TWI844415B - 膜貼組件 - Google Patents
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- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 97
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 18
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 37
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 101100233916 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) KAR5 gene Proteins 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 101000827703 Homo sapiens Polyphosphoinositide phosphatase Proteins 0.000 description 1
- 102100023591 Polyphosphoinositide phosphatase Human genes 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
公開了一種膜貼組件及一種組裝方法,所述膜貼組件包括底膜、第一離型膜和第二離型膜,底膜上設有第一膠層和第二膠層,第一膠層呈環形,第一離型膜包括第一環形部和自第一環形部的外周向外延伸的第一把手部,第一離型膜通過第一環形部設於第一膠層上,第二離型膜包括第二環形部和自第二環形部的內周向內延伸的第二把手部,第二離型膜通過第二環形部設於第二膠層上,且第一環形部的內周尺寸與第二環形部的外周尺寸相同,第一離型膜和第二離型膜可以分別撕除以供產品貼裝,可以提高產品組裝的成功率及效率,可以提高產品的良率,同時,第一離型膜和第二離型膜可由同一原料加工而成,節省成本。
Description
本發明涉及電子產品組裝領域,具體涉及一種膜貼組件及一種組裝方法。
電子產品的線圈和磁鐵在組裝時,通過膜貼組件輔助組裝。膜貼組件包括載帶膜,載帶膜上具有內外兩層膠體,膠體呈環狀,內層膠體用於黏接線圈,外層膠體用於黏接環形磁鐵。兩層膠體上均具有離型膜,在組裝線圈和磁鐵時,應是先撕去外層膠體上的離型膜露出外層膠體,供環形磁鐵安裝,再撕去內層膠體上的離型膜露出內層膠體,供線圈安裝。但是,目前的膜貼組件設計上,兩片離型膜是分別由兩片原料膜材裁切成型,不但成本較高,而且設置於膠體上時,在軸向上至少部分重合,這使得撕去外層膠體上的離型膜時,會帶起內層膠體上的離型膜,連同一起撕下,影響組裝。並且,由於先安裝磁鐵後需靜置一段時間再安裝線圈,內層膠體在靜置時間段內處於暴露狀態容易導致黏性減弱,影響線圈組裝。
本發明的目的在於提供一種膜貼組件,可以提高撕膜的成功率,為產品組裝提供便利,同時,還可以節約成本。
一方面,本發明實施例提供一種膜貼組件,膜貼組件包括:底膜;第一膠層,形成為環形,設置於底膜;第一離型膜,包括第一環形部以及第一把手部,第一環形部黏接於第一膠層上,第一把手部由第一環形部的外周向外延伸;第二膠層,設置於底膜;以及第二離型膜,包括第二環形部以及第二把手部,第二環形部黏接於第二膠層上,第二把手部由第二環形部的內周向內延伸;其中,第二離型膜位於第一離型膜內側,且第一環形部的內周尺寸與第二環形部的外周尺寸相同。
在一些實施例中,第二膠層設置於第一膠層上。
在一些實施例中,第一環形部的內周尺寸與第一膠層的內周尺寸相同,第一環形部的外周尺寸與第一膠層的外周尺寸相同。
在一些實施例中,第二膠層形成為環形,且第二膠層的內周尺寸與第二環形部的內周尺寸相同,第二膠層的外周尺寸與第二環形部的外周尺寸相同。
在一些實施例中,第二膠層形成為環形,且第二膠層的外周尺寸與第一膠層的內周尺寸相同。
在一些實施例中,第一膠層、第二膠層、第一環形部以及第二環形部為圓環形。
在一些實施例中,第二膠層的厚度大於或等於第一膠層的厚度。
