TWM421587U - Leveling apparatus for wafer - Google Patents

Description

M421587 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作是關於一種在加工晶圓的自動化設備中，用來將晶圓 平貼於工作台面之晶圓平貼裝置。特別是指一種針對變形翹曲晶 圓用之平貼裝置，能在平貼過程中避免晶圓破片。 【先前技術】 • 在現有的加工晶圓自動化設備中，當薄化之硬脆晶圓需平貼 於一真空平台上’通常是用真空平台直接對晶圓抽真空。但由於 薄化後的晶圓容易翹曲變形，所以常導致在真空吸附晶圓過程 中’因晶圓與真空平台之間有_: ’而造成晶圓無法均勻的被吸 附平貼於平台之上。另外，有時也會因真空吸附晶圓時，吸附力 罝不均勻，或真空平台設計不當，而造成晶圓破片現象。 φ 【新型内容】 因此本創作的主要目的是在設計一種晶圓用之平貼裝置，此 裝置具有吸盤來吸附翹曲變形的晶圓，以及具有一可調速之真空 吸附平台來壓f晶圓’藉由吸盤及真空平台對晶圓壓平後，再由 真二及附平台抽真空’將晶圓平貼於平台上。此種方式是先將翹 曲的晶圓壓平’真空平台再對晶關真空，可以聽晶圓與真空 平口之間有間隙’而在抽真空過程中造成吸附不良現象。 本創作的另一目的是在設計一種晶圓用之平貼裝置，此裝置 3 M421587 中具有可_之真^_平台’可以平緩的㈣晶圓，避免 磨掣晶圓過程中因施力不當而造成破片。 本創作所提供之晶_之平貼裝置，主要包括—吸附機構、 一抽真空平台及-昇降滑台。該吸附機構具有至少—可轴向移動 之位移桿，該位移桿的—端設置―軟質彈性體，用來吸附—翹曲 變形的晶圓。再由設有-馬達之昇降滑台控制該抽真空平台上升

並壓¥晶圓’使原她曲的晶圓被壓平，再由抽真空平台對晶圓 抽真空，使晶圓平貼於抽真空平台上。 由於是利用能確實定位之馬達來控制抽真空吸盤上升的行 程，故’抽真奸台每次上升都是採預設的轉，抽真空平台接 觸晶圓後，更是緩緩的壓掣晶圓，所叫會有施力過#而造成破 片的問題。 與傳統直接以抽真空平台_曲晶_真空的做法相較，本 創作由於已事先藉由抽真空平台將晶醒平，所㈣鼠在抽真 鲁空平台上時，沒有間隙且施力平均，抽真空過程中不會造成晶圓 破片及不平貼之現象。且，本創作機具間的移動皆採數位化控制， 不會有突然強大的力㈣晶圓造成壓迫。因此，本創作晶圓用之 平貼裝置可以大幅提升晶圓的良率。 【實施方式】 以下配合圖式及元件符號對本創作之實施方式做更詳細的 M421587 說明，俾使熟習該項技藝者在研讀本書後能據以實施。 清參閱第-圖為本創作晶圓用之平貼裝置較佳實施例示意 圖。主要包括-吸附機構1、-抽真空平台2及—昇降滑台3。該 吸附機構1具有至少-可軸向移動之位移桿u，該位移桿η的一 端設置-軟質彈性體12,用來吸附一勉曲變形的晶圓(容後揭露）。 再由設有-飼服馬達(設於值滑台内部，圖未示)之該昇降滑台3 控制該抽真空平台2上升並壓¥晶圓，使縣_的晶圓被壓平， _再由抽真空平台2對晶圓抽真空，使晶圓平貼於抽真空平台2上。 由於已事先將晶圓壓平，所以晶圓與抽真空平台2之間沒有間隙， 抽真空過程中不會造成晶圓破片及不平貼之現象。其中，所述位 移桿11是受自重控制。 在本創作實施例中’所述吸附機構i進一步包括一基架13， 該基架η是用來設置所述位移桿n。位移桿u可以設^四根， 每-根位移桿η的-端皆設置該軟質彈性體12，藉由四個軟質彈 骞性體I2能牢固的吸附晶圓。在位移桿u及基架u之間設有一轴 承14，位移桿U是轴向穿設於該軸承u中，位移桿^的另一端 連結-真空管路15，受其自重控制，可使位移桿u相對於該轴承 14軸向移動，以調整軟質彈性體12的高度，使其可接觸到晶犷 而該晶圓是由-機械手臂(圖未示)送至吸附機構i下方。 一請參閱第二圖及第三圖’分戦所述軟質雜體吸附晶圓之 示意圖及局部。受其自重控制，使轉桿n向下移動而軟質 彈性體12接觸吸附晶圓4。軟質彈性體12包含呈—體結構之一接 5 ΜΦ21587 觸端12卜一頸部122與一基部123，該基部123與所述位移桿u 連接，該頸部122位於該基部123下方’該接觸端121位於該頸 部122下方’該頸部丨22的徑向尺寸小於該基部123及該接觸端 121之徑向尺寸’該接觸端121用來吸附所述晶圓4。接觸端121 呈盤狀，有較佳的吸附能力。受到真空源的吸附，晶圓4表面與 接觸端121之間形成一股緊密接觸的力量，此時，接觸端121因 具彈性變形能力’會隨著所接觸的晶圓4表面幅度變形，並服貼 • 於晶圓4表面，由第三圖可見，若晶圓4表面的翹曲形態是漸漸 朝晶圓4中央向上弧彎，與其接觸的接觸端121表面便形成一侧 向頸部122饋縮的狀態，使軟質彈性體12可吸附晶圓4。由此可 見，軟質彈性體4具有當頸部122愈具彈性，接觸端121能偏擺 的角度愈大之特性，使接觸端121能適應各種不同表面幅度之晶 圓。 請參閱第四圖為本創作昇降滑台與抽真空平台之分解圖。昇 ⑩降滑台3上具有一滑座31及一對稱滑槽&，該滑槽&是對稱開 設在昇降滑台3兩側，該滑座3丨滑動配合於該滑槽32，滑座31 戈到所述馬達(設於昇降滑台内冑，圖未示)的驅動而可沿著滑槽 幻軸向滑移，滑座31上設置所述抽真空平台2，因此藉由滑座η 的轴向滑動可以調整抽真空平台2相對於吸附機構！(參 的高度。 曰請配合第三圖並請參閱第五圖，第五圖為抽真空平台向上壓 掣曰曰圓之示意圖。由於勉曲的晶圓4受到軟質彈性體以的吸附， 6 M421587 因此當抽真空平台2壓掣晶圓4時，軟質彈性體12的接觸端121 會隨著晶圓4的翹曲形態而饋縮’晶圓4不會與抽真空平台2硬 碰硬而破裂，同時晶圓4會被壓平。 請參閱第六圖為本創作抽真空平台剖面圖。抽真空平台2具 有一氣道21，以及複數與該氣道21相通之槽道22，該氣道21連 結至一真空源(圖未示）。承前述，晶圓4被壓平後，該真空源對該 抽真空平台2抽真空，晶圓4脫離軟質彈性體12而平貼於抽真空 平台2上；由於晶圓4已事先壓平，因此於抽真空過程中晶圓不 會有破片及不平貼之現象。 以上所述者僅為用以轉本創作之較佳實施例 ’並非企圖據 T本創作做任何形式上之關’是以，凡有在相同之創作精神 本創作之任何修飾或變更，皆仍應包括在本創作意圖 保護之範疇。 口 M421587 【圖式簡單說明】 第一圖為本創作晶圓用之平貼裝置較佳實施例示意圖。 第二圖為本創作軟質彈性體吸附晶圓之示意圖。 第三圖為第二圖之局部詳圖。 第四圖為本創作昇降滑台與抽真空平台之分解圖。 第五圖為本創作抽真空平台向上壓掣晶圓之示意圖。 第六圖為本創作抽真空平台剖面圖。 【主要元件符號說明】 1. 吸附機構 11. 位移桿 12. 軟質彈性體 121. 接觸端 122. 頸部 123. 基部 13. 基架 14. 轴承 15. 真空管路 2. 抽真空平台 3. 昇降滑台 31. 滑座 32. 滑槽 4. 晶圓

