TWM460298U - 電子裝置及其相機裝置 - Google Patents

Description

電子裝置及其相機裝置

本創作係關於一種電子裝置及其相機裝置。

一種常見之相機模組包含殼體、影像擷取晶片、電路板及其他如鏡片組等組件，整體封裝為一相機模組，通常電路板略大於影像擷取晶片，影像擷取晶片固定在電路板，並電性連接該電路板。整個相機模組與設備的組裝，可以相機模組底面的電路板焊接在另一軟性線路板，並透過軟性電路板連接一設備內的其他電子元件；或是整個相機模組置入一連接器內，透過連接器的端子連接設備。

美國專利U.S.6,768,516B2揭露現有CMOS相機系統中之半導體裝置。CMOS相機模組包含一階段線路板(stepped wiring board)。階段線路板設置在一軟性線路板上。階段線路板上有一取像孔，鏡片設置在取像孔上方，在取像孔下方階段線路板形成有一凹部。凹部內有階梯面，取像半導體裝置在凹部內覆晶接合在一階梯面上，一影像處理半導體裝置接合在另一階梯面。軟性線路板是透過電連接器電性連接至一母板上。

美國專利公開號U.S.2004/0041938A1揭露另一現有嵌入式相機模組。嵌入式相機模組包含影像感測晶片和一透明基板。透明基板上形成有電路圖案，影像擷取晶片設置在透明基板上，電性連接該電路圖案，其中光線透過透明基板進入影像擷取晶片。

由於對影像品質的要求越來越高，相機模組的像素不斷地增加，且操作的模式趨於高階而複雜，使得相機模組會產生大量的熱。因現有相機模組之設計無法具有足夠的散熱能力，影響到影像之輸出品質。

鑑於前述問題，新的電子裝置及其相機裝置被提出。

本創作一實施例之相機裝置包含一硬式電路板、一影像感測器，以及一散熱件。硬式電路板包含側向延伸之一延伸部及複數電接觸墊。延伸部包含一板緣。該些電接觸墊設置於該板緣上。影像感測器包含一影像擷取晶片。影像擷取晶片可直接固定在硬式電路板，其中當硬式電路板之板緣***設置在一電路主板上之一側向連接式板緣連接器時，在硬式電路板下方對應影像感測器之位置上會讓出一散熱空間。散熱件可設置於該散熱空間。

本創作一實施例之電子裝置包含一電路主板、一側向連接式板緣連接器，以及一相機裝置。板緣連接器可設置在電路主板上。相機裝置包含一硬式電路板、一影像感測器，以及一散熱件。硬式電路板包含側向延伸之一延伸部及複數電接觸墊。延伸部包含一板緣。該些電接觸墊設置於該板緣上。影像感測器包含一影像擷取晶片。影像擷取晶片可直接固定在硬式電路板。當硬式電路板之板緣***板緣連接器時，在硬式電路板下方對應影像感測器之位置上會讓出一散熱空間。散熱件可設置於該散熱空間。

由於硬式電路板是同時用來直接固定影像擷取晶片和 插接在電路主板上之板緣連接器，如此相機裝置具有較簡單結構，可減少使用材料和焊接步驟，佔用高度低，實現低高度安裝。此外，使用硬式電路板側向插接在板緣連接器可維持低高度，並可在影像感測器下方讓出空間，俾便安裝散熱件。

以下配合圖式詳述本創作之實施例。

圖1為本創作一實施例之電子裝置1之示意圖。圖2為本創作一實施例之電子裝置1之側視示意圖。圖3為本創作一實施例之電子裝置1之上視圖。圖4為沿圖3割面線40-40之剖示圖。圖5為本創作一實施例之電子裝置1之分解示意圖。參照圖1與圖2所示，電子裝置1包含一相機裝置2、一電路主板3，以及一板緣連接器4。板緣連接器4可設置在電路主板3上。相機裝置2可插置在板緣連接器4，並透過板緣連接器4電性連接電路主板3。

在一實施例中，電子裝置1包含可攜式電子產品，例如筆記型電腦、手機、平板電腦、個人數位助理(Personal Digital Assistant)或其他類似者。在另一實施例中，電子裝置1包含非可攜式電子產品。

