TWM460432U - 轉接模組與電子裝置 - Google Patents

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TWM460432U
TWM460432U TW102208431U TW102208431U TWM460432U TW M460432 U TWM460432 U TW M460432U TW 102208431 U TW102208431 U TW 102208431U TW 102208431 U TW102208431 U TW 102208431U TW M460432 U TWM460432 U TW M460432U
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TW
Taiwan
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interface component
electronic device
housing
adapter module
interface
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Application number
TW102208431U
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Inventor
Hung-I Chung
Chang-Chih Chen
Hung-En Huang
Original Assignee
Phison Electronics Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
    • H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/06—Connectors or connections adapted for particular applications for computer periphery

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

轉接模組與電子裝置
本新型創作是有關於一種轉接模組，且特別是有關於一種具有轉接模組的電子裝置。
隨著多媒體技術的發展，所製作的數位檔案變得愈來愈大。傳統的1.44MB軟式磁碟雖然攜帶方便，但其容量已無法滿足目前的需求。另外，傳統磁碟結構式的硬碟雖可提供大容量的儲存空間，但因其體積較大而造成使用者攜帶不方便。近年來，隨著通用串列匯流排(Universal Serial Bus，USB)介面的普及與快閃記憶體(Flash Memory)的降價，因此兼具容量大、相容性佳、方便攜帶的隨身碟(USB Flash Disk)被廣泛的應用於不同的電腦及儲存裝置之間的資料傳輸。
隨身碟具備了容量大、隨插即用、體積輕巧及方便攜帶的特性，因此隨身碟可取代軟碟。由於隨身碟是藉由一連接件(例如USB插頭或IEEE 1394插頭)與電腦主機及儲存裝置電性連接。
惟，現有電子裝置的連接器種類繁多，如何讓隨身碟能 提高其適用範圍便是相關人員所需考慮解決的。
本新型創作提供一種電子裝置，其藉由轉接模組而能以不同形式的介面組件與其他電子裝置連接。
本新型創作的轉接模組，包括本體、第一介面組件以及第二介面組件。本體具有相對的第一端與第二端。第一介面組件配置於第一端。第二介面組件配置於第二端且電性連接第一介面組件。第一介面組件為一公接頭，第二介面組件為一母接頭。
本新型創作的電子裝置，包括轉接模組以及儲存單元。轉接模組具有彼此電性連接的第一介面組件與第二介面組件。儲存單元具有第三介面組件，其中第三介面組件經由第二介面組件而電性連接至第一介面組件。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的第一介面組件是微通用序列匯流排(micro universal serial bus,Micro-USB)插頭。
在本新型創作的一範例實施例中，更包括殼體，其組裝於本體。殼體遮蔽第一介面組件但暴露出第二介面組件。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的第二介面組件是通用序列匯流排(universal serial bus,USB)插座。
