TWI844492B - 加熱處理裝置的維護方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種加熱處理裝置的維護方法。加熱處理裝置包括設置有加熱器以及接收構件且呈箱狀的腔室，接收構件對在內部具有用以支撐工件的空間的匣盒進行支撐，加熱處理裝置的維護方法包括：將在上部具有輥且能夠使輥升降的搬入搬出夾具安裝於接收構件；通過使輥上升，將由接收構件支撐的匣盒交接至輥上；使交接至輥上的匣盒在輥上移動，而搬出至腔室的外部；將處於腔室的外部的匣盒交接至輥上，使經交接的匣盒在輥上移動，而搬入至腔室的內部；通過使輥下降，而將搬入至腔室的內部的匣盒交接至接收構件；及將搬入搬出夾具從接收構件拆卸。

Description

加熱處理裝置的維護方法

本發明為申請號111131963號的分割案。本發明是有關於一種加熱處理裝置的維護方法。

存在對工件進行加熱而在工件的表面形成膜等、或對工件的表面進行處理的加熱處理裝置。 例如，提出了一種加熱處理裝置，具有：處理容器，在內部保持工件；板材，設置於處理容器的內部且與工件的表面相向；板材，設置於處理容器的內部且與工件的背面相向；多個加熱器，設置於處理容器的上側及下側；以及負載鎖定室，與處理容器連結。（例如，參照專利文獻1） 若設為此種加熱處理裝置，則可從工件的表面側及工件的背面側進行加熱，因此可實現處理時間的縮短。

另外，由於在處理容器的內部設置有與工件的表面相向的板材，因此可使來自多個加熱器的熱入射至板材。入射至板材的熱一邊沿板材的面方向傳遞一邊入射至工件的表面。 另外，由於在處理容器的內部設置有與工件的背面相向的板材，因此可使來自多個加熱器的熱入射至板材。入射至板材的熱一邊沿板材的面方向傳遞一邊入射至工件的背面。 因此，在加熱處理時，可抑制工件的表面溫度及工件的背面溫度產生面內分佈的偏差。其結果，可抑制所形成的膜、或經處理的層的品質產生面內分佈的偏差。

此處，在加熱處理時，有時從工件釋放昇華物（氣體（gas））。釋放出的昇華物成為固體而附著於板材或處理容器的內壁等。因此，需要視需要或者定期地進行除去昇華物（固體（solid））的維護。 但是，板材固定於處理容器的內部，處理容器固定於負載鎖定室。因此，在除去昇華物時需要進行這些元件的分解與組裝，因此維護所需的時間或勞力過大。另外，在進行除去昇華物的維護的期間，無法使加熱處理裝置運轉。

因此，期望開發一種可實現維護的容易化的技術。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本專利特開平06-310448號公報

[發明所欲解決之課題]

本發明所要解決的問題在於提供一種可實現維護的容易化的加熱處理裝置、搬入搬出夾具及加熱處理裝置的維護方法。 [解決課題之手段]

實施方式的加熱處理裝置包括：腔室；匣盒支架，設置於所述腔室的內部，且至少具有一對接收構件；第一加熱部，設置於所述一對接收構件的上方，且具有至少一個第一加熱器；第二加熱部，設置於所述一對接收構件的下方，且具有至少一個第二加熱器並且與所述第一加熱部相向；匣盒，呈箱狀且在內部具有用以支撐工件的空間，並且在所述第一加熱部與所述第二加熱部之間裝卸自如地支撐於所述一對接收構件。在所述匣盒的相互相向的一對側面分別設置有由所述接收構件支撐的匣盒支撐部。 實施方式的搬入搬出夾具為當將呈箱狀且在內部具有支撐工件的空間的匣盒向所述加熱處理裝置中搬入、或者從所述加熱處理裝置搬出時使用的搬入搬出夾具，且所述搬入搬出夾具包括：多個輥，與所述匣盒接觸；以及升降單元，使所述多個輥升降。 實施方式的加熱處理裝置的維護方法包括如下工序。加熱處理裝置包括設置有加熱器以及接收構件且呈箱狀的腔室，所述接收構件對在內部具有用以支撐工件的空間的匣盒進行支撐，且所述加熱處理裝置的維護方法包括：將在上部具有輥且能夠使所述輥升降的搬入搬出夾具安裝於所述接收構件；通過使所述輥上升，將由所述接收構件支撐的所述匣盒交接至所述輥上；使交接至所述輥上的所述匣盒在所述輥上移動，而搬出至所述腔室的外部；將處於所述腔室的外部的所述匣盒交接至所述輥上，使所述經交接的所述匣盒在所述輥上移動，而搬入至所述腔室的內部；通過使所述輥下降，而將搬入至所述腔室的內部的所述匣盒交接至所述接收構件；以及將所述搬入搬出夾具從所述接收構件拆卸。 [發明的效果]

根據本發明的實施方式，提供一種可實現維護的容易化的加熱處理裝置、搬入搬出夾具及加熱處理裝置的維護方法。

以下，參照附圖對實施方式進行例示。此外，各附圖中，對相同的構成元件標注相同的符號並適宜省略詳細的說明。 以下，作為一例，說明在減壓至比大氣壓低的氣體環境中對工件進行加熱而在工件的表面形成有機膜的加熱處理裝置。然而，本發明並不限定於此。例如，本發明也可應用於對工件進行加熱而在工件的表面形成無機膜等、或對工件的表面進行處理的加熱處理裝置。

另外，加熱前的工件例如可具有基板以及塗布於基板表面的溶液，也可僅為基板。以下，作為一例，對加熱前的工件具有基板以及塗布於基板表面的溶液的情況進行說明。 此外，關於溶液，也包含液體被暫時煆燒而成為半硬化狀態（不流動的狀態）的溶液。

通過本實施方式的加熱處理裝置1進行加熱處理前的工件100具有基板以及塗布於基板表面的溶液。 基板例如是玻璃基板或半導體晶片等。但是，基板並不限定於示例。 溶液例如包含有機材料與溶劑。有機材料只要能夠由溶劑溶解，則並無特別限定。溶液例如可設為包含聚醯胺酸的清漆等。但是，溶液並不限定於示例。

圖1是用於對本實施方式的加熱處理裝置1進行例示的示意正面圖。 此外，在圖1中，為了避免變得複雜，僅描繪了一個匣盒50。 圖2是圖1中的加熱處理裝置1的A-A線方向的示意剖面圖。 此外，在圖2中，為了避免變得複雜，省略描繪匣盒50。 圖3是腔室10及匣盒支架60的示意立體圖。 此外，各圖中的X方向、Y方向及Z方向表示相互正交的三個方向。本說明書中的上下方向可設為Z方向。

如圖1及圖2所示，在加熱處理裝置1中例如設置有腔室10、排氣部20、加熱部30、冷卻部40、匣盒50、匣盒支架60及控制器70。

控制器70例如包括中央處理器（Central Processing Unit，CPU）等運算部以及存儲器等存儲部。控制器70例如為計算機等。控制器70例如基於存儲部中所保存的控制程序，對設置於加熱處理裝置1的各元件的動作進行控制。

如圖1～圖3所示，腔室10呈箱狀。腔室10具有能夠對減壓至比大氣壓低的氣體環境進行維持的氣密結構。腔室10的外觀形狀並無特別限定。腔室10的外觀形狀例如可設為長方體或圓筒。腔室10例如可由不銹鋼等金屬形成。

例如，在Y方向上的腔室10的兩端設置有開口。在Y方向上的腔室10的其中一個端部，設置有凸緣11。在凸緣11設置有O形環等密封材12。在腔室10的設置有凸緣11的一側設置有開閉門13。在將開閉門13關閉時，通過密封材12，腔室10的開口以成為氣密的方式閉鎖。在將開閉門13打開時，可經由腔室10的其中一個端部的開口進行工件100的搬入或搬出。

例如，在Y方向上的腔室10的另一個端部，設置有凸緣14。在凸緣14設置有密封材12。在腔室10的設置有凸緣14的一側設置有蓋15。例如，蓋15可使用螺杆等緊固構件而能夠裝卸地設置於凸緣14。在安裝蓋15時，通過密封材12，腔室10的開口以成為氣密的方式閉鎖。若設置有能夠裝卸的蓋15，則加熱處理裝置1的從設置有凸緣14的一側的維護變得容易。另外，在為了維護而將蓋15打開時，具有對工件100進行加熱的處理空間的匣盒50經由腔室10的另一個端部的開口而被搬入至腔室10的內部。另外，匣盒50經由腔室10的另一個端部的開口而被搬出至腔室10的外部。此外，與匣盒50及匣盒50的搬入搬出相關的詳細情況將在下文中敘述。

