CN105578716A - Pcb板、pcb板的制备方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板，PCB板上设有热管槽，热管槽处形成的容置空间内密封有散热介质和用于传输上述散热介质的毛细结构。该PCB板集成了热管，能够避免热管与PCB板重叠设置，省去了热管在电子设备内所占用的厚度空间，利于电子设备实现轻薄化。本发明还提供一种电子设备，其应用了上述PCB板，厚度尺寸能够设置为较小，利于满足用户的轻薄化要求。本发明还提供一种PCB板的制备方法，能够形成集成有热管的PCB板，便于电子设备实现轻薄化。

Description

PCB板、PCB板的制备方法和电子设备

技术领域

本发明涉及机械工业技术领域，更具体地说，涉及一种PCB板，一种应用上述PCB板的电子设备，还涉及一种有关上述PCB的制备方法。

背景技术

随着社会的发展，电子设备越来越广泛的应用于人们的生产生活。

目前，电子设备中PCB板上如CPU等热源电子元件通过散热***散热。散热***包括热管和散热风扇，其中，热管的管壳内密封有散热介质和毛细结构，上述管壳的一端紧贴热源，另一端靠近风扇。应用时，散热介质在管壳内靠近热源电子元件的位置处吸收热量并相变为气体，之后气态的散热介质流动至靠近风扇的一端，在风扇作用下散热并相变为液体，然后液态的散热介质在毛细结构作用下流回管壳内靠近热源电子元件的位置并再次，如此循环实现对热源电子元件散热。

但是，现有的散热***中，热管体积庞大，且热管与PCB板重叠设置，需占用电子设备内较多的厚度空间，不利于电子设备减小体积，难以实现轻薄化。

综上所述，如何避免上述散热***中热管占用电子设备内过大的厚度空间，以便电子设备实现轻薄化，是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种PCB板，其上设有热管槽，热管槽处形成的容置空间内密封有散热介质和用于传输上述介质的毛细结构，即上述PCB板集成了热管，能够避免热管与PCB板重叠设置，省去了上述热管在电子设备内所占用的厚度空间，利于电子设备减小厚度，实现轻薄化。本发明还提供一种电子设备，其应用了上述PCB板，厚度尺寸小，利于满足用户的轻薄化要求。本发明还提供一种PCB板的制备方法，能够形成集成有热管的PCB板，便于电子设备实现轻薄化。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种PCB板，所述PCB板设有热管槽，所述热管槽处形成的容置空间内密封有散热介质和用于传输所述散热介质的毛细结构。

优选的，上述PCB板中，所述容置空间设置在所述PCB板的内部。

优选的，上述PCB板中，所述PCB板的第一结构层的第一表面上开有第一凹槽，所述PCB板的第二结构层的第二表面上开有第二凹槽，所述热管槽由所述第一凹槽和所述第二凹槽围成；所述第一表面和所述第二表面紧贴。

优选的，上述PCB板中，所述PCB板的一个中间结构层上设有长条透孔，或者所述PCB板的多个依次设置的中间结构层上设有相互连通的长条透孔；

所述热管槽由所述长条透孔的内壁以及位于所述长条透孔两侧的两个所述PCB板的结构层围成。

优选的，上述PCB板中，所述PCB板中用于围成所述热管槽的各相邻的结构层之间密封，所述容置空间为所述热管槽的内部空间，所述散热介质和所述毛细结构直接密封在所述热管槽内；或者所述热管槽的内壁铺有包覆层，所述容置空间为所述包覆层围成的空间，所述散热介质和所述毛细结构密封于所述包覆层内。

