TWM352241U - Clipping device of cooling fin - Google Patents

Description

’M352241 ~ 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作涉及-種絲將散熱片固定於晶片_扣具結構。 【先前技術】 散熱模組是普遍被使黯諸如電腦主機等具有熱源的設備，藉以 將熱量排除，以避免對電子元件造成損壞。—般電腦的晶片包（包括 脱、QFP及晴），姐動運算時會產生高溫，若不能將其及時排 除’則會影響其性能，甚至燒毁，尤其運算速度愈快之晶片组所產生 之熱量愈高’其影響更為顯著；因此，任何電腦主機均必須設有散埶 裝置以排除晶片組所產生之熱量。 ‘”、 敬·連异迷度較快之晶片組均有散熱裝置設計，主要係直接 ，晶片組上設置具有複數則之散糾，甚至在該散糾上設置風 羽’遠晶片組運异時所產生之大部份熱量乃由散熱片所吸收，而曰片 組在運算的同時啟動風扇運轉而吹襲散熱片，以__作用。曰曰 =麟散熱版合料方式，主妓_金屬彈片將散 ;扣_晶片基座（俗稱贿ΕΤ )(如台灣_衫_ 號）。然而，傳統用以將散熱片扣固於晶片組之金屬彈片 雜，組絲祕，製造成本較高，且料彈性疲乏，使得電腦運 ，卸貨:容易因振動而脫落，若操作不慎以致於施力過大二很容： 每及财且脆弱的晶片組’m纟且與主機板之結合沒有 _) ’而雜BG A基座或直接烊上時，則根本沒有任何= 5 M352241 ' 可扣住彈片。 -般的晶片組接腳焊接設於主機板上時，該晶片組與主機板之間 僅、、、勺0. 25mm回度’由於空間十分有限，故之前從未有任何廠商思考如 =利用孩限的空間去改良晶#的散熱問題，而是僅_黏膠把散熱 膠布貼於散熱>{底部再黏貼於晶片上面，献以螺絲鎖於主機板（如 σ灣專利公告第257346號）；但由於膠布遇高溫後極易老化而脫落， 口而有薇商4主機板製造商在主機板上預留孔位以便用螺制定，其 籲效果軸較散熱膠布佳，但翻孔位乃有實際_難，因為並非每種 、、泉路饰局均能如願，且麟每家主機板製造商均航合顧孔位，又 其組裝成本高且費時，因而_螺絲孔於主機板上與上述型式之散熱 片之流通性實有困難。 因此，台灣專利申請第87217790號乃針對上述傳統晶片組與散熱 片在組裝上所具有之缺失加以改良，使其能適麟任何型式之主機板 裝設。該前專利案所提供的散熱片固定座係在中央設有一洞孔，其下 _各^邊刀別向下延设有一側板（共有四個侧板），並於側板分別設 有朝向内側之扣名句；使散熱片由下往上穿過該固定座之洞孔，並使散 熱片之板體擋住於細孔之邊緣，再使該固定座之扣鉤迫合扣住該晶 片組之相對二側邊緣，職止散熱片與固定座之間滑動而能組合固定。 雖然前述鱗利案的gj定座可將散制與晶肢結合狀，但由 於散熱片在製造過程中難免有些言吳差，以致於造成其底面並非十分平 ^因而在與晶片接觸時仍然無法完全密切地貼合，造成晶片所產生 的熱里無法快速地傳導至散熱片而影響散熱效率。再者，由於該前專 6 M3 52241 並組裝了更多的零件；然而，根據JEDC設計規範，設於pCB上的晶片 四周應保留各約3刪的淨空空間，以防止電訊相互干擾，以及線路承 载過密造成電路發熱，但在無錄空間情況下，好零組件只好 越來越接i〇GA晶片基底四周，因此，台灣專利M32996H虎之扣具上 的擔柱或擔片，便容易干涉而把扣具的矩形框體撐高，造成散熱片無 法緊貼在晶>；之上，或散熱片與扣具產生滑動情形。 魯【新型内容】 本創作的目的，在於解決台灣專利M32996〇號，其用來將散熱片 口疋於曰曰片組的扣具所没的擔柱或擔片，容易干涉而把扣具的矩形框 體擔回‘致政熱片無法緊貼在晶片之上，或散熱片與扣具產生滑動 的問題。 本創作的特徵，是去除習知扣具設於側邊的擋柱或擋片，而在扣 具的相對兩側設置同時具備壓掣與阻擋作用的第二側板，使得散熱片 _被扣具©定於晶片組時’能同時细扣具將晶片組阻奴位，進而獲 得有效的緊貼及固位效果。 基於此，本創作對於該扣具的技術手段，係設有一矩形框體，該 矩形框體的相對兩側分別向下垂直延設有一下端内側具有扣鉤的第一 側板，以及在該矩形框體的另外相對兩側設有至少一個向下垂直延伸 的第二侧板，該矩形框體的内徑相對兩側還設有水平延伸的彈性臂， 娜性臂設有往下方延伸的柱體；當散熱片被放置於晶片組上時，可 以將該扣具置於該散熱片上，並使扣具的兩扣鉤扣於該晶片組的主機 8 M3 52241 板相對兩侧邊，同時使兩侧的第二侧板壓掣於該晶片組上並且形成阻 擋作用，以及使彈性臂的枉體壓迫於該散熱片的基座上面，得以避免 散熱片與晶片組相對移位。 本創作設於扣具兩側的第二側板’可以是板狀，也可以是柱狀體。 【實施方式】 - 以下配合圖式對本創作的實施例做更詳細的說明，俾使任何熟習 鲁該項技藝者在研讀本專利說明書後能據以實施。 參第一圖與第五圖，本創作提供之散熱片扣具1,具有一矩形框 體ίο’該矩形框體ίο的相對兩側分別向下垂直延設有一第一側板η， 且該第一側板η的下邊内側設有扣鉤lu，該矩形框體1〇的另外相 對兩侧分別向下垂直延設有一第二側板12，該第二側板12的内侧角 端形成有斜邊12卜該斜邊m係對應下述晶片組3之晶片31周邊的 斜面311 ’虽然，该第二侧板π的内側角端亦可以不設置所述斜邊， ♦而設為直肖·，料’該娜鋪1G内徑的姉關設有水平延伸的彈 性漳13 ’該彈性臂13的自由端設有往下方延伸的柱體ι31 〇 —般用來將晶片組3所產生的熱量排除的散熱元件是如第一圖所 π的政熱>} 2 ’韻熱# 2可以是-種轉型的導熱及散熱元件，其 具有形成於基座20上面的複數彼此平行的轉片.所述晶片組3， 係晶片31與主機板32 $ έ士人乂么4* d λ U & #‘B G Α基座，或直接焊接Μ合，且 該晶片31的周緣形成有斜面311。 參閱第一、三、四圖所示，本創作所提供的前述散熱片扣具卜 M3 52241 :將政熱片2m定於晶片组3的組合方式’是直接將散熱片2放置於 、3上面，使得晶片31接觸於散熱片2之基座20底面，然後將 ^具1套於散熱片2上，使扣具（兩第一側板21的扣釣2ιι扣於晶片 、=3的主機板32相對兩邊緣’同時利用兩第二侧板12下端與斜邊121 轉於主機板32及晶片31的斜面311，讓晶片組3無法和散熱片2 產生相對滑動；此外，當扣具丨扣固於晶片組3的同時，其柱體i3i 則壓迫於散熱片2的基座2G上面，使得彈性臂13適當地彈性變形， #更藉此將彈性臂13的彈力透過柱體⑶施加於散熱片2上，讓散熱片 2與晶片31轉持密合狀態。 、々第六_示本創作之散熱片扣具的另—實施例，是將其位於兩側 的第二側板12，分職為複數個方形柱體，該兩側的方形柱體下端内 側緣形成如前所述的斜邊m，或是形成為直角職。第七圖 則,，、頁不本創作之散熱片扣具，其位於兩側的第二侧板U係設為圓柱 =’U將錄熱❻具扣合於晶片組時，糊該些柱狀體形態的 •第二側板對晶片組產生麗掣定位的效果。 M上所述者僅為肋轉本創作之健實補，鱗企圖據以對 本創作作任何形式上之限制，是以，凡有在相同之創作精神下所作有 關本創作之任何料或變更，皆減包括在賴作意圖轉之範 M352241 【圖式簡單說明】 第一圖為顯示本創作之主要元件組合關係之立體分解圖。 第二圖為顯示第一圖之元件組合後之狀態之立體圖。 第三圖為沿第二圖之A-A割線的平面剖視圖。 第四圖為沿第二圖之B-B割線的平面剖視圖。 第五圖為顯示第四圖之元件組合關係的平面剖視分解圖。 .第六®為顯示本創作之散刻扣具’其第二側板為複數方形柱狀體之 鲁實施例立體圖。 第七圖為顯示本創作之散熱片扣具，其第二側板為複數圓柱體之實施 例立體圖。 、 【主要元件符號說明】 1···· ·.扣具 10- …矩形框體 • ll·.. …第一側板 "111· .....扣鉤 12- …第二側板 121. •…·斜邊 13… …彈性臂 131· …··柱體 2…· ••散熱片 20… …基座 M3 52241 21......魚耆片 3......晶片組 31......晶片 311"·..斜面 32......主機板