另外，在腔室10的外壁可設置未圖示的冷卻裝置。冷卻裝置例如可設為水套（Water Jacket）。若設置有冷卻裝置，則可抑制腔室10的外壁溫度比規定的溫度高。

排氣部20對腔室10的內部進行排氣。 如圖1所示，排氣部20具有第一排氣部21及第二排氣部22。第一排氣部21及第二排氣部22與設置於腔室10的底面的排氣口16連接。

第一排氣部21具有排氣泵21a與壓力控制部21b。 排氣泵21a可設為從大氣壓進行粗抽排氣至規定壓力的排氣泵。因此，排氣泵21a與後述的排氣泵22a相比排氣量更多。排氣泵21a例如可設為幹式真空泵等。

壓力控制部21b設置於排氣口16與排氣泵21a之間。壓力控制部21b基於檢測腔室10的內壓的、未圖示的真空計等的輸出，以腔室10的內壓成為規定壓力的方式進行控制。壓力控制部21b例如可設為自動壓力控制器（Auto Pressure Controller，APC）等。

第二排氣部22具有排氣泵22a與壓力控制部22b。 排氣泵22a在利用排氣泵21a進行粗抽排氣之後，進行排氣至更低的規定壓力。排氣泵22a例如具有能夠排氣至高真空的分子流區域為止的排氣能力。例如，排氣泵22a可設為渦輪分子泵（Turbo Molecular Pump，TMP）等。

壓力控制部22b設置於排氣口16與排氣泵22a之間。壓力控制部22b基於檢測腔室10的內壓的、未圖示的真空計等的輸出，以腔室10的內壓成為規定壓力的方式進行控制。壓力控制部22b例如可設為APC等。

排氣口16配置於腔室10的底面。因此，通過利用第一排氣部21或第二排氣部22對腔室10的內部進行排氣，在腔室10的內部形成朝向腔室10的底面的下降流（down flow）的氣流。若形成下降流的氣流，則對工件100進行加熱時產生的、包含有機材料的昇華物隨著下降流的氣流排出至腔室10的外部。因此，可抑制昇華物等異物附著在腔室10的內壁等。

此外，以上例示了排氣口16設置於腔室10的底面的情況，但排氣口16例如也可設置於腔室10的頂棚面或側面。若排氣口16設置於腔室10的底面或頂棚面，則可在腔室10的內部形成向腔室10的底面或頂棚面的氣流。

若將腔室10的內部空間的壓力減壓，則可抑制向腔室10的外部釋放的熱。因此，可提高加熱效率與蓄熱效率，因此可使對後述的加熱器33（相當於第一加熱器及第二加熱器的一例）施加的電力降低。若可使對加熱器33施加的電力降低，則可抑制加熱器33的負荷變高。因此可延長加熱器33的壽命。

加熱部30例如具有第一加熱部31及第二加熱部32。第一加熱部31及第二加熱部32設置於腔室10的內部。 第一加熱部31設置於匣盒50的上方。第一加熱部31例如設置於後述的一對接收構件62的上方。此外，關於匣盒50的詳細情況將在下文中敘述。

第二加熱部32設置於匣盒50的下方。第二加熱部32例如設置於後述的一對接收構件62的下方。第二加熱部32與第一加熱部31相向。 如後所述，工件100被支撐於匣盒50的內部。因此，第一加熱部31對支撐於匣盒50內部的工件100的表面（上表面）進行加熱。第二加熱部32對支撐於匣盒50內部的工件100的背面（下表面）進行加熱。

例如，存在多個匣盒50在腔室10的內部沿Z方向（上下方向）排列設置的情況。在此種情況下，可將在上側的匣盒50的下方所設置的第二加熱部32設為在下側的匣盒50的上方所設置的第一加熱部31。即，設置於匣盒50與匣盒50之間的第一加熱部31或第二加熱部32可兼用。

在此情況下，支撐於上側的匣盒50的內部的工件100的背面由兼用的第一加熱部31或第二加熱部32予以加熱。支撐於下側的匣盒50的內部的工件100的表面由兼用的第一加熱部31或第二加熱部32予以加熱。若如此，則可減少第一加熱部31或第二加熱部32的數量。因此可實現消耗電力的降低、製造成本的降低、省空間化等。

第一加熱部31具有至少一個加熱器33。第二加熱部32具有至少一個加熱器33。加熱器33例如由後述的匣盒支架60保持。加熱器33的端子側的端部從腔室10的側面露出至外側。若如此，則加熱器33的維護變得容易。另外，在減壓至比大氣壓低的氣體環境中對工件100進行加熱的情況下，可抑制加熱器33的端子側的端部的真空放電的可能。

圖1及圖2中進行了例示的本實施方式的第一加熱部31及第二加熱部32具有多個加熱器33。多個加熱器33例如可沿X方向延伸且沿Y方向排列。此外，多個加熱器33也可沿Y方向延伸且沿X方向排列。多個加熱器33可等間隔地排列，也可根據工件100的溫度的面內分佈等使間隔發生變化。另外，設置於第二加熱部32的加熱器33的規格、數量、間隔等可與設置於第一加熱部31的加熱器33的規格、數量、間隔等相同，也可不同。加熱器33的規格、數量、間隔等可根據要加熱的溶液的組成（溶液的加熱溫度）、工件100的大小等而適宜變更。加熱器33的規格、數量、間隔等可通過進行模擬或實驗等而適宜決定。

加熱器33例如為鎧裝式加熱器（sheathed heater）、遠紅外線加熱器、遠紅外線燈、陶瓷加熱器、筒式加熱器（cartridge heater）等。另外，也可由石英罩覆蓋各種加熱器。 另外，加熱器33可設為沿一個方向延伸的棒狀的加熱器。此外，在本說明書中，也包括經石英罩覆蓋的各種加熱器在內而稱為“棒狀的加熱器”。另外，“棒狀”的外觀形狀並無限定，例如可設為圓柱狀或棱柱狀等。

另外，加熱器33只要可在減壓至比大氣壓低的氣體環境下對工件100進行加熱，則並不限定於以上所述的情況。即，加熱器33只要利用由放射所得的熱能即可。

冷卻部40與後述的設置於匣盒50的冷卻部57協作而向匣盒50供給冷卻氣體。如後所述，供給至匣盒50的冷卻氣體向支撐於匣盒50的內部的工件100供給。另外，供給至匣盒50的冷卻氣體也向後述的匣盒50的均熱板（上部均熱板52、下部均熱板53、側部均熱板54、側部均熱板55）供給。

通過向工件100供給冷卻氣體，處於高溫狀態的工件100被直接冷卻。另外，通過將供給至工件100的冷卻氣體向匣盒50的均熱板供給，匣盒50也被冷卻。通過對匣盒50進行冷卻，可抑制匣盒50的熱傳遞至工件100。因此，工件100被匣盒50間接地冷卻。

若設置有冷卻部40，則可縮短工件100的冷卻時間。另外，在對工件100進行冷卻時，可抑制由於來自匣盒50的熱而在工件100的面內產生溫度分佈的偏差。

冷卻部40例如具有接頭（joint）41、氣體源42及氣體控制部43。接頭41、氣體源42及氣體控制部43通過配管44連接。

接頭41例如裝卸自如地與設置於匣盒50的冷卻部57的配管57a或接頭57c連接（參照圖4）。此外，在將連接於氣體控制部43的配管44裝卸自如地與設置於匣盒50的冷卻部57的接頭57c連接的情況下，可省略接頭41。

氣體源42經由氣體控制部43向匣盒50的冷卻部57供給冷卻氣體。氣體源42例如可設為高壓儲氣瓶、工廠配管等。 冷卻氣體只要為不易與經加熱的工件100反應的氣體則並無特別限定。冷卻氣體例如為氮氣、稀有氣體等。稀有氣體例如為氬氣或氦氣等。冷卻氣體的溫度例如可設為室溫（例如，25℃）以下。

氣體控制部43設置於接頭41與氣體源42之間。氣體控制部43例如可進行冷卻氣體的供給、供給的停止、以及冷卻氣體的流速及流量中的至少任一者的控制。 此外，為了避免繁雜，在圖1及圖2中示出了直線狀的配管44。但是，在多個匣盒50設置於腔室10內的情況下，當然也可將配管44設為具有多個分支的配管。

接著，對匣盒50進行詳細說明。如圖1所示，匣盒50裝卸自如地設置於腔室10的內部所設置的匣盒支架60的一對接收構件62。在此情況下，匣盒50裝卸自如地設置於第一加熱部31與第二加熱部32之間。

圖4是用於對匣盒50的外觀進行例示的示意立體圖。 如圖4所示，匣盒50呈箱狀，且在內部具有用以支撐工件100的空間。匣盒50的外觀形狀並無特別限定。匣盒50的外觀形狀例如可設為長方體。

