TWI507862B - 電子裝置及其散熱模組 - Google Patents

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TWI507862B
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Yi Cheng Chen
Cheng Chin Yu
Ai Tsung Li
Hung Wen Chang
Chia Feng Huang
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Wistron Corp
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電子裝置及其散熱模組
本發明係有關於一種散熱模組，特別係有關於一種提供更佳散熱效率的散熱模組。
筆記型電腦的散熱設計主要是依賴風扇、熱管與散熱鰭片，近年來筆電的設計有輕薄化的趨勢，散熱模組設計對薄型筆電是一大考驗。當傳統散熱模組應用於輕薄筆電之中時，礙於筆記型電腦內部空間不足，散熱鰭片與筆記型電腦表面間的空隙小，對應散熱鰭片上下方的筆記型電腦表面溫度往往都很高，造成使用者在操作上的不適。
本發明即為了欲解決習知技術之問題而提供之一種散熱模組，包括一風扇以及一散熱器。風扇包括一出風口，其中，一氣流受該風扇引導而從該出風口吹出。散熱器包括一熱管以及一鰭片結構，該熱管包括一第一熱管表面以及一第二熱管表面，該第一熱管表面與該第二熱管表面相反，其中，該熱管傳遞一熱量。該熱管之該第二熱管表面連接該鰭片結構，部分之該熱量以傳導的方式從該熱管進入該鰭片結構，該鰭片結構包括複數個散熱流道，該出風口對應該散熱器，部分之該氣流從該出風口送出後即直接通過該等散熱流道，以將部分之 該熱量從該鰭片結構帶走，部分該氣流從該出風口送出後即直接吹過該第一熱管表面，以將部分之該熱量從該熱管帶走。每一散熱流道具有一進氣口。其中，該風扇之該出風口的高度大於該鰭片結構之該等散熱流道之該等進氣口的高度。
在一實施例中，該鰭片結構更包括一第一結構表面以及一第二結構表面，該第一結構表面接觸該第二熱管表面，部分之該氣流吹過該第二結構表面，以將部分之該熱量從該鰭片結構帶走。
在本發明之實施例中，氣流吹過該第一熱管表面以及該第二結構表面，以幫助散熱器的上下表面散熱，避免熱量集中的情形產生，並避免電子裝置的外表面過燙而造成使用者的不適。
1‧‧‧散熱模組
10‧‧‧風扇
11‧‧‧出風口
12‧‧‧導流罩
121‧‧‧第一導流元件
122‧‧‧第二導流元件
13‧‧‧擋風牆
14‧‧‧輔助結合結構
20‧‧‧散熱器
21‧‧‧熱管
211‧‧‧第一熱管表面
212‧‧‧第二熱管表面
22‧‧‧鰭片結構
221‧‧‧第一結構表面
222‧‧‧第二結構表面
223‧‧‧散熱流道
231‧‧‧第一導熱連結部
232‧‧‧第二導熱連結部
E‧‧‧電子裝置
h‧‧‧機殼
h1‧‧‧第一內壁
h2‧‧‧第二內壁
g1‧‧‧第一間距
g2‧‧‧第一間距
第1圖係顯示本發明實施例之散熱模組的俯視圖；第2圖係顯示本發明實施例之散熱模組的部分結構立體圖；以及第3圖係顯示本發明實施例之散熱模組位於一電子裝置中的局部剖面圖。
第1圖係顯示本發明實施例之散熱模組的俯視圖，第2圖係顯示本發明實施例之散熱模組的部分結構立體圖。搭配參照第1、2圖，本發明實施例之散熱模組1包括一風扇10以及一散熱器20。風扇10包括一出風口11，其中， 一氣流受該風扇10引導而從該出風口11吹出。散熱器20包括一熱管21以及一鰭片結構22。
第3圖係顯示本發明實施例之散熱模組位於一電子裝置中的局部剖面圖。搭配參照第2、3圖，熱管21包括一第一熱管表面211以及一第二熱管表面212，該第一熱管表面211與該第二熱管表面212相反，其中，該熱管21傳遞一熱量。該熱管21之該第二熱管表面212連接該鰭片結構22，部分之該熱量以傳導的方式從該熱管21進入該鰭片結構22，該鰭片結構22包括複數個散熱流道223，該出風口11對應該散熱器20，部分之該氣流通過該等散熱流道223，以將部分之該熱量從該鰭片結構22帶走，部分該氣流吹過該第一熱管表面211，以將部分之該熱量從該熱管21帶走。
參照第3圖，該鰭片結構22更包括一第一結構表面221以及一第二結構表面222，該第一結構表面221接觸該第二熱管表面212，藉此熱量從該熱管21被傳遞至該鰭片結構22。部分之該氣流吹過該第二結構表面222，以將部分之該熱量從該鰭片結構22帶走。
搭配參照第2、3圖，該風扇更包括一導流罩12，該導流罩12設於該出風口11，該導流罩12包括一第一導流元件121以及一第二導流元件122，第一導流元件121以及第二導流元件122呈外擴狀，部分之該氣流受到該第一導流元件121以及該第二導流元件122的引導而分別吹過該第一熱管表面211以及該第二結構表面222。
搭配參照第2、3圖，每一散熱流道223具有一通 道寬度d，該第一導流元件121與該第一熱管表面211之間形成有一第一間隙d1，該第二導流元件122與該第二結構表面222之間形成有一第二間隙d2，該第一間隙d1以及該第二間隙d2均約等於該通道寬度d。
在本發明之實施例中，氣流吹過該第一熱管表面以及該第二結構表面，以幫助散熱器的上下表面散熱，避免熱量集中的情形產生，並避免電子裝置的外表面過燙而造成使用者的不適。
搭配參照第2圖，該風扇10更包括二擋風牆13以及一輔助結合結構14，該等擋風牆13分別設於該出風口11之長度方向的兩側，並位於該第一熱管表面211上方，該等擋風牆13限制部分之該氣流的吹送方向，以將氣流集中，減少渦流產生，並提昇散熱效率。輔助結合結構14可加強風扇10與散熱器20之間的結合。
參照第3圖，本發明之實施例亦提供一種電子裝置E，包括一機殼h、電路板(未圖示)以及熱源(未圖示)。電路板設於該機殼h之中。熱源設於該電路板之上。該熱源可以為中央處理器(CPU)或其他晶片。散熱模組1設於該機殼h之中，其中，該熱量從該熱源被傳遞至該熱管21。搭配參照第1圖，在此實施例中，熱管21上設有第一導熱連結部231以及第二導熱連結部232，第一導熱連結部231以及第二導熱連結部232可分別連接不同的熱源(例如，晶片)以對熱源所產生的熱量進行散熱。
參照第3圖，該第一熱管表面211與該機殼h之 一第一內壁h1之間形成有一第一間距g1，每一散熱流道具有通道寬度d(搭配參照第2圖)，該第一間距g1約為該通道寬度d的1.5~2倍。該第二結構表面222與該機殼之一第二內壁h2之間形成有一第二間距g2，該第二間距g2約為該通道寬度d的1.5~2倍。由第3圖可知，在本發明的實施例中，透過適當的設計第一間距g1以及第二間距g2的大小，使得機殼內壁與散熱器的上下表面間形成散熱流道，以幫助散熱器的上下表面散熱。在本發明的實施例中，由於該第一間距g1以及該第二間距g2均約為該通道寬度d的1.5~2倍，因此並不會造成風壓的損失，反而有助於風阻的降低，達到提昇散熱效率的效果。
雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧風扇
11‧‧‧出風口
12‧‧‧導流罩
121‧‧‧第一導流元件
122‧‧‧第二導流元件
21‧‧‧熱管
211‧‧‧第一熱管表面
212‧‧‧第二熱管表面
22‧‧‧鰭片結構
221‧‧‧第一結構表面
222‧‧‧第二結構表面
223‧‧‧散熱流道
E‧‧‧電子裝置
h‧‧‧機殼
h1‧‧‧第一內壁
h2‧‧‧第二內壁
g1‧‧‧第一間距
g2‧‧‧第一間距