优选的，上述PCB板中，所述热管槽开设于所述PCB板的第一外表面，所述热管槽内设有包覆壳，所述容置空间为所述包覆壳围成的空间。

优选的，上述PCB板中，所述第一外表面为所述PCB板上由所述PCB板的各结构层的端面组成的外表面；

所述热管槽包括槽底和位于所述槽底两侧且相对的两个槽壁，或者，所述热管槽包括槽底和位于所述槽底一侧的一个槽壁。

优选的，上述PCB板中，所述包覆壳为金属箔包覆壳。

一种电子设备，包括PCB板，所述PCB板为上述技术方案中任意一项所述的PCB板。

一种PCB板的制备方法，用于制备上述技术方案中任意一项所述的PCB板，包括：

1)在所述PCB板上开设热管槽，使所述热管槽处形成容置空间，在所述容置空间内设置毛细结构和散热介质；

2)对所述容置空间抽真空，再使所述容置空间密封。

本发明提供一种PCB板，PCB板上设有热管槽，热管槽处形成的容置空间内密封有散热介质和用于传输上述散热介质的毛细结构。

显然，该PCB板集成了热管，能够避免热管与PCB板重叠设置，省去了热管在电子设备内所占用的厚度空间，利于电子设备实现轻薄化。

本发明还提供一种电子设备，其应用了上述PCB板，厚度尺寸能够设置为较小，利于满足用户的轻薄化要求。

本发明还提供一种PCB板的制备方法，能够形成集成有热管的PCB板，便于电子设备实现轻薄化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为发明实施例提供的第一种PCB板中一个结构层的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的第一种PCB板中另一个结构层的结构示意图；

图3为包括图1所示的结构层与图2所示的结构层的上述第一种PCB板的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的第二种PCB板中一个结构层的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的第二种PCB板中另一个结构层的结构示意图；

图6为包括图4所示的结构层与图5所示的结构层的上述第二种PCB板的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的第三种PCB板的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的第四种PCB板中一个结构层的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的第四种PCB板中另一个结构层的结构示意图；

图10为图8和图9所示的结构层的装配示意图；

图11为包括图8和图9所示的结构层的上述第四种PCB板的结构示意图；

图12为本发明实施例提供的第五种PCB板中用于形成热管槽的结构层的结构示意图；

图13为图12所示结构层中包覆壳内铺设毛细结构的示意图；

图14为图12所示结构层中热管槽处的结构示意图。

其中，图1-图14中：

热管槽01；结构层101；槽底11；槽壁12；第一凹槽111；第二凹槽112；包覆层102；毛细结构103；包覆壳104。

具体实施方式

本发明实施例公开了一种PCB板，其上设有热管槽，热管槽处形成的容置空间内密封有散热介质和用于传输上述介质的毛细结构，即上述PCB板集成了热管，能够避免热管与PCB板重叠设置，省去了上述热管在电子设备内所占用的厚度空间，利于电子设备减小厚度，实现轻薄化。本发明实施例还提供一种电子设备，其应用了上述PCB板，厚度尺寸小，利于满足用户的轻薄化要求。本发明实施例还提供一种PCB板的制备方法，能够形成集成有热管的PCB板，便于电子设备实现轻薄化。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图14，本发明实施例提供一种PCB板，该PCB板设有热管槽01，热管槽01处形成的容置空间内密封有散热介质和用于传输上述散热介质的毛细结构103。

具体的，上述散热介质为相变散热介质。应用时，散热介质在热管槽01上靠近PCB板上的热源电子元件的部位吸收热量并相变为气态，之后气态的散热介质流动至热管槽01上靠近电子设备的风扇的位置，气态的散热介质在上述风扇的作用下散热并相变为液态，之后液态的散热介质在上述毛细结构103的作用下流回热管槽01上靠近PCB板上的热源电子元件的部位并再次吸热，如此循环实现为PCB板上的热源电子元件散热。

本发明实施例提供的PCB板集成了热管，能够避免热管与PCB板重叠设置，省去了电子设备中热管所占用的厚度空间，利于电子设备实现轻薄化。

另外，本发明提供的PCB板集成了热管，利于PCB板整体均温，有益于减小PCB板上设置热源电子元件的位置处的局部温度过高带来的散热困难，便于上述热源电子元件快速散热。