參照圖3至圖5所示，板緣連接器4可為側向連接式板緣連接器。板緣連接器4包含一絕緣本體41及複數端子42，其中複數端子42固接在絕緣本體41。絕緣本體41包含一插接槽411。插接槽411具有一槽口4111，槽口4111位在絕緣本體41之一橫向側面上。因此，相機裝置2是以側向方式插接 插接槽411。

參照圖4所示，絕緣本體41包含一第一表面412及一第二表面413，其中第二表面413緊鄰電路主板3，而第一表面412與第二表面413相對。端子42可包含一接觸部4221以及一焊接部423。接觸部4221位於插接槽411內，以接觸或電性連接***之相機裝置2。

如圖3所示，端子42之焊接部423可電性連接電路主板3。在一實施例中，電路主板3包含複數電接觸墊31，端子42之焊接部423焊接在對應電接觸墊31上。在另一實施例中，端子42之焊接部可為針狀，其可***電路主板上對應之焊孔內。在另一實施例中，端子42之焊接部可為針狀並具有針眼部，如此端子42之焊接部可壓接在電路主板上對應之焊孔內。

參照圖1、圖3與圖5所示，相機裝置2包含一硬式電路板21、一影像感測器22，以及一散熱件23，其中影像感測器22設置在硬式電路板21，而散熱件23對應影像感測器22設置，以傳導影像感測器22之產熱。

參照圖1所示，影像感測器22包含影像擷取晶片20。影像擷取晶片20是直接固定在硬式電路板21，並電性連接硬式電路板21，因此影像擷取晶片20與硬式電路板21可視為一體封裝。在一實施例中，影像擷取晶片20可利用黏膠固定在硬式電路板21。在一實施例中，黏膠可為導電膠，其中影像擷取晶片20藉由導電膠固定在硬式電路板21，並透過導電膠與硬式電路板21電性連接。在一實施例中，影像 擷取晶片20是以導線連接硬式電路板21。在一實施例中，影像擷取晶片20是焊接在硬式電路板21。在一實施例中，影像擷取晶片20是覆晶接合在硬式電路板21上之電接觸墊。

參照圖1所示，影像感測器22包含一入光面221，光從入光面221進入影像感測器22，投射在影像擷取晶片20上，以產生影像。在一實施例中，影像感測器22可包含一鏡頭，其中該鏡頭之鏡面之至少部分表面構成該入光面221。

參照圖5與圖6所示，硬式電路板21包含一延伸部211及複數電接觸墊212，延伸部211對相機裝置2而言是側向延伸。延伸部211包含一板緣2111，複數電接觸墊212設置在板緣2111。板緣2111可從板緣連接器4之槽口4111***插接槽411。板緣2111***後，電接觸墊212可接觸對應端子42之接觸部4221。在一實施例中，如圖6所示，電接觸墊212和影像感測器22可分別設置在硬式電路板21之相對兩側，惟本創作不以此為限。也就是說，電接觸墊212及相關的線路可以設置在硬式電路板21的底面213或上表面214或是雙面。

參照圖1與圖2所示，當硬式電路板21之板緣2111***板緣連接器4後，在硬式電路板21之下方對應影像感測器22之位置會讓出一散熱空間5。散熱件23可設置於散熱空間5，以協助影像感測器22散熱。

散熱件23可包含任何可填充或放置在散熱空間5內之散熱材料。在一實施例中，散熱件23可為散熱膠或散熱膏 。在另一實施例中，散熱件23可為導熱片(thermal pad)。在另一實施例中，散熱件23可為導熱膠帶(thermal tape)。

參照圖1、圖2與圖6所示，硬式電路板21包含一底面213，電路主板3包含一上板面32，其中板緣連接器4設置在上板面32上，相機裝置2位於上板面32上方，且散熱件23是介於硬式電路板21之底面213和電路主板3之上板面32之間。

值得注意的是，在本案實施例內用來說明結構或部件而採用之方向或移動方向(例如：上、下、左、右、前、後和其他)並非絕對的，而是相對的。當揭露部件是與圖式內實施例所擺放之方式相同時，這些採用的方向可能適用。然而，如果揭露實施例之位置或參考座標改變，這些採用的方向亦會隨著實施例之位置或參考座標之改變而改變。