匣盒50例如具有匣盒框架51、上部均熱板52、下部均熱板53、側部均熱板54、側部均熱板55、工件支撐部56、冷卻部57及匣盒支撐部58。

匣盒框架51形成對工件100進行加熱的處理空間的外緣。在本實施方式中，匣盒框架51形成由上部均熱板52、下部均熱板53、側部均熱板54及側部均熱板55包圍的空間的外緣。匣盒框架51例如是使用細長的板材或型鋼等的骨架結構。或者，匣盒框架51可設為通過金屬板加工等形成的框體等。匣盒框架51的外觀形狀並無特別限定。匣盒框架51例如形成長方體的邊緣。匣盒框架51具有框狀構件51a、支柱51b、梁51c。

圖5是用於對匣盒50的內部進行例示的示意立體圖。 框狀構件51a具有構成所述處理空間的上表面及下表面的作用。因此，框狀構件51a在垂直方向上配置有兩個。此外，在圖5中，為了避免繁雜，省略了上側的框狀構件51a。

框狀構件51a例如呈矩形的框狀。框狀構件51a例如是組合多個細長的板材或型鋼等而形成。或者，框狀構件51a是通過利用金屬板加工將一張細長的板材或型鋼等加工成框狀而形成。框狀構件51a例如由不銹鋼等金屬形成。

以下，有時將上側的框狀構件51a的開口稱為“匣盒框架51的上部”。另外，有時將下側的框狀構件51a的開口稱為“匣盒框架51的下部”。

支柱51b是用於連結兩個框狀構件51a的構件。另外，支柱51b具有與框狀構件51a一起構成所述處理空間的側面的作用。支柱51b例如在框狀構件51a的各個角連結兩個框狀構件51a。通過支柱51b在框狀構件51a的各個角連結兩個框狀構件51a，從而在兩個框狀構件51a間形成間隙。以下，所述間隙也被稱為匣盒框架51的側部。支柱51b例如由不銹鋼等金屬形成。

在框狀構件51a形成梁51c。梁51c是用於抑制框狀構件51a發生熱變形的構件。梁51c例如形成為將框狀構件51a的對向的兩個邊相連。在本實施方式中，梁51c設置有六個。梁51c例如由不銹鋼等金屬形成。

上部均熱板52呈板狀，且設置於匣盒框架51的上部。上部均熱板52可裝卸自如地設置於匣盒框架51的上部。例如上部均熱板52可通過螺杆等固定於框狀構件51a及梁51c。或者，也可在框狀構件51a及梁51c的側面設置槽。通過將上部均熱板52嵌入至框狀構件51a及梁51c的側面的槽，而將上部均熱板52固定。上部均熱板52可至少設置一個。在圖4中進行了例示的匣盒50中設置有二十一個上部均熱板52。上部均熱板52的平面形狀例如可設為四邊形。上部均熱板52的數量以及平面形狀可根據匣盒框架51的上部的大小以及形狀適宜變更。

下部均熱板53呈板狀，且設置於匣盒框架51的下部（參照圖5）。下部均熱板53與上部均熱板52同樣地可裝卸自如地設置於匣盒框架51的下部。下部均熱板53與上部均熱板52相向。下部均熱板53可至少設置一個。下部均熱板53的數量以及平面形狀例如可設為與上部均熱板52的數量以及平面形狀相同，也可設為不同。

此外，在圖4及圖5中，例示了設置多個上部均熱板52及多個下部均熱板53的情況，但上部均熱板52及下部均熱板53的至少一者也可設為單一的板狀構件。

側部均熱板54呈板狀。在本實施方式中，針對一個匣盒50而使用兩張。其中一個側部均熱板54設置於匣盒框架51的相互相向的側部中的其中一個側部。工件100經由設置於匣盒框架51的側部的開口而被搬入至匣盒50的內部。或者，工件100經由設置於匣盒框架51的側部的開口而從匣盒50的內部搬出。因此，匣盒框架51的與設置有側部均熱板54的側部為相反側的側部開口。

另一個側部均熱板54以與匣盒框架51的、與設置有其中一個側部均熱板54的側部為相反側的側部鄰接的方式設置。例如，另一個側部均熱板54可設置於開閉門13。或者，側部均熱板54的至少其中一者開閉自如地設置於匣盒框架51的側部。

在匣盒框架51的內部設置有一對側部均熱板55。一對側部均熱板55相互相向，且在一對側部均熱板54之間延伸。一對側部均熱板55的其中一者設置於匣盒框架51的設置有匣盒支撐部58的其中一個側部的附近。一對側部均熱板55的另一者設置於匣盒框架51的設置有匣盒支撐部58的另一個側部的附近。

由上部均熱板52、下部均熱板53、側部均熱板54及側部均熱板55包圍的空間成為對工件100進行加熱的處理空間。匣盒50的內部的處理空間與腔室10的內部空間例如經由均熱板彼此之間的間隙等相連。因此，若對腔室10的內部空間的壓力進行減壓，則匣盒50的內部的處理空間的壓力也被減壓。

此處，如上所述，存在呈棒狀的多個加熱器33空開規定的間隔地排列設置的情況。在加熱器33為棒狀的情況下，以加熱器33的中心軸為中心呈放射狀地放射熱。在此情況下，加熱器33的中心軸與被加熱的部分之間的距離越短，被加熱的部分的溫度越高。即，若使用呈棒狀的多個加熱器33直接對工件100進行加熱，則在經加熱的工件100的面內溫度分佈產生偏差。

若在工件100的面內溫度分佈產生偏差，則有所形成的有機膜的品質下降之虞。例如，有在溫度變高的部分產生泡、或者有機膜的組成變化之虞。

若設置有上部均熱板52及下部均熱板53，則從多個加熱器33放射出的熱入射至上部均熱板52及下部均熱板53。入射至上部均熱板52及下部均熱板53的熱在這些均熱板的內部沿面方向傳播，同時朝向工件100放射。因此，可抑制在工件100的面內溫度分佈產生偏差。作為結果，可提高所形成的有機膜的品質。

上部均熱板52及下部均熱板53的材料優選為設為導熱率高的材料。這些材料例如可設為鋁、銅、不銹鋼等。此外，在使用鋁或銅等容易氧化的材料的情況下，可在表面設置包含不易氧化的材料的層。

從上部均熱板52及下部均熱板53放射出的熱的一部分朝向處理空間側。因此，在匣盒50設置有側部均熱板54、側部均熱板55。入射至側部均熱板54、側部均熱板55的熱在側部均熱板54、側部均熱板55中沿面方向傳播，同時其一部分朝向工件100放射。因此，可提高工件100的加熱效率。 側部均熱板54、側部均熱板55的材料可設為與以上所述的上部均熱板52及下部均熱板53的材料相同。

如圖4及圖5所示，在匣盒50的內部設置有多個工件支撐部56。多個工件支撐部56在對工件100進行加熱的處理空間中支撐工件100的背面。多個工件支撐部56以工件100與上部均熱板52及下部均熱板53相向的方式支撐工件100。

多個工件支撐部56可設為棒狀體。 多個工件支撐部56的其中一個端部（工件100側的端部）的形狀可設為半球狀等。若多個工件支撐部56的其中一個端部的形狀為半球狀，則可抑制工件100的背面產生損傷。另外，可減小工件100的背面與多個工件支撐部56的接觸面積。因此可減少從工件100傳遞至多個工件支撐部56的熱。

多個工件支撐部56的另一個端部（與工件100側為相反側的端部）例如可固定於匣盒框架51的、安裝有下部均熱板53的梁51c等。

多個工件支撐部56例如由不銹鋼等形成。 多個工件支撐部56的數量、配置、間隔等可根據工件100的大小或剛性（撓曲）等而適宜變更。

冷卻部57具有將從所述冷卻部40供給的冷卻氣體供給至匣盒50內的工件100的作用。冷卻部57例如可設置於匣盒框架51的安裝有側部均熱板54的側面。 如圖5所示，冷卻部57例如具有配管57a、噴嘴57b及接頭57c。

配管57a是用於將從所述冷卻部40供給的冷卻氣體向噴嘴57b供給的配管。配管57a的與冷卻部40連接的端部例如設置於匣盒50（匣盒框架51）的外部。配管57a的與冷卻部40連接的端部的相反側的端部例如可安裝於匣盒框架51的安裝有側部均熱板54的側面。在本實施方式中，配管57a的與冷卻部40連接的端部的相反側的端部如圖5中進行了例示那樣，可安裝於下側的框狀構件51a的安裝有側部均熱板54的一邊。以下，有時將配管57a的與冷卻部40連接的端部的相反側的端部稱為“配管57a的前端”。

配管57a可至少設置一個。另外，也可使配管57a的前端分支而具有多個前端。在本實施方式中，將具有一個前端的配管57a與具有四個前端的配管57a安裝於下側的框狀構件51a的所述一邊。 噴嘴57b設置於匣盒50（匣盒框架51）的內部。噴嘴57b設置於所述處理空間中。例如，噴嘴57b向支撐於匣盒50的內部空間的工件100的背面供給冷卻氣體。