另外，本发明提供的PCB板集成了热管，设计具有灵活性，可以根据PCB板的电路以及电子元件设置位置进行散热均温设计，精度较高。

上述PCB板中，热管槽01处形成的容置空间可设置为该热管槽01的内部空间，还可设置为由嵌在容置空间内的包装层形成的空间，本实施例不做具体限定。另外，上述PCB板中，热管槽01内可设置现有的热管，相应的，使上述散热介质和毛细结构103密封于现有热管的管壳内即可，但为了减小体积，上述PCB板优选采用上述将散热介质和毛细结构密封于热管槽01处形成的容置空间内的方式。

本领域技术人员可以理解的是，PCB板由多个重叠设置的结构层101组成，而为了方便设置电子设备内的其它部件，上述实施例提供的PCB板中，热管槽01设置为位于PCB板的内部，即热管槽01不露出于PCB板的外表面。

相应的，热管槽01可设置为由相邻的两结构层101组成。PCB板中第一结构层的第一表面上开设有第一凹槽111，PCB板中第二结构层101的第二表面上开有第二凹槽112，热管槽01由第一凹槽111和第二凹槽112围成，上述第一表面和第二表面紧贴，如图1-6所示。

另外，热管槽01还可设置为由两个以上的结构层101组成。PCB板的结构层101包括位于两侧的两个结构层101和夹在上述两个结构层101之间依次设置的多个中间结构层101。上述PCB上一个中间结构层101上设有长条孔，或者PCB板上多个依次设置的中间结构层101上分别设置有长条孔，且各中间结构层101的长条孔相互连通，热管槽01由上述长条孔的内壁以及封在长条孔两侧的两个结构层101围成，如图7所示。

进一步的，为了使上述散热介质和毛细结构103能够密封在热管槽01处的容置空间内，上述PCB板中，用于围成热管槽01的各相邻的结构层101之间密封，相应的，热管槽01的内部空间即为上述容置空间，如图6所示，散热介质和毛细结构103直接密封于该热管槽01内即可；或者可在热管槽01的内壁处铺设包覆层102，相应的，容置空间为包覆层102形成的空间，上述散热介质和毛细结构103密封于包覆层102内，该PCB板具体制备时可在用于围成热管槽01的各结构层101的对应位置分别铺设包覆层102，在其中一个或多个结构层101处设置毛细结构103和散热介质，然后使各结构层101装配，并使各结构层101的包覆层102连接，最后在对包覆层102内抽真空后使包覆层102密封，如图1-3所示。

上述设有包覆层102的方案中，PCB板能够辅助支撑包覆层102，相比于现有技术中热管的管壳，其无需考虑强度，便于设置为强度小、成本低的包覆层102。上述包覆层102优选设置为金属箔包覆层，金属箔包覆层传热性能好，利于散热介质吸热、放热，且金属箔包覆层成本低、方便装配和密封。具体的，上述包覆层102可设置为铜箔包覆层102或铝箔包覆层102。

当然，上述实施例提供的PCB板中，热管槽01还可设置为开设于PCB板的第一外表面，相应的，热管槽01处形成的容置空间为热管槽01处设置的包覆壳104的内部空间，散热介质和毛细结构103密封在上述包覆壳104内。

具体的，上述实施例提供的PCB板中，第一外表面可设置为PCB板上由PCB板的各结构层101的端面组成的表面，相应的，热管槽01包括槽底11和位于槽底11两侧且相对的两个槽壁12，如图10所示；该PCB板在制备过程中可先在形成热管槽01的各结构层中分别铺设包覆壳，如图8和9所示，并在其中一个结构层101处设置毛细结构103和散热介质，如图9所示，然后使各结构层101相互装配，并使各结构层101处的包覆壳104相互连接，如图10所示，最后再对包覆壳104内抽真空后使包覆壳104密封，如图11所示。或者，上述热管槽01设置为包括槽底11和位于槽底11一侧的一个槽壁12，如图13所示，其制备过程中，先在PCB板的热管槽01处铺设包覆壳104，如图11，再在包覆壳104内设置毛细结构103和散热介质，如图12，最后在对包覆壳104内抽真空后使包覆壳104密封，如图13。