在本新型創作的一範例實施例中，更包括的連接電路，配置在本體上且電性連接在第一介面組件與第二介面組件之間。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的第二介面組件是通用序列匯流排插頭。
在本新型創作的一範例實施例中，更包括儲存單元，配置在本體上且電性連接在第一介面組件與第二介面組件之間。
在本新型創作的一範例實施例中，上述第一介面組件的多個端子對應連接第二介面組的多個端子，且彼此對應連接的該對端子為一體成型之結構。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的第一介面組件之至少一端子與第二介面組件之各端子斷接。
在本新型創作的一範例實施例中，第一介面組件包括一電源端子(VBUS)、一對訊號端子(D+/D-)、一產品識別端子(ID)以及一接地端子(GND)。
在本新型創作的一範例實施例中，第二介面組件包括一電源端子(VBUS)、一對訊號端子(D+/D-)以及一接地端子(GND)。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的轉接模組包括本體、連接電路與第一殼體。本體具有相對的一第一端與一第二端。第一介面組件配置於第一端，第二介面組件配置於第二端。連接電路配置在本體上且電性連接在第一介面組件與第二介面組件之間。第一殼體組裝並覆蓋本體，而使第一介面組件遠離連接電路的端部，與第二介面組件遠離連接電路的端部外露於第一殼體的相對兩側。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的轉接模組包括本體與第一殼體。本體具有相對的第一端與第二端。第一介面組件配置於第一端，第二介面組件配置於第二端。第一殼體具有彼此相對的一對側向開口。本體、第一介面組件與第二介面組件容置於第一殼體內。儲存單元的第三介面組件用以經由該對側向開口的其中之一電性連接第二介面組件，且一主機用以經由該對側向開口的其中之另一電性連接第一介面組件。
在本新型創作的一範例實施例中，更包括第二殼體，具有第一容置部與第二容置部。儲存單元容置於第一容置部且第三介面組件從第一容置部凸出於第一殼體。轉接模組可拆卸地配置於第二容置部。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的第二殼體具有一開口，位於上述的第二容置部。第一介面組件與第二介面組件的其中之一穿過開口而隱沒於第二殼體。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的儲存單元容置於第一殼體內，且第三介面組件抵接在第二介面組件與第一殼體的底側之間。
在本新型創作的一範例實施例中，上述儲存單元的第三介面組件可插拔地從第一殼體的側面開口連接至第二介面組件。
基於上述，在本新型創作的電子裝置中，其能藉由轉接模組搭配，而提供電子裝置能適用於不同的連接介面，其中轉接模組可以附件結構容置於電子裝置中而提高其便攜性。再者，儲 存單元亦可同時配置不同連接介面的連接器。另外，轉接模組亦可與儲存單元相互組裝、拆卸，因而提高儲存單元的適用範圍。
為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
100、200、300、400‧‧‧電子裝置
110、210、320、410‧‧‧轉接模組
111a、111b‧‧‧連接電路
112、132、212、326、412‧‧‧本體
112a、212a‧‧‧第一端
112b、212b‧‧‧第二端
114、214、322、414‧‧‧第一介面組件
114a、116a‧‧‧端子組
116、216、324‧‧‧第二介面組件
118、120、220、310、418‧‧‧殼體
118a、220a、312‧‧‧第一部分
118b、220b、314‧‧‧第二部分
121‧‧‧開口
122‧‧‧第一容置部
124‧‧‧第二容置部
130、218、330、420‧‧‧儲存單元
134、332、422‧‧‧第三介面組件
134a‧‧‧接觸端子
134b‧‧‧連接件
L1‧‧‧對接軸
L2‧‧‧組裝軸向
P1、P2、P3、P4、P5、P6、P7、P8‧‧‧側向開口
S1‧‧‧第一表面
S2‧‧‧第二表面
T1、T2、T3、T4、T5、M1、M2、M3、M4‧‧‧端子
圖1是本新型創作一範例實施例的一種電子裝置的示意圖。
