至電路板上的熱能帶走，使得電路板的部分區域溫度不斷升高，進而影響到內部元件的壽命，甚至是造成電子裝置的殼體的溫度過熱。

本新型創作提供一種電子裝置，具有良好的散熱效率。

本新型創作的電子裝置，包括殼體、電路板、第一風扇、發熱元件以及第一散熱管。殼體具有第一側壁與面對此第一側壁的第二側壁。電路板配置於殼體內。第一風扇配置於殼體內，且鄰近第一側壁上的第一散熱孔。發熱元件配置於電路板上，且位於電路板與第一側壁之間。第一散熱管配置於電路板上，且位於電路板與第二側壁之間。第一散熱管具有吸熱端與相對於此吸熱端的散熱端，其中吸熱端鄰近發熱元件，使得發熱元件所產生的熱從該電路板傳至吸熱端，並從吸熱端傳至散熱端以進行散熱。

基於上述，本新型創作係將第一散熱管整合至電路板，其中第一散熱管具有相對的吸熱端與散熱端。第一散熱管的吸熱端鄰近電路板上的發熱元件，而散熱端遠離發熱元件，因此發熱元件運作時所產生的熱能可從電路板傳至第一散熱管的吸熱端，並從吸熱端傳至散熱端，以藉由散熱氣流對散熱端進行散熱，從而提升電子裝置的散熱效率。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100、100A、100B、100C‧‧‧電子裝置

110‧‧‧殼體

111‧‧‧第一側壁

111a‧‧‧第一散熱孔

112‧‧‧第二側壁

112a‧‧‧第二散熱孔

120‧‧‧電路板

121‧‧‧接地層

122‧‧‧凹槽

130‧‧‧第一風扇

131‧‧‧散熱鰭片組

140‧‧‧發熱元件

141‧‧‧導熱板

142‧‧‧熱介面材料

150、150a、150b、150c‧‧‧第一散熱管

151‧‧‧吸熱端

152‧‧‧散熱端

153‧‧‧散熱流體

160‧‧‧第二散熱管

170‧‧‧第二風扇

D‧‧‧厚度

圖1為本新型創作一實施例的電子裝置的局部剖面示意圖。

圖2為圖1的第一散熱管的示意圖。

圖3為本新型創作另一實施例的電子裝置的局部剖面示意圖。

圖4為本新型創作再一實施例的電子裝置的局部剖面示意圖。

圖5為本新型創作又一實施例的電子裝置的局部剖面示意圖。

圖6A至6C為本新型創作其他實施例的第一散熱管的示意圖。

圖1為本新型創作一實施例的電子裝置的局部剖面示意圖。圖2為圖1的第一散熱管的示意圖。請參考圖1，在本實施例中，電子裝置100包括殼體110、電路板120、第一風扇130、發熱元件140以及第一散熱管150。電子裝置100例如為平板電腦或筆記型電腦的主機，電路板120例如是硬式電路板，其可以是紙基材銅箔積層板(FR-1、FR-2、XXXPc、XPc)、紙．環氧樹脂銅箔積層板(FR-3)、玻璃布．環氧樹脂銅箔積層板(FR-4、G10)、耐 熱玻璃布．環氧樹脂銅箔積層板(FR-5、G11)、玻璃布．聚醯亞胺系樹脂銅箔積層板(GPY)、紙．玻璃布．環氧樹脂銅箔積層板(CEM-1)、玻璃不織布．玻璃布．環氧樹脂銅箔積層板(CEM-2)、玻璃不織布．玻璃布．聚酯樹脂銅箔積層板(FR-6)或陶瓷等基材所構成的印刷電路板。在其他實施例中，電子裝置100可為其它種類之電子裝置，本新型創作不對此加以限制。

殼體110具有第一側壁111與面對此第一側壁111的第二側壁112，其中電路板120配置於殼體100內且與第一側壁111、第二側壁112大致平行。第一風扇130配置於殼體110內，且鄰近第一側壁111上的第一散熱孔111a。另一方面，發熱元件140配置於電路板120上，其例如是接合於電路板120上的中央處理器(CPU)且位於電路板130與第一側壁111之間。在其他實施例中，發熱元件140亦可為繪圖晶片或其他在運行時會產生熱能的電子元件，本新型創作不對此加以限制。