另外，上述第一表面也可设置为PCB板上各重叠设置的结构层101中位于一侧的结构层101的外表面(即该结构层101上和与其相邻的结构层101相背离的表面)。相应的，上述热管槽01沿其深度方向可设置为贯穿一个结构层101或多个结构层101，本实施例不做具体限定。

具体的，上述PCB板中，包覆壳104设置为金属箔包覆壳，优选采用铜箔包覆壳或铝箔包覆壳。上述毛细结构可设置为纤维束、具有蜂窝状结构的装置等。

本发明还提供一种电子设备，其包括PCB板，其中，PCB板为上述实施例提供的PCB板，便于其减小厚度尺寸，以满足用户的轻薄化要求。当然，本发明实施例提供的电子设备还具有上述实施例提供的有关PCB板的其他效果，在此不再赘述。

本发明实施例还提供一种PCB板的制备方法，用于上述实施例提供的PCB板，包括：

1)在PCB板上开设热管槽01，使热管槽01处形成容置空间，在容置空间内设置毛细结构103和散热介质；

2)对上述容置空间抽真空，再使该容置空间密封。

本发明提供的制备方法用于形成上述实施例提供的PCB板，使得PCB板上集成有热管，能够避免热管与PCB板重叠设置，省去了上述热管在电子设备内所占用的厚度空间，利于电子设备减小厚度，实现轻薄化。当然，本实施例提供的制备方法还具有上述实施例提供的有关PCB板的其他效果，在此不再赘述。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板设有热管槽，所述热管槽处形成的容置空间内密封有散热介质和用于传输所述散热介质的毛细结构。

2.根据权利要求1所述的PCB板，所述容置空间设置在所述PCB板的内部。

3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板的第一结构层的第一表面上开有第一凹槽，所述PCB板的第二结构层的第二表面上开有第二凹槽，所述热管槽由所述第一凹槽和所述第二凹槽围成；所述第一表面和所述第二表面紧贴。

4.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板的一个中间结构层上设有长条透孔，或者所述PCB板的多个依次设置的中间结构层上设有相互连通的长条透孔；

所述热管槽由所述长条透孔的内壁以及位于所述长条透孔两侧的两个所述PCB板的结构层围成。

5.根据权利要求3或4所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板中用于围成所述热管槽的各相邻的结构层之间密封，所述容置空间为所述热管槽的内部空间，所述散热介质和所述毛细结构直接密封在所述热管槽内；或者所述热管槽的内壁铺有包覆层，所述容置空间为所述包覆层围成的空间，所述散热介质和所述毛细结构密封于所述包覆层内。

6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述热管槽开设于所述PCB板的第一外表面，所述热管槽内设有包覆壳，所述容置空间为所述包覆壳围成的空间。

7.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述第一外表面为所述PCB板上由所述PCB板的各结构层的端面组成的外表面；

所述热管槽包括槽底和位于所述槽底两侧且相对的两个槽壁，或者，所述热管槽包括槽底和位于所述槽底一侧的一个槽壁。

8.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述包覆壳为金属箔包覆壳。

9.一种电子设备，包括PCB板，其特征在于，所述PCB板为权利要求1-8任意一项所述的PCB板。

10.一种PCB板的制备方法，用于如权利要求1-8任意一项所述的PCB板，其特征在于，包括：

1)在所述PCB板上开设热管槽，使所述热管槽处形成容置空间，在所述容置空间内设置毛细结构和散热介质；

2)对所述容置空间抽真空，再使所述容置空间密封。