在一實施例中，影像感測器22之影像擷取晶片20包含金氧半場效電晶體(CMOS)、電荷耦合元件(charge coupled device)或其他類似者。

圖7為本創作另一實施例之電子裝置1'之示意圖。圖8為本創作另一實施例之電子裝置1'之側視示意圖。參照圖7與圖8所示，電子裝置1'包含一相機裝置2、一電路主板3，以及一板緣連接器4，其中板緣連接器4設置在電路主板3之上板面32。板緣連接器4設置在電路主板3上。相機裝置2和板緣連接器4可位在電路主板3之同一側。當相機裝置2之硬式電路板21之插接在板緣連接器4後，硬式電路板21在電路主板3之上板面32上方往電路主板3之邊緣33延伸，凸出電路主板3之邊緣33；相機裝置2之影像感測器22是位 在硬式電路板21凸出電路主板3之部分上且靠近電路主板3之邊緣33；並且在硬式電路板21下方對應影像感測器22之位置讓出一散熱空間5。散熱件23設置在散熱空間5，位在電路主板3之邊緣33旁。

在一實施例中，電子裝置1'包含一外殼體6，其中散熱件23是介於外殼體6和硬式電路板21之間，如此相機裝置2之產熱可傳遞至外殼體6，散逸到電子裝置1'外。

圖9為本創作另一實施例之電子裝置1"之示意圖。圖10為本創作另一實施例之電子裝置1"之側視示意圖。參照圖9與圖10所示，電子裝置1"包含一相機裝置2、一電路主板3，以及一板緣連接器4。相機裝置2之影像感測器22之入光面221是朝上設置。電路主板3具有一上板面32和一下板面34，板緣連接器4設置在電路主板3之下板面34上。當相機裝置2之硬式電路板21之板緣2111***板緣連接器4內後，硬式電路板21在電路主板3之下板面34下方往電路主板3之邊緣33延伸，凸出電路主板3之邊緣33；相機裝置2之影像感測器22是位在硬式電路板21凸出電路主板3之部分上且在硬式電路板21之邊緣33旁。

參照圖10所示，板緣連接器4可緊鄰電子裝置1"之外殼體6設置。當相機裝置2之硬式電路板21之插接在板緣連接器4後，在硬式電路板21下方對應影像感測器22之位置會讓出一散熱空間5。散熱件23設置在散熱空間5，使得散熱件23可設置在硬式電路板21和外殼體6之間，如此相機裝置2之產熱可藉由散熱件23傳遞至外殼體6，散逸到電子裝置1" 外。

在本創作至少一些實施例中，相機裝置包含一硬式電路板、一影像感測器及一散熱件。影像感測器設置在硬式電路板上。散熱件對應影像感測器設置，以協助影像感測器散熱，解決習知相機模組難散熱之問題。硬式電路板具有一板緣，板緣上設有電接觸墊，板緣可插接在板緣連接器上。由於硬式電路板具自身支撐能力，因此當板緣插接在板緣連接器上後，至少在硬式電路板下方影像感測器之位置所在會讓出空間，俾便設置散熱件。透過使用硬式電路板，從既有空間中區隔出放置散熱件之空間，可讓相機裝置佔用空間小，實現低高度安裝。

本創作之技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本創作之教示及揭示而作種種不背離本創作精神之替換及修飾。因此，本創作之保護範圍應不限於實施例所揭示者，而應包括各種不背離本創作之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。

