M352073 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 成的散熱模組定位 要求的設計。 本創作涉及一種包含晶片、散熱片與扣具所組 裝置 ’特別是一種適用於輕薄短小電子用品之、熱 【先前技術】 散熱模組是普遍觀驗諸如電齡鱗具钱_設備，藉以 將熱量排除，以避免對電子元件造成損壞。—般電腦的晶片組（包括 脱，及CPU等），在啟動運算時會產生高溫，若不能將其及時排 除’則會影性能，甚至敎，尤其速絲快之“組所產生 之熱量愈高，其影較為騎；因此，任何電耻機均必須設有散熱 裝置以排除晶片組所產生之熱量。 -般對於運算速度㈣之晶版均有散餘置設計，主要係直接 在晶片組上設置具有複數則之散熱片，甚至在該散熱片上設置風 扇’該晶片組運算嗔產生之大部份熱量乃由散熱片所錄，而晶片 組在運算的_啟動風扇運轉而吹襲散熱片，以達到散熱作用。曰 較早期將散熱片組合於晶片組的方式，主要是姻金屬彈片將散 熱片扣固於晶片基座（俗稱SOCKET )(如台灣專利公告第31668月? 號）。細，傳統用以將散熱片扣·晶片組之金屬彈^構較為複 雜，組錄不便，製造成本較高，且容易彈性疲乏，使得電腦在運輸 ，卸貝％谷㈣振動峨落，若操作不慎以致於施力過大時即很容易 傷及精密且脆弱m若是晶片組與主機板之結合沒有^座 M352073 (SOCKET )， 可扣住彈片 而係採BG A基絲直麟上時，職本沒有任何地方 一般的晶片組獅焊接設社機板上時，該⑼組與主機板之間 僅約〇· 25咖高度，由於空間十分有限，故讀從未有任何薇商思考如 何利用該紐_纽_的散制題，轉把散数 谬布貼於散熱片底部再黏貼於晶片上面，或是以螺絲鎖於主機板（如 台灣專利公告第257346號）；但由於膠布遇高溫後極易老化而脫落， φ因而有廠商請主機板製造商在主機板上預留孔位以便用螺絲固定，其 效果雖絲散歸布佳’但翻孔位乃有魏_難，因為並非每種 線路佈局辦如願，且麟縣域板製造朗驗合翻孔位，又 其組裝成本高且費時，因而預留螺絲孔於主機板上與上述型式之散熱 片之流通性實有困難。 因此’台灣專利申娜8721779〇號乃針對上述傳統晶片組與散熱 片在、、且叙上所具有之缺失加以改良，使其能適用於任何型式之主機板 籲裴设。該前專利案所提供的散熱片固定座係在中央設有一洞孔，其下 -面各端邊分別向下延設有一側板（共有四個側板），並於側板分別設 有朝向内側之扣鉤；使散熱片由下往上穿過該固定座之洞孔，並使散 熱片之板麟住於_孔之邊緣，再使顧定座之扣鉤迫合扣住該晶 片組之相對二側邊緣’以防止散熱片與固定座之間滑動而能組合固定。 雖然前述前專利案的固定座可將散熱片與晶片做結合固定，但由 於散熱片在製造過程中難免有些誤差，以致於造成其底面並非十分平 因而在與晶片接觸時仍然無法完全密切地貼合，造成晶片所產生 /M352073 的熱量無法快速地傳導至散熱片而影響散熱效率。 者，由於該前專 B曰 上 利案的固定座在四邊均設有侧板，但僅藉由其中的相對兩側板4 片的兩侧邊且同時阻撞散熱片的兩邊，其餘的兩邊則产在j文熱 面，故必須在散熱片上的鰭片開設橫貫兩側的槽道，以供兮相對的工 侧板跨置在該槽道内；但是，又由於該固定座的四側板均為相同高I# 以致於在組裝散熱片與固定座時，必須在該散熱片的槽道上先門 賴板穿過_孔，使得具有扣鉤_板扣住晶片的_時，亦同2 讓另外兩側板穿過該槽孔而將固定座完全地與散熱片組人。作如此、 來，散熱片在開設槽孔後將會減少傳熱面積，因而降低散熱效果 台灣公告第880248號專利案所提供的設計則是針對前述的缺失 加以改良者’其結構包括有-矩形框體，該矩形_的相對兩侧下方 分別向下垂直延設有-側板’該二側板的相對内側面下邊分別形成有 二個突出的扣釣’該矩形框體的另外械_的下方分別向下延設有 凸柱，又於該矩形框體的内側壁設有複數彈性桿，該彈性桿的下=設 有突部。在組裝時，係將散刻的則由下往上穿過該矩形框體的^ 孔’再使該矩雜體姉q狀扣规合扣住晶版之相對二側邊 緣，而該些凸柱則穿過預先鑽設於散熱片之穿孔，並使該彈性桿下方 的突部壓掣於散熱片上而固定。 台灣專利顧96G號所提供的設計，除了在扣具的兩側設有用來 固定晶片組的扣鉤外’另外兩側則設有播柱或播片，以防止扣具與散 熱片相對移動而滑落。細，為了迎合電子產品的設計理念日漸朝向 紐小、fe、薄」的趨勢，電子產品中所包含的電路板(p⑻尺寸也 7 M352073 曰盈縮小，但為使PCB增加更多功能，在日益縮小的PCB上反而設計 並組衣了更多的零件；然而，根據JEDC設計規範，設於PCB上的晶片 四周應保留各約3刪的淨空空間，以防止電訊相互干擾，以及線路承 載過密造成電路發熱現象，但在無多餘空間情況下，很多零組件只好 越來越接i〇GA晶片基底四周，因此，台灣專利M329960號之扣具上 的擒柱或擒# ’便容易干涉而把扣具的矩形框體撐冑，造成散熱片無 法緊貼在晶片之上，或散熱片與扣具產生滑動情形。 