TWM445791U - 萬用電路板模組及使用該萬用電路板模組的連接器 - Google Patents

萬用電路板模組及使用該萬用電路板模組的連接器 Download PDF

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

萬用電路板模組及使用該萬用電路板模組的連接器
本創作係有關一種電連接器，尤指一種具有組裝不同功能的萬用電連接器。
隨著科技不斷的進步下，許多的電腦週邊設備相繼的被製造出來，為了使電腦可與這些新一代的週邊設備得以電性連結使用，在電腦主機板上皆安裝有許多不同規格的連接埠，使電腦可以透過傳輸線與週邊設備電性連結，讓電腦可以輸出控制信號或將資料傳輸至週邊設備上，或者提供週邊設備將資料回傳於該電腦中。
近年來由於電子裝置都是朝著輕、薄、短，小方向設計，連目前市面上所使用的電腦的體積也朝小型化製作，相對地電腦內部的主機板體積也隨著縮小，在該主機板體積縮小，且在主機板空間有限的條件下，如何安裝多種不同規格的連接埠，乃是一種極重要的問題。
因此，為了解決上述的問題，業者將這些USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394等的電連接器，利用一座體將多個相同規格或不同規格的電連接器堆疊的組合成多接口的連接器。雖然，此種多接口的連接器可適用於主機板空間有限的條件下使用，但是這種多接口的連接器在製作時，該座體上安裝這些電連接器的規格都是既定規格及形狀，若是要額外再擴充、增加或變更另一個相同或不同規格的電連接器時，整體多接口的連接器所使用的座體必需重 新設計，如此一來，造成製作上的麻煩及困擾，而且製作成本也相對增加。
因此，本創作之主要目的，在於解決傳統缺失，本創作利用一種萬用電路板模組安裝於該多接口的連接器上，讓製作者可以依據所需來擴充不同或相同規格的電連接器或增加特定功能在多接口的連接器上，讓多接口的連接器的擴充性高，讓製作更加簡易，且降低製作成本。
為達上述之目的，本創作提供一種萬用電路板模組，包含：一擴充單元，具有一電路板，該電路板的一端具有一第一連接器；一轉接單元，具有一電路基板，該電路基板上電性連結有一與該第一連接器電性組接的第二連接器，該電路基板的一端上電性連結有複數導電接腳。
其中，該電路板的一端上電性連結一電連接頭。
其中，該電連接頭為USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394之任一種。
其中，該電路板上電性連結有一訊號處理器。
其中，該訊號處理器為訊號轉換IC或驅動IC。
其中，該電路基板上電性連結有一訊號處理器。
其中，該訊號處理器為訊號轉換IC或驅動IC。
其中，該萬用電路板模組的外部封裝有一殼體，該複數導電接腳延伸於該殼體外部。
為達上述之目的，本創作提供一種連接器，包含：一座體；一萬用電路板模組，包含：一轉接單元，具有一電路基板，該電路基板上電性連結有一第二連接器，該電路基板的一端上電性連結有複數導電接腳。
其中，該座體外部包覆有一金屬殼，於該座體內組接有至少一個以上的電連接器，該座體上具有一凹槽，該凹槽以組裝該萬用電路板模組，該凹槽中具有複數穿孔，該穿孔供該複數導電接腳穿過該座體，該凹槽兩側具有呈倒勾狀的定位部。
其中，該電連接器為USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394等之任一種。
其中，該萬用電路板模組更包含有一擴充單元，該擴充單元具有一電路板，該電路板的一端具有一與第二連接器電性組接的第一連接器。
其中，該電路板的一端上電性連結一電連接頭。
其中，該電連接頭為USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394之任一種。
其中，該電路板上電性連結有一訊號處理器。
其中，該訊號處理器為訊號轉換IC或驅動IC。
其中，該電路基板上電性連結有一訊號處理器。
其中，該訊號處理器為訊號轉換IC或驅動IC。
其中，該萬用電路板模組的外部封裝有一殼體，該複數導電接腳延伸於該殼體外部。
茲有關本創作之技術內容及詳細說明，現配合圖式說明如下：請參閱第一、二圖，係本創作之萬用電路板模組的分解、組合示意圖。如圖所示：本創作之萬用電路板模組10，包含：一擴充單元1及一轉接單元2。
該擴充單元1，具有一電路板11，該電路板11的一端上電性連結一電連接頭12及該電連接頭12的訊號處理器13。另，於該電路板11的一端具有一第一連接器14，該第一連接器14以供與該轉接單元2電性連結。在本圖式中，該訊電連接頭12為USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394之任一種。該訊號處理器13為訊號轉換IC或驅動IC。