在一些實施例中,第二把手部與第二環形部在連接位置具有缺口。
在一些實施例中,第二把手部具有兩個,兩個第二把手部自第二環形部的內周相對的位置呈相向延伸。
在一些實施例中,第二把手部具有多個,若干第二把手部自第二環形部的內周間隔且相對的位置呈相向延伸。
在一些實施例中,第一把手部上設有標識部,標識部用於檢測第一離型膜的撕除狀態。
在一些實施例中,底膜包括主體部和第三把手部,第三把手部自主體部的外周向外延伸,第一離型膜的第一把手部位於第三把手部上,且第一把手部和第三把手部之間通過第三膠層黏接。
另一方面,本發明實施例提供一種組裝方法,方法包括:提供膜貼組件,其中,膜貼組件包括:底膜;第一膠層,形成為環形,設置於底膜上;第一離型膜,包括第一環形部以及第一把手部,第一環形部黏接於第一膠層上,第一把手部由第一環形部的外周向外延伸;第二膠層,設置於底膜上,且位於第一膠層內;以及第二離型膜,包括第二環形部以及第二把手部,第二環形部黏接於第二膠層上,第二把手部由第二環形部的內周向內延伸;第二離型膜位於第一離型膜內側,且第一離型膜的內周尺寸與第二離型膜的外周尺寸相同;撕去膜貼組件的第一離型膜,露出第一膠層;在第一膠層上黏貼磁鐵;撕去膜貼組件的第二離型膜,露出第二膠層;在第二膠層上黏貼線圈。
在一些實施例中,在第一膠層上黏貼磁鐵之後,以及撕去膜貼組件的第二離型膜之前,方法還包括:靜置,以使得磁鐵與第一膠層充分黏合。
在一些實施例中,底膜包括主體部和第三把手部,第三把手部自主體部的外周向外延伸,第一離型膜的第一把手部位於第三把手部上,且第一把手部和第三把手部之間通過第三膠層黏接。
在一些實施例中,撕去第二把手部以帶動將第二離型膜分離第二膠層。
在一些實施例中,第二把手部與第二環形部在連接位置具有缺口。
在一些實施例中,第二把手部具有兩個,兩個第二把手部自第二環形部的內周相對的位置呈相向延伸。
本發明實施例的膜貼組件可以用於組裝及線圈,在撕除第一離型膜並貼裝磁鐵時,第二離型膜保留於第二膠層上,且第一離型膜和第二離型膜可以由同一原料裁切而成,不但節省了成本,而且提高了撕膜的成功率,以及產品的組裝品質。
1:底膜
11:主體部
12:第三把手部
2:第一膠層
3:第一離型膜
31:第一環形部
32:第一把手部
4:第二膠層
5:第二離型膜
51:第二環形部
52:第二把手部
53:缺口
6:標識部
7:第三膠層
8:第三離型膜
81:第四把手部
〔圖1〕係本發明實施例的一種膜貼組件的分解示意圖。
〔圖2〕係本發明實施例的第二離型膜的結構示意圖。
〔圖3〕係一種現有的膜貼組件的分解示意圖。
〔圖4〕係本發明實施例的一種膜貼組件的正視圖。
〔圖5〕係本發明另一實施例的第二離型膜的結構示意圖。
〔圖6〕係本發明實施例的組裝方法的示意圖。
〔圖7〕係本發明實施例的組裝方法的示意圖。
以下基於實施例對本發明進行描述,但是本發明並不僅僅限於這些實施例。在下文對本發明的細節描述中,詳盡描述了一些特定的細節部分。對本領域具有通常知識者來說沒有這些細節部分的描述也可以完全理解本發明。為了避免混淆本發明的實質,公知的方法、過程、流程、組件和電路並沒有詳細敘述。
此外,本領域具有通常知識者應當理解,在此提供的附圖都是為了說明的目的,並且附圖不一定是按比例繪製的。
除非上下文明確要求,否則在說明書的“包含”、“包含”等類似詞語應當解釋為包含的含義而不是排他或窮舉的含義;也就是說,是“包含但不限於”的含義。
在本發明的描述中,需要理解的是,術語“第一”、“第二”等僅用於描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性。此外,在本發明的描述中,除非另有說明,“複數”的含義是兩個或兩個以上。
如圖1和圖2所示,是本發明實施例的膜貼組件的示意圖。所述膜貼組件包括底膜1、第一膠層2、第一離型膜3、第二膠層4和第二離型膜5。第一膠層2形成為環形,設置於底膜1上。第一離型膜3包括第一環形部31以及第一把手部32,第一環形部31黏接於第一膠層2上,第一把手部32由第一環形部31的外周向外延伸。第二膠層4設置於底膜1上,且位於第一膠層2上。第二離型膜5包括第二環形部51以及第二把手部52,第二環形部51黏接於第二膠層4上,第二把手部52由第二環形部51的內周向內延伸。於本實施例中,第一膠層2與第二膠層4可以但不限於為壓敏膠(Pressure Sensitive Adhesive,PSA)所構成。