【新型内容】 本創作的目的’在於解決台灣專利M329960號，其用來將散熱片 固定於晶版的扣鱗設的齡缝片，容轩涉而把扣具的矩形框 體撐高，導致散熱片姐緊貼在晶片之上，或散熱片與扣具產生滑動 的問題。 本創作的特徵’是直接在散熱片底部設置絲和晶片組定位的結 •構，同時去除習知扣具設於侧邊的擔柱或播片，使得散熱片被扣具固 -定於晶片組時，能獲得有效的緊貼及定位效果。 基於此’本創作的其中—技術手段，包括有—晶片組、一具有複 數縛片的散糾與-扣具，所紐糾座下面对對應該晶片組 的上表面雜，並且可供該“__巾蚊位凹部；所述扣具係 在-矩形框體的相對兩侧分別向下垂直延設有—下端内側具有扣釣的 側板，以及在該矩形框體内徑的相對兩側設有水平延伸的彈性臂，該 彈性臂設雜下方延伸的柱體；所述散熱片蚊位凹部置於該晶片二 8 M352073 上，再將扣具置於該散熱片上，使兩扣鉤扣於晶片组的相對兩侧邊’ 並使該柱體壓迫於該議的基座上面，得以避免散熱片與晶片組相 對移位。 纟的另技術手段，是將設於散熱片基座底面的定位凹部， $成為在平仃於基座上面之鰭片的方向，呈貫通散熱片基座兩側，使 付扣具配合固定於散熱片時不會產生干涉。 本的再—技術手段，係不在散熱#底藏置定㈣部，而直 •細，底面的相對兩側分別設置—定位牆，蚊位牆之間的空間 可、合H纟且’使彳$晶片組❹丨兩定位牆阻擋而定位，再配合前述 的扣具將散熱片固定於晶片組。 【實施方式】 、下配σ ®式對本創作的實施例做更詳細的綱，俾使任何熟習 該項技藝者在·本翻酬書魏據以實施。 #曰參第一圖與第四圖，本創作提供之散熱模組的定位裝置，包括有 ^ 月欠熱片1與一扣具2 ;其中，晶片組與主機板之結合係 採BGA基座，或直接焊接組合。 所逑散熱片1可以是一種在呂擠型的導熱及散熱元件，其具有形成 於-基座上_複數彼此平行的鰭片12，以及在基座的下面設有對應 該晶片組3的上表_狀，並且可供該晶片組3容納其巾的定位凹部 U ;換言之，該粒凹部11的下表面形狀係對應晶片組3之晶片32 與主機板3!共同構成的上表面；本創作的較佳實施例，可以使該定位 9 M352073 凹部11平行於所述鰭片12的方向，呈現貫通散熱片丨義座兩側 所述扣具2具有一矩形框體20，該矩形框體 向下垂直延設有一侧板21 ’且該側板21的下邊内側設有 矩形框體21内徑的相對兩側設有水平延伸的彈性臂沒，生臂22 的自由端設有往下方延伸的柱體221。 參閱第二、三、五®所示，本創作職供㈣述散雜组，豆组 合的方式，是將直接將散熱片丨放置於晶片組3上面，使得晶片组3 ‘套入定位凹部U，藉由定位凹部11的下表面與晶片組3的^表面具 有對應形狀而獲得定位，又由於定位凹部u的兩端相互貫通i可以 依實際需要做位置的適當微調，然後將扣具2套於散熱片1上，口 具2兩側板21的扣細扣於晶片組3的主機板3ι蝴兩邊緣5 ==丨板21齡主機板31的兩邊’而定位凹_的相對兩内侧 機板31的另外兩邊，讓晶片組3無法和散熱片ι產生相對滑 ==扣具2扣固於晶片組的同時，其柱體221則壓迫於敎熱 22 lit使得卿22適當地_形，更藉此將彈性臂 、彈力透過柱體221施加於散敎片上讀 持密合狀態。 …片上讓放熱片1與晶片組3恆保 設置圖所Γ本創作的另一實施例，係^ 的定位二3疋I:和而是在散熱片底面的相對兩側形成往下方延伸 兩側的=了牆13之_賴乎等於晶_之主機板31 定位牆丨㈣^片底面放置娜32蝴時，利用該兩 搭主機板31的兩側，以L θ u 。 乂防止日日片組3和散熱片1相對移 M352073 位，並配合前述的扣具’將散熱片1固定於晶片組3。 以上所述者僅為用以解釋本創作之較佳實施例’並非企圖據r 本創作作任何形式上之限制，是以，凡有在相同之創作精神二所^對 關本創作之任何修飾或變更，皆仍應包括在本創作意圖保護之範嘴。
11 M352073 【圖式簡單說明】 第一圖為顯示本創作之主要元件組合關係之立體分解圖。 第二圖為顯示第一圖之元件組合後之狀態之立體圖。 第三圖為沿第二圖之A-A割線的平面剖視圖。 第四圖為顯示第三圖之元件組合關係的平面剖視分解圖。 第五圖為沿第二圖之B-B割線的平面剖視圖。 第六圖為顯示本創作之散熱片另一結構，並且組合於晶片組之實施例 φ平面剖視圖。 【主要元件符號說明】 1···· ••散熱片 ll·.· …定位凹部 12··· …韓片 13··· …定位牆 2…. ••扣具 20… …矩形框體 2l·.. …側板 211. .....扣鉤 22··· …彈性臂 221. •…·柱體 3…. ••日日片組 31··· …主機板 晶片 32 12