TWM472258U - 射頻識別標籤 - Google Patents

Description

射頻識別標籤

本創作係關於識別標籤，特別是關於可無線地傳輸及接收訊號的射頻識別標籤。

近年來可無線地傳輸及接收訊號的無線晶片裝置已獲得廣泛的發展。這種可無線地傳輸及接收訊號的晶片常被稱作射頻識別標籤RFID(Radio Frequency Identification Tag)、或可稱作RF標籤、RF晶片、無線標籤、無線處理器、無線記憶體、積體電路標籤、或電子標籤等等。射頻識別標籤可因為各種目的而被用來標示各種不同的物品，以作為識別、認證、或追蹤等多種用途。

於停車繳費管理、高速公路計費管理和門禁監視管理等應用領域上，射頻識別標籤的使用已經相當普遍。此乃因為其本身不須配置電池，本體小巧輕薄，貼附方法簡單又快速，故於汽車上的適用性相當好。惟此等射頻識別標籤仍不免有諸多使用上的問題。舉例而言，此等車用型射頻識別標籤因為只是簡單地貼附在擋風玻璃上或車燈上，一直存有易被有心人士竊取而盜用的問題。因此，仍需要不斷地改善射頻識別標籤結構已儘可能解決問題以求完善使用之目的。

針對上述射頻識別標籤結構易被竊取而盜用的問題，本創作提供一種具有防止再使用功能的射頻識別標籤。

依據一實施例，提供一種射頻識別標籤，包含一晶片；一線路天線，連接該晶片；一基材，具有一正面承載該晶片及該線路天線，該基材係形成至少一刻劃部，從該基材之一背面觀之，該刻劃部係與該線路天線的至少一部分重疊。

依據一實施例，提供一種射頻識別標籤，包含一晶片；一線路天線，連接該晶片；一基材，具有一正面承載該晶片及該線路天線，該基材係形成至少一刻劃部，從該基材之一背面觀之，該刻劃部係與該線路天線的至少一部分重疊，當將該射頻識別標籤貼附於一物件時，按壓該射頻識別標籤會使該基材沿該刻劃部斷裂但不使該線路天線失效。

依據一實施例，提供一種射頻識別標籤，包含一晶片；一線路天線，連接該晶片；一基材，具有一正面承載該晶片及該線路天線，該基材係形成至少一刻劃部，從該基材之一背面觀之，該刻劃部係與該線路天線的至少一部分重疊，當將該射頻識別標籤貼附於一物件時，按壓該射頻識別標籤會使該基材沿該刻劃部斷裂但不使該線路天線失效，當將該射頻識別標籤自該物件剝離時，該基材之沿該刻劃部所形成的一斷裂面會破壞該線路天線以使該射頻識別標籤失效。

依據一實施例，提供如前述之任一種射頻識別標籤，其中該線路天線之材質為銅。

依據一實施例，提供如前述之任一種射頻識別標籤，其中該 線路天線之厚度範圍在10~30μm之間。

依據一實施例，提供如前述之任一種射頻識別標籤，其中該基材之材質為玻璃。

依據一實施例，提供如前述之任一種射頻識別標籤，其中該基材之厚度範圍在0.45~1.00mm之間。

依據一實施例，提供如前述之任一種射頻識別標籤，其中該刻劃部是形成於該基材之該背面上。

依據一實施例，提供如前述之任一種射頻識別標籤，其更包含一保護膜貼附在該基材的該背面上，用以遮敝該刻劃部。

依據一實施例，提供一種射頻識別標籤的使用方法，包含以下步驟：a)提供如前所述之任一種射頻識別標籤；b)將該射頻識別標籤貼附於一物件；c)按壓該射頻識別標籤以使該基材沿該刻劃部斷裂但不使該線路天線失效。

依據多個實施例，將如前所述之任一種射頻識別標籤用於一種基於射頻識別技術的管理系統。

本創作尚包含其他各方面及各種實施例，以解決其他問題並合併上述之各方面詳細揭露於以下實施方式中。

100‧‧‧射頻識別標籤

101‧‧‧基材

101a‧‧‧正面

101b‧‧‧背面

102‧‧‧刻劃部

103‧‧‧線路天線

105‧‧‧覆蓋層

105a‧‧‧黏性表面

107‧‧‧離型膜

109‧‧‧晶片

401‧‧‧外部物件

402‧‧‧斷裂面

圖1為本創作射頻識別標籤的側面示意圖。

圖2為本創作射頻識別標籤結構分解圖。

圖3為本創作射頻識別標籤的背面示意圖。

圖4為本創作射頻識別標籤貼附於外部物件的示意圖。

圖5為本創作射頻識別標籤自外部物件移除的示意圖。

以下將參考所附圖式示範本創作之較佳實施例。所附圖式中相似元件係採用相同的元件符號。應注意為清楚呈現本創作，所附圖式中之各元件並非按照實物之比例繪製，而且為避免模糊本創作之內容，以下說明亦省略習知之零組件、相關材料、及其相關處理技術。