該轉接單元2，具有一電路基板21，該電路基板21上電性連結有一與該第一連接器14電性組接的第二連接器22，該電路基板21的一端上電性連結有複數導電接腳23，該導電接腳23以作訊號傳遞。
請參閱第二、三圖，係本創作之萬用電路板模組的組合與側視示意圖。如圖所示：在本創作運用使，將該擴充單元1的電路板11上的第一連接器14與該轉接單元2的電路基板21上的第二連接器22電性連結後，該電路板11一端的電連接頭12可供插接USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394之其一的傳輸線(圖中未示)。在訊號經由該傳輸線傳入後，再由該電路板11上的該訊號處理器13處理後，經該第一連接器14再傳給第二連接器22後，由該電路基板21一端的複數導電接腳23傳至於電子裝置(圖中未示)的主機板上。
相對地，在主機板處理後的訊號，經該導電接腳23傳至電路基板21上，再由第二連接器22傳至第一連接器14上，再經該電路板11的訊號處理器13處理後傳至該電連接頭12，再由該電連接頭12傳給傳輸線，以達到訊號的傳遞。
進一步，在於該訊號處理器13可以電性連結於該電路板基板21上。
請參閱第四、五、六圖，係本創作之萬用電路板模組與連接器的分解、組合及側剖視示意圖。如圖所示：在本創作之萬用電路板模組10組裝完成後，於該萬用電路板模組10的外部封裝有一殼體3，該複數導電接腳23延伸於該殼體3外部。再將具有該殼體3的萬用電路板模組10與該連接器20組裝。
該連接器20具有一座體4，該座體4外部包覆有一金屬殼 41，於該座體4內組接有有至少一個以上的電連接器42，可供插接訊號傳輸線。另，於該座體4上具有一凹槽43，該凹槽43用以組裝該萬用電路板模組10，該凹槽43中具有複數穿孔44，該穿孔44係供該複數導電接腳23穿過該座體4，並由該座體4的底部穿出。又，於該凹槽43兩側具有呈倒勾狀的定位部45，該定位部45使該萬用電路板模組10穩固組裝於該凹槽43中。在本圖式中，該電連接器42為USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394等之任一種。
在該萬用電路板模組10與該連接器20組裝完成後，該連接器20可以電性固接於該電子裝置30的主機板301上，該連接器20除了可以供插接訊號傳輸線外，該萬用電路板模組10的電連接頭12插接訊號傳輸線時，可以提供該電子裝置30與外部週邊電子設備進行訊號傳遞。
請參閱第七圖，係本創作之另一實施例的組合側剖視示意圖。如圖所示。在本圖式中，該擴充單元1的電路板11上的該訊號處理器13可以改為儲存單元15，該儲存單元15為固態硬碟(Solid State Disk或Solid State Drive)。在該電路板11的第一連接器14與該轉接單元2的第二連接器22電性連結後，該電路基板21一端的複數導電接腳23接收由電子裝置30的主機板301傳來的訊號後，可以將資料儲存於該儲存單元15上。
請參閱第八圖，係本創作之再一實施例的分解示意圖。如圖所示。在本實施例中，本創作直接將轉接單元2組裝於該連接器20的座體4的凹槽43中，讓製作者或使用者可 以依所需組裝不同規格的擴充單元1，以連接器20的擴充性提高。
上述僅為本創作之較佳實施例而已，並非用來限定本創作實施之範圍。即凡依本創作申請專利範圍所做的均等變化與修飾，皆為本創作專利範圍所涵蓋。
10‧‧‧萬用電路板模組
1‧‧‧擴充單元
11‧‧‧電路板
12‧‧‧電連接頭
13‧‧‧訊號處理器
14‧‧‧第一連接器
15‧‧‧儲存單元
2‧‧‧轉接單元
21‧‧‧電路基板
22‧‧‧第二連接器
23‧‧‧導電接腳
3‧‧‧殼體
20‧‧‧連接器
4‧‧‧座體
41‧‧‧金屬殼
42‧‧‧電連接器
43‧‧‧凹槽
44‧‧‧穿孔
45‧‧‧定位部
30‧‧‧電子裝置
301‧‧‧主機板
第一圖，係本創作之萬用電路板模組的分解示意圖。
第二圖，係本創作之萬用電路板模組的組合示意圖。
第三圖，係本創作之萬用電路板模組的側視示意圖。
第四圖，係本創作之萬用電路板模組與連接器的分解示意圖。
第五圖，係本創作之萬用電路板模組與連接器的組合示意圖。
第六圖，係本創作之萬用電路板模組與連接器的側剖視示意圖。
第七圖，係本創作之另一實施例的組合剖視示意圖。
第八圖，係本創作之再一實施例的分解示意圖。
10‧‧‧萬用電路板模組
1‧‧‧擴充單元
11‧‧‧電路板
12‧‧‧電連接頭
13‧‧‧訊號處理器
2‧‧‧轉接單元
21‧‧‧電路基板
22‧‧‧第二連接器
23‧‧‧導電接腳
3‧‧‧殼體
20‧‧‧連接器
4‧‧‧座體
41‧‧‧金屬殼
42‧‧‧電連接器
43‧‧‧凹槽
44‧‧‧穿孔
45‧‧‧定位部