噴嘴57b可至少設置一個。在此情況下，若設置多個噴嘴57b，則容易均勻地冷卻工件100、或縮短冷卻時間。噴嘴57b例如如圖5中進行了例示那樣可安裝于配管57a的前端。

此外，配管57a的前端的數量與噴嘴57b的數量未必需要一致。例如，在配管57a的前端的數量比噴嘴57b的數量多的情況下，只要在未安裝噴嘴57b的配管57a的前端設置帽（cap）即可。

從與工件100的表面垂直的方向觀察，噴嘴57b的噴出口可設置於不與工件100重疊的位置。

噴嘴57b的噴出口能夠以相對於工件100的背面傾斜的方式彎曲。在此情況下，噴嘴57b的噴出口的位置以及傾斜角度被設定為從噴嘴57b噴出的冷卻氣體被供給至工件100的背面的端部附近。噴嘴57b的噴出口的噴出方向與工件100的背面之間的角度（傾斜角度）例如可設為超過0°且為30°以下。

此處，工件100的背面的冷卻氣體的流速隨著遠離噴嘴57b而變慢。在冷卻氣體的流速慢的區域中，溫度邊界層變厚，因此熱傳遞率下降。因此，有冷卻氣體的流速慢的區域的溫度下降變得不充分之虞。若產生溫度下降不充分的區域，則在工件100的面內產生溫度分佈的偏差、或者達到均勻的溫度為止的冷卻時間變長。

在本實施方式的匣盒50中，使噴嘴57b的配置如上所述。因此，可使從噴嘴57b噴出的冷卻氣體沿著工件100的背面從Y方向上的其中一個端部流至另一個端部。若冷卻氣體在工件100的背面沿一個方向流動，則可抑制產生流速下降、或者發生停滯的區域。

因此，可增大冷卻氣體的流速快的區域。在冷卻氣體的流速快的區域中，溫度邊界層變薄。因此，可增加熱傳遞率。若可增加熱傳遞率，則可抑制在工件100的面內產生溫度分佈的偏差、或者縮短冷卻時間。

接頭57c承擔將所述冷卻部40與冷卻部57的配管57a連接的作用。接頭57c經由配管57a而與噴嘴57b連接。接頭57c例如裝卸自如地與所述冷卻部40的接頭41或配管44連接。此外，在將連接於噴嘴57b的配管57a裝卸自如地與設置於冷卻部40的接頭41連接的情況下，可省略接頭57c。

匣盒支撐部58設置於匣盒框架51的與設置有側部均熱板54的側面交叉的側面。匣盒支撐部58設置有一對。匣盒支撐部58從匣盒框架51的側面朝向外部突出，且沿與設置有側部均熱板54的側面正交的方向延伸。

匣盒支撐部58分別設置於匣盒50的相互相向的一對側面。匣盒支撐部58由後述的匣盒支架60的接收構件62支撐。其結果，可將匣盒50載置於腔室10的內部。另外，當將匣盒50搬入至腔室10的內部或者從腔室10的內部搬出時，匣盒支撐部58也承擔由後述的搬入搬出夾具200支撐的作用。以下，將匣盒50搬入至腔室10的內部的情況稱為“匣盒50的搬入”。另外，將從腔室10的內部搬出匣盒50的情況稱為“匣盒50的搬出”。

接著，對匣盒支架60進行說明。如圖1～圖3所示，匣盒支架60設置於腔室10的內部。匣盒支架60具有將加熱器33及匣盒50在腔室10內固定於規定位置的作用。匣盒支架60具有框架61、接收構件62及反射板63。 框架61例如具有使用細長構件而構成的骨架構造。框架61的外觀形狀並無特別限定。框架61的外觀形狀例如可設為長方體或圓筒。

框架61也可將多個細長構件連結而形成一根細長構件。在本實施方式中，如圖1所示，構成框架61且與Z方向平行的細長構件是將兩個細長構件連結而形成。

在框架61的內部至少設置有一對接收構件62。一對接收構件62具有在腔室10內支撐匣盒50的作用。另外，接收構件62也具有在匣盒50的搬入或者匣盒50的搬出時對後述的搬入搬出夾具200進行支撐的作用。在Z方向上，一對接收構件62設置於第一加熱部31與第二加熱部32之間。在一對接收構件62上載置一個匣盒50。因此，針對每個匣盒50而設置一對接收構件62。例如，當在框架61的內部能夠收納十四個匣盒50時，在框架61的內部設置十四組的一對接收構件62。

一對接收構件62分別例如可設置於具有骨架結構的框架61的在X方向上相互相向的內壁。一對接收構件62沿Y方向延伸。在設置多組的一對接收構件62的情況下，可沿Z方向排列設置一對接收構件62。

圖6是用於對匣盒支架60的框架61的設置有接收構件62的部分進行例示的示意圖。 如圖6所示，接收構件62例如可設為通過金屬板加工等形成的細長構件。接收構件62例如在短邊方向上具有兩個端部以及連接兩個端部的側部。即，接收構件62具有側部62a、上端部62b及下端部62c。

接收構件62的側部62a承擔將上端部62b與下端部62c相連的作用。接收構件62中例如與短邊方向平行的剖面為U字形狀。因此，接收構件62的側部62a相當於U字的底部。即，接收構件62具有將U字傾斜90°的剖面形狀。接收構件62的側部62a例如使用螺杆等緊固構件而安裝於框架61的內壁。

接收構件62的上端部62b（相當於第一端部的一例）設置於側部62a的上側的端部，且與側部62a大致正交。在接收構件62的上端部62b的上側的面上載置匣盒50的匣盒支撐部58。因此，通過一對接收構件62，匣盒50裝卸自如地設置於框架61的內部。結果，匣盒50裝卸自如地設置於腔室10的內部。此外，在本實施方式中，為了提高接收構件62的上端部62b的強度，在上端部62b與下端部62c之間設置有肋。因此，可抑制接收構件62的上端部62b因匣盒50的載荷而發生變形。

如上所述，一對接收構件62設置於第一加熱部31與第二加熱部32之間。因此，若將匣盒50的匣盒支撐部58載置於一對接收構件62上，則匣盒50支撐於第一加熱部31與第二加熱部32之間。

接收構件62的下端部62c（相當於第二端部的一例）設置於側部62a的下側的端部，且與側部62a大致正交。下端部62c與上端部62b相向。以下，將下端部62c的與側部62a側為相反側的端部稱為“下端部62c的前端”。另外，將上端部62b的與側部62a側為相反側的端部稱為“上端部62b的前端”。下端部62c的前端位於比上端部62b的前端更靠框架61的內側處。

即，接收構件62具有：上端部62b，設置於第一加熱部31側，對匣盒50的匣盒支撐部58進行支撐；以及下端部62c，設置於第二加熱部32側，與上端部62b相向。 在沿從上端部62b朝向下端部62c的方向觀察的情況下，下端部62c的前端位於比上端部62b的前端更靠匣盒50的設置有匣盒支撐部58的側面側處。

在此情況下，如圖6所示，在上端部62b的前端與匣盒50的設置有匣盒支撐部58的側面之間設置有間隙。因此，在下端部62c的上方，匣盒50的匣盒支撐部58的一部分露出。

如後所述，在下端部62c的上端部62b側的面上裝卸自如地設置搬入搬出夾具200。即，由下端部62c、上端部62b及側部62a劃分的空間成為裝卸自如地設置搬入搬出夾具200的空間。當將搬入搬出夾具200設置於下端部62c時，若匣盒50的匣盒支撐部58的一部分在下端部62c的上方露出，則可利用搬入搬出夾具200使匣盒支撐部58升降。即，可利用搬入搬出夾具200使匣盒50從上端部62b向上方離開、或者將匣盒50載置於上端部62b。

反射板63具有將從加熱器33側入射的熱向匣盒50內的處理空間反射的功能。反射板63呈板狀，且設置於框架61的外周。例如，在框架61的外觀形狀為長方體的情況下，反射板63設置於長方體的各面上。此外，為了避免繁雜，在圖1及圖2中未描繪反射板63。另外，在圖3中，僅描繪了安裝於框架61的安裝有接收構件62的側面的反射板63。

此處，若在框架61的與開閉門13相向的面設置反射板63，則難以將工件100搬入至匣盒50內或者從匣盒50搬出。因此，開閉門13側的反射板63優選為設置於開閉門13與側部均熱板54之間。

另外，在框架61的與蓋15相向的面設置有反射板63的情況下，當進行匣盒50的搬出時，需要從框架61拆卸反射板63。因此，蓋15側的反射板63優選為設置于蓋15。或者，優選為將反射板63設為排列有與匣盒50的數量相同張數的多個板的結構。在此情況下，當進行匣盒50的搬入或者匣盒50的搬出時，將對應的反射板63拆卸。其結果，通過拆卸必要最低限度的反射板63，可進行匣盒50的搬入或者匣盒50的搬出。因此，反射板63的拆卸作業變得容易。