圖1為本創作射頻識別標籤的側面示意圖。圖2為本創作射頻識別標籤結構分解圖。參考圖1及圖2，依據一實施例，射頻識別標籤100包含一基材101、一線路天線103、一晶片109、一覆蓋層105及一離型膜107。在此實施例，基材101之材質為光學玻璃，厚度範圍在0.45~1.00mm。於其他實施例，基材101可為任何易碎材質所製成，譬如玻璃、陶瓷、或任何可達成本創作所述之功能的材料，其厚度可隨材料特性變化。為達成防止再使用功能，基材101係包含至少一刻劃部102形成於該基材101上。依據圖2之實施例，刻劃部102是形成於基材的背面101b，而於其他實施例，刻劃部可形成於基材的正面101a或其他位置。於此實施例，刻劃部102的製作是在覆蓋層105及離型膜107貼附之後，本文後續將有詳細說明。

參考圖2，線路天線103係製作於基材101的正面101a上。在此實施例，線路天線103之材質較佳為銅，厚度範圍在10~30μm之間。於其他實施例，線路天線103亦可為任何其他合適之材料，如銀膠等。銀膠為導電性接著劑，是以合成樹脂為膠合劑和銀粉為填充物所配製的複合材 料。銀膠在使用一段時間後，特別是長期在日光曝曬下，膠合劑容易產生老化導致銀粉於膠合劑中的分佈失去均勻性，進而逐漸失去導電效果。因此，使用銀膠的實施例適於射頻識別標籤使用期短的用途。銅則無上述之銀膠問題，使用期可以長達數年以上。線路天線103之材質的選擇除了考慮導電性及使用期外，也要注意其製程的可行性。為達成防止再使用功能，本創作之基材101需為易碎材質，所以於製程中，要在基材101上形成線路天線103時要儘可能地避免重壓的步驟。是以一般使用膠透過熱壓將銅皮與基材101黏結的製程於此恐不適用。為達成本創作，應考慮使用濺鍍製程或使用濕膜，印刷及烘烤等習知之無重壓電路板製程製作導電圖案以形成線路天線103。

參考圖2，基材101上除有線路天線103外更包含晶片109。在此實施例，晶片109較佳為一已經完成封裝的晶片。有關晶片109的結構及製法可參照中華民國專利申請號97120461，其內容併如本文供參考。然應注意，本創作之實施例也適用於其他結構的晶片。可使用合適的習知技術，譬如焊錫或其他合適之方法，將晶片109固定於基材103上並與線路天線103電相連。

同樣參考圖2，完成線路天線103並將晶片109固定於基材101上後，接著將覆蓋層105及離型膜107覆蓋在基材101上以包覆線路天線103及晶片109。覆蓋層105可為單層或多層，其主要材質可為聚亞醯胺、聚乙烯對苯二甲酸酯或其他合適的材料及各種組合。覆蓋層105除保護線路天線103及晶片109外，亦可幫助射頻識別標籤100產生合適的曲度。覆蓋層105可進一步塗佈黏著劑以使其具有一黏性表面105a，用以提供合適的黏性以 於使用時黏著在一欲貼附物件的表面。黏著劑之適用材質視欲貼附物件而定，其可為橡膠系膠或壓克力膠、熱熔膠、AB膠等。離型膜107用來暫時地隔離黏性表面105a與外界接觸以便於產品的運送與操作。離型膜107可為一般塗有離型劑的PET薄膜。離型劑可為矽離型劑或非矽離型劑等。

參考圖3，覆蓋層105及離型膜107覆蓋在基材101後，將成品翻轉以進行刻劃部102的製作。為使基材101沿刻劃部102斷裂時所形成的斷裂面容易壓到線路天線103，刻劃部102的位置較佳位在線路天線103之線路分佈區域的正上方。從基材101的背面10lb觀之，有一部分之刻劃部102將覆蓋線路天線103的至少一部分。換言之，從基材101的背面101b觀之，有一部分之刻劃部102將與線路天線103的至少一部分重疊。圖3顯示兩條直線刻劃部102，然於其他實施例，刻劃部102可為一條、或兩條以上。刻劃部102的圖案不限於直線，其可為曲線或其它任何合適的圖案。刻劃部102的形成工具視基材101的材質而定。材質為玻璃可使用鑽石刀、鎢鋼輪刀。材質為陶瓷則可使用雷射刀。刻劃部102的深度視基材101的性質而定，取決之原則為：一般使用者按壓射頻識別標籤100以使其貼附於一物件時射頻識別標籤100的基材101會沿刻劃部102斷裂，惟較佳而言係不會破壞線路天線103的結構。於某些實施例，刻劃部102斷裂後可能略為地破壞線路天線103的結構，惟只要不導致線路天線103因此失效，也在本創作所要求的範圍中。