Claims (19)

  1. 一種萬用電路板模組，包含：一擴充單元，具有一電路板，該電路板的一端具有一第一連接器；一轉接單元，具有一電路基板，該電路基板上電性連結有一與該第一連接器電性組接的第二連接器，該電路基板的一端上電性連結有複數導電接腳。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之萬用電路板模組，其中，該電路板的一端上電性連結一電連接頭。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之萬用電路板模組，其中，該電連接頭為USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394之任一種。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之萬用電路板模組，其中，該電路板上電性連結有一訊號處理器
  5. 如申請專利範圍第4項所述之萬用電路板模組，其中，該訊號處理器為訊號轉換IC或驅動IC。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之萬用電路板模組，其中，該電路基板上電性連結有一訊號處理器。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之萬用電路板模組，其中，該訊號處理器為訊號轉換IC或驅動IC。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之萬用電路板模組，其中，該萬用電路板模組的外部封裝有一殼體，該複數導電接腳延伸於該殼體外部。
  9. 一種連接器，包含：一座體；一萬用電路板模組，包含： 一轉接單元，具有一電路基板，該電路基板上電性連結有一第二連接器，該電路基板的一端上電性連結有複數導電接腳。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之連接器，其中，該座體外部包覆有一金屬殼，於該座體內組接有至少一個以上的電連接器，該座體上具有一凹槽，該凹槽以組裝該萬用電路板模組，該凹槽中具有複數穿孔，該穿孔供該複數導電接腳穿過該座體，該凹槽兩側具有呈倒勾狀的定位部。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之連接器，其中，該電連接器為USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394等之任一種。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之連接器，其中，該萬用電路板模組更包含有一擴充單元，該擴充單元具有一電路板，該電路板的一端具有一與第二連接器電性組接的第一連接器。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之連接器，其中，該電路板的一端上電性連結一電連接頭。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之連接器，其中，該電連接頭為USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394之任一種。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之連接器，其中，該電路板上電性連結有一訊號處理器。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之連接器，其中，該訊號處理器為訊號轉換IC或驅動IC。
  17. 如申請專利範圍第14項所述之連接器，其中，該電路基板上電性連結有一訊號處理器。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之連接器，其中，該訊號處理器為訊號轉換IC或驅動IC。
  19. 如申請專利範圍第16項所述之連接器，其中，該萬用電路板模組的外部封裝有一殼體，該複數導電接腳延伸於該殼體外部。
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