請參考圖1與圖2，在本實施例中，第一散熱管150配置於電路板120上，且位於電路板120與第二側壁112之間。第一散熱管150例如是超薄散熱管(厚度D約為0.6釐米)且呈棒狀或板狀輪廓，其材質例如是銅或其他導熱性佳的金屬材質。具體而言，電路板120包括接地層121，其中第一散熱管121連接地層121，且例如是透過焊接的方式與接地層121接合。換言之，第一散熱管121僅作為散熱之用，並不會影響到電路板120上的各種類型電子元件的運作。進一步而言，電路板120具有透過蝕刻或 鑽孔等方式所形成的凹槽122，第一散熱管150例如是容置於凹槽122內，並與凹槽122內的接地層121相接合。在未繪示實施例中，第一散熱管也可以是與電路板表面上的接地層相接合，本新型作不對此加以限制。

第一散熱管150具有吸熱端151與相對於吸熱端151的散熱端152，其中吸熱端151鄰近發熱元件140。此外，第一散熱管150內充滿散熱流體153例如水，而第一散熱管150的管壁通常具有毛細結構，其可以是溝槽式、網目式(編織)、纖維式及燒結式等類型的毛細結構，以使散熱流體153能夠循環於吸熱端151與散熱端152之間。具體而言，當發熱元件140所產生的熱能從電路板120傳至第一散熱管150的吸熱端151時，此部分的散熱流體153在吸熱能後溫度隨之升高，且在熱對流的作用下，使得高溫散熱流體153流動制散熱端152，而散熱端152的低溫散熱流體153流動至吸熱端151以接收熱能。其中，流動至散熱端152的高溫散熱流體153可與第一風扇130提供的散熱氣流進行熱交換，此時，高溫散熱流體153的溫度降低，而散熱氣流的溫度則相對升高。溫度降低後的散熱流體153回流至吸熱端151，而溫度升高後的散熱氣流由第一風扇130引導至第一散熱孔111a排出殼體110，如此反覆循環，以提升電子裝置的散熱效率。

另一方面，本實施例的電子裝置100更包括第二散熱管160，第二散熱管160連接發熱元件140與第一風扇130。具體而言，第二散熱管160例如是與配置於發熱元件140上方的導熱板 141相連接，其中導熱板141藉由熱介面材料(thermal interface material)142貼合於發熱元件140。一般而言，導熱板141例如是銅或其他導熱性佳的金屬材質所構成，藉此發熱元件140運作時所產生的熱能可依序經由熱介面材料142與導熱板141傳至第二散熱管160，而第二散熱管160例如是與配置第一風扇130的出風側的散熱鰭片組131相連接。換言之，前述傳至第二散熱管160的熱能會傳至散熱鰭片組131，使第一風扇130提供的散熱氣流能夠對散熱鰭片組131進行散熱。在本實施例中，第二散熱管160例如是超薄散熱管，其工作原理可參照第一散熱管150的說明，本新型創作於此不加贅述。在其他實施例中，第二散熱管160亦可以是一般常見的散熱管，本新型創作不對此加以限制。

簡言之，本實施例的電子裝置100具有整合至電路板110的第一散熱管150與連接發熱元件140的第二散熱管160，此兩散熱管提供電路板120上的發熱元件140多個散熱途徑，如此配置之下，不僅提高了電子裝置100的散熱效率，亦可避免發熱元件140因工作溫度過高而失效或損毀。

圖3是本新型創作另一實施例的電子裝置。請參考圖3，本實施例的電子裝置100A相較於圖1的電子裝置100而言，其更包括第二風扇170。第一散熱管150位於發熱元件140與第二風扇170之間，且第一散熱管150的散熱端152與第二風扇170相連。換言之，本實施例電子裝置100A可同時藉由第一風扇130與第二風扇170個別提供的散熱氣流對第一散熱管150的散熱端152進 行散熱，以加速其散熱的效果。

圖4是本新型創作再一實施例的電子裝置的局部剖面示意圖。請參考圖4，本實施例的電子裝置100B相較於圖3的電子裝置100A而言，其殼體110還具有第二散熱孔112a。第二散熱孔112a開設於第二側壁112，其中第一散熱管150於第二側壁112上的正投影與第二散熱孔112a部分重疊。另一方面，在本實施例中，第二風扇170引導散熱氣流從第二散熱孔112a進入殼體110內，並且在散熱氣流對第一散熱管150與第二散熱管160進行散熱後，第一風扇130會引導散熱氣流自第一散熱孔111a離開殼體110，以加速殼體110內氣流的循環，如此配置之下，將有助於提升電子裝置100的散熱效率。