圖4為射頻識別標籤100貼附於一外部物件401的示意圖。如圖所示，使用者係先將離型膜107移除後，再將射頻識別標籤100之黏性表面105a貼附於外部物件401的表面上。為使射頻識別標籤100與外部物件401 的表面形成良好連結，使用者可施力按壓射頻識別標籤100，此時射頻識別標籤100的基材101會因受力而沿刻劃部102斷裂，進而形成斷裂面402。若此時基材101並無斷裂，使用者可再施力按壓以使其斷裂。基材101斷裂時可能會有聲音，使用者可藉此判斷是否已經斷裂。應注意此時基材101雖已經斷裂，但並沒有嚴重地破壞線路天線103之結構而使其失效。所以射頻識別標籤100仍可正常運作。

圖5顯示為一使用者將射頻識別標籤100自外部物件401移除的示意圖。如圖所示，當使用者施力使射頻識別標籤100從外部物件401剝離時，基材101之沿刻劃部102所形成的一斷裂面402會破壞線路天線103，以達射頻識別標籤100失效。為確保此剝離動作造成線路天線103失效，可適當地調整線路天線103使其有合適的厚度。線路天線103厚度太大，剝離動作執行時雖有破壞線路天線103之結構但可能未達失效的程度。線路天線103厚度太小，剝離動作執行時雖能破壞線路天線103之結構以達失效的程度，惟厚度太小的線路天線103可能造成其於正常使用時可靠性下降。另一種使此剝離動作造成線路天線103失效的作法為：增強黏性表面105a對外部物件401的黏著力。此作法可促使使用者需施較大的力以剝離射頻識別標籤100，如此將可大幅提高斷裂面402破壞線路天線103的能力。

圖1-4顯示此實施例之射頻識別標籤100包含基材101、線路天線103、晶片109、覆蓋層105及離型膜107。於其他實施例，本創作之射頻識別標籤也可包含其他元件。舉例而言，其可包含一保護膜(未圖示)貼附在基材101的背面102上，用以遮敝刻劃部102。該保護膜之材質可為韌性高可印刷的材質；例如PET膜。

本創作之射頻識別標籤適用於一種基於射頻識別技術的管理系統。此管理系統可包含射頻識別標籤100，RFID讀寫器及資訊處理裝置。RFID讀寫器透過無線射頻訊號讀取射頻識別標籤100內的特定資訊並解碼後，會送至資訊處理裝置以作進一步的應用與管理。此管理系統之應用可為各種停車繳費管理、高速公路計費管理和車輛出入監視管理等等。

應注意圖1至圖5只例示本創作射頻識別標籤之一較佳實施例，本創作仍包含於創作內容中所載明之各種實施例及其他實施例。而且上述之各實施例係為說明本創作並非用以限定本創作。凡其它未脫離本創作所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含在下述之申請專利範圍內。

100‧‧‧射頻識別標籤

101‧‧‧基材

101b‧‧‧基材背面

102‧‧‧刻劃部

103‧‧‧線路天線

105‧‧‧覆蓋層

107‧‧‧離型膜

Claims (10)

1. 一種射頻識別標籤，包含：一晶片；一線路天線，連接該晶片；一基材，具有一正面承載該晶片及該線路天線，該基材係形成至少一刻劃部，從該基材之一背面觀之，該刻劃部係與該線路天線的至少一部分重疊。
2. 如請求項1所述之射頻識別標籤，當將該射頻識別標籤貼附於一物件時，按壓該射頻識別標籤會使該基材沿該刻劃部斷裂但不使該線路天線失效。
3. 如請求項2所述之射頻識別標籤，當施力將該射頻識別標籤自該物件剝離時，該基材之沿該刻劃部所形成的一斷裂面會破壞該線路天線以使該射頻識別標籤失效。
4. 如請求項1所述射頻識別標籤，其中該線路天線之材質為銀膠。
5. 如請求項1所述射頻識別標籤，其中該線路天線之材質為銅。
6. 如請求項1所述射頻識別標籤，其中該線路天線之厚度範圍在10~30μm之間。
7. 如請求項1所述射頻識別標籤，其中該基材之材質為玻璃。
8. 如請求項1所述射頻識別標籤，其中該基材之厚度範圍在0.45~1.00mm之間。
9. 如請求項1所述射頻識別標籤，其中該刻劃部是形成於該基材之該背面上。
10. 如請求項1所述射頻識別標籤，更包含一保護膜貼附在該基材的該背面上，用以遮敝該刻劃部。