圖2是圖1的電子裝置的***圖。
圖3是圖1的電子裝置於另一狀態的示意圖。
圖4與圖5分別以不同視角繪示圖1的轉換模組的***圖。
圖6與圖7分別繪示轉接模組於不同表面的俯視圖。
圖8是本新型創作另一範例實施例的電子裝置的示意圖。
圖9是圖8的電子裝置的***圖。
圖10是本創作新型另一範例實施例的電子裝置的示意圖。
圖11是圖10的電子裝置的***圖。
圖12是圖11中轉換模組於另一視角的示意圖。
圖13是圖10的電子裝置的剖視圖。
圖14與圖15分別是依照本創作新型另一範例實施例的電子裝置的示意圖。
圖1是本新型創作一範例實施例的一種電子裝置的示意圖。圖2是圖1的電子裝置的***圖。圖3是圖1的電子裝置於另一狀態的示意圖。請同時參考圖1至圖3，在本範例實施例中，電子裝置100例如是隨身碟組件，其包括轉接模組110、殼體120與儲存單元130。
轉接模組110包括本體112(將於後續詳述，在此僅以虛線繪示於圖2作為代表)、第一介面組件114與第二介面組件116，其中本體112具有相對的第一端112a與第二端112b，第一介面組件114配置於第一端112a，第二介面組件116配置於第二端112b且電性連接第一介面組件114。
儲存單元130例如是快閃記憶體儲存單元，其可藉由系統級封裝(System In Package，SIP)技術且藉由塑膠、金屬、陶瓷材料或環氧樹脂使其構成系統集成的封裝模式，而將相關控制元件、儲存元件與電路板(在本範例實施例中未繪示)封裝在一起以保護封裝結構內的電子元件，如圖中以虛線繪製的本體132。再者，儲存單元130在露出封裝結構外的接觸端子134a及其周邊設置連接件134b而形成第三介面組件134，用以與其他電子裝置的連接器對接。
殼體120形成有相異的第一容置部122與第二容置部124，前述儲存單元130配置在第一容置部122內，而其第三介面組件134可從第一容置部122凸出於殼體120。再者，轉接模組110可拆卸地配置於第二容置部124，而使第一介面組件114與第 二介面組件116的其中之一隱沒於殼體120。如圖2所示，本範例實施例的殼體120還具有位在第二容置部124的開口121。當轉接模組110組裝至殼體120的第二容置部124時，其第一介面組件114會穿過開口121而隱藏於殼體120內。此外，設計者亦可以此作為讓轉接模組110與殼體120之間的結合結構。另於未繪示的範例實施例中，亦可改以讓第二介面組件穿過開口而容置於殼體內。
在本範例實施例中，電子裝置100除了以第三介面組件134與其他電子裝置連接外，尚能藉由轉接模組110而改以第一介面組件114與其他電子裝置連接。換句話說，轉接模組110可視為儲存單元130的搭配組件，其在未使用時能被容置在殼體120的第二容置部124而被一起攜帶。
本範例實施例是以轉接模組110的第一介面組件114嵌合、卡扣或插接於殼體120，而讓轉接模組110得以置於第二容置部124。但本範例實施例並不以此為限，任何已知技術中能達到構件因干涉而定位的效果者，皆可適用於本範例實施例。
當使用者從第二容置部124將轉接模組110卸下，而再以其第二介面組件116與第三介面組件134對接後，如圖3所示，便能達到讓電子裝置100改以第一介面組件114與其他電子裝置連接的效果。因此，本範例實施例的電子裝置100具有能轉換不同介面組件與其他電子裝置連接的效果外，亦同時兼具攜帶便利特性。此外，本範例實施例較佳的其中一狀態是，卡置於第二容 置部124的轉接模組110可是與殼體120具有一致的外形輪廓，因而提高構件的一體性，且讓電子裝置100較為美觀。
另需說明的是，本範例實施例的第一介面組件114可是微通用序列匯流排(micro universal serial bus,Micro-USB)插頭或公頭，第二介面組件116可是通用序列匯流排(universal serial bus,USB)插座或母頭，而第三介面組件134可是通用序列匯流排插頭或公頭，因此使用者能視其他電子裝置的連接器型式而改變本範例實施例之電子裝置100的連接介面。惟，本範例實施例並未對介面組件的型式予以限制，其可將現有已知型式的連接器加以應用。
圖4與圖5分別以不同視角繪示圖1的轉換模組的***圖。請同時參考圖4與圖5，在本範例實施例中，轉換模組110的本體112具有背對的第一表面S1與第二表面S2，而轉換模組110還包括殼體118，其以第一部分118a與第二部分118b而呈上、下對應的配置方式組裝於本體112並覆蓋第一表面S1與第二表面S2。