Claims (1)

1. M3 52241 -九、申請專利範圍： 1.種政熱片扣具，具有一矩形框體，該矩形框體内徑的相對兩側設 有水平延伸的彈性臂，該彈性臂設有往下方延伸的柱體，其特徵在 於： 所述矩形框體的相對兩側分別向下垂直延設有一第一側板，該側板 的下邊内側設有扣鉤，該矩形框體的另外相對兩側分別設有至少一 '個向下垂直延伸的第二側板，，所述散熱片扣具的兩第-側板扣合 籲於-般晶片組時，該兩第二側板的下端可以接觸於該晶片組的主機 板上面。 .依據申請專利翻第丨項所述之散熱片扣具，其中，該散熱片扣具 兩側的第二側板分別為-個，該兩第二側板的相對内側端緣具有對 應-般晶祖緣斜_斜邊，使該第二側板下端接觸於晶片組之主 機板上面的同時，該斜邊亦接觸於所述晶片的斜面。 •依據申請專利範圍第1項所述之散数K ^

   状雜片扣具’其中，該散熱片扣具 兩側的第二侧板分別為複數個柱狀體。 •=據申請專利範圍第3項所述之散熱片扣具，其中，該第二側板為 形柱狀體，錄刻扣具兩_方形減體下翻側端緣具有對 應-般晶片周緣斜面的斜邊，使該柱狀體下端 板上面的同時，該斜邊亦接觸於所述晶片的斜面。线 5.依據申請專利範圍第3項所述之散埶 圓柱體。 I、片扣具’其中’該第二側板為 13