其中,第二離型膜5位於第一離型膜3的內側,第一離型膜3的內周尺寸與第二離型膜5的外周尺寸相同。第一離型膜3和第二離型膜5可以是共用同一個原料,即使用同一片原料膜材裁切而成,因此第一離型膜3的內周尺寸和第二離型膜5的外周尺寸相同。另外,第二膠層4的厚度大於或等於第一膠層2的厚度,本實施例以第二膠層4的厚度大於第一膠層2的厚度為例,但不限制本實施例之實施。
以下結合目前現有技術中的一種膜貼組件來說明這樣的好處:如圖3所示,是一種現有的膜貼組件的示意圖,其包括底膜1、第一膠層2、第一離型膜3、第二膠層4和第三離型膜8。其中,底膜1、第一膠層
2、第一離型膜3和第二膠層4可以具有與本實施例的膜貼組件相同的結構。第三離型膜8具有第四把手部81,且第四把手部81在軸向上(在圖3中為上下方向)疊設於第一離型膜3的第一把手部32一側。實際生產中,先通過第一把手部32撕除第一離型膜3並露出第一膠層2,在第一膠層2上黏貼磁鐵,再通過第四把手部81撕除第三離型膜8並露出第二膠層4,在第二膠層4上黏貼線圈。因此,當撕除第一離型膜3時,由於第一把手部32和第四把手部81疊在一起,撕除第一離型膜3的同時會將第三離型膜8帶起,使第一膠層2和第二膠層4同時暴露。進一步,在第一膠層2上黏貼磁鐵後通常需要靜置一段時間,在這段時間內第二膠層4處於暴露狀態會造成黏性降低,不利於線圈的貼裝。而且,第三離型膜8的外周尺寸與第二膠層4的外周尺寸難以完美匹配,在模切過程中加工難度高。同時,第一離型膜3和第三離型膜8需要採用兩片原料膜材加工而成,成本高,加工難度高。
本實施例的膜貼組件的第一離型膜3和第二離型膜5在軸向方向(在圖1中為上下方向)上不存在疊加關係,在撕除時不會相互影響,撕除第一離型膜3並黏貼磁鐵的同時,第二離型膜5保留在第二膠層4上,確保了工序正確。且第一離型膜3和第二離型膜5可共用同一原料加工而成,節省了成本,並可以更精確地掌控與第一膠層2和第二膠層4的配合尺寸。
如圖1和圖2所示,在本實施例中,第一膠層2、第一環形部31、第二膠層4、第二環形部51均是呈圓環形,這對應於待組裝的磁鐵和線圈的形狀通常是呈圓環形。在其他的實施例中,第一膠層2、第一環形部31、第二膠層4和第二環形部51也可以是橢環形、跑道形或其他環形。
如圖1和圖2所示,在本實施例中,第一環形部31的內周尺寸與第一膠層2的內周尺寸相同,第一環形部31的外周尺寸與第一膠層2的外周尺寸相同。由此,第一環形部31及第一膠層2在軸向上重合,第一離型膜3未撕除
時,第一離型膜3正好完全覆蓋第一膠層2,可以提高結構緊湊性,同時可以避免誤黏,還可以有效提高撕膜的成功率。
如圖1和圖2所示,在本實施例中,第二膠層4的內周尺寸與第二環形部51的內周尺寸相同,第二膠層4的外周尺寸與第二環形部51的外周尺寸相同。由此,第二環形部51及第二膠層4在軸向上重合,第二離型膜5正好完全覆蓋第二膠層4,可以提高結構緊湊性,同時可以避免誤黏,還可以有效提高撕膜的成功率。
如圖1、圖2和圖4所示,在本實施例中,第二膠層4的外周尺寸和第一膠層2的內周尺寸相同。由此,第一離型膜3和第二離型膜5分別貼附在第一膠層2和第二膠層4上時,在徑向上,第一離型膜3的內周和第二離型膜5的外周之間幾乎沒有間隙,可以完全覆蓋膠面。
其中,圖4中以波浪線省略了部分結構,以解決圖4的橫向尺寸遠大於豎向尺寸的問題。
如圖4所示,在本實施例中,第二膠層4的厚度大於第一膠層2的厚度。第一離型膜3黏接於第一膠層2上,第二離型膜5黏接於第二膠層4上,因此,第一離型膜3和第二離型膜5處於不同的高度,在撕除時,更容易抓住第一把手部32或者第二把手部52,更易撕除。同時,第一膠層2和第二膠層4之間具有高度差,形成臺階狀結構,臺階狀結構即第一膠層2的頂部黏接面和第二膠層4側面黏接面構成的臺階黏接區域,可使得磁鐵組裝時具有穩固限位及定位作用,更易於組裝磁鐵以及後續的組裝線圈。