Claims (10)

  1. 一種散熱模組，包括：一風扇，包括一出風口，其中，一氣流受該風扇引導而從該出風口吹出；一散熱器，包括：一熱管，包括一第一熱管表面以及一第二熱管表面，該第一熱管表面與該第二熱管表面相反，其中，該熱管傳遞一熱量；以及一鰭片結構，其中，該熱管之該第二熱管表面連接該鰭片結構，部分之該熱量以傳導的方式從該熱管進入該鰭片結構，該鰭片結構包括複數個散熱流道，該出風口對應該散熱器，部分之該氣流從該出風口送出後即直接通過該等散熱流道，以將部分之該熱量從該鰭片結構帶走，部分該氣流從該出風口送出後即直接吹過該第一熱管表面，以將部分之該熱量從該熱管帶走，每一散熱流道具有一進氣口；其中，該風扇之該出風口的高度大於該鰭片結構之該等散熱流道之該等進氣口的高度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中，該鰭片結構更包括一第一結構表面以及一第二結構表面，該第一結構表面接觸該第二熱管表面，部分之該氣流吹過該第二結構表面，以將部分之該熱量從該鰭片結構帶走。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱模組，其中，該風扇更包括一導流罩，該導流罩設於該出風口，該導流罩包括一第一導流元件以及一第二導流元件，部分之該氣流受到該第一導 流元件以及該第二導流元件的引導而分別吹過該第一熱管表面以及該第二結構表面。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱模組，其中，每一散熱流道具有一通道寬度，該第一導流元件與該第一熱管表面之間形成有一第一間隙，該第二導流元件與該第二結構表面之間形成有一第二間隙，該第一間隙以及該第二間隙均約等於該通道寬度。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中，該風扇更包括一導流罩，該導流罩設於該出風口，該導流罩包括一第一導流元件，部分之該氣流受到該第一導流元件的引導而吹過該第一熱管表面。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之散熱模組，其中，每一散熱流道具有一通道寬度，該第一導流元件與該第一熱管表面之間形成有一第一間隙，該第一間隙約等於該通道寬度。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中，該風扇更包括二擋風牆，該等擋風牆分別設於該出風口之長度方向的兩側，並位於該第一熱管表面上方，該等擋風牆限制部分之該氣流的吹送方向。
  8. 一種電子裝置，包括：一機殼；一電路板，設於該機殼之中；一熱源，設於該電路板之上；以及如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，設於該機殼之中，其中，該熱量從該熱源被傳遞至該熱管。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中，該第一熱管表面與該機殼之一第一內壁之間形成有一第一間距，每一散熱流道具有一通道寬度，該第一間距約為該通道寬度的1.5~2倍。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置，其中，該鰭片結構更包括一第一結構表面以及一第二結構表面，該第一結構表面接觸該第二熱管表面，部分之該氣流吹過該第二結構表面，以將部分之該熱量從該鰭片結構帶走，該第二結構表面與該機殼之一第二內壁之間形成有一第二間距，該第二間距約為該通道寬度的1.5~2倍。
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