1‧‧‧電子裝置

1'‧‧‧電子裝置

1"‧‧‧電子裝置

2‧‧‧相機裝置

3‧‧‧電路主板

4‧‧‧板緣連接器

5‧‧‧散熱空間

6‧‧‧外殼體

20‧‧‧影像擷取晶片

21‧‧‧硬式電路板

22‧‧‧影像感測器

23‧‧‧散熱件

31‧‧‧電接觸墊

32‧‧‧上板面

33‧‧‧邊緣

34‧‧‧下板面

41‧‧‧絕緣本體

42‧‧‧端子

211‧‧‧延伸部

212‧‧‧電接觸墊

213‧‧‧底面

214‧‧‧上表面

221‧‧‧入光面

411‧‧‧插接槽

412‧‧‧頂面

413‧‧‧底面

423‧‧‧焊接部

2111‧‧‧板緣

4111‧‧‧槽口

4221‧‧‧接觸部

圖1為本創作一實施例之電子裝置之示意圖；圖2為本創作一實施例之電子裝置之側視示意圖；圖3為本創作一實施例之電子裝置之上視圖；圖4為沿圖3割面線40-40之剖示圖；圖5為本創作一實施例之電子裝置之分解示意圖；圖6例示本創作一實施例之相機裝置之底部；圖7為本創作另一實施例之電子裝置之示意圖； 圖8為本創作另一實施例之電子裝置之側視示意圖；圖9為本創作另一實施例之電子裝置之示意圖；以及圖10為本創作另一實施例之電子裝置之側視示意圖。

1‧‧‧電子裝置

2‧‧‧相機裝置

3‧‧‧電路主板

4‧‧‧板緣連接器

5‧‧‧散熱空間

20‧‧‧影像擷取晶片

21‧‧‧硬式電路板

22‧‧‧影像感測器

23‧‧‧散熱件

32‧‧‧上板面

211‧‧‧延伸部

221‧‧‧入光面

Claims (10)

1. 一種相機裝置，包含：一硬式電路板，包含側向延伸之一延伸部及複數電接觸墊，該延伸部包含一板緣，該些電接觸墊設置於該板緣上；一影像感測器，包含一影像擷取晶片，該影像擷取晶片直接固定在該硬式電路板，其中當該硬式電路板之該板緣***設置在一電路主板上之一側向連接式板緣連接器時，在該硬式電路板下方對應該影像感測器之位置上會讓出一散熱空間；以及一散熱件，設置於該散熱空間。
2. 如請求項1所述之相機裝置，其中該散熱件介於該硬式電路板之底面和該電路主板之上板面，且該板緣連接器位於該電路主板之上板面。
3. 如請求項1所述之相機裝置，其中該散熱件位於該電路主板旁。
4. 如請求項3所述之相機裝置，其中該硬式電路板之該板緣***設置在該電路主板之上板面上之該板緣連接器，該硬式電路板在該上板面上方延伸，且凸出該電路主板之一邊緣，該影像感測器位在該硬式電路板凸出該電路主板之部分。
5. 如請求項3所述之相機裝置，其中該硬式電路板之該板緣***設置在該電路主板之下板面上之該板緣連接器，該硬式電路板在該下板面下方延伸，且凸出該電路主板之一邊 緣，該影像感測器位在該硬式電路板凸出該電路主板之部分。
6. 一種電子裝置，包含：一電路主板；一側向連接式板緣連接器，設置在該電路主板上；以及一相機裝置，包含：一硬式電路板，包含側向延伸之一延伸部及複數電接觸墊，該延伸部包含一板緣，該些電接觸墊設置於該板緣上；一影像感測器，包含一影像擷取晶片，該影像擷取晶片直接固定在該硬式電路板；其中當該硬式電路板之該板緣***該板緣連接器時，在該硬式電路板下方對應該影像感測器之位置上會讓出一散熱空間；及一散熱件，設置於該散熱空間。
7. 如請求項6所述之電子裝置，其中該散熱件介於該硬式電路板之底面和該電路主板之上板面，且該板緣連接器位於該電路主板之上板面。
8. 如請求項6所述之電子裝置，更包含一外殼體，其中該散熱件位於該外殼體和該硬式電路板之間。
9. 如請求項8所述之電子裝置，其中該硬式電路板之該板緣***設置在該電路主板之上板面上之該板緣連接器，該硬式電路板在該上板面上方延伸，且凸出該電路主板之一邊 緣，該影像感測器位在該硬式電路板凸出該電路主板之部分。
10. 如請求項8所述之電子裝置，其中該硬式電路板之該板緣***設置在該電路主板之下板面上之該板緣連接器，該硬式電路板在該下板面下方延伸，且凸出該電路主板之一邊緣，該影像感測器位在該硬式電路板凸出該電路主板之部分。