反射板63將從加熱器33側入射的熱向匣盒50內的處理空間反射，由此可提高匣盒50內的處理空間的蓄熱性。

此處，若對工件100的溶液進行加熱，則產生包含昇華物的蒸氣。包含昇華物的蒸氣容易附著於溫度比工件100的溫度低的物體上。在對工件100進行加熱的情況下，上部均熱板52、下部均熱板53及側部均熱板54、側部均熱板55也被加熱。因此，可抑制昇華物附著於上部均熱板52、下部均熱板53及側部均熱板54、側部均熱板55。然而，例如，若工件100的處理數量變多，則昇華物有時會附著於匣盒50的構成元件上。

如上所述，匣盒50裝卸自如地設置於腔室10的內部。因此，在昇華物附著於匣盒50的構成元件上的情況下，可容易地將所述匣盒50從腔室10拆卸。因此，在腔室10的外部，可除去附著於匣盒50的昇華物。

另外，匣盒50可預先額外製作。因此，例如在對附著有昇華物的匣盒50進行清掃的期間，可使用其他匣盒50進行工件100的加熱處理。

如以上說明的那樣，本實施方式的加熱處理裝置1具有裝卸自如地設置於腔室10的內部的匣盒50。因此，可實現維護的容易化。

此處，在搬入匣盒50或者搬出匣盒50時，若在接收構件62與匣盒50的匣盒支撐部58之間產生摩擦，則有時會產生顆粒。若所產生的顆粒附著於工件100，則有所形成的有機膜的品質下降之虞。

在此情況下，例如可考慮在接收構件62設置輥等旋轉構件。若在旋轉構件上載置匣盒50的匣盒支撐部58，則可抑制在旋轉構件與匣盒支撐部58之間產生摩擦。因此，可抑制顆粒的產生。

但是，若在接收構件62設置旋轉構件，則當對工件100進行加熱處理時旋轉構件被加熱。例如，也可能產生旋轉構件被加熱至高溫的情況。若旋轉構件達到高溫，則例如會產生旋轉軸等旋轉構件的構成元件變形而難以旋轉、或無法旋轉的情況。因此，產生旋轉構件與匣盒支撐部58之間的摩擦、或者旋轉構件的構成元件彼此的摩擦。其結果，有產生顆粒之虞。

因此，在本實施方式的加熱處理裝置1中，搬入搬出夾具200裝卸自如地設置於接收構件62。只要當將匣盒50相對於匣盒支架60的接收構件62進行裝卸時將搬入搬出夾具200設置於接收構件62即可。因此，在加熱處理時搬入搬出夾具200不會被加熱。因此，不會如在接收構件62設置旋轉構件的情況那樣因搬入搬出夾具200被加熱而產生顆粒。

接著，對搬入搬出夾具200、及使用搬入搬出夾具200的匣盒50的搬入搬出方法進行說明。 搬入搬出夾具200是在搬入匣盒50或搬出匣盒50時使用的夾具。

針對進行搬入或搬出的一個匣盒50使用一對搬入搬出夾具200。此外，例如可針對至少一個加熱處理裝置1至少包括一對搬入搬出夾具200。例如可針對一個加熱處理裝置1至少包括一對搬入搬出夾具200。例如可針對多個加熱處理裝置1至少包括一對搬入搬出夾具200。

搬入搬出夾具200裝卸自如地設置於接收構件62的上端部62b與下端部62c之間。另外，搬入搬出夾具200可在上升的位置與下降的位置之間移動。因此，搬入搬出夾具200使匣盒50升降。以下，將搬入搬出夾具200的上升的位置稱為“上升端”。另外，將搬入搬出夾具200的下降的位置稱為“下降端”。

圖7是用於對在將匣盒50相對於腔室10內搬入或搬出時使用的搬入搬出夾具200進行例示的示意立體圖。 如圖7所示，搬入搬出夾具200例如具有驅動單元210、升降單元220及連結單元230。 驅動單元210承擔用於使搬入搬出夾具200向上升端或者下降端移動的動力源的作用。驅動單元210例如可設置一個。

升降單元220承擔使搬入搬出夾具200升降的作用。升降單元220可設置兩個以上。一個升降單元220設置成能夠與驅動單元210連結且能夠與驅動單元210分離。另外，升降單元220彼此也設置成能夠連結且能夠分離。另外，升降單元220彼此也可經由連結單元230連結。因此，其他的升降單元220例如與設置於驅動單元210的升降單元220沿Y方向空開規定的間隔排列設置。

連結單元230能夠連結且能夠分離地設置於升降單元220與升降單元220之間。連結單元230可設置一個以上。連結單元230的數量比升降單元220的數量少一個。在設置多個連結單元230的情況下，可將多個連結單元230的Y方向上的長度設為相同，也可不同。

本實施方式的搬入搬出夾具200可改變升降單元220與連結單元230的組合數量。另外，本實施方式的搬入搬出夾具200可改變連結單元230的長度。通過如上所述的方式，可改變搬入搬出夾具200的Y方向上的長度。因此，也能夠應對Y方向上的長度不同的匣盒50。

此處，在匣盒50的Y方向上的長度長的情況下，搬入搬出夾具200的長度變長。若搬入搬出夾具200的長度變長，則搬入搬出夾具200的操作或保管變得困難。然而，如後所述，驅動單元210、升降單元220及連結單元230能夠連結且能夠分離。因此，當使用搬入搬出夾具200時，能夠將升降單元220與連結單元230一邊載置於接收構件62的內部一邊進行連結。而且，最後可將驅動單元210與升降單元220連結。另外，當拆卸搬入搬出夾具200時，可按照與其相反的順序將驅動單元210、升降單元220與連結單元230分離。因此，即使在需要長度長的搬入搬出夾具200的情況下，操作或保管也變得容易。

圖8是用於對搬入搬出夾具200的驅動單元210進行例示的示意立體圖。 如圖8所示，驅動單元210例如具有區塊211、驅動部212及接頭213。

區塊211例如呈筒狀。區塊211在內部具有收納接頭213的空間。在Y方向上的區塊211的其中一個端部設置驅動部212，在另一個端部設置升降單元220。

驅動部212使接頭213沿Y方向移動。驅動部212只要為直線驅動裝置，則並無特別限定。驅動部212例如也可設為氣缸、液壓缸、螺線管等，也可為具有馬達、以及滾珠絲杠或齒條小齒輪等機構的構件。此外，圖8中進行了例示的驅動部212為氣缸。若驅動部212為氣缸，則可實現驅動單元210的結構的簡化。另外，若驅動部212為氣缸，則抬起匣盒50的力的調整也變得容易。

在驅動部212為氣缸的情況下，驅動部212具有杆212c。另外，在驅動部212例如可設置切換閥212a及調節器212b。 切換閥212a經由配管而與驅動部212的兩個端口連接。切換閥212a例如可設為四通閥。通過作業者操作切換閥212a，可利用空氣源的空氣壓力使Y方向上的杆212c的位置發生變化。其結果，可使Y方向上的接頭213的位置、進而使後述的搬入搬出夾具200的升降位置發生變化。在此情況下，也可針對一對搬入搬出夾具200設置一個切換閥212a。若如此，則通過作業者操作一個切換閥212a，可使一對搬入搬出夾具200的升降位置同時發生變化。 另外，對切換閥212a為手動閥的情況進行了例示，但例如切換閥212a也可為通過手動開關或控制器70運行的電磁閥等。但是，若切換閥212a為手動閥，則可實現結構的簡化、或設置作業的容易化等。

調節器212b經由配管而連接於切換閥212a與空氣源之間。空氣源為供給規定壓力的空氣的工廠配管等。若通過調節器212b對向驅動部212供給的空氣的壓力進行控制，則可對驅動部212推壓後述的升降單元220的軸222的力進行調整。結果，可調整搬入搬出夾具200抬起匣盒50的力。此外，也可省略調節器212b。例如，當在空氣源中設置有調節器212b、或者不需要調整從空氣源供給的空氣的壓力時，可省略調節器212b。

接頭213承擔將驅動部212的動力傳至升降單元220的作用。接頭213將驅動部212的杆212c與後述的升降單元220的軸222連接（參照圖9）。

圖9是用於對搬入搬出夾具200的與驅動單元210連結的升降單元220進行例示的示意剖面圖。 圖10是用於對連結於連結單元230與連結單元230之間的升降單元220進行例示的示意剖面圖。 升降單元220使搬入搬出夾具200、進而使多個輥223升降。 如圖9及圖10所示，升降單元220例如具有區塊221、軸222、輥223、銷224、連杆225、銷226、腳部227、銷228及交接部229。