圖5是本新型創作又一實施例的電子裝置的局部剖面示意圖。請參考圖5，本實施例的電子裝置100C相較於圖4的電子裝置100B而言，其並未設置有第二風扇170。如此配置之下，第一風扇130亦能引導散熱氣流從第二散熱孔112a進入殼體110內，並且在散熱氣流對第一散熱管150與第二散熱管160進行散熱後，再引導散熱氣流自第一散熱孔111a離開殼體110，以提升電子裝置100C的散熱效率。

雖然上述實施例的第一散熱管150是以具有棒狀輪廓或板狀輪廓的超薄散熱管作說明，但本新型創作不限於此。圖6A至6C即分別繪示了本新型創作其他實施例的第一散熱管150a、150b與150c，其中第一散熱管150a例如是波狀(undulated)輪廓的超 薄散熱管，第一散熱管150b例如是方波狀(square wave)輪廓的超薄散熱管，而第一散熱管150c鋸齒狀輪廓的超薄散熱管。具體而言，本新型創作的第一散熱管輪廓外型，當視電子元件於電路板上的佈局而定。

綜上所述，本新型創作係將第一散熱管整合至電路板，其中第一散熱管具有相對的吸熱端與散熱端。第一散熱管的吸熱端鄰近電路板上的發熱元件，而散熱端遠該發熱元件，因此發熱元件運作時所產生的熱能可從電路板傳至第一散熱管的吸熱端，並從吸熱端傳至散熱端，以藉由散熱氣流對散熱端進行散熱。具體而言，本新型創作的電子裝置還具有連接發熱元件的第二散熱管，其中第二散熱管連接至第一風扇，換言之，此兩散熱管提供電路板上的發熱元件多個散熱途徑，不僅提高了電子裝置散熱效率，亦可避免發熱元件因工作溫度過高而失效或損毀。另一方面，本新型創作的可選擇性地設置有第二風扇，並且於第二側壁上開設第二散熱孔，以藉由此兩風扇加速殼體內的散熱氣流的循環速率。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧殼體

111‧‧‧第一側壁

111a‧‧‧第一散熱孔

112‧‧‧第二側壁

120‧‧‧電路板

121‧‧‧接地層

122‧‧‧凹槽

130‧‧‧第一風扇

131‧‧‧散熱鰭片組

140‧‧‧發熱元件

141‧‧‧導熱板

142‧‧‧熱介面材料

150‧‧‧第一散熱管

151‧‧‧吸熱端

152‧‧‧散熱端

153‧‧‧散熱流體

160‧‧‧第二散熱管

D‧‧‧厚度

Claims (10)

1. 一種電子裝置，包括：一殼體，具有一第一側壁與面對該第一側壁的一第二側壁；一電路板，配置於該殼體內；一第一風扇，配置於該殼體內，且鄰近該第一側壁上的一第一散熱孔；一發熱元件，配置於該電路板上，且位於該電路板與該第一側壁之間；以及一第一散熱管，配置於該電路板上，且位於該電路板與該第二側壁之間，該第一散熱管具有一吸熱端與相對於該吸熱端的一散熱端，其中該吸熱端鄰近該發熱元件，使得該發熱元件所產生的熱能從該電路板傳至該吸熱端，並從該吸熱端傳至該散熱端以進行散熱。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該第一散熱管內充滿一散熱流體，該散熱流體循環於該吸熱端與該散熱端之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，更包括一第二散熱管，該第二散熱管連接該發熱元件與該第一風扇。
4. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，更包括一第二風扇，該第一散熱管位於該發熱元件與該第二風扇之間，且該第一散熱管的該散熱端與該第二風扇相連接。
5. 如申請專利範圍第4項所述的電子裝置，其中該殼體還具 有一第二散熱孔，該第二散熱孔開設於該第二側壁，該第一散熱管於該第二側壁上的正投影與該第二散熱孔部分重疊。
6. 如申請專利範圍第5項所述的電子裝置，其中該第二風扇引導一散熱氣流從該第二散熱孔進入該殼體內，該第一風扇引導該散熱氣流自該第一散熱孔離開該殼體。
7. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該電路板具有一凹槽，該第一散熱管位容置於該凹槽內。
8. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該電路板包括一接地層，該第一散熱管連接該接地層。
9. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該發熱元件包括中央處理器或繪圖晶片。
10. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該第一散熱管為超薄散熱管，其厚度為0.6釐米。