如圖2所示,在本實施例中,第二把手部52與第二環形部51在連接位置具有缺口53,缺口53位於第二把手部52的一側,第二把手部52的另一側不具有缺口53。也即,第二把手部52與第二環形部51在連接位置的兩側強度不同,具有缺口53的一側強度較差。在撕除第二離型膜5時,使第二把手
部52沿著偏向缺口53一側施力,造成缺口53一側撕裂,然後再沿第二環形部51的周向逐漸撕下第二離型膜5。
在其他的實施例中,缺口53也可以具有兩個,分別位於第二把手部52與第二環形部51連接位置的兩側,這使得第二把手部52向任一側施力均可以帶動第二離型膜5撕除。或者,也可以不具有缺口53,使第二把手部52沿徑向施力也可以帶動第二離型膜5的撕除。
如圖2所示,在本實施例中,第二把手部52具有兩個,兩個第二把手部52自第二環形部51的內周相對的位置呈相向延伸。換句話說,兩個第二把手部52的起始位置在第二環形部51的內周上呈180°相對,並分別相向延伸,優選地,其延伸長度約是第二環形部51的內周的半徑長度,也即兩第二把手部52的延伸末端幾乎彼此接觸。由此,通過任一第二把手部52均可以撕除第二離型膜5,提高操作靈活性。
在一種可選實現方式中,兩個第二把手部52在延伸末端相連接,或者說,兩個第二把手部52連接成為一體。換句話說,以第二環形部51的內周為圓周,第二把手部52為該圓的一條弦。由此,對第二把手部52沿第二環形部51的軸向施力,也可以帶動第二離型膜5的撕除。
在另一種可選實現方式中,如圖5所示,第二把手部52具有多個,若干個第二把手部52自所述第二環形部51的內周間隔且相對的位置呈相向延伸,在此實現的方式中,同樣可提供通過任一第二把手部52均可以撕除第二離型膜5的作用。
如圖1和圖4所示,在本實施例中,第一把手部32上設置有標識部6,標識部6用於檢測第一離型膜3的撕除狀態。標識部6可以被自動機台所識別,從而判別第一離型膜3是否已被撕除。標識部6上可以具有識別設備所能識別的資訊,例如條碼、二維碼或其他識別資訊。可選地,標識部6可以是
位於第一把手部32的末端。於本實施中,標識部6可以但不限於為塗層、貼紙及不同顏色的材質等可提供辨識用於檢測第一離型膜3的撕除狀態。
如圖1和圖4所示,在本實施例中,底膜1包括主體部11和第三把手部12,第三把手部12自主體部11的外周向外延伸。在軸向上,第一離型膜3的第一把手部32疊加於第三把手部12的一側,且第一把手部32和第三把手部12之間通過第三膠層7黏接。其中,主體部11的外輪廓尺寸大於或者等於所述第一膠層2的外周尺寸,使得第一膠層2以及第一膠層2上的離型膜等可以完整的置於底膜1上。由此,膜貼組件具備整體性,在工序之間更易於移動。優選地,主體部11的外輪廓也為圓形,且尺寸略大於第一膠層2的尺寸。
本實施例的膜貼組件可以用於組裝及線圈,在撕除第一離型膜並貼裝磁鐵時,第二離型膜保留於第二膠層上,且第一離型膜和第二離型膜可以由同一原料裁切而成,不但節省了成本,而且提高了撕膜的成功率以及產品的組裝品質。
如圖6所示,是本發明實施例的一種組裝方法的示意圖。組裝方法可以用於組裝磁鐵和線圈。組裝方法包括:
S100,提供膜貼組件。其中,膜貼組件的結構可以與本發明上述實施例的任一種膜貼組件的結構相同。
S200,撕去膜貼組件的第一離型膜3,露出第一膠層2。其中,可以是通過第一把手部32撕除第一離型膜3,可以是由自動設備完成,亦可以是人工作業。
S300,在第一膠層2上黏貼磁鐵。
S400,撕去膜貼組件的第二離型膜5,露出第二膠層4。其中,可以是通過第二把手部52撕除第二離型膜5。於本步驟中,通過撕去第二把手部52以帶動將第二離型膜5分離第二膠層4;其中,第二把手部52與第二環形
部51在連接位置的兩側強度不同,具有缺口53的一側強度較差。在S400步驟中,使第二把手部52沿著偏向缺口53一側施力,造成缺口53一側撕裂,然後再沿第二環形部51的周向逐漸撕下第二離型膜5。
S500,在第二膠層4上黏貼線圈。
其中,磁鐵為環形磁鐵,且磁鐵的橫截面形狀及尺寸,與第一膠層2的形狀及尺寸相同,以使得磁鐵可以完全貼附在第一膠層2上。線圈為環形線圈,且線圈的橫截面形狀及尺寸,與第二膠層4的形狀及尺寸相同,以使得線圈可以完全貼附在第二膠層4上。換句話說,磁鐵貼附於第一膠層2後,第一膠層2被磁鐵完全覆蓋,第二膠層4沒有裸露部分,線圈及第二膠層4類同。