圖11是從Y方向觀察圖10中的區塊221時的示意分解圖。 如圖11所示，例如，區塊221具有上部板221a、軸承221b及基座221c。 在上部板221a的上表面設置輥223。 軸承221b具有對軸222往復運動時的軸進行支撐的作用。軸承221b在上部板221a的下表面設置有一對。一對軸承221b相互相向且沿Y方向排列設置。在軸承221b設置有貫通厚度方向並供軸222插通的孔221ba。

基座221c設置於上部板221a的下表面。基座221c具有用於設置一對軸承221b的槽221ca。槽221ca在基座221c的Y方向上的側面開口。在槽221ca的底面設置有用於設置連杆225及腳部227的孔221cb。在基座221c的Y方向上的側面，可設置用於安裝交接部229、或後述的設置於連結單元230的罩231的螺紋孔。

如圖9及圖10所示，在軸222的端部設置有凹部222a。設置於連結單元230的軸232的嵌合部232a嵌入至凹部222a。軸222的端部嵌入至設置於驅動單元210的接頭213的凹部213a（參照圖9）。另外，在軸222設置有沿與軸向正交的方向貫通的孔222b。銷224插通至孔222b中。另外，連杆225經由銷224而與軸222連接。

輥223承擔使搬入或者搬出順暢的作用。輥223與匣盒50的匣盒支撐部58接觸。輥223例如可設為所謂的自由球軸承等。 銷226沿X方向插通區塊221的基座221c上所設置的孔221cb的內部。另外，銷226貫通連杆225。 連杆225能夠以銷226為中心擺動。另外，在連杆225插通有銷224。因此，驅動單元210的驅動部212使軸222移動的力經由銷224而傳至連杆225。 腳部227承擔在搬入搬出夾具200上升時支持搬入搬出夾具200的作用。腳部227設置於連杆225的、與軸222的往復運動聯動地升降的位置。腳部227經由銷228能夠擺動地設置於連杆225。

交接部229承擔當將搬入搬出夾具200相對於接收構件62進行裝卸時使搬入搬出夾具200的往復運動順暢的作用。可針對升降單元220設置至少一個交接部229。 交接部229例如具有托架229a、輥229c及固定構件229b。

托架229a設置於Y方向上的區塊221的側面。托架229a設置于區塊221的側面的下端附近。托架229a例如為具有短邊以及長邊的L字形狀。托架229a具有與區塊221相同的寬度。托架229a將短邊側設置于區塊221的側面。在區塊221的長邊側的前端設置兩個供輥229c擰入的螺紋孔229aa。

輥229c設置成能夠以托架229a的螺紋孔229aa為中心進行旋轉。輥229c例如是圓柱。在輥229c的一端設置能夠旋轉的輥。輥229c的另一端設置有螺紋的槽。輥229c的側面為外螺紋。輥229c的側面在將設置有輥的一端朝向下方的狀態下被擰入託架229a的螺紋孔229aa。輥229c例如是球柱塞。此外，以下有時將輥229c的一端稱為“輥229c的下端”。另外，有時將輥229c的另一端稱為“輥229c的上端”。

在升降單元220處於下降端時（將搬入搬出夾具200相對於接收構件62進行裝卸時），輥229c的下端位於比腳部227的下端更靠下方處（參照圖14）。因此，輥229c的下端位於比托架229a的下表面更靠下方處。

固定構件229b具有對托架229a與輥229c進行固定的作用。在固定構件229b的中央設置螺紋孔229ba。設置於輥229c的側面的外螺紋被擰入固定構件229b的螺紋孔229ba。固定構件229b從輥229c的上端側插通至輥229c，直至與托架229a的上表面接觸為止。通過固定構件229b與托架229a接觸，可防止輥229c在托架229a的螺紋孔229aa中旋轉。因此，可固定輥229c的位置。固定構件229b例如為螺母。

如上所述，搬入搬出夾具200裝卸自如地設置於接收構件62的下端部62c上。在此情況下，若在搬入搬出夾具200與接收構件62的下端部62c之間產生摩擦，則有產生顆粒之虞。 在搬入搬出夾具200設置有具有輥229c的交接部229。因此，在將搬入搬出夾具200相對於接收構件62進行裝卸時，可使輥229c與接收構件62的下端部62c接觸。因此，可抑制在裝卸搬入搬出夾具200時產生顆粒。

此外，以上例示了具有連杆機構的升降單元220。但是，升降單元220的機構並不限定於此。例如，也可設為具有將區塊221直接抬起的氣缸等的升降單元。但是，若採用具有連杆機構的升降單元220，則可使多個升降單元220的升降動作機械性地同步。因此，例如容易使匣盒50在與接收構件62平行的狀態下升降。

圖12是用於對連結於升降單元220與升降單元220之間的連結單元230進行例示的示意剖面圖。 如圖12所示，連結單元230例如具有罩231、輥223及軸232。

圖13是連結單元230的罩231及軸232的示意側面圖。 如圖13所示，罩231呈筒狀。罩231的Y方向上的端部裝卸自如地設置於升降單元220的區塊221（參照圖12）。例如，可在罩231的Y方向上的端部設置凸緣231a。在凸緣231a設置有孔231b，所述孔231b與設置于區塊221的基座221c的Y方向上的側面的螺紋孔對應。因此，罩231可使用螺杆等緊固構件安裝于區塊221。在Z方向上，罩231的上表面位於與區塊221的上表面大致相同的位置。罩231的X方向上的側面覆蓋軸232的側方。 輥223可在罩231的上表面至少設置一個。當將升降單元220與連結單元230連結時，多個輥223沿升降單元220與連結單元230的連結方向排列。 軸232在罩231的內部沿Y方向延伸。

如圖13所示，可在軸232的兩端設置嵌合部232a。嵌合部232a的直徑尺寸比軸232的中央部分的直徑尺寸小。如圖12所示，嵌合部232a嵌入至升降單元220上所設置的軸222的凹部222a。此外，例示了嵌合部232a嵌入至凹部222a的情況，但例如也可將嵌合部232a設為外螺紋，且將凹部222a設為內螺紋來連結軸232與軸222。另外，也可使用所謂的單觸接頭等來連結軸232與軸222。

如以上說明的那樣，驅動單元210、升降單元220與連結單元230經由接頭213、軸222、軸232而連結。因此，驅動單元210、升降單元220與連結單元230能夠連結且能夠分離。

接著，對搬入搬出夾具200的升降動作進行說明。 圖14是用於對搬入搬出夾具200處於下降端時的升降單元220的狀態進行例示的示意圖。 圖14是將匣盒50交接至接收構件62上時的狀態、或者將搬入搬出夾具200相對於接收構件62的下端部62c進行裝卸時的狀態。

如圖14所示，當軸222被驅動單元210的驅動部212拉入時，連杆225經由銷224順時針擺動。此時，連杆225以銷226為中心擺動，因此經由銷228而設置於連杆225的腳部227從接收構件62的下端部62c向上方離開。因此，搬入搬出夾具200整體下降。其結果，交接部229的輥229c與接收構件62的下端部62c接觸。

通過以所述方式進行，搬入搬出夾具200下降至下降端。在匣盒50被載置於搬入搬出夾具200中所設置的多個輥223上的情況下，搬入搬出夾具200下降。其結果，匣盒50被交接至接收構件62上。

另外，在將搬入搬出夾具200相對於接收構件62的下端部62c裝卸時，腳部227不與接收構件62的下端部62c接觸。在此情況下，交接部229的輥229c與接收構件62的下端部62c接觸。因此，可抑制在搬入搬出夾具200與接收構件62的下端部62c之間產生摩擦。因此，可抑制顆粒的產生。

圖15是用於對搬入搬出夾具200處於上升端時的升降單元220的狀態進行例示的示意圖。 圖15是將匣盒50從接收構件62上抬起時的狀態、或者匣盒50移動至匣盒50被交接至接收構件62的位置時的狀態。

如圖15所示，當軸222被驅動單元210的驅動部212推出時，連杆225經由銷224逆時針擺動。此時，連杆225以銷226為中心擺動。因此，經由銷228而設置於連杆225的腳部227與接收構件62的下端部62c接觸。而且，通過連杆225進一步擺動，經由腳部227及連杆225，軸222被抬起。若軸222被抬起，則搬入搬出夾具200整體被向接收構件62的上方抬起。此時，交接部229的輥229c從接收構件62的下端部62c向上方離開。

通過以所述方式進行，搬入搬出夾具200上升至上升端。在匣盒50被載置於接收構件62上的情況下，匣盒50被交接至搬入搬出夾具200中所設置的多個輥223上。結果，匣盒50向接收構件62的上方離開。交接至多個輥223上的匣盒50可容易地沿多個輥223排列的方向（Y方向）移動。另外，可抑制在多個輥223與匣盒50之間產生摩擦。因此，可抑制顆粒的產生。搬入搬出夾具200在匣盒50移動至匣盒50被交接至接收構件62的位置時也維持上升端的狀態。匣盒50可容易地沿多個輥223排列的方向（Y方向）移動。因此，可容易地使匣盒50移動至匣盒50被交接至接收構件62的位置。