進一步地說，第一部分118a與第二部分118b組裝於本體112而形成具有一對側向開口P1、P2的殼體118(圖式中僅將標號繪示於第二部分118b作為代表)，以讓第一介面組件114與第二介面組件116分別從該對側向開口P1、P2而突出殼體118外，亦即殼體118並未遮蔽第一介面組件114的端子組114a與第二介面組件116的端子組116a。如此，轉接模組110便能進一步達到 使輕量化的效果。
圖6與圖7分別繪示轉接模組於不同表面的俯視圖。請同時參考圖4至圖7，如前所述，為讓轉接模組110能達到輕薄短小的輕量化效果，因此本範例實施例亦同時對第一介面組件114與第二介面組件116的連接關係予以進一步限定，其中轉接模組110的連接電路111a、111b分別設置在本體112的第一表面S1與第二表面S2。殼體118組裝並覆蓋本體112與其上的連接電路111a、111b，而讓第一介面組件114遠離連接電路111a、111b的端部，及第二介面組件116遠離連接電路111a、111b端部外露於殼體118的相對兩側。
在本範例實施例中，端子組114a包括一電源端子T1(VBUS)、一對訊號端子T2、T3(D-/D+)、一產品識別端子T4(ID)及一接地端子T5(GND)等，端子組116a包括一電源端子M1、一對訊號端子M2、M3及一接地端子M4，但並不以此為限。在第一表面S1上的端子T1、T3與T5藉由連接電路111a而分別對應連接至端子組116a的端子M1、M3與M4，而在第二表面S2上，端子組114a是以其端子T2經由連接電路111b而對應連接至端子組116a的端子M2。
據此，連接電路111a、111b有效地利用本體112的第一表面S1與第二表面S2，而得以縮減其面積，以達輕薄化的效果。換句話說，本範例實施例的端子組114a與116a分別具有不同數量的端子，因而端子組114a僅會有部分端子與端子組116a的端子對 應連接。在此並未限定端子組之間的端子對接型式，其端賴第一介面組件114與第二介面組件116的型式而定。換句話說，本範例實施例的第一介面組件114的至少一端子(例如產品識別端子T4)會與第二介面組件116的各端子M1~M4斷接。
在另一未繪示的實施例中，端子組中彼此電性連接的一對端子可以是一體成型的結構。換句話說，第一介面組件與第二介面組件具有共用的本體，而將一體成型結構的端子承載於該本體，並使該端子的相對兩端分別形成因應上述實施例中的端子組114a與116a。如此一來，轉換模組便能省卻上述本體與連接電路，而能更具有輕薄、輕量化的效果。
圖8是本新型創作另一範例實施例的電子裝置的示意圖。圖9是圖8的電子裝置的***圖。請同時參考圖8與圖9，在本範例實施例中，電子裝置200包括轉接模組210與殼體220，其中轉接模組210還包括儲存單元218，配置在本體212上且電性連接在第一介面組件214與第二介面組件216之間。換句話說，轉換模組210即如前所述的快閃記憶體儲存單元，其以本體212將相關電子元件封裝其內，並在第二端212b暴露出第二介面組件216，而在第一端212a配置第一介面組件214。接著，再以殼體220的第一部分220a與殼體220的第二部分220b沿對接軸L1組裝，而將轉接模組210容置於內以形成電子裝置200。
殼體220具有彼此相對的一對側向開口P3、P4，其中第二介面組件216從側向開口P4暴露出，而第一介面組件214則經 由側向開口P3凸出於殼體220外。據此，本範例實施例的電子裝置200便形成同時具有不同介面組件的隨身碟，因而能同時適用於不同介面的其他電子裝置。同樣地，在此亦未限定介面組件的種類。
圖10是本創作新型另一範例實施例的電子裝置的示意圖。圖11是圖10的電子裝置的***圖。圖12是圖11中轉換模組於另一視角的示意圖。圖13是圖10的電子裝置的剖視圖。請同時參考圖10至圖13，在本範例實施例中，電子裝置300包括殼體310、轉接模組320與儲存單元330，其中轉接模組320類似於前述的轉接模組130，亦即同樣具有本體326及同時配置在本體326上且相互電性連接的第一介面組件322與第二介面組件324，且本範例實施例的第一介面組件322與第二介面組件324為一體成型構件(如圖13所示)。儲存單元330具有第三介面組件332，其適於抵接在第二介面組件324上而電性連接至第一介面組件322。如圖13所示，第三介面組件332實際上是抵接在第二介面組件324與殼體310之第一部分312的底側之間。