如圖7所示,在本實施例中,在步驟S300之後,以及步驟S400之前,還可以包括:
S310,靜置,以使得磁鐵與第一膠層2充分黏合。
其中,靜置的時間可以視實際情況而定,在靜置之前也可以採用保壓等工藝來輔助磁鐵及第一膠層2的黏合,本實施例對此不作限制。
本實施例的組裝方法基於膜貼組件組裝磁鐵與線圈,可以優化組裝工序,提高磁鐵和線圈的組裝成功率,提高產品的良率。
以上所述僅為本發明的優選實施例,並不用於限制本發明,對於本領域技術人員而言,本發明可以有各種改動和變化。凡在本發明的精神和原理之內所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發明的保護範圍之內。
1:底膜
11:主體部
12:第三把手部
2:第一膠層
3:第一離型膜
31:第一環形部
32:第一把手部
4:第二膠層
5:第二離型膜
6:標識部
7:第三膠層
Claims (9)
- 一種膜貼組件,包含: 底膜(1); 第一膠層(2),形成為環形,設置於該底膜(1); 第一離型膜(3),包括第一環形部(31)以及第一把手部(32),該第一環形部(31)黏接於該第一膠層(2)上,該第一把手部(32)由該第一環形部(31)的外周向外延伸; 第二膠層(4),設置於該底膜(1),該第二膠層(4)設置於該第一膠層(2)上;以及 第二離型膜(5),包括第二環形部(51)以及第二把手部(52),該第二環形部(51)黏接於該第二膠層(4)上,該第二把手部(52)由該第二環形部(51)的內周向內延伸; 其中,該第二離型膜(5)位於該第一離型膜(3)內側,且該第一環形部(31)的內周尺寸與該第二環形部(51)的外周尺寸相同。
- 如請求項1所述之膜貼組件,其中,該第二膠層(4)形成為環形,且該第二膠層(4)的內周尺寸與該第二環形部(51)的內周尺寸相同,該第二膠層(4)的外周尺寸與該第二環形部(51)的外周尺寸相同。
- 如請求項1所述之膜貼組件,其中,該第一膠層(2)、該第二膠層(4)、該第一環形部(31)以及該第二環形部(51)為圓環形。
- 如請求項1所述之膜貼組件,其中,該第二膠層(4)的厚度大於或等於該第一膠層(2)的厚度。
- 如請求項1所述之膜貼組件,其中,該第二把手部(52)與該第二環形部(51)在連接位置具有缺口(53)。
- 如請求項1所述之膜貼組件,其中,該第二把手部(52)具有兩個,兩個該第二把手部(52)自該第二環形部(51)的內周相對的位置呈相向延伸。
- 如請求項1所述之膜貼組件,其中,該第二把手部(52)具有多個,若干該第二把手部(52)自該第二環形部(51)的內周間隔且相對的位置呈相向延伸。
- 如請求項1所述之膜貼組件,其中,該第一把手部(32)上設有標識部(6),該標識部(6)用於檢測該第一離型膜(3)的撕除狀態。
- 如請求項1所述之膜貼組件,其中,該底膜(1)包括主體部(11)和第三把手部(12),該第三把手部(12)自該主體部(11)的外周向外延伸,該第一離型膜(3)的該第一把手部(32)位於該第三把手部(12)上,且該第一把手部(32)和該第三把手部(12)之間通過第三膠層(7)黏接。
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202419348A TW202419348A (zh) | 2024-05-16 |
TWI844415B true TWI844415B (zh) | 2024-06-01 |
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008111663A1 (ja) | 2007-03-13 | 2008-09-18 | Lintec Corporation | ホイール貼着用粘着フィルム |
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008111663A1 (ja) | 2007-03-13 | 2008-09-18 | Lintec Corporation | ホイール貼着用粘着フィルム |
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