接著，對使用了搬入搬出夾具200的匣盒50的搬入搬出方法進行說明。 圖16及圖17是用於對匣盒50的搬入搬出方法進行例示的示意圖。 首先，如圖16所示，在匣盒支架60的一對接收構件62分別設置搬入搬出夾具200。如上所述，搬入搬出夾具200設置於由接收構件62的下端部62c、上端部62b及側部62a劃分的空間中。例如，搬入搬出夾具200被載置於接收構件62的下端部62c上。

如上所述，驅動單元210、升降單元220及連結單元230能夠連結且能夠分離。因此，可將升降單元220與連結單元230一邊載置於接收構件62的內部一邊進行連結，最後將驅動單元210連結。因此，即使是長度長的搬入搬出夾具200，操作也變得容易。

接著，將配管與搬入搬出夾具200的切換閥212a連接。 繼而，操作切換閥212a而使驅動部212運行，使搬入搬出夾具200上升至上升端。當搬入搬出夾具200上升至上升端時，如圖16所示，多個輥223的頂部突出至接收構件62的上方。

接著，使用升降機等具有升降功能的搬送裝置300，將匣盒50搬送至腔室10的開口附近。 繼而，搬送裝置300使匣盒50升降，對匣盒50的Z方向上的位置進行調整。匣盒50被調整成匣盒50的匣盒支撐部58的下端與多個輥223的頂部的位置大致相同。

接著，如圖17所示，從搬送裝置300向多個輥223的上方推入匣盒50。 接著，操作切換閥212a而使驅動部212運行，從而使搬入搬出夾具200下降至下降端。當搬入搬出夾具200下降至下降端時，多個輥223被收納於接收構件62的內部。因此，由多個輥223支撐的匣盒50的匣盒支撐部58被載置於接收構件62上。 通過以所述方式進行，可將匣盒50搬入至腔室10的內部。

當從腔室10的內部搬出匣盒50時，以與所述順序同樣的方式進行，在匣盒支架60的一對接收構件62分別設置搬入搬出夾具200。 接著，將配管與搬入搬出夾具200的切換閥212a連接，操作切換閥212a，使搬入搬出夾具200上升至上升端。當搬入搬出夾具200上升至上升端時，載置於接收構件62的匣盒50被交接至多個輥223上。

接著，使搬送裝置300移動至腔室10的開口附近，從多個輥223的上方將匣盒50拉入搬送裝置300。 通過以所述方式進行，可從腔室10的內部搬出匣盒50。

當將搬入搬出夾具200從接收構件62拆卸時，可按照與所述順序相反的順序將驅動單元210、升降單元220及連結單元230分離。分離後的驅動單元210、升降單元220及連結單元230可從接收構件62拆卸。因此，即使是長度長的搬入搬出夾具200，操作或保管也變得容易。 當進行多個匣盒50的搬入搬出時，只要反復進行所述順序即可。

接著，對本實施方式的有機膜的形成方法進行說明。 本實施方式的有機膜的形成方法例如可包括以下工序。 使用所述搬入搬出夾具200將支撐有工件100的匣盒50搬入至加熱處理裝置1的腔室10的內部的工序。 在呈箱狀的匣盒50的內部支撐工件100的工序，所述工件100具有基板以及塗布於基板的表面的溶液。 對搬入至腔室10的內部的匣盒50進行加熱而在基板的表面形成有機膜的工序。 使形成有有機膜的工件100的溫度下降的冷卻工序。 將形成有有機膜的工件100從匣盒50搬出的工序。 使用所述搬入搬出夾具200將匣盒50從加熱處理裝置1的腔室10搬出至外部的工序。 此外，在工件100的加熱條件及工件100的冷卻條件等中可應用已知的技術。另外，各工序中的內容可設為與以上所述的內容相同。因此，省略各工序中的詳細的說明。

圖18是用於對另一實施方式的匣盒50a的內部進行例示的示意立體圖。 匣盒50a例如具有匣盒框架151、上部均熱板52、下部均熱板53、側部均熱板54、側部均熱板55、工件支撐部56、冷卻部157及匣盒支撐部58。即，與匣盒50相比，匣盒50a的不同之處在於匣盒框架151及冷卻部157。 此外，圖18中為了避免繁雜而省略了上部均熱板52、側部均熱板54及側部均熱板55。

匣盒框架151具有框狀構件151a、梁151c、支柱51b、框狀構件51a、梁51c、帽151d。例如，在Z方向上，設置有梁151c的框狀構件151a設置於下側，設置有梁51c的框狀構件51a設置於上側。因此，與匣盒框架51相比，匣盒框架151的不同之處在於框狀構件151a、梁151b及帽151d。 此外，圖18中為了避免繁雜而省略了上側的框狀構件51a。

框狀構件151a具有構成所述處理空間的下表面的作用。 框狀構件151a例如呈矩形的框狀。框狀構件151a例如通過組合多個方管等筒狀體而形成。即，框狀構件151a的內部是中空的。框狀構件151a例如通過焊接多個筒狀體而形成。框狀構件151a例如由不銹鋼等金屬形成。

在框狀構件151a的外側的側面的一部分、例如框狀構件151a的一邊所具有的外周面，設置用以連接後述的冷卻部157的配管157a的孔151aa。 在框狀構件151a的內側的側面的一部分、例如框狀構件151a的一邊所具有的內周面，設置用以連接噴嘴57b的孔151ab及用以連接梁151c的孔151ac。

梁151c是用於抑制框狀構件151a發生熱變形的構件。梁151c例如形成為將框狀構件151a的對向的兩個邊相連。梁151c例如由方管等筒狀體形成。即，梁151c的內部是中空的。梁151c例如通過焊接而安裝於框狀構件151a的孔151ac。因此，框狀構件151a的內部與梁151b的內部相連。梁151c例如由不銹鋼等金屬形成。在本實施方式中，梁151b設置有六個。

在梁151c的兩側的側面設置多個供後述的噴嘴157b設置的孔151cb。並非在形成于梁151c的兩側的側面的全部的孔151cb設置噴嘴157b。因此，在未連接噴嘴157b的孔151cb設置帽151d。

帽151d具有氣密地堵塞未連接噴嘴157b的孔151cb的功能。帽151d例如是無頭止動螺杆或埋頭插銷。在孔151cb設置內螺紋，將帽151d擰入孔151cb中。通過如上所述的方式，可氣密地堵塞孔151cb。帽151d例如由不銹鋼等金屬形成。

在匣盒框架151設置冷卻部157。 如圖18所示，冷卻部157例如具有配管157a、噴嘴57b、噴嘴157b及接頭57c。

配管157a是用於將從所述冷卻部40供給的冷卻氣體向框狀構件151a的內部供給的配管。配管157a例如是L字的配管。配管157a在Y方向上安裝於匣盒框架151的其中一個側面。具體而言，配管157a安裝於框狀構件151a的孔151aa。在配管157a的X方向上的端部連接有接頭57c。

與配管57a的長度相比可將配管157a的長度縮短。因此，可使配管157a的熱容量小於配管57a的熱容量。因此，配管157a的被冷卻氣體冷卻的速度與配管57a的被冷卻氣體冷卻的速度相比提高。其結果，可實現工件100的冷卻時間的縮短。另外，若設置有配管157a，則可實現冷卻部157的省空間化。另外，冷卻氣體從配管157a向框狀構件151a的內部流通。因此，框狀構件151a及梁151c的冷卻速度與框狀構件51a及梁51c的冷卻速度相比提高。其結果，可抑制通過輻射從匣盒50a傳至工件100的熱量。因此，可實現工件100的冷卻時間的縮短。

供給至框狀構件151a的內部的冷卻氣體經由框狀構件151a的孔151ac而供給至噴嘴57b。噴嘴57b承擔與匣盒50的情況相同的作用，因此省略詳細的說明。

噴嘴157b安裝于梁151c的孔151cb。因此，供給至框狀構件151a的內部的冷卻氣體經由梁151c的孔151cb而供給至噴嘴157b。噴嘴157b設置於匣盒50a（匣盒框架151）的內部。噴嘴157b設置於所述處理空間中。例如，與噴嘴57b同樣地，噴嘴157b向支撐於匣盒50a的內部空間的工件100的背面供給冷卻氣體。噴嘴157b可相對於工件100的被供給冷卻氣體的面而向與噴嘴57b相同的方向傾斜。另外，噴嘴157b的傾斜角度可與噴嘴57b的傾斜角度相同或比其小。

與噴嘴57b相比較，噴嘴157b設置於靠近工件100的中央的位置。即，從與工件100的表面垂直的方向觀察，噴嘴157b的噴出口可設置於與工件100重疊的位置。例如，可在工件100的長邊方向上，在工件100的外側設置噴嘴57b，在工件100的內側設置噴嘴157b。