Claims (1)

1. M421587 六、申請專利範圍： 一種晶圓用之平貼裝置，包括： 一吸附機構，其具有至少一可軸向移動之 -端設置-軟質彈性體，用來吸附—晶圓，·〖’ 5亥位移捍的 :抽真奸台，位於該吸附機構下方，該抽真空平台用來 該B曰圓，並承接該晶圓以及對該晶圓抽真空； I 一昇降滑…其内設有-馬達，該昇降滑=該拙真空平台严 動配合，用以控制該抽真空平台之起降。 月 2. 依财請專利範圍第！項所述之晶_之平貼裝置 述位移桿受自重控制。 〃 3. 依射請專魏圍第2項所述之晶_之平貼裝置 述吸附機構具有-基架’該基架上 主夕轴承，所述位移 杯軸向穿心_承中，所述位移桿㈣—端連結 4. 依據申請專利範圍第！項所述之晶圓用之平貼袭置，1 1 :質彈性體包含呈—體結構之—接觸端、1部與:基部， 二=與所述位移桿連接，該頸部位於該基部下方，該接觸端 部^方’該頸部的徑向尺寸小於該基部及該接觸端之 ^ °尺寸’該接觸端用來吸附所述晶圓。 5·依據申請專利範圍第4項所述之晶圓用之平貼裝置， 述接觸端呈盤狀。 八’ # 6’依據申請專利範圍第4項所述之晶圓用之平貼裝置，其中，所 述軟質彈性體具有當所述頸部愈具彈性，所述接觸端能偏擺的 9 M421587 角度愈大之特性’使所述接觸端能適應各種不同表面幅度之晶 圓。 7.依據申請專利範圍第丨項所述之晶圓用之平蹄置，其中，所 述抽真空平台具有—氣道’以及複數與魏道相通之槽道，該 氣道與一真空源相連。 8·依據申請專利範圍第1或7項所述之晶圓用之平貼裝置，其中’ 所述昇降滑台上具有一滑座及一對稱滑槽，該滑座供設置戶斤述 抽真空平台，該滑座受所述馬達之驅動而滑動配合於該潸精。 9.依據申請專利範圍第1頊所述之晶圓用之平貼裝置，其中，所 述位移桿具有四根。