再者，殼體320的第一部分312具有一對側向開口P5、P6，轉換模組320與儲存單元330從側向開口P6置入第一部分312內，而後再以殼體310的第二部分314封裝於側向開口P6，而讓第一介面組件322從側向開口P5暴露出殼體310，其中儲存單元330的第三介面組件332經由其中一側向開口P6而電性連接第二介面組件324，且一主機(未繪示)則經由另一側向開口P5 而電性連接第一介面組件322。據此，便能將轉換模組320與儲存模組330容置在殼體310內而形成具有隨身碟功能的電子裝置300。
在本範例實施例中，第一介面組件322、第二介面組件324與第三介面組件332的型式同上述實施例且同樣不以此為限，亦即此舉讓原本具有通用序列匯流排連接介面的儲存單元330得以因轉換模組320而改為具有微通用序列匯流排的連接介面，並因此提高儲存單元330的適用範圍。
圖14與圖15分別是依照本創作新型另一範例實施例的電子裝置的示意圖。與前述不同的是，本範例實施例的電子裝置400包括轉接模組410與儲存單元420。與前述類似的是，轉接模組410包括本體412，組裝在本體412上的第一介面組件414與第二介面組件(配置於本體412的另一側，在此未繪示但可參考如圖12之結構)，以及用以容置前述構件412、414的殼體418。儲存單元420具有暴露於外的第三介面組件422。
再者，殼體418具有一對側向開口P7、P8，其中轉接模組410的第一介面組件414從側向開口P7暴露出殼體418，而儲存單元420沿組裝軸向L2而可插拔地插置於側向開口P8，並因而與第二介面組件相互抵接，其中儲存單元420的第三介面組件422經由其中一側向開口P8而電性連接第二介面組件，且一主機(未繪示)則經由另一側向開口P7而電性連接第一介面組件414。據此，儲存單元420的第三介面組件422便能因此電性連接 至第一介面組件414。此舉除讓儲存單元420因此而改變連接介面外，利用其可插拔之特性，亦能提供儲存單元420的可替換性。
綜上所述，在本新型創作的上述範例實施例中，電子裝置藉由轉接模組搭配，而能適用於不同的連接介面。在其中一範例實施例中，轉接模組可以附件方式容置於電子裝置中。再者，於另一範例實施例中，儲存單元亦可同時配置不同介面的連接器。另外，轉接模組亦可是使用需求而與儲存單元相互組裝、拆卸。據此，在儲存單元與轉接模組相互搭配下，便能有效提高電子裝置的便攜性與適用範圍。
雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧電子裝置
110‧‧‧轉接模組
112、132‧‧‧本體
112a‧‧‧第一端
112b‧‧‧第二端
114‧‧‧第一介面組件
116‧‧‧第二介面組件
118、120‧‧‧殼體
121‧‧‧開口
122‧‧‧第一容置部
124‧‧‧第二容置部
130‧‧‧儲存單元
134‧‧‧第三介面組件
134a‧‧‧接觸端子
134b‧‧‧連接件

Claims (25)

  1. 一種轉接模組，包括：一本體，具有相對的一第一端與一第二端；一第一介面組件，配置於該第一端；以及一第二介面組件，配置於該第二端且電性連接該第一介面組件，其中該第一介面組件為一公接頭，該第二介面組件為一母接頭。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的轉接模組，其中該第一介面組件是微通用序列匯流排(micro universal serial bus,Micro-USB)插頭。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的轉接模組，更包括：一殼體，組裝於該本體，該殼體暴露出該第一介面組件與該第二介面組件的至少其中之一。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的轉接模組，其中該第二介面組件是通用序列匯流排(universal serial bus,USB)插座。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的轉接模組，更包括：一連接電路，配置在該本體上且電性連接在該第一介面組件與該第二介面組件之間。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的轉接模組，其中該第二介面組件是通用序列匯流排插頭。