如上所述，在梁151c的兩側的側面設置多個梁151c的孔151cb。因此，噴嘴157b的安裝位置能夠調整。其結果，可利用從噴嘴157b噴出的冷卻氣體使僅通過從噴嘴57b噴出的冷卻氣體而溫度下降不充分的區域的溫度下降。另外，將從噴嘴57b、噴嘴157b分別供給的冷卻氣體的流動方向設為大致相同。其結果，可抑制從噴嘴57b噴出的冷卻氣體的流速下降、或者發生停滯。即，可迅速且均勻地冷卻經加熱的工件100。

接著，對加熱處理裝置1的維護方法進行說明。 對包括腔室10的加熱處理裝置1實施本實施方式的加熱處理裝置1的維護方法。腔室10呈箱狀，且具有加熱器33以及接收構件62。接收構件62對在內部具有用以支撐工件100的空間的匣盒50、匣盒50a進行支撐。 加熱處理裝置1的維護方法可包括以下的工序。 將在上部具有輥223且能夠使輥223升降的搬入搬出夾具200安裝於接收構件62的工序。 通過使輥223上升而將由接收構件62支撐的匣盒50、匣盒50a交接至輥223上的工序。 使交接至輥223上的匣盒50、匣盒50a在輥223上移動而將其搬出至腔室10的外部的工序。 將處於腔室10的外部的匣盒50、匣盒50a交接至輥223上，使經交接的匣盒50、匣盒50a在輥223上移動而將其搬入至腔室10的內部的工序。 通過使輥223下降而將搬入至腔室10的內部的匣盒50、匣盒50a交接至接收構件62的工序。 將搬入搬出夾具200從接收構件62拆卸的工序。

在搬入工序中，搬入至腔室10內部的第一匣盒與在所述搬入工序之前執行的搬出工序中搬出的第二匣盒不同。 此外，第一匣盒也可與第二匣盒相同。例如，第一匣盒也可為進行了昇華物的除去的第二匣盒。

交接至輥223上的工序包括如下工序，即，對搬入搬出夾具200所具有的與驅動輥223的升降單元220的氣缸連接的切換閥212a而使輥223上升。 交接至接收構件62的工序包括操作切換閥212a而使輥223下降的工序。

將搬入搬出夾具200安裝於接收構件62的工序包括如下工序，即，將搬入搬出夾具200所具有的使輥223升降的多個升降單元220、與將升降單元220彼此連結的多個連結單元230，根據匣盒50、匣盒50a的大小連結為所期望的長度。

此外，各工序的內容與以上所述的內容相同，因此省略詳細的說明。

以上，對實施方式進行了例示。但是，本發明並不限定於這些記述。 本領域技術人員對以上所述的實施方式適宜施加設計變更而得的實施方式也只要具備本發明的特徵，則包含于本發明的範圍。 例如，加熱處理裝置1的形狀、尺寸、配置等並不限定於示例，可適宜變更。

另外，以上所述的各實施方式所包括的各元件可盡可能地組合，將這些組合而得的實施方式也只要包括本發明的特徵，則包含于本發明的範圍。

1:加熱處理裝置 10:腔室 11、14、231a:凸緣 12:密封材 13:開閉門 15:蓋 16:排氣口 20:排氣部 21:第一排氣部 21a、22a:排氣泵 21b、22b:壓力控制部 22:第二排氣部 30:加熱部 31:第一加熱部 32:第二加熱部 33:加熱器 40:冷卻部 41、57c、213:接頭 42:氣體源 43:氣體控制部 44、57a、157a:配管 50、50a:匣盒 51:匣盒框架 51a:框狀構件 51b:支柱 51c:梁 52:上部均熱板 53:下部均熱板 54、55:側部均熱板 56:工件支撐部 57:冷卻部 57b、157b:噴嘴 58:匣盒支撐部 60:匣盒支架 61:框架 62:接收構件 62a:側部 62b:上端部 62c:下端部 63:反射板 70:控制器 100:工件 151:匣盒框架 151a:框狀構件 151aa、151ab、151cb、151ac、221ba、221cb、222b、231b:孔 151b、151c:梁 151d:帽 157:冷卻部 200:搬入搬出夾具 210:驅動單元 211、221:區塊 212:驅動部 212a:切換閥 212b:調節器 212c:杆 213a:凹部 220:升降單元 221a:上部板 221b:軸承 221c:基座 221ca:槽 222、232:軸 222a:凹部 223、229c:輥 224、226、228:銷 225:連杆 227:腳部 229:交接部 229a:托架 229b:固定構件 229aa、229ba:螺紋孔 230:連結單元 231:罩 232a:嵌合部 300:搬送裝置 X、Y、Z:方向

圖1是用於對本實施方式的加熱處理裝置進行例示的示意正面圖。 圖2是圖1中的加熱處理裝置的A-A線方向的示意剖面圖。 圖3是腔室及匣盒支架的示意立體圖。 圖4是用於對匣盒的外觀進行例示的示意立體圖。 圖5是用於對匣盒的內部進行例示的示意立體圖。 圖6是用於對匣盒支架的框架的設置有接收構件的部分進行例示的示意圖。 圖7是用於對在將匣盒相對於腔室內進行搬入或搬出時使用的搬入搬出夾具進行例示的示意立體圖。 圖8是用於對搬入搬出夾具的驅動單元進行例示的示意立體圖。 圖9是用於對搬入搬出夾具的與驅動單元連結的升降單元進行例示的示意剖面圖。 圖10是用於對連結於連結單元與連結單元之間的升降單元進行例示的示意剖面圖。 圖11是從Y方向觀察圖10中的區塊時的示意分解圖。 圖12是用於對連結於升降單元與升降單元之間的連結單元進行例示的示意剖面圖。 圖13是連結單元的罩及軸（shaft）的示意側面圖。 圖14是用於對搬入搬出夾具處於下降端時的升降單元的狀態進行例示的示意圖。 圖15是用於對搬入搬出夾具處於上升端時的升降單元的狀態進行例示的示意圖。 圖16是用於對匣盒的搬入搬出方法進行例示的示意圖。 圖17是用於對匣盒的搬入搬出方法進行例示的示意圖。 圖18的（a）是用於對另一實施方式的匣盒的內部進行例示的示意立體圖。（b）是（a）中的B部的放大圖。

1:加熱處理裝置

10:腔室

11、14:凸緣

12:密封材

13:開閉門

15:蓋

16:排氣口

20:排氣部

21:第一排氣部

21a、22a:排氣泵

21b、22b:壓力控制部

22:第二排氣部

30:加熱部

31:第一加熱部

32:第二加熱部

33:加熱器

40:冷卻部

41:接頭

42:氣體源

43:氣體控制部

44:配管

50:匣盒

57:冷卻部

60:匣盒支架

61:框架

62:接收構件

70:控制器

X、Y、Z:方向

Claims (4)

1. 一種加熱處理裝置的維護方法，其特徵在於，所述加熱處理裝置包括設置有加熱器以及接收構件且呈箱狀的腔室，所述接收構件對在內部具有用以支撐工件的空間的匣盒進行支撐，所述加熱處理裝置的維護方法包括如下工序：將在上部具有輥且能夠使所述輥升降的搬入搬出夾具安裝於所述接收構件；通過使所述輥上升，將由所述接收構件支撐的所述匣盒交接至所述輥上；使交接至所述輥上的所述匣盒在所述輥上移動，而搬出至所述腔室的外部的搬出工序；將處於所述腔室的外部的所述匣盒交接至所述輥上，使所述經交接的所述匣盒在所述輥上移動，而搬入至所述腔室的內部的搬入工序；通過使所述輥下降，而將搬入至所述腔室的內部的所述匣盒交接至所述接收構件；以及將所述搬入搬出夾具從所述接收構件拆卸。
2. 如請求項1所述的加熱處理裝置的維護方法，其特徵在於，在所述搬入工序中搬入至所述腔室內部的第一匣盒與在所述搬入工序之前執行的所述搬出工序中搬出的第二匣盒不同。
3. 如請求項1所述的加熱處理裝置的維護方法，其特徵在於，交接至所述輥上的工序包括如下工序：對所述搬入搬出 夾具所具有的與驅動所述輥的升降單元的氣缸連接的切換閥進行操作，而使所述輥上升，交接至所述接收構件的工序包括操作所述切換閥而使所述輥下降的工序。
4. 如請求項1至3中任一項所述的加熱處理裝置的維護方法，其特徵在於，將所述搬入搬出夾具安裝於所述接收構件的工序包括如下工序：將所述搬入搬出夾具所具有的使所述輥升降的多個升降單元與將所述升降單元彼此連結的多個連結單元，根據所述匣盒的大小連結為所期望的長度。