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的轉接模組，更包括：一儲存單元，配置在該本體上且電性連接在該第一介面組件 與該第二介面組件之間。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的轉接模組，其中該第一介面組件的至少部份端子對應連接該第二介面組的多個端子，且彼此對應連接的該對端子為一體成型之結構。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的轉接模組，其中該第一介面組件之至少一端子與該第二介面組件之各端子斷接。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的轉接模組，其中該第一介面組件包括一電源端子(VBUS)、一對訊號端子(D+/D-)、一產品識別端子(ID)以及一接地端子(GND)。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的轉接模組，其中該第二介面組件包括一電源端子(VBUS)、一對訊號端子(D+/D-)以及一接地端子(GND)。
  12. 一種電子裝置，包括：一轉接模組，具有彼此電性連接的一第一介面組件與一第二介面組件；以及一儲存單元，具有一第三介面組件，其中該第二介面組件與該第三介面組件彼此對應，以使該第三介面組件對接於該第二介面組件後而電性連接至該第一介面組件。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的電子裝置，其中該第一介面組件是微通用序列匯流排插頭。
  14. 如申請專利範圍第12項所述的電子裝置，其中該第二介面組件是通用序列匯流排插座。
  15. 如申請專利範圍第12項所述的電子裝置，其中該第三介面組件是通用序列匯流排插頭。
  16. 如申請專利範圍第12項所述的電子裝置，其中該轉接模組包括：一本體，具有相對的一第一端與一第二端，該第一介面組件配置於該第一端，該第二介面組件配置於該第二端；一連接電路，配置在該本體上且電性連接在該第一介面組件與該第二介面組件之間；以及一第一殼體，組裝並覆蓋於該本體，而使該第一介面組件遠離該連接電路的端部與該第二介面組件遠離該連接電路的端部外露於該第一殼體的相對兩側。
  17. 如申請專利範圍第12項所述的電子裝置，其中該轉接模組包括：一本體，具有相對的一第一端與一第二端，該第一介面組件配置於該第一端，該第二介面組件配置於該第二端；一第一殼體，具有彼此相對的一對側向開口，該本體、該第一介面組件與該第二介面組件容置於該第一殼體內，其中，該儲存單元之該第三介面組件用以經由該對側向開口的其中之一電性連接該第二介面組件，且一主機用以經由該對側向開口其中之另一電性連接該第一介面組件。
  18. 如申請專利範圍第16項所述的電子裝置，更包括：一第二殼體，具有一第一容置部與一第二容置部，該儲存單 元容置於該第一容置部且該第三介面組件從該第一容置部突出於該第一殼體，該轉接模組可拆卸地配置於該第二容置部。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的電子裝置，其中該第二殼體具有一開口，位於該第二容置部，該第一介面組件與該第二介面組件的其中之一穿過該開口而隱沒於該第二殼體。
  20. 如申請專利範圍第17項所述的電子裝置，其中該儲存單元容置於該第一殼體內，且該第三介面組件抵接在該第二介面組件與該第一殼體的底側之間。
  21. 如申請專利範圍第17項所述的電子裝置，其中該儲存單元的該第三介面組件可插拔地從該第一殼體的該側面開口電性連接至該第二介面組件。
  22. 如申請專利範圍第12項所述的電子裝置，其中該第一介面組件的至少部份端子對應連接該第二介面組的多個端子，且彼此對應連接的該對端子為一體成型之結構。
  23. 如申請專利範圍第12項所述的電子裝置，其中該第一介面組件之至少一端子與該第二介面組件之各端子斷接。
  24. 如申請專利範圍第12項所述的電子裝置，其中該第一介面組件包括一電源端子(VBUS)、一對訊號端子(D+/D-)、一產品識別端子(ID)以及一接地端子(GND)。
  25. 如申請專利範圍第12項所述的電子裝置，其中該第二介面組件包括一電源端子(VBUS)、一對訊號端子(D+/D-)以及一